证券代码：688173                证券简称：希荻微        公告编号：2024-080


                 希荻微电子集团股份有限公司

   关于 2024 年前三季度计提资产减值准备的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    为更加真实、准确地反映希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）
资产状况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨
慎性原则，公司对截至 2024 年 9 月 30 日合并报表范围内可能存在减值迹象的资
产计提了减值准备。现将相关情况公告如下：
一、资产减值准备的计提概况
    根据《企业会计准则》和公司的相关会计政策，公司对截至 2024 年 9 月 30
日的各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了
相关的资产的减值准备。2024 年前三季度，公司对各项资产计提减值准备合计
为 1,940.17 万元，具体情况如下表：
                                                                     单位：万元
                      项目                         2024 年 1-9 月计提金额
信用减值损失                                               -7.56
其中：应收账款坏账损失                                     -8.63
       其他应收款坏账损失                                   2.58
       其他非流动资产坏账损失                              -1.51
资产减值损失                                              1,947.73
其中：存货跌价损失                                        1,947.73
合计                                                      1,940.17

二、资产减值准备计提的具体情况说明
    （一）信用减值损失
    根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，对于因销售商品、提供劳务等
日常经营活动形成的应收账款，无论是否存在重大融资成分，公司均按照整个存
续期的预期信用损失计量损失准备；除上述应收账款外，于每个资产负债表日，
公司对处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始
确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，公司按照未来 12 个月内的预期
信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生
信用减值的，处于第二阶段，公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损
失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，公司按照
该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
    公司以单项或组合的方式对各类应收款项的预期信用损失进行估计。公司考
虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、
当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险
为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概
率加权金额，确认预期信用损失。
    经测试，公司 2024 年前三季度计提信用减值损失金额-7.56 万元。
    （二）资产减值损失
    根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，于每个资产负债表日，公司的
存货按成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提
存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时
估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
    经测试，公司 2024 年前三季度计提资产减值损失金额 1,947.73 万元。
三、计提资产减值准备对公司的影响
    公司本次计提资产减值准备合计 1,940.17 万元，导致公司 2024 年前三季度
合并利润总额减少 1,940.17 万元（合并利润总额未计算所得税影响）。本次计提
资产减值准备事项未经审计，最终以会计师事务所年度审计确认的数据为准。本
次计提资产减值事项符合《企业会计准则》和相关政策规定，符合公司资产实际
情况，能够更加公允地反映公司资产状况，可以使公司的会计信息更加真实可靠，
具有合理性，不会影响公司正常经营。敬请投资者注意投资风险。



    特此公告。
希荻微电子集团股份有限公司董事会
               2024 年 10 月 31 日