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公司公告

金海通:关于控股股东部分股份补充质押的公告2024-02-01  

        证券代码:603061              证券简称:金海通          公告编号:2024-004


                    天津金海通半导体设备股份有限公司
                   关于控股股东部分股份补充质押的公告

              本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
        述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。



              重要内容提示:
               天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)控股股东崔学
        峰先生持有公司股份 8,511,132 股,占公司总股本比例为 14.19%,本次质押
        400,000 股后,崔学峰先生累计质押数量为 2,035,000 股,占其持股数量比例为
        23.91%,占公司总股本比例为 3.39%。
               截至本公告披露日,崔学峰先生及其一致行动人龙波先生持有公司股份
        13,855,278 股,占公司总股本比例为 23.09%。截至本公告披露日,崔学峰先生及
        其一致行动人累计质押数量为 2,035,000 股(含本次),占其合计持股数量比例
        为 14.69%,占公司总股本比例为 3.39%。



              近日公司获悉,公司股东崔学峰先生将所持有本公司的部分股份质押,作为
        对前期股份质押 1,635,000 股的补充质押,具体情况如下:
              1、本次股份质押基本情况
       是否              是否为限售                                   占其所   占公司   质押
                本次补              是否
股东   为控              股(如是,          质押起   质押到   质权   持股份   总股本   融资
                充股数              补充
名称   股股              注明限售类            始日     期日     人     比例     比例   资金
                (股)              质押
         东                  型)                                     (%)    (%)    用途
                                                               海通
                                             2024     2026     证券
崔学                                                                                    补充
        是     400,000   首发限售股     是   年1月    年5月    股份    4.70     0.67
  峰                                                                                    质押
                                             30 日    28 日    有限
                                                               公司
合计    /      400,000         /        /         /      /      /      4.70     0.67     /
        (注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)

                                              1
                2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他
            保障用途的情形。
                3、控股股东及其一致行动人累计质押情况
                截至公告披露日,上述股东及其一致行动人累计质押股份情况如下:

                                                               已质押股份情况       未质押股份情况
      持              本次质    本次质
股                                        占其所   占公司                 已质押   未质押      未质押
      股     持股比   押前累    押后累                        已质押股
东                                        持股份   总股本                 股份中   股份中      股份中
      数       例     计质押    计质押                        份中限售
名                                          比例     比例                 冻结股   限售股      冻结股
      量     (%)      数量      数量                        股份数量
称                                        (%)    (%)                  份数量   份数量      份数量
     (股)             (股)    (股)                          (股)
                                                                          (股)   (股)      (股)
崔   8,51
                      1,635,0   2,035,0                                            6,476,13
学   1,13     14.19                       23.91        3.39   2,035,000     0                    0
                         00        00                                                  2
峰     2
     5,34
龙                                                                                 5,344,14
     4,14     8.91      0         0         0           0        0          0                    0
波                                                                                     6
       6
     13,8
合                    1,635,0   2,035,0                                            11,820,2
     55,2     23.09                       14.69        3.39   2,035,000     0                    0
计                       00        00                                                 78
      78
            (注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)
                本次质押主要用于股票质押式回购交易补充质押,不涉及新增融资安排。崔
            学峰先生资信状况良好,具备资金偿还能力,本次质押风险可控,不会导致公司
            实际控制权发生变更。上述质押事项若出现其他重大变动情况,公司将按照规定,
            依法及时履行信息披露义务。


                特此公告。




                                                        天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                                    董事会
                                                                           2024 年 2 月 1 日




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