意见反馈 手机随时随地看行情
  • 公司公告

公司公告

晶晨股份:晶晨股份2023年度业绩快报公告2024-02-02  

证券代码:688099             证券简称:晶晨股份           公告编号:2024-001




                   晶晨半导体(上海)股份有限公司
                        2023 年度业绩快报公告


     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


     本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,
具体数据以晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)2023年年度
报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。


     一、2023年第四季度业绩情况
     1、2023年第四季度实现营业收入15.10亿元,与上年同期相比,增加3.65亿
元,同比增长31.88%。
     2、2023年第四季度实现归属于母公司所有者的净利润1.83亿元,与上年同
期相比,增加1.37亿元,同比增长297.83%。



     二、2023 年全年主要财务数据和指标
                                                              单位:人民币 万元

            项目              本报告期       上年同期         增减变动幅度(%)
        营业总收入              536,738.67     554,491.44                   -3.20
          营业利润               50,126.63      72,175.66                 -30.55
          利润总额               50,294.68      72,094.71                 -30.24
归属于母公司所有者的净利润       49,692.80      72,666.04                 -31.61
归属于母公司所有者的扣除非
                                42,101.13         66,783.61                -36.96
    经常性损益的净利润
    基本每股收益(元)                1.20           1.77                   -32.20
  加权平均净资产收益率               9.39%         16.65%       减少 7.26 个百分点
                             本报告期末      本报告期初       增减变动幅度(%)
        总 资 产               636,675.34      586,507.62                     8.55
归属于母公司的所有者权益           544,927.43         489,361.81            11.35
          股 本                     41,639.40          41,349.99             0.70
归属于母公司所有者的每股净
                                         13.09             11.83            10.65
        资产(元)
注:1.报告期指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日。

    2.2023 年因股权激励确认的股份支付费用总额为 15,739.05 万元,对归属于上市公司

股东的净利润的影响为 15,778.34 万元(已考虑相关所得税费用的影响)。剔除上述股份支

付费用影响后,报告期归属于上市公司股东的净利润为 65,471.14 万元(2022 年剔除股份

支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润为 89,175.39 万元),同比下降 26.58%。

    3.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

    4.以上财务数据及指标以合并报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司 2023 年年

度报告为准。



       三、经营业绩和财务状况情况说明
     (一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
     2023 年,全球经济处于恢复阶段,但不确定因素依然较多,公司所处的消费
电子领域面临总体需求不足的困难,行业依然没有完全走出下行周期。面对复杂
的经营环境,公司积极开拓海外重要增量市场,继续保持高强度研发投入,推动战
略新产品商用上市,并通过持续的内部挖潜,提升经营质量和毛利率水平。通过这
些举措,公司于 2023 年第一季度开始逐步摆脱行业下行周期的影响,步入上升通
道。
     2023 年第一季度公司实现营收 10.35 亿元,第二季度实现营收 13.15 亿元,
第三季度实现营收 15.07 亿元,第四季度实现营收 15.10 亿元。2023 年已连续
三个季度实现营收环比增长,整体经营情况下半年出现明显改善,下半年营收合
计 30.17 亿元,处于历史同期最高水平,其中第三季度营收达到历史同期最高,
第四季度营收同比增长 31.88%,处于历史同期次高。第四季度实现归属于母公
司所有者的净利润约 1.83 亿元,同比增长 297.83%,环比增长 41.86%。
     公司积极内部挖潜,改善产品销售结构,同时在规模效应的作用下,在第三季
度综合毛利率 35.98%的基础上,第四季度综合毛利率进一步提升至 38.85%,绝对
值环比提升 2.87 个百分点,同比提升 3.14 个百分点。
     公司 2023 年全年实现营收约 53.67 亿元,同比下降约 3.2%,归属于母公司所
 有者的净利润约 4.97 亿元,同比下降约 31.61%。2023 年因股权激励确认的股份
 支付费用总额约 1.57 亿元,对归属于母公司所有者的净利润的影响约 1.58 亿元
 (已考虑相关税费影响)。剔除上述股份支付费用影响后,2023 年归属于母公司
 所有者的净利润约 6.55 亿元。
      在行业下行周期,公司持续保持高强度研发投入,2023 年公司研发人员相较
 2022 年增加约 100 人,2023 年发生研发费用约 12.94 亿元,相较 2022 年增长约
 1.09 亿元。高强度的研发投入,推动了公司一系列重要产品的商用上市,智能白
 电这个重要领域有国际头部客户的重量级新产品上市,前装车规级智能座舱芯片
 实现规模量产车型上商用并出海,Wi-Fi 芯片累积销售量超过 1,600 万颗,Wi-Fi
 6、8K 等新产品也在 2023 年达到商业量产,后续将持续为公司提供新的增长动
 力。
      未来,随着消费电子市场整体需求的继续回暖,公司新的增量市场的继续开
 拓和新产品销量扩大,凭借不断扩充的全球优质客户群和不断增强的客户黏性,
 公司经营将会继续改善。预计 2024 年第一季度以及 2024 年全年,公司经营业绩
 有望同比进一步增长。具体业绩存在一定不确定性。
      (二)主要指标增减变动的主要原因
                                                                  单位:人民币 万元

                                               增减变动
        项目           本报告期    上年同期      幅度            变化主要原因
                                               (%)
    营业利润           50,126.63   72,175.66     -30.55   主要是公司本报告期营业收入
    利润总额           50,294.68   72,094.71     -30.24   同比下降,同时受原材料价格上
归属于母公司所有者                                        涨和销售产品结构变化等因素
                       49,692.80   72,666.04     -31.61
    的净利润                                              的影响,综合毛利率水平同比下
归属于母公司所有者                                        降。此外,公司持续加大研发力
的扣除非经常性损益     42,101.13   66,783.61     -36.96   度,研发支出同比上升所致。
    的净利润
基本每股收益(元)          1.20        1.77     -32.20



        三、风险提示
      本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审
 计,具体准确数据以公司正式披露的经审计后的 2023 年年度报告为准,敬请投
 资者注意投资风险。
特此公告。


             晶晨半导体(上海)股份有限公司董事会
                                  2024 年 2 月 2 日