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公司公告

聚辰股份:聚辰股份2023年度募集资金存放与使用情况专项报告的鉴证报告2024-03-30  

2023
          2023


                                       信会师报字[2024]第ZA10462号




    我们接受委托,对后 的聚 半导体股份有 公司(以下简称“聚
  股份”)2023年度募     存放与使用情况专 报告(以下简称“募
      专 报告”)执 了合理保 的        业务。



    聚 股份 事会的 任是按照中国 券监督管理委员会《上市公
司监管指引第2号——上市公司募         管理和使用的监管 求
(2022年修 )》( 监会公告〔2022〕15号)、《上海 券交易所
科创板上市公司自律监管指引第1号——       作》以及《上海 券
交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关 定编制
募      专 报告。 种 任包括      、执 和维护与募        专
报告编制相关的内 控制,确保募       专 报告真实、准确、完整,
不存在 假     、 导性     或 大 漏。



    我们的 任是在执       工作的基础上对募          专   报告发
      结 。



    我们按照《中国注册会 师其他    业务准则第3101号——历史
  务信息审 或审 以外的     业务》的 定执 了      业务。 准
则 求我们 守职业 德      , 划和实施     工作,以对募
专 报告是否在所有 大方 按照中国 券监督管理委员会《上市公
司监管指引第2号——上市公司募        管理和使用的监管 求
(2022年修 )》( 监会公告〔2022〕15号)、《上海 券交易所


                            报告第1
科创板上市公司自律监管指引第1号——      作》以及《上海 券
交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关 定编制,
在所有 大方 如实反映聚 股份2023年度募          存放与使用情
况 取合理保 。在执        工作 程中,我们实施了包括     、检
查会    录等我们 为必 的程序。我们相信,我们的     工作为发
      结 提供了合理的基础。



    我们 为,聚 股份2023年度募        存放与使用情况专 报告
在所有 大方 按照中国 券监督管理委员会《上市公司监管指引第
2号——上市公司募       管理和使用的监管 求(2022年修 )》
( 监会公告〔2022〕15号)、《上海 券交易所科创板上市公司自
律监管指引第1号——       作》以及《上海 券交易所上市公司自
律监管指南第1号——公告格式》的相关 定编制,如实反映了聚
股份2023年度募      存放与使用情况。



    本报告仅供聚   股份为披   2023年年度报告的目的使用,不得用
作任何其他目的。




                              报告第2
聚 半导体股份有 公司
2023年度
募       存放与使用情况的专           报告




                        2023

        根据中国          券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募                                  管理
        和使用的监管            求(2022 年修              )》(        监会公告〔2022〕15 号)、《上海     券交易所
        科创板上市公司自律监管指引第 1 号——                                    作》以及《上海     券交易所上市公司
        自律监管指南第 1 号——公告格式》的相关                                定,本公司就 2023 年度募            存放
        与使用情况作如下专 报告:




( )
        经中国          券监督管理委员会              监     可[2019]2336 号《关于同意聚            半导体股份有     公
        司     次公开发         股票注册的批复》同意注册,公司                      准在上海    券交易所向社会公开
        发     人民币普         股 30,210,467 股,每股                   值人民币 1.00 元,每股发    价为人民币 33.25
        元,共募                人民币 1,004,498,027.75 元,扣                    发      用人民币 89,310,416.46 元,
        募              净    为人民币 915,187,611.29 元。
        中国国                股份有     公司(以下简称“中                    公司”)于 2019 年 12 月 18 日将扣
        届时尚待支付的保               承        后的募                   合   930,573,648.30 元汇入公司募           专
        户,经立信会            师事务所(特殊普                合伙)审        并出具信会师报字[2019]第 ZA15884
        号《            报告》。


( )
        公司 2023 年初募                      专户余       为 41,997,280.92 元,截至 2023 年 12 月 31 日,募
                  专户余        为 677,401.12 元。报告期内募                           专户    变动情况如下:
                                                                                                       单位:人民币 元

                                                 目

        2022 年 12 月 31 日募                 专户余                                                       41,997,280.92

        减:2023 年度募投            目支出                                                                40,901,802.77

             累        使用   置募          现   管理                                                    650,342,739.73

                  分     目结余永久     充流动                                                           114,148,672.27

        加:累         使用   置募          现   管理      回                                            755,342,739.73

                 置募           现    管理收益                                                              8,130,270.87

             累        收到     存款利息收入扣          手续        等                                       600,324.37

        截至 2023 年 12 月 31 日募                专户余                                                     677,401.12




                                                        专      报告第1
聚 半导体股份有 公司
2023年度
募       存放与使用情况的专     报告




( )
        为      公司募            管理,保护投       者利益,公司制定了《聚              股份募                管理制
        度》,对募            的存放、使用以及监督等做出了具体明确的                      定。报告期内,公司
        严格按照《聚      股份募           管理制度》的          定管理和使用募                      ,募         的存
        放、使用、管理,均不存在             反中国       券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2
        号——上市公司募               管理和使用的监管           求(2022 年修        )》(    监会公告〔2022〕
        15 号)、《上海         券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——                                  作》等
        法     文件的    定以及《聚      股份募             管理制度》的情形。
        公司已根据相关法律法           建立了募             专    存储制度。募                  全    存放于经       事
        会批准       立的专       户   中管理,募             专户不得存放        募             或用作其它用             ,
        并与保       机构、存放募            的商业         签署了三方监管协           如下:
        1、2019 年 12 月 12 日,公司与中国建                     股份有    公司上海张江分               以及保       机
        构中    公司共同签        了《募           专户存储三方监管协            》;
        2、2019 年 12 月 12 日,公司与上海                 股份有    公司松江支          以及保         机构中       公
        司共同签       了《募          专户存储三方监管协           》;
        3、2019 年 12 月 13 日,公司与中国工商                   股份有    公司上海市浦东开发区支                    以
        及保    机构中     公司共同签        了《募           专户存储三方监管协                》;
        4、2019 年 12 月 17 日,公司与盛京                 股份有    公司北京五棵松支                 以及保    机构
        中     公司共同签     了《募            专户存储三方监管协          》。
        5、2021 年 11 月 12 日,公司与厦            国           股份有    公司北京海淀桥支                 以及保
        机构中       公司共同签     了《募           专户存储三方监管协            》。
        6、2021 年 12 月 15 日,公司注           在盛京          股份有    公司北京五棵松支                 开立的募
                专       户,与盛京        股份有         公司北京五棵松支 、保                 机构中      公司签署
        的《募           专户存储三方监管协          》相应终止。
        7、2023 年 5 月 16 日, 于公司对“以 EEPROM 为主体的                      易失性存储器技术开发及
        产业化       目”予以结    ,并将结        后的    余募           永久     充流动              ,公司注      在
        中国建           股份有     公司上海张江分          开立的募             专        户,与中国建
        股份有       公司上海张江分      、保      机构中     公司签署的《募                    专户存储三方监管
        协     》相应终止。
        8、2023 年 8 月 14 日, 于公司对“研发中心建                       目”予以结            并将结      后的
        余募           永久   充流动         ,公司注      在上海         股份有      公司松江支            开立的募
                专       户,与上海        股份有         公司松江支      、保     机构中            公司签署的《募


                                              专    报告第2
聚 半导体股份有 公司
2023年度
募       存放与使用情况的专          报告


                  专户存储三方监管协                  》相应终止。
        以上《募               专户存储三方监管协               》明确了各方的权利和义务,协             主      条款与
        上海      券交易所《募                专户存储三方监管协 (                 本)》一致,不存在      大差异。
        截至 2023 年 12 月 31 日,上                  监管协        履    正常。


( )
        截至 2023 年 12 月 31 日,募                         专户存储情况如下:

               开户         名称                               号              存储方式                 (元)


                                            1001281229007038620                                                     0.00
        中国工商            股份有    公
                                                                               活期存款
        司上海市浦东开发区支


                                            8016100000009224                                                  677,401.12
        厦   国             股份有    公
                                                                               活期存款
        司北京海淀桥支

                       合                                                                                     677,401.12




        报告期内,本公司募                       实     使用情况如下:
( )
        报告期内,本公司实             使用募                人民币 40,901,802.77 元,具体情况                    《募
                  使用情况对照         》。


( )
        报告期内,公司不存在使用募                            置换       先投入募投       目自筹      的情况。


( )
        报告期内,公司不存在用                置募              暂时      充流动          的情况。


( )
        为提      募           使用效率,增加公司的收益,在不影响募投                        目正常      和保      募
               安全的前提下,经第二届                  事会第十三次会           批准,公司使用总         不        人民
        币 350,000,000.00 元的暂时                置募                    现    管理,用于投       安全性     、流动性
        好、有保本约定的投             产品,使用期            不         12 个月,在上        度及决    有效期内,
               可循环滚动使用,公司独立                     事、监事会、保         机构中    公司就本次使用        置募
                        现     管理事       发    了明确同意意            。



                                                       专    报告第3
聚 半导体股份有 公司
2023年度
募       存放与使用情况的专     报告


        根据第一届        事会第二十一次会         决    ,公司在中信       股份有    公司上海    山支
        开立了募           理   产品专用结算         户,专     用于     置募        投   产品的结算。
        户的具体信息如下:
            序号             开户机构                         开户名称                       号

                   中信      股份有     公司上海    聚    半导体股份有     公
        1                                                                       8110201014501368053
                    山支                            司



        报告期内,公司使用       置募          投       结构性存款及保本型           理   产品均有保本约
        定,符合安全性        、流动性好的条件,已到期的产品均已如期回款。截至 2023 年 12
        月 31 日,公司使用       置募          投       结构性存款及保本型           理   产品的余    为人
        民币 210,000,000.00 元。具体情况如下:




                                              专    报告第4
聚 半导体股份有 公司
2023年度
募       存放与使用情况的专       报告


(   )
        报告期内,公司不存在用           募         永久      充流动      或归          款情况。


(   )
        报告期内,公司不存在将           募          用于在建     目及新    目(包括收          产等)的情
        况。


(   )
        公司     次公开发       股票募          投         目之“以 EEPROM 为主体的             易失性存储
        器技术开发及产业化           目”、“研发中心建          目”已于 2023 年 3 月          到   定可使
        用状态,经第二届          事会第十七次会           批准,公司对“以 EEPROM 为主体的             易
        失性存储器技术开发及产业化              目”以及“研发中心建               目”予以结     ,并将结
          后的       余募         (含利息收益)永久            充流动      ,公司独立     事、监事会、
        保     机构对此发       了明确同意意        。
        公司     次公开发       股票募          投         目之“混合信号类        片产品技术升级和产业
        化     目”已于 2023 年 12 月         到     定可使用状态,经第二届          事会第二十二次会
        批准,公司对“混合信号类              片产品技术升级和产业化             目”予以结     ,并将结
        后的     余募           (含利息收益)永久            充流动      ,公司独立     事、监事会、保
          机构对此发          了明确同意意      。


(   )
        报告期内,公司不存在             披     的募            使用的其他情况。




(   )
        1、     经 2022 年第一次临时股东大会批准,公司在未改变募                         投入总      以及募
                投     目建    内容的前提下,对“以 EEPROM 为主体的                  易失性存储器技术开
                发及产业化        目”、“混合信号类          片产品技术升级和产业化      目”、“研发中
                心建          目”的投         和内      投    结构做出    整。具体如下:




                                               专    报告第6
聚 半导体股份有 公司
2023年度
募       存放与使用情况的专    报告


                                                                                                      单位:万元

                                                                    本次    整前     本次    整后
        序号         目名称                投     构成                                                    整
                                                                     投               投

                               一     建     投                       29,644.27        29,644.27           /

                               1      工程      用                    14,323.60        14,323.59           /

                               2      工程建         其他   用        13,124.80        12,024.80         -1,100.00

                               2.1    研发人工         用                 3,670.00         6,670.00      3,000.00

               以 EEPROM       2.2      件使用         可                 1,500.00          500.00       -1,000.00

               为主体的        2.3    产品      制                        5,870.40         2,870.40      -3,000.00

               易失性存储      2.4    测                                  1,874.40         1,874.40        /
         1
               器技术开发      2.5    办公家具         置                   50.00            50.00         /

               及产业化        2.6    知     产权管理                       60.00            60.00         /

               目                     前期工作
                               2.7                                         100.00              0.00       -100.00
                                      (包括可研、环         等)

                               3        备                                2,195.87         3,295.87      1,100.00

                               二       底流动                            6,605.67     11,605.67         5,000.00

                                            总投                      36,249.94        41,249.94         5,000.00

                               一     建     投                       18,600.51        18,600.51           /

                               1      工程      用                        1,363.60         1,363.60        /

                               2      工程建         其他   用        15,859.09        14,259.09         -1,600.00

                               2.1    研发人工         用                 3,670.00         8,670.00      5,000.00

                               2.2      件使用         可                 1,860.00          860.00       -1,000.00

                               2.3    产品      制                        5,757.83         2,757.83      -3,000.00
               混合信号类
                               2.4    测                                  2,886.26         1,886.26      -1,000.00
                    片产品技
         2                     2.5    办公家具         置                   25.00            25.00         /
               术升级和产
                               2.6    知     产权管理                       60.00            60.00         /
               业化    目
                               2.7    场地租                              1,500.00             0.00      -1,500.00

                                      前期工作
                               2.8                                         100.00              0.00       -100.00
                                      (包括可研、环         等)

                               3        备                                1,377.82         2,977.82      1,600.00

                               二       底流动                            7,583.54         2,583.54      -5,000.00

                                            总投                      26,184.04        21,184.04         -5,000.00


                                                专    报告第7
聚 半导体股份有 公司
2023年度
募       存放与使用情况的专      报告


                                                                          本次    整前     本次    整后
        序号        目名称                      投     构成                                                     整
                                                                           投               投

                                    一     建     投                        10,315.07        10,315.07            /

                                    1      工程      用                         3,500.99         3,500.99         /

                                    2      工程建         其他   用             6,050.00         5,850.00       -200.00

                                    2.1    研发人工         用                  2,000.00         3,500.00       1,500.00

                                    2.2      件使用         可                  2,875.00         1,875.00      -1,000.00

               研发中心建           2.3    测                                    900.00           400.00        -500.00
         3
                      目            2.4    办公家具         置                    25.00            25.00          /

                                    2.5    知     产权管理                       150.00            50.00        -100.00

                                           前期工作
                                    2.6                                          100.00              0.00       -100.00
                                           (包括可研、环         等)

                                    3        备                                  764.08           964.08         200.00

                                                 总投                       10,315.07        10,315.07            /

                                 合                                         72,749.05        72,749.05            /



        2、    经 2022 年第二次临时股东大会批准,公司在不改变募                                     投入总      以及其
               他募投        目建       内容的前提下,终止实施“混合信号类                       片产品技术升级和
               产业化        目”之“            功放         片”子     目,并对“混合信号类               片产品技术
               升级和产业化             目”及“以 EEPROM 为主体的                   易失性存储器技术开发及产
               业化        目”的投             和内        投   结构做出        整。具体如下:
                                                                                                            单位:万元

                                                                          本次    整前     本次    整后
        序号        目名称                      投     构成                                                     整
                                                                           投               投

                                    一     建     投                        29,644.27        34,644.27          5,000.00

                                    1      工程      用                     14,323.59        14,323.59            /
               以 EEPROM
                                    2      工程建         其他   用         12,024.80        15,524.80          3,500.00
               为主体的
                                    2.1    研发人工         用                  6,670.00         6,670.00         /
               易失性存储
         1                          2.2      件使用         可                   500.00           500.00          /
               器技术开发
                                    2.3    产品      制                         2,870.40         5,370.40       2,500.00
               及产业化
                                    2.4    测                                   1,874.40         2,874.40       1,000.00
               目
                                    2.5    办公家具         置                    50.00            50.00          /

                                    2.6    知     产权管理                        60.00            60.00          /

                                                     专    报告第8
聚 半导体股份有 公司
2023年度
募       存放与使用情况的专    报告


                                                                      本次      整前     本次    整后
         序号       目名称                 投        构成                                                        整
                                                                       投                 投

                                      前期工作
                               2.7                                                0.00             0.00            /
                                      (包括可研、环           等)

                               3           备                                 3,295.87         4,795.87          1,500.00

                               二          底流动                         11,605.67           13,605.67          2,000.00

                                            总投                          41,249.94           48,249.94          7,000.00

                               一     建        投                        18,600.51           11,600.51          -7,000.00

                               1      工程        用                          1,363.60         1,363.60            /

                               2      工程建           其他   用          14,259.09            8,759.09          -5,500.00

                               2.1    研发人工           用                   8,670.00         5,670.00          -3,000.00

                               2.2         件使用        可                    860.00           860.00             /

                               2.3    产品        制                          2,757.83         1,257.83          -1,500.00
                 混合信号类
                               2.4    测                                      1,886.26          886.26           -1,000.00
                   片产品技
          2                    2.5    办公家具           置                     25.00            25.00             /
                 术升级和产
                               2.6    知        产权管理                        60.00            60.00             /
                 业化    目
                               2.7    场地租                                      0.00             0.00            /

                                      前期工作
                               2.8                                                0.00             0.00            /
                                      (包括可研、环           等)

                               3           备                                 2,977.82         1,477.82          -1,500.00

                               二          底流动                             2,583.54         2,583.54            /

                                            总投                          21,184.04           14,184.04          -7,000.00

        变更募投        目的   使用情况                       《变更募             投     目情况          》。


(   )
        报告期内,公司募              投             目不存在未          划     度及变更后的        目可
        性发生    大变化的情况。


(   )
        报告期内,公司募              投             目不存在变更后的募                  投       目无法单独核算
        效益的情况。




                                                 专     报告第9
聚 半导体股份有 公司
2023年度
募       存放与使用情况的专   报告


(   )
        报告期内,公司募             投      目不存在对外     或置换的情况。




        公司已披    的相关信息及时、真实、准确、完整,募             的管理和使用以及信息
        披   不存在      情形。




        本专   报告于 2024 年 3 月 29 日经         事会批准报出。


             :募        使用情况对照
                变更募         投         目情况




                                            专   报告第10