晶合集成:晶合集成关于参加2024年半年度集体业绩说明会的公告2024-09-03
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-052
合肥晶合集成电路股份有限公司
关于参加 2024 年半年度集体业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
会议召开时间:2024 年 9 月 12 日(星期四)下午 14:00-16:00
会议召开方式:网络文字互动
会议召开地点:上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)
投资者可在 2024 年 9 月 11 日(星期三)16:00 前通过邮件、电话等形式将
需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投资
者普遍关注的问题进行回答。
合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)已于 2024 年 8 月 14 日
披露公司 2024 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年半
年度的经营成果、财务状况以及发展理念,公司将参加由上海证券交易所主办的
2024 年半年度半导体设备及材料专场集体业绩说明会,此次活动将以网络文字互
动的方式举行,投资者届时可登录上海证券交易所上证路演中心
(http://roadshow.sseinfo.com/)参与网络文字互动交流。
一、说明会类型
本次投资者说明会以网络文字互动形式召开,公司将针对 2024 年半年度的经
营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范
围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、说明会召开的时间、方式
(一)会议召开时间:2024 年 9 月 12 日(星期四)下午 14:00-16:00
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(二)会议召开方式:网络文字互动
(三)会议召开地点:上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)
(四)投资者可在 2024 年 9 月 11 日(星期三)16:00 前通过邮件、电话等形
式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对
投资者普遍关注的问题进行回答。
三、参加人员
董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理:朱才伟
独立董事:安广实
(如有特殊情况,参会人员可能进行调整)
四、联系人及咨询办法
联系部门:证券事务部
电话:0551-62637000 转 612688
邮箱:stock@nexchip.com.cn
五、其他事项
本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心
(http://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
2024 年 9 月 3 日
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