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公司公告

金海通:关于控股股东部分股份质押的公告2024-06-08  

           证券代码:603061              证券简称:金海通            公告编号:2024-042


                      天津金海通半导体设备股份有限公司
                        关于控股股东部分股份质押的公告

               本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
           述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

               重要内容提示:
                天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)控股股东龙波
           先生持有公司股份 5,344,146 股,占公司总股本比例为 8.91%。截至本公告披露
           日,龙波先生持有本公司股份累计质押数量为 530,000 股(含本次),占其持股
           数量比例为 9.92%,占公司总股本比例为 0.88%。
                龙波先生及其一致行动人持有公司股份 13,855,278 股,占公司总股本比
           例为 23.09%。截至本公告披露日,龙波先生及其一致行动人持有本公司股份累
           计质押数量为 2,565,000 股(含本次),占其合计持股数量比例为 18.51%,占公
           司总股本比例为 4.28%。



               公司于 2024 年 6 月 6 日获悉,公司股东龙波先生所持有本公司的部分股份
           被质押,具体情况如下。
               1、本次股份质押基本情况
                                是否为                                        占其   占公
              是否              限售股                                        所持   司总   质押
                     本次质                是否
              为控                (如            质押起    质押到            股份   股本   融资
股东名称             押股数                补充                      质权人
              股股              是,注              始日      期日            比例   比例   资金
                     (股)                质押
                东              明限售                                        (%    (%    用途
                                类型)                                          )     )
                                                                     国金证
                                                  2024      2027                            个人
                      530,00    首发限                               券股份
  龙波         是                           否    年6月     年6月             9.92   0.88   资金
                        0         售股                               有限公
                                                  6日       4日                             需求
                                                                       司
                      530,00
  合计          /                  /        /         /       /        /      9.92   0.88    /
                        0
           (注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)

                                                  1
                2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他
           保障用途的情形。
                3、控股股东及其一致行动人累计质押情况
                截至公告披露日,上述股东及其一致行动人累计质押股份情况如下:


                                                    已质押股份情况                      未质押股份情况
                                        占其  占公
股                    本次质押 本次质押
                持股                    所持  司总 已质押股 已质押                     未质押股
                                                                                                    未质押
东   持股数量         前累计质 后累计质
                比例                    股份  股本 份中限售 股份中                     份中限售
                                                                                                    股份中
名     (股)           押数量   押数量
                (%)                   比例  比例 股份数量 冻结股                     股份数量
                                                                                                    冻结股
称                      (股)   (股)
                                        (%) (%) (股) 份数量                        (股)
                                                                                                    份数量
                                                            (股)                                  (股)
崔
学 8,511,132    14.19   2,035,000 2,035,000   23.91       3.39   2,035,000      0      6,476,132      0
峰
龙
    5,344,146   8.91         0     530,000     9.92       0.88   530,000        0      4,814,146      0
波
合
   13,855,278   23.09   2,035,000 2,565,000   18.51       4.28   2,565,000      0      11,290,278     0
计
           (注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)

                龙波先生资信状况良好,具备资金偿还能力,本次质押风险可控,不会导致
           公司实际控制权发生变更。上述质押事项若出现其他重大变动情况,公司将按照
           规定,依法及时履行信息披露义务。


                特此公告。




                                                      天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                                      董事会
                                                                             2024 年 6 月 8 日




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