证券代码：603061                  证券简称：金海通      公告编号：2024-047




            天津金海通半导体设备股份有限公司
        关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。



重要内容提示：
    会议召开时间：2024 年 8 月 7 日（星期三）下午 15:00-16:30
 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：
https://roadshow.sseinfo.com/）
    会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动
    投资者可于 2024 年 7 月 31 日（星期三）至 8 月 6 日（星期二）16:00 前登
录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过天津金海通半导体设备
股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱 jhtdesign@jht-design.com 进行提问。公
司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。


    公司将于 2024 年 8 月 1 日发布公司 2024 年半年度报告，为便于广大投资者
更全面深入地了解公司 2024 年半年度经营成果、财务状况，公司计划于 2024
年 8 月 7 日（星期三）下午 15:00-16:30 举行 2024 年半年度业绩说明会，就投资
者关心的问题进行交流。


    一、 说明会类型
    本次投资者说明会以视频结合网络互动召开，公司将针对 2024 年半年度经
营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的
范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
    二、 说明会召开的时间、地点
    （一） 会议召开时间：2024 年 8 月 7 日（星期三）下午 15:00-16:30
    （二） 会议召开地点：上证路演中心
    （三） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动
    三、 参加人员
    公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会
秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调
整）。
    四、 投资者参加方式
    （一）投资者可在 2024 年 8 月 7 日（星期三）下午 15:00-16:30，通过互联
网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，
公司将及时回答投资者的提问。
    （二）投资者可于 2024 年 7 月 31 日（星期三）至 8 月 6 日（星期二）16:00
前登录 上 证 路 演 中 心 网站 首 页 ， 点 击 “ 提 问 预 征 集 ” 栏 目
（https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次
活动或通过公司邮箱 jhtdesign@jht-design.com 向公司提问，公司将在说明会上对
投资者普遍关注的问题进行回答。
    五、联系人及咨询办法
    联系人：公司证券事务部
    电话：021-52277906
    邮箱：jhtdesign@jht-design.com
    六、其他事项
    本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心
（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。


    特此公告。



                                        天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                      董事会
                                                           2024 年 7 月 30 日