目 录
一、关于融资规模与效益测算……………………………………第 1—30 页
二、关于经营业绩……………………………………………… 第 30—55 页
三、关于应收账款与存货……………………………………… 第 55—73 页
四、关于其他…………………………………………………… 第 73—87 页
关于深圳清溢光电股份有限公司
向特定对象发行股票审核问询函中
有关财务事项的说明
天健函〔2024〕3-114 号
上海证券交易所：
由中信证券股份有限公司转来的《关于深圳清溢光电股份有限公司向特定对
象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕95 号，以
下简称审核问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及的深圳清溢光电股份有限
公司（以下简称清溢光电公司或公司）财务事项进行了审慎核查，现汇报如下。
一、关于融资规模与效益测算
根据申报材料，1）公司本次拟向特定对象发行 A 股股票总金额不超过
120,000.00 万元，其中：“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”拟募集资金
60,000.00 万元、“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”拟募集资金
60,000.00 万元；2）“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”“高端半导体掩
膜版生产基地建设项目一期”测算税后内部收益率分别为 10.63%及 10.72%，税
后静态投资回收期为 8.69 年及 6.72 年。
请发行人说明：（1）本次募投项目具体投资构成及明细，各项投资构成的
测算依据和测算过程，是否属于资本性支出，说明募投项目融资规模的合理性；
（2）结合现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金保有量、
未来期间的投资需求、未来期间现金分红、资金缺口等情况，说明本次募集资
金的必要性；（3）募投项目产品预计销量、定价的测算依据，预计效益的测算
过程，结合公司的产能利用率、产销率、历史效益、同行业可比公司等情况，
说明效益测算的谨慎性、合理性。
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结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第
十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货
法律适用意见第 18 号》第五条、《监管规则适用指引——发行类第 7 号》第 7-5
条，请保荐机构及申报会计师发表核查意见。（审核问询函问题 2）
(一) 本次募投项目具体投资构成及明细，各项投资构成的测算依据和测算
过程，是否属于资本性支出，说明募投项目融资规模的合理性
公司本次拟向特定对象发行 A 股股票总金额不超过 120,000.00 万元（含本
数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：
单位：万元
序 拟用募集资 募集资金投资内 募集资金投 资本性支出
项目名称 项目投资总额
号 金投入金额 容 资金额 金额
建安工程费 17,297.74
高精度掩膜版生
1 产基地建设项目 80,001.42 60,000.00 工艺设备购置费 52,879.15 60,000.00
一期 工程建设其他费
3,842.14
用
建安工程费 9,155.51 9,155.51
工艺设备购置费 45,000.36 45,000.36
高端半导体掩膜
工程建设其他费
2 版生产基地建设 60,464.56 60,000.00 2,474.55 2,474.55
用
项目一期
预备费 369.58
流动资金 3,000.00
合 计 140,465.97 120,000.00 120,000.00 116,630.42
公司募集资金投资内容主要包括建安工程费、工艺设备购置费、工程建设其
他费用、预备费以及流动资金。其中，建安工程费根据募投项目所需建筑面积及
单位造价测算。工艺设备购置费根据项目产线的设备需求、工艺流程及技术需求、
历史采购价格及市场询价情况等因素进行测算。工程建设其他费用主要系土地购
置费用及其他工程建设相关费用，其中，土地购置费用根据拟使用土地面积和土
地出让价格测算，其他工程建设相关费用系基于本项目实施需要，根据采购协议
或供应商出具的报价单确定。预备费按照建设项目经济评价方法，依据全部工程
投资（不含工艺设备购置费）为基数，乘以费率比例测算。铺底流动资金主要系
不可预见费用，根据总投资金额的一定比例进行预留。
公 司 本 次 募 集 资 金 金 额 为 120,000.00 万 元 ， 拟 资 本 性 支 出 金 额 为
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116,630.42 万元，资本性支出比例为 97.19%，非资本性支出金额为 3,369.58 万
元，非资本性支出比例为 2.81%，低于 30%。
1. 高精度掩膜版生产基地建设项目一期
本募投项目计划投资总额为 80,001.42 万元，其中拟用募集资金投资金额
60,000.00 万元，均为资本性支出，具体情况如下：
单位：万元
拟用募集资金
序号 内容 拟投资总额 占比 是否资本性支出
投资金额
1 建安工程费 17,297.74 21.62% 是
2 工艺设备购置费 52,879.15 66.10% 60,000.00 是
3 工程建设其他费用 3,842.14 4.80% 是
4 预备费 828.01 1.03% 否
5 建设期贷款利息 175.00 0.22% 否
6 流动资金 4,979.38 6.22% 否
合 计 80,001.42 100.00% 60,000.00 资本性支出占比 100%
本募投项目募集资金主要投向于建安工程费及工艺设备购置费等，其中建安
工程费根据募投项目所需建筑面积及单位造价测算，工艺设备购置费根据项目产
线的设备需求、工艺流程及技术需求、历史采购价格及市场询价情况等因素进行
测算。各项投资的测算依据和测算过程如下：
(1) 建安工程费
本项目拟新建厂房、动力站及净化房等，建安工程费由建筑面积及单位造价
确定，具体建筑面积系公司结合募投项目相关生产工艺设备所需场地空间，并综
合考虑辅助生产设施、相关人员的办公场所等所需空间确定；单位造价根据当地
市场价格并结合项目实施环境及供应需求等因素估算。建安工程费共计
17,297.74 万元，具体内容及测算过程如下表所示：
序 号 名称 建筑面积（m） 单位造价（万元/m） 投资金额（万元）
1 土建工程 46,373.72 0.26 11,827.72
1.1 1 号厂房 30,279.45 0.25 7,569.86
1.2 2 号厂房 2,145.09 0.25 536.27
1.3 动力站 6,966.84 0.20 1,393.37
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序 号 名称 建筑面积（m） 单位造价（万元/m） 投资金额（万元）
1.4 园区其他建设 6,982.34 0.33 2,328.22
2 净化房施工 5,470.02
合 计 17,297.74
(2) 工艺设备购置费
本项目设备购置主要包括光刻机、测量机、后处理设备等，工艺设备购置费
按照本项目产线的设备需求、工艺流程及技术需求、历史采购价格及市场询价情
况等因素进行测算。工艺设备购置费共计 52,879.15 万元，具体内容及测算过程
如下表所示：
序 号 设备名称 设备数量（台/套） 投资金额（万元）
1 光刻机 5 30,403.78
2 测量机 2 8,020.25
3 后处理设备 8 7,505.37
4 修补机 2 2,859.75
5 机械手 RGV 及智能仓储 1 2,500.00
6 其他 4 1,590.00
合 计 22 52,879.15
(3) 工程建设其他费用
工程建设及其他费用主要包括土地购置费、工程勘察设计费、项目建设管理
费等，共计 3,842.14 万元，具体情况如下：
序 号 工程建设相关费用 金额（万元）
1 土地购置费 2,500.00
2 工程勘察设计费 679.22
3 项目建设管理费 296.07
4 工程监理费 173.08
5 办公家具购置费 50.00
6 前期工作咨询费 46.26
7 环境影响咨询及验收 37.51
8 生产准备及开办费 30.00
9 职业安全职业卫生费 20.00
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序 号 工程建设相关费用 金额（万元）
10 招标代理服务费 10.00
合 计 3,842.14
工程建设其他费用主要系土地购置费用及其他工程建设相关费用。其中，土
地购置费用根据拟使用土地面积和土地出让价格测算，其他工程建设相关费用系
基于本项目实施需要，根据采购协议或供应商出具的报价单确定。
(4) 预备费
预备费按照建设项目经济评价方法，依据全部工程投资（不含工艺设备购置
费）为基数，乘以费率比例测算，共计 828.01 万元。
(5) 建设期贷款利息
本募投项目建设期贷款利息主要系项目实施过程中相关债务性投入所产生
的利息费用，依据本次募投项目预计借款总额及预计借款利率计算，共计 175.00
万元。
(6) 流动资金
本募投项目铺底流动资金金额为 4,979.38 万元，主要系不可预见费用，根
据总投资金额的一定比例进行预留。
2. 高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期
本募投项目计划投资总额为 60,464.56 万元，其中拟用募集资金投资金额
60,000.00 万元，资本性支出占比 94.38%，具体情况如下：
单位：万元
拟用募集资金投
序 号 内容 拟投资总额 占比 是否资本性支出
资金额
1 建安工程费 9,155.51 15.14% 9,155.51 是
2 工艺设备购置费 45,000.36 74.42% 45,000.36 是
3 工程建设其他费用 2,474.55 4.09% 2,474.55 是
4 预备费 402.83 0.67% 369.58 否
5 建设期贷款利息 175.00 0.29% 否
6 流动资金 3,256.31 5.39% 3,000.00 否
资本性支出占比
合 计 60,464.56 60,000.00
94.38%
本募投项目募集资金主要投向于建安工程费及工艺设备购置费，其中建安工
程费根据募投项目所需建筑面积及单位造价测算，工艺设备购置费根据本项目涉
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及产能的设备需求、工艺流程及技术需求、历史采购价格及市场询价情况等因素
进行测算。各项投资的测算依据和测算过程如下：
(1) 建安工程费
本项目拟新建厂房、动力站及净化房等，建安工程费由建筑面积及单位造价
确定，具体建筑面积系公司结合募投项目相关生产工艺设备所需场地空间，并综
合考虑辅助生产设施、相关人员的办公场所等所需空间确定；单位造价根据当地
市场价格并结合项目实施环境及供应需求等因素估算。建安工程费共计 9,155.51
万元，具体内容及测算过程如下表所示：
序 号 名称 建筑面积（m） 单位造价（万元/m） 投资金额（万元）
1 土建工程 22,100.00 0.26 5,648.80
1.1 主车间 10,880.00 0.25 2,720.00
1.2 支持厂房 3,072.00 0.25 768.00
1.3 动力站 2,304.00 0.20 460.80
1.4 园区其他建设 5,844.00 0.29 1,700.00
2 净化房施工 3,506.71
合 计 9,155.51
(2) 工艺设备购置费
本项目设备购置主要包括光刻机、测量机、后处理设备等，工艺设备购置费
按照本项目涉及产能的设备需求、工艺流程及技术需求、历史采购价格及市场询
价情况等因素进行测算。工艺设备购置费共计 45,000.36 万元，具体内容及测算
过程如下表所示：
序 号 设备名称 设备数量（台/套） 投资金额（万元）
1 光刻机 4 15,361.00
2 后处理设备 12 12,658.26
3 修补机 2 6,745.00
4 测量机 4 6,390.00
5 机械手及其他搬运机器人等 2 1,155.00
6 涂胶设备 1 510.00
7 其他 7 2,181.10
合 计 32 45,000.36
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(3) 工程建设其他费用
工程建设及其他费用主要包括土地购置费、工程勘察设计费、项目建设管理
费等，共计 2,474.55 万元，具体情况如下：
序 号 工程建设费用 金额
1 土地购置费 1,500.00
2 工程勘察设计费 484.82
3 项目建设管理费 209.18
4 工程监理费 101.92
5 办公家具购置费 50.00
6 前期工作咨询费 40.02
7 生产准备及开办费 30.00
8 环境影响咨询及验收 28.60
9 职业安全职业卫生费 20.00
10 招标代理服务费 10.00
合 计 2,474.55
工程建设其他费用主要系土地购置费用及其他工程建设相关费用。其中，土
地购置费用根据拟使用土地面积和土地出让价格测算，其他工程建设相关费用系
基于本项目实施需要，根据采购协议或供应商出具的报价单确定。
(4) 预备费
预备费按照建设项目经济评价方法，依据全部工程投资（不含工艺设备购置
费）为基数，乘以费率比例测算，共计 402.83 万元。
(5) 建设期贷款利息
本募投项目建设期贷款利息主要系项目实施过程中相关债务性投入所产生
的利息费用，依据本次募投项目预计借款总额及预计借款利率计算，共计 175.00
万元。
(6) 流动资金
本募投项目铺底流动资金金额为 3,256.31 万元，主要系不可预见费用，根
据总投资金额的一定比例进行预留。
3. 募投项目融资规模具有合理性
(1) 各项投资构成的测算依据和测算过程均具有合理性
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综上所述，本次募投项目投资明细均已经过详细论证，其中建筑面积、单位
造价、设备购置数量及设备采购单价等参数参照募投项目产能设计及工艺需求、
历史经验价格、供应商报价等因素综合确定，各项投资构成的测算依据和测算过
程均具有合理性。
(2) 本次募投项目的建设具备必要性和合理性
公司本次募投项目具有必要性。随着下游平板显示行业及半导体行业产品不
断升级迭代，掩膜版市场规模亦随之增加，通过本次募投项目的实施，公司可进
行掩膜版产能布局和建设储备，有助于公司增强核心竞争力，提升市场占有率，
符合国家相关的产业政策、行业发展趋势以及未来公司整体战略发展方向。
公司本次募投项目融资规模具有合理性。根据测算，公司目前的资金缺口为
166,145.23 万元，高于本次募集资金总额 120,000.00 万元，本次募集资金融资
规模具有合理性。具体测算过程详见本回复一(二)之所述。
(二) 结合现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金保有
量、未来期间的投资需求、未来期间现金分红、资金缺口等情况，说明本次募
集资金的必要性
综合考虑公司的现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金
保有量、未来期间的投资需求、未来期间现金分红等情况，公司目前的资金缺口
为 166,145.23 万元，具体测算过程如下：
序号 资金用途 计算公式 金额（万元）
1 可自由支配的资金金额 A=①+②-③-④ 55,711.78
截至 2024 年 6 月 30 日货币资金及
1.1 ① 55,713.02
交易性金融资产余额
1.2 其他易变现的各类金融资产余额 ②
1.3 其他受限货币资金 ③ 1.25
1.4 前次募投项目未使用资金 ④
2 总体资金需求 B=⑤+⑥+⑦+⑧ 288,888.99
2.1 最低现金保有量 ⑤ 20,497.54
2.2 未来三年新增最低现金保有量需求 ⑥ 14,922.21
已审议的投资项目资金需求（含本次募集资
2.3 ⑦ 235,000.00
金投资项目）
2.4 未来三年预计现金分红金额 ⑧ 19,483.97
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序号 资金用途 计算公式 金额（万元）
3 未来三年预计自身经营现金流积累 C 68,046.72
4 总体资金缺口/剩余（缺口以负数表示） D=A-B+C -166,145.23
上述表格中，公司资金需求和资金来源总额中的各项目测算过程如下：
1. 可自由支配的资金金额
截至 2024 年 6 月 30 日，公司未持有交易性金融资产，前次募投项目的募集
资金已经使用完毕，公司货币资金余额为 55,713.02 万元，其中受限资金为 1.25
万元（已冻结久悬户），剔除该部分受限资金后，公司剩余可自由支配的资金金
额为 55,711.78 万元。
2. 总体资金需求
(1) 最低现金保有量
采用上市公司常用的“公式法”进行测算，根据公司最近一个完整会计年度
的日常经营付现成本、费用等，并考虑公司现金周转效率等因素，基于现有经营
效率，公司日常经营需要保有的现金最低限额约为 20,497.54 万元。具体测算如
下：
序 号 项 目 计算公式 金额（万元）
1 最低现金保有量 A=B/F 20,497.54
2 2023 年度付现成本总额 B=C+D-E 66,753.48
2.1 营业成本 C 66,893.50
2.2 期间费用[注 1] D 11,680.63
2.3 非付现成本（折旧、摊销等）[注 2] E 11,820.65
3 货币资金周转次数 F=360/G 3.26
3.1 现金周转期 G=H+I-J 110.54
3.2 应收款项周转天数[注 3] H 111.85
3.3 存货周转天数[注 4] I 85.07
3.4 应付款项周转天数[注 5] J 86.38
[注 1]期间费用包括管理费用、研发费用、销售费用以及财务费用
[注 2]非付现成本总额包括当期固定资产折旧、使用权资产折旧、无形资产
摊销以及长期待摊费用摊销
[注 3]应收款项周转天数=360*（平均应收账款账面余额+平均应收票据账面
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余额+平均应收款项融资账面余额+平均预付款项账面余额）/营业收入
[注 4]存货周转天数=360*平均存货账面余额/营业成本
[注 5]应付款项周转天数=360*（平均应付账款账面余额+平均应付票据账面
余额+平均合同负债账面余额）/营业成本
截至 2024 年 6 月 30 日，公司货币资金余额为 55,713.02 万元，高于上述根
据最近一个完整会计年度财务数据测算的公司日常经营需要保有的现金最低限
额，即采用“公式法”测算的最低现金保有量具有合理性。
(2) 未来三年新增最低现金保有量需求
基于未来公司营业收入基数的提升以及谨慎考虑宏观经济形势及国际贸易
政策变化、行业竞争加剧、市场需求波动等因素影响，并参考公司近三年营业收
入复合增长率 30.35%的水平，谨慎假设公司未来三年营业收入的复合增长率为
20.00%。
由于最低现金保有量需求与公司经营规模相关，假设最低现金保有量的增速
与上述营业收入增速一致，预计公司 2027 年 6 月末最低现金保有量为 35,419.75
万元，扣除截至报告期末最低现金保有量金额 20,497.54 万元，则公司未来三年
新增最低现金保有量金额为 14,922.21 万元。
(3) 已审议的投资项目资金需求
截至 2024 年 6 月 30 日，公司已审议的投资建设项目主要包括高精度掩膜版
生产基地建设项目、高端半导体掩膜版生产基地建设项目以及合肥清溢光电有限
公司（以下简称合肥清溢）8.5 代及以下高精度掩膜版四期项目。具体情况如下：
序 拟纳入计算
项目名称 拟投资金额 是否公告
号 金额
本项目将分三期进行建设，合计拟投
高精度掩膜版生产基地 资人民币 20 亿元，其中一期拟投资 8
1 是 11 亿元
建设项目 亿元；二期拟投资 3 亿元，三期拟投
资 9 亿元
本项目将分三期建设，合计拟投资人
高端半导体掩膜版生产 民币 15 亿元，其中一期拟投资 6.05
2 是 9 亿元
基地建设项目 亿元，二期拟投资 2.95 亿元，三期拟
投资 6 亿元
合肥清溢光电有限公司 本项目已与合肥新站高新区成功签
3 8.5 代及以下高精度掩 约，计划投资 3.5 亿元（不包含补充 是 3.5 亿元
膜版四期项目 流动资金约 0.3 亿元）
合 计 23.5 亿元
注：本次募投项目为高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜
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版生产基地建设项目一期
为谨慎估计公司重点投资项目资金需求，由于上述高精度掩膜版生产基地建
设项目和高端半导体掩膜版生产基地建设项目的三期项目均尚未有初步规划，后
续将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进，暂不纳入计算，仅将前述
两项目的一期、二期以及合肥清溢光电有限公司 8.5 代及以下高精度掩膜版四期
项目纳入公司已审议的投资项目的拟投资总额。综上，公司已审议的投资项目的
拟投资总额为 235,000.00 万元。
(4) 未来三年预计现金分红金额
公司 2021 年至 2023 年现金分红金额分别为 1,600.80 万元、3,201.60 万元
和 4,241.23 万元，占各期归属于母公司所有者的净利润的比例分别为 35.95%、
32.33%和 31.68%，平均值为 33.32%。公司分红比例较为稳定，假设未来三年现
金分红比例保持报告期内平均水平。
基于未来公司营业收入基数的提升以及谨慎考虑宏观经济形势及国际贸易
政策变化、行业竞争加剧、市场需求波动等因素影响，并参考公司近三年营业收
入复合增长率 30.35%的水平，谨慎假设公司未来三年营业收入的复合增长率为
20.00%。公司 2023 年度归属于母公司所有者的净利润为 13,386.72 万元，归母
净利率为 14.49%。假设公司未来三年的归母净利率保持在 14.49%不变，则未来
三年公司归属于母公司所有者的净利润分别为 16,064.07 万元、19,276.88 万元
和 23,132.25 万元。
基于上述假设，公司未来三年现金分红金额合计约为 19,483.97 万元。上述
相关假设及预估的财务数据仅用于本次资金缺口测算，不构成盈利预测或承诺。
3. 未来三年预计自身经营现金流积累
本次高精度掩膜版生产基地建设项目一期的预计建设期为 24 个月，高端半
导体掩膜版生产基地建设项目一期的预计建设期为 36 个月，因而选择预测报告
期末未来三年的经营活动现金流净额。
在计算经营活动现金流净额时，考虑到公司历史上销售商品、提供劳务收到
的现金以及购买商品、接受劳务支付的现金分别与营业收入、营业成本金额较为
接近，公司采用直接法对未来期间经营性现金流入净额进行测算。
(1) 营业收入与营业成本预计
公司 2021 年至 2023 年营业收入的复合增长率为 30.35%，基于未来公司营
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业收入基数的提升以及谨慎考虑宏观经济形势及国际贸易政策变化、行业竞争加
剧、市场需求波动等因素影响，谨慎假设公司 2024 年至 2027 年的营业收入复合
增长率为 20.00%，则 2024 年至 2027 年的营业收入分别为 110,899.46 万元、
133,079.36 万元、159,695.23 和 191,634.27 万元。
公司 2021 年至 2023 年的毛利率分别为 25.03%、25.19%和 27.62%，平均值
为 25.95%。由于公司未来的收入增速较快，根据合理性和谨慎性原则，假设公
司 2024 年至 2027 年的毛利率为 25.00%，则对应未来各年的营业成本分别为
83,174.60 万元、99,809.52 万元、119,771.42 万元和 143,725.71 万元。
(2) 经营活动现金流入预计
公司 2021 年至 2023 年销售商品、提供劳务收到的现金总额与营业收入总额
较为接近，占比为 100.36%，假设 2024 年至 2027 年该比例维持不变。
公司 2021 年至 2023 年收到的税费返还金额占营业收入总额的比例为 0.52%，
假设 2024 年至 2027 年维持该比例不变。
公司 2021 年至 2023 年收到的其他与经营活动有关的现金中，政府补助平均
为每年 3,676.28 万元，假设未来每年获得政府补助的金额为 3,600.00 万元。除
政府补助外，并剔除公司 2021 年存在 9,530.63 万元金额较高的增值税留抵税额
影响，2021 年至 2023 年剩余收到其他与经营活动有关的现金总额占营业收入总
额的比例为 2.33%，假设 2024 年至 2027 年维持该比例不变。
(3) 经营活动现金流出预计
公司 2021 年至 2023 年购买商品、接受劳务支付的现金总额与营业成本总额
较为接近，占比为 92.55%，假设 2024 年至 2027 年该比例维持不变。
公司 2021 年至 2023 年支付给职工以及为职工支付的现金的年均复合增长率
为 20.19%，假设未来每年支付给职工以及为职工支付的现金将在 2023 年的基础
上保持每年 20%的增长。
公司 2021 年至 2023 年支付的各项税费总额和支付其他与经营活动有关的现
金总额占营业收入总额的比例分别为 4.97%和 3.74%，假设 2024 年至 2027 年该
比例维持不变。
相关假设及预估的财务数据均为公司基于过去的经营情况和对未来的谨慎
预测所作出，仅用于本次资金缺口测算，不构成盈利预测或承诺。基于上述假设，
公司 2024 年至 2027 年经营性现金流入净额测算如下：
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单位：万元
项 目 2024 年度 2025 年度 2026 年度 2027 年度
营业收入 110,899.46 133,079.36 159,695.23 191,634.27
营业成本 83,174.60 99,809.52 119,771.42 143,725.71
销售商品、提供劳务收到的现金 111,299.67 133,559.60 160,271.52 192,325.82
收到的税费返还 575.77 690.93 829.11 994.94
收到其他与经营活动有关的现金 6,184.56 6,701.47 7,321.77 8,066.12
经营活动现金流入小计 118,060.00 140,952.00 168,422.40 201,386.88
购买商品、接受劳务支付的现金 76,977.42 92,372.90 110,847.48 133,016.97
支付给职工以及为职工支付的现
12,606.68 15,128.02 18,153.62 21,784.35
金
支付的各项税费 5,514.88 6,617.85 7,941.42 9,529.71
支付其他与经营活动有关的现金 4,147.75 4,977.30 5,972.76 7,167.32
经营活动现金流出小计 99,246.73 119,096.07 142,915.29 171,498.35
经营活动产生的现金流量净额 18,813.27 21,855.92 25,507.11 29,888.53
2024 年 1-6 月，公司经营活动产生的现金流量净额为 13,073.85 万元。假
设计算 2024 年 6 月末至 2027 年 6 月末经营活动现金流净额合计时，上表中 2024
年的金额取全年数字剔除 2024 年 1-6 月实际产生的金额进行计算，同时上表中
2027 年的金额取全年数字的半额进行计算，即 2024 年 6 月末至 2027 年 6 月末
公司经营活动现金流净额合计为 68,046.72 万元。
综上所述，考虑公司的现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最
低现金保有量、未来期间的投资需求、未来期间现金分红等情况，公司目前的资
金缺口为 166,145.23 元，而本次募集资金总额不超过 120,000.00 万元，本次募
集资金具有必要性。
(三) 募投项目产品预计销量、定价的测算依据，预计效益的测算过程，结
合公司的产能利用率、产销率、历史效益、同行业可比公司等情况，说明效益
测算的谨慎性、合理性
1. 募投项目产品预计销量、定价的测算依据，预计效益的测算过程
(1) 营业收入测算
募投项目的收入根据收益期间的销量以及单价进行计算，公司结合现有产品
价格及市场行情，对本次募投项目产品的销量及定价进行预测，具体情况如下：
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单位：张、万元/张、万元
募投项目 科目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
销售数量 198 2,279 2,626 2,665 2,665
高精度掩膜版生
产基地建设项目 销售价格 建设期 29.59 15.12 16.90 16.60 16.43
一期
营业收入 5,859.54 34,461.84 44,381.26 44,232.45 43,790.12
销售数量 8,900 16,564 20,340 21,960
高端半导体掩膜
版生产基地建设 销售价格 建设期 建设期 0.74 0.80 0.89 1.06
项目一期
营业收入 6,551.52 13,192.68 18,138.58 23,380.74
募投项目 科目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
销售数量 2,665 2,665 2,665 2,665 2,665
高精度掩膜版生
产基地建设项目 销售价格 16.27 16.10 15.94 15.78 15.63
一期
营业收入 43,352.22 42,918.70 42,489.51 42,064.62 41,643.97
销售数量 24,180 25,120 25,120 25,120 25,120 25,120
高端半导体掩膜
版生产基地建设 销售价格 1.11 1.17 1.16 1.15 1.14 1.13
项目一期
营业收入 26,881.89 29,437.51 29,143.13 28,851.70 28,563.19 28,277.55
注：T+2 期由于平板显示掩膜版销售未形成规模，部分高单价产品提高了平
均单价，不具备可比性
1) 预计销量的测算依据
① 产能利用率方面
在进行效益测算及销量预测时，公司将产能释放进度与公司深化客户合作、
开拓新客户及产品性能提升的进度结合，测算时设定了募投项目产能的释放节奏，
并以报告期内公司产能利用率情况为基础设定募投项目达产年产能利用率。具体
而言，报告期内，公司平板显示掩膜版产能利用率分别为 86.30%、87.48%、86.77%
和 84.79%，半导体掩膜版产能利用率分别为 96.11%、83.42%、87.61%和 92.49%，
整体处于 80%以上，“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”预计第二年开始投
产并实现经济效益，期间处于产能提升、产品结构优化阶段，第五年起开始达产，
预计达产年产量将达到 2,665 张高精度掩膜版，达产年产能利用率约为 89.75%；
“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”预计第三年开始投产并实现经济效
益，期间处于产能提升、产品结构优化阶段，第八年起开始达产，预计达产年产
量将达到 25,120 张高端半导体掩膜版，达产年产能利用率约为 83.44%，两个项
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目达产年的产能利用率与公司报告期内产能利用率无显著差异。
② 产销率方面
报告期内，公司现有产品产销率情况如下：
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年 2022 年 2021 年
平板显示掩膜版 98.94% 100.32% 99.71% 100.00%
半导体芯片掩膜版 100.27% 99.79% 100.13% 99.87%
合计（平板显示及半导体芯片掩膜版） 100.16% 99.84% 100.10% 99.88%
公司产品均为定制化产品，整体交期短，具体而言，客户根据需求即时下单，
公司即安排生产，不存在提前下单或预下单情形，正在实施的在手订单与公司营
业收入相比金额较小，仅能代表未来短期预计销售规模，因此订单情况对销售预
测的作用有限。正常情况下公司主要产品生产周期从领料到完工入库的时间为
1-5 天，产品完工后公司立即出货，从库存商品发出到最终实现销售收入周期在
1 个月以内，框架协议及长期合作协议亦不存在对采购金额的约定，公司亦不存
在意向订单。
报告期内，公司产销率较高，基本维持在 100%左右，详细情况如上表所示，
因此本次募投项目假设产销率为 100%，即每期销量预测为各期产量。本项目销
量及产量是依据行业未来市场需求及公司自身生产经营情况所确定，销量规模具
有合理性。
③ 行业发展及市场规模方面
公司具备丰富的客户资源，并持续推进募投项目产品在客户处的测试与认证，
部分已形成批量供货，本次募投项目产品具有广阔的市场空间，为募投项目产能
消化及效益测算提供了坚实基础：
A. 下游平板显示市场规模持续提升，对掩膜版需求稳步增加
平板显示掩膜版作为平板显示产业关键核心材料，在下游平板显示需求持续
增加的背景下，平板显示用掩膜版销售收入趋势整体向好。根据 Omdia 统计，2017
年-2019 年，平板显示用掩膜版市场规模保持高增长态势，从 789 亿日元增长至
1,010 亿日元。2020 年，受疫情与地缘政治等因素影响，全球市场规模有所下滑，
但自 2021 年起已呈现逐步复苏趋势，2022 年平板显示用掩膜版市场规模已超过
2019 年。在显示面板大型化及高精细化发展驱动下，预计 2028 年，平板显示用
掩膜版市场规模将突破 1,500 亿日元，市场空间广阔。
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全球平板显示用掩膜版销售收入（亿日元）
数据来源：Omdia
其次，随着显示技术的发展，平板显示掩膜版层数亦随之增加。为进一步降
低 AMOLED 屏幕的功耗，业内在 LTPS 背板的基础上开发出了 LTPO 背板显示技术。
LTPS 背板的优势是沟道电子迁移率高，适合开发高刷新率屏幕，但缺点是关态
漏电流高，耗电量相对较大，不利于消费电子的长续航需求。IGZO 背板的优势
是关态漏电流很低，符合长续航要求，但沟道电子迁移速率相对一般，不适合开
发高刷屏。业界结合两种屏幕的优势，开发出了新型的 LTPO 高刷新率屏幕，LTPO
屏幕在提供高刷新率的情况下，仍能保持长续航能力。传统 LTPS 背板一般需要
9~13 层掩膜版，结合 IGZO 技术后，LTPO 背板工艺所需掩膜版要增加至少 4 层，
至 13~17 层。2023 年，LTPO OLED 屏幕出货量达 1.882 亿片，较 2022 年的 1.4273
亿片增长 31.9%。随着 LTPO 技术的普及，掩膜版产品层数也将随之增加，从而
增加平板显示掩膜版市场需求。
另外，平板显示掩膜版行业存在一定的逆周期性，为公司的业绩稳定及产能
消化提供了基础。通常情况下，若下游行业景气度不高，面板制造商会倾向于积
极进行产品创新，设计新产品以提升销量并提高自身市场竞争力，从而产生了对
平板显示掩膜版的新增需求。同时，面板制造商在生产之外还会对未来一定期限
的技术开发、客户认证等做出规划，从而带动开模需求。最后，平板显示产品下
游应用领域广泛，包括智能手机、IT（显示器、笔记本电脑、平板电脑）、TV、
车载、工业品、智能穿戴、智能家居等，丰富的应用场景提供了多样的创新方向
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及持续的下游需求，从而保持平板显示掩膜版较为稳定的市场需求。
近年来全球新型显示产能持续向我国转移，随着我国平板显示行业产能及技
术水平的持续发展，叠加掩膜版的国产替代趋势，我国平板显示掩膜版需求占全
球比例持续提升，根据 Omdia 预测，2028 年中国大陆平板显示行业掩膜版需求
占全球比重将接近 60%，结合 Omdia 预测的 2028 年全球平板显示用掩膜版销售
收入，预计 2028 年中国大陆平板显示掩膜版行业规模约为 44 亿元（按照 2024
年 8 月 30 日日元兑人民币汇率中间价折算）。本次募投项目“高精度掩膜版生
产基地建设项目一期”达产年平均营业收入约为 4.29 亿元，占上述市场规模的
比例为 9.86%。因此，平板显示掩膜版市场未来的市场容量足够覆盖本次募投项
目产能，“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”产能可得到有效消化。
综上所述，平板显示行业产业规模持续扩大，且中国厂商市占率持续提高，
显示面板厂商持续进行产线扩建，随着本土产业链不断完善，配套体系逐步形成，
将带动上游掩膜版国产化进一步提升，对国内平板显示掩膜版的需求将持续提高，
其次，随着显示技术的发展，平板显示掩膜版层数亦随之增加，叠加平板显示掩
膜版行业的逆周期性，为公司平板显示掩膜版募投项目产能消化提供了稳定的市
场需求。
B. 芯片市场规模及制程逐渐提高，带动对半导体掩膜版的需求提升
受益于半导体芯片市场规模的不断扩大及芯片制程的提升，全球半导体光掩
膜版市场规模持续、稳定增长。在晶圆制造过程中，掩膜版为需求量第三大的晶
圆制造材料，仅次于硅片和电子特气，市场规模占晶圆制造材料市场规模的比例
约为 12%。随着技术的发展，半导体芯片制程工艺节点不断推进，以满足下游对
于芯片性能的要求。制程工艺节点的提升提高了半导体器件电路图的复杂程度，
金属布线层数也随着增加，导致成套芯片用掩膜版数量提升，对半导体芯片掩膜
版的需求亦随之提高。
具体而言，随着技术的发展，半导体芯片制程侧重于不断缩小晶体管线宽，
追求产品的高运算速度，因此半导体芯片制程工艺节点不断推进，未来半导体芯
片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装掩膜
版提出了更高要求，更高端的制程也带来更多的掩膜版数量需求。根据 IC
Knowledge 统计，台积电 130nm 制程节点所需掩膜版层数为 30 层，而 28nm 制程
节点所需掩膜版层数则增加到约 50 层，14nm/10nm 所需层数则达到 60 层。
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台积电各工艺制程掩膜版数量（层）
80
70
70
60
60 50~55
45~50
50 40~45
35~40
40 30~35
~30
30
20
10
0
130nm 90nm 65nm 40nm 28nm 20nm 10nm 7nm
数据来源：IC Knowledge
其次，半导体芯片掩膜版需求存在一定的逆周期性，有助于半导体芯片掩膜
版市场规模保持平稳增长。首先，当半导体行业处于下行周期时，晶圆制造厂商
的产能利用率有所下降，为了提升产能利用率，晶圆制造厂商会向众多的中小芯
片设计公司提供晶圆代工服务，因此生产的半导体产品类型亦会增多，相应增加
掩膜版的需求量；其次，由于掩膜版产品在半导体生产过程中的作用为光刻模具，
可多次曝光、重复利用，其需求的增长与下游的产品更迭具有一定关联。在下游
需求低迷时，芯片设计公司倾向于进行产品创新，设计新产品以提升销量并提高
自身市场竞争力，从而产生了对半导体芯片掩膜版的新增需求；最后，由于半导
体终端产品应用领域广泛，如智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G
通信等领域，丰富的应用场景提供了多样的创新方向及持续的下游需求，从而保
持较为稳定的市场需求和市场规模。根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体光掩膜
版市场规模将达到 60 亿美元，2016 年至 2025 年的复合增长率接近 7%。
2016-2025 年全球半导体光掩膜版市场需求（亿美元）
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数据来源：SEMI
随着中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国半导体掩膜版的国产化率有
望进一步提升。目前中国大陆半导体自给率水平较低，尤其是核心芯片极度缺乏，
未来随着中国大陆半导体芯片在成熟制程生产线的投资布局，半导体芯片产能将
进一步向中国大陆转移，带动中国半导体芯片掩膜版市场需求的提升。根据中国
电子协会官网，目前中国半导体掩膜版的国产化率为 10%左右，90%需要进口，
高端掩膜版国产化率更是仅有 3%。随着未来中国大陆晶圆厂产能不断扩大，对
掩膜版的需求将持续上升，该领域将有广阔的国产替代空间。根据 SEMI 预计，
2025 年中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模接近 50 亿元（按照 2024 年 8 月 30
日美元兑人民币汇率中间价折算）。因此，半导体芯片掩膜版市场未来的市场容
量足够覆盖本次募投项目产能，“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”产
能可得到有效消化。
综上所述，公司本次募投项目新增产能规模系基于产品市场空间及下游领域
未来需求综合确定，具有合理性，平板显示行业和半导体芯片行业市场空间持续
增长，带来了对上游掩膜版的新增需求，为项目新增产能的消化奠定了良好的市
场基础。
2) 预计定价的测算依据
由于掩膜版产品为根据客户需求生产的定制化产品，掩膜版类型、规格尺寸、
光刻分辨率、最小过孔、CD 均匀性、精度、缺陷大小及洁净度、图案复杂程度、
贴膜要求的差异均会影响产品制作成本及销售价格，公司需以制作成本为基础综
合考虑客户合作情况、采购规模、原材料价格波动、产品成熟度和市场竞争因素
等，加成适当利润后向客户报价，并通过协商方式最终确定产品售价。募投项目
“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”平板显示掩膜版产品预计单价按照公司
现有产品销售平均单价进行测算，募投产品中各尺寸的平板显示掩膜版产品在
2023 年度的平均单价范围从每张几万元至每张数十万元不等，平均单价约为 18
万元/张，本项目预测期内平均价格不超过上述历史销售平均单价，且已考虑市
场波动影响，本项目价格预测相对谨慎，具有合理性。
募投项目“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”募投项目产品中制程
工艺为 250nm 及 180nm 的产品在报告期内已量产，募投项目产品预计单价按照公
司现有产品销售平均单价进行测算，而 130nm 及以下产品尚未形成销售收入，不
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存在可比的销售单价，预测单价主要系参考市场价格及公司市场调研结果确定，
具体情况如下：
单位：万元/张
募投项目预测价格 对应制程产品 2023 年单价
制 程
计算期单价范围 达产期平均单价 2023 年单价范围 2023 年平均单价
250nm 0.64~0.70 0.65 0.49~1.33 0.83
180nm 0.95~1.04 0.97 0.97~2.37 1.32
130nm 1.00~1.10 1.02 报告期内，公司 130nm 及以下产品尚未
90nm-65nm 3.04~5.09 4.50 形成销售收入，不存在可比的销售单价
从上表可知，募投项目中 180nm 及 250nm 的产品的预测单价基本处于公司对
应产品 2023 年单价范围，且基于谨慎性原则略低于 2023 年平均单价；130nm 及
更高制程节点的产品价格系公司根据市场调研、预测变动趋势，对产品销售单价
进行估计，本项目价格预测谨慎，具有合理性。
(2) 成本及费用测算
本项目成本费用测算主要包括营业成本、销售费用、管理费用和研发费用等。
营业成本主要包括直接材料、直接人工、制造费用等，其中直接材料费根据
本项目生产产品工艺及材料市场行情进行估算，直接人工费根据本项目人员需求
及公司现行薪酬水平进行估算，制造费用主要包括固定资产折旧、生产设备维护
费、水电费以及辅助生产部门和车间管理人员工资等。
期间费用中主要为销售费用、管理费用和研发费用，分别根据公司历史期间
相关费用占当期销售收入比重，并结合本次募投项目实际情况进行测算。
本次募投项目的成本费用主要构成具体情况如下：
1) 高精度掩膜版生产基地建设项目一期
单位：万元
序号 科目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
1 营业成本 5,533.50 26,870.72 33,104.96 32,337.61 32,117.41
2 销售费用 170.04 473.93 542.81 546.38 548.18
建设期
3 管理费用 262.06 832.49 942.75 947.48 949.32
4 研发费用 406.90 1,295.11 1,526.31 1,536.41 1,540.44
序号 科目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11
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序号 科目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
1 营业成本 31,900.43 31,686.67 31,476.14 31,268.83 31,064.75
2 销售费用 550.14 536.08 538.40 540.89 543.57
3 管理费用 951.40 773.73 776.30 779.14 782.24
4 研发费用 1,544.99 1,550.06 1,555.66 1,561.81 1,568.52
2) 高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期
单位：万元
序号 科目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
1 营业成本 4,366.43 9,594.19 12,306.27 13,843.08
2 销售费用 261.64 529.64 631.53 739.30
建设期 建设期
3 管理费用 321.02 528.02 624.16 706.17
4 研发费用 638.31 870.99 1,033.38 1,197.60
序号 科目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
1 营业成本 15,030.91 15,982.35 15,903.89 15,826.64 15,750.67 15,444.71
2 销售费用 813.25 840.32 840.75 841.37 842.17 843.11
3 管理费用 767.59 790.88 792.34 793.95 795.77 797.77
4 研发费用 1,273.13 1,332.90 1,344.54 1,356.57 1,368.98 1,381.80
(3) 主要税费测算
本项目增值税按照应纳税增值额缴纳，以按税法规定计算的销售货物和应税
劳务收入为基础计算销项税额，扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为应
交增值税；城市维护建设税按实际缴纳流转税额的 7%计缴，教育费附加按实际
缴纳流转税额的 5%计缴。
(4) 所得税
企业所得税按照应纳税所得额的 25%计取。
(5) 利润预测
本次募投项目利润测算情况如下：
1) 高精度掩膜版生产基地建设项目一期
单位：万元
序号 科目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
1 营业收入 建设期 5,859.54 34,461.84 44,381.26 44,232.45 43,790.12
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序号 科目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
2 毛利 326.04 7,591.12 11,276.30 11,894.84 11,672.72
3 净利润 -869.08 4,004.10 6,584.25 6,972.41 6,762.72
序号 科目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11
1 营业收入 43,352.22 42,918.70 42,489.51 42,064.62 41,643.97
2 毛利 11,451.79 11,232.03 11,013.37 10,795.78 10,579.22
3 净利润 6,431.84 6,811.98 6,642.65 6,473.37 6,304.10
2) 高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期
单位：万元
序
科目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
号
1 营业收入 建设期 建设期 6,551.52 13,192.68 18,138.58 23,380.74
2 毛利 2,185.09 3,598.49 5,832.31 9,537.66
4 净利润 1,273.61 2,461.19 2,781.64 8,000.24
序号 科目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11 T+12
1 营业收入 26,881.89 29,437.51 29,143.13 28,851.70 28,563.19 28,277.55
2 毛利 11,850.98 13,455.16 13,239.24 13,025.06 12,812.52 12,832.84
4 净利润 6,715.41 7,671.96 7,500.14 7,331.25 7,163.01 7,166.13
根据上述营业收入、成本、费用等财务数据的测算，计算本次募投项目经营
期内各年度现金流，得出高精度掩膜版生产基地建设项目一期项目税后内部收益
率为 10.63%，税后静态投资回收期为 8.69 年，高端半导体掩膜版生产基地建设
项目一期项目税后内部收益率为 10.72%，税后静态投资回收期为 6.72 年，项目
效益测算具有合理性。
2. 结合公司的产能利用率、产销率、历史效益、同行业可比公司等情况，
说明效益测算的谨慎性、合理性
(1) 产能利用率
募投项目的预计产能利用率综合考虑了产品的市场发展空间、产品竞争力及
客户需求等多方面因素，并按运营期内逐渐增长释放的节奏进行预估，预计达产
年产能利用率将与报告期内公司产能利用率水平无显著差异。具体而言，报告期
内，公司平板显示掩膜版产能利用率分别为 86.30%、87.48%、86.77%和 84.79%，
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7-2-22
半导体掩膜版产能利用率分别为 96.11%、83.42%、87.61%和 92.49%，整体处于
80%以上。“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”预计第二年开始投产并实现
经济效益，期间处于产能提升、产品结构优化阶段，第五年起开始达产，预计达
产年产量将达到 2,665 张高精度掩膜版，达产年产能利用率约为 89.75%，略高
于报告期内公司平板显示掩膜版产能利用率，主要系公司报告期内持续扩充产能
并优化产品结构，平板显示掩膜版部分低端产品产能未充分利用；“高端半导体
掩膜版生产基地建设项目一期”预计第三年开始投产并实现经济效益，期间处于
产能提升、产品结构优化阶段，第八年起开始达产，预计达产年产量将达到 25,120
张高端半导体掩膜版，达产年产能利用率约为 83.44%，两个项目达产年的产能
利用率与公司报告期内产能利用率无显著差异。
(2) 产销率
报告期内，公司现有产品产销率情况如下：
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年 2022 年 2021 年
平板显示掩膜版 98.94% 100.32% 99.71% 100.00%
半导体芯片掩膜版 100.27% 99.79% 100.13% 99.87%
合计（平板显示及半导体芯片掩膜版） 100.16% 99.84% 100.10% 99.88%
公司采用“以销定产”的生产模式，产销率维持在较高水平，报告期内，公
司平板显示及半导体芯片掩膜版产销率分别为 99.88%、100.10%、99.84%及
100.16%，较高的产销率是公司产能顺利消化的重要保障，公司募投项目效益测
算时假设产销率为 100%具有合理性。
(3) 历史效益
1) 增长率
本次募投项目预计分别于 2027 年及 2031 年达产，2031 年两个募投项目预
计新增年营业收入 72,356.21 万元。若假设公司 2031 年（不考虑募投项目新增
收入）营业收入与 2023 年营业收入持平，为 92,416.22 万元，则 2031 年公司预
计将合计形成 164,772.43 万元营业收入（增加募投项目收入），2023 年至 2031
年年均复合增长率为 7.50%。公司 2019 年至 2023 年的营业收入年均复合增长率
为 17.82%，募投项目营业收入预计增长率测算系公司结合未来行业趋势、市场
需求变化、竞争格局等因素制定，低于过往五年内公司营业收入年均复合增长率，
具有谨慎性和合理性。（以上假设不代表公司对公司经营情况及财务状况的任何
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7-2-23
判断，亦不构成任何盈利预测）
2) 毛利率
公司本次募投项目的产品主要为平板显示掩膜版及半导体芯片掩膜版，其达
产后平均毛利率分别为 26.16%及 45.30%。本次募投项目平板显示掩膜版产品达
产期平均毛利率略高于报告期内平板显示掩膜版毛利率，主要原因系：1)本次募
投项目平板显示掩膜版产品结构相对公司现有业务有所优化，更侧重于中高端掩
膜版产品，例如 LTPS-Array 掩膜版、AMOLED 掩膜版等高毛利产品，导致达产年
测算产品毛利率略高于报告期内公司整体平板显示掩膜版毛利率；2)未来公司拟
通过逐步提高原材料的国产替代率,持续降低生产成本，同时，公司拟通过不断
优化产线布局、强化管理等措施进一步实现降本增效；3)公司基于现有业务及前
次募投项目形成的丰富的生产经验及技术积累，以及下游平板显示行业对掩膜版
需求的持续上升，预计募投项目产品达产期平均毛利率较报告期内将有所提升，
具有合理性。本次募投项目半导体芯片掩膜版毛利率与报告期内半导体芯片掩膜
版毛利率接近，处于报告期内毛利率波动范围内，效益测算具有谨慎性及合理性。
3) 期间费用率
① 高精度掩膜版生产基地建设项目一期
公司子公司合肥清溢主营业务为平板显示掩膜版的生产与销售，其期间费用
率与募投项目高精度掩膜版生产基地建设项目一期可比性较强，公司高精度掩膜
版生产基地建设项目一期预测期内平均期间费用率水平与合肥清溢期间费用率
水平如下：
项 目 募投测算 2024 年 1-6 月 2023 年度
销售费用率 1.44% 0.89% 0.76%
管理费用率 2.29% 1.98% 2.48%
研发费用率 3.94% 3.35% 3.43%
注：合肥清溢 2021 年、2022 年产能处于爬坡阶段，期间费用率不具备可比
性
由上表可知，本次募投项目销售费用率高于报告期内合肥清溢销售费用率水
平，主要原因系公司后续拟加大佛山地区客户及产品开发认证力度，确保产能有
效消化，具有谨慎性；管理费用率及研发费用率取值与合肥清溢 2023 年、2024
年 1-6 月数据基本相当，具有谨慎性和合理性。
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7-2-24
② 高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期
公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期预测期内平均期间费用率水
平与公司报告期内期间费用率水平如下：
项 目 募投测算 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
销售费用率 3.23% 1.97% 2.13% 2.26% 2.90%
管理费用率 3.20% 4.66% 4.70% 4.62% 6.04%
研发费用率 5.54% 4.54% 5.30% 5.87% 6.77%
由上表可知，本次募集资金投资项目销售费用率高于报告期内公司销售费用
率水平，主要原因系半导体掩膜版产品在公司现有业务体系中整体收入占比相对
较小，公司未来将加大半导体掩膜版产品下游客户市场开拓力度，故而销售费用
率略高于公司现有水平。管理费用率低于报告期内公司管理费用率，主要原因系
公司主要管理职能集中深圳母公司，因此相关费用率有所下降；研发费用率取值
位于公司报告期波动范围内，略高于 2024 年 1-6 月水平，具有谨慎性和合理性。
4) 净利率
公司子公司合肥清溢主营业务为平板显示掩膜版的生产与销售，其净利率与
募投项目“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”可比性较强，公司募投项目达
产后平均净利率水平与合肥清溢现有净利率水平如下：
项 目 募投测算 2024 年 1-6 月 2023 年度
净利率 15.44% 16.63% 15.24%
注：合肥清溢 2021 年、2022 年产能处于爬坡阶段，净利率不具备可比性
由上表可知，公司募投项目达产后平均净利率水平与合肥清溢现有净利率差
异较小，具有谨慎性和合理性。
公司子公司深圳清溢微主营业务为半导体芯片掩膜版的生产与销售，其净利
率与募投项目“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”可比性较强，公司募
投项目达产后平均净利率水平与深圳清溢微现有净利率水平如下：
项 目 募投测算 2024 年 1-6 月 2023 年度
净利率 25.53% 22.69% 22.35%
注：深圳清溢微成立于 2022 年底，故此处与其 2023 年、2024 年 1-6 月数
据进行比较
由上表可知，公司募投项目达产后平均净利率水平略高于深圳清溢微现有净
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7-2-25
利率，主要原因系公司后续拟加大半导体掩膜版业务开发力度，预计随着生产经
验和核心技术的逐步积累及突破，未来生产效率将有所提升，产品制程将进一步
提高，半导体掩膜版产品结构将逐步得到优化，同时公司将通过不断优化产线布
局、强化管理等措施进一步实现降本增效，具有谨慎性和合理性。
(4) 同行业可比公司
1) 毛利率
“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”项目产品为平板显示掩膜版产品，
报告期内，同行业可比公司相关产品毛利率情况如下：
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
路维光电平板显示掩膜版毛利率 30.16% 30.62% 28.11% 17.78%
SKE 毛利率 19.06% 26.71% 25.56% 18.93%
可比公司平均毛利率 24.61% 28.67% 26.84% 18.36%
募投项目平板显示掩膜版毛利率 26.16%
注 1：SKE 的主要产品为平板显示用掩膜版，故选取其毛利率
注 2：SKE 会计年度截止日为 9 月 30 日，此处 2024 年 1-6 月毛利率为其 2024
财年上半年（即 2023 年 10 月 1 日至 2024 年 3 月 31 日）的财务数据，2023 年
财务数据为其截至 2023 年 9 月 30 日的财年的数据，2022 年及 2021 年同理
由上表可知，本募投项目平均毛利率与同行业可比公司同类产品毛利率差异
较小，本次募投项目效益测算具有谨慎性和合理性。
“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”项目产品为半导体掩膜版产品，
报告期内，同行业可比公司相关产品情况如下：
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
路维光电半导体及其他掩膜版
56.84% 54.57% 50.39% 48.05%
毛利率
龙图光罩毛利率 59.16% 58.87% 61.03% 59.73%
台湾光罩母公司毛利率 未披露 41.73% 53.79% 47.57%
可比公司平均毛利率 58.00% 51.72% 55.07% 51.78%
募投项目半导体掩膜版毛利率 45.30%
注：台湾光罩的光罩制作业务主要集中于母公司，故选取母公司报表中毛利
率
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7-2-26
由于公司产品结构及客户群体等方面与可比公司存在差异，本募投项目平均
毛利率高于台湾光罩半导体掩膜版 2023 年毛利率，低于同行业可比公司同类产
品平均毛利率，本次募投项目效益测算具有谨慎性和合理性。
2) 税后投资内部收益率
公司同行业可比上市公司路维光电首次公开发行股票募集资金项目产品与
公司本次募投项目产品属于同一领域，其效益与本次募投项目对比如下：
投资总额
公司名称 项目名称 税后内部收益率
（万元）
高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜
路维光电 26,558.31 16.80%
版扩产（IPO 项目）
高精度掩膜版生产基地建设项目一期 80,001.42 10.63%
本次募投项目
高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 60,464.56 10.72%
由上表可见，公司本次募投项目税后内部收益率分别为 10.63%及 10.72%，
低于路维光电同类项目，主要原因系：①路维光电上述项目包括新建半导体高精
度掩膜版生产线和平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线，项目通过路维科技租
赁成都路维的厂房实施，不涉及土地购置及厂房建设，且其中 G8.5 平板显示大
尺寸掩膜版产线将与成都路维原有产线共用部分后端制程设备，整体投资成本较
低，因此路维光电项目投资内部收益率较高；②公司基于谨慎性原则，充分考虑
未来市场竞争及波动情况，效益测算相对谨慎，且公司投资规模相较于可比公司
项目较大，因此内部收益率偏低，具有合理性及谨慎性。
(四) 结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、
第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期
货法律适用意见第 18 号》第五条、《监管规则适用指引——发行类第 7 号》第
7-5 条，请保荐机构及申报会计师发表核查意见
1. 关于《证券期货法律适用意见第 18 号》第五条
我们根据《证券期货法律适用意见第 18 号》之“五、关于募集资金用于补
流还贷如何适用第四十条‘主要投向主业’的理解与适用”，进行逐项核查并发
表核查意见，具体如下：
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7-2-27
序号 证券期货法律适用意见第 18 号 核查意见
（一）通过配股、发行优先股或者董事
会确定发行对象的向特定对象发行股 经核查，我们认为：公司本次拟向特定对象发
票方式募集资金的，可以将募集资金全 行 A 股股票总金额不超过 120,000.00 万元（含
部用于补充流动资金和偿还债务。通过 本数），其中“高精度掩膜版生产基地建设项
其他方式募集资金的，用于补充流动资 目一期”拟使用募集资金 60,000.00 万元，“高
1 金和偿还债务的比例不得超过募集资 端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”拟使
金总额的百分之三十。对于具有轻资 用募集资金 60,000.00 万元（其中流动资金
产、高研发投入特点的企业，补充流动 3,000.00 万元），上述投资构成中，视同补充
资金和偿还债务超过上述比例的，应当 流动资金金额合计为 3,000.00 万元，占本次募
充分论证其合理性，且超过部分原则上 集资金总额比例为 2.5%，未超过 30%。
应当用于主营业务相关的研发投入。
经核查，我们认为：公司不属于金融类企业，
（二）金融类企业可以将募集资金全部
2 不适用上述规定，且不存在将募集资金全部用
用于补充资本金。
于补充资本金的情形。
（三）募集资金用于支付人员工资、货
经核查，我们认为：公司本次拟向特定对象发
款、预备费、市场推广费、铺底流动资
行 A 股股票总金额不超过 120,000.00 万元（含
金等非资本性支出的，视为补充流动资
3 本数），本次募集资金中视同补充流动资金金
金。资本化阶段的研发支出不视为补充
额合计为 3,000.00 万元，占本次募集资金总额
流动资金。工程施工类项目建设期超过
比例为 2.5%，未超过 30%。
一年的，视为资本性支出。
（四）募集资金用于收购资产的，如本
次发行董事会前已完成资产过户登记，
本次募集资金用途视为补充流动资金；经核查，我们认为：本次募集资金未用于收购
4
如本次发行董事会前尚未完成资产过 资产，不适用上述规定。
户登记，本次募集资金用途视为收购资
产。
（五）上市公司应当披露本次募集资金 经核查，我们认为：公司已于募集说明书等相
中资本性支出、非资本性支出构成以及 关申请文件中披露本次募集资金中资本性支
补充流动资金占募集资金的比例，并结 出、非资本性支出构成以及补充流动资金占募
5 合公司业务规模、业务增长情况、现金 集资金的比例，已充分考虑公司业务规模、业
流状况、资产构成及资金占用情况，论 务增长情况、现金流状况、资产构成及资金占
证说明本次补充流动资金的原因及规 用情况等因素。公司本次补充流动资金的原因
模的合理性。 及规模具有合理性。
经核查，我们认为：公司本次拟向特定对象发
行 A 股股票总金额不超过 120,000.00 万元（含
本数），其中“高精度掩膜版生产基地建设项
保荐机构及会计师应当就发行人募集 目一期”拟使用募集资金 60,000.00 万元，“高
资金投资构成是否属于资本性支出发 端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”拟使
表核查意见。对于补充流动资金或者偿 用募集资金 60,000.00 万元（其中流动资金
6
还债务规模明显超过企业实际经营情 3,000.00 万元），上述投资构成中，视同补充
况且缺乏合理理由的，保荐机构应当就 流动资金金额合计为 3,000.00 万元，占本次募
本次募集资金的合理性审慎发表意见。集资金总额比例为 2.5%，未超过 30%，未超过
企业实际经营情况，本次募集资金能够满足公
司业务发展的需要,有利于增强公司核心竞争
力，具有必要性和合理性。
2. 关于《监管规则适用指引—发行类第 7 号》第 7-5 条
我们根据《监管规则适用指引——发行类第 7 号》之“7-5 募投项目预计效
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7-2-28
益披露要求”，进行逐项核查并发表核查意见，具体如下：
《监管规则适用指引——发行类第 7 号》第
序号 核查意见
5 条具体规定
一、对于披露预计效益的募投项目，上市公
经核查，我们认为：公司已结合可研报告、
司应结合可研报告、内部决策文件或其他同
内部决策文件披露了效益预测的假设条
类文件的内容，披露效益预测的假设条件、
件、计算基础及计算过程。截至本回复出
1 计算基础及计算过程。发行前可研报告超过
具日，本次募投项目可研报告出具时间尚
一年的，上市公司应就预计效益的计算基础
未超过一年，预计效益的计算基础未发生
是否发生变化、变化的具体内容及对效益测
重大变化。
算的影响进行补充说明。
二、发行人披露的效益指标为内部收益率或
经核查，我们认为：公司已说明内部收益
投资回收期的，应明确内部收益率或投资回
率或投资回收期的测算过程以及所使用的
2 收期的测算过程以及所使用的收益数据，并
收益数据及募投项目实施后对公司经营的
说明募投项目实施后对公司经营的预计影
预计影响。
响。
三、上市公司应在预计效益测算的基础上，
与现有业务的经营情况进行纵向对比，说明 经核查，我们认为：本次募投项目预计效
增长率、毛利率、预测净利率等收益指标的 益测算与公司现有水平和同行业可比，处
3
合理性，或与同行业可比公司的经营情况进 于合理范围，本次募投项目收益指标具有
行横向比较，说明增长率、毛利率等收益指 合理性。
标的合理性。
四、保荐机构应结合现有业务或同行业上市
经核查，我们认为：公司本次募投项目效
公司业务开展情况，对效益预测的计算方
益预测具有谨慎性、合理性。公司已在募
式、计算基础进行核查，并就效益预测的谨
4 集说明书中披露募投项目预计效益情况、
慎性、合理性发表意见。效益预测基础或经
效益测算的计算方式及计算基础，并提示
营环境发生变化的，保荐机构应督促公司在
募投项目相关风险。
发行前更新披露本次募投项目的预计效益。
3. 核查程序及核查意见
(1) 核查程序
针对上述事项，我们主要执行了以下核查程序：
1) 查阅公司本次募投项目的可行性研究报告、项目投资明细表，了解本次
募投项目的具体投资构成及明细，各项投资构成的测算依据和测算过程，核查各
明细是否属于资本性支出并计算比例；
2) 查阅公司的审计报告及财务报表等资料，了解公司资产负债情况，对公
司未来资金缺口进行了测算；
3) 复核公司本次募投项目的效益测算过程、测算依据、测算结果，结合公
司的产能利用率、产销率、历史效益、同行业可比公司等情况，分析公司的效益
测算情况；
4) 查阅募投项目投资明细，结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九
条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定
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7-2-29
的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条的规定，核查补充流动
资金及视同补充流动资金的相关处理是否符合监管要求；
5) 查阅了公司本次募投项目的预计效益测算文件，复核各项效益预测的具
体测算依据，查阅同行业可比公司、公司历史效益情况，结合《监管规则适用指
引——发行类第 7 号》第 7-5 条的规定，核查效益测算的谨慎性、合理性。
(2) 核查结论
经核查，我们认为：
(1) 本次募投项目已披露具体投资明细，各项投资构成的测算依据和测算过
程具有合理性，其中“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”拟用募集资金投资
金额 60,000.00 万元，均为资本性支出；“高端半导体掩膜版生产基地建设项目
一期”拟用募集资金投资金额 60,000.00 万元，资本性支出占比 94.38%。本次
募集资金非资本性支出合计金额为 3,369.58 万元，非资本性支出比例为 2.81%，
低于 30%；
(2) 综合考虑公司的现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低
现金保有量、未来期间的投资需求、未来期间现金分红等情况，公司目前的资金
缺口为 166,145.23 万元，而本次募集资金总额不超过 120,000.00 万元，本次募
集资金具有必要性；
(3) 本次募投项目效益测算中的各项关键测算指标是公司根据自身生产经
营及业务发展情况，结合公司产能利用率、产销率、历史效益、同行业可比公司
等情况确定，本次募投项目效益测算结果具有谨慎性和合理性；
(4) 公司本次发行符合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、
第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见—
—证券期货法律适用意见第 18 号》第五条、《监管规则适用指引——发行类第
7 号》第 7-5 条的相关规定。
二、关于经营业绩
根据申报材料，1）报告期内，发行人主营业务毛利率分别为 23.76%、24.39%、
27.37%、30.49%；2）报告期内，发行人扣非归母净利润分别为 3,270.20 万元、
7,906.08 万元、11,261.49 万元、4,601.52 万元；3）报告期内，公司向前五大
客户销售金额占各期营业收入的比例分别为 51.14%、63.02%、60.34%和 63.04%；
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7-2-30
公司前五大供应商采购金额占原材料采购总额的比例分别为 77.83%、80.74%、
73.05%、75.55%。
请发行人说明：（1）结合行业趋势、竞争格局、原材料价格、销售价格、
同行业可比公司情况，量化分析毛利率上升的原因及合理性，未来毛利率的变
化趋势，业绩增长是否具有可持续性；（2）结合行业特点、同行业可比公司等，
说明公司前五大客户及供应商集中度是否符合行业惯例，合作关系是否可持续
和稳定，相关风险披露是否充分。
请保荐机构及申报会计师发表明确核查意见。（审核问询函问题 3）
(一) 结合行业趋势、竞争格局、原材料价格、销售价格、同行业可比公司
情况，量化分析毛利率上升的原因及合理性，未来毛利率的变化趋势，业绩增
长是否具有可持续性
报告期内，公司的掩膜版产品主要应用于平板显示行业与半导体芯片行业，
公司分行业的收入占比具体如下：
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
平板显示行业 78.69% 79.81% 77.82% 70.33%
半导体芯片行业 16.86% 15.75% 13.66% 16.68%
其他行业 4.45% 4.44% 8.52% 13.00%
合 计 100.00% 100.00% 100.00% 100.00%
公司平板显示掩膜版产品的毛利率在报告期内逐年上升；公司半导体芯片掩
膜版产品的毛利率 2021 年至 2023 年逐年上升，2024 年 1-6 月有所回落。
1. 平板显示掩膜版毛利率上升原因及合理性
报告期内，公司平板显示掩膜版的毛利率逐年上升，是公司主营业务毛利率
上升的主要原因之一。行业趋势、竞争格局、原材料价格、销售价格与销售成本
对公司平板显示掩膜版毛利率的影响及与同行业可比公司的毛利率比较情况如
下：
(1) 行业趋势
平板显示行业呈现高分辨率、高饱和度、高刷新率、低功耗等趋势，促使平
板显示掩膜版产品不断推陈出新、加速升级，公司的平板显示掩膜版产品结构持
续优化，报告期内公司的平板显示掩膜版毛利率持续提升，具体如下：
随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更
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7-2-31
高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。这一趋势对平板显示掩膜版的半导体层、
光刻分辨率、最小过孔、CD 均匀性、精度、缺陷大小及洁净度均提出了更高的
技术要求。根据 Omdia 对最近三年平板显示掩膜版技术路线的分析，显示用掩膜
版在光刻分辨率（Exposure Resolution)、最小过孔尺寸（Minimum via）、CD
均匀性（CD Uniformity）、套刻精度（Overlay）等技术指标方面都有提升。
平板显示产品不断更新迭代，其新技术的出现也带动了掩膜版技术的升级。
随着下游行业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支
持更高端产品的生产，例如 AMOLED/LTPS 等掩膜版生产技术、FMM 掩膜版生产技
术、Micro OLED、4K/8K 高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用半透膜
（HTM）、PSM 等先进的掩膜版工艺技术。根据 Omdia 统计分析，近年来，
AMOLED/LTPS 面板在下游应用领域中需求占比不断提高，2022 年 AMOLED/LTPS 材
质面板在智能手机屏幕中占比已超过 60%。相较于传统 TFT 面板，AMOLED/LTPS
面板分辨率更高，同时，TFT 面板亦在不断提升分辨率。分辨率的提升对掩膜版
的精度提出了更高的要求，带动平板显示掩膜版向高精度的方向发展。
另外，平板显示掩膜版行业存在一定的逆周期性，为公司报告期内保持良好
的毛利率趋势提供了基础。通常情况下，若下游行业景气度不高，面板制造商会
倾向于积极进行产品创新，设计新产品以提升销量并提高自身市场竞争力，从而
产生了对平板显示掩膜版的新增需求。
在上述行业趋势的影响下，公司的平板显示掩膜版产品结构不断升级：公司
实现了 8.6 代高精度 TFT 掩膜版及 6 代中高精度 AMOLED/LTPS 掩膜版等产品的量
产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版（HTM）产品的多家客户供
货，开发出了 6 代 AMOLED 高精度掩膜版。2023 年，公司 AMOLED/LTPS 掩膜版的
营业收入达到 2.97 亿元人民币，较上年增长 43.91%。报告期内，受益于产品结
构的优化，公司平板显示掩膜版的毛利率逐年上升。
(2) 竞争格局
目前，全球平板显示掩膜版市场主要企业为美国、日本及韩国企业，头部集
中程度高，但国产替代进程在近年来取得重要进展。
根据 Omdia 统计数据，2023 年全球前五大平板显示掩膜版生产厂商分别为
福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT 及公司，其市场占有率分别为 25%、20%、16%、14%
及 11%，前五大企业市场占有率总和超过 85%，头部集中效应明显。公司作为国
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7-2-32
内唯一位列全球前五大平板显示掩膜版生产厂商的企业，品牌效应明显，为公司
报告期内的毛利率提升奠定了基础。
在国产替代浪潮下，国产厂商在平板显示掩膜版领域的竞争力不断提升，根
据 Omdia 统计数据，2020 年平板显示掩膜版国产化率仅为 11%，2022 年平板显
示掩膜版市场的国产化率已上升至 24%，两年内国产化率提升明显。受益于行业
的国产替代进程，近年来公司不仅市场占有率逐年提升，订单结构亦有所优化，
公司近年来在 AMOLED/LTPS 等中高端掩膜版产品的销售方面取得显著进展，报告
期内订单结构逐渐趋向中高端，毛利率逐步提升。
(3) 原材料价格、销售价格与销售成本
报告期内，公司平板显示掩膜版毛利率变动的影响情况具体分析如下：
期 间 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
毛利率 已申请豁免披露
变动百分点数 ①=②+③ 1.36 3.31 3.20
其中：单价变动影响的百分点数② 2.51 3.72 9.95
单位成本变动影响的百分点数③ -1.15 -0.41 -6.75
由上表可知，报告期各期，销售平均单价变动对公司平板显示掩膜版毛利率
的影响均是正向的，销售平均成本变动对公司平板显示掩膜版毛利率的影响均是
负向的。
报告期内，公司平板显示掩膜版销售平均单价与销售平均成本变动情况如下：
2024 年 1-6 月较 2023 年度 2023 年度较 2022 年度变 2022 年度较 2021 年度变
变动情况 动情况 动情况
项 目 对毛利率变动 对毛利率变动
对毛利率变动百 变动比
变动比例 百分点数的影 变动比例 百分点数的影
分点数的影响 例
响 响
销售平均价格(万元/㎡) 4.58% 2.51 5.03% 3.72 26.01% 9.95
销售平均成本(万元/㎡) 2.72% -1.15 0.69% -0.41 21.17% -6.75
其中：单位材料成本(万元/
13.52% -3.40 -1.18% 0.43 18.32% -3.64
㎡)
单位制造费用(万元/
-13.67% 2.06 5.41% -1.10 26.91% -2.80
㎡)
单位直接人工(万元/
-9.65% 0.11 -2.06% 0.03 25.93% -0.23
㎡)
单位运费(万元/㎡) -11.89% 0.08 -18.48% 0.22 11.42% -0.08
毛利率 上升了 1.36 个百分点 上升了 3.31 个百分点 上升了 3.20 个百分点
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1) 销售平均单价、销售平均成本与毛利率均较高的 AMOLED 掩膜版与
LTPS-Array 掩膜版的销售占比提升是公司平板显示掩膜版毛利率提升的主要原
因
由上表可知，报告期内公司的平板显示掩膜版产品的销售平均单价与销售平
均成本均逐年上升，其中每年度销售平均单价的上升幅度高于该年度销售平均成
本的上升幅度，使得报告期内公司平板显示掩膜版的毛利率逐年上升。
报告期内，公司的平板显示掩膜版产品的销售平均单价与销售平均成本变动
主要受细分产品结构变动影响，即公司销售平均单价与销售平均成本较高、毛利
率较高的 AMOLED 掩膜版与 LTPS-Array 掩膜版的销售占比整体呈上升趋势，报告
期内各类平板显示掩膜版产品销售收入占公司平板显示掩膜版总收入的比例如
下：
产品类型 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
AMOLED 掩膜版 26.00% 19.66% 8.00% 1.57%
LTPS-Array 掩膜版 13.76% 18.14% 20.25% 9.49%
TFT-Array 掩膜版 32.87% 31.83% 40.54% 39.12%
TFT-CF 掩膜版 23.01% 24.45% 21.67% 33.79%
LTPS-CF 掩膜版 2.16% 2.80% 7.14% 11.63%
其他 2.19% 3.11% 2.40% 4.40%
合 计 100.00% 100.00% 100.00% 100.00%
报告期内，平板显示行业产品与技术不断发展，平板显示行业中的
AMOLED/LTPS 掩膜版的市场需求不断提高，随着合肥清溢在 2022 年实现量产，
公司对 AMOLED 掩膜版与 LTPS-Array 掩膜版的工艺技术能力和产能提升，客户推
广成效显著，产品量产逐年提升，报告期各期，AMOLED 掩膜版与 LTPS-Array 掩
膜版的销售收入占公司平板显示掩膜版总收入的比例合计分别为 11.07%、28.25%、
37.81%和 39.76%，整体呈上升趋势。报告期内，公司 AMOLED 掩膜版与 LTPS-Array
掩膜版的销售平均单价、销售平均成本和毛利率整体高于公司平板显示掩膜版产
品平均水平，这两类产品的销售占比提升带动了公司平板显示掩膜版产品的销售
平均单价、销售平均成本和毛利率逐年上升。
2) 除上述产品结构变动外，原材料采购价格等因素亦对公司平板显示掩膜
版的毛利率有一定影响
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由上表可知，将销售平均成本进一步拆分后，报告期内对公司平板显示掩膜
版毛利率变动影响较大的成本项目为单位材料成本和单位制造费用，2022 年两
者分别同比上升了 18.32%和 26.91%，主要系公司的产品结构在 2022 年发生了较
大变动，AMOLED 掩膜版与 LTPS-Array 掩膜版等中高端产品的销售占比提升，该
等中高端产品单位材料成本和单位制造费用均较高；2023 年单位材料成本同比
下降了 1.18%，主要系当年主要原材料石英基板的采购均价同比下降了 1.97%，
2023 年单位制造费用同比上升了 5.41%，主要是公司产品结构进一步变动，
AMOLED 掩膜版的销售收入占公司平板显示掩膜版总收入的比例由 2022 年的 8.00%
上升至 2023 年的 19.66%所致；2024 年 1-6 月单位材料成本同比上升了 13.52%，
主要系当期主要原材料石英基板的采购均价同比上升了 8.66%，2024 年 1-6 月单
位制造费用同比下降了 13.67%，主要系当期公司产线排产效率持续优化、产销
规模进一步扩大而产生规模效应所致。
(4) 同行业可比公司情况
目前国内的掩膜版行业上市公司为路维光电和龙图光罩，而国际领先的掩膜
版厂商包括福尼克斯、SKE、HOYA、TOPPAN、DNP 等，但部分掩膜版厂商属于大
型综合性集团的下属企业，占集团业务体量的比重较低，财务数据不具备可比性。
综合考虑数据可得性和业务可比性后，公司选取路维光电、龙图光罩、福尼克斯
和 SKE 作为同行业可比公司，可比公司的具体情况如下：
公司名称 上市地 主要产品 会计准则
平板显示掩膜版和半导体掩膜版
路维光电 上海证券交易所 中国企业会计准则
等，以平板显示掩膜版为主
龙图光罩 上海证券交易所 主要为半导体掩模版 中国企业会计准则
美国纳斯达克 平板显示掩膜版和半导体掩膜版
福尼克斯 U.S. GAAP
证券交易所 等，以半导体掩膜版为主
SKE 日本东京证券交易所 主要为平板显示掩膜版 日本财务会计准则
报告期内，公司与可比公司平板显示掩膜版的毛利率情况具体如下：
公司名称 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
路维光电 30.16% 30.62% 28.11% 17.78%
SKE 19.06% 26.71% 25.56% 18.93%
清溢光电 已申请豁免披露
注 1：龙图光罩不涉及平板显示掩膜版产品
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注 2：境外可比公司福尼克斯和 SKE 均未披露其分行业的毛利率，基于 SKE
的产品主要为平板显示掩膜版，因此将其综合毛利率列在上表与公司的平板显示
掩膜版毛利率进行对比
注 3：SKE 会计年度为每年 10 月 1 日至次年 9 月 30 日，上半年度为每年 10
月 1 日至次年 3 月 31 日
1) 与路维光电的比较
公司与路维光电均主要生产平板显示掩膜版和半导体掩膜版，且平板显示掩
膜版均是第一大收入来源。报告期内，公司和路维光电平板显示掩膜版的毛利率
均整体呈上升趋势，主要系双方的产品结构变动、产能规模上升形成规模效应等
因素综合影响所致，双方平板显示掩膜版的毛利率变动趋势不存在重大差异，具
体如下：
报告期内，公司平板显示掩膜版的毛利率逐年上升，主要系报告期内公司平
板 显 示 掩 膜 版 细 分 产 品 结 构 有 所 变 动 ， 毛 利 率 较 高 的 AMOLED 掩 膜 版 与
LTPS-Array 掩膜版的销售占比整体提升所致，详见本回复二(一)1(3)之所述，
此外 2022 年以来合肥清溢相关项目产能释放并形成规模效应，促进了公司平板
显示掩膜版毛利率的提升；报告期内，路维光电平板显示掩膜版的毛利率分别为
17.78%、28.11%、30.62%和 30.16%，整体呈上升趋势，主要系其产能规模上升
后产能利用效率较高、产线排产效率持续优化、部分材料的采购价格有所下降和
产品结构变动（比如路维光电自 2023 年起因 OLED 产品研发与销售进展良好，前
景更为可观，战略性放弃了部分低价 G11 订单，以及其 2024 年 1-6 月生产了较
多中高精度的 Array 和 HTM 产品，该等产品单位附加值、售价和毛利率水平较高）
等因素所致。
2) 与 SKE 的比较
报告期内公司与 SKE 的收入均主要来源于平板显示掩膜版领域，最近三年公
司与 SKE 的毛利率水平无重大差异且均逐年上涨。SKE 受到高世代线价格竞争及
中国面板产业链进口替代等因素影响，2021 年毛利率较低，2022 年至 2023 年
SKE 适应行业变化新增 OLED 掩膜版销售，毛利率持续增长。2024 年上半年，SKE
的毛利率有所下降，SKE 未披露其毛利率下降的具体原因。
2. 半导体芯片掩膜版毛利率上升原因及合理性
报告期内，公司半导体芯片掩膜版的毛利率整体呈上升趋势，在一定程度上
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促进了公司主营业务毛利率上升。行业趋势、竞争格局、销售价格与销售成本对
公司半导体芯片掩膜版毛利率的影响及与同行业可比公司的毛利率比较情况如
下：
(1) 行业趋势
半导体芯片行业对掩膜版的线宽、精度与定制化程度的要求不断提升，促使
公司的半导体芯片掩膜版生产技术不断提高、公司的半导体芯片掩膜版产品结构
持续优化，报告期内公司的半导体芯片掩膜版毛利率有所提升，具体如下：
1) 半导体芯片制程的提升对掩膜版线宽及精度提出更高要求
随着工艺技术进步和性能提升，半导体芯片的制程不断升级，未来半导体芯
片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装掩膜
版提出了更高要求，对线缝精度、套刻精度、缺陷管控、图形复杂度的要求越来
越高，为此，掩膜版厂商需要采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）
等一系列图形分辨率增强技术来应对，提高掩膜版的线宽及精度。
2) 掩膜版定制化程度随半导体特色工艺推进而提高
半导体特色工艺主要是指通过技术的多样性实现的产品性能及可靠性的半
导体工艺路线，主要从器件结构与制造工艺入手，与追求缩小工艺节点的先进逻
辑工艺相对应。半导体特色工艺目前主要应用于模拟和模数混合芯片领域，如
MEMS、功率器件、电源管理和射频等差异化工艺平台，以及以 SiC 和 GaN 为代表
的新一代化合物半导体工艺等。由于特色工艺半导体定制化程度较高，并且通常
集成多种功能，更加考验第三方掩膜版厂商的定制化服务能力，由此推动掩膜版
厂商投入更多研发精力，储备更多核心技术，从而满足半导体特色工艺带来的掩
膜版定制化需求。
此外，半导体芯片掩膜版市场需求存在一定的逆周期性，这一特性有助于掩
膜版厂商保持毛利率相对平稳。在下游行业处于下行周期或景气度不高时，芯片
设计公司等下游领域客户需要开发更多新产品来创造新的需求及收入，同时下游
领域中竞争对手之间的竞争程度有所加剧，也提高了各个公司的研发需求，进而
促进下游客户设计开发更多新产品，提高了对新的掩膜版的需求数量，从而对掩
膜版市场规模、掩膜版厂商的经营业绩及毛利率水平有一定支撑作用。
在上述行业趋势的影响下，公司在半导体芯片掩膜版领域取得了诸多进展：
公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，提供 IC 器件掩膜版、IC 封
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装掩膜版等产品，产品主要应用于功率半导体（含第三代半导体）、MEMS 传感
器、滤波器件、射频器件、模拟 IC 等半导体领域。报告期内，公司半导体芯片
掩膜版业务发展情况良好,毛利率整体呈上升趋势。
(2) 竞争格局
在半导体芯片掩膜版领域，独立第三方掩膜版厂商和国内掩膜版厂商正在扮
演越来越重要的角色，此趋势在一定程度上支撑了公司报告期内的毛利率提升。
半导体芯片掩膜版生产厂商主要分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩
膜版厂商，其中如英特尔、三星、台积电、中芯国际等龙头公司的高端掩膜版（用
于 28nm 以下的先进制程）主要由内部掩膜版部门提供，该类工艺具有高度机密
性且制造难度较大，头部公司通常会自建专属掩膜版制造厂，从而实现内部自主
生产；除了较为先进的高端掩膜版以外，对于用于成熟制程的掩膜版，在符合技
术条件的情况下，为了降低晶圆制造成本与优化生产工序，晶圆生产厂商一般会
向独立第三方进行采购，如台积电近年来已将用于成熟制程工艺的掩膜版开放至
向独立第三方采购。近年来，随着工艺制程成熟化和掩膜版制造厂工艺水平的提
高，独立第三方掩膜版厂商的专业化优势及规模化优势逐渐得到体现，第三方半
导体芯片掩膜版的市场占有率有所提高，根据 SEMI 统计的数据，全球半导体掩
膜版市场中独立第三方掩膜版厂商的市场份额由 2021 年的 35%上升至 2023 年的
37%。
此外，在贸易摩擦背景下，国内芯片公司如寻找国外掩膜版厂生产掩膜版，
存在核心技术泄密风险，不利于半导体产业链安全可控。因此，近年来国内厂商
不断提升高端半导体掩膜版的生产工艺技术水平，加快国产化进程，实现高端半
导体掩膜版的自主可控。
(3) 原材料价格、销售价格与销售成本
报告期内，公司半导体芯片掩膜版毛利率变动的影响情况具体分析如下：
期 间 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
毛利率 已申请豁免披露
变动百分点数 ①=②+③ -1.60 3.51 0.24
其中：单价变动影响的百分点数② -2.87 6.86 0.37
单位成本变动影响的百分点数③ 1.28 -3.35 -0.13
由上表可知，最近三年，销售平均单价变动对公司半导体芯片掩膜版毛利率
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的影响是正向的，销售平均成本变动对公司半导体芯片掩膜版毛利率的影响是负
向的；2024 年 1-6 月，销售平均单价变动对公司半导体芯片掩膜版毛利率的影
响是负向的，销售平均成本变动对公司半导体芯片掩膜版毛利率的影响是正向的。
报告期内，公司半导体芯片掩膜版销售平均单价与销售平均成本变动情况如
下：
2024 年 1-6 月较 2023 年度 2023 年度较 2022 年度变 2022 年度较 2021 年度变动
变动情况 动情况 情况
项目 对毛利率变动
变动 对毛利率变动百 对毛利率变动百
变动比例 变动比例 百分点数的影
比例 分点数的影响 分点数的影响
响
销售平均价格(万元/㎡) -14.48% -2.87 69.53% 6.86 1.12% 0.37
销售平均成本(万元/㎡) -11.94% 1.28 59.14% -3.35 0.70% -0.13
其中：单位材料成本(万元/
-18.99% 0.95 63.77% -1.65 -7.34% 0.70
㎡)
单位制造费用(万元/
-1.75% 0.08 55.87% -1.31 7.25% -0.54
㎡)
单位直接人工(万元/
-16.64% 0.15 105.15% -0.39 12.50% -0.14
㎡)
单位运费(万元/㎡) -22.86% 0.10 -0.40% 0.00 14.31% -0.15
毛利率 下降了 1.60 个百分点 上升了 3.51 个百分点 上升了 0.24 个百分点
1) 销售平均单价、销售平均成本与毛利率均较高的 IC 器件掩膜版销售占比
的提升和销售价格的波动是公司半导体芯片掩膜版毛利率变化的主要原因
由上表可知，2021 年至 2023 年，公司的半导体芯片掩膜版产品的销售平均
单价与销售平均成本均逐年上升，其中每年度销售平均单价的上升幅度高于该年
度销售平均成本的上升幅度，使得该期间公司半导体芯片掩膜版的毛利率逐年上
升。2024 年 1-6 月，公司的半导体芯片掩膜版产品的销售平均单价与销售平均
成本均下降，但销售平均单价的下降幅度大于销售平均成本的下降幅度，使得当
期公司半导体芯片掩膜版的毛利率有所下降。
最近三年，公司的半导体芯片掩膜版产品的销售平均单价与销售平均成本变
动主要受细分产品结构变动影响，即公司销售平均单价与销售平均成本较高、毛
利率较高的 IC 器件掩膜版的销售占比整体呈上升趋势。此外，报告期内公司半
导体芯片掩膜版中销售占比较高的 IC 器件掩膜版因市场竞争等因素导致的销售
平均单价变动亦对公司半导体芯片掩膜版产品的销售平均单价有一定影响。报告
期内各类半导体芯片掩膜版产品销售收入占公司半导体芯片掩膜版产品总收入
的比例如下：
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产品类型 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
IC 器件掩膜版 60.33% 59.61% 36.77% 25.35%
IC 封装掩膜版 27.62% 25.83% 38.09% 42.98%
LED 芯片掩膜版 6.56% 7.63% 13.27% 16.74%
其他 5.50% 6.93% 11.88% 14.94%
合 计 100.00% 100.00% 100.00% 100.00%
2021 年度至 2022 年度，半导体芯片掩膜版产品销售平均单价与销售平均成
本保持稳定，毛利率亦相对稳定。
2023 年度半导体芯片掩膜版产品销售平均单价与销售平均成本较 2022 年度
分别提升 69.53%与 59.14%，主要系 2023 年度受益于半导体芯片行业中功率器件
产品的掩膜版需求快速增长，IC 器件掩膜版销售收入占公司半导体芯片掩膜版
产品总收入的比例由 2022 年的 36.77%上升至 2023 年的 59.61%，销售金额同比
上升 128.67%。此外，由于公司 IC 器件掩膜版的订单结构变化，叠加市场供需
影响，2023 年度 IC 器件掩膜版的销售平均单价较 2022 年度亦有所提升。2023
年度 IC 器件掩膜版的销售平均单价、销售平均成本和毛利率均高于公司半导体
芯片掩膜版产品平均水平，其销售占比提升带动了当期公司半导体芯片掩膜版产
品的销售平均单价、销售平均成本和毛利率上升。
2024 年 1-6 月半导体芯片掩膜版产品销售平均单价较 2023 年度下降 14.48%，
主要系公司 IC 器件掩膜版产能及出货量逐渐增大，相关产品应主要大客户降本
增效的要求有一定降价所致；2024 年 1-6 月半导体芯片掩膜版产品销售平均成
本较 2023 年度下降 11.94%，主要系公司通过优化工艺降低了单位材料成本所致。
由于销售平均单价的降幅大于销售平均成本，公司当期的半导体芯片掩膜版产品
毛利率有所下降。
2) 除上述产品结构变动和产品销售价格波动外，原材料采购价格等因素亦
对公司半导体芯片掩膜版的毛利率有一定影响
由上表可知，将销售平均成本进一步拆分后，最近三年对公司半导体芯片掩
膜版毛利率变动影响较大的成本项目为单位材料成本和单位制造费用，最近一期
对公司半导体芯片掩膜版毛利率变动影响较大的成本项目为单位材料成本。2022
年单位材料成本同比下降了 7.34%，主要系当年主要原材料石英基板和苏打基板
的采购均价分别下降了 2.20%和 17.40%，2022 年单位制造费用同比上升了 7.25%，
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主要系公司当年单位制造费用较高的 IC 器件掩膜版的销售占比有所提升；2023
年单位材料成本和单位制造费用分别同比上升 63.77%和 55.87%，主要系公司当
年 IC 器件掩膜版销售占比大幅提升，销售收入占公司半导体芯片掩膜版产品总
收入的比例由 2022 年的 36.77%上升至 2023 年的 59.61%，IC 器件掩膜版的单位
材料成本和单位制造费用均较高；2024 年 1-6 月单位材料成本同比下降了 18.99%，
主要系公司通过优化工艺降低了单位材料成本且苏打基板的采购均价下降了
33.35%、Pellicle 膜采购均价下降了 2.24%所致。
(4) 同行业可比公司情况
报告期内，公司与可比公司半导体掩膜版的毛利率情况具体如下：
公司名称 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
路维光电 56.84% 54.57% 50.39% 48.05%
龙图光罩 未披露 59.08% 61.16% 59.00%
福尼克斯 36.58% 37.68% 35.68% 25.17%
清溢光电 已申请豁免披露
注 1：境外可比公司福尼克斯和 SKE 均未披露其分行业的毛利率，基于福尼
克斯的产品主要为半导体掩膜版，因此将其综合毛利率列在上表与公司的半导体
掩膜版毛利率进行对比
注 2：福尼克斯会计年度为每年 11 月 1 日至次年 10 月 31 日，上半年度为
每年 11 月 1 日至次年 4 月 28 日
注 3 由于数据可得性，上表中列示的路维光电半导体掩膜版毛利率系其“半
导体及其他掩膜版”的毛利率，平板显示掩膜版和半导体掩膜版分别是路维光电
的第一大和第二大收入来源，路维光电其他领域应用掩膜版包括触控掩膜版、电
路板掩膜版等
1) 与路维光电的比较
报告期内，公司和路维光电半导体掩膜版的毛利率均整体呈上升趋势，主要
系公司产品结构变动、路维光电技术进步和产线排产效率持续优化等因素综合影
响所致，具体如下：
最近三年公司半导体掩膜版的毛利率逐年上升，2024 年 1-6 月有所回落，
报告期内整体呈上升趋势，主要系报告期内公司半导体掩膜版细分产品结构有所
变动，毛利率较高的 IC 器件掩膜版的销售占比持续提升。2024 年 1-6 月公司半
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7-2-41
导体掩膜版毛利率有所下降，主要系相关产品应主要大客户降本增效的要求有一
定降价所致，详见本回复二(一)2(3)之所述；报告期内，路维光电半导体及其他
掩膜版的毛利率分别为 48.05%、50.39%、54.57%和 56.84%，逐年上升，主要系
路维光电技术进步、逐步突破更精密的制程节点，同时产线排产进一步优化等原
因所致。
2) 与龙图光罩的比较
龙图光罩主要生产半导体掩膜版产品，不涉及平板显示掩膜版产品，相比之
下，公司主要产品为平板显示掩膜版产品，报告期内公司半导体掩膜版产品销售
金额占主营业务收入的比例约为 13%-17%，二者在半导体掩膜版领域的产品结构、
客户群体、工艺技术等方面均有所差异。报告期内，公司半导体掩膜版的毛利率
整体呈上升趋势，龙图光罩半导体掩膜版的毛利率较为稳定，主要系双方的产品
结构变动、龙图光罩的固定资产购置等因素综合影响所致，具体如下：
最近三年公司半导体掩膜版的毛利率逐年上升，2024 年 1-6 月有所回落，
报告期内整体呈上升趋势，分析同上文；最近三年，龙图光罩半导体掩膜版的毛
利率分别为 59.00%、61.16%和 59.08%，较为稳定。2022 年龙图光罩半导体掩膜
版的毛利率小幅上升，主要系其半导体掩膜版细分产品结构变动，毛利率较高的
功率半导体掩膜版的销售占比提升所致。2023 年龙图光罩半导体掩模版的毛利
率小幅下滑，主要系其 2022 年下半年购置的光刻机、检测设备等在 2023 年分摊
的折旧金额增长所致。
3) 与福尼克斯的比较
由于福尼克斯未披露其分行业的毛利率，上表中的毛利率为福尼克斯的综合
毛利率，福尼克斯超过 70%的收入来自于半导体掩膜版领域，剩余收入来自于毛
利率水平较低的平板显示掩膜版领域，因此其综合毛利率低于公司的半导体掩膜
版毛利率。毛利率变化情况方面，最近三年公司与福尼克斯的毛利率均呈逐年上
升趋势，变化趋势无重大差异。2024 年上半年，福尼克斯毛利率小幅下降，主
要系其 2024 年上半年的产品溢价下降（lower Premium charges）所致，相比之
下，公司半导体掩膜版的毛利率在 2024 年上半年亦受产品降价影响有小幅下滑。
综上所述，公司的掩膜版产品主要应用于平板显示行业与半导体芯片行业，
受相关行业趋势与下游需求变动、竞争格局、公司相关产品产能提升等因素影响，
报告期内公司的产品结构有所变动，系各期产品销售平均单价、销售平均成本和
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7-2-42
毛利率变动的主要原因。此外，部分产品售价变动、原材料价格变动、产线排产
效率持续优化和公司产销规模扩大后的规模效应亦对公司的毛利率水平有一定
影响。综合影响下，公司报告期内的毛利率整体呈上升趋势。
报告期内，公司平板显示掩膜版毛利率和半导体掩膜版毛利率变化趋势与可
比上市公司路维光电相比不存在重大差异；报告期内，公司与龙图光罩的半导体
掩膜版毛利率变动趋势略有差异，主要系双方的产品结构变动、龙图光罩的固定
资产购置等因素综合影响所致；最近三年，公司平板显示掩膜版毛利率与 SKE 综
合毛利率水平和变化趋势不存在重大差异；报告期内，公司半导体掩膜版毛利率
与福尼克斯综合毛利率的变化趋势不存在重大差异。
3. 未来毛利率的变化趋势，业绩增长是否具有可持续性
(1) 未来毛利率的变化趋势
由前述分析可见，报告期内公司毛利率水平主要受到产品结构和成本等因素
的影响。
1) 产品结构
随着公司相关产能以及下游行业对掩膜版产品技术要求的提升，未来公司
AMOLED/LTPS 等中高端掩膜版产品收入占比有望维持在较高水平，在主要产品的
销售价格不发生重大不利变动的情况下，公司产品结构的持续优化有利于公司毛
利率水平保持稳健。
2) 成本影响
公司正持续建设包括本次募投项目在内的建设项目，主要生产设备昂贵，固
定成本投入较大，未来相关项目的建成投产将使得公司固定资产规模进一步上升，
若相关项目不能如期达产或者达产后不能达到预期，固定资产折旧等固定成本骤
增可能会对公司毛利率产生不利影响。此外，主要原材料价格的变化亦将影响公
司的毛利率。
(2) 业绩增长是否具有可持续性
公司的业绩增长可持续性受到产业链发展情况、掩膜版行业市场规模、工艺
与技术情况、客户合作情况和公司项目建设情况等因素影响，具体如下：
1) 产业链发展
平板显示方面，近年来平板显示行业的本土产业链不断完善，配套体系逐步
形成，平板显示产业上游设备和材料领域的国产化有望进一步推进，平板显示厂
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商在中国大陆的产线建设持续进行，根据 Omdia 2024 年 6 月统计分析，预计 2024
年 中 国 大 陆 共 有 20 条 8.5/8.6 代 高 世 代 线 和 25 条 中 精 度 及 高 精 度
AMOLED/LTPS/a-Si 产线。境内主要大型面板厂商纷纷扩建或投产相关产线并取
得阶段性进展，除此之外，根据 TCL 科技 2024 年 9 月公告，TCL 华星拟收购 LG
Display 及其关联方持有的乐金显示（中国）有限公司（8.5 代大型液晶面板厂）
80%股权、乐金显示（广州）有限公司（液晶显示模组工厂）100%股权及其运行
所需相关技术及支持服务，显示面板国产化率进一步提升，上述境内面板厂商扩
建产线以及对境外面板厂商的产线收购，将进一步提升境内平板显示掩膜版的增
量需求。
半导体芯片方面，目前中国大陆半导体自给率水平较低，尤其是核心芯片极
度缺乏，未来随着中国大陆半导体芯片在成熟制程生产线的投资布局，半导体芯
片产能将进一步向中国大陆转移，带动中国半导体芯片掩膜版市场需求的提升。
根据 SEMI 数据，2021 年至 2023 年全球将新建 84 座大型芯片制造工厂，总投资
额超 5,000 亿美元，其中中国大陆预计将建设 20 座支持成熟工艺的大型芯片制
造工厂。随着未来中国大陆晶圆厂产能不断扩大，对半导体芯片掩膜版的需求将
持续上升。
产业链的不断发展将为公司的业绩提供有力支持。
2) 掩膜版行业市场规模
平板显示掩膜版方面，在显示面板高精细化发展等趋势的驱动下，预计 2028
年平板显示用掩膜版市场规模将突破 1,500 亿日元，市场空间广阔。根据 Omdia
预测，2028 年中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重将接近 60%，未来随
着相关产业进一步向国内转移，预计中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续
上升，国产化发展机遇较大。
半导体芯片掩膜版方面，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G
通信等领域快速发展的带动下，预计未来半导体芯片市场规模将不断扩大、芯片
制程持续提升，全球半导体光掩膜版市场规模持续、稳定增长，根据 SEMI 数据，
2025 年全球半导体光掩膜版市场规模将达到 60 亿美元，2016 年至 2025 年的复
合增长率接近 7%，2025 年中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模接近 50 亿元（按
照 2024 年 8 月 30 日美元兑人民币汇率中间价折算）。
广阔的市场空间和良好的国产化机遇将有利于公司业绩保持稳健。
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3) 工艺与技术
平板显示掩膜版方面，近年来平板显示行业呈现高分辨率、高饱和度、高刷
新率、低功耗等趋势，随着下游行业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现
出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如 AMOLED/LTPS 等掩膜版生产技
术、FMM 掩膜版生产技术、Micro OLED、4K/8K 高分辨率显示屏掩膜版生产技术
以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM 等先进的掩膜版工艺技术。公司的 AMOLED、
LTPS、Micro LED 高精度掩膜版工艺技术能力、中高端半透膜掩膜版（HTM）产
品量产能力、FMM OLED 大尺寸高精度掩膜版和 HTM 中高精度掩膜版的工艺技术
能力不断提升。
半导体芯片掩膜版方面，公司半导体芯片产品的制程工艺水平持续突破，目
前已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，150nm 工艺节点半导体芯片
掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺
的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
技术提升为公司保持市场竞争力与业绩可持续性奠定了基础。
4) 客户合作
平板显示掩膜版方面，目前公司与京东方、华星光电、惠科股份、深天马、
维信诺、深超光电（深圳）有限公司等主要显示面板客户的合作稳定，并与主要
客户签署框架协议或战略合作协议，公司已进入境内主要大型面板厂商的供应链，
并持续深化与主要客户的合作，不断推进新产品的产品认证和供货。
半导体芯片掩膜版方面，公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口
碑，公司一方面积极开拓行业龙头客户，扩大公司的客户群体，另一方面，公司
持续深化与下游企业建立的良好合作关系，丰富合作产品范围，推进公司 150nm
产品等更高制程工艺节点产品在客户处的测试认证。优质的客户保障了公司经营
的稳定性，并给予公司充分的发展空间。
5) 公司项目建设
通过实施包括本次募投项目在内的建设项目，公司的高精度平板显示掩膜版
和高端半导体芯片掩膜版的产能将得到较大提升，有助于公司把握掩膜版国产化
发展机遇，长期来看有望提升公司业绩的稳定性和持续性。
6) 其他
公司正在进行“提质增效”专项行动，采取优化产品结构、开源节流、流程
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体系优化等措施，实现高质量发展，进而提升盈利能力和业绩持续性。
除上述因素外，公司的经营发展与宏观经济状况、产业政策、市场需求、行
业竞争等因素息息相关。
综上，如果未来产业链向好发展、行业规模不断扩大、公司工艺与技术能够
持续满足客户需求、宏观经济良好、产业政策支持、下游市场需求持续增长，且
公司能够保持较高水平的产能利用率、与主要客户长期稳定的合作关系、良好且
合理的产品销售价格与原材料采购价格、切合市场需求的资本性投入，则公司可
巩固竞争优势、保持合理毛利率水平，公司未来经营业绩具有一定的稳健性。
公司已在募集说明书“重大事项提示”之“二、特别风险”和“第六节、一、
（四）财务风险”披露毛利率下降的风险与经营业绩下滑风险。
4. 公司经营活动产生的现金流量与净利润变化趋势不匹配的原因与合理性
报告期内，公司净利润逐年上升，但 2022 年度经营活动产生的现金流量净
额较 2021 年度下降，主要系合肥清溢于 2021 年申请并收到增值税留抵税额退回
9,530.63 万元，合肥清溢募投项目筹建期间购建厂房及购买机器设备等产生大
量增值税进项税，但由于其 2021 年尚未量产、销售收入较少，产生的销项税较
少，因此累计形成的待抵扣进项税额较大，合肥清溢于 2021 年申请并收到增值
税留抵税额退回，使得 2021 年度收到其他与经营活动有关的现金大幅提升, 公
司自 2022 年以来未再收到增值税留抵税额退回，具体如下：
单位：万元
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
净利润 8,890.77 13,386.72 9,903.16 4,452.58
收到其他与经营活动有关的现金 4,085.35 5,424.56 4,101.26 16,231.29
其中：增值税留抵税额退回 9,530.63
经营活动产生的现金流量净额 13,073.85 19,456.19 13,493.58 19,417.99
从经营活动现金流量间接法调节明细来看，在申请并收到增值税留抵税额退
回后，公司 2021 年末其他流动资产（主要为待抵扣进项税金）余额大幅减少，
在一定程度上抵消了公司在 2021 年销售规模扩大给经营性应收项目带来的增加
金额，导致公司 2021 年经营性应收项目的增加金额较小，而经营性应收项目的
增加会导致公司经营活动产生的现金流量减少，因此公司 2021 年经营活动产生
的现金流量净额较大。公司报告期内经营活动现金流量间接法调节明细如下：
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单位：万元
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
净利润 8,890.77 13,386.72 9,903.16 4,452.58
加：经营性应收项目的减少（增
-4,787.47 -9,546.22 -5,949.31 -403.15
加以“－”号填列）
其他调节项目 8,970.54 15,615.70 9,539.73 15,368.55
经营活动产生的现金流量净额 13,073.85 19,456.19 13,493.58 19,417.99
综上所述，公司该等趋势不匹配为 2021 年度增值税留抵税额退回所致，具
有合理性。
(二) 结合行业特点、同行业可比公司等，说明公司前五大客户及供应商集
中度是否符合行业惯例，合作关系是否可持续和稳定，相关风险披露是否充分
1. 前五大客户集中度是否符合行业惯例，合作关系是否可持续和稳定，相
关风险披露是否充分
报告期内，公司前五大客户情况如下：
单位：万元
合计销售金 合计
期 间 前五大客户名称
额 占比
2024 年 1-6 月 京东方、维信诺、华星光电、深天马、惠科股份 32,600.56 58.12%
2023 年度 京东方、华星光电、维信诺、深天马、惠科股份 55,763.69 60.34%
2022 年度 京东方、惠科股份、华星光电、深天马、维信诺 48,028.45 63.02%
2021 年度 京东方、惠科股份、深天马、华星光电、信利 27,814.11 51.14%
注：报告期各期前 5 大客户以同一控制下合并口径列示
(1) 行业特点
报告期内，公司的掩膜版产品主要应用于平板显示与半导体芯片领域。报告
期各期，公司平板显示掩膜版销售收入占主营业务收入的比例为 70.33%、77.82%、
79.81%和 78.69%，因此公司主要客户的集中度与平板显示行业的集中度较为相
关。
目前，平板显示行业集中度较高，OLED 显示技术和 LCD 显示技术是目前主
流的显示技术，占据大部分市场份额。OLED 行业方面，根据 Omdia 统计，2022
年三星 Display、京东方及 LG Display 的合计 OLED 面板出货量全球占比达 90%。
LCD 行业方面，行业产量持续向中国大陆集中，中国大陆厂商出货量排名靠前。
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根据 Bloomberg 统计，2022 年京东方及华星光电 LCD 面板出货面积全球占比超
过 40%。
2022 年 LCD 面板出货面积竞争格局
1.3%
1.5%
京东方
5.3%
6.6% 华星光电
26.7% LG
7.5% 惠科股份
群创光电
10.2% 友达光电
夏普
17.6% 彩虹股份
11.6%
三星
11.7% 其他
数据来源：Bloomberg
综上，从行业特点来看，公司的前五大客户集中度较高具有合理性。
(2) 同行业可比公司情况
境外同行业可比公司仅披露销售占比在 10%以上的主要客户，未完整披露前
五大客户情况。福尼克斯在其 2023 年年度报告的风险因素章节中披露如下：“我
们的销售一直依赖于有限数量的大客户；任何一个大客户的流失或这些客户订单
的大幅减少都可能对我们的收入和经营业绩产生重大不利影响”。SKE 在其 2023
年报告书的经营风险章节就其对包括客户和供应商在内的合作伙伴的依赖披露
如下：“在大型光掩模业务中，我们集团的销售对少数顶级销售公司的依赖度较
高，我们的主要供应商仅限于优质主材料制造商和生产设备制造商。尽管本集团
与这些业务伙伴保持良好的关系，但如果这些业务关系变得困难，或者即使我们
保持良好的关系，如果销售数量进一步减少或采购变得困难，则可能无法预期来
自这些主要客户的订单或来自主要供应商的采购，本集团的业务表现或会受到影
响”。
报告期内，公司与境内同行业可比公司前五大客户销售占比情况如下：
公 司 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
路维光电 74.33% 72.00% 71.83% 67.12%
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公 司 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
龙图光罩 未披露 36.03% 41.65% 39.81%
清溢光电 58.12% 60.34% 63.02% 51.14%
由上表可知，报告期内公司与同行业可比公司路维光电的前五大客户均存在
集中度较高的情况，同行业可比公司龙图光罩的前五大客户集中度较公司与路维
光电而言较低，主要系报告期内公司与路维光电的收入主要来源于平板显示掩膜
版领域，该领域的下游客户主要为京东方、华星光电、深天马等大型面板厂，平
板显示行业呈现寡头竞争格局；而龙图光罩收入主要来源于半导体掩膜版领域，
该领域的下游客户较为分散，行业集中度较平板显示行业而言更低。
综上，公司的前五大客户集中度较高符合行业惯例。
(3) 合作关系是否可持续和稳定
公司与报告期内前五大客户的合作时间悠久，且已与京东方、维信诺、惠科
股份等主要客户签署框架协议或战略合作协议，同时公司持续深化与主要客户的
合作，不断推进新产品的产品认证和批量供货，合作关系具有可持续性和稳定性。
公司与报告期内前五大客户的合作情况具体如下：
客户名称 开始合作时间
京东方 2008 年
维信诺 2017 年
华星光电 2013 年
深天马 2008 年
惠科股份 2018 年
信利 2019 年
注：上表中公司与同一控制下的主体开始合作时间以其中最早合作的主体对
应的时间为准
(4) 相关风险披露是否充分
针对公司主要客户集中度较高的相关风险，公司已在募集说明书中“重大事
项提示、二、（十三）主要客户相对集中的风险”及“第六节、一、（二）、4、
主要客户相对集中的风险”披露。
综上，公司报告期内前五大客户集中度较高符合行业惯例，合作关系具有可
持续性和稳定性，相关风险披露较为充分。
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2. 前五大供应商集中度是否符合行业惯例，合作关系是否可持续和稳定，
相关风险披露是否充分
报告期内，公司向前五大原材料供应商采购情况如下：
单位：万元
占原材料
合计采购金
期 间 前五大原材料供应商名称 采购总额
额
的比例
三星、KTG CO.,LTD.、SATO-SHOJI HONG KONG COMPANY
2024 年
LIMITED、S&S TECH CORPORATION、INABATA SANGYO (H.K.) 22,527.02 74.92%
1-6 月
LIMITED
三星、KTG CO.,LTD.、S&S TECH CORPORATION、SATO-SHOJI
2023 年度 HONG KONG COMPANY LIMITED、INABATA SANGYO (H.K.) 35,547.55 73.05%
LIMITED
三星、KTG CO.,LTD.、INABATA SANGYO (H.K.) LIMITED、
2022 年度 SATO-SHOJI HONG KONG COMPANY LIMITED、FINE SEMITECH 34,632.75 80.74%
CORP
三星、KTG CO.,LTD.、INABATA SANGYO (H.K.) LIMITED、
2021 年度 23,949.66 77.83%
湖南普照信息材料有限公司、高化学株式会社
注：报告期各期前 5 大供应商以同一控制下合并口径列示
报告期内，公司向前五大原材料供应商主要采购内容为掩膜版基板（即石英
基板、苏打基板）和 Pellicle 膜，均为公司的生产所需的主要原材料。
(1) 行业特点
公司的原材料主要为石英基板、苏打基板和 Pellicle 膜，报告期内，上述
三种材料合计占公司原材料采购总额比例分别为 91.12%、92.53%、91.37%和
89.79%，集中度较高，与原材料行业特点相关：掩膜版基板和 Pellicle 膜的生
产难度大，技术含量高。相对而言，石英基板、Pellicle 膜的技术壁垒较高，
国内相关产业链尚未成熟，目前仅有日本、韩国、中国台湾的少数几家境外供应
商能够规模化生产相关产品，属于寡头竞争行业，市场较为集中。目前苏打基板
的境内供应商数量亦较少。
综上，从行业特点来看，公司的前五大原材料供应商集中度较高具有合理性。
(2) 同行业可比公司情况
境外同行业可比公司未披露前五大原材料供应商情况。福尼克斯在其 2023
年年度报告的风险因素章节中披露如下：“我们的设备和原材料依赖有限数量的
供应商，如果这些供应商未能及时向我们交付产品，我们可能无法履行客户的订
单，这可能会对我们的业务和经营业绩产生不利影响”。SKE 在其 2023 年报告
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书的经营风险章节就其对包括客户和供应商在内的合作伙伴的依赖披露如下：
“在大型光掩模业务中，我们集团的销售对少数顶级销售公司的依赖度较高，我
们的主要供应商仅限于优质主材料制造商和生产设备制造商。尽管本集团与这些
业务伙伴保持良好的关系，但如果这些业务关系变得困难，或者即使我们保持良
好的关系，如果销售数量进一步减少或采购变得困难，则可能无法预期来自这些
主要客户的订单或来自主要供应商的采购，本集团的业务表现或会受到影响”。
报告期内，公司与境内同行业可比公司前五大原材料供应商采购占比情况如
下：
公 司 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
路维光电 81.38% 86.75% 86.88% 90.26%
龙图光罩 未披露 81.37% 88.08% 84.62%
清溢光电 74.92% 73.05% 80.74% 77.83%
由上表可知，报告期内境内同行业可比公司前五大原材料供应商亦存在集中
度较高的情况。此外，公司与境内同行业可比公司的主要原材料供应商存在较多
重叠，亦说明了相关原材料技术壁垒较高、市场较为集中，具体情况如下：
1) 石英基板主要供应商
路维光电 清溢光电 龙图光罩
三星 三星 环球国际科技有限公司
S&S TECH CORPORATION S&S TECH CORPORATION S&S TECH CORPORATION
长沙韶光芯材科技有限
NIKON CORPORATION KTG CO.,LTD.
公司
SATO-SHOJI HONG KONG
SATO-SHOJI HONG KONG COMPANY LIMITED
COMPANY LIMITED
INABATA SANGYO (H.K.)
INABATA SANGYO (H.K.) LIMITED
LIMITED
高化学株式会社 高化学株式会社
注 1：由于可比公司未披露最新信息，其主要供应商信息来源于首次公开发
行时公告文件，下同
注 2：为对比公司与可比公司主要供应商的重叠情况，上表中的供应商并非
按照采购金额排序，下同
2) 苏打基板主要供应商
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路维光电 清溢光电 龙图光罩
湖南普照信息材料有限公司 湖南普照信息材料有限公司 湖南普照信息材料有限公司
冠橙科技股份有限公司 长沙韶光芯材科技有限公司 长沙韶光芯材科技有限公司
INABATA SANGYO (H.K.)
INABATA SANGYO (H.K.) LIMITED
LIMITED
高化学株式会社
3) Pellicle 膜主要供应商
路维光电 清溢光电 龙图光罩
FINE SEMITECH CORP FINE SEMITECH CORP FINE SEMITECH CORP
上海印科微电子器材有
上海印科微电子器材有限公司 上海印科微电子器材有限公司
限公司
上海璩玖科技发展有限
高化学株式会社 高化学株式会社
公司
SATO-SHOJI HONG KONG COMPANY SATO-SHOJI HONG KONG COMPANY
LIMITED LIMITED
综上，公司的前五大原材料供应商集中度较高符合行业惯例。
3. 合作关系是否可持续和稳定
1) 公司与前五大原材料供应商的合作时间长、已签署合作协议
公司与报告期内前五大原材料供应商的合作时间悠久，公司高度重视与主要
原材料供应商的合作，与大多数主要原材料供应商已签署框架协议或战略合作协
议，合作关系具有可持续性和稳定性。公司与报告期内前五大原材料供应商的合
作情况具体如下：
供应商名称 主要采购内容 开始合作时间
三星 石英基板 2015 年
KTG CO.,LTD. 石英基板 2014 年
S&S TECH CORPORATION 石英基板 2012 年
INABATA SANGYO (H.K.) LIMITED 石英基板 2000 年
SATO-SHOJI HONG KONG COMPANY LIMITED 石英基板、Pellicle 膜 2017 年
FINE SEMITECH CORP Pellicle 膜 2010 年
湖南普照信息材料有限公司 苏打基板 2003 年
高化学株式会社 石英基板、苏打基板 2012 年
注：上表中公司与供应商开始合作时间以其同一控制下最早合作的主体对应
的时间为准
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2) 公司与前五大原材料供应商的合作不存在限制
公司主要原材料中的石英基板和 Pellicle 膜生产技术难度较大，供应商集
中于日本、韩国、中国台湾等地。
近年来国际政治风险所引发的出口管制政策，主要聚焦于限制我国半导体行
业先进制程的生产制造能力，重点为 14nm 及 28nm 以下的工艺节点。公司目前产
品主要为平板和半导体领域的掩膜版，平板领域掩膜版制程不在限制范围内，而
半导体领域公司目前最高制程水平为 150nm，本次募投项目产品的最高制程水平
为 65nm。因此，公司目前不存在因上述因素导致的重大经营风险。但是不排除
未来美国、日本、荷兰等国家扩大限制的范围，对公司涉及制程范围也加以限制。
综上，截至本回复出具日，公司与前五大原材料供应商的合作不存在限制，
合作关系具有可持续性和稳定性。
(4) 相关风险披露是否充分
针对供应商集中风险，公司已在募集说明书中“重大事项提示、二、（七）
主要设备和原材料均依赖进口且供应商集中的风险”及“第六节、一、（二）、
1、主要设备和原材料均依赖进口且供应商集中的风险”披露。
综上，公司报告期内前五大供应商集中度较高符合行业惯例，合作关系具有
可持续性和稳定性，相关风险披露较为充分。
(三) 核查程序及核查结论
1. 核查程序
针对上述事项，我们执行了以下核查程序：
(1) 查阅行业研究报告、公司及其同行业可比公司的研究报告、定期报告，
同行业可比公司招股说明书等文件，分析公司所处行业发展趋势与竞争格局对其
毛利率的影响；
(2) 获取公司采购明细表，计算不同类别原材料的采购均价并分析变动情况；
(3) 获取公司收入成本明细表，复核并分析不同类别产品的销售平均单价、
销售平均成本、收入占比、单位材料成本、单位制造费用等数据，分析毛利率变
动情况；
(4) 访谈公司总经理，了解行业趋势、竞争格局、原材料价格、销售价格、
销售成本、产品结构等因素对报告期内公司毛利率的影响、公司未来毛利率的变
化情况、未来预计业绩情况、行业特点等；
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(5) 查阅公司同行业可比上市公司公开披露文件，对比毛利率等信息，分析
差异原因及合理性；
(6) 查阅公司财务报表与审计报告，分析公司报告期内经营活动产生的现金
流量和净利润变化趋势不匹配的原因及合理性；
(7) 对公司报告期内的主要客户、供应商进行访谈，了解主要客户、供应商
与公司的合作情况，分析合作关系是否可持续和稳定；
(8) 查阅公司的前五大客户及供应商情况，查阅公司同行业可比上市公司公
开披露文件，分析公司前五大客户及供应商集中度是否符合行业惯例；访谈公司
销售人员和采购人员以了解公司与主要客户、供应商的合作情况，获取公司与客
户和供应商签订的框架协议或战略合作协议，分析公司与前五大客户及供应商的
合作关系是否可持续和稳定；
(9) 查阅公司募集说明书等文件，检查与客户、供应商集中度相关的风险披
露是否充分。
2. 核查结论
经核查，我们认为:
(1) 公司的掩膜版产品主要应用于平板显示行业与半导体芯片行业，受相关
行业趋势与下游需求变动、竞争格局、公司相关产品产能提升等因素影响，报告
期内公司的产品结构有所变动，系各期产品销售平均单价、销售平均成本和毛利
率变动的主要原因。此外，部分产品售价变动、原材料价格变动、产线排产效率
持续优化和公司产销规模扩大后的规模效应亦对公司的毛利率水平有一定影响。
综合影响下，公司报告期内的毛利率整体呈上升趋势；报告期内，公司平板显示
掩膜版毛利率和半导体掩膜版毛利率变化趋势与可比上市公司路维光电相比不
存在重大差异；报告期内，公司与龙图光罩的半导体掩膜版毛利率变动趋势略有
差异，主要系双方的产品结构变动、龙图光罩的固定资产购置等因素综合影响所
致；最近三年，公司平板显示掩膜版毛利率与 SKE 综合毛利率水平和变化趋势不
存在重大差异；报告期内，公司半导体掩膜版毛利率与福尼克斯综合毛利率的变
化趋势不存在重大差异；公司报告期内毛利率上升具有合理性；
如果未来产业链向好发展、行业规模不断扩大、公司工艺与技术能够持续满
足客户需求、宏观经济良好、产业政策支持、下游市场需求持续增长，且公司能
够保持较高水平的产能利用率、与主要客户长期稳定的合作关系、良好且合理的
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产品销售价格与原材料采购价格、切合市场需求的资本性投入，则公司可巩固竞
争优势、保持合理毛利率水平，公司未来经营业绩具有一定的稳健性。如果上述
因素发生重大不利变动，公司将有可能出现毛利率或经营业绩下滑的风险，公司
已在相应信息披露文件中进行了风险提示；
(2) 公司报告期内经营活动产生的现金流量和净利润变化趋势不匹配，为
2021 年度增值税留抵税额退回所致，具有合理性；
(3) 公司报告期内前五大客户及供应商集中度较高符合行业惯例，合作关系
具有可持续性和稳定性，并已在相应信息披露文件中进行了风险提示。
三、关于应收账款与存货
根据申报材料，1）报告期各期，公司应收账款账面余额分别为 16,200.15
万元、23,053.70 万元、27,505.01 万元和 29,592.48 万元，应收账款账面价值
占当期营业收入比例分别为 28.37%、28.99%、28.49%和 26.09%（已年化）；2）
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 8,736.87 万元、14,342.79 万元、
17,000.61 万元和 20,081.73 万元，存货主要构成是原材料、发出商品，存货占
营业成本比例分别为 21.42%、25.16%、25.41%、26.64%。
请发行人说明：（1）结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策
等，说明应收账款账面价值占当期营业收入比例与同行业可比公司是否存在明
显差异；结合坏账计提政策、单项计提情况、账龄分布占比、期后回款、同行
业可比公司等，说明应收账款坏账准备计提的充分性及合理性；（2）结合存货
构成、备货政策、在手订单、上下游情况等，说明存货占营业成本比例逐年上
升的原因及合理性；结合存货跌价准备计提政策、库龄分布及占比、期后销售、
存货周转率、同行业可比公司等，说明存货跌价准备计提的充分性。
请保荐机构及申报会计师发表明确核查意见。（审核问询函问题 4）
(一) 结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策等，说明应收账
款账面价值占当期营业收入比例与同行业可比公司是否存在明显差异；结合坏
账计提政策、单项计提情况、账龄分布占比、期后回款、同行业可比公司等，
说明应收账款坏账准备计提的充分性及合理性
1. 结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策等，说明应收账款
账面价值占当期营业收入比例与同行业可比公司是否存在明显差异
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报告期各期末，公司应收账款总体情况如下表所示：
单位：万元
项 目 2024-6-30 2023-12-31 2022-12-31 2021-12-31
应收账款账面余额 34,482.77 27,505.01 23,053.70 16,200.15
坏账准备 1,498.64 1,178.06 958.35 767.97
应收账款账面价值 32,984.12 26,326.95 22,095.36 15,432.17
营业收入 56,089.49 92,416.22 76,215.40 54,391.24
应收账款账面价值占
29.40% 28.49% 28.99% 28.37%
营业收入比例
注：2024 年 1-6 月占比数据经过年化处理
报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 15,432.17 万元、22,095.36
万元、26,326.95 万元和 32,984.12 万元，占当期营业收入比例分别为 28.37%、
28.99%、28.49%和 29.40%（2024 年 1-6 月经年化处理），应收账款账面价值占
当期营业收入比例近年来基本保持稳定。
(1) 项目周期
公司的产品掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据
客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对
所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，公司主要产品生产周期因
产品精度、应用领域以及尺寸大小情况不同而存在一定差异，正常情况下主要产
品生产周期从领料到完工入库的时间为 1-5 天，因产品为定制化非标准产品且交
货周期较短，产品完工后公司立即出货，一般情况下期末库存商品较少，从库存
商品发出到最终实现销售收入周期通常在 1 个月以内。
(2) 销售模式
报告期内，公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直
接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。掩膜版是下游行业
产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，具有定制化特征，直接影
响终端产品的品质和良率，客户在引进掩膜版供应商或导入掩膜版新产品时需要
对多个环节进行严苛的测试及验证，公司通过高度配合客户产品需求和认证流程、
提供专业服务，获取订单。
(3) 主要客户情况
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报告期各期末，公司应收账款前五大客户情况如下：
时 点 客户名称 期末余额（万元） 占期末应收账款余额比例（%）
京东方 8,242.95 23.90
深天马 3,412.45 9.90
维信诺 3,238.02 9.39
2024 年 6 月末
信利 3,075.86 8.92
三安光电 2,629.04 7.62
合 计 20,598.31 59.74
京东方 6,283.63 22.85
华星光电 3,997.42 14.53
深天马 2,270.68 8.26
2023 年末
信利 2,082.00 7.57
维信诺 1,734.44 6.31
合 计 16,368.17 59.51
京东方 6,750.38 29.28
维信诺 2,228.53 9.67
惠科股份 2,224.18 9.65
2022 年末
深天马 2,189.53 9.50
华星光电 2,106.13 9.14
合 计 15,498.76 67.23
京东方 2,971.01 18.34
惠科股份 2,625.56 16.21
信利 1,537.06 9.49
2021 年末
深天马 1,453.50 8.97
华星光电 1,030.46 6.36
合 计 9,617.58 59.37
注：以上客户与公司交易的主体较多，此处均以合并口径列示，下同
报告期各期末，公司应收账款集中度较高，前五名欠款客户的应收账款余额
合计占比分别达到 59.37%、67.23%、59.51%和 59.74%。公司应收账款前五名客
户较为稳定，且均为平板显示、半导体芯片等行业知名企业，具有良好的商业信
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誉和偿债能力，公司应收账款发生大额坏账的风险较低。
报告期内，公司应收账款前五名客户的情况如下：
客户名称 客户简要情况
京东方 上市公司，平板显示行业知名企业，地方国有企业
维信诺 上市公司，平板显示行业知名企业
上市公司 TCL 科技集团股份有限公司的控股子公司，平板显
华星光电
示行业知名企业
深天马 上市公司，平板显示行业知名企业，中央国有企业
惠科股份 平板显示行业知名企业
信利 平板显示行业知名企业
三安光电 上市公司，半导体行业知名企业
(4) 信用政策
公司根据不同类型客户的信用状况、客户性质等因素综合制定不同的信用政
策。对行业内规模较大、知名度较高且长期稳定合作的公司给予 60 天或 90 天左
右的账期，对采购量较小的公司一般要求现款现结或 30 天的账期。
报告期内，公司前五大客户信用状况良好，公司对其信用政策未发生变化。
(5) 同行业可比公司情况
福尼克斯为美国纳斯达克上市公司，采用 U.S. GAAP 会计准则；SKE 为日本
东京证券交易所上市公司，采用日本会计准则。因此，境外可比公司在应收账款
的认定与坏账准备计提政策方面与公司存在较大差异，可比性较差，下文仅对比
公司与境内同行业可比公司的应收账款情况。
报告期各期末，公司与同行业可比公司应收账款账面价值占当期营业收入比
例如下：
公司名称 2024.6.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
路维光电 26.76% 26.10% 22.10% 21.90%
龙图光罩 26.35% 27.14% 32.00% 28.32%
平均值 26.55% 26.62% 27.05% 25.11%
清溢光电 29.40% 28.49% 28.99% 28.37%
报告期各期末，公司应收账款账面价值占当期营业收入比例与同行业可比公
司平均水平不存在明显差异。
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综上所述，公司报告期内采用“以销定产”的生产模式，项目周期较快。公
司报告期内均采用直销的销售模式，主要客户均为行业内知名客户，信用情况良
好，公司对主要客户的信用政策在报告期内未发生变化。报告期各期末，公司应
收账款账面价值占当期营业收入比例与同行业可比公司不存在明显差异。
2. 结合坏账计提政策、单项计提情况、账龄分布占比、期后回款、同行业
可比公司等，说明应收账款坏账准备计提的充分性及合理性
报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提情况如下：
单位：万元
2024-6-30
种 类 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
单项计提坏账 838.19 2.43% 483.53 57.69% 354.66
按组合计提坏账 33,644.58 97.57% 1,015.11 3.02% 32,629.46
小 计 34,482.77 100.00% 1,498.64 4.35% 32,984.12
2023-12-31
种 类 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
单项计提坏账 359.30 1.31% 359.30 100.00%
按组合计提坏账 27,145.71 98.69% 818.76 3.02% 26,326.95
小 计 27,505.01 100.00% 1,178.06 4.28% 26,326.95
2022-12-31
种 类 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
单项计提坏账 265.53 1.15% 265.53 100.00%
按组合计提坏账 22,788.17 98.85% 692.82 3.04% 22,095.36
小 计 23,053.70 100.00% 958.35 4.16% 22,095.36
2021-12-31
种 类 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
单项计提坏账 281.03 1.73% 281.03 100.00%
按组合计提坏账 15,919.11 98.27% 486.94 3.06% 15,432.17
小 计 16,200.15 100.00% 767.97 4.74% 15,432.17
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报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提比例较为稳定。
(1) 坏账计提政策
报告期内，公司按信用风险特征将应收账款划分为应收账款——账龄组合，
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账
款账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项，公司按单项计提预期信用
损失。
报告期内，公司与同行业可比公司应收账款——账龄组合的账龄与预期信用
损失率对比情况如下：
应收账款预期信用损失率（%）
账 龄
公司 路维光电 龙图光罩
1 年以内（含 1 年） 3.00 5.00 3.00
1-2 年（含 2 年） 10.00 10.00 10.00
2-3 年（含 3 年） 30.00 30.00 30.00
3-4 年（含 4 年） 50.00 50.00 50.00
4-5 年（含 5 年） 80.00 80.00 80.00
5 年以上 100.00 100.00 100.00
由上表可知，公司应收款项坏账计提政策与同行业可比公司不存在明显差异，
公司坏账计提比例具有充分性。
(2) 单项计提情况
报告期各期末，公司单项计提坏账金额较小，占应收账款账面余额比例较低，
公司单项计提坏账情况如下：
账面余额 坏账准备
时 点 占应收账款余额比例 占坏账准备金额比例
(万元) (万元)
2024.6.30 838.19 2.43% 483.53 32.26%
2023.12.31 359.30 1.31% 359.30 30.50%
2022.12.31 265.53 1.15% 265.53 27.71%
2021.12.31 281.03 1.73% 281.03 36.59%
报告期各期末，同行业可比公司中，龙图光罩未发生需单项计提坏账准备的
应收账款，路维光电单项计提坏账情况如下：
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账面余额 坏账准备
期 间 占应收账款余额比例 占坏账准备金额比例
(万元) (万元)
2024.6.30 1,221.59 5.40% 366.48 25.52%
2023.12.31
2022.12.31 4.62 0.03% 4.62 0.62%
2021.12.31 1.69 0.01% 1.69 0.30%
公司与路维光电单项计提坏账的对比情况如下：
清溢光电 路维光电
时 点
账面余额(万元) 坏账准备(万元) 账面余额(万元) 坏账准备(万元)
2024.6.30 838.19 483.53 1,221.59 366.48
2023.12.31 359.30 359.30
2022.12.31 265.53 265.53 4.62 4.62
2021.12.31 281.03 281.03 1.69 1.69
综上，公司与路维光电单项计提坏账金额占应收账款比重均较低，应收账款
质量整体良好。
(3) 账龄分布占比
报告期各期末，公司账龄分布占比情况如下：
2024.6.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
账 龄
账面余额 账面余额 账面余额
占比(%) 账面余额(万元) 占比(%) 占比(%) 占比(%)
(万元) (万元) (万元)
1 年以内 34,209.81 99.21 27,224.54 98.98 22,745.40 98.66 15,799.37 97.53
1-2 年 33.31 0.10 19.36 0.07 11.88 0.05 170.70 1.05
2-3 年 12.76 0.04 30.89 0.13
3-4 年 6.45 0.02 2.00 0.01
4-5 年
5 年以上 226.88 0.66 254.65 0.93 265.53 1.15 228.07 1.41
合 计 34,482.77 100.00 27,505.01 100.00 23,053.70 100.00 16,200.15 100.00
报告期各期末，公司应收账款账龄主要在 1 年以内，公司应收账款账龄较短，
账龄 5 年以上应收账款均已全额单项计提坏账准备。
报告期各期末，公司与同行业可比上市公司 1 年以内账龄应收账款占比情况
对比如下：
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公 司 2024.6.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
路维光电 100.00% 100.00% 99.97% 100.00%
龙图光罩 未披露 98.03% 99.36% 99.86%
清溢光电 99.21% 98.98% 98.66% 97.53%
注：龙图光罩未披露 2024 年 1-6 月数据
报告期各期末，公司应收账款基本集中在 1 年以内，与同行业可比公司在账
龄结构上不存在重大差异。
(4) 期后回款情况
单位：万元
项 目 2024.6.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
应收账款账面余额 34,482.77 27,505.01 23,053.70 16,200.15
应收账款期后回款金额 21,888.83 27,027.95 22,690.82 15,831.53
期后回款比例 63.48% 98.27% 98.43% 97.72%
注：上表中 2021 年 12 月 31 日应收账款期后回款情况统计至 2022 年 12 月
31 日，2022 年 12 月 31 日应收账款期后回款情况统计至 2023 年 12 月 31 日，2023
年 12 月 31 日及 2024 年 6 月 30 日应收账款期后回款情况均统计至 2024 年 8 月
31 日
报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 16,200.15 万元、23,053.70
万元、27,505.01 万元和 34,482.77 万元，期后回款比例分别为 97.72%、98.43%、
98.27 和 63.48%，2021 年度至 2023 年度整体回款比例较高，期后回款情况良好。
公司 2024 年 6 月 30 日应收账款的期后回款比例较低，主要系公司通常给予主要
客户 60 天或 90 天左右的账期，而期后回款统计日 2024 年 8 月 31 日距离 2024
年 6 月 30 日仅两个月时间。
(5) 坏账准备计提比例及与同行业可比公司对比情况
报告期各期末，公司与同行业可比公司坏账准备计提比例对比如下：
公司名称 2024.6.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
路维光电 6.35% 5.00% 5.03% 5.01%
龙图光罩 未披露 3.22% 3.05% 3.01%
平均值 6.35% 4.11% 4.04% 4.01%
本公司 4.35% 4.28% 4.16% 4.74%
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如上表所示，2021 年末至 2023 年末，公司应收账款坏账准备计提比例与同
行业可比公司平均水平无明显差异。2024 年 6 月 30 日，公司应收账款坏账准备
计提比例低于路维光电，主要系路维光电当期单项计提坏账准备的应收账款余额
增加，其坏账准备金额受此影响显著上升。报告期各期末，公司坏账准备计提比
例与同行业可比公司不存在重大差异。
综上所述，报告期内公司应收款项坏账计提政策与同行业可比公司不存在明
显差异。报告期各期末，公司单项计提坏账金额较小，占应收账款余额比例较低，
应收账款质量整体良好。报告期各期末，公司应收账款账龄主要在 1 年以内，公
司应收账款账龄较短，与同行业可比公司在账龄结构上不存在重大差异。公司应
收账款期后回款比例较高，回款情况较好。经与同行业公司可比公司对比，报告
期内公司应收账款坏账准备计提具有充分性、合理性。
(二) 结合存货构成、备货政策、在手订单、上下游情况等，说明存货占营
业成本比例逐年上升的原因及合理性；结合存货跌价准备计提政策、库龄分布
及占比、期后销售、存货周转率、同行业可比公司等，说明存货跌价准备计提
的充分性
1. 结合存货构成、备货政策、在手订单、上下游情况等，说明存货占营业
成本比例逐年上升的原因及合理性
(1) 存货构成
报告期各期末，公司存货构成及存货占营业成本比例情况如下：
2024.6.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
项 目
金额(万
金额(万元) 比例(%) 金额(万元) 比例(%) 金额(万元) 比例(%) 比例(%)
元)
原材料 13,405.56 71.22 11,010.97 64.77 9,928.61 69.22 6,267.35 71.73
其中：石英基
10,662.53 56.65 7,924.33 46.61 7,330.19 51.11 4,497.88 51.48
板
苏打基板 187.18 0.99 356.47 2.10 253.87 1.77 326.51 3.74
Pellicle 膜 2,087.91 11.09 2,183.03 12.84 1,870.24 13.04 1,008.32 11.54
其他原材料 467.94 2.49 547.15 3.22 474.31 3.31 434.65 4.97
在产品 447.83 2.38 875.04 5.15 727.34 5.07 433.09 4.96
库存商品 439.11 2.33 265.77 1.56 547.30 3.82 422.12 4.83
发出商品 3,781.64 20.09 4,244.88 24.97 2,742.53 19.12 1,243.07 14.23
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7-2-63
2024.6.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
项 目
金额(万
金额(万元) 比例(%) 金额(万元) 比例(%) 金额(万元) 比例(%) 比例(%)
元)
低值易耗品 749.36 3.98 603.94 3.55 397.01 2.77 371.25 4.25
合 计 18,823.50 100.00 17,000.61 100.00 14,342.79 100.00 8,736.87 100.00
营业成本(万
39,742.59 66,893.50 57,013.74 40,778.97
元)
存货占营业
成本比例(%) 23.68 25.41 25.16 21.42
[注]
注：2024 年 1-6 月存货占营业成本比例为年化数据
报告期各期末，公司存货主要由原材料和发出商品构成，其中原材料主要包
括石英掩膜版、苏打掩膜版和 Pellicle 膜，存货结构整体保持稳定。2022 年末
至 2024 年 6 月末，公司发出商品占存货比例较高的原因系 2021 年由合肥清溢实
施的首发募投项目逐步建成投产并在 2022 年放量，而合肥清溢的生产制作能力
主要用于 AMOLED/LTPS 等中高端掩膜版产品，因此 2022 年以来各期末结存了部
分尚未完成对账的中高端产品，导致发出商品结存金额增加。
最近两年一期，公司的存货占营业成本比例较为稳定。公司最近两年一期的
存货占营业成本的比例较 2021 年度有所提升，主要系因：1)合肥清溢于 2022 年
量产，产线产能逐步释放，产销规模扩大，原材料备货及发出商品增加；2)近年
来 AMOLED 用掩膜版需求增加，该类产品对应的掩膜版基板供应趋紧，公司为及
时响应与满足客户需求，增加了相关原材料的库存、提前备货。
(2) 备货政策
公司原材料主要为玻璃基板，按材质分为石英基板和苏打基板，苏打基板从
境内和境外采购，石英基板主要从境外采购，通常采购周期如下：
材 质 采购地 采购周期
石英 境外 约 30 至 45 天
境内 约 15 天
苏打
境外 约 30 天
对于原材料，公司采用“以销定产”的生产方式，综合考虑滚动销售预算、
历史生产数据，结合采购管理制度以及原材料的安全库存量来制定原材料采购计
划；对于库存商品和发出商品，因公司以销定产，库存商品和在产品基本有订单
对应，产品从投料到产出并出库周期较短，一般情况下产成品验收入库后立即出
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7-2-64
库。报告期内，公司的备货政策不存在重大变动。
(3) 在手订单
报告期各期末，公司的在手订单金额分别为 2,526.66 万元、2,929.00 万元、
4,222.22 万元和 3,272.86 万元。公司产品均为定制化产品，整体交期短。客户
根据需求即时下单，公司即安排生产，产品完工后公司通常立即出货。公司以销
定产，各期末库存商品和在产品均有订单对应，正在实施的在手订单与营业收入
相比金额较小，仅能代表未来短期预计销售规模，因此在手订单情况对存货变化
和销售预测的作用有限。
(4) 上下游情况
1) 上游情况
报告期内,公司向前五大原材料供应商合计的采购额占当期原材料采购总额
的比例均在 70%以上，整体占比较高。公司的主要原材料为掩膜版基板（即石英
基板、苏打基板）和 Pellicle 膜，生产技术门槛较高，目前仅有日本、韩国、
中国台湾的少数几家境外供应商能够规模化生产相关产品，市场较为集中，因此
公司会根据生产经营情况进行战略备货。报告期内公司合作的主要原材料供应商
整体上较为稳定，公司的采购计划执行情况良好。
2) 下游情况
平板显示行业呈现高分辨率、高饱和度、高刷新率、低功耗等趋势，根据
Omdia 统计分析，近年来，AMOLED/LTPS 面板在下游应用领域中需求占比不断提
高，2022 年 AMOLED/LTPS 材质面板在智能手机屏幕中占比已超过 60%。随着下游
行业的产品和技术更新升级，近年来公司 AMOLED 用掩膜版等产品的需求较为旺
盛，前述热门产品对应的掩膜版基板供应趋紧，公司为及时响应与满足客户需求，
增加了相关原材料的库存、提前备货。
随着中国大陆半导体芯片制造的快速发展，国产半导体芯片掩膜版需求出现
快速增长的趋势。近年来，随着中国大陆持续建设支持成熟工艺的大型芯片制造
工厂，成熟制程芯片制造所需的掩膜版市场规模不断扩大，叠加供应链安全考量
的国产替代需求，国产半导体芯片掩膜版的需求持续上升。
综上所述，最近三年，公司存货占营业成本比例逐年提升主要系各期末原材
料备货及发出商品增加所致。公司主要基于销售预算、历史生产数据、采购管理
制度以及安全库存等因素对原材料进行备货，并依据客户订单进行生产，库存商
品和在产品均有订单覆盖。公司近年来产销规模逐步扩大，且相关产品需求增加，
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7-2-65
公司为及时响应与满足客户需求，增加了相关原材料的库存、提前备货，最近三
年存货占营业成本比例上升具有合理性。
2. 结合存货跌价准备计提政策、库龄分布及占比、期后销售、存货周转率、
同行业可比公司等，说明存货跌价准备计提的充分性
(1) 公司存货跌价准备计提政策
报告期内，公司存货跌价准备计提的原则如下：
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现
净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以
该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；
需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去
至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变
现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在
合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存
货跌价准备的计提或转回的金额。
(2) 库龄分布及占比
报告期各期末，公司存货库龄及跌价计提情况如下：
单位：万元
2024/6/30
库 龄 账面余额 账面余额占比 跌价准备 跌价计提比例
0-3 月 16,185.63 85.00% 104.90 0.65%
3 月-1 年 2,460.37 12.92% 14.85 0.60%
1-2 年 143.42 0.75% 8.07 5.63%
2 年以上 253.01 1.33% 91.10 36.01%
合 计 19,042.43 100.00% 218.93 1.15%
2023/12/31
库 龄 账面余额 账面余额占比 跌价准备 跌价计提比例
0-3 月 15,361.28 89.40% 100.31 0.65%
3 月-1 年 1,456.27 8.48% 36.36 2.50%
1-2 年 178.68 1.04% 17.48 9.78%
2 年以上 185.53 1.08% 27.00 14.55%
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7-2-66
合 计 17,181.76 100.00% 181.15 1.05%
2022/12/31
库 龄 账面余额 账面余额占比 跌价准备 跌价计提比例
0-3 月 10,573.60 73.26%
3 月-1 年 3,833.09 26.56% 63.90 1.67%
1-2 年 5.25 0.04% 5.25 100.00%
2 年以上 20.08 0.14% 20.08 100.00%
合 计 14,432.02 100.00% 89.23 0.62%
2021/12/31
库 龄 账面余额 账面余额占比 跌价准备 跌价计提比例
0-3 月 7,071.68 79.63%
3 月-1 年 1,737.90 19.57% 72.72 4.18%
1-2 年
2 年以上 71.56 0.81% 71.56 100.00%
合 计 8,881.14 100.00% 144.27 1.62%
报告期各期末，公司存货库龄主要在 1 年以内，各期末库龄在 1 年以内的存
货的账面余额占比均在 97%以上，存货情况较好。
(3) 期后存货销售与结转情况
公司各期末原材料、在产品、库存商品和发出商品的期后都进行较好的结转
和销售，期后结转率以及期后销售率情况均保持在较高水平；公司存货的期后结
转率以及期后销售率情况具体如下：
2024 年 6 月末
单位：万元
项 目 账面余额 期后结转/销售金额 期后结转/销售率
原材料 13,502.63 7,976.31 59.07%
在产品 485.55 462.13 95.18%
库存商品 458.02 297.32 64.91%
发出商品 3,846.86 3,634.94 94.49%
低值易耗品 749.36 228.70 30.52%
注 1：期后数据截至 2024 年 8 月 31 日
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7-2-67
注 2：原材料期后结转率=期后已结转为在产品的原材料金额/期末原材料余
额；在产品期后结转率=期后已结转为库存商品金额/期末在产品余额；库存商品
期后销售率=期后已实现销售的库存商品金额/期末库存商品余额；发出商品期后
结转率=期后已结转营业成本的发出商品金额/期末发出商品余额；低值易耗品期
后结转率=期后已摊销金额/期末低值易耗品余额，下同
2023 年末
单位：万元
项 目 账面余额 期后结转/销售金额 期后结转/销售率
原材料 11,061.45 9,833.13 88.90%
在产品 903.96 903.01 99.90%
库存商品 284.25 265.34 93.35%
发出商品 4,328.16 4,328.09 100.00%
低值易耗品 603.94 401.52 66.48%
注：期后数据截至 2024 年 8 月 31 日
2022 年末
单位：万元
项 目 账面余额 期后结转/销售金额 期后结转/销售率
原材料 9,956.20 9,659.78 97.02%
在产品 727.34 727.34 100.00%
库存商品 556.75 541.48 97.26%
发出商品 2,794.72 2,742.53 98.13%
低值易耗品 397.01 378.06 95.23%
注：期后数据截至 2023 年 12 月 31 日
2021 年末
单位：万元
项 目 账面余额 期后结转/销售金额 期后结转/销售率
原材料 6,338.90 6,116.70 96.49%
在产品 433.09 433.08 100.00%
库存商品 422.12 409.47 97.00%
发出商品 1,315.78 1,243.07 94.47%
低值易耗品 371.25 285.55 76.91%
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注：期后数据截至 2022 年 12 月 31 日
报告期内，公司整体存货期后情况较好，2024 年 6 月末的公司存货期后结
转/销售率较低的原因系该期的期后数据截至 2024 年 8 月 31 日，距离 2024 年 6
月末仅 2 个月。报告期内，公司各期末的库存商品的期后销售率分别为 97.00%、
97.26%、93.35%和 64.91%，整体处于较高水平。报告期内公司低值易耗品的期
后结转率较低，主要是由于低值易耗品中存在可长期使用的耗材如研发用的光学
备件等，因此周转率较低。
总体而言，公司各期末各类存货项目的期后结转率以及期后销售率较高，符
合公司“以销定产”的生产方式。
(4) 公司存货周转率及与同行业可比公司对比情况
报告期内，公司与境内同行业可比公司存货周转率指标对比情况如下：
财务指标 公司名称 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
路维光电 3.10 3.07 3.94 3.95
龙图光罩 未披露 10.59 9.34 12.35
存货周转率
（次）
同行业平均 3.10 6.83 6.64 8.15
清溢光电 4.39 4.23 4.89 5.45
注 1：存货周转率=营业成本/存货平均余额
注 2：龙图光罩未披露 2024 年 6 月末存货账面原值，因此无法计算其存货
周转率
注 3：2024 年 1-6 月数据为年化数据
报告期内，公司存货周转率高于路维光电，低于龙图光罩，主要系公司及路
维光电生产和销售的掩膜版多用于平板显示行业，而龙图光罩主要生产和销售半
导体掩膜版，半导体掩膜版的生产和销售具有“多品种、小批量”特点，生产交
付周期相对较短，且半导体掩膜版的材料成本占总成本的比例相对较低，因此报
告期各期末龙图光罩的存货金额相对较小，存货周转较快。
(5) 公司存货跌价准备计提比例及与同行业可比公司对比情况
境外可比公司福尼克斯和 SKE 未披露存货跌价准备的计提金额，下文仅对比
公司与境内同行业可比公司的存货跌价计提情况。
报告期各期末，公司存货跌价计提比例与同行业可比公司对比情况如下：
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单位：%
公司名称 2024.6.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
路维光电 3.18 2.52 3.02 4.05
龙图光罩 未披露 2.30 1.28 2.17
平均值 3.18 2.41 2.15 3.11
公司 1.15 1.05 0.62 1.62
2022 年，公司存货跌价准备计提比例下降，主要系公司当期产销规模迅速
扩大、订单需求快速增长，公司对原材料的备货增加且发出商品整体规模上升所
致，详见本回复三(二)1(1)之所述。上述原材料发生跌价或呆滞的情况较少，故
拉低了整体存货跌价准备计提比例。
1) 与路维光电对比
公司与路维光电相比存货跌价准备计提比例较低，路维光电库存商品及发出
商品计提跌价准备金额高于公司，主要系双方产品结构、库存结构存在差异，各
期末时点亏损合同金额与销售退回产品报废金额不同所致。
产品结构方面，路维光电主要生产 11 代及以下平板显示掩膜版产品，公司
主要生产 8.6 代及以下平板显示掩膜版产品，11 代平板显示掩膜版产品的销售
价格和材料成本一般高于 8.6 代及以下平板显示掩膜版产品，报告期内路维光电
的存货周转率相比公司较低。针对 11 代平板显示掩膜版，路维光电的招股说明
书中披露如下：“G11 掩膜版产品的下游客户主要为京东方、华星光电等面板龙
头厂商，且公司在 G11 掩膜版市场的份额与国际竞争对手存在一定差距，因此公
司在 G11 掩膜版的定价方面主要处于跟随状态，从而导致公司 G11 掩膜版销售规
模受下游客户的需求情况及同行业竞争对手的竞争策略影响较大”、“2020 年
末计提存货跌价准备较多，主要由于期末发出商品余额较大，尤其是使用高世代
线生产的 6 代、8.5 代掩膜版出货量增加，其生产成本较高，产生跌价。2020 年
末两片有生产瑕疵的 G11 掩膜版以及发往供应商重新镀铬的一片 G11 掩膜版，根
据需要重新镀铬涂胶工序所需的成本对比可变现净值，对该等库存商品和委托加
工物资单独计提跌价准备”。
库存结构方面，公司存货中的原材料占比较路维光电更高，库存商品及发出
商品占比较路维光电更低。由于行业特点，平板显示掩膜版企业对于原材料的跌
价准备计提比例通常相较库存商品及发出商品更低。
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7-2-70
报告期内，公司与路维光电的库存商品及发出商品在生产和发运前一般都有
订单支持，公司与路维光电均以订单价格作为计算基础，减去估计的销售费用和
相关税费后的金额确定其可变现净值。公司与路维光电的存货跌价准备计提比例
差异主要系各期末时点亏损合同金额与销售退回产品报废金额不同，导致各期末
库存商品和发出商品按照成本与可变现净值孰低计算的跌价金额不同所致。
2) 与龙图光罩对比
公司与龙图光罩相比存货跌价准备计提比例较低，主要系龙图光罩主要生产
和销售半导体掩膜版，其生产交付周期相对较短，且半导体掩膜版的材料成本占
总成本的比例相对较低，因此龙图光罩的存货结构和规模与公司存在较大差异，
存货跌价准备计提情况的可比性较低。
存货结构方面，龙图光罩的存货主要为原材料，最近三年龙图光罩原材料账
面价值占存货账面价值的比例分别为 93.57%、92.64%和 92.63%，相比之下，最
近三年公司原材料账面价值占存货账面价值的比例分别为 71.73%、69.22%和
64.77%。
存货规模方面，龙图光罩的存货规模远小于公司，最近三年龙图光罩存货账
面价值为 517.63 万元、808.35 万元和 856.82 万元，计提的存货跌价准备金额
分别为 11.47 万元、10.49 万元和 20.15 万元，相比之下，最近三年公司存货账
面价值为 8,736.87 万元、14,342.79 万元和 17,000.61 万元，两者存货规模差
异较大，可比性较低。
综上，公司存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司具有合理性。
综上所述，报告期内，公司存货跌价准备计提政策符合企业会计准则的要求。
报告期各期末存货库龄主要在 1 年以内，长库龄存货占比较少，存货期后销售与
结转情况较好，存货周转率高于路维光电、低于龙图光罩，存货跌价准备计提比
例低于同行业可比公司具有合理性，存货跌价准备计提具备充分性。
(三) 核查程序及核查结论
1. 核查程序
针对上述事项，我们执行了以下核查程序：
(1) 访谈公司销售人员，了解公司项目周期、销售模式和主要客户情况；获
取并查阅公司对主要客户的销售合同，了解主要客户信用政策，网络查询公司主
要客户的具体情况，分析公司报告期各期末应收账款账面价值占各期营业收入比
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例情况；
(2) 对公司报告期内主要客户的销售收入金额、应收账款余额实施函证程序；
(3) 了解并获取公司坏账计提政策、单项计提情况；获取并查阅公司报告期
各期末应收账款明细表、客户账龄明细表及坏账准备计算表，检查公司各期末应
收账款账龄情况及坏账准备计提情况；获取公司应收账款期后回款记录，核查公
司应收账款期后回款情况，检查公司对主要客户的收款流水，分析公司应收账款
坏账准备计提的充分性及合理性；
(4) 访谈公司采购人员和财务人员，了解公司存货构成及变动情况、备货政
策、上下游情况，获取公司的在手订单情况，分析公司报告期内存货占营业成本
比例变动的原因及合理性；
(5) 对公司各期末存货进行了监盘，对公司各期末发出商品余额进行函证；
(6) 了解并获取公司存货跌价准备计提政策、库龄分布及占比、期后销售与
结转情况，计算公司的存货周转率，分析公司报告期内存货跌价准备计提的充分
性；
(7) 获取同行业可比上市公司报告期内的财务数据，就应收账款及存货情况
与公司进行比较；
(8) 查阅相关行业研究报告、公司及其同行业可比公司的研究报告、定期报
告，同行业可比公司招股说明书等文件，了解公司的上下游情况。
2. 核查结论
经核查，我们认为:
(1) 公司项目周期较快，报告期内均为直销，且主要客户均为行业内知名客
户、信用情况良好、信用政策在报告期内未发生变化，报告期内公司应收账款账
面价值占当期营业收入比例与同行业可比公司平均水平不存在明显差异；
(2) 公司应收款项坏账计提政策与同行业可比公司不存在明显差异，报告期
各期末单项计提坏账金额较小且占应收账款账面余额比例较低，报告期各期末应
收账款账龄主要在 1 年以内、账龄较短，应收账款期后回款比例相对较高、不存
在重大回收风险，经与同行业可比公司对比，报告期内公司应收账款坏账准备计
提具有充分性、合理性；
(3) 报告期各期末，公司存货主要由原材料和发出商品构成，最近三年公司
存货占营业成本比例逐年提升主要系各期末原材料备货及发出商品增加所致。公
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司基于销售预算、历史生产数据、采购管理制度以及安全库存等因素对原材料进
行备货，库存商品和在产品均有订单覆盖，公司近年来产销规模逐步扩大，且相
关产品需求增加，公司为及时响应与满足客户需求，增加了相关原材料的库存、
提前备货，公司存货占营业成本比例的变动情况具有合理性；
(4) 公司存货跌价准备计提政策符合企业会计准则的要求，各期末存货库龄
主要在 1 年以内，库存商品期后销售与结转情况较好，存货周转率高于路维光电、
低于龙图光罩具有合理性，经与同行业可比公司对比，报告期内公司存货跌价准
备计提具备充分性。
四、关于其他
(一) 根据申报材料，发行人不存在金额较大的财务性投资。
请发行人说明：自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施
或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持
有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。
结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第
十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货
法律适用意见第 18 号》第一条，请保荐机构和申报会计师发表核查意见。
(二) 根据申报材料，报告期内，发行人关联销售金额分别为 1,752.41 万
元、9,046.16 万元、12,295.27 万元和 5,522.40 万元，占各期营业收入的比例
分别为 3.22%、11.87%、13.43%和 20.32%，占比持续上升。
请发行人说明：报告期内关联销售占比不断升高的原因及合理性，经常性
关联交易的必要性及公允性，是否违反发行人已有承诺，是否存在依赖关联方
的情况，是否存在利益输送，本次募投项目实施后是否新增关联交易。
请保荐机构、申报会计师、发行人律师核查并发表明确意见。（审核问询
函问题 5）
(一) 自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的
财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较大、
期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。
结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第
十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货
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法律适用意见第 18 号》第一条，请保荐机构和申报会计师发表核查意见
1. 自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的财
务性投资及类金融业务的具体情况
(1) 财务性投资的认定依据
根据《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十
三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律
适用意见第 18 号》对财务性投资的相关规定：
1) 财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务
（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务
无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波
动大且风险较高的金融产品等。
2) 围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收
购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，
如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
3) 上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融业
务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
4) 基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的财
务性投资，不纳入财务性投资计算口径。
5) 金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报
表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的
投资金额）。
6) 本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性
投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资意
向或者签订投资协议等。
7) 公司应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大的财
务性投资的基本情况。
(2) 类金融业务的认定
根据《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定：（1）除人民银行、
银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从事金融活
动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、融资担保、商
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业保理、典当及小额贷款等业务。（2）与公司主营业务发展密切相关，符合业
态所需、行业发展惯例及产业政策的融资租赁、商业保理及供应链金融，暂不纳
入类金融业务计算口径。
(3) 自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今实施或拟实施的财务性
投资及类金融业务情况
公司于 2023 年 12 月 5 日召开第九届董事会第十五次会议通过了《关于公司
2023 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》，自本次发行相关董事会决议
日前六个月起至今，公司不存在已实施或拟实施的财务性投资及类金融业务，具
体情况如下：
1) 投资类金融业务
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在投资融
资租赁、融资担保、商业保理、典当及小额贷款等类金融业务情形。
2) 非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财
务公司的投资）
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在投资金
融业务的情形，也不存在向集团财务公司出资或增资的情形。
3) 与公司主营业务无关的股权投资
本次发行相关董事会决议日前六个月，公司不存在与主营业务无关的股权投
资。
相关董事会决议日后至本回复报告出具日，公司于 2024 年 1 月投资了主要
原材料供应商，投资金额为 1,000 万元。报告期内该供应商主要向公司销售掩膜
版基板，掩膜版基板系公司核心原材料，公司投资该供应商属于与产业链上游的
协同，公司看重其稳定供应掩膜版基板的能力，该投资在贸易摩擦背景下提升了
公司主要原材料的供应稳定性，同时未来存在通过技术合作以及资源共享等方式
增强公司掩膜版领域技术实力、提升公司产品质量的机会。该投资亦体现了公司
对掩膜版产业链国产化的支持。综上，该投资符合公司主营业务及战略发展方向。
由上可知，公司对该主要原材料供应商的投资与主营业务相关，且根据《<
上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四
十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第
18 号》的规定，围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投
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资，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。因此，公司上
述投资不属于财务性投资。
综上，自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在
实施与公司主营业务无关的股权投资的情形。
4) 投资产业基金、并购基金
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在投资产
业基金、并购基金的情形。
5) 拆借资金、委托贷款
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在实施对
外拆借资金、委托贷款的情形。
6) 购买收益波动大且风险较高的金融产品
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在购买收
益波动大且风险较高的金融产品的情形。
7) 拟实施的财务性投资
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在拟实施
的财务性投资。
公司存在拟实施的不属于财务性投资的产业投资计划，公司拟投资一家主要
原材料供应商，投资金额预计为 300.00 万元，目前公司尚未就此投资计划进行
内部审议程序，投资存在不确定性。报告期内该供应商主要向公司销售掩膜版基
板，掩膜版基板系公司核心原材料，公司看重该供应商供应掩膜版基板的能力，
如完成投资，将进一步提升公司主要原材料的供应稳定性，并且未来存在通过技
术合作以及资源共享等方式增强公司的技术实力、提升公司产品质量的机会。该
投资计划亦体现了公司对掩膜版产业链国产化的支持。综上，该投资计划符合公
司主营业务及战略发展方向。
由上可知，公司对该主要原材料供应商的投资计划与主营业务相关，且根据
《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第
四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见
第 18 号》的规定，围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业
投资，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。因此，公司
上述投资计划不属于财务性投资。
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综上，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复报告出具日，公司
已实施对一家主要原材料供应商的投资，并拟实施对一家主要原材料供应商的投
资，以上已实施或拟实施的投资与公司主营业务相关，均不属于财务性投资。自
本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复报告出具日，公司不存在实施或
拟实施财务性投资及类金融业务的情况。
2. 公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类
金融业务）情形
截至 2024 年 6 月 30 日，公司可能涉及财务性投资的会计科目列示如下：
单位：万元
项 目 账面价值 主要核算内容 财务性投资金额
货币资金 55,713.02 银行存款和库存现金
应收票据 572.18 客户用以支付货款的
应收款项融资 2,911.68 银行承兑汇票
暂付与垫付款项、押金
其他应收款 53.71
与保证金
待抵扣进项税金和预
其他流动资产 827.19
缴利得税
公司对主要原材料供
其他权益工具投资 1,000.00
应商的投资
预付长期资产款、待领
其他非流动资产 24,489.55
用的激光器
(1) 货币资金
截至 2024 年 6 月 30 日，公司货币资金金额为 55,713.02 万元，主要为银行
存款和库存现金，不属于财务性投资。具体明细如下：
单位：万元
项 目 账面价值
库存现金 7.24
银行存款 55,705.79
合 计 55,713.02
(2) 应收票据与应收款项融资
截至 2024 年 6 月 30 日，公司应收票据与应收款项融资的金额分别为 572.18
万元和 2,911.68 万元，为客户用以支付货款的银行承兑汇票，系公司日常经营
业务产生，不属于财务性投资。
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(3) 其他应收款
截至 2024 年 6 月 30 日，公司其他应收款金额为 53.71 万元，主要为暂付与
垫付款项、押金与保证金，不属于财务性投资。具体明细如下：
单位：万元
项 目 账面价值
暂付与垫付款项 39.59
押金与保证金 14.12
合 计 53.71
(4) 其他流动资产
截至 2024 年 6 月 30 日，公司其他流动资产金额为 827.19 万元，为待抵扣
进项税金和预缴利得税，不属于财务性投资。具体明细如下：
单位：万元
项 目 账面价值
待抵扣进项税 822.73
预缴利得税 4.46
合 计 827.19
(5) 其他权益工具投资
截至 2024 年 6 月 30 日，公司其他权益工具投资金额为 1,000.00 万元，详
见本报告四(一)1(1)之所述。
(6) 其他非流动资产
截至 2024 年 6 月 30 日，公司其他非流动资产金额为 24,489.55 万元，主要
为预付长期资产款、待领用的激光器等，不属于财务性投资。具体明细如下：
单位：万元
项 目 账面价值
预付长期资产款 24,144.11
待领用的激光器 345.44
合 计 24,489.55
综上，截至 2024 年 6 月 30 日，公司不存在财务性投资（包括类金融业务），
因此公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融
业务）情形。
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3. 结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、
第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货
法律适用意见第 18 号》第一条，请保荐机构和申报会计师发表核查意见
(1) 核查程序
针对上述事项，我们主要执行了以下核查程序：
1) 查阅《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、
第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货
法律适用意见第 18 号》《监管规则适用指引——发行类第 7 号》中关于财务性
投资及类金融业务的相关规定，根据财务性投资（包括类金融业务）认定的要求
进行逐条核查；
2) 获取并查阅公司参股公司的股东协议；
3) 网络检索公司参股公司的基本情况、主营业务，访谈公司管理层，了解
公司参股主要原材料供应商的背景；
4) 获取并查阅公司最近一期末财务报表，逐项核查可能与财务性投资相关
会计科目，访谈公司管理层及财务人员，核查公司是否存在金额较大、期限较长
的财务性投资；
5) 查阅公司的董事会、监事会、股东大会相关会议文件及其他公开披露文
件，了解自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的财
务性投资及类金融业务；
6) 获取公司营业执照，确认公司经营范围。
(2) 核查结论
经核查，我们认为：自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具
日，公司不存在实施或拟实施财务性投资及类金融业务的情况；公司最近一期末
不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。
(二) 根据申报材料，报告期内，发行人关联销售金额分别为 1,752.41 万
元、9,046.16 万元、12,295.27 万元和 5,522.40 万元，占各期营业收入的比例
分别为 3.22%、11.87%、13.43%和 20.32%，占比持续上升。
请发行人说明：报告期内关联销售占比不断升高的原因及合理性，经常性
关联交易的必要性及公允性，是否违反发行人已有承诺，是否存在依赖关联方
的情况，是否存在利益输送，本次募投项目实施后是否新增关联交易。
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请保荐机构、申报会计师、发行人律师核查并发表明确意见
1. 报告期内关联销售占比不断升高的原因及合理性，经常性关联交易的必
要性及公允性
(1) 报告期内关联销售占比不断升高的原因及合理性
2021 年至 2024 年 1-6 月，公司关联销售金额分别为 1,752.41 万元、9,046.16
万元、12,295.27 万元和 8,102.90 万元，占各期营业收入的比例分别为 3.22%、
11.87%、13.43%和 14.45%，公司关联销售主要为向合肥维信诺科技有限公司、
武汉华星光电技术有限公司等销售掩膜版产品，主要系公司董事张百哲同时于上
述公司担任董事，依据《公司法》、财政部《企业会计准则第 36 号－－关联方
披露》《上市规则》等规范性文件的有关规定，上述销售行为被认定为关联销售。
张百哲先生于 1943 年出生，曾担任清华大学高级工程师，为国内液晶技术
专家。其于 1997 年 8 月起即在公司担任董事，2014 年 5 月起担任武汉华星光电
技术有限公司董事，并于 2018 年 9 月起担任合肥维信诺科技有限公司董事，其
在关联方的任职均系独立行为，任职起始时间均早在报告期前。而报告期内公司
关联销售金额增长较快，主要系合肥清溢产线于 2021 年顺利投产导致的公司产
品结构优化所致，与张百哲先生担任公司与关联方客户董事职位无关。
报告期内，公司向关联销售占比不断升高的原因分析如下：
1) 下游面板厂商持续投建 AMOLED 产线以及 LTPS 产线国产化率提升，相应
掩膜版市场需求快速提升
国内显示面板厂商集中度较高，主要包括京东方、维信诺、华星光电、深天
马等龙头公司。近年来，中国大陆显示面板制造企业加大对中高端显示领域的资
本投入，亦积极推进 LTPS、AMOLED 等高端技术的规模化量产，公司关联方客户
合肥维信诺科技有限公司、武汉华星光电技术有限公司均为国内知名显示面板厂
商的下属单位，基于对面板行业需求增长趋势的独立研判，以及自身 AMOLED 和
LTPS 产线的生产需求，AMOLED 掩膜版及 LTPS 掩膜版的需求相应快速提升。
2) 合肥清溢产线于 2021 年开始投产，产能提升带动报告期内 AMOLED 和
LTPS-Array 掩膜版销售金额快速增长，关联方客户销售金额和非关联方客户销
售金额增长趋势保持一致
公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，也是国内最早从事应
用于 AMOLED 和 LTPS 面板的中高精度掩膜版厂商之一，代表了中国大陆自主研发
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制造平板显示掩膜版技术的先进水平。
自 2021 年开始，合肥清溢的产线陆续投产，其产能主要用于生产 a-Si、LTPS、
AMOLED 领域的中高端掩膜版产品，充足的掩膜版产能和稳定的产品质量，推动
了收入结构中 AMOLED 和 LTPS-Array 掩膜版收入部分的快速增长，实现整体产品
结构的优化。
报告期内，公司向关联方客户和非关联方客户销售的 AMOLED 和 LTPS-Array
掩膜版销售金额和占主营业务收入比例情况如下：
单位：万元
2024 年 1-6 月 2023 年 2022 年 2021 年
项 目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
关联方客户 7,936.00 14.26% 11,931.25 13.03% 6,811.05 9.10% 407.10 0.77%
非关联方客
9,475.82 17.03% 15,691.70 17.14% 9,645.58 12.88% 3,698.10 7.01%
户
合 计 17,411.82 31.28% 27,622.95 30.17% 16,456.63 21.98% 4,105.20 7.78%
如上所示，报告期内公司向关联方客户销售的 AMOLED 和 LTPS-Array 掩膜版
金额分别为 407.10 万元、6,811.05 万元、11,931.25 万元和 7,936.00 万元，占
当期主营业务收入比例分别为 0.77%、9.10%、13.03%和 14.26%。同期向非关联
方客户销售的 AMOLED 和 LTPS-Array 掩膜版金额分别为 3,698.10 万元、9,645.58
万元、15,691.70 万元、9,475.82 万元，占当期主营业务收入比例分别为 7.01%、
12.88%、17.14%和 17.03%。总体上，公司向关联方客户和非关联方客户销售的
AMOLED 和 LTPS-Array 掩膜版金额和占主营业务收入比例总体均持续上升，变动
趋势之间不存在显著差异。
综上所述，由于 AMOLED 和 LTPS 面板下游需求的增长和公司中高端掩膜版产
能的扩张，报告期内公司产品结构持续优化，AMOLED 和 LTPS-Array 掩膜版销售
额金额及占总收入的比例快速提升。同时，公司关联方客户基于对面板行业需求
增长趋势的独立研判，以及自身 AMOLED 和 LTPS 产线的生产需求，亦主要向公司
采购 AMOLED 和 LTPS-Array 掩膜版，因此报告期内，公司关联销售占比不断升高，
具有合理性。
(2) 经常性关联交易的必要性及公允性
中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在 AMOLED 和
LTPS-Array 等中高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的
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空间巨大。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，代表了中国大
陆自主研发制造平板显示掩膜版技术的先进水平，因此公司关联方客户向公司采
购掩膜版具有必要性。
由于掩膜版产品为根据客户需求生产的定制化产品，掩膜版类型、规格尺寸、
光刻分辨率、最小过孔、CD 均匀性、精度、缺陷大小及洁净度、图案复杂程度、
贴膜要求的差异均会影响产品制作成本。报告期内，公司对各类产品的定价原则
均为成本加成定价模式，在制作成本为基础上综合考虑客户合作情况、采购规模、
原材料价格波动、产品成熟度和市场竞争因素等，加成适当利润后向客户报价，
并通过协商方式最终确定产品售价。
报告期内，公司主要关联方客户为合肥维信诺科技有限公司和武汉华星光电
技术有限公司，均系知名上市公司的下属单位，具有完善的议价机制和采购内控
制度。基于对面板行业需求增长趋势的独立研判，以及自身 AMOLED 和 LTPS 产线
的生产需求，报告期内合肥维信诺科技有限公司和武汉华星光电技术有限公司主
要向公司采购 AMOLED 和 LTPS-Array 掩膜版，少量采购 LTPS-CF 掩膜版。
由于 AMOLED 和 LTPS-Array 掩膜版制作工艺技术相对其他产品较高，且
AMOLED 和 LTPS-Array 掩膜版的制作成本和市场竞争情况类似，因此 AMOLED 和
LTPS-Array 掩膜版报价通常较高且具有可比性。而 LTPS-CF 掩膜版由于工艺相
对成熟，市场竞争激烈，报价较 AMOLED 和 LTPS-Array 掩膜版相对较低。总的来
说，公司向关联方客户和非关联方客户销售的同规格同类型掩膜版产品单价不存
在重大差异，部分同规格类型掩膜版产品的关联方销售单价和非关联方销售单价
存在差异，主要系产品精度和缺陷要求不同，或该规格类型产品的市场竞争相对
激烈所致，具体分析如下：
关联方 非关联方
期 间 产品类型 规格（mm） 关联方客户 单价差异
销售金额 销售金额
（万元） （万元）
1150*980*13 合肥维信诺科技 5,043.00 1,184.50 6.44%
有限公司/武汉
AMOLED/LTPS-Array
2024 年 华星光电技术有
1200*850*10 2,874.00 2,720.50 -7.69%
1-6 月 限公司
差异原因 不存在重大差异
1150*980*13 合肥维信诺科技 6,288.50 1,418.50 3.33%
有限公司/武汉
华星光电技术有
2023 年 AMOLED/LTPS-Array 1200*850*10 4,286.00 4,378.50 -9.54%
限公司
武汉华星光电技
945*800*10 1,339.25 1,599.00 2.86%
术有限公司
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关联方 非关联方
期 间 产品类型 规格（mm） 关联方客户 单价差异
销售金额 销售金额
（万元） （万元）
差异原因 不存在重大差异
合肥维信诺科技
有限公司/武汉
1150*980*13 1,538.70 592.00 2.39%
华星光电技术有
限公司
AMOLED/LTPS-Array
合肥维信诺科技
1200*850*10 1,575.00 460.00 -13.04%
有限公司
武汉华星光电技
945*800*10 3,685.35 1,201.35 -10.53%
术有限公司
1200*850*10 1,454.00 744.00 -24.27%
武汉华星光电技
2022 年 LTPS-CF
术有限公司
945*800*10 686.75
（1）AMOLED/LTPS-Array 掩膜版中 1200*850*10 规格类产品价格差异较大，
主要原因系：公司向合肥维信诺科技有限公司销售价格偏低，主要系销售的
产品精度较低（CD 精度 0.35、线缝宽/平整度≥3），而向其他非关联方客
户销售的该类产品精度普遍较高（CD 精度 0.2、线缝宽/平整度≥1.5 或 2）
差异原因 （2）LTPS-CF 掩膜版中 1200*850*10 规格类产品价格差异较大，主要原因
系：公司向武汉华星光电技术有限公司销售价格偏低，主要系 LTPS-CF 掩膜
版产品相对成熟，市场竞争较大，武汉华星光电技术有限公司议价能力较强。
基于公司整体销售和产能规划，2023 和 2024 年 1-6 月，公司大幅减少了向
武汉华星光电技术有限公司供应 LTPS-CF 产品
AMOLED/LTPS-Array 945*800*10 367.80 125.00 -8.05%
武汉华星光电技
术有限公司
LTPS-CF 1200*850*10 1,051.80 1,543.00 -17.33%
2021 年 LTPS-CF 掩膜版中 1200*850*10 规格类产品价格差异较大，主要原因系：公
司向武汉华星光电技术有限公司销售价格偏低，主要系 LTPS-CF 掩膜版产品
差异原因 相对成熟，市场竞争较大，武汉华星光电技术有限公司议价能力较强。基于
公司整体销售和产能规划，2023 和 2024 年 1-6 月，公司大幅减少了向武汉
华星光电技术有限公司供应 LTPS-CF 产品
注：上表列示的规格类型为当期关联方销售金额超过 300 万元的规格类型
上述经常性关联交易均属于公司正常经营活动，已经以年度日常关联交易预
计事项通过公司董事会及股东大会的审议，相关客户为与公司保持长期合作关系
的行业内知名客户，具有完善的议价机制和采购内控制度。上述关联交易价格均
按照市场公允价格定价，交易价格合理、公允，不存在利益输送等违法违规行为。
2. 是否违反发行人已有承诺
为有效规范与减少关联交易，公司控股股东、实际控制人已出具《关于规范
和减少关联交易的承诺函》。公司报告期内经常性关联交易主要为向合肥维信诺
科技有限公司、武汉华星光电技术有限公司等公司销售掩膜版产品，系因公司董
事任职形成，合肥维信诺科技有限公司、武汉华星光电技术有限公司并非控股股
东及实际控制人拥有控制权的其他公司、企业及其他经济组织，不存在违反公司
已有承诺情形。
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公司已就报告期内的关联交易依法签订协议，履行了合法程序，按照有关法
律、法规和上市规则等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批程序，不存在
通过关联交易损害公司及其他股东的合法权益的情形，不存在违反公司已有承诺
的情况。
具体分析如下：
(1) 控股股东及实际控制人出具的相关承诺
1) 控股股东出具的相关承诺
为有效规范与减少关联交易，公司控股股东香港光膜已出具《关于规范和减
少关联交易的承诺函》，具体内容如下：
“自本承诺函出具日始，本企业将采取合法及有效的措施，促使本企业及本
企业拥有控制权的其他公司、企业及其他经济组织（如有）尽量减少与规范同公
司之间的关联交易。
对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本企业将采取合法及有效
的措施，促使本企业及本企业拥有控制权的其他公司、企业及其他经济组织遵循
市场公正、公平、公开的原则，依法签订协议，履行合法程序，按照有关法律、
法规和上市规则等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批程序，保证不通过
关联交易损害清溢光电及其他股东的合法权益。
作为公司的股东，本企业保证将按照法律、法规和《公司章程》和《关联交
易管理办法》的规定，严格遵守在公司召开股东大会进行关联交易表决时相应的
回避程序。
本企业确认本承诺函旨在保障公司及公司全体股东之合法权益而作出。
本企业确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺。任何一项承
诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。
本企业愿意承担由于违反上述承诺给公司造成的直接、间接的经济损失、索
赔责任及额外的费用支出。”
2) 实际控制人出具的相关承诺
为有效规范与减少关联交易，公司实际控制人唐英敏、唐英年已出具《关于
规范和减少关联交易的承诺函》，具体内容如下：
“自本承诺函出具日始，本人将采取合法及有效的措施，促使本人及本人拥
有控制权的其他公司、企业及其他经济组织尽量减少与规范同公司之间的关联交
易。
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对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本人将采取合法及有效的
措施，促使本人及本人拥有控制权的其他公司、企业及其他经济组织遵循市场公
正、公平、公开的原则，依法签订协议，履行合法程序，按照有关法律、法规和
上市规则等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批程序，保证不通过关联交
易损害公司及其他股东的合法权益。
本人确认本承诺函旨在保障公司及公司全体股东之合法权益而作出。
本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺。任何一项承诺
若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。
本人愿意承担由于违反上述承诺给公司造成的直接、间接的经济损失、索赔
责任及额外的费用支出。”
(2) 控股股东及实际控制人未违反相关承诺
根据上述承诺，控股股东及实际控制人将采取合法及有效的措施，促使控股
股东及实际控制人拥有控制权的其他公司、企业及其他经济组织尽量减少与规范
同公司之间的关联交易。对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，控股
股东及实际控制人将采取合法及有效的措施，促使控股股东及实际控制人拥有控
制权的其他公司、企业及其他经济组织遵循市场公正、公平、公开的原则，依法
签订协议，履行合法程序，按照有关法律、法规和上市规则等有关规定履行信息
披露义务和办理有关报批程序，保证不通过关联交易损害公司及其他股东的合法
权益。
报告期内，公司经常性关联交易主要为向合肥维信诺科技有限公司、武汉华
星光电技术有限公司等公司销售掩膜版产品，系因公司董事任职形成。根据合肥
维信诺科技有限公司、武汉华星光电技术有限公司的工商信息以及控股股东和实
际控制人出具的关于控股股东及实际控制人的关联方清单，合肥维信诺科技有限
公司、武汉华星光电技术有限公司并非控股股东及实际控制人拥有控制权的其他
公司、企业及其他经济组织，故不存在违反公司已有承诺的情况。
公司报告期内上述关联销售金额有所增长，符合显示面板行业集中度较高的
特点，与显示面板行业增长趋势保持一致，具有合理性。对于无法避免或者有合
理原因而发生的关联交易，公司上述关联交易已依法签订协议，履行了合法程序，
按照有关法律、法规和上市规则等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批程
序，不存在通过关联交易损害公司及其他股东的合法权益的情形，不存在违反公
司已有承诺的情况。
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3. 是否存在依赖关联方的情况、是否存在利益输送
综上所述，报告期内公司关联交易占比不断提高，主要系公司产品结构迭代
升级所致，并与行业增长趋势保持一致。上述关联销售均属于公司正常经营活动，
主要关联方客户合肥维信诺科技有限公司、武汉华星光电技术有限公司均系知名
上市公司的下属单位，具有完善的议价机制和采购内控制度，相关交易定价合理、
公允，不存在违反已有承诺的情形，不存在依赖关联方的情况，不存在通过关联
交易利益输送等违法违规行为。
4. 本次募投项目实施后是否新增关联交易
本次募投项目与关联方的交易并不存在直接对应或既定必然的关系。公司募
投项目的投入不直接新增关联交易，公司产品销售交易亦基于平板显示掩膜版市
场供需情况。
本次募投项目中的“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”主要生产 8.6 代
及以下平板显示掩膜版，应用于 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、Micro LED 等平板
显示产品，项目建成投产后，将显著提高公司平板显示掩膜版产能和相关业务规
模。产能的提升能更好满足关联方客户产线扩张需求，基于对市场供需情况的判
断，非关联方客户以及关联方客户都有可能会扩大向公司采购的平板显示掩膜版
规模，关联销售总体规模可能将被动提升。
本次募投项目后续如新增关联交易，公司会依据届时市场环境，在定价公允、
交易公平合理的基础上进行，并严格按照有关规定履行审议和决策程序，不会对
公司生产经营的独立性造成重大不利影响。
5. 核查程序及核查结论
(1) 核查程序
针对上述事项，我们实施了以下核查程序：
1) 访谈公司管理层，了解关联交易产生的背景及原因、关联交易的变化趋
势、定价机制的情况；
2) 获取公司收入成本明细表和不同规格类型的掩膜版物料信息，复核并分
析报告期内不同规格和类型的掩膜版产品关联销售交易规模和单价与非关联销
售规模和单价情况，分析关联交易规模变化趋势和销售单价差异原因；
3) 获取并查阅公司控股股东及实际控制人出具的相关承诺；
4) 获取并查阅公司章程、议事规则、关联交易管理制度等相关制度；
5) 获取并查阅公司报告期内关联交易相关协议；
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6) 获取并查阅公司报告期内审议关联交易会议文件；
7) 获取并查阅公司报告期内关联交易信息披露文件；
8) 网络核查合肥维信诺科技有限公司、武汉华星光电技术有限公司的工商
信息；
9) 获取并查阅公司控股股东和实际控制人出具的关于控股股东及实际控制
人的关联方清单；
10) 访谈公司管理层，了解募投项目预计新增关联交易情况及原因。
(2) 核查结论
经核查，我们认为:
1) 报告期内关联交易金额和比例不断升高，主要系下游行业需求增长、公
司产品结构迭代升级、行业集中度较高等客观市场因素影响，符合行业发展趋势，
均属于公司正常经营活动，交易价格均按照市场公允价格定价，经常性关联交易
具备必要性及合理性；
2) 公司不存在违反关联交易相关承诺的情形；
3) 公司不存在依赖关联方的情况，不存在通过关联交易利益输送情形；
4) 公司募投项目的投入不直接新增关联交易，公司产品销售交易亦基于平
板显示掩膜版市场供需情况。在公司产能提升后关联方客户采购可能增加，关联
销售总体规模可能将被动提升，但本次募投项目与关联方的交易并不存在直接对
应或既定必然的关系。
专此说明，请予察核。
天健会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：
中国杭州 中国注册会计师：
二〇二四年十月二十九日
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