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致的任何损失承担任何责任。
HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED
华虹半导体有限公司
（于香港注册成立之有限公司）
（股份代号：01347）
新闻稿
二零二三年第四季度业绩公布
所有货币以美元列帐，除非特别指明。
本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。
中国香港 — 2024 年 2 月 6 日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所
股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二三年十二月
三十一日止三个月的综合经营业绩。
二零二三年第四季度主要财务指标（未经审核）
销售收入 4.554 亿美元，上年同期为 6.301 亿美元，上季度为 5.685 亿美元。
毛利率 4.0%，上年同期为 38.2%，上季度为 16.1%。
母公司拥有人应占溢利 3,540 万美元，上年同期为 1.591 亿美元，上季度为 1,390 万美元。
基本每股盈利 0.021 美元，上年同期为 0.122 美元，上季度为 0.009 美元。
净资产收益率（年化）2.4%，上年同期为 22.0%，上季度为 1.2%。
二零二四年第一季度指引
我们预计销售收入约在 4.5 亿美元至 5.0 亿美元之间。
我们预计毛利率约在 3%至 6%之间。
1
总裁致辞
公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第四季度以及全年业绩评论道:
“华虹半导体二零二三年第四季度销售收入为 4.554 亿美元，单季毛利率为 4.0%，达到指引。二零二
三年全年实现销售收入 22.861 亿美元，全年毛利率为 21.3%。”
“2023 年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以
及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感
器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充
速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。截至二零二三年第四
季度末，公司折合八英寸月产能增加到了 39.1 万片。同时，公司的第二条十二英寸生产线建设也在按计
划推进中，预计将于年底前建成投片。”
唐总继续讲道：“华虹半导体始终坚持技术创新，在研发方面投入了大量资源，积极推进新工艺平台的
研发和现有工艺平台的优化和提升。此外，公司还积极与国内外上下游企业建立战略合作，加强产业链
整合，积极开拓新兴市场。在新的一年里，公司将继续为客户提供更优质的技术和服务，聚焦汽车、光
伏、消费产品升级等新成长市场，实现可持续发展，巩固特色工艺晶圆代工领域的领先地位！”
2
电话会议公告
日期 2024 年 2 月 6 日（星期二）
时间： 17:00 香港/上海时间
04:00 美国东部时间
发言人： 唐均君，总裁兼执行董事
王鼎，执行副总裁兼首席财务官
广播： 会议将在 http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php 或
https://edge.media-server.com/mmc/p/wehhuicp 作线上直播
（请提前注册登记）
电话直拨： 请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号
码及 PIN（个人身份识别码）。
https://register.vevent.com/register/BI252a25170c124349b8452f07232bd0ad
重要提示：在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的 PIN（个人身份识别
码）才能进入会议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，
请不要与任何人共享您的 PIN（个人身份识别码）。
网上回放： 直播约 2 小时后，您可于 12 个月内在以下网页重复收听会议。
http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php
关于华虹半导体
华虹半导体有限公司（A 股简称: 华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）
是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8 英寸 + 12 英寸”、先进“特色 IC + Power Discrete”
的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、
功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8 英寸 + 12 英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新
能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛
要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8 英寸 + 12 英寸”先进集成电路制造主流工
艺技术的产业集团。
本公司在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂，月产能约 18 万片。另在无锡高新技术产业开发区内
建有一座月产能 9.45 万片的 12 英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的 12 英寸特色工艺
生产线，也是全球第一条 12 英寸功率器件代工生产线。目前，本公司正在推进华虹无锡二期 12 英寸芯
片生产线（“华虹制造”）的建设。
如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。
3
经营业绩概要
（以千美元计，每股盈利和营运数据除外）
二零二三年 二零二二年 二零二三年
第四季度 第四季度 第三季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售收入 455,361 630,110 568,529 (27.7)% (19.9)%
毛利 18,220 240,707 91,623 (92.4)% (80.1)%
毛利率 4.0% 38.2 % 16.1% (34.2) (12.1)
经营开支 (95,063) (59,579) (85,065) 59.6 % 11.8 %
其他收入/(损失)净额 87,600 35,565 (19,417) 146.3% (551.2)%
税前溢利/(损失) 10,757 216,693 (12,859) (95.0)% (183.7)%
所得税开支 (7,210) (30,918) (12,999) (76.7)% (44.5)%
期内溢利/(损失) 3,547 185,775 (25,858) (98.1)% (113.7)%
净利润率 0.8 % 29.5 % (4.5)% (28.7) 5.3
以下各方应占利润：
母公司拥有人 35,386 159,136 13,890 (77.8)% 154.8 %
非控股权益 (31,839) 26,639 (39,748) (219.5)% (19.9)%
持有人应占每股盈利
基本 0.021 0.122 0.009 (82.8)% 133.3 %
摊薄 0.021 0.121 0.009 (82.6)% 133.3 %
付运晶圆(折合 8 吋千片) 951 992 1,077 (4.1)% (11.7)%
产能利用率1 84.1 % 103.2 % 86.8 % (19.1) (2.7)
净资产收益率2 2.4 % 22.0 % 1.2 % (19.6) 1.2
二零二三年第四季度
销售收入 4.554 亿美元，上年同期为 6.301 亿美元，上季度为 5.685 亿美元，主要由于平均销售价格及付运
晶圆下降。
毛利率 4.0%，上年同期为 38.2%，上季度为 16.1%，主要由于平均销售价格下降及产能利用率降低。
经营开支 9,510 万美元，同比上升 59.6%，主要由于研发活动的政府补助减少及工程片开支增加，环比上升
11.8%，主要由于华虹制造人员开支增加。
其他收入净额 8,760 万美元，同比上升 146.3%，主要由于政府补贴增加，相比上季度为其他损失净额 1,940
万美元，主要由于政府补贴增加，以及本季度为外币汇兑收益上季度为外币汇兑损失。
所得税开支 720 万美元，同比下降 76.7%，环比下降 44.5%，主要由于应课税利润下降。
期内溢利 350 万美元，上年同期为 1.858 亿美元，上季度为期内损失 2,590 万美元。
母公司拥有人应占溢利 3,540 万美元，上年同期为 1.591 亿美元，上季度为 1,390 万美元。
基本每股盈利 0.021 美元，上年同期为 0.122 美元，上季度为 0.009 美元。
净资产收益率（年化）2.4%，上年同期为 22.0%，上季度为 1.2%。
产能利用率按平均月约当产量除以总估计月产能计算。
1
母公司拥有人应占利润 / 加权平均母公司拥有人应占净资产。
2
4
经营业绩概要
（以千美元计，每股盈利和营运数据除外）
2023 2022
同比
(未经审核) (已审核)
销售收入 2,286,113 2,475,488 (7.7)%
毛利 487,096 843,656 (42.3)%
毛利率 21.3% 34.1 % (12.8)
经营开支 (333,057) (279,130) 19.3 %
其他收入/(损失)净额 19,540 (68,456) (128.5)%
税前溢利 173,579 496,070 (65.0)%
所得税开支 (47,154) (89,499) (47.3)%
年内溢利 126,425 406,571 (68.9)%
净利润率 5.5 % 16.4 % (10.9)
以下各方应占利润：
母公司拥有人 280,034 449,912 (37.8)%
非控股权益 (153,609) (43,341) 254.4 %
持有人应占每股盈利
基本 0.189 0.345 (45.2)%
摊薄 0.188 0.342 (45.0)%
付运晶圆(折合 8 吋千片) 4,103 4,088 0.4 %
产能利用率 94.3 % 107.4 % (13.1)
净资产收益率 6.3 % 15.2 % (8.9)
二零二三年度
销售收入 22.861 亿美元，较上年度下降 7.7%，主要由于平均销售价格下降。
毛利率 21.3%，较上年度下降 12.8 个百分点，主要由于平均销售价格下降及折旧成本上升，部分被人员开支
下降所抵消。
经营开支 3.331 亿美元，较上年度上升 19.3%，主要由于研发活动的政府补助减少及研发工程片开支上升。
其他收入净额 1,950 万美元，上年度为其他损失净额 6,850 万美元，主要由于外币汇兑损失减少，政府补贴及
利息收入增加，部分被财务费用上升所抵消。
年内溢利 1.264 亿美元，上年度为 4.066 亿美元。
母公司拥有人应占溢利 2.800 亿美元，上年度为 4.499 亿美元。
基本每股盈利 0.189 美元，上年度为 0.345 美元。
净资产收益率 6.3%，上年度为 15.2%。
5
销售收入分析
按类别划分的 二零二三年 二零二三年 二零二二年 二零二二年 同比 同比
销售收入 第四季度 第四季度 第四季度 第四季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
晶圆 436,375 95.8 % 602,591 95.6 % (166,216) (27.6)%
其他 18,986 4.2 % 27,519 4.4 % (8,533) (31.0)%
销售收入总额 455,361 100.0 % 630,110 100.0 % (174,749) (27.7)%
本季度 95.8%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。
销售收入分析
按晶圆尺寸划分的 二零二三年 二零二三年 二零二二年 二零二二年 同比 同比
销售收入 第四季度 第四季度 第四季度 第四季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
8 吋晶圆 250,743 55.1 % 397,513 63.1 % (146,770) (36.9)%
12 吋晶圆 204,618 44.9 % 232,597 36.9 % (27,979) (12.0)%
销售收入总额 455,361 100.0 % 630,110 100.0 % (174,749) (27.7)%
本季度来自于 8 吋晶圆和 12 吋晶圆的销售收入分别为 2.507 亿美元及 2.046 亿美元。
6
销售收入分析
按地域划分的 二零二三年 二零二三年 二零二二年 二零二二年 同比 同比
销售收入 第四季度 第四季度 第四季度 第四季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
中国3 366,508 80.5 % 456,876 72.6 % (90,368) (19.8)%
北美4 36,811 8.1 % 85,956 13.6 % (49,145) (57.2)%
亚洲5 30,176 6.6 % 42,055 6.7 % (11,879) (28.2)%
欧洲 18,475 4.1 % 33,690 5.3 % (15,215) (45.2)%
日本6 3,391 0.7 % 11,533 1.8 % (8,142) (70.6)%
销售收入总额 455,361 100.0 % 630,110 100.0 % (174,749) (27.7)%
本季度来自于中国的销售收入 3.665 亿美元，占销售收入总额的 80.5%，同比下降 19.8%，主要
由于 MCU、智能卡芯片、超级结和 NOR flash 产品需求减少，部分被 IGBT 及 CIS 产品需求增加
所抵消。
本季度来自于北美的销售收入 3,680 万美元，同比下降 57.2%，主要由于 MCU 及其他电源管理产
品的需求减少。
本季度来自于亚洲的销售收入 3,020 万美元，同比下降 28.2%，主要由于 MCU 产品的需求减少。
本季度来自于欧洲的销售收入 1,850 万美元，同比下降 45.2%，主要由于智能卡芯片的需求减
少。
本季度来自于日本的销售收入 340 万美元，同比下降 70.6%，主要由于 MCU 产品的需求减少。
3
包括中国大陆及中国香港。
4
包括于 2020 年由一家总部位于欧洲的公司所收购的一家主要美国客户。
5
不包括中国及日本。
6
包括于 2013 年由一家总部位于美国的公司所收购的一家主要日本客户。
7
销售收入分析
按技术平台划分的 二零二三年 二零二三年 二零二二年 二零二二年 同比 同比
销售收入 第四季度 第四季度 第四季度 第四季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
嵌入式非易失性存储器 112,026 24.6 % 236,281 37.5 % (124,255) (52.6)%
独立式非易失性存储器 14,753 3.2 % 36,557 5.8 % (21,804) (59.6)%
分立器件 182,377 40.2 % 212,972 33.8 % (30,595) (14.4)%
逻辑及射频 56,227 12.3 % 42,942 6.8 % 13,285 30.9 %
模拟与电源管理 89,448 19.6 % 100,940 16.0 % (11,492) (11.4)%
其他 530 0.1 % 418 0.1 % 112 26.8 %
销售收入总额 455,361 100.0 % 630,110 100.0 % (174,749) (27.7)%
本季度嵌入式非易失性存储器销售收入 1.120 亿美元，同比下降 52.6%，主要由于 MCU 及智能卡
芯片的需求减少。
本季度独立式非易失性存储器销售收入 1,480 万美元，同比下降 59.6%，主要由于 NOR flash 产品
的需求减少。
本季度分立器件销售收入 1.824 亿美元，同比下降 14.4%，主要由于通用 MOSFET 及超级结产品
的需求减少，部分被 IGBT 产品需求增加所抵消。
本季度逻辑及射频销售收入 5,620 万美元，同比增长 30.9%，主要得益于 CIS 产品的需求增加。
本季度模拟与电源管理销售收入 8,940 万美元，同比下降 11.4%，主要由于其他电源管理及模拟产
品的需求减少。
8
销售收入分析
按工艺技术节点 二零二三年 二零二三年 二零二二年 二零二二年 同比 同比
划分的销售收入 第四季度 第四季度 第四季度 第四季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
55nm 及 65nm 60,920 13.4 % 59,244 9.4 % 1,676 2.8 %
90nm 及 95nm 82,552 18.1 % 124,450 19.8 % (41,898) (33.7)%
0.11m 及 0.13m 73,762 16.2 % 126,128 20.0 % (52,366) (41.5)%
0.15m 及 0.18m 31,049 6.8 % 56,227 8.9 % (25,178) (44.8)%
0.25m 5,357 1.2 % 4,153 0.7 % 1,204 29.0 %
0.35m 及以上 201,721 44.3 % 259,908 41.2 % (58,187) (22.4)%
销售收入总额 455,361 100.0 % 630,110 100.0 % (174,749) (27.7)%
本季度 55nm 及 65nm 工艺技术节点的销售收入 6,090 万美元，同比增长 2.8%，主要得益于 CIS
及模拟产品的需求增加，大部分被 NOR flash 及 MCU 产品的需求减少所抵消。
本季度 90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 8,260 万美元，同比下降 33.7%，主要由于智能
卡芯片及 MCU 产品的需求减少。
本季度 0.11m 及 0.13m 工艺技术节点的销售收入 7,380 万美元，同比下降 41.5%，主要由于
MCU 产品的需求减少。
本季度 0.15m 及 0.18m 工艺技术节点的销售收入 3,100 万美元，同比下降 44.8%，主要由于
MCU 及逻辑产品的需求减少。
本季度 0.25m 工艺技术节点的销售收入 540 万美元，同比增长 29.0%，主要得益于射频产品的
需求增加。
本季度 0.35m 及以上工艺技术节点的销售收入 2.017 亿美元，同比下降 22.4%，主要由于超级
结、通用 MOSFET 及其他电源管理产品的需求减少。
9
销售收入分析
按终端市场分布 二零二三年 二零二三年 二零二二年 二零二二年 同比 同比
划分的销售收入 第四季度 第四季度 第四季度 第四季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
电子消费品 252,508 55.4 % 390,993 62.1 % (138,485) (35.4)%
工业及汽车 138,628 30.4 % 169,571 26.9 % (30,943) (18.2)%
通讯 53,973 11.9 % 50,632 8.0 % 3,341 6.6 %
计算器 10,252 2.3 % 18,914 3.0 % (8,662) (45.8)%
销售收入总额 455,361 100.0 % 630,110 100.0 % (174,749) (27.7)%
本季度电子消费品作为我们的第一大终端市场，贡献销售收入 2.525 亿美元，占销售收入总额的
55.4%，同比下降 35.4%，主要由于 MCU、超级结、NOR flash、智能卡芯片、及通用 MOSFET
产品的需求减少。
本季度工业及汽车产品销售收入 1.386 亿美元，同比下降 18.2%，主要由于 MCU、智能卡芯片、
及通用 MOSFET 产品的需求减少，部分被 IGBT 产品需求增加所抵消。
本季度通讯产品销售收入 5,400 万美元，同比增长 6.6%，主要得益于 CIS 及模拟产品需求增加，
部分被智能卡芯片需求减少所抵消。
本季度计算器产品销售收入 1,030 万美元，同比下降 45.8%，主要由于通用 MOSFET 及 MCU 产
品需求减少。
产能7及产能利用率
晶圆厂(折合 8 吋千片晶圆) 二零二三年 二零二二年 二零二三年
第四季度 第四季度 第三季度
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
产能 (200mm) 178 178 178
产能 (300mm) 95 65 80
合计产能 391 324 358
产能利用率 (200mm) 91.0% 105.9% 95.3%
产能利用率 (300mm) 77.5% 99.9% 78.4%
总体产能利用率 84.1% 103.2% 86.8%
本季度末月产能 391,000 片 8 吋等值晶圆。总体产能利用率为 84.1%。
7
期末月产能，且为比较目的，以 30 天作为计算基础。
10
付运晶圆
折合 8 吋千片晶圆 二零二三年 二零二二年 二零二三年
第四季度 第四季度 第三季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
付运晶圆 951 992 1,077 (4.1)% (11.7)%
本季度付运晶圆 951,000 片，同比下降 4.1%，环比下降 11.7%。
经营开支分析
以千美元计 二零二三年 二零二二年 二零二三年
第四季度 第四季度 第三季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售及分销费用 2,684 2,914 2,415 (7.9)% 11.1 %
管理费用8 92,379 56,665 82,650 63.0 % 11.8 %
经营开支 95,063 59,579 85,065 59.6 % 11.8 %
经营开支 9,510 万美元，同比上升 59.6%，主要由于研发活动的政府补助减少及工程片开支增加，
环比上升 11.8%，主要由于华虹制造人员开支增加 。
其他收入/(损失)净额
以千美元计 二零二三年 二零二二年 二零二三年
第四季度 第四季度 第三季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
租金收入 3,447 3,352 3,428 2.8 % 0.6 %
利息收入 20,182 10,775 15,742 87.3 % 28.2 %
汇兑收益/(损失) 27,041 22,054 (13,986) 22.6 % (293.3)%
分占联营公司溢利/(损失) 7,136 7,311 (1,410) (2.4)% (606.1)%
财务费用 (19,540) (8,465) (24,257) 130.8 % (19.4)%
政府补贴 51,387 678 77 7,479.2 % 66,636.4 %
其他 (2,053) (140) 989 1,366.4 % (307.6)%
其他收入/(损失)凈额 87,600 35,565 (19,417) 146.3 % (551.2)%
其他收入净额 8,760 万美元，同比上升 146.3%，主要由于政府补贴增加，相比上季度为其他损失净
额 1,940 万美元，主要由于政府补贴增加，以及本季度为外币汇兑收益上季度为外币汇兑损失。
管理费用包括确认为研发开支抵减项目的政府补助。
8
11
现金使用分析
以千美元计 二零二三年 二零二二年 二零二三年
第四季度 第四季度 第三季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
经营活动所得现金流量净额 196,546 184,413 152,091 6.6 % 29.2 %
投资活动所用现金流量净额 (301,916) (303,135) (177,466) (0.4)% 70.1 %
融资活动所得现金流量净额 642,297 120,141 3,176,383 434.6 % (79.8)%
外汇汇率变动影响净额 58,753 23,118 (12,464) 154.1 % (571.4)%
现金及现金等价物变动影响净额 595,680 24,537 3,138,544 2,327.7 % (81.0)%
本季度经营活动所得现金流量净额 1.965 亿美元，同比上升 6.6%，环比上升 29.2%，主要由于政
府补助增加及人员开支减少。
投资活动所用现金流量净额 3.019 亿美元，其中包括固定资产及无形资产投资支出 3.314 亿美元，
部分被收到利息收入 1,780 万美元及收到政府对设备的补助 1,170 万美元所抵消。
融资活动所得现金流量净额 6.423 亿美元，其中非控股权益资本注资 4.917 亿美元，提取银行借款
2.466 亿美元，收到政府对财务费用的补助 300 万美元，员工行权发行股份收到 140 万美元，部
分被偿还银行借款 5,490 万美元，支付利息 4,520 万美元，及支付租赁负债 30 万美元所抵消。
资本结构
以千美元计 于十二月三十一日 于九月三十日
二零二三年 二零二三年
(未经审核) (未经审核)
资产总额 10,943,420 9,974,339
负债总额 2,928,876 2,642,094
所有者权益总额 8,014,544 7,332,245
资产负债率9 26.8% 26.5%
资本开支
以千美元计 二零二三年 二零二三年
第四季度 第三季度
(未经审核) (未经审核)
华虹 8 吋 28,761 22,795
华虹无锡 121,918 111,827
华虹制造 180,690 59,030
合计 331,369 193,652
本季度资本开支 3.314 亿美元，其中 1.219 亿美元用于华虹无锡，1.807 亿美元用于华虹制造，及
2,880 万美元用于华虹 8 吋。
资产负债率=负债总额/资产总额。
9
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流动性分析
以千美元计 于十二月三十一日 于九月三十日
二零二三年 二零二三年
(未经审核) (未经审核)
发展中物业 178,828 157,230
存货 449,749 492,783
贸易应收款项及应收票据 278,669 318,787
预付款项、其他应收款项及其他资产 33,821 34,168
应收关联方款项 11,219 19,572
已冻结存款及定期存款 32,088 31,654
现金及现金等价物 5,585,181 4,989,501
流动资产总额 6,569,555 6,043,695
贸易应付款项 235,410 213,530
其他应付款项及暂估费用 428,512 357,181
计息银行借款 193,035 180,238
租赁负债 3,076 3,281
政府补助 35,017 34,321
应付关联方款项 13,876 4,604
应付所得税 61,495 57,885
流动负债总额 970,421 851,040
凈营运资金 5,599,134 5,192,655
速动比率 6.1x 6.3x
流动比率 6.8x 7.1x
贸易应收款项及应收票据周转天数 60 50
存货周转天数 97 99
存货由上季度末的 4.928 亿美元下降至本季度末的 4.498 亿美元，主要由于原材料及产成品的减
少。
贸易应收款项及应收票据由上季度末的 3.188 亿美元下降至本季度末的 2.787 亿美元，主要由于
销售收入下降。
现金及现金等价物由上季度末的 49.895 亿美元上升至本季度末的 55.852 亿美元，主要由于前述
现金流量分析中阐述的原因。
其他应付款项及暂估费用由上季度末的 3.572 亿美元上升至本季度末的 4.285 亿美元，主要由于
应付资本开支款增加。
净营运资金 本季度末 55.991 亿美元，流动比率 6.8。
贸易应收款项及应收票据周转天数 60 天。
存货周转天数 97 天。
上述公布详情请参阅华虹半导体网站 www.huahonggrace.com。
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华虹半导体有限公司
简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外)
截至以下日期止三个月
于十二月三十一日 于十二月三十一日 于九月三十日
二零二三年 二零二二年 二零二三年
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售收入 455,361 630,110 568,529
销售成本 (437,141) (389,403) (476,906)
毛利 18,220 240,707 91,623
其他收入及收益 100,442 37,090 20,290
投资物业的公平值收益 103 394 -
销售及分销费用 (2,684) (2,914) (2,415)
管理费用 (92,379) (56,665) (82,650)
其他费用 (541) (765) (14,040)
财务费用 (19,540) (8,465) (24,257)
分占联营公司溢利/(损失) 7,136 7,311 (1,410)
税前溢利/(损失) 10,757 216,693 (12,859)
所得税开支 (7,210) (30,918) (12,999)
期内溢利/(损失) 3,547 185,775 (25,858)
以下各方应占利润
母公司拥有人 35,386 159,136 13,890
非控股权益 (31,839) 26,639 (39,748)
持有人应占每股盈利
基本 0.021 0.122 0.009
摊薄 0.021 0.121 0.009
用于计算持有人应占每股基本盈利的
1,716,439,808 1,306,626,546 1,580,159,540
期内已发行普通股加权平均数
用于计算持有人应占每股摊薄盈利的
1,720,215,394 1,314,496,496 1,587,083,357
期内已发行普通股加权平均数
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华虹半导体有限公司
简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外)
二零二三年 二零二二年
(未经审核) (已审核)
销售收入 2,286,113 2,475,488
销售成本 (1,799,017) (1,631,832)
毛利 487,096 843,656
其他收入及收益 144,370 70,986
投资物业的公平值收益 103 78
销售及分销费用 (10,189) (12,464)
管理费用 (322,868) (266,666)
其他费用 (33,666) (111,360)
财务费用 (100,497) (40,331)
分占联营公司溢利 9,230 12,171
税前溢利 173,579 496,070
所得税开支 (47,154) (89,499)
年内溢利 126,425 406,571
以下各方应占利润
母公司拥有人 280,034 449,912
非控股权益 (153,609) (43,341)
持有人应占每股盈利
基本 0.189 0.345
摊薄 0.188 0.342
用于计算持有人应占每股基本盈利的年内已发行普通股加权平均数 1,477,978,482 1,303,399,389
用于计算持有人应占每股摊薄盈利的年内已发行普通股加权平均数 1,486,531,954 1,313,945,277
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华虹半导体有限公司
简明综合财务状况表(以千美元计)
截至
于十二月三十一日 于九月三十日 于十二月三十一日
二零二三年 二零二三年 二零二二年
(未经审核) (未经审核) (已审核)
资产
非流动资产
物业、厂房及设备 3,519,292 3,322,946 3,367,716
投资物业 166,643 164,287 169,363
使用权资产 78,545 79,070 78,425
无形资产 49,827 29,182 32,986
于联营公司的投资 139,099 128,833 130,721
以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工具 270,506 153,024 178,632
长期预付款项 149,953 36,085 7,742
递延税项资产 - 17,217 14,066
非流动资产总额 4,373,865 3,930,644 3,979,651
流动资产
发展中物业 178,828 157,230 134,723
存货 449,749 492,783 578,060
贸易应收款项及应收票据 278,669 318,787 291,856
预付款项、其他应收款项及其他资产 33,821 34,168 48,273
应收关联方款项 11,219 19,572 13,006
已冻结存款及定期存款 32,088 31,654 1,042
现金及现金等价物 5,585,181 4,989,501 2,008,765
流动资产总额 6,569,555 6,043,695 3,075,725
流动负债
贸易应付款项 235,410 213,530 236,999
其他应付款项及暂估费用 428,512 357,181 593,971
计息银行借款 193,035 180,238 426,756
租赁负债 3,076 3,281 4,704
政府补助 35,017 34,321 37,714
应付关联方款项 13,876 4,604 6,096
应付所得税 61,495 57,885 76,176
流动负债总额 970,421 851,040 1,382,416
流动资产净额 5,599,134 5,192,655 1,693,309
总资产减流动负债 9,972,999 9,123,299 5,672,960
非流动负债
计息银行借款 1,906,526 1,745,779 1,481,580
租赁负债 19,129 18,650 14,644
递延税项负债 30,834 26,625 41,268
雇员福利负债 1,966 - -
非流动负债总额 1,958,455 1,791,054 1,537,492
净资产 8,014,544 7,332,245 4,135,468
权益和负债权益
股本 4,933,559 4,932,673 1,994,462
储备 1,367,436 1,164,151 1,036,008
本公司拥有人应占权益 6,300,995 6,096,824 3,030,470
非控股权益 1,713,549 1,235,421 1,104,998
权益总额 8,014,544 7,332,245 4,135,468
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华虹半导体有限公司
简明综合现金流量表(以千美元计)
截至以下日期止三个月
于十二月三十一日 于十二月三十一日 于九月三十日
二零二三年 二零二二年 二零二三年
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
经营活动所得现金流量：
税前溢利/(亏损) 10,757 216,693 (12,859)
折旧及摊销 129,135 107,849 127,305
应占联营公司(溢利)/亏损 (7,136) (7,311) 1,410
营运资金的变动及其它 63,790 (132,818) 36,235
经营活动所得现金流量净额 196,546 184,413 152,091
投资活动所用现金流量:
购买物业、厂房、设备及无形资产项目 (331,369) (331,065) (193,652)
投资联营公司 - (4,013) -
收到政府对物业、厂房及设备的补助 11,692 24,655 -
其他投资活动所得现金流量 17,761 7,288 16,186
投资活动所用现金流量净额 (301,916) (303,135) (177,466)
融资活动所得现金流量：
非控股权益资本注资 491,723 - -
提取银行贷款 246,620 181,470 347,707
偿还银行贷款 (54,942) (39,826) (239,086)
已付利息 (45,234) (31,861) (3,803)
支付租赁负债 (274) (782) (1,230)
发行股份所得收益 1,407 1,631 2,937,689
受限制货币资金减少 - - 136,524
其他融资活动所得/(用)现金流量 2,997 9,509 (1,418)
融资活动所得现金流量净额 642,297 120,141 3,176,383
现金及现金等价物增加净额 536,927 1,419 3,151,008
外汇汇率变动影响净额 58,753 23,118 (12,464)
期初现金及现金等价物 4,989,501 1,984,228 1,850,957
期末现金及现金等价物 5,585,181 2,008,765 4,989,501
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华虹半导体有限公司
简明综合现金流量表(以千美元计)
二零二三年 二零二二年
(未经审核) (已审核)
经营活动所得现金流量：
税前溢利 173,579 496,070
折旧及摊销 500,439 456,860
应占联营公司溢利 (9,230) (12,171)
营运资金的变动及其它 (23,093) (189,894)
经营活动所得现金流量净额 641,695 750,865
投资活动所用现金流量:
购买物业、厂房、设备及无形资产项目 (906,607) (996,182)
投资联营公司 - (6,717)
收到政府对物业、厂房及设备的补助 11,692 38,414
其他投资活动所得现金流量 61,603 34,329
投资活动所用现金流量净额 (833,312) (930,156)
融资活动所得现金流量：
发行股份所得收益 2,941,945 6,248
非控股权益资本注资 787,920 392,000
提取银行贷款 615,415 514,622
偿还银行贷款 (422,120) (199,670)
已付利息 (106,570) (47,286)
受限制货币资金增加 (31,214) -
支付租赁负债 (4,597) (3,246)
其他融资活动所得现金流量 967 9,509
融资活动所得现金流量净额 3,781,746 672,177
现金及现金等价物增加净额 3,590,129 492,886
外汇汇率变动影响净额 (13,713) (94,261)
期初现金及现金等价物 2,008,765 1,610,140
期末现金及现金等价物 5,585,181 2,008,765
于本公告日期，本公司董事分别为：
执行董事
张素心(董事长)
唐均君(总裁)
非执行董事
孙国栋
叶峻
周利民
独立非执行董事
张祖同
王桂埙太平绅士
叶龙蜚
承董事会命
华虹半导体有限公司
张素心
董事长兼执行董事
中国 香港
二零二四年二月六日
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