证券代码：688249          证券简称：晶合集成             公告编号：2024-001



               合肥晶合集成电路股份有限公司
                       2023 年年度业绩预告

     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

     一、本期业绩预告情况
    （一）业绩预告期间
    2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日。
    （二）业绩预告情况
    1、经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测
算，预计 2023 年年度实现营业收入 706,000.00 万元到 741,300.00 万元，与上年
同期（法定披露数据）相比，减少 263,794.86 万元到 299,094.86 万元，同比下降
26.25%到 29.76%。
    2、预计 2023 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 17,000.00 万元到
25,500.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少 279,043.08 万元到
287,543.08 万元，同比下降 91.63%到 94.42%。
    3、预计 2023 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
3,600.00 万元到 5,400.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少 282,434.64
万元到 284,234.64 万元，同比下降 98.12%到 98.75%。
    （三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

     二、上年同期业绩情况
    2022 年公司实现营业收入 1,005,094.86 万元；实现归属于母公司所有者的净
利润 304,543.08 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
287,834.64 万元。


                                       1
    三、本期业绩变化的主要原因
    （一）主营业务影响
    自 2022 年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑
等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆
代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本
较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。
    （二）期间费用影响
    1、报告期内，公司始终高度重视研发和技术创新，依靠成熟制程的制造经
验，以面板显示驱动芯片、CMOS 图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯
片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、
无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。
    2、受汇率波动影响，财务费用较上年同期增加。

    四、风险提示
    本次业绩预计是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注
册会计师审计。公司目前不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

    五、其他说明事项
    以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经
审计后的 2023 年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。


    特此公告。


                                       合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
                                                         2024 年 1 月 30 日




                                   2