A 股代码：688347             A 股简称：华虹公司            公告编号：2024-007
  港股代码：01347              港股简称：华虹半导体


                        华虹半导体有限公司

             关于 2023 年度利润分配方案的公告
       本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
  或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



     重要内容提示：

        每股分配比例：每股派发现金红利 0.165 港币（含税），股息以港币计
        值和宣派，其中 A 股股息将以人民币支付，折算汇率以董事会宣派股息
        之日（不含当日）前一周的中国人民银行公布的港币对人民币中间价平
        均值 1 港币折合人民币 0.90736 元计算，金额为每股人民币 0.150 元（含
        税），不送红股，不进行资本公积转增股本。
        本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日
        期将在权益分派实施公告中明确。
        在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分
        配 0.165 港币（含税）金额不变，相应调整分配总额，并将另行公告具
        体调整情况。
        本年度现金分红比例低于 30%，主要原因系对公司所处行业特点、发展
        阶段及经营模式的综合考虑，公司须预留足额资金来满足研发投入、业
        务发展、项目建设及流动资金需求，充分保障公司平稳运营、健康发展。

       一、 利润分配方案内容

    经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023 年度公司归属于上市
公司股东的净利润为 1,936,230,415.48 元人民币、截至 2023 年 12 月 31 日公司未
分 配 利 润 金 额 1,602,638,663.75 元 人 民 币 ； 2023 年 度 母 公 司 净 利 润 为
926,613,086.30 元人民币、截至 2023 年 12 月 31 日母公司未分配利润金额
2,188,820,225.02 元人民币。经董事会决议，公司 2023 年度利润分配方案如下：
    公司拟向全体股东每股派发现金红利 0.165 港币（含税），股息以港币计值
                                      1
和宣派，其中 A 股股息将以人民币支付，折算汇率以董事会宣派股息之日（不含
当日）前一周的中国人民银行公布的港币对人民币中间价平均值 1 港币折合人民
币 0.90736 元计算，金额为每股人民币 0.150 元（含税），不送红股，不进行资
本公积转增股本。
    本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将
在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变
动的，拟维持每股分配 0.165 港币（含税）金额不变，相应调整分配总额，并将
另行公告具体调整情况。



      二、 2023 年度现金分红比例低于 30%的情况说明
    报告期内，公司盈利 1,936,230,415.48 元人民币，公司拟分配的现金红利总
额为 257,142,007.25 元人民币，占 2023 年度归属于上市公司股东的净利润比例为
13.28%，该比例低于 30%，具体原因分项说明如下：
    （一）公司所处行业情况及特点
    晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人
才投入，具有较高的进入壁垒。同行业竞争对手每年都将大量资金投入新厂基建、
产能扩充和产品研发。在此背景下，公司需要投入大量资金用于扩充产能、提升
技术水平和研发能力以保持足够的技术竞争力。
    （二）公司发展阶段和自身经营模式
    公司正处于加速产能扩充，提高产品供应能力和市场响应速度的重要发展阶
段。公司紧紧围绕整体发展战略，持续实践先进“特色 IC+功率器件”工艺布局，
持续为客户及市场提供丰富的产品选择。公司会始终以持续盈利为目标，不断提
高经营管理水平，持续不断的进行技术突破，巩固并提升市场占有率，在保持合
理毛利的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。
    （三）公司盈利水平、偿债能力及资金需求
    报告期内，公司全年实现营业收入 1,623,187.40 万元人民币，同比下降
3.30%；实现归属于上市公司股东的净利润 193,623.04 万元人民币，同比下降
35.64%。结合公司目前所在行业特点、公司发展阶段和自身经营模式，公司须预
留足额资金来满足研发投入、业务发展、项目建设及流动资金需求，充分保障公
司平稳运营、健康发展。

                                   2
   （四）公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况
   公司 2023 年度未分配利润将累计滚存至下一年度，以满足公司生产经营、
研发创新、项目建设及设备购置等需求。公司将继续严格按照相关法律法规和公
司章程等规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，更好地维护全体股东的长
远利益，保障公司的可持续发展和资金需求。
   （五）中小股东参与现金分红决策
   公司建立健全了多渠道的投资者沟通机制，中小股东可通过投资者热线、公
司对外邮箱等多种方式来表达对现金分红政策的意见和诉求。同时，公司还积极
通过业绩说明会等形式，及时解答中小股东关心的问题。
   （六）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
   公司将专注于提高在行业内的竞争力，充分利用现有资源，满足业务规模的
增长需求，推动盈利水平的提升，为投资者创造更大的价值。



     三、 公司履行的决策程序

   公司于 2024 年 3 月 28 日召开董事会会议，审议通过了公司 2023 年度利润分
配方案，并同意将该方案提交公司股东周年大会审议，经批准后实施。本方案符
合公司章程规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划。



     四、 相关风险提示

   （一）本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不
会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
   （二）本次利润分配方案尚需提交公司股东周年大会审议通过，敬请投资者
注意投资风险。


   特此公告。


                                               华虹半导体有限公司董事会
                                                         2024 年 3 月 29 日




                                  3