证券代码：688019           证券简称：安集科技          公告编号：2024-010


            安集微电子科技（上海）股份有限公司
      2023 年年度利润分配及公积金转增股本方案公告


     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    重要内容提示：

     每股分配比例，每股转增比例：每股派发现金红利 0.35 元（含税），同时以

资本公积金向全体股东每股转增 0.3 股，不送红股。

     本次利润分配及公积金转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本
扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

     在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中
股份为基数的股份数量发生变动的，拟维持每股分配比例、每股转增比例不变，相应
调整分配总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。

     本年度现金分红比例低于 30%，是基于行业发展情况、公司发展阶段及自身
经营模式、盈利水平及资金需求的综合考虑。

     本次利润分配预案尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议通过后方可实施。

    一、利润分配方案内容

    经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审计，安集微电子科技（上海）
股份有限公司（以下简称“公司”）2023 年度实现归属于上市公司股东的净利润
为 402,733,766.50 元，母公司实现的净利润为 338,250,382.21 元，提取法定盈余
公积后，2023 年当年实际可供股东分配利润为 326,065,978.21 元。经董事会决
议，公司 2023 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购
专用证券账户中股份为基数分配利润、转增股本。本次利润分配、公积金转增股
本方案如下：
    1、公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.50 元（含税）。截至 2024 年
4 月 15 日，公司总股本为 99,070,448 股，扣除公司回购账户后剩余股本为
98,947,639 股，若以此计算合计拟派发现金红利 34,631,673.65 元（含税）。本年
度公司现金分红占母公司当年实现可分配利润比例约 10.62%，占公司合并报表
归属上市公司股东净利润的 8.60%。

    2、公司拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 3 股。截至 2024 年 4 月 15
日，公司总股本 99,070,448 股，扣除公司回购账户后剩余股本为 98,947,639 股，
合计转增 29,684,292 股，转增后公司总股本将增加至 128,631,931 股（公司总股
本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，
系取整所致）。

    如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回
购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股
本发生变动的，公司拟维持每股分配比例、每股转增比例不变，相应调整分配总
额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。

    本次利润分配、公积金转增股本方案尚需提交股东大会审议。

    二、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明

    报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为 402,733,766.50 元。拟
分配的现金红利总额为 34,631,673.65 元，占本年度归属于上市公司股东的净利
润比例低于 30%，具体原因分项说明如下：

    （一）上市公司所处行业情况及特点

    公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于
集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品
配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛
光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有
了自主供应能力，并持续拓展和强化电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种
电镀液及添加剂。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国
具备了引领特定新技术的能力。

    半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要
支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期
长等特点。

    （二）上市公司发展阶段和自身经营模式

    公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在化学机械抛光液板块，致
力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案；
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用
等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，
并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向
拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案；在电镀液及添加
剂板块，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列
平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进
一步拓展和强化了平台建设，包括技术平台及规模化生产能力平台，从而提升了
公司在此领域的一站式交付能力；与此同时，公司持续加快建立核心原材料自主
可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞争力；另一方面加强新
产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。

    （三）上市公司盈利水平及资金需求

    2023 年度，公司实现营业收 123,787.11 万元，比去年同期增长 14.96%；归
属于上市公司股东的净利润为 40,273.38 万元，较去年同期增长 33.60%；归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 32,200.09 万元，比去年同期增长
7.17%。公司盈利能力不断增强，整体财务状况稳健、良好。

    2024 年，公司将坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，继续扩大国内市
场份额的同时，进一步提升海外业务发展的软硬件资源配置，积极加强海外市场
拓展，从而实现销售稳健增长；另一方面，坚定高效实施各产品线规划，推动关
键原材料的产业化应用，积极寻求相关领域的新业务机会，确保中期目标和长期
目标的实现。公司将持续投入充足资金以支持上述战略目标的实现。
    （四）上市公司现金分红水平较低的原因

    公司目前处于快速发展的重要阶段，需要大量资金的支持。本次方案是兼顾
分红政策的连续性和相对稳定性，综合考虑公司所处行业特点，经营战略需求以
及公司的资金需求安排，本着回报股东、促进公司稳健发展的因素而提出。

    （五）上市公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况

    公司 2023 年度未分配利润将转入下一年度，用于扩大国内市场份额，提升
海外业务发展的软硬件资源配置，持续研发投入，持续加强核心原材料自主可控
供应能力建设及公司生产经营发展和以后年度利润分配。

    上述相关收益水平受宏观经济形势、资产质量变动、资产利率水平等多种因
素的影响。公司将继续严格按照相关法律法规和《公司章程》等规定，综合考虑
与利润分配相关的各种因素，从有利于公司发展和投资者回报的角度出发，积极
履行公司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果。

    本次利润分配方案尚须提交股东大会审议。

    三、公司履行的决策程序

    （一）董事会会议的召开、审议和表决情况

    公司于 2024 年 4 月 15 日召开第三届董事会第九次会议，以 8 票同意、0 票
反对、0 票弃权，审议通过了《关于 2023 年度利润分配方案的议案》，并同意将
该方案提交至公司 2023 年年度股东大会审议。

    （二）监事会意见

    公司于 2024 年 4 月 15 日召开的第三届监事会第九次会议审议通过了《关于
2023 年度利润分配方案的议案》，表决结果同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票，
公司监事会认为：2023 年度利润分配方案充分考虑了公司盈利情况、现金流状
态及资金需求等各种因素，不存在损害公司中小股东利益的情形，符合公司经营
现状，符合相关法律、法规、部门规章、规范性文件及公司管理制度的有关规定，
有利于公司的持续、稳定、健康发展。监事会同意本次利润分配方案，并同意将
本议案提交公司股东大会审议。
    四、相关风险提示

   （一）现金分红对上市公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析

   本次现金分红方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公
司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

   （二）其他风险说明

   本次利润分配方案尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议通过后方可实施。

    特此公告。



                                   安集微电子科技（上海）股份有限公司

                                                董 事 会

                                           二〇二四年四月十六日