申万宏源证券承销保荐有限责任公司
关于安集微电子科技（上海）股份有限公司
2023 年度持续督导跟踪报告
申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）作为安集微电
子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”、“公司”）首次公开发行股
票并在科创板上市及向特定对象发行股票的保荐机构，根据《证券发行上市保荐
业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责安集
科技的持续督导工作。
2023 年度（以下简称“报告期”），保荐机构对安集科技的持续督导工作情况
总结如下：
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 完成或督导情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度， 保荐机构已建立健全并有效执行持
1 并针对具体的持续督导工作制定相应的 续督导工作制度，并制定了相应工作
工作计划 计划
根据中国证监会相关规定，在持续督导工
保荐机构已与安集科技签订了保荐
作开始前，与上市公司或相关当事人签署
2 协议（明确双方在持续督导期间的权
持续督导协议，明确双方在持续督导期间
利义务）
的权利义务，并报上海证券交易所备案
保荐机构通过日常沟通、定期回访、
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽
3 现场检查、尽职调查等方式开展持续
职调查等方式开展持续督导工作
督导工作
持续督导期间，按照有关规定对上市公司
2023 年度持续督导期间，公司未发
违法违规事项公开发表声明的，应于披露
4 生需按有关规定公开发表声明的违
前向上海证券交易所报告，经上海证券交
法违规情况
易所审核后在指定媒体上公告
持续督导期间，上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发
2023 年度持续督导期间，安集科技
现或应当发现之日起五个工作日内向上
5 及相关当事人不存在违法违规和违
海证券交易所报告，报告内容包括上市公
背承诺的情况
司或相关当事人出现违法违规、违背承诺
等事项的具体情况，保荐人采取的督导措
1
施等
督导上市公司及其董事、监事、高级管理
2023 年度持续督导期间，安集科技
人员遵守法律、法规、部门规章和上海证
6 及其董事、监事、高级管理人员无违
券交易所发布的业务规则及其他规范性
法违规和违背承诺的情况
文件，并切实履行其所做出的各项承诺
督导上市公司建立健全并有效执行公司
公司章程、三会议事规则等制度符合
治理制度，包括但不限于股东大会、董事
7 相关法规要求，持续督导期间，公司
会、监事会议事规则以及董事、监事和高
有效执行了相关治理制度
级管理人员的行为规范等
督导上市公司建立健全并有效执行内控
制度，包括但不限于财务管理制度、会计
安集科技内控制度符合相关法规要
核算制度和内部审计制度，以及募集资金
8 求，可以保证公司的规范运行，督促
使用、关联交易、对外担保、对外投资、
公司严格执行内部控制制度
衍生品交易、对子公司的控制等重大经营
决策的程序与规则等
督导上市公司建立健全并有效执行信息 公司已按照证券监管部门的相关要
披露制度审阅信息披露文件及其他相关 求建立了信息披露制度。2023 年度
9 文件，并有充分理由确信上市公司向上海 持续督导期间，安集科技向上海证券
证券交易所提交的文件不存在虚假记载、 交易所提交的文件不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏 误导性陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件进
行事前审阅，对存在问题的信息披露文件 2023 年度持续督导期间，保荐机构
应及时督促上市公司予以更正或补充，上 对安集科技的信息披露文件及向上
市公司不予更正或补充的，应及时向上海 海证券交易所提交的其他文件进行
证券交易所报告。对上市公司的信息披露 了事前审阅或者在规定期限内进行
10
文件未进行事前审阅的，应在上市公司履 事后审阅，公司给予了积极配合。截
行信息披露义务后五个交易日内，完成对 至本报告签署日，不存在因信息披露
有关文件的审阅工作，对存在问题的信息 出现重大问题而需要公司予以更正
披露文件应及时督促上市公司更正或补 或补充的情况
充，上市公司不予更正或补充的，应及时
向上海证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制 在 2023 年持续督导期间，安集科技
人、董事、监事、高级管理人员受到中国 或其控股股东、董事、监事、高级管
证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处 理员人员未发生受到中国证监会行
11
分或者被上海证券交易所出具监管关注 政处罚、上海证券交易所纪律处分或
函的情况，并督促其完善内部控制制度， 者被上海证券交易所出具监管关注
采取措施予以纠正 函的情况
持续关注上市公司及控股股东、实际控制
2023 年度持续督导期间，安集科技
人等履行承诺的情况，上市公司及控股股
12 及控股股东不存在未履行承诺的情
东、实际控制人等未履行承诺事项的，及
况
时向上海证券交易所报告
2
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上
市公司存在应披露未披露的重大事项或
2023 年度持续督导期间，未发现安
13 与披露的信息与事实不符的，应及时督促
集科技该等事项
上市公司如实披露或予以澄清；上市公司
不予披露或澄清的，应及时向上海证券交
易所报告
发现以下情形之一的，保荐人应督促上市
公司做出说明并限期改正，同时向上海证
券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违反
《上市规则》等上海证券交易所相关业务
规则；（二）证券服务机构及其签名人员出
具的专业意见可能存在虚假记载、误导性 2023 年度持续督导期间，安集科技
14
陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他 未发生该等情况
不当情形；（三）上市公司出现《保荐办法》
第七十一条、第七十二条规定的情形；
（四）上市公司不配合保荐人持续督导工
作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需
要报告的其他情形
保荐机构已制定了现场检查的相关
制定对上市公司的现场检查工作计划，明 工作计划，并明确了现场检查的工作
15 确现场检查工作要求，确保现场检查工作 要求；2024 年 1 月 7 日-2024 年 1 月
质量 15 日对公司进行了持续督导现场检
查
制定对上市公司的现场检查工作计划，明
确现场检查工作要求，确保现场检查工作
质量。上市公司出现以下情形之一的，保
荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当
知道之日 15 日内进行专项现场核查：一）
存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、 2023 年度持续督导期间，安集科技
16
实际控制人、董事、监事或者高级管理人 未发生该等情况
员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存在
重大违规担保；（四）资金往来或者现金流
存在重大异常；（五）上海证券交易所或者
保荐机构认为应当进行现场核查的其他
事项
2023 年持续督导期间，保荐机构对
上市公司募集资金的专户存储、募集
持续关注上市公司募集资金的专户存储、
资金的使用以及投资项目的实施等
17 募集金的使用情况、投资项目的实施等承
承诺事项进行了持续关注，并出具了
诺事项
关于募集资金存放与使用情况的专
项核查意见
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
3
无。
三、重大风险事项
（一）核心竞争力风险
1、产品开发风险
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求
较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要
求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的
产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策
上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发
的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不
利影响。
2、核心技术失密及核心技术人员流失的风险
公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富
的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技术人
员对公司持续科技创新及客户技术支持服务至关重要。虽然公司通过申请专利或
者技术秘密等形式对核心技术予以保护，但仍存在核心技术失密的风险。随着行
业内人才竞争日趋激烈，如果公司的薪酬制度、激励机制不能持续保留和吸引优
秀人才，可能会导致公司的核心技术人员流失，进而对公司的核心竞争力和业务
发展产生不利影响。
（二）经营风险
1、客户集中度较高风险
2021 年度、2022 年度和 2023 年度，公司向前五名客户合计的销售额占当期
销售总额的百分比分别为 84.45%、82.47%和 80.49%。公司销售较为集中的主要
原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点
和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的
集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减
少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。
2、原材料供应及价格上涨风险
4
目前公司生产所需的部分主要原材料采购来源以进口为主。2021 年度、2022
年度和 2023 年度，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比
分别为 51.27%、52.81%和 47.09%，采购相对集中。如果公司主要供应商的供货
条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现
重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司
主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时
性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策
趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。
（三）财务风险
1、存货管理风险
2021 年度、2022 年度和 2023 年度，公司采用上线结算方式的主要客户收入
占比分别为 78.17%、73.38%和 68.32%。公司根据客户需求将货物发往客户指定
的仓库时，从库存商品转入发出商品。2021 年末、2022 年末和 2023 年末，公司
发出商品账面余额分别为 3,626.81 万元、4,739.01 万元和 3,177.07 万元，占存货
账面余额的比例分别为 15.66%、12.80%和 7.32%。公司已与采用上线结算方式
的客户约定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管
责任的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。
2、税收优惠及政府补助政策风险
2021 年度、2022 年度和 2023 年度，公司税收优惠金额分别为 3,304.56 万
元、5,694.93 万元和 6,351.14 万元，占利润总额的比例分别为 25.02%、16.79%和
14.42%。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调
整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税
收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。
2021 年度、2022 年度和 2023 年度，公司计入其他收益的政府补助（包括增
值税加计扣除）分别为 2,647.34 万元、1,190.79 万元和 10,430.16 万元，占利润
总额的比例分别为 20.05%、3.51%和 23.68%。如果未来政府部门对相关产业的
政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会
减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
5
3、汇率波动风险
公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。2021 年度、2022 年
度和 2023 年度，受人民币汇率水平变化的影响，公司汇兑收益的金额分别为-
580.71 万元、3,171.68 万元和 780.72 万元。随着生产、销售规模的扩大，公司外
汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格
和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。
（四）半导体行业周期变化风险
目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电
子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体
特别是集成电路产业实现了快速发展。近年来，全球公共卫生事件、高通胀以及
局部地区冲突等因素给宏观经济带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费
性电子市场需求薄弱，导致全球半导体产业进入阶段性增速放缓阶段，并于 2022
年第二季度开始进入本轮下行周期。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、
下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业复苏
不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业
绩产生不利影响。
（五）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险
当前全球经济处于周期性波动当中，叠加全球政治环境不稳定等因素的影响，
尚未出现经济全面复苏的趋势，面临下滑的可能。随着全球主要经济体经济增速
放缓，贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘
政治矛盾加剧，可能对半导体产业链带来一定不利影响，导致下游客户需求或者
订单量产生不利波动，进而影响公司业绩。此外，如果发生自然灾害、战争或其
他突发性不可抗力事件，可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成
影响。
四、重大违规事项
2023 年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
6
2023 年度，公司主要财务数据如下所示：
单位：元
本期比上年同期
主要会计数据 2023年 2022年
增减(%)
营业收入 1,237,871,129.22 1,076,787,316.10 14.96
归属于上市公司股东的净利润 402,733,766.50 301,436,958.70 33.60
归属于上市公司股东的扣除非
322,000,921.08 300,453,800.14 7.17
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 336,234,683.53 239,122,116.48 40.61
本期末比上年同
主要会计数据 2023年末 2022年末
期末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产 2,124,045,086.38 1,521,549,944.38 39.60
总资产 2,603,401,095.73 2,047,601,294.07 27.14
2023 年度，公司主要财务指标如下所示：
本期比上年同期增
主要财务指标 2023年 2022年
减(%)
基本每股收益（元／股） 4.09 3.53 15.86
稀释每股收益（元／股） 4.08 3.52 15.91
扣除非经常性损益后的基本
3.27 3.51 -6.84
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 21.47 22.20 减少 0.73 个百分点
扣除非经常性损益后的加权
17.16 22.12 减少 4.96 个百分点
平均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（
19.11 14.99 增加 4.12 个百分点
%）
报告期内，公司营业收入实现同比增长 14.96%，主要系公司战略性布局具
有核心竞争力的技术平台、应用领域和市场拓展方向，积极推进“化学机械抛光
液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、
“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料
建设-提升自主可控战略供应能力”四大核心技术平台，产品品类不断丰富和完
善，产品研发及定制开发能力进一步得到强化，保证持续不断有处于成熟技术和
领先技术的不同产品在客户端不同程度的推广应用。公司销售收入保持稳健增长，
较好地应对了宏观经济及行业周期波动所带来的影响。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 32,200.09 万元，较去
年同期增长 7.17%，主要系公司营业收入稳健增长的同时加大研发和销售的投入，
7
随着公司各项销售活动和研发活动进一步开展，且实施 2023 年限制性股票激励
计划的授予工作，带来人力成本、股份支付费用和研发物料消耗增长较多。另外，
本报告期公司因汇兑收益比去年同期大幅减少，导致财务收益下降较大。
归属于上市公司股东的净利润为 40,273.38 万元,较去年同期增长 33.60%，
除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，公司参与
的部分政府项目完成验收工作，使得非经常性损益项目合计金额较高。
经营活动产生的现金流量净额为 33,623.47 万元，较去年同期增长 40.61%，
主要系销售回款增长等所致。
归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年分别增长 39.60%和 27.14%，
主要系公司 2023 年度经营积累及完成以简易程序向特定对象发行股票所致。
基本每股收益和稀释每股收益较上期分别增加 15.86%和 15.91%，主要系公
司净利润增加所致。
扣除非经常性损益后的基本每股收益较上期下降 6.84%，主要系公司扣除非
经常性损益的净利润稳健增长的同时，公司以简易程序向特定对象发行股票和资
本公积转增股本所致。
加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较
上期分别下降 0.73 个百分点和 4.96 个百分点，主要系公司净利润和扣除非经常
性损益的净利润稳健增长的同时，公司以简易程序向特定对象发行股票和经营积
累带来净资产的增长比例较高所致。
研发投入占营业收入的比例较上期增加 4.12 个百分点，主要系报告期内公
司各项研发活动进一步开展，且实施 2023 年限制性股票激励计划的授予工作，
带来人力成本、股份支付、折旧与摊销和物料消耗等的增长较多。
综上，公司 2023 年度主要财务指标变动具有合理性。
六、核心竞争力的变化情况
2023 年度，公司核心竞争力未发生不利变化。公司核心竞争力体现在：
（一）深耕高端半导体材料领域
公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体
材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并
8
持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能
性湿电子化学品的垄断，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，
产品覆盖多种电镀液及添加剂。
公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟
并广泛应用于公司产品中。截至 2023 年 12 月 31 日，公司及子公司拥有境内外
授权发明专利 276 项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识
产权管理规范》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体
系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权
库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已
有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。
（二）高效的产品转化和可靠的自主供应能力
公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以
满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国
内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，公司研发费用分别为
15,310.78 万元、16,136.46 万元和 23,661.27 万元，分别占营业收入的比例为
22.30%、14.99%和 19.11%，研发投入持续保持在较高水平。
公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品
和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、
技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争
力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料
科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需
求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
同时，依托于公司通过长期积累已搭建的液体与固体表面处理和高端化学品
配方核心技术平台，纵向深入研究上游关键原材料，加快建立核心原材料自主可
控供应的能力，拓宽供应品类，加强公司核心原材料的自主可控，提升公司产品
的自主供应能力，从而为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的关键
半导体材料。
（三）国际化、多元化的人才储备
9
通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素
质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年末，公司研发人员数量分
别为 145 人、180 人、236 人，占员工总数的比重分别为 43.81%、45.69%、50.43%，
研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材
料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业
深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行
业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。
公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全
球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升
公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加
大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、
研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终生学习”的理念，构建了结构化、多
元化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。
（四）贴近市场和客户的服务模式
公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工
程师团队在当地提供 24 小时服务。根据 SEMI，2022 年中国台湾凭借其晶圆代
工产能和先进封装的基础，以 201 亿美元的销售额连续第 13 年成为世界上最大
的半导体材料消费地区，增长率 13.6%；中国大陆半导体材料市场销售额 130 亿
美元，增长率 7.3%，超越韩国位列第二。贴近市场和客户的服务模式有利于公
司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度
高，沟通效率高，具有较强的灵活性。
（五）成熟高效的全流程质量保证体系
公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针，致力
于满足并超越客户的期望。公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质
量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户
服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过 ISO9001，ISO14001，
ISO45001 等管理体系的第三方认证。
10
（六）规范的管理机制和高效的风险管控能力
公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立
健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对
各项风险危机。结合公司管理机制，管理团队从国际环境、客户需求等多角度预
测，提前部署应对突发事件的准备工作，在人员、物资、原材料及供应链保障等
方面制定多项应对方案及工作计划表，进一步保障公司日常生产运营的有序进行。
报告期内，在大环境不确定的情况下，公司仍以高效、积极状态推进公司生产、
运营高质量发展，在各项业务有序推进的同时，重大建设项目也按预期完成交付。
七、研发支出变化及研发进展
公司 2023 年持续加大研发投入和创新力度。2023 年度，公司研发费用为
236,612,668.95 元，与 2022 年度相比增长 46.63%；研发费用占营业收入的比重
为 14.99%，与 2022 年度相比增加 4.12 个百分点。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司在研项目研发进展情况如下：
技术 具体应用前
序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标
水平 景
用于先进技术节点的 持续开发用于先进技 产品满足成
产品在客户端持续验 术节点的产品平台和 达 到 熟制程和先
铜抛光液 证扩大销售，具有更 优化用于成熟技术节 国 际 进制程的技
1
系列产品 高性价比的产品迭代 点的具有更高性价比 先 进 术要求，具
正在进行，逐步量产 的产品并在客户端测 水平 有成长空
销售。 试验证。 间。
用于先进技术节点的 持续开发用于先进技 产品满足成
产品实现量产，在客 术节点的产品平台和 达 到 熟制程和先
阻挡层抛
户端持续验证扩大销 优化用于成熟技术节 国 际 进制程的技
2 光液系列
售。具有更高性价比 点的具有更高性价比 先 进 术要求，具
产品
的产品迭代正在进 的产品并在客户端测 水平 有成长空
行，逐步量产销售。 试验证。 间。
持续开发用于先进技
用于先进技术节点的 产品满足成
术节点的产品并在客
产品在客户端通过验 达 到 熟制程和先
户端测试验证；持续
钨化学机 证实现销售，用于成 国 际 进制程的技
3 优化用于成熟技术节
械抛光液 熟技术节点的产品持 先 进 术要求，具
点的产品并在客户端
续在多个客户端验证 水平 有成长空
验证，扩大应用范
扩大销售。 间。
围。
11
技术 具体应用前
序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标
水平 景
持续开发和优化硅精
达 到 逐步完善产
硅衬底抛 抛液并在客户端验
硅精抛液持续在客户 国 际 品，扩大应
4 光液系列 证，扩大市场份额；
端验证，扩大销售。 先 进 用和市场份
产品 持续优化硅粗抛液并
水平 额。
在客户端验证。
基于氧化铈磨料的抛
光液在存储芯片和成
熟的逻辑芯片制程持 持续开发和优化用于
基于氧化 达 到 逐步完善产
续验证，扩大销售； 成熟技术节点和先进
铈的抛光 国 际 品，扩大应
5 持续优化用于 28nm 技术节点的产品并在
液系列产 先 进 用和市场份
及以下技术节点的产 客户端进行测试验
品 水平 额。
品；部分产品已经通 证，扩大应用范围。
过客户测试，接下来
进入导入阶段。
开发了多款用于逻辑
芯片制程工艺的氮化 持续开发和优化氮化
硅抛光液并在客户端 硅抛光液并在客户端 达 到 逐步完善产
介电材料
测试验证，进展顺 测试验证；开发具有 国 际 品，扩大应
6 抛光液系
利。具有更高性价比 更高性价比的氧化硅 先 进 用和市场份
列产品
的氧化硅抛光液在客 抛光液在客户端测试 水平 额。
户端通过测试，实现 验证。
销售。
多款用于三维集成工
艺的抛光液如混合键 持续与客户合作，完
新材料新 达 到
合抛光液、聚合物抛 成新材料用抛光液和 持续扩大应
工艺用抛 国 际
7 光液等在多个客户端 三维集成用抛光液的 用和市场份
光液系列 先 进
通过测试验证，作为 开发和测试，扩大应 额。
产品 水平
首选供应商上线使 用。
用，逐步扩大销售。
用于先进技术节点的
产品在客户端持续验 持续与客户合作，完 达 到 逐步完善产
刻蚀后清 证扩大销售，新技术 成先进技术节点刻蚀 国 际 品，扩大应
8
洗液 需求产品持续研发验 后清洗液开发及产业 先 进 用和市场份
证中。先进技术节点 化 水平 额。
产品批量量产。
批量应用于晶圆级封
达 到 满足先进技
装等超越摩尔领域 厚膜光刻胶剥离液持
光刻胶剥 国 际 术节点需
9 中，并持续扩大应 续优化，满足超越摩
离液 先 进 求，市场前
用，新技术需求产品 尔等产品需求
水平 景广阔。
持续迭代中。
12
技术 具体应用前
序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标
水平 景
成功建立刻蚀液技术 开发适用于 12 英寸 达 到 满足先进技
平台，刻蚀液研发及 先进制程独特配方型 国 际 术节点需
10 刻蚀液
验证正在按计划进行 刻蚀液，支持先进工 先 进 求，市场前
中。 艺发展 水平 景广阔。
建立电化学镀技术平 满足集成电
完善集成电路大马士 台，开发满足集成电 达 到 路大马士革
革工艺及先进封装电 路大马士革工艺及先 国 际 工艺及先进
11 电镀液
镀产品线，开始量 进封装凸点工艺等电 先 进 封装需求，
产。 镀液添加剂并进行产 水平 市场前景广
业化 阔。
成功建立电子级添加
满足先进技
剂纯化技术平台，多 达 到
开发电子级添加剂纯 术发展需
电子级添 款添加剂纯化达到 国 际
12 化技术，实现原材料 求，有效支
加剂纯化 ppb 级别，并实现量 先 进
自主可控 持公司长期
产，新技术需求产品 水平
发展。
持续研发验证中。
达 到 客制化磨料
部分产品已通过客户
高端纳米 抛光指标和性能达到 国 际 与进口磨料
13 端测试验证，进入量
磨料 国际先进水平 先 进 互补，保障
产阶段。
水平 供应安全。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
（一）首次公开发行股票
截至 2023 年 12 月 31 日，公司首次公开发行股票募集资金余额为人民币
65,207,430.71 元。具体情况如下表：
单位：元
项目 金额
实际收到募集资金 483,927,759.01
减：募投项目累计使用金额 432,856,549.17
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额 11,275,870.74
使用募集账户支付的募投项目款 364,721,052.91
13
项目 金额
超募资金永久补充流动资金 48,428,548.77
节余募集资金永久补充流动资金 8,431,076.75
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额 3,335,522.68
减：支付的其他发行费用 5,700,334.53
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额 23,172,078.08
截止 2023 年 12 月 31 日募集资金余额 65,207,430.71
（二）以简易程序向特定对象发行股票
截至 2023 年 12 月 31 日止，公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金
余额为人民币 134,883,861.34 元。具体情况如下表：
单位：元
项目 金额
实际收到募集资金 206,546,218.90
减：募投项目累计使用金额 71,097,010.54
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额 6,713,584.00
使用募集账户支付的募投项目款 40,065,031.06
使用募集账户补充的流动资金 24,318,395.48
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额 2,445,791.92
减：支付的其他发行费用 481,353.70
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额 2,361,798.60
截止 2023 年 12 月 31 日募集资金余额 134,883,861.34
公司 2023 年度募集资金存放与实际使用情况符合《上市公司监管指引第 2
号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票
上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》
《安集微电子科技（上海）股份有限公司募集资金管理使用制度》等法律法规和
制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信
息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募
集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
14
截至 2023 年 12 月 31 日，公司控股股东 Anji Microelectronics Co., Ltd.直接
持有公司股票 30,623,797 股，所持股份不存在质押、冻结的情况。2023 年度公
司控股股东出于自身资金需求以询价转让方式减持了公司股份。公司无实际控制
人。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司董事、监事和高级管理人员持有公司股份的
情况如下：
直接持有公 间接持有公 2023 年度质
序
姓名 职务 司权益比例 司权益比例 押、冻结及减持
号
（%） （%） 情况
通 过 Anji
董事长、总经
1 Shumin Wang - 8.86 Cayman 间 接 减
理
持发生持股变动
通 过 Anji
Chris Chang
2 董事 - 2.03 Cayman 间 接 减
Yu
持发生持股变动
3 杨磊 董事 - -
董事、副总经 分红送转及股权
4 Zhang Ming 0.07 -
理、财务总监 激励实施
通过安续投资间
董事、副总经 接减持发生持股
5 杨逊 0.04 0.40
理、董事会秘书 变动、分红送转
及股权激励实施
6 汤天申 独立董事 - -
7 井光利 独立董事 - -
8 李宇 独立董事 - -
9 高琦 监事 - -
10 陈智斌 监事 - -
监事会主席、
11 冯倩 - -
职工代表监事
分红送转及股权
激励实施、通过
12 Yuchun Wang 副总经理 0.04 0.12 Anji Cayman 间
接减持发生持股
变动
13 朱沛文 董事（离任） - -
14 郝一阳 董事（离任） - -
张天西 独立董事（离
15 - -
任）
李华 独立董事（离
16 - -
任）
15
直接持有公 间接持有公 2023 年度质
序
姓名 职务 司权益比例 司权益比例 押、冻结及减持
号
（%） （%） 情况
任亦樵 独立董事（离
17 - -
任）
18 张昊玳 董事（离任） - -
十一、上海证券交易所或者保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
（以下无正文）
16
