证券代码：688249             证券简称：晶合集成           公告编号：2024-025



               合肥晶合集成电路股份有限公司
         关于 2023 年度计提资产减值准备的公告

     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



     一、本次计提减值准备的情况概述
    合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）根据《企业会计准则》
及相关会计政策的规定，为真实、公允地反映公司截至 2023 年 12 月 31 日的财
务状况及 2023 年年度的经营情况，公司对合并范围内的相关资产进行了全面清
查并基于谨慎性原则，对存在减值迹象的相关资产计提了减值准备。经测算，公
司 2023 年度计提的各项减值准备合计为人民币 8,097.99 万元。具体内容如下：
                                                               单位：人民币万元

                      项目                              2023 年计提金额

                          应收账款坏账损失                                -42.49

   信用减值损失          其他应收款坏账损失                               31.88

                                 小计                                     -10.61

   资产减值损失               存货跌价损失                            8,108.60

                      合计                                            8,097.99

注：上述表格中如存在合计值与各分项数之和尾数不符的情况，系四舍五入造成的尾差。


     二、计提减值准备方法及具体说明
    （一）信用减值损失
    公司基于单项和组合评估金融工具的预期信用损失，考虑了不同客户的信
用风险特征，以账龄组合为基础评估应收款项的预期信用损失。经测算，公司
2023 年度计提信用减值准备金额共计人民币-10.61 万元。
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    （二）资产减值损失
    存货按照资产负债表日成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变
现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。经测算，公司 2023 年度计提
资产减值准备金额共计人民币 8,108.60 万元。

    三、本次计提减值准备对公司的影响
    本次计提各项减值准备分别计入资产减值损失和信用减值损失科目,合计
减少公司 2023 年度合并利润总额 8,097.99 万元（合并利润总额未计算所得税
影响）。上述金额已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认。

    四、本次计提减值准备履行的程序
    （一）董事会审议情况
    公司于 2024 年 4 月 12 日召开第二届董事会第三次会议，审议通过了《关
于公司 2023 年度计提资产减值准备的议案》，认为公司 2023 年度计提资产减
值准备，符合《企业会计准则》及相关会计政策的规定，符合公司的实际情况，
同意公司本次计提资产减值准备事项。
    （二）审计委员会的履职情况
    董事会审计委员对公司《关于公司 2023 年度计提资产减值准备的议案》
进行了讨论及审议，认为公司本次计提资产减值准备，是基于谨慎性原则，符
合《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，计提资产减值准备依据充分，
能够客观、公允地反映公司的财务状况及经营成果，符合公司实际情况。审计
委员会一致同意本次计提资产减值准备事项，并同意将该事项提交公司第二届
董事会第三次会议审议。
    （二）监事会意见
    监事会认为：公司 2023 年度计提资产减值准备符合谨慎性原则和《企业
会计准则》的有关规定，公司本次计提资产减值准备后，能够更加客观公允地
反映公司的财务状况和经营成果，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东
利益的情况。

    五、其他说明

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    本次 2023 年度计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相
关规定，能够真实客观反映公司截止 2023 年 12 月 31 日的财务状况及 2023 年
年度的经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正
常经营。敬请广大投资者注意投资风险。


    特此公告。


                                        合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
                                                          2024 年 4 月 15 日




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