证券代码：688249        证券简称：晶合集成           公告编号：2024-024



              合肥晶合集成电路股份有限公司
         关于部分募集资金投资项目延期的公告

     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 12 日
召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于部
分募集资金投资项目延期的议案》，综合考虑当前募集资金投资项目（以下简称
“募投项目”）的实施进度等因素，同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态
的时间进行调整，本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的内容、投
资用途、投资总额和实施主体等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐
机构出具了明确同意的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将有关
事项公告如下：

    一、募集资金基本情况
    经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954
号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司
每股发行价格 19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用
236,944,589.63 元后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所
（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023
年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号）。
    募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、
存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况
详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合
集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。

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        二、募集资金使用情况
       截至 2023 年 12 月 31 日，公司募投项目及募集资金的具体使用情况如下：
                                                                              单位：万元
                                                                   截至 2023 年 12 月 31
                                                  拟使用募集资
 序号                    项目名称                                    日累计投入金额
                                                      金额
                                                                     （实际支付口径）

   1      合肥晶合集成电路先进工艺研发项目           490,000.00               233,733.35

          后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平
  1.1                                                 60,000.00                33,632.62
          台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）

          微控制器芯片工艺平台研发项目（包含
  1.2                                                 35,000.00                        -
          55 纳米及 40 纳米）
  1.3     40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目            150,000.00                78,690.84
          28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研
  1.4                                                245,000.00               121,409.88
          发项目
   2      收购制造基地厂房及厂务设施                 310,000.00               276,393.67
   3      补充流动资金及偿还贷款                     150,000.00                70,843.92
                    合     计                        950,000.00               580,970.94
注：公司募投项目及募集资金使用情况详见公司于同日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成 2023 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》
（公告编号：2024-023）。



        三、本次募投项目延期的具体情况及原因
       （一）本次募投项目延期情况
       公司结合目前募投项目的实际进展情况，在募集资金投资用途及投资规模不
发生变更的情况下，拟对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具
体情况如下：
 序                                              原计划项目达到预    现计划项目达到预
                      项目名称
 号                                              定可使用状态日期    定可使用状态日期
        后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平
  1                                              2023 年第四季度          2024 年底
        台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）

  2     40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目             2024 年中             2025 年中



       （二）本次募投项目延期原因
       受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化、
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技术调整，使得部分募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异，公司审慎
研究决定对部分募投项目进行延期。将“后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平
台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）”及“40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项
目”达到预定可使用状态的日期分别调整至 2024 年底、2025 年中。未来，公司
将加快募投项目的建设进度，以保障募投项目顺利实施。

    四、本次部分募投项目延期对公司的影响
    本次部分募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，项
目的延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，不会对募投
项目的实施造成实质性的影响。本次对部分募投项目延期不存在改变或变相改变
募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易所关于上
市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常经营产生不利影响，符合公
司发展规划。公司后续将进一步加快推进募投项目建设进度，促使募投项目尽快
达到预定可使用状态。

    五、专项意见说明
    （一）监事会意见
    监事会认为：公司本次对部分募投项目延期不存在改变或变相改变募集资金
投向，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形，符合中国证监会、
上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常经营
产生不利影响，符合公司发展规划。监事会一致同意《关于部分募集资金投资项
目延期的议案》。
    （二）保荐机构专项核查意见
    经核查，保荐机构认为：本次募集资金投资项目延期事宜已经公司董事会、
监事会审议通过，履行了必要的决策程序，符合相关法律、法规、规范性文件的
要求。本次募投项目延期不会对公司的正常经营产生重大不利影响，不存在改变
或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。综上，保荐机构对公司本次募
集资金投资项目延期事项无异议。


    特此公告。
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    合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
                      2024 年 4 月 15 日




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