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公司公告

睿创微纳:中信证券股份有限公司关于烟台睿创微纳技术股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告2024-05-11  

                           中信证券股份有限公司

                   关于烟台睿创微纳技术股份有限公司

                        2023 年度持续督导跟踪报告


    中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”或“保荐人”)作为烟台睿

创微纳技术股份有限公司(以下简称“睿创微纳”、“公司”或“上市公司”)

的持续督导机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所

科创板股票上市规则》等相关规定,履行持续督导职责,并出具 2023 年度(以

下简称“本持续督导期间”)持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作概述

    1、保荐人制定了持续督导工作制度,制定了相应的工作计划,明确了现场
检查的工作要求。

    2、保荐人已与公司签订保荐协议,该协议已明确了双方在持续督导期间的
权利义务,并报上海证券交易所备案。

    3、本持续督导期间,保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展
持续督导工作,并于 2024 年 4 月 10 日至 2024 年 4 月 11 日、2024 年 4 月 29 日
至 2024 年 4 月 30 日对公司进行了现场检查。

    4、本持续督导期间,保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督
导职责,具体内容包括:

    (1)查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料;

    (2)查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度,查阅公司
2023 年度内部控制自我评价报告、2023 年度内部控制鉴证报告等文件;

    (3)查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关
内部审议文件、信息披露文件,查阅会计师出具的 2023 年度审计报告、关于 2023
年度控股股东及其他关联方占用发行人资金情况的专项报告;



                                      1
    (4)查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策
程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的 2023
年度募集资金存放与使用情况鉴证报告;

    (5)对公司高级管理人员进行访谈;

    (6)对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行
公开信息查询;

    (7)查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况;

    (8)通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情
况。

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

    基于前述保荐人开展的持续督导工作,本持续督导期间,保荐人和保荐代表
人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

    本持续督导期间,公司主要的风险事项如下:

       (一)核心竞争力风险

       1、技术与产品研发风险

    公司是研发驱动型公司,过去多年专注于红外成像领域的技术研发和产品设
计,近年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续沿着红外、微波、激光
等多维感知方向进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新
项目研发失败,将导致盈利降低甚至造成亏损,对公司持续盈利能力产生重大不
利影响。

       2、核心技术人员流失风险

    公司坚持技术人才队伍建设和培养,目前已经形成以马宏为首的核心技术团
队,核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术
人员流失,可能对公司的盈利能力产生不利影响。



                                   2
    (二)经营风险

    1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险

    由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛
的要求,同时由于晶圆加工等上游行业集中程度较高,因此在晶圆、晶圆加工服
务等重要原材料的采购过程中,公司选择单一或少量供应商进行合作,采购集中
度较高。如果主要供应商的生产经营出现较大困难,产品质量下降或产能紧张无
法满足公司需求,可能会对公司的生产经营造成不利影响。

    2、产品质量风险

    公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激
光微波产品及光电系统等,公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂
程度高、技术管理难度大等特点,产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如
果公司在产品研制过程中出现质量未达标准的情况,将对公司的品牌形象造成不
利的影响,导致客户流失,进而对公司盈利能力产生不利影响。

    3、产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险

    报告期内,公司部分特种装备产品的价格采取定价议价方式确定,对于定价
议价尚未完成但已实际验收交付的产品,公司在符合收入确认条件时按照暂定价
确认收入,待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于
定价议价周期和最终审定价格均存在不确定性,受此影响,尚未定价议价产品存
在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此,公司存在因产
品未完成定价议价而影响经营业绩的风险。

    (三)财务风险

    1、主营业务毛利率下降的风险

    报告期内,公司实现主营业务毛利率 50.41%。未来,随着同行业企业数量
的增加、市场竞争的加剧,行业供求关系可能发生变化,整体利润率水平可能产
生波动,进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外,若公司在产品结构、
客户结构、成本管控等方面发生较大变化,可能导致公司产品单价和成本的波动,


                                   3
则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。

       2、应收账款无法回收的风险

    截止 2023 年 12 月 31 日,公司应收账款账面金额为 122,300.82 万元,较期
初增长 39,594.23 万元,增幅 47.87%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户
或者是有行业影响力且信誉较高的大客户,并且根据历史回款情况看,从历史经
验看相关应收账款回收良好。

    应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响,增加了公司对业务运营
资金的需求。随着公司业务规模的扩大,应收账款可能会进一步增加,如果出现
应收账款不能按期或无法回收发生坏账的情况,公司将面临流动资金短缺的风
险。

       3、存货跌价的风险

    截止 2023 年 12 月 31 日,公司存货账面金额为 155,579.84 万元,较期初增
长 3.99%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划,存货规模随
着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系,合理控制
存货,并计提了存货跌价准备,但如果原材料价格或市场环境发生变化,公司将
面临存货跌价等风险。

       (四)行业风险

       1、产业起步较晚,部分民用市场尚未成熟

    我国红外热成像产业起步较晚,部分市场应用相对落后于欧美发达国家,尚
有巨大的市场培育和成长空间。目前,我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主
要是电力检测、安防监控,其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅
速,汽车辅助驾驶领域前景广阔,但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看,
随着红外热像仪成本和价格的进一步降低,红外成像技术将在越来越多的领域中
得到应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。

       2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险

    自 2007 年以来,中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件


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对民营企业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研
生产等作出规定。作为民营企业,公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇,特
种装备类红外产品研制业务逐步扩张,若国家对特种装备业务向民营资本开放的
相关政策发生变化,将可能对公司特种装备业务造成不利影响。

       (五)宏观环境风险

       1、贸易环境变化风险

    公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区,若未来我国与公司主要的产品出
口国贸易关系恶化,可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响,使公
司面临一定的贸易环境变化风险。

       2、汇率波动风险

    报告期公司境外主营业务收入为 141,860.67 万元,占当期主营业务收入比例
为 40.74%。由于公司出口产品的主要结算货币为美元,因此人民币对美元的汇
率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响,使公司面临一定的
外汇风险。

       3、税收优惠政策变化的风险

    集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路企业、高新技术企业相应的企业
所得税优惠政策和软件产品增值税优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政
策进行调整或在税收优惠期满后公司未能继续获得高新技术企业认定,则无法继
续享受有关所得税税收优惠政策,继而对公司的利润水平造成一定负面影响。

       4、政府补贴降低的风险

    报告期公司计入损益的政府补助为 5,718.35 万元。作为国家扶持的战略性新
兴产业,公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期
转入营业外收入和其他收益,从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产
业导向将对相关产业投资产生重大影响,随着相关产业领域的发展成熟,公司未
来获得的政府补贴可能会逐步减少,从而会对公司的利润规模产生一定的不利影
响。


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四、重大违规事项

    基于前述保荐人开展的持续督导工作,本持续督导期间,保荐人未发现公司
存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

    2023 年度,公司主要财务数据及指标如下所示:
                                                                             单位:万元
    主要会计数据          2023 年               2022 年          本期比上年同期增减(%)
营业收入                   355,859.63             264,588.78                      34.50
归属于上市公司股东的
                            49,576.85              31,337.30                      58.20
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净        43,649.47              24,911.49                      75.22
利润
经营活动产生的现金流
                            49,145.55              50,098.10                       -1.90
量净额
                                                                 本期末比上年同期末增减
    主要会计数据         2023 年末             2022 年末
                                                                         (%)
归属于上市公司股东的
                           481,232.03             396,181.89                      21.47
净资产
总资产                     829,707.10             632,765.80                      31.12
    主要财务指标          2023 年               2022 年          本期比上年同期增减(%)
基本每股收益(元/股)              1.11                  0.70                    58.57
稀释每股收益(元/股)              1.08                  0.70                    54.29
扣除非经常性损益后的
                                    0.98                  0.56                    75.00
基本每股收益(元/股)
加权平均净资产收益率
                                10.99                     8.43         增加2.56个百分点
(%)
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率                9.68                  6.70         增加2.98个百分点
(%)
研发投入占营业收入的
                                19.20                  20.27           减少1.07个百分点
比例(%)

    营业收入同比增长 34.50%,归属于上市公司股东的净利润同比增加 58.21%,
基本每股收益同比增加 58.57%,主要原因是报告期内公司持续进行研发投入和
新产品开发,加强开拓市场,扩大销售,实现收入增长,带来净利润和每股收益
增长。

                                           6
六、核心竞争力的变化情况

    (一)公司的核心竞争力

    1、人才优势

    公司已形成一支高素质的研发团队,主要研发人员均为硕士及以上学历,技
术领域包括半导体集成电路、MEMS 传感器、图像处理算法等,全面覆盖了公
司技术和产品各个环节。截至报告期末,公司拥有研发人员 1262 人,占公司员
工总数的 46.01%,研发团队稳定性强,核心技术人员自公司设立之初即加入公
司,长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造,具有丰富的行业经验。

    2、技术和研发优势

    公司是研发驱动型企业,在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研
究、开发和创新体系,具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能
力。公司已掌握集成电路设计、MEMS 传感器设计及制造、封装测试、机芯图
像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成
功研发出世界第一款像元间距 8μm、面阵规模 1920×1080 的大面阵非制冷红外
探测器,提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台,
夯实了公司在非制冷红外领域国内领先,国际先进的技术地位。截至报告期末,
公司累计申请知识产权 2541 个,已获批 1718 个。公司于 2020 年获批作为牵头
单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务,课题类型为
非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向;于 2022 年中标发改委某射频芯片项目,
助力国家卫星通信产业发展。公司自 2009 年起进入非制冷红外焦平面芯片领域,
已经培养了一批经验丰富的技术人员,并具备了规模化生产的丰富经验,对非制
冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解,具备一定的技术先发优势。公司在微
波领域已建立完整产业链,以 T/R 组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,
同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。

    3、全系列产品量产优势

    公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批
量生产经验,目前已经成功研发并批量生产 256×192 面阵、384×288 面阵、640


                                   7
×512 面阵、1024×768 面阵及 1280×1024 面阵,像元尺寸为 35μm、25μm、
20μm、17μm、14μm、12μm、10μm 和 8μm 的非制冷红外探测器芯片、热
成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测
器和机芯模组产品,面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域
等多系列多款红外热像仪整机产品,新一代智能手机红外热像仪等消费类产品,
系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R 组件持续稳定批
量交付。

    4、平台优势

    公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台,具备组
件全流程设计能力,已实现 35μm 至 8μm 像元间距、1920×1080 至 256×192
面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从 0.18μm 提
升至 0.13μm。生产平台扩充组件年产能,金属封装和陶瓷封装红外探测器年产
能达到 80 万只,晶圆级封装红外探测器年产能达到 260 万只。公司拥有完整的
全性能测试平台,能覆盖 1920×1080 至 256×192 阵列规模非制冷红外焦平面组
件全性能测试。此外,随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格,可
靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠
性设计、筛选和检验保障平台,并通过了 CNAS 国家认可实验室认证,保证了
公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台,公司
产品能够保证迭代速度和技术优势。

    (二)核心竞争力变化情况

    本持续督导期间,保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息,查阅公司招
股说明书、定期报告及其他信息披露文件,对公司高级管理人员进行访谈等,未
发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

    (一)研发支出变化
                                                                  单位:万元
              项目             2023 年度       2022 年度     变化幅度(%)
 费用化研发投入                    68,332.73     53,641.44            27.39


                                     8
                项目               2023 年度       2022 年度        变化幅度(%)
 资本化研发投入                                -               -              不适用
 研发投入合计                        68,332.73       53,641.44                 27.39
 研发投入总额占营业收入比例(%)           19.20         20.27     减少 1.07 个百分点
 研发投入资本化的比重(%)                     -               -              不适用

    公司持续以市场方向和客户需求为导向,不断对产品进行技术完善和革新,
以提高产品的竞争力。2023 年度,公司研发投入 68,332.73 万元,研发投入金额
较上年同期增长 27.39%,其中费用化研发投入 68,332.73 万元,研发投入费用化
比例为 100.00%。

    (二)研发进展

    公司继续坚持客户需求先导,技术创新领先,加大研发投入,持续推动在红
外、微波、激光领域的布局。报告期内,在非制冷红外成像领域,持续优化提升
12μm 系列产品,其中 640×512 产品综合性能。推进 10μm 系列产品化,640×
512 产品转入小批量阶段,超大面阵 2560×2048 高灵敏度探测器完成正样研制
并通过转阶段评审。8μm 系列产品稳步推进,640×512 及 1280×1024 两款产品
均已进入正样阶段,1920×1080 产品转入小批量阶段。持续优化陶瓷封装技术,
推动器件小型化、低成本,提升器件的寿命和可靠性;持续提升晶圆级封装技术,
满足车载等民用市场对热成像探测器的成本要求;布局开发像素级封装技术,满
足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求;布局开发新型材料及封装技术,
为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。在红外图像处理芯片方
面,第二代红外图像处理芯片进入量产阶段,搭载该芯片的红外热成像模组和终
端已批量出货,同时启动第三代 AI-ISP 芯片研发。

    光子器件方面,完成了 15μm640×512 InGaAs 探测器和 12.5μm1024×1
InGaAs 线列探测器的小批量阶段验证,两型探测器及相应机芯产品开始交付客
户;研制了数字化 15μm640×512 InGaAs 探测器、15μm1280×1024 InGaAs 高清
探测器、25μm512×2 InGaAs 线列探测器;正在进行下一代产品研制与技术攻关。
InGaAs 探测器在光伏检测、机器视觉、半导体检测、卫星通信、光谱分析、生
物医学成像、激光探测等领域具广泛的应用前景。完成了二类超晶格材料自主外
延能力建设,研制成功 15μm 640×512 长波超晶格探测器和 15μm 640×512 高

                                       9
温中波超晶格探测器。

    视觉产品线,发布了全新系列多光谱球机和云台产品,推出满足要地监控等
场景视觉感知综合解决方案应用。工业产品线,发布中高端工业测温和气体成像
产品,持续提升测温分析与应用软件使用体验,以及气体成像探测感知效果,深
入电力在线测温、冶金在线过程监测、石油与石化生产安全在线监测等行业应用,
进一步提升产品在应用中的智能检测能力。

    户外产品线在 2023 年实现基于自研低成本 ASIC 的批量应用,极大提升了
产品市场竞争力;同时户外产品线根据技术发展趋势,开发并应用了基于 AI 的
Reality+技术,实现产品图像质量的的大幅度提升;结合不同细分市场和用户群
体的需求,推出了入门级产品以及民用双目手持系列产品,不断扩大品牌覆盖面
和市场占有率;以为用户创造增量价值为核心理念,推出全新架构、高性能软、
硬件技术,有效提升 Hybrid 系列产品竞争力。

    车载方向,完成了车载红外热成像产品在汽车行业的布局,产品涵盖单红外、
双光融合、双红外等类型,分辨率做到 256、384、640、1280 及 1920 的全覆盖,
发布了国内首款通过 AEC-Q100 车规级认证的红外热成像芯片,将广泛满足汽车
智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比
亚迪、吉利、滴滴、大运、智加、慧拓等在乘用车、智驾、商用车等领域的多家
头部企业定点项目;公司在关注国内市场的同时也积极开拓海外市场。公司将持
续推动和主机厂、Tier1、自动驾驶公司等各领域构建联合开发和项目合作关系,
为各行业持续开发更多车载红外生态和产品方案。未来公司将围绕红外热成像以
及其他更多核心技术,持续深耕和拓展,为汽车行业和智驾时代提供更多产品和
解决方案。

    微波方向,硅基毫米波集成电路方面,卫星互联网宽带终端中频芯片完成迭
代设计,正在工程验证流片中,与合作伙伴的基带芯片联调工作也在有序准备中;
针对 60 GHz、77 GHz、94 GHz 等高频雷达应用的系列模拟波束赋形芯片及雷达
芯片,完成首版芯片实验室测试验证,产品指标达到设计要求;成功中标某头部
客户的宽带射频收发机芯片定制项目。化合物半导体方面,成功推出多型功率器
件系列产品,开始小批量交付。微波模组及 T/R 组件方面,公司持续稳定大规模


                                   10
交付客户订单,高可靠性宇航级组件开始生产交付;某研究院线阵组件研制项目
进展顺利,通过了客户的考核验收,并成功中标该新项目。公司推进高密度集成
微波 SiP 模组等先进技术的布局和研发,获得了阶段性进展。子系统、分系统及
整机方面,公司基于自研核心射频芯片,继续推进微波组件、卫通相控阵天线、
毫米波雷达等项目研发,均进展顺利并取得阶段性成果。

    激光方面,重点聚焦于激光感知技术及产品研发,致力于构建系列化激光测
距、激光雷达感知产品的研发制造能力,掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、
TOF 测距技术、3D 激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、
铒玻璃测距模块、半导体测距模块,具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、
精度高、可靠性好等特点,最大测程覆盖 1~20km,产品广泛用于无人机、光电
吊舱转台、户外手持观测等多个领域,已实现批量交付。开展了系列化激光雷达
感知产品的研制迭代,主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

    本持续督导期间,保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披
露文件,对公司高级管理人员进行访谈,基于前述核查程序,保荐人未发现公司
存在新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

    本持续督导期间,保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户
银行对账单和募集资金使用明细账,并对大额募集资金支付进行凭证抽查,查阅
募集资金使用信息披露文件和决策程序文件,实地查看募集资金投资项目现场,
了解项目建设进度及资金使用进度,取得上市公司出具的募集资金使用情况报告
和年审会计师出具的募集资金使用情况鉴证报告,对公司高级管理人员进行访
谈。

    基于前述核查程序,保荐人认为:本持续督导期间,公司已建立募集资金管
理制度并予以执行,募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序,募
集资金进度与原计划基本一致,基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结


                                   11
及减持情况

       截至 2023 年 12 月 31 日,公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级
管理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下:
                             年初          年末       年度内股份    增减变   质押/冻结
 姓名             职务
                           持股数        持股数       增减变动量    动原因     总数
           董事长兼总经
马宏       理、核心技术   68,400,000    68,400,000             0      /              0
           人员
                                                                    个人资
李维诚     董事           46,870,130    42,470,130     -4,400,000                    0
                                                                    金需求
           董事、副总经                                                          质押
赵芳彦                     3,075,000     3,075,000             0      /
           理                                                                1,651,500
           董事、副总经
王宏臣     理、核心技术     469,906       469,906              0      /              0
           人员
张力上     独立董事                 0             0            0      /              0
余洪斌     独立董事                 0             0            0      /              0
邵怀宗     独立董事                 0             0            0      /              0
魏慧娟     职工监事         242,747       242,747              0      /              0
孙瑞山     监事             371,039       371,039              0      /              0
刘岩       监事会主席               0             0            0      /              0
黄艳       董事会秘书               0             0            0      /              0
高飞       财务总监                 0             0            0      /              0
江斌       副总经理        3,011,312     3,011,312             0      /              0
           副总经理、核                                             股权激
陈文礼                      680,000       705,000         25,000                     0
           心技术人员                                               励归属

       公司董事长、总经理马宏通过烟台深源投资中心(有限合伙)、烟台赫几投
资中心(有限合伙)分别间接持有公司股票 659,221 股、233,766 股,本年度间
接持股数未发生增减变动;公司副总经理江斌通过烟台赫几投资中心(有限合伙)
间接持有公司股票 60,430 股,本年度间接持股数未发生增减变动。

       除上述情况外,公司控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员不
存在其他质押、冻结及减持情况。

十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项

       睿创微纳于 2024 年 4 月 4 日收到国家监察委员会签发的《留置通知书》和

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《立案通知书》,对公司实际控制人、董事长兼总经理马宏先生实施留置。

    马宏先生在留置期间暂时无法履行董事长等职责。根据《公司章程》第一百
一十三条规定,董事长不能履行职务或者不履行职务的,由半数以上董事共同推
举一名董事履行职务。现经公司所有董事推举,董事长无法履职期间由公司董事、
副总经理王宏臣先生代为履行公司董事长的相关职责,以及代为履行公司董事会
专门委员会委员的职责。由公司副总经理江斌先生代为履行总经理职责。此外,
公司其他董事、监事及高管团队均正常履行各自职责,并成立了以公司党委书记、
董事兼副总经理赵芳彦先生为组长的应急工作小组,积极推进各项工作有序进
行。

    睿创微纳已按规定对该事项进行披露,该事项暂无进展。公司将按照《公司
法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和相关制度规范运作。

    保荐代表人于 2024 年 4 月 10 日在睿创微纳对代理董事长、代理总经理、董
事会秘书、财务总监等董监高围绕合规、内控等进行了现场培训;对董事会秘书、
代理董事长、代理总经理等围绕该事项进行了访谈。保荐人将持续关注并督促睿
创微纳及时披露进展信息、加强内控及公司治理。

    基于前述保荐人开展的持续督导工作,除马宏先生被留置事项外,本持续督
导期间,保荐人未发现应当发表意见的其他事项。



    (以下无正文)




                                   13
(本页无正文,为《中信证券股份有限公司关于烟台睿创微纳技术股份有限公司
2023 年度持续督导跟踪报告》之签署页)




保荐代表人:




                     刘芮辰                    安    楠




                                                    中信证券股份有限公司
                                                          年    月    日




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