A 股代码：688347             A 股简称：华虹公司                 公告编号：2024-005
  港股代码：01347              港股简称：华虹半导体


                         华虹半导体有限公司
                        2023 年度业绩快报公告
      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
  或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以华虹半导体有限公司（以下简称“公司”） 2023 年年度定期报
告为准，提请投资者注意投资风险。

    一、2023 年度主要财务数据和指标

                                                           单位：万元   币种：人民币
           项目               本报告期          上年同期       增减变动幅度（%）
        营业总收入           1,623,187.40      1,678,571.80                   -3.30
         营业利润             117,791.99        336,957.28                   -65.04
         利润总额             117,754.41        334,055.21                   -64.75
      归属于母公司所有
                              193,623.04        300,861.26                   -35.64
       者的净利润
      归属于母公司所有
 者的扣除非经常性损益         161,402.82        257,034.11                   -37.21
         的净利润
         基本每股收益
                                    1.31              2.31                   -43.29
           （元）
     加权平均净资产收                                              减少 9.81 个百分
                                   6.49%            16.30%
 益率                                                                            点
                             本报告期末        本报告期初      增减变动幅度（%）
          总资产             7,622,635.11      4,787,661.43                   59.21
     归属于母公司的所
                             4,335,425.24      1,984,479.37                  118.47
       有者权益
           股本              3,389,604.21      1,293,956.17                  161.96
      归属于母公司所有
                                    29.33            15.23                 92.58
  者的每股净资产（元）
    注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
        2、以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司 2023
年年度报告为准。数据若有尾差，为四舍五入所致。
        3、归属于母公司所有者的每股净资产=归属于母公司的所有者权益/发行在外普通
股的加权平均数。

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    二、经营业绩和财务状况情况说明

       （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

    1、经营情况及财务状况

    报告期内，公司实现营业收入 1,623,187.40 万元，同比下降 3.30%；营业利
润 117,791.99 万元，同比下降 65.04%；利润总额 117,754.41 万元，同比下降
64.75%；归属于母公司所有者的净利润 193,623.04 万元，同比下降 35.64%；归属
于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 161,402.82 万元，同比下降 37.21%。
报告期末，公司总资产 7,622,635.11 万元，同比增长 59.21%；归属于母公司的所
有者权益 4,335,425.24 万元，同比增长 118.47%。

    2、影响经营业绩的主要因素

    根据第三方调研机构 IBS 数据显示，受到终端消费市场持续萎靡影响，全球
半导体市场二零二三年下滑约 10%，晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约
10%~15%。半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利
用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。

    受此影响，公司平均销售价格和产能利用率出现下降，再加上产能扩充，新
产品研发加速，折旧费用和研发费用上升，使得公司营业利润、利润总额和归属
母公司所有者的净利润都出现了一定幅度的下降。

       （二）主要财务数据和指标增减变动幅度达 30%以上的主要原因

    本报告期内营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母
公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益较上年同期下降幅度超
过 30%以上，主要是由于平均销售价格下降和产能利用率下降及研发费用上升所
致。

    本报告期末总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每
股净资产较本报告期初增长，主要由于公司本年度于科创板发行股份募集资金到
位、华虹制造（无锡）项目少数股东实缴出资，及华虹无锡一期增资扩产 2.95
万片/月等项目本报告期投入增加所致。




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    三、风险提示

    本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，可能与公司 2023 年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据以公司 2023
年年度定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

    特此公告。



                                               华虹半导体有限公司董事会

                                                       2024 年 2 月 24 日




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