证券代码：688249           证券简称：晶合集成           公告编号：2024-062


                 合肥晶合集成电路股份有限公司
      关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    重要内容提示：
     会议召开时间：2024 年 11 月 15 日（星期五）下午 15:00-16:00
     会议召开方式：上证路演中心网络文字互动
     会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
     投资者可在 2024 年 11 月 14 日（星期四）16:00 前通过邮件、电话等形式
将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投
资者普遍关注的问题进行回答。



    合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）已于 2024 年 10 月 29
日披露公司 2024 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024
年第三季度的经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 11 月 15 日（星期五）下
午 15:00-16:00 以网络文字互动形式召开 2024 年第三季度业绩说明会，欢迎广大投
资者积极参与。

    一、说明会类型
    本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2024 年第三季度的
经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的
范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

    二、说明会召开的时间、方式
    （一）会议召开时间：2024 年 11 月 15 日（星期五）下午 15:00-16:00
    （二）会议召开方式：上证路演中心网络文字互动

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    （三）会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

    三、参加人员
    董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理：朱才伟
    独立董事：安广实
    （如有特殊情况，参会人员可能进行调整）

    四、联系人及咨询办法
    联系部门：证券事务部
    电话：0551-62637000 转 612688
    邮箱：stock@nexchip.com.cn

    五、其他事项
    本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心
（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。


    特此公告。

                                         合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
                                                           2024 年 11 月 6 日




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