证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-023
合肥晶合集成电路股份有限公司
2023年度募集资金存放与实际使用情况的
专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号）
同意，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）首
次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86
元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用 236,944,589.63 元后，
募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进
行了审验，并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099
号）。
（二）本年度使用金额及年末余额
截至 2023 年 12 月 31 日，公司募集资金使用及结余情况如下：
单位：人民币元
项目 金额
募集资金净额 9,723,516,459.91
加：尚未支付的发行费用 2,981,486.99
加：利息收入扣除银行手续费净额 49,959,764.91
减：募集资金投资项目支出(a+b+c) 5,809,709,374.31
其中：直接投入募集资金项目的金额(a) 3,629,676,937.34
以募集资金置换预先投入项目的自筹资金的金额(b) 2,075,224,554.41
使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项
104,807,882.56
目所需资金并以募集资金等额置换的金额(c)
1
减：超募资金永久补充流动资金 60,000,000.00
减：报告期末尚未赎回的用于现金管理的闲置募集资金 2,100,000,000.00
截至2023年12月31日募集资金专户应有余额(d) 1,806,748,337.50
截至2023年12月31日募集资金专户实际余额(e) 1,806,748,337.50
差异(d-e) 0.00
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理制度情况
公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公开
发行股票注册管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理
和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2023
年 8 月修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运
作（2023 年 12 月修订）》等相关规定的要求制定了《合肥晶合集成电路股份有
限公司募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、
使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。
（二）募集资金三方监管协议情况
根据上海证券交易所及有关规定的要求，公司、保荐机构中国国际金融股份
有限公司（以下简称“中金公司”）以及募集资金专户所在银行签订了《募集资金
专户存储三方监管协议》，对募集资金实行专户管理。上述监管协议明确了各方
的权利和义务，与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》
不存在重大差异。截至 2023 年 12 月 31 日，《募集资金专户存储三方监管协议》
得到了切实履行。
（三）募集资金专户存储情况
截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金存放专项账户的存款余额如下：
单位：人民币元
银行名称 银行账号 余额
合肥科技农村商业银行股份有限
20000515418466600000057 622,837,433.71
公司七里塘支行
中国银行股份有限公司合肥庐阳
181267662902 221,885,630.67
支行
中国农业银行股份有限公司合肥
12181001040035296 603,255,193.98
金寨路支行
2
招商银行股份有限公司合肥分行 551904996610555 10,177,467.51
兴业银行股份有限公司合肥望江
499050100100419345 239,271,590.62
东路支行
中国工商银行股份有限公司合肥
1302010129200389609 2,570,856.05
四牌楼支行
中国建设银行股份有限公司合肥
34050144770800002618 106,750,164.96
龙门支行
合计 1,806,748,337.50
注：募集资金存放专项账户的存款余额不包含报告期末尚未赎回的用于现金管理的闲置募集
资金 2,100,000,000.00 元。详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（四）
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。
三、年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）资金使用情况
公司 2023 年度募集资金实际使用情况对照表详见本专项报告附件 1《募集
资金使用情况对照表》。
（二）募投项目先期投入及置换情况
公司于 2023 年 6 月 21 日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会
第五次会议，分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支
付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目
的自筹资金人民币 2,075,224,554.41 元及已支付的发行费用的自筹资金 人民币
16,782,836.60 元，金额共计人民币 2,092,007,391.01 元。容诚会计师事务所（特
殊普通合伙）已对上述预先已投入资金情况进行了专项鉴证，并出具了《关于合
肥晶合集成电路股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及 支付发
行费用的鉴证报告》（容诚专字[2023]230Z2088 号）。具体内容详见公司于上海证
券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用募集资金置换预先投入
募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-007）、《关于合
肥晶合集成电路股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及 支付发
行费用的鉴证报告》。
截至 2023 年 12 月 31 日，上述置换事项已完成。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
3
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于 2023 年 6 月 21 日召开了第一届董事会第十七次会议和第一届监事
会第五次会议，分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议
案》，同意公司在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下，拟使用不
超过人民币 50 亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自
董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。
具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于
使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-009）。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的具体
情况如下：
单位：人民币亿元
是否
受托方 产品名称 产品类型 金额 起息日 到期日
赎回
国元证券元鼎尊
国元证券股 保本固定
享定制 418 期固 0.50 2023/7/13 2024/4/15 否
份有限公司 收益
定收益凭证
国元证券元鼎尊
国元证券股 保本固定
享定制 417 期固 2.00 2023/7/13 2024/5/13 否
份有限公司 收益
定收益凭证
中信证券股份有
限公司节节添利
中信证券股 保本固定
系列 121 期收益 10.00 2023/7/14 2023/10/13 是
份有限公司 收益
凭证（本金保障
型收益凭证）
中信证券股份有
限公司节节添利
中信证券股 保本固定
系列 122 期收益 10.00 2023/7/14 2023/10/13 是
份有限公司 收益
凭证（本金保障
型收益凭证）
中国中金财 中国中金财富证
保本固定
富证券有限 券安享 755 号收 3.00 2023/7/17 2024/5/7 否
收益
公司 益凭证
华安证券股份有
华安证券股 限公司财智尊享 保本浮动
0.50 2023/7/18 2024/4/17 否
份有限公司 金鳍 78 号浮动 收益
收益凭证
华安证券股 华安证券股份有 保本浮动
1.00 2023/7/18 2024/2/19 否
份有限公司 限公司睿享双盈 收益
4
92 期浮动收益
凭证
华安证券股份有
华安证券股 限公司远扬鑫利 保本浮动
0.50 2023/7/18 2024/1/16 否
份有限公司 40 期浮动收益 收益
凭证
华安证券股份有
华安证券股 限公司远扬鑫利 保本浮动
0.50 2023/7/18 2024/1/16 否
份有限公司 42 期浮动收益 收益
凭证
华安证券股份有
华安证券股 限公司远扬鑫利 保本浮动
1.00 2023/7/18 2024/5/20 否
份有限公司 41 期浮动收益 收益
凭证
国元证券元聚利
国元证券股 保本浮动
20 期浮动收益 1.00 2023/9/1 2024/3/4 否
份有限公司 收益
凭证
国元证券元聚利
国元证券股 保本浮动
21 期浮动收益 2.00 2023/9/1 2024/3/4 否
份有限公司 收益
凭证
国元证券元鼎尊
国元证券股 保本固定
享定制 447 期固 1.00 2023/9/1 2023/11/30 是
份有限公司 收益
定收益凭证
中国中金财 中金公司金泽鑫
保本浮动
富证券有限 动 65 号收益凭 2.00 2023/9/4 2024/3/4 否
收益
公司 证
中信证券股份有
限公司节节添利
中信证券股 保本固定
系列 136 期收益 2.00 2023/10/13 2024/1/11 否
份有限公司 收益
凭证（本金保障
型收益凭证）
中信证券股份有
限公司节节添利
中信证券股 保本固定
系列 135 期收益 4.00 2023/10/13 2024/1/11 否
份有限公司 收益
凭证（本金保障
型收益凭证）
国元证券元鼎尊
国元证券股 保本固定
享定制 500 期固 1.00 2023/12/1 2024/3/4 否
份有限公司 收益
定收益凭证
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
2023 年 6 月 21 日，公司第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次
5
会议分别审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意
公司使用部分超募资金人民币 6,000 万元用于永久补充流动资金。公司独立董事
对上述使用部分超募资金永久补充流动资金事项发表了明确同意的独立意见，公
司 2023 年第二次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流
动资金的议案》。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的
《晶合集成关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-
008）、 晶合集成 2023 年第二次临时股东大会决议公告》 公告编号：2023-026）。
截至 2023 年 12 月 31 日，上述超募资金人民币 6,000 万元已从募集资金存
放专项账户转出至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）
的情况。
（七）节余募集资金使用情况
公司于 2023 年 12 月 22 日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事
会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充
流动资金的议案》，同意公司将募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”予以
结项，并将节余募集资金人民币 34,214.87 万元（具体金额以资金转出当日账户
余额为准）用于永久补充公司流动资金。公司监事会、独立董事对上述事项发表
了明确的同意意见，保荐机构中金公司对本事项出具了无异议的核查意见。具体
内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分
募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-
036）、《中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司部分募
投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见》。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司尚未将节余募集资金从募集资金存放专项账
户转出。
（八）募集资金使用的其他情况
2023 年 6 月 21 日，公司召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第
五次会议，分别审议通过了《关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式
支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响
6
募投项目建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用基本存
款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目部分款项，再以募集资金等额置
换。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成
关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募
集资金等额置换的公告》（公告编号：2023-006）。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方
式支付了募投项目所需资金共计人民币 287,941,603.52 元，以募集资 金人民币
104,807,882.56 元进行了等额置换，剩余人民币 183,133,720.96 元待置换。
2023 年 12 月 22 日，公司召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了
《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，本次回购股份的资金来源为
公司超募资金、自有及自筹资金，截至本报告出具日该方案已经公司 2024 年第
一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于上海证 券 交 易 所
（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于以集中竞价交易方式回购股份方案的
公告（更正后）》（公告编号：2023-042）、《中国国际金融股份有限公司关于合肥
晶合集成电路股份有限公司使用部分超募资金回购股份的核查意见》及《晶合集
成 2024 年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2024-016）。
除上述情况外，报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、变更募投项目的资金使用情况
报告期内，公司不存在变更募投项目的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
2023 年 7 月 6 日，公司经自查发现于 2023 年 5 月 15 日误使用在中国建设
银行股份有限公司合肥龙门支行开立的募集资金存放专项账户支付了一 笔发行
费用（审计费）对应的增值税，金额为人民币 144,339.62 元。前述情况所涉金额
较小，未对公司募投项目进程产生不利影响，截至 2023 年 12 月 31 日，公司已
从自有资金账户中将前述人民币 144,339.62 元归还至原募集资金存放专项账户。
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，不存在
募集资金使用及管理的其他违规情形，对募集资金使用情况及时、真实、准确、
完整地进行了披露。
7
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴
证报告的结论性意见
经鉴证，会计师事务所认为：晶合集成 2023 年度《募集资金存放与实际使
用情况的专项报告》在所有重大方面符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公
司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》及交易所的相关规定，公允
反映了晶合集成 2023 年度募集资金实际存放与使用情况。
七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况出具的专项核
查报告的结论性意见
经核查，保荐机构认为：公司曾误使用人民币 144,339.62 元募集资金支付发
行费用（审计费）对应的增值税，所涉募集资金金额较小，未对募集资金投资项
目进程产生不利影响，且公司现已从自有资金账户中将前述人民币 144,339.62 元
归还至原募集资金存放专项账户。除前述情况外，截至 2023 年 12 月 31 日，公
司 2023 年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规
则（2023 年 8 月修订）》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理
和使用的监管要求（2022 年修订）》、公司《募集资金管理制度》等法律法规和制
度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息
披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集
资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。截至 2023
年 12 月 31 日，保荐机构对晶合集成募集资金使用与存放情况无异议。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
2024 年 4 月 15 日
8
附件 1：
募集资金使用情况对照表
截至 2023 年 12 月 31 日
单位：人民币元
募集资金总额（扣除发行费用后） 9,723,516,459.91 本年度投入募集资金总额（实际支付口径） 5,869,709,374.31
变更用途的募集资金总额 不适用
已累计投入募集资金总额（实际支付口径） 5,869,709,374.31
变更用途的募集资金总额比例 不适用
已变 本
项目
更项 截至期 年
达到 项目可
目， 末投入 度
截至期末累计投入 预定 是否达 行性是
含部 募集资金承诺投 截至期末承诺投入 截至期末累计投入 进度 实
承诺投资项目 调整后投资总额 本年度投入金额注1 金额与承诺投入金 可使 到预计 否发生
分变 资总额 金额(1) 金额(2) （%） 现
额的差额(3)＝(2)-(1) 用状 效益 重大变
更 (4)＝ 的
态日 化
（如 (2)/(1) 效
期
有） 益
后照式 CMOS 图
像传感器芯片工 不
2024
艺平台研发项目 否 600,000,000.00 600,000,000.00 600,000,000.00 336,326,226.01 336,326,226.01 -263,673,773.99 56.05 适 不适用 否
年底
（包含 90 纳米及 用
55 纳米）
微控制器芯片工 2026
不
艺平台研发项目 年第
否 350,000,000.00 350,000,000.00 350,000,000.00 0.00 0.00 -350,000,000.00 0.00 适 不适用 否
（包含 55 纳米及 二季
用
40 纳米） 度
40 纳米逻辑芯片 不
2025
工艺平台研发项 否 1,500,000,000.00 1,500,000,000.00 1,500,000,000.00 786,908,440.70 786,908,440.70 -713,091,559.30 52.46 适 不适用 否
年中
目 用
28 纳 米 逻 辑及 不
2025
OLED 芯片工艺 否 2,450,000,000.00 2,450,000,000.00 2,450,000,000.00 1,214,098,815.01 1,214,098,815.01 -1,235,901,184.99 49.56 适 不适用 否
年底
平台研发项目 用
不
收购制造基地厂 已结
否 3,100,000,000.00 3,100,000,000.00 3,100,000,000.00 2,763,936,719.17 2,763,936,719.17 -336,063,280.83 89.16 适 不适用 否
房及厂务设施注 2 项
用
不
补充流动资金及 不适
否 1,500,000,000.00 1,500,000,000.00 1,500,000,000.00 708,439,173.42 708,439,173.42 -791,560,826.58 47.23 适 不适用 否
偿还贷款 用
用
不
超募资金-永久补 不适
— 0.00 60,000,000.00 60,000,000.00 60,000,000.00 60,000,000.00 0.00 100 适 不适用 不适用
充流动资金 用
用
不
尚未明确投资方 不适
— 0.00 163,516,459.91 163,516,459.91 不适用 不适用 不适用 不适用 适 不适用 不适用
向的超募资金注 3 用
用
合计 — 9,500,000,000.00 9,723,516,459.91 9,723,516,459.91 5,869,709,374.31 5,869,709,374.31 -3,853,807,085.60 60.37 — — —
受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化、技术调整，使得部分募投项目的
实际投资进度与原预期计划存在差异，公司审慎研究决定对该募投项目进行延期。公司召开第二届董事会第三
次会议、第二届监事会第二次会议，分别审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 募投项目“后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）”及“40 纳米逻辑芯
片工艺平台研发项目”达到预定可使用状态的日期分别调整至 2024 年底、2025 年中。本次延期未改变募投项
目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。未来，公司将加快募投
项目的建设进度，以保障募投项目顺利实施。
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（二）募投项目先期投入及置换情况”。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
品情况”。
详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
款情况”。
募集资金结余的金额及形成原因 详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（七）节余募集资金使用情况”。
募集资金其他使用情况 详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（八）募集资金使用的其他情况”。
注 1：“ 本年度投入金额”包含：直接投入募集资金项目的金额；以募集资金置换预先投入项目的自筹资金金额；使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金
等额置换的金额；超募资金永久补充流动资金金额。
注 2：募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”已结项，详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（七）节余募集资金使用情况”。
注 3：如前文“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（八）募集资金使用的其他情况”所述，公司拟使用超募资金、自有及自筹资金进行股份回购，截至报告期末该事项已经公司董事会审议
通过，截至本报告出具日已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过。