证券代码：688012            证券简称：中微公司         公告编号：2024-002




             中微半导体设备（上海）股份有限公司
                         2023 年年度业绩预告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    重要内容提示：
     中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）预计 2023 年
营业收入约 62.6 亿元，较 2022 年增加约 15.2 亿元，同比增长约 32.1%。2023 年
新增订单金额约 83.6 亿元，较 2022 年增加约 20.4 亿元，同比增长约 32.3%。
     公司的主打设备产品，用于集成电路生产线的 CCP 和 ICP 等离子体刻蚀
设备预计 2023 年营业收入约 47.0 亿元，较 2022 年增加约 15.6 亿元，同比增长
约 49.4%。2023 年新增刻蚀设备订单金额约 69.5 亿元，较 2022 年增加约 26.1 亿
元，同比增长约 60.1%。
     公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的净利润为 17.00 亿元至
18.50 亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 5.30 亿元至 6.80 亿元，
同比增加约 45.32%至 58.15%。
     公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净
利润为 11.00 亿元至 12.40 亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 1.81
亿元至 3.21 亿元，同比增加约 19.64%至 34.86%。



    一、本期业绩预告情况

    （一）业绩预告期间

    2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日。
    （二）业绩预告情况
    1. 经财务部门初步测算，公司预计 2023 年营业收入约 62.6 亿元，较 2022
年增加约 15.2 亿元，同比增长约 32.1%。其中，2023 年刻蚀设备销售约 47.0 亿
元，同比增长约 49.4%;MOCVD 设备销售约 4.6 亿元，同比下降约 34.0%。公司
从 2012 年到 2023 年超过十年的平均年营业收入增长率超过 35%。
    公司 2023 年新增订单金额约 83.6 亿元，较 2022 年新增订单的 63.2 亿元增
加约 20.4 亿元，同比增长约 32.3%。其中刻蚀设备新增订单约 69.5 亿元，同比
增长约 60.1%；MOCVD 设备新增订单约 2.6 亿元，由于终端市场波动影响，同
比下降约 72.2%。
    2. 经财务部门初步测算，公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的净
利润为 17.00 亿元至 18.50 亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 5.30
亿元至 6.80 亿元，同比增加约 45.32%至 58.15%。
    3. 经财务部门初步测算，公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益的净利润为 11.00 亿元到 12.40 亿元，与上年同期（法定披露数
据）相比，将增加 1.81 亿元到 3.21 亿元，同比增加约 19.64%到 34.86%。
    （三）本次业绩预告未经注册会计师审计。


    二、上年同期业绩情况
    公司 2022 年度实现营业收入 47.40 亿元。
    公司 2022 年度归属于母公司所有者的净利润 11.70 亿元，归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净利润 9.19 亿元。


    三、本期业绩变化的主要原因
    公司 2023 年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：
   1.   近年随着人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业进一步加速
发展，半导体微观加工设备作为数码产业的关键基石，其市场高速发展。公司主
营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，市场空间广阔，技术壁
垒较高。公司开发的多类刻蚀设备在性能、硬件稳定性等方面满足了客户先进制
程中各类严苛需求，在产业化推进过程中取得显著成果。受益于公司完整的单台
和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰
富等优势，2023 年公司 CCP 和 ICP 刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市
占率大幅提升；公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和
MEMS 器件生产。
    公司在新产品开发方面取得了显著成效，近两年新开发的 LPCVD 设备和
ALD 设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，
并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备、晶圆边缘 Bevel
刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。
    公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED 等器件所需
的多类 MOCVD 设备也取得了良好进展，2024 年将会陆续进入市场。
    公司在南昌约 14 万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港的
约 18 万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，支持了公司销售
快速增长的达成。公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设
备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司销售增长提供有力支撑。公
司特别重视核心技术的创新，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入，
同时公司生产运营管理水平不断提升，产品成本、运营费用控制能力有效增强。
    2023 年公司的 MOCVD 设备受 LED 终端市场波动影响，销售额有所下滑；
而公司备品备件及服务方面则维持健康水平。


    2. 归母净利润同比增长约 45.32%至 58.15%的主要原因：由于 2023 年收入
增长和毛利维持健康水平的情况下，扣非后归母净利润较上年同期增加约 1.81
亿元到 3.21 亿元。2023 年非经常性损益约 6.12 亿元，较去年同期的 2.50 亿元增
加约 3.62 亿元。非经常性损益的变动主要系公司于 2023 年出售了部分持有的拓
荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约 4.06 亿元。


    3. 扣非后归母净利润同比增加约 19.64%到 34.86%的主要原因：2023 年营
业收入约 62.6 亿元，较 2022 年增加约 15.2 亿元，同比增长约 32.1%；2023 年毛
利约 28.5 亿元，较 2022 年增加约 6.8 亿元，同比增长约 31.6%。
    2023 年公司不断升华具有中微特色的公司体制和文化，持续践行和倡导“四
个十大”的企业文化。2023 年人均年化营业收入已达到约 350 万元，在国内处于
同行业领先水平。公司为客户和市场提供高科技产品和服务的同时，对标国际领
先 ESG 水准，持续提升在环境保护、社会责任和公司治理等方面水平。
    公司将继续瞄准世界科技前沿，秉承三维发展战略，持续锻造并提升经营管
理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展，尽快在规模和竞争力上发展成为
国际一流的半导体设备和高科技领先企业！


    四、风险提示
    本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算数据，尚未
经注册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。


    五、其他说明事项
    以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经
审计后的 2023 年年报为准，敬请广大投资者注意投资风险。


    特此公告。


                              中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
                                                         2024 年 1 月 15 日