路维光电：深圳市路维光电股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）2024-08-22
证券简称：路维光电 证券代码：688401
深圳市路维光电股份有限公司
（深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道 5035 号前海华润金融中心
T5 写字楼 801）
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
（修订稿）
二零二四年八月
1
深圳市路维光电股份有限公司根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以
下简称“《注册管理办法》”）以及《上海证券交易所上市公司证券发行上市审
核规则》（以下简称“《审核规则》”）等相关规定，对公司本次向不特定对象
发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）是否属于科技创新领域进行了客
观、审慎评估，制定了《深圳市路维光电股份有限公司关于本次募集资金投向属
于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”）。
如无特别说明，本说明相关用语具有与《深圳市路维光电股份有限公司向不
特定对象发行可转换公司债券预案》中相同的含义。具体内容如下：
一、公司的主营业务
公司自成立至今，一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要用于平
板显示、半导体、触控和电路板等行业。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通
过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻
复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，相当于胶卷
和底片，其精度和质量会直接影响下游制品的优品率。
经过多年技术积累和自主创新，公司具备G2.5-G11全世代掩膜版产品生产能
力，可配套平板显示厂商所有世代产线；实现了180nm制程节点半导体掩膜版量
产，并掌握了150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术，满足先进半导
体芯片封装和器件等应用需求。
公司作为国内首家、世界第四家拥有G11掩膜版制造技术的厂商，成功突破
超高世代掩膜版制造技术、高世代高精度半色调掩膜版制造技术和光阻涂布技
术，打破国外厂商在上述产品和技术领域的长期垄断，对于推动平板显示行业关
键材料国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。公司构建了“以屏带芯、
双轮驱动”的经营系统，具有研发和技术优势、客户资源优势、较丰富的行业经
验和纵向拓展能力，获评国家级专精特新小巨人、中国新型显示行业产业链突出
贡献奖、发展贡献奖等荣誉。
二、本次募集资金使用计划
本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 73,700.00 万元（含
本数），扣除发行费用后，用于以下项目的投资：
2
单位：万元
序号 募集资金投资项目 计划投资总额 拟使用募集资金
1 半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目 42,088.79 41,903.76
2 收购成都路维少数股东股权项目 21,796.24 21,796.24
3 补充流动资金及偿还银行借款 10,000.00 10,000.00
合计 73,885.03 73,700.00
如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，
公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不
足部分将通过自有资金或自筹资金解决。公司董事会将在不改变本次募集资金投
资项目的前提下，根据相关法律、法规规定及项目实际需求，对上述项目的募集
资金投入顺序和金额进行适当调整。
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项
目实施进度的实际情况通过自有资金或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后
按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
（一）半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目
1、项目概况
本项目建设单位和实施主体是路维科技，建设周期27个月，计划总投资金额
为42,088.79万元，其中拟投入募集资金金额为41,903.76万元，其他费用以自有资
金或自筹资金投入。公司拟通过租赁成都路维生产基地约1,300平方米，新增2条
半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备。项目建成
投产后，将提高公司半导体掩膜版和高精度平板显示掩膜版产能，优化公司产品
结构，提升高精度掩膜版国产化水平，提高公司市场占有率。
2、项目实施的必要性
（1）提高半导体产品精度及产能，推动半导体产业链国产化进程及自主可
控能力
半导体工业是信息经济时代的基础工业，随着我国电子信息产业的高速发
展，半导体产业在我国经济建设、国防建设中都占据了重要的位置。围绕着半导
体衍生的下游产业，例如智能手机、平板电脑、消费电子等行业飞速发展，半导
体技术的发展对未来热门和核心行业起决定性作用，例如AI、物联网、大数据、
无人驾驶等行业。
在第三代半导体领域，以 SiC、GaN 为代表的材料以其高热导率、高击穿场
3
强等特点，在国防、航空、航天、高铁、新能源汽车、光学存储、激光打印等多
个领域展现出巨大的应用潜力。在国家政策支持和市场需求驱动下，我国第三代
半导体产业快速发展，已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，中游器件设计、器
件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局，这将带动半导体掩膜版市场的快
速发展。
随着 ChatGPT、文心一言、Sora 等生成式 AI 发布，AI 在理解真实世界场景
并与之互动的能力方面实现飞跃。AI 技术的快速进步促使各大科技公司纷纷加
速布局 AI 领域。AI 领域的快速发展将进一步带动对算力的新增需求，AI 芯片
和光模块作为算力实现的基础，预计将迎来高速增长。AI 芯片生产过程中需要
使用到 2.5D 及 3D 等先进封装技术，光模块产品生产中用到的光通信芯片等，
都需要用到半导体掩膜版，半导体封装掩膜版和光通信掩膜版市场将迎来快速发
展。
公司基于目前市场主流半导体产品市场需求，紧跟半导体行业发展趋势，立
足发行人已掌握的 250nm/180nm/150nm 制程节点半导体掩膜版制造技术本身，
将会增加 2 条覆盖 250nm-130nm 制程半导体掩膜版生产线之核心设备，以满足
目前主流市场的产品需求，提高产品覆盖率和市场占有率。
本项目的建设和实施将实现更高制程节点半导体掩膜版的产业化，提升公司
半导体掩膜版在更高精度领域的产能，对于打破境外厂商的垄断、实现国家半导
体产业链自主可控具有重要意义。
（2）提高高精度平板显示掩膜版产能，在高精度平板显示掩膜版领域持续
开展进口替代，构建在FMM产品领域的先发优势
据 Omdia 统计，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量占全球比重从 2016 年
的 26%上升到 2023 年的 56%。未来随着显示产业进一步向国内转移，国内平板
显示行业掩膜版的需求量将持续上升，预计到 2024 年，中国大陆平板显示行业
掩膜版需求量全球占比将达到 57%。
液晶显示产品方面，大尺寸产品市场渗透率逐年提升。根据 Omdia 2021 年
的预测，在 2019 年和 2022 年之间，液晶电视平均尺寸预计将从 45.6 英寸增加
到 50.2 英寸。自 2018 年起，由于 G11 及以下液晶面板的玻璃基板能较好地满足
产品切割需求，特别是高世代基板切割效率较高，未来短期内，液晶显示面板配
4
套的掩膜版产品最大尺寸将维持在 1620mmx1780mm 以内，形成主流的市场需
求。
OLED 产品方面，受限于蒸镀机尺寸，目前主流 OLED 显示面板厂尺寸主要
集中在 G6，对应掩膜版产品主要集中在 850mmx1200mm 尺寸。三星宣布在韩国
牙山投建全球首条 G8.6 OLED 生产线，京东方在 2023 年四季度也宣布在成都投
建 G8.6 AMOLED 产线，LG 计划通过出售广州工厂筹集资金建设其 G8 AMOLED
产线；随着各大厂商对大尺寸 OLED 面板产线的投资和建设，预计未来 OLED
掩膜版产品也将向大尺寸发展。根据 Omdia 统计，在 AMOLED/LTPS 等应用领
域，掩膜版国产化率仍较低，2022 年 AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版的国产化
率仍只有 9%，国产替代的空间巨大。
FMM（Fine Metal Mask 精细金属掩膜版）是 OLED 显示面板制造过程中的
一种关键材料，主要用于 OLED 的蒸镀工艺中。FMM 的质量和精度对 OLED 屏
幕的性能和品质有着至关重要的影响，而 FMM 的生产加工需要与之配套的平板
显示掩膜版。得益于 AMOLED 显示技术的广泛应用和手机、电视等消费电子产
品升级换代、市场需求持续增长，对 FMM 的需求也在不断增加。根据贝思哲信
息咨询发布的信息，2022 年全球 FMM 市场规模达到 72.64 亿元人民币，预计到
2028 年将增长至 503.45 亿元，年复合增长率高达 38.10%。目前 DNP、Toppan
等日韩企业基于 FMM 制作技术、市场份额和产品质量等方面的领先地位垄断全
球 FMM 市场。然而，随着技术的不断扩散和市场的不断扩大，国内 FMM 制造
商也在逐步崛起，成为全球 FMM 市场的重要参与者，进而带动国内 FMM 用掩
膜版需求持续上升。
目前公司高精度 AMOLED 掩膜版产品产能较低，为保证生产品质会占用部
分 G11 产线，导致整体生产效率受到一定影响。2023 年，公司整体产能利用率
达 70%以上，设备利用率达 80%以上，考虑到调机测试以及生产轮班需要消耗
一定时间，公司整体生产线几乎处于满载运行情况。本次扩产项目的实施将新增
2 条高世代生产线之关键设备，用于生产 G8.6 及以下各类型掩膜版产品，将有
效提高 AMOLED、G8.6、G8.5 产品产能，并构建在 FMM 产品领域的先发优势，
配合 FMM 国产厂商有效填补国内空白，实现进口替代。
（3）紧跟行业发展趋势，拓展未来市场空间
5
掩膜版行业的发展主要受下游半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业和
电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴
设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、
医疗电子等产品以及 AR、VR 为代表的新型显示技术的发展趋势密切相关，未
来几年掩膜版将向更高精度、大尺寸、全产业链方向发展。
就半导体行业而言，目前中国大陆主流芯片工艺节点为 250nm~14nm。未来
半导体芯片的制造工艺将进一步向精细化发展，这对与之配套的半导体掩膜版提
出了更高要求，对线缝精度、套刻精度、缺陷管控、图形复杂度的要求越来越高，
掩膜版厂商需要通过光学邻近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、反演光刻（ILT）
等技术来实现工艺配套，推进掩膜版产品的高精细化发展。
就平板显示行业而言，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板
电脑等移动终端向着更高像素密度、更饱和的色彩度、更高的刷新率、更低的功
耗发展，对平板显示掩膜版的光刻分辨率、最小过孔尺寸、CD 均匀性、套刻精
度、缺陷大小均提出了更高的技术要求。根据 Omdia 对过往三年平板显示掩膜
版技术路线分析，显示用掩膜版在光刻分辨率（exposure resolustion)、最小过孔
尺寸（Minimum via）、CD 均匀性（CD uniformity）、套刻精度（overlay）等技
术指标方面都有提升。
公司依托技术优势，紧跟掩膜版国产化趋势，顺应行业发展潮流，大力发展
平板显示、半导体双赛道的主营产品和技术，通过募投项目实施，将进一步实现
产能优化升级，提升产品的技术附加值和市场份额，保持行业领先地位。本次扩
产将使公司获得更大市场空间。
3、项目实施的可行性
（1）国家产业政策的大力支持为项目实施提供了良好的环境
平板显示行业和半导体芯片行业是我国重点扶持的战略新兴产业，国家和地
方各级政府部门出台了一系列政策和措施予以全面扶持，近年来掩膜版相关的主
要产业政策具体如下：
序号 相关政策法规 生效时间 颁发部门 相关内容
明确将线宽小于 0.25 微米（含）的特
《 产 业结 构调
2024 年 2 国家发改 色工艺集成电路生产（含掩膜版、8
1 整指导目录
月 委 英寸及以上硅片生产）等电子产品用
（2024 年本）》
材料列为鼓励类发展的项目。
6
序号 相关政策法规 生效时间 颁发部门 相关内容
明确将 G11 代光掩膜版、LTPS 用光
《 重 点新 材料 掩膜版、CF 用光掩膜版、248nm 用
2024 年 1 工业和信
2 首 批 次应 用示 光 掩 膜 版 、 193nm 用 光 掩 膜 版 、
月 息化部
范指导目录》 G8.6TFT 用光掩膜版划入重点新材
料应用示范指导目录。
《关于做好
2023 年享受税 发改委、 提到 2023 年享受税收优惠政策的集
收 优 惠政 策的 工信部、 成电路企业包括集成电路产业的关
集 成 电路 企业 2023 年 3 财政部、 键原材料、零配件（靶材、光刻胶、
3
或项目、软件企 月 海 关 总 掩膜版、封装载板、抛光垫、抛光液、
业 清 单制 定工 署、国家 8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上
作 有 关要 求的 税务总局 硅片）生产企业。
通知》
提 出 将 TFT-LCD 、 OLED 、
AMOLED、 激 光 显 示 、 量 子 点 、
《 鼓 励外 商投 国家发改
2022 年 10 3D 显 示 等 平 板 显示 屏、显 示 屏 材
4 资产业目录 委、商务
月 料 制 造（ 6 代 及 6 代以下 TFT-LCD
（2022 年版）》 部
玻璃基板除外）列入全国鼓励外
商 投 资 产业 目 录
到 2025 年 ，建 成具 有影 响 力 的半
《 深 圳市 培育 导体与集成电路产业集群，产业
发 展 半导 体与 规模大幅增长，制造、封测等关
深圳市发
集 成 电路 产业 2022 年 6 键环节达到国内领先水平，开展
5 展和改革
集 群 行动 计划 月 聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装
委员会
（ 2022-2025 材料的研发与产业化，加快光掩
年）》 膜、电子气体等半导体材料的研
发生产。
加快集成电路关键技术攻关。推动计
算芯片、存储芯片等创新，加快集成
《“十四五”国 2021 年 12 工业和信 电路设计工具、重点装备和高纯靶材
6
家信息化规划》 月 息化部 等关键材料研发，推动绝缘栅双极型
晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）
等特色工艺突破。
为实施“AI＋5G＋8K”新引擎战略，
《深圳市 8K 超
2019 年 9 深圳市发 抢抓 8K 超高清视频产业战略发展机
7 高清视频产业
月 改委 遇，加快培育 8K 超高清视频产业集
发展行动计划》
群，构筑数字经济引领新优势。
7
序号 相关政策法规 生效时间 颁发部门 相关内容
计划将“突破核心关键器件”作为重
点任务之一，要求“支持新型显示器
件等的开发和量产”及“加强 4K/8K
工业和信
显示面板创新”，发展目标是按照“4K
《超高清视频 息化部、
先行、兼顾 8K”的总体技术路线，
产业发展行动 国家广播
2019 年 2 大力推进超高清视频产业发展和相
8 计划 电视总
月 关领域的应用。2022 年，我国超高
（2019-2022 局、中央
清视频产业总体规模超过 4 万亿
年）》 广播电视
元，4K 产业生态体系基本完善，8K
总台
关键技术产品研发和产业化取得突
破，形成一批具有国际竞争力的企
业。”
在“培育壮大战略性新兴产业”一节
中，《纲要》明确：“推动新一代信
息技术、生物技术、高端装备制造、
新材料等发展壮大为新支柱产业，在
新型显示、新一代通信技术、5G 和
移动互联网、蛋白类等生物医药、高
端医学诊疗设备、基因检测、现代中
《粤港澳大湾 中共中
2019 年 2 药、智能机器人、3D 打印、北斗卫
9 区发展规划纲 央、国务
月 星应用等重点领域培育一批重大产
要》 院
业项目。围绕信息消费、新型健康技
术、海洋工程装备、高技术服务业、
高性能集成电路等重点领域及其关
键环节，实施一批战略性新兴产业重
大工程。”新型显示被列入重大产业
项目，高性能集成电路被列入战略性
新兴产业重大工程。
掩膜版行业作为半导体和平板显示等电子信息行业的上游行业，属于国家发
展战略的重要产业之一。国家一系列产业政策的大力支持为半导体、平板显示及
掩膜版行业的发展提供了保障，本项目的实施符合国家产业政策导向。
（2）在半导体掩膜版领域，公司的技术积累有利于保障扩产产品的精度和
质量
发行人一直致力于为我国半导体产业提供关键上游原材料的国产化配套，不
断攻克半导体掩膜版的核心技术。目前发行人已经掌握了 180nm/150nm 节点半
导体掩膜版制造技术，满足先进半导体芯片封装、先进指纹模组封装、高精度蓝
宝石衬底（PSS）用掩膜版产品生产制造之需求，处于国内先进水平。同时，发
行人通过自主研发，已掌握衰减型相移掩膜版(ATT PSM) 工艺技术、高精度半
导体掩膜版光阻涂布技术、半导体掩膜版贴膜缺陷控制技术、半导体掩膜版精细
化光刻控制技术、半导体掩膜版防霉变清洗包装技术、半导体掩膜版 Mura 检查
8
技术等多项核心工艺技术。此外，以 SiC、GaN 为代表的第三代半导体以其高频、
高效、高功率、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，成为支撑新一代移动通信、
新能源汽车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点。公司目前已掌
握的半导体掩膜版制作技术可以覆盖第三代半导体相关产品，并与国内多家半导
体企业展开合作。
公司在半导体行业的技术积累为高精度半导体掩膜版产品升级和扩产提供
了强大的技术支撑。
（3）在平板显示掩膜版领域，公司丰富的技术和产品矩阵能充分响应市场
需求，保障项目运行
公司拥有近三十年的掩膜版制造经验，通过多年的自主研发及技术积累，已
经成为掩膜版行业知名企业。公司作为国内首家、世界第四家掌握 G11 掩膜版
生产制造技术的企业，一定程度上缩小了与国际领先企业的差距；公司也是国内
首家突破高精度半色调（Half-tone）掩膜版制造技术、灰阶掩膜版制造技术等行
业前沿技术的掩膜版企业，打破国外技术垄断、产品技术指标达到国际先进水平；
同时，针对我国掩膜版行业上游原材料高度依赖国外进口的现状，公司亦不断进
行技术突破，目前已掌握光阻涂布技术、涂布洗边（EBR）控制技术、涂布 Mura
控制技术、基板切割打磨技术、G11 掩膜版光阻涂布技术等多项上游材料的核心
工艺技术；此外，配合 OLED 市场的飞速发展，在 AMOLED 产品核心工艺方面
公司已掌握 G6 及以下 AMOLED 掩膜版制造技术、高 PPI AMOLED 显示面板掩
膜版 OPC 光刻补偿技术、高 PPI AMOLED 显示面板掩膜版缺陷检查技术、硅基
OLED 用掩膜版制造技术、G6 及以下 FMM 用掩膜版制造技术等多项核心技术。
本次扩产项目拟为公司的现有客户群体提供 G8.6 及以下平板显示掩膜版和
AMOLED 掩膜版，充分响应细分领域的市场需求，上述产品均已通过客户验证
并稳定出货，产能消化有保障。项目的顺利展开将进一步提升公司在平板显示领
域的领先地位，推动公司平稳、健康发展。
（4）公司的综合实力和客户基础为项目顺利实施提供保障
公司自成立以来一直致力于平板显示（TFT-LCD、AMOLED）、半导体 IC
封装、TP、LED 和 PCB 等各类掩膜产品的研发、生产和销售，具备 G2.5-G11
全世代掩膜版产品生产能力，可配套平板显示厂商所有世代产线，并形成以屏带
芯、双轮驱动的发展格局。
9
在产品产销研方面，公司构建了以市场为导向，研发为核心，生产为保障的
运营体系。产品以交期短、质量优为特色，高效满足客户需求。多年来，公司始
终坚持自主创新精神，着重培育技术研发团队，加大科技创新和科研项目开发投
入，促进研发项目成果转化，注重产品的研发与应用和技术的前瞻性、不断探索
较先进制程半导体用掩膜版、新型显示技术用掩膜版的关键性技术，研发部门以
客户的需求及市场技术发展动态为技术导向，准确把握市场节奏，不断进行新技
术、新工艺的研发，取得了重大的突破，先后自主研发申请多项专利。截至 2023
年末，公司获得了 101 项专利，其中发明专利 13 项。发行人拥有一套成熟的生
产工艺流程，在工程处理、激光光刻、制程（显影、蚀刻、脱膜工艺）、切割、
质检（缺陷检验、尺寸和精度量测等）、修补、清洗、包装、出货等方面形成有
竞争力的 know-how，并构建了从市场调研、新产品设计、研发、打包出库、物
流运输、技术指导和服务的完整服务模式，能够提高公司新产品对订单的反应速
度，解决下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务等问题，进而迅速占领市场，
赢得客户青睐。
凭借多年来积累的行业经验、稳定的产品技术、强大的服务能力，公司积累
了大批优质的客户资源，均为下游行业中的规模较大、具有领先市场地位的龙头
企业，如京东方、TCL 华星、天马微电子、华天科技等。基于多年的行业耕耘，
公司凭借优质的产品和服务在市场上树立了良好的品牌形象，与前述客户形成长
期、稳定的合作关系，为本次募投项目的实施奠定了客户基础。
综上所述，发行人多年来致力于掩膜版的研究与生产，积累了丰富的研发、
生产、销售经验，凭借专业的技术、优质的产品和服务，获得了用户的良好口碑，
成为在行业中具有较强竞争力的企业，丰富的项目管理经验为本项目的实施提供
了重要的管理保障。项目实施后也将对公司的整体综合实力起到进一步提升作
用。
（二）收购成都路维少数股东股权项目
1、项目概况
本项目总投资金额为 21,796.24 万元，拟使用募集资金投入 21,796.24 万元，
实施主体为母公司深圳市路维光电股份有限公司（以下简称“母公司”或“深圳
路维”）。本项目拟收购成都高新投资集团有限公司（以下简称“成都高新投”）
10
及成都先进制造产业投资有限公司（以下简称“成都先进制造”）持有的成都路
维光电有限公司（以下简称“成都路维”）合计 49.00%的股权。本次收购完成
后，公司将实现对成都路维的全资控股。
2、项目实施的必要性
（1）满足公司的战略规划和当前所处阶段的发展要求
2019 年，成都路维建成了公司首条 8.5 代线及 11 代线，一举打破国外厂商
在高世代高精度掩膜版产品和技术领域的长期垄断，对于推动平板显示行业关键
材料国产化的进程、逐步实现进口替代具有重要意义，使公司实现了跨越式发展。
2022 年公司通过首次公开发行募集资金新增了 8.5 代线，由全资子公司路维科技
作为项目实施主体，通过租赁成都路维的场地、合理共用后段设备，积极推动高
世代掩膜版生产线产能爬坡，继续扩大公司在平板显示掩膜版领域的竞争优势。
本次交易完成后，公司对成都路维的持股比例由 51.00%上升至 100.00%。
通过提高对成都路维的控制比例，公司的综合竞争实力也将进一步增强，在成都
路维未来资产购置、业务拓展、资源调配等方面将更为灵活，有利于提升重大决
策效率和日常经营效率，应对不断变化的市场竞争，巩固和提升公司在平板显示
掩膜版市场的市场份额和竞争力，有利于保护公司全体股东特别是中小股东的利
益，实现公司、股东、债权人、企业职工等利益相关方共赢的局面。
（2）成都路维是公司平板显示领域的核心骨干企业，经营前景向好
根据经营计划，公司将持续推动平板显示掩膜版产能调配及产业链资源的整
合，由成都路维统筹公司高世代高精度掩膜版业务资源。成都路维作为公司平板
显示领域的核心骨干企业，近年来持续加大研发投入和设备投入，自主积累基础
工艺，积极探索各类 G11 及以下 a-Si 及 Multi-tone TFT、AMOLED、LTPS 等掩
膜版制造技术及生产诀窍，积极推动公司形成和提升高世代高精度掩膜版生产制
造能力。随着 G11、G8.6、G8.5 掩膜版的量产，成都路维成为配套下游核心平
板显示厂商的战略供应商，形成研发和技术优势、客户资源优势，经营业绩持续
向好。随着高世代线产能利用效率逐步提升，分摊至该等产线的产品单位生产成
本有所降低，成都路维的亏损情况已显著收窄，未来，随着成都路维的产能优化
和效率提升，将进一步发挥规模效应，产生业绩贡献，成为公司收入和利润的重
要来源。
3、项目实施的可行性
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（1）本次收购与少数股东的行动目标一致
一方面，公司看好成都路维的发展前景，收购其少数股东股权有助于进一步
统筹发展高世代高精度掩膜版业务，增厚公司中长期的利润水平和盈利能力；另
一方面，少数股东在资金调度、退出收益、协同其他项目等方面存在统筹安排。
基于此，公司将收购其持有的成都路维少数股东股权，从而实现对成都路维的全
资控股。本次收购与少数股东的行动目标一致。
（2）交易价格合理、符合相关政策和审批程序
参考第三方评估机构对目标股权的初步评估情况，2024年5月22日，成都先
进制造、成都高新投分别以不低于8,717.0568万元、13,079.186575万元的价格在
西南联合产权交易所挂牌。
评估机构沃克森（北京）国际资产评估有限公司已出具沃克森评报字（2024）
第 1237 号《深圳市路维光电股份有限公司拟购买股权所涉及成都路维光电有限
公司的股东全部权益价值资产评估报告》。评估机构采用资产基础法和收益法对
本次交易涉及的成都路维股东全部权益价值进行评估，评估基准日为 2023 年 12
月 31 日。成都路维一直专注于高世代、高精度掩膜版以及新型掩膜技术产品制
造领域，经过多年积累，在光电子器件制造方面形成了较强的技术优势，在平板
显示领域长期深耕和投入，其构建的高世代产线及其技术团队在产业链中具有不
可替代的地位。但由于受到高价值量的设备折旧、维保等固定成本及相应借款产
生的资金成本的持续拖累，成都路维累积了一定亏损，使得其账面净资产较股东
初始投资成本有所减少。考虑到企业价值除了固定资产、运营资金等有形资产外，
还应包括其技术积累、管理水平、服务能力、客户资源和知识产权、资质等资源
的价值。资产基础法通过对有形资产和可确指无形资产的评估，不能完整反映成
都路维的企业价值，也无法反映各项资产相互配合而可能产生的价值。通过收益
法评估，不仅包含了上述资产基础法未能考虑的因素，同时收益法能够更好的体
现成都路维的成长性和盈利能力，更全面、合理的反映股东全部权益的市场价值。
因此选择收益法评估结果 40,165.95 万元作为本次成都路维股东全部权益价值的
参考。
截至 2024 年 6 月 19 日挂牌结束，公司作为成都路维股权挂牌转让的唯一意
向受让方，符合公开约定的成交条件。公司已分别与成都高新投、成都先进制造
签署《产权交易合同》，足额支付交易价款和交易服务费，并于 2024 年 6 月 28
12
日完成股份交割以及相关的工商登记变更手续，取得了换发的营业执照。
（三）补充流动资金及偿还银行借款
1、项目概况
公司拟将本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金中的 10,000.00 万
元用以补充流动资金及偿还银行借款，以满足公司生产运营的日常资金周转需
要，优化公司的资本结构，增强公司经营的灵活性和抗风险能力。
2、项目实施的必要性
（1）掩膜版行业特征决定公司需要充足的资金保障
公司所处的掩膜版行业属于典型的资金、技术、人才密集型行业，行业经营
特点与发展模式决定了企业的产能扩充、人才引进、市场开拓、经营管理等方面
均需要大量的资金投入。此外，掩膜版技术是半导体和平板显示制造中的核心技
术之一，需要大量的研发投入以保持技术领先。随着制程技术的不断进步，对掩
膜版的精度和质量要求也将不断提高，公司需要不断加大研发投入用于技术研发
和工艺改进，这对公司的资金实力提出了较高的要求。
本次补充流动资金及偿还银行借款将有利于保障公司业务规模的拓展、业务
发展规划的顺利实施以及持续的行业前沿技术研发布局，促进公司可持续发展。
（2）公司业务规模快速扩张，对流动资金需求增加
近年来，公司维持着较高的业务规模增速，日常运营对流动资金要求较高。
2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-3 月，公司营业收入分别为 49,359.17
万元、64,001.37 万元、67,239.44 万元和 17,681.92 万元，公司 2021-2023 年营业
收入年均复合增长率达 16.72%。结合公司持续增长的销售收入、不断扩大的业
务规模，预计未来几年内公司仍将处于业务快速扩张阶段，对流动资金的需求也
将进一步扩大。本次补充流动资金将有助于增强公司资金实力，对实现可持续发
展具有重要意义。
（3）优化资本结构、降低财务费用，增强公司抗风险能力
随着公司经营规模的快速扩大，未来对营运资金的需求将不断增加。通过募
集资金用于补充流动资金，可以进一步优化公司的资本结构，提高偿债能力，增
强公司抗风险能力和可持续发展的能力。同时，本次补充流动资金及偿还银行借
款将有助于降低公司融资成本，进一步提升公司的盈利水平，有助于公司持续、
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稳定、健康发展。
3、项目实施的可行性
（1）本次募集资金用于补充流动资金及偿还银行借款符合法律法规的规定
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金用于补充流动资金及
偿还银行借款符合《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规和规范性文
件的相关规定，方案切实可行。本次发行募集资金用于补充流动资金及偿还银行
借款，有利于增强公司资金实力，保障公司的盈利能力，促进公司业务规模的拓
展和业务发展规划的顺利实施。
（2）募集资金管理与运用相关的内控制度完善
公司已建立完善的企业管理制度，形成了规范的公司治理体系和内部控制环
境。在募集资金管理方面，公司已根据监管要求建立了募集资金管理制度，对募
集资金的存放、使用等方面进行了明确规定。本次募集资金到位后，公司将严格
遵守募集资金使用有关要求，确保本次募集资金的存放、使用和管理符合规范。
三、本次募集资金投向属于科技创新领域
根据《战略性新兴产业分类（2018）》，光电子器件制造业为我国当前重点
发展的战略性新兴产业之一，公司主营业务属于“1、新一代信息技术产业”中
的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3976、
光电子器件制造”。平板显示和半导体行业在电子信息产业中具有举足轻重的战
略地位，掩膜版作为新型显示、半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内
自产率低，长期依赖国外进口，国产化进程势在必行。相关政策和法规的发布和
落实，表明了我国政府对发展国内平板显示、半导体产业及其关键材料的积极态
度和坚定决心，为掩膜版行业及其上下游行业创造良好的经营环境，提供财政、
税收、技术和人才等多方面的支持，有力促进我国掩膜版行业的发展。
公司多年来致力于掩膜版的研究与生产，积累了丰富的生产销售经验，凭借
专业产品技术和优质的服务使发行人获得了用户的良好口碑，成为在行业中具有
较强竞争力的企业。
本次发行募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”旨在针对市
场需求增长较快和技术较先进的细分产品进行扩产，顺应半导体和平板显示产业
持续发展和创新的态势，提升公司核心技术转化能力和多品类产品定制化综合服
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务能力，满足下游市场持续增长的需求，增强高世代高精度掩膜版产品自主可控
的生产能力。
本次发行募投项目“收购成都路维少数股东股权项目”旨在充分整合公司现
有业务资源，进一步夯实公司在高世代掩膜版领域的产品供给能力，以及研发、
生产、销售服务整合调度能力，稳定公司的业务规模和市场份额，增强公司竞争
力，夯实公司在平板显示行业中的领先地位。
本次发行募投项目“补充流动资金及偿还银行借款”旨在为公司在主营业务
领域持续创新以及经营规模不断扩大带来的营运资金需求提供资金方面的保障，
促进公司丰富掩膜版及产业链前沿技术储备，促进公司科技创新水平持续提升产
品线优化、丰富，提升突破关键核心技术的基础和潜力；同时进一步优化公司资
本结构，提高抗风险能力，推动公司主营业务的持续稳健发展和长远发展战略目
标的实现。
四、结论
综上所述，本次募集资金投向属于科技创新领域，有助于公司提升科技创新
能力，强化公司科创属性，符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定
的要求。
深圳市路维光电股份有限公司董事会
2024年8月20日
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