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公司公告

东芯股份:关于筹划对外投资的补充公告2024-05-13  

证券代码:688110        证券简称:东芯股份          公告编号:2024-034



                    东芯半导体股份有限公司
               关于筹划对外投资的补充公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


   重要内容提示:


   东芯半导体股份有限公司(以下简称“公司”、“东芯股份”或“上市公司”)
   本次拟对外投资砺算科技(上海)有限公司(以下简称“上海砺算”)事项
   目前尚未正式签署投资协议和意向性协议,尚处于筹划阶段,最终的投资金
   额和股权比例尚未确定,具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商。
   公司本次拟对外投资事项能否最终完成存在不确定性;标的公司产品尚在研
   发中,研发成功具有不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。
   根据洽谈意向初步测算,本次对外投资事项不会达到《上市公司重大资产重
   组管理办法》规定的重大资产重组条件,不构成重大资产重组,亦不构成关
   联交易。
   公司将根据对外投资事项的进展情况,按照相关法律法规的规定和《公司章
   程》的要求及时履行相应的决策审批程序和信息披露义务。


    标的公司是一家致力于研发多层次(可扩展)图形渲染的芯片设计企业。标
的公司的G100图形渲染芯片产品目前已完成市场规格定义、架构设计、ASIC设计、
模级和及芯片级验证、软件仿真、硬件仿真,以及大部分后端设计。目前正在进
行接口IP集成以及最终验证。以上研发工作完成后将可以交由代工厂进行流片,
后续还需进行封测、功能和性能测试、送样、验证等阶段。
    公司与标的公司的业务具有一定的协同性。标的公司研发的图形渲染芯片需
要DRAM存储器的支持,并配备了DRAM存储器的接口。东芯股份目前已经布局了利

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基型DRAM产品,同时研发团队基于利基型DRAM产品的经验,将持续投入研发力量
进行新产品的开发和专利布局。东芯股份的DRAM设计团队可以与标的公司的图形
渲染芯片设计团队进行技术的交流与合作,以促进双方设计能力的提升。双方可
以通过协同设计,通过软硬件适配、工艺优化等合作方式,促进双方产品在性能、
功耗等方面进行优化和提升。双方也可以结合各自领域的研发能力,为客户提供
定制化产品的开发服务,提升公司的核心竞争力。
    本次筹划投资,公司拟以增资的方式取得上海砺算约40%的股权,投资金额
预计不超过2亿元。标的公司本轮的投资方除公司以外,还有其他专业投资机构,
具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商。标的公司的研发项目已经取得
阶段性进展,此次获得融资后,将有能力进行正式流片。后续标的公司将需要持
续不断的资金投入,因此后续标的公司在产业化成功前,仍有进行外部融资的需
求。关于后续的融资安排,标的公司将根据产业化进度,视情况寻求融资机会。
    本次投资事项是否最终完成具有不确定性,项目本身也存在相关风险,敬请
投资者注意投资风险,具体如下:
    1、本次对外投资事项尚处于筹划阶段,尚未正式签署投资协议和意向性协
议,最终的投资金额和股权比例尚未确定,具体的投资方案仍需进一步研究论证
和沟通协商。公司后续将根据对外投资事项进展情况,按照相关法律法规及《公
司章程》的相关规定,及时履行相关审批决策程序和信息披露义务。本次拟对外
投资事项能否最终完成存在不确定性。
    2、标的公司主要从事多层次(可扩展)图形渲染芯片的研发设计,坚持自
研架构、自主知识产权。标的公司的芯片设计研发需要经历技术论证、不断的研
发攻关及验证、流片及测试、客户与平台的验证及导入等等一系列环节,因此技
术壁垒高、研发投入大、研发周期长,研发是否成功存在不确定性。另外,研发
成功后的产品仍需经过市场营销、客户开拓等市场化阶段。如标的公司最终不能
成功研发出契合市场需求且具备成本优势的产品,可能导致标的公司竞争力下
降,影响标的公司后续发展,存在公司的投资不能收回的风险。
    3、图形渲染芯片的设计研发具备较强的人才密集、资金密集的特点,设计
成功的芯片也需要不断更新迭代,提高性能,以适应不断发展的市场需求,因此
持续性的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过

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自身盈利或通过外部融资持续获取资金,将可能面临研发资金短缺、研发项目停
滞等风险,影响标的公司的核心竞争力和可持续发展能力。


    特此公告。



                                         东芯半导体股份有限公司董事会

                                                       2024 年 5 月 13 日




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