深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
关于深圳市路维光电股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
申请文件的审核问询函的回复报告
（修订稿）
保荐人（主承销商）
（深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦十六层至二十六层）
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
上海证券交易所：
贵所于 2024 年 10 月 31 日出具的《关于深圳市路维光电股份有限公司向不
特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）
〔2024〕119 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。深圳市路维光电股份有
限公司（以下简称“路维光电”“发行人”或“公司”）与国信证券股份有限公
司（以下简称“保荐人”或“保荐机构”）、北京观韬律师事务所（以下简称“发
行人律师”）、上会会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）
等相关方对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，请审核。
如无特别说明，本审核问询函回复使用的简称与《深圳市路维光电股份有限
公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》（以下简称“募
集说明书”）中的释义相同。在本审核问询函回复中，若出现总计数尾数与所列
数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
审核问询函所列问题 黑体（加粗）
审核问询函所列问题答复 宋体（不加粗）
对审核问询函所列问题回复和募集说明书的
楷体（加粗）
修改与补充
7-1-1
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目 录
1.关于本次募投项目 ................................................................................................................ 3
2.关于前次募投项目 .............................................................................................................. 55
3.关于融资规模和效益测算 .................................................................................................. 62
4.关于经营情况 ...................................................................................................................... 86
5.关于固定资产和在建工程 ................................................................................................ 102
6.关于存货和应收账款 ........................................................................................................ 110
7.关于财务性投资 ................................................................................................................ 134
保荐机构总体意见 ............................................................................................................... 145
7-1-2
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1.关于本次募投项目
根 据 申 报材 料 ： 1 ）公 司 拟 发行 可 转换 公司 债 券 募集 资 金总 额不 超 过
73,700.00万元，其中41,903.76万元拟用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩
产项目，21,796.24万元拟用于收购成都高新投及成都先进制造持有的成都路维
合计49.00%的股权；2）公司前次IPO募投项目之一为高精度半导体掩膜版与大
尺寸平板显示掩膜版扩产项目，该项目达到预定可使用状态时间由2024年5月延
期至2024年12月；3）公司半导体掩膜版产品集中在250nm/180nm制程节点；4）
本次募投项目拟通过租赁成都路维生产基地约1,300平方米，新增2条半导体掩
膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备，主要产品覆盖
250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板显示掩
膜版产品。
请发行人说明：（1）本募及前募项目整体规划情况及公司布局考虑，本次
募投项目与前次IPO募投项目之一“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜
版扩产项目”的区别与联系，是否存在共用土地、房屋、产线、设备等情况，
能否明确区分，是否存在重复性投资，并结合已有环评批复范围，说明本次募
投项目将使用公司已获得的环评批复的合理性；本募项目实施是否以IPO项目
“路维光电研发中心建设项目”研发内容为技术基础，对本次募投项目实施是
否构成重大影响；（2）结合产业政策、下游主要客户需求、行业趋势变化、生
产经营计划及前募实施进展等说明实施“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产
项目”的必要性、合理性；（3）收购成都路维49.00%股权的权属是否清晰且不
存在争议，国有产权转让是否履行相关审批程序，结合成都路维经营情况及在
公司现有业务中发挥的作用、公司未来业务布局及规划等，说明使用本次募集
资金收购成都路维少数股东股权的必要性及主要考虑，是否存在投资收益承诺
或退出的协议或约定，收购后成都路维后对公司经营业绩的影响，本次募集资
金是否用于置换董事会决议日前已投资金额；（4）结合相关技术和人员储备、
半导体掩膜版及高精度平板显示掩膜版开发进展、客户认证情况以及主要原材
料、生产设备供应的稳定性、产品市场需求和销售渠道等，说明本次募投项目
“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”实施及商业化落地是否存在重大
不确定性；（5）结合应用行业类别列示本次募投项目实施后公司产能的变化情
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况、公司现有产能利用率、下游主要客户需求变化情况和产能缺口、市场竞争
格局和发行人产品竞争优劣势、在手订单等，说明本次募投项目产能规划的合
理性以及相应的产能消化措施。
请保荐机构发表明确核查意见。请发行人律师结合《监管规则适用指引—
—发行类第7号》7-8对问题（2）、以及对问题（5）发表明确核查意见。
问题回复：
【发行人说明】
（1）本募及前募项目整体规划情况及公司布局考虑，本次募投项目与前次
IPO 募投项目之一“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”的
区别与联系，是否存在共用土地、房屋、产线、设备等情况，能否明确区分，
是否存在重复性投资，并结合已有环评批复范围，说明本次募投项目将使用公
司已获得的环评批复的合理性；本募项目实施是否以 IPO 项目“路维光电研发
中心建设项目”研发内容为技术基础，对本次募投项目实施是否构成重大影响；
【回复】
一、本募与前募项目整体规划情况及公司布局考虑
（一）本募与前募项目整体规划情况
本募与前募项目整体规划情况如下：
单位：万元
拟使用募集资金
序号 本次募集资金投资项目 计划投资总额
金额
1 半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目 42,088.79 41,903.76
2 收购成都路维少数股东股权项目 21,796.24 21,796.24
3 补充流动资金及偿还银行借款 10,000.00 10,000.00
合计 73,885.03 73,700.00
拟使用募集资金
序号 前次募集资金投资项目 计划投资总额
金额
高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩
1 26,558.31 26,558.31
膜版扩产项目
2 路维光电研发中心建设项目 3,446.95 3,446.95
3 补充流动资金 10,500.00 10,500.00
合计 40,505.26 40,505.26
本次募投项目中“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”（以下简称“本
募扩产项目”）计划新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生
产线之关键设备，主要产品覆盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度
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TFT-LCD、AMOLED等平板显示掩膜版产品。前次募投项目中“高精度半导体
掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”（以下简称“前募扩产项目”）计划
新建3条半导体高精度掩膜版生产线和1条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线，
主要产品覆盖150nm及以上半导体掩膜版（以180nm及以上半导体掩膜版为主）
和G8.5及以下TFT-LCD平板显示掩膜版。
（二）公司整体布局考虑
公司主要从事掩膜版的研发、生产和销售，产品主要应用于半导体、平板显
示等行业。随着下游半导体和平板显示行业的技术更迭和产能扩张，对掩膜版的
需求也相应增加。在平板显示领域，据Omdia统计，中国大陆平板显示行业掩膜
版需求量占全球比重从2016年的26%上升到2023年的56%。未来随着显示产业进
一步向国内转移，国内平板显示行业掩膜版的需求量将持续上升，尤其是高精度
AMOLED/LTPS掩膜版，2023年国产化率仅12%，国产替代空间巨大。在半导体
领域，随着新能源汽车、人工智能、物联网、大数据、5G通信等行业的快速发
展，带动了半导体芯片的需求量快速增长，从而促进了半导体掩膜版市场需求的
提升。
为满足下游平板显示和半导体行业快速增长带来的掩膜版需求提升，公司拟
通过本次募投项目的实施，提高公司半导体掩膜版和高精度平板显示掩膜版产
能，优化公司产品结构，提高市场占有率。同时，本次募投项目实施后，公司将
实现150nm制程节点和部分130nm制程节点半导体掩膜版的量产，有助于提升公
司市场竞争力和行业地位。
二、本募与前募扩产项目的区别与联系
前募与本募扩产项目的区别与联系具体如下：
项目 前募扩产项目 本募扩产项目
应用领域 半导体 平板显示 半导体 平板显示
实施主体 路维科技
产线数量 3条 1条 2条 2条
IC制造掩膜版、IC IC制造掩膜版、IC
主要为高精度
封装掩膜版、半导 主要为 封装掩膜版、半导
AMOLED/LTPS掩
产品类型 体器件掩膜版、 TFT-LCD掩膜 体器件掩膜版、
膜版、FMM用掩膜
LED芯片外延片 版 LED芯片外延片
版
掩膜版 掩膜版
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项目 前募扩产项目 本募扩产项目
实现180nm制程
实现150nm制程节
节点产品的量产
G8.5及以下平 点和部分130nm制 G8.6及以下平板显
规格型号 并实现150nm制
板显示掩膜版 程节点半导体掩 示掩膜版
程节点产品内部
膜版的量产
试样测试
京东方、TCL华星、
天马微电子、信利、
寰采星科技（宁波）
中芯集成电路（宁 中芯集成电路（宁 有限公司（发行人
京东方、TCL
波）有限公司、通 波）有限公司、通 客户，以下简称“寰
下游客户 华星、天马微电
富微电、晶方科 富微电、晶方科 采星”）、浙江众
子、信利等
技、华天科技等 技、华天科技等 凌科技有限公司
（发行人客户，以
下简称“众凌”）
等
如上表所示，公司本募扩产项目与前募扩产项目相比，均围绕主营业务半导
体掩膜版和平板显示掩膜版进行投资建设，实施主体均为路维科技。本募扩产项
目相较于前募，半导体掩膜版的制程水平有所提升，生产能力提升至130nm制程
节点；平板显示掩膜版产能有所扩张，包括高精度AMOLED/LTPS和FMM用掩
膜版等需求快速增长的领域，以及G8.6及以下大尺寸LCD掩膜版领域，能更好地
满足下游客户的需求，提供更及时周到的服务，提高响应速度，缩短交付周期。
三、本募与前募扩产项目共用土地、房屋及部分后段产线设备，核心设备
可以明确区分，不存在重复性投资
（一）本募与前募扩产项目共用土地、房屋和部分后段产线
本募与前募扩产项目的土地、房屋、产线、设备情况如下：
项目 是否共用
本募与前募扩产项目均使用成都路维产业园的土地、房屋，部分共
土地、房屋
用的后段产线区域存在重合。
本募与前募项目的关键工序如光刻工序不存在设备共用的情形，后
产线、设备 段工序如清洗、检查、测量、修补等存在部分设备共用的情形。
多条产线共用后段设备的方式在掩膜版企业较为常见。
（二）本募与前募扩产项目核心设备可明确区分，本募扩产项目可单独核
算效益
1、核心设备可明确区分
公司的核心生产设备和产能瓶颈是光刻机，光刻机在产线中金额占比较高，
本募扩产项目光刻机采购金额超过设备购置费70%。光刻系整个掩膜版制造过程
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中最为耗时的工序，为合理调配产能，公司采用每条产线配置一台光刻机、多条
产线共用其它后段设备的方式进行生产线布局。该生产布局方式在掩膜版企业较
为常见。因此，本募与前募扩产项目的产线主要根据光刻机来进行明确区分。
2、募集资金的存放、使用管理可明确区分
公司依据相关法律法规，已制定《深圳市路维光电股份有限公司募集资金管
理制度》并建立了完善的募集资金使用内控制度。根据该制度，本次募集资金将
被存放于专门的募集资金账户，并遵循“专款专用”的原则，确保资金的存放和
使用能够清晰区分。
在募集资金到位后，公司将严格遵守法律法规和内部规定，将资金存入专户，
并签署符合法规规定的募集资金专户监管协议，同时接受保荐机构的监督，确保
及时完成内部审批流程以及履行信息披露的责任。此外，公司内部审计部门将定
期对募投项目的资金使用进行审计，以确保资金的独立核算得到有效监督。
3、本募扩产项目可独立进行财务核算及效益核算
公司将对本募扩产项目进行独立的财务核算和效益测算，确保本募扩产项目
的收入、成本和费用可以与前募明确区分。本募扩产项目产线核心设备光刻机可
明确区分并独立生产，依据其生产的销售订单计算收入，本募扩产项目中使用现
有后段设备（包含前募项目后段设备）的情况下，成本中人工成本和制造费用
按照公司内部订单的工时进行分摊。因此能有效区分不同项目的收入成本，从
而确保本募扩产项目效益核算可明确区分。
本募扩产项目效益测算中公司基于谨慎性原则，生产成本中的后段设备折
旧系根据公司历史平均水平进行测算，在效益测算中已经考虑到共用现有后段
设备的情况，本募效益核算具有合理性。
综上所述，本募扩产项目核心生产设备可明确区分，募集资金的存放和管理
可明确区分，募投项目的成本和经济效益可独立核算，与前募扩产项目明确区分。
公司拥有相对成熟的内控制度，未来亦将据此对本次募投项目与前次募投项目进
行严格区分，独立进行财务核算和效益核算。同时，公司将严格履行法律法规及
《深圳市路维光电股份有限公司募集资金管理制度》相关规定，自觉接受监督、
履行信息披露义务。
（三）本募与前募项目不存在重复性投资
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本募与前募扩产项目在主要产品类别和产品精度上有所差异。本募扩产项目
实施后，在半导体领域，公司将实现更高制程节点半导体掩膜版的开发和产业化，
有助于提升公司在半导体掩膜版领域的技术实力和市场地位；在平板显示领域，
公司将扩大G8.6及以下高精度AMOLED/LTPS掩膜版和FMM用掩膜版的产能规
模，以顺应下游平板显示行业向大尺寸高精度方向发展的趋势，进一步提高市场
占有率，具有必要性和合理性。
随着下游平板显示和半导体行业的快速发展，对掩膜版的需求日益提高，本
募扩产项目的实施，将进一步提升公司高精度掩膜版的技术水平和产能规模，优
化公司产品结构，提升高精度掩膜版国产化水平，提高市场占有率，具有合理性
和必要性，不存在重复性投资的情况。
四、根据已有环评批复范围，本募扩产项目使用公司已获得的环评批复具
有合理性
（一）路维科技已有环评批复内容
2020 年，路维科技租用成都路维位于成都市高新区康强三路 1666 号的生产
基地（2#楼），实施“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”
及“路维 G6 代及以下 TFT 显示面板光掩膜版生产基地项目”两个项目，并就“高
精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”于 2020 年 12 月 23 日取
得环评批复，就“路维 G6 代及以下 TFT 显示面板光掩膜版生产基地项目”于
2021 年 2 月 3 日取得环评批复。路维科技已有环评批复的具体内容见下表：
高精度半导体掩膜版与大尺寸平板 路维 G6 代及以下 TFT 显示面板光
项目名称
显示掩膜版扩产项目 掩膜版生产基地项目
实施单位 路维科技 路维科技
成都市高新区康强三路 1666 号已建 成都市高新区康强三路 1666 号已建
实施地点
2#楼 2#楼
年产 TFT-LCD8.5 代及以下掩膜版 年产 TFT-LCD 6 代及以下掩膜版
生产规模 240 片、6 寸及以下 IC 用掩膜版 11232 片，6 寸 IC&LED 用掩膜版
16,440 片的生产能力 33,696 片的生产能力
COD 2.267 吨/年、NH3-N 0.204 吨/
污染物排放总 COD 5.71 吨/年、NH3-N 0.514 吨/年、
年、TP 0.036 吨/年、NOX 0.004 吨/
量控制指标 TP 0.091 吨/年、NOX 0.031 吨/年
年
现有批复总量
COD 7.977 吨/年、NH3-N 0.718 吨/年、TP 0.127 吨/年、NOX 0.035 吨/年
合计
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高精度半导体掩膜版与大尺寸平板 路维 G6 代及以下 TFT 显示面板光
项目名称
显示掩膜版扩产项目 掩膜版生产基地项目
环评批复机关 成都高新区生态环境和城市管理局 成都高新区生态环境和城市管理局
环评批复文件 成高环字〔2020〕41 号 成高环字〔2021〕4 号
注：上表中 COD 为化学需氧量；NH3-N 为氨氮；TP 为总磷；NOX 为氮氧化物
（二）本募扩产项目将使用已获得的环评批复具有合理性
1、本募扩产项目实施地点在已获得环评批复地点内
路维科技已取得环评批复的项目实施地点均为成都市高新区康强三路 1666
号 2#楼。本募扩产项目实施地点亦位于成都市高新区康强三路 1666 号 2#楼内，
与路维科技已获得的环评批复项目实施地点一致。
2、本募扩产项目生产工艺流程及产污种类与已获得环评批复的项目一致
针对本募扩产项目实施后的产排污情况，路维科技委托信息产业电子第十一
设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一院”），对本募扩产项目“半
导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”实施后的污染物排放量进行核算。十一
院根据路维科技提供的资料，组织专业人士核算了路维科技现有工程的建设、产
能及污染物排放情况，并对本募扩产项目实施后的产排污情况进行分析，于 2024
年 9 月向路维科技出具了《成都路维光电科技有限公司半导体及高精度平板显示
掩膜版生产线项目排污核算报告》（以下简称“《排污核算报告》”）。
根据《排污核算报告》，本募扩产项目实施后，其生产工艺及产污情况与路
维科技已获得环评批复的现有工程一致，本募扩产项目与现有工程的产品仅尺寸
有所差异，其原辅材料、生产工艺流程、生产排污种类完全相同。
3、本募扩产项目实施后，各类污染物产排均可达到有关排放标准的要求
《排污核算报告》对本募扩产项目实施后的废水、废气、噪声、固废等污染
物产排情况进行测算。测算结果显示，本募扩产项目实施后厂区排放的废水均能
达到《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）、《污水排入城镇下水
道水质标准》（GB/T31962-2015）以及成都合作污水处理厂设计进水水质标准
要求；废气污染物经相应设施处理后，废气污染物中NOx、硫酸雾能够达到《大
气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）二级标准要求，NH3-H能达到《恶臭
污染物排放标准》（GB14554-93）二级标准要求；本募扩产项目不新增产噪设
备，因此厂界噪声维持现有工程水平，能够达到《工业企业厂界环境噪声排放标
准》（GB12348-2008）3类标准要求；厂区固废产生种类不发生变化，固废产生
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量略有变化，固废处置去向不发生变化，危险废物全部送有资质单位处置，一般
废物均交环卫部门清运或废品收购商收购。
4、本募扩产项目实施后，污染物排放总量未突破已经获得的环评批复总量
根据《排污核算报告》、路维科技已获得的环评批复（成高环字〔2020〕41
号、成高环字〔2021〕4号）及公司的说明，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平
板显示掩膜版扩产项目”及“路维G6代及以下TFT显示面板光掩膜版生产基地项
目”两个项目的生产规模对应面积约为800㎡、7,200㎡，合计约8,000㎡，路维科
技2023年生产掩膜版折算为面积产量不足4,000㎡，本募扩产项目预计新增产能
折算为面积约1,300㎡，本募扩产项目实施后，路维科技产能合计不超过已获得
环评批复的产能总量。同时《排污核算报告》根据本募扩产项目实施后路维科技
的产能情况，对本募扩产项目实施后路维科技污染物年排放总量进行测算，并与
路维科技已获得环评批复的污染物排放总量控制指标进行对比，其结果显示本募
扩产项目实施后，项目实施地点内的污染物排放总量未突破现有工程环评核算的
路维科技全厂排放量及路维科技已获得的环评批复（成高环字〔2020〕41号、成
高环字〔2021〕4号）总量。
《中华人民共和国环境影响评价法（2018 修正）》第二十四条第一款规定：
“建设项目的环境影响评价文件经批准后，建设项目的性质、规模、地点、采用
的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动的，建设单位应当
重新报批建设项目的环境影响评价文件。”《建设项目环境保护管理条例》第十
二条第一款规定：“建设项目环境影响报告书、环境影响报告表经批准后，建设
项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施
发生重大变动的，建设单位应当重新报批建设项目环境影响报告书、环境影响报
告表。”根据《污染影响类建设项目重大变动清单（试行）》（环办环评函〔2020〕
688 号，以下简称“《重大变动清单》”）相关规定，项目的性质、规模（如生
产能力增加30%及以上的）、地点、生产工艺等发生变动的，属于重大变动，建
设单位应当按照现有审批权限重新报批环境影响评价文件。根据《排污核算报告》
以及原环评批复规划的生产能力计算，并对比其他项目要素，本募扩产项目实施
后，路维科技的相关要素未构成重大变动。根据对成都高新区生态环境和城市管
理局相关人员的访谈，路维科技本募扩产项目不超过原规划产能，主要系所生产
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产品尺寸大小的调整，在生产工艺、排污环节未发生变化，未增加污染物种类，
污染物总量排放均未超出现有环评批复指标的情况下，不需重新办理环评批复。
综上，本募扩产项目将使用已获得的环评批复具有合理性。
五、IPO项目“路维光电研发中心建设项目”对本募扩产项目实施不构成重
大影响
本募扩产项目中，仅130nm制程节点的产品需要利用IPO项目“路维光电研
发中心建设项目”的部分设备和工艺，平板显示掩膜版和150nm以上制程半导体
掩膜版均不依赖其提供技术基础。IPO项目“路维光电研发中心建设项目”（以
下简称“研发中心建设项目”）系用于公司现有实验条件升级以及新课题的研发。
该项目实施完成后将显著优化公司的研发环境，为公司在半导体掩膜版制造技
术、新型显示用掩膜版制造新技术等多项行业前沿技术的研究与开发提供有力支
持，进一步提高公司的研发能力和自主创新能力。
本募扩产项目中平板显示掩膜版各类产品均已完成研发并稳定量产，不以研
发中心建设项目研发内容为基础，针对高精度AMOLED产品，公司已掌握G6及
以下AMOLED掩膜版制造技术、高PPI AMOLED显示面板掩膜版OPC光刻补偿
技术、高PPI AMOLED显示面板掩膜版缺陷检查技术、硅基OLED用掩膜版制造
技术、G6及以下FMM用掩膜版制造技术等多项核心技术，研发中心建设项目不
会对本募扩产项目实施构成重大影响。
本募扩产项目中半导体掩膜版绝大部分产品不以研发中心建设项目研发内
容为技术基础，公司已掌握衰减型相移掩膜版（ATT PSM）工艺技术、高精度
半导体掩膜版光阻涂布技术、半导体掩膜版贴膜缺陷控制技术、半导体掩膜版精
细化光刻控制技术等多项核心技术，仅130nm节点产品的部分工艺技术以研发中
心建设项目的设备或软件为技术基础，具体情况如下：
工艺技术 技术难点 研发进展及设备需求 实施进度
180nm 及 以 上 制 程 节 点 及 部 分
150nm制程节点中，掩膜版的蚀刻
干法蚀刻系统
工艺以湿法蚀刻为主，即化学液体 目前公司已通过与高校研究所
预计2025年完
腐蚀的方式。 150nm的关键层和 合作，结合公司现有的光刻及显
成安装调试，
蚀刻技术 130nm及以下节点则需采用干法蚀 影技术，完成了干法蚀刻工艺技
可实现干法蚀
刻工艺，即等离子体蚀刻的方式。 术的开发，后续将采购干法蚀刻
刻工艺的产业
干法蚀刻工艺的难点在于蚀刻过程 设备完成内部的干刻工艺转化
化落地
中的缺陷控制，蚀刻侧壁腐蚀控制
，蚀刻精度控制等
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工艺技术 技术难点 研发进展及设备需求 实施进度
修补系统预计
目前公司已掌握180nm及以上节
2025年上半年
点激光沉积缺陷修复技术；下一
缺陷修复工艺的难点在于图形修复 可完成安装调
步将引进更先进的缺陷修复设
缺陷修复 精度的控制，修补点位的膜层厚度 试，可实现
备来解决130nm节点掩膜版的修
技术 及透光率控制，修补点膜层的附着 130nm 节 点 产
补精度问题；公司可以将180nm
力控制等 品缺陷修复工
修补工艺中的部分技术经验延
艺的产业化落
伸至130nm节点工艺中
地
在130nm及以下节点，为解决光学 目前公司已在平板显示掩膜版 目前服务器正
衍射带来的图形失真变形问题，需 及180nm及以上制程节点半导体 在调试中，预
要在掩膜版图形上添加大量的OPC 掩膜版的图形处理上有较为成 计2024年底完
CAM 图 档 预补偿图形，这会导致掩膜版图形 熟的OPC补偿技术经验，后续会 成安装调试并
处理技术 数据量呈几何量级增加，需要专有 基于现有技术进行延伸，需要更 投入使用，可
的图形处理技术和超大数据量转换 先进的数据处理软件和处理服 满 足 130nm 节
技术，以保证图形数据在处理转换 务器解决自动化图形处理和超 点产品的图档
时不出现失真、丢数据等情况 大数据转换问题 处理需求
根据上表，仅150nm/130nm节点产品的蚀刻技术、缺陷修复技术和CAM图
档处理技术会以研发中心建设项目的设备或软件为技术基础。公司对于180nm及
以上节点产品拥有成熟的图形处理及缺陷修复经验，150nm/130nm节点产品涉及
的相关技术与公司现有工艺技术不存在原理和流程上的实质性差异，不存在技术
障碍，系公司现有技术的延伸。此外，公司已通过与高校研究所合作，完成了干
法蚀刻工艺技术的开发，可满足150nm/130nm制程节点的生产，待干法蚀刻设备
调试完成后将完成内部工艺转化。上述相关设备或软件均已在商务洽谈或调试
中，预计2025年均可投入使用，不会对本募扩产项目实施构成重大影响。
虽然IPO项目“路维光电研发中心建设项目”有所延期，但公司针对本募扩
产项目已开展了相关技术研发工作，并形成了技术储备，本募扩产项目绝大部分
产品不以研发中心建设项目研发内容为主要技术基础，对本募扩产项目实施不构
成重大影响。
（2）结合产业政策、下游主要客户需求、行业趋势变化、生产经营计划及
前募实施进展等说明实施“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”的必要
性、合理性；
【回复】
一、本募扩产项目符合平板显示及半导体产业政策
平板显示行业和半导体芯片行业是我国重点扶持的战略新兴产业，国家和地
7-1-12
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方各级政府部门出台了一系列政策和措施予以全面扶持，近年来掩膜版相关的主
要产业政策具体如下：
序号 相关政策法规 生效时间 颁发部门 相关内容
明确将线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺
《产业结构调整
2024 年 2 集成电路生产（含掩膜版、8 英寸及以上硅
1 指导目录（2024 国家发改委
月 片生产）等电子产品用材料列为鼓励类发展
年本）》
的项目。
明确将光掩膜版：G11 代光掩膜版、LTPS
《重点新材料首 用光掩膜版、CF 用光掩膜版、248nm 用光
2024 年 1 工业和信息
2 批次应用示范指 掩膜版、193nm 用光掩膜版、G8.6TFT 用
月 化部
导目录》 光掩膜版划入重点新材料应用示范指导目
录。
《关于做好
2023 年享受税 发改委、工 提到 2023 年享受税收优惠政策的集成电路
收优惠政策的集 信部、财政 企业包括集成电路产业的关键原材料、零配
2023 年 3
3 成电路企业或项 部、海关总 件（靶材、光刻胶、掩膜版、封装载板、抛
月
目、软件企业清 署、国家税 光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英
单制定工作有关 务总局 寸及以上硅片）生产企业。
要求的通知》
提 出 将 TFT-LCD、 OLED、 AMOLED、
《鼓励外商投资 激 光 显 示 、量 子 点 、3D 显 示 等 平 板 显 示
2023 年 1 国家发改
4 产业目录（2022 屏、显示屏材料制造（6 代及 6 代以下
月 委、商务部
年版）》 TFT-LCD 玻 璃 基 板 除 外 ）列 入 全 国 鼓 励
外商投资产业目录。
深圳市发展
和改革委员
会、深圳市
《深圳市培育发 到 2025 年 ，建 成 具 有 影 响 力 的 半 导 体 与
科技创新委
展半导体与集成 集 成 电 路 产 业 集 群 ，产 业 规 模 大 幅 增 长 ，
员会、深圳
电路产业集群行 2022 年 6 制造、封测等关键环节达到国内领先水
5 市工业和信
动计划 月 平，开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封
息化局、深
（2022-2025 装材料的研发与产业化，加快光掩膜、
圳市人民政
年）》 电子气体等半导体材料的研发生产。
府国有资产
监督管理委
员会
加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯
中共中央网 片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工
《“十四五”国 2021 年 12
6 络安全和信 具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，
家信息化规划》 月
息化委员会 推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电
系统（MEMS）等特色工艺突破。
《深圳市 8K 超
为实施“AI＋5G＋8K”新引擎战略，抢抓
高清视频产业发
2019 年 9 深圳市发改 8K 超高清视频产业战略发展机遇，加快培育
7 展行动计划
月 委 8K 超高清视频产业集群，构筑数字经济引领
（2019-2022
新优势。
年）》
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序号 相关政策法规 生效时间 颁发部门 相关内容
计划将“突破核心关键器件”作为重点任
务之一，要求支持新型显示器件等的开发和
量产及“加强 4K/8K 显示面板创新”，发
工业和信息
《超高清视频产 展目标是“按照‘4K 先行、兼顾 8K’的总
化部、国家
业发展行动计划 2019 年 2 体技术路线，大力推进超高清视频产业发展
8 广播电视总
（2019-2022 月 和相关领域的应用。2022 年，我国超高清
局、中央广
年）》 视频产业总体规模超过 4 万亿元，4K 产业
播电视总台
生态体系基本完善，8K 关键技术产品研发
和产业化取得突破，形成一批具有国际竞争
力的企业。”
在“培育壮大战略性新兴产业”一节中明
确：“推动新一代信息技术、生物技术、高
端装备制造、新材料等发展壮大为新支柱产
业，在新型显示、新一代通信技术、5G 和
移动互联网、蛋白类等生物医药、高端医学
诊疗设备、基因检测、现代中药、智能机器
《粤港澳大湾区 2019 年 2 中共中央、
9 人、3D 打印、北斗卫星应用等重点领域培
发展规划纲要》 月 国务院
育一批重大产业项目。围绕信息消费、新型
健康技术、海洋工程装备、高技术服务业、
高性能集成电路等重点领域及其关键环节，
实施一批战略性新兴产业重大工程。”新型
显示被列入重大产业项目，高性能集成电路
被列入战略性新兴产业重大工程。
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计
算机、通信和其他电子设备制造业”大类中的“C397电子器件制造”中的“C3976
光电子器件制造”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，光电子器件制造业
为我国当前重点发展的战略性新兴产业之一。
平板显示和半导体行业在电子信息产业中具有举足轻重的战略地位，掩膜版
作为新型显示、半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，高精度产品国内自产
率低，长期依赖国外进口，国产化进程势在必行。相关政策和法规的发布和落实，
表明了我国政府对发展国内平板显示、半导体产业及其关键材料的积极态度和坚
定决心，为半导体、平板显示及掩膜版行业的发展提供了保障。
综上，本募扩产项目的实施符合国家产业政策导向，具有必要性、合理性。
二、下游主要客户需求旺盛，本次募投扩产项目具有必要性和合理性
（一）平板显示领域
根据公开信息，公司下游客户积极扩产，对掩膜版需求旺盛，2021年以来公
司下游主要客户扩产情况如下：
公司名称 公告时间 项目 投资金额 产能 主要产品 最新进展
7-1-14
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公司名称 公告时间 项目 投资金额 产能 主要产品 最新进展
京 东 方 第 8.6 代 本项目产品主要定位在笔 已于2024年3月完成奠基，预
630 亿元人 3.2 万 片 / 月 玻 璃
AMOLED 记本电脑/平板电脑等高端 计2024年底实现主体封顶，
2023年11月 民币 基板投入
生产线项目 触控显示屏，主攻中尺寸 计划于2026年产品点亮并实
京东方 OLED IT类产品 现量产
京东方第6代新型 2023年底主体厂房及生活配
290 亿元人 VR显示面板、MiniLED直
2022年10月 半导体显示器件 5万片/月 套区已完成封顶，预计2025
民币 显背板等高端显示产品
生产线项目 年实现量产
合肥第8.6代柔性
玻璃基板尺寸为 生产包括但不限于应用于
有源矩阵有机发
2,290mm×2,620m 高端平板、高端笔电、车
2024年8月 光 显 示 器 件 550亿元 于2024年9月开工建设
m，设计产能32K/ 载及专业显示等应用领域
（ AMOLED） 生
维信诺科 月 的显示器件
产线项目
技股份有
合肥第6代柔性有 曲面、对折、三折、中尺
限公司
源矩阵有机发光 年产6~12寸柔性 寸等多种类型柔性模组产
2022年4月 110 亿元人 于2022年开工建设，于2023
显 示 器 件 AMOLED模组产 品，涵盖智能穿戴、手机
民币 年底成功点亮
（ AMOLED） 模 品2,599万片 （包含折叠手机）、车载
组生产线项目 和专业显示等应用领域
本项目主要技术为a-Si与
IGZO技术双轨并行，以车
月 加 工 2250mm 2023 年 12 月 实 现 首 台 核 心
天马微电 第8.6代新型显示 330亿元人 载、IT显示屏（包括平板、
2022年4月 ×2600mm玻璃基 设备顺利搬入，预计2024年
子 面板生产线项目 民币 笔电、显示器等）、工业
板12万张 实现产品点亮和量产
品等显示应用为目标产
品市场
主要生产和销售中小尺
第6代半导体新 月 加 工 1500mm
2021 年 12 约150亿元 寸高附加值IT显示屏（包
型显示器件生产 ×1850mm玻璃面 已量产
月 人民币 括手机、笔记本电脑）、
线扩产项目 板4.5万片
车载显示器、VR显示面板
按计划达成一期产能爬坡
主要生产和销售中尺寸
TCL华星 目标，目前已经实现产品结
高 附 加 值IT显 示 屏 (包 括
第8.6代氧化物半 月 加 工 2250mm 构的全面开出，并完成品牌
约350亿元 Monitor、Notebook、平板),
2021年4月 导体新型显示器 ×2600mm玻璃基 客户的全面导入，2024年保
人民币 车载显示器,医疗、工控、
件生产线项目 板能力约18万片 持较高稼动运行。二期预计
航 空 等 专 业 显 示 器 ,商 用
从 2024 年 下 半 年 开 始 设 备
显示面板等
搬入，2025年达产
注：数据来源于上市公司官网、公告等公开信息
根据上表，境内主要的大型平板显示厂商纷纷扩建或投产平板显示产线，尤
其是AMOLED产线投资金额较大。除此之外，根据TCL科技集团股份有限公司
2024年9月公告，TCL华星拟收购LG Display Co.,Ltd（以下简称“LGD”）及其
关联方持有的乐金显示（中国）有限公司（以下简称“LGDCA”）80%股权、
乐金显示（广州）有限公司（以下简称“LGDGZ”）100%股权及其运行所需相
关技术及支持服务。LGDCA为LGD设立于中国的8.5代大型液晶面板厂，主要产
品为电视及商显大尺寸液晶面板产品，设计月产能为18万片大板；LGDGZ为模
组工厂，主要产品为液晶显示模组，设计月产能为230万台。
得益于AMOLED显示技术的广泛应用和手机、电视等消费电子产品升级换
代、AMOLED面板市场需求持续增长，对FMM的需求也在不断增加。寰采星计
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划三期总计规划投资12亿元，建设6代及8.5代金属掩膜版产线，宁波市配套土地
100亩。截至目前，寰采星已投产中国首条第六代高精度金属掩膜版（FMM）产
线，并成功实现量产，打破了日本DNP的垄断，正在加速布局二、三期计划。
近年来，随着国内平板显示厂商积极扩建产线以及对境外厂商的产线收购，
平板显示国产化率持续提升，将带动国内平板显示掩膜版的需求持续增长。同时，
AMOLED面板的高速增长也促进了国内FMM产业的发展，进而带动FMM用掩膜
版的需求增长。
（二）半导体领域
随着下游新能源汽车、人工智能、物联网、5G通信等领域的快速发展，半
导体芯片的市场需求快速增长。根据SEMI数据，全球半导体材料市场规模整体
呈现稳步增长的趋势，从2017年的469亿美元增长至2023年的667亿美元，年复合
增长率为6.05%，其中，2023年全球晶圆制造材料市场规模415亿美元，封装材料
252亿美元。中国大陆半导体材料市场规模亦快速增长，从2017年的76亿美元增
长至2023年的131亿美元，年复合增长率为9.50%，增速超过全球半导体材料市场。
据SEMI《世界晶圆厂预测报告》显示，从2022年至2024年，全球半导体行
业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项
目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。预计中国芯片制造商将在2024年开始运
营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同
比增加13%，达到每月860万片晶圆。
随着下游应用领域的快速发展，中国大陆晶圆厂商积极扩产，带动半导体掩
膜版需求快速增长。
综上，下游主要客户需求旺盛，本募扩产项目的实施具有必要性、合理性。
三、本募扩产项目的实施符合行业趋势变化
在掩膜版下游应用中，半导体和平板显示是掩膜版最主要的两个应用领域。
（一）平板显示掩膜版趋势变化情况
1、平板显示掩膜版市场规模稳步增长
掩膜版作为平板显示产业关键核心材料，随着显示面板技术不断迭代，大尺
寸、高精细化、柔性化发展带动下已逐步呈现平稳增长的态势。根据Omdia分析，
7-1-16
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2023年全球平板显示掩膜版市场约为1,362亿日元，折合人民币68.45亿元；2024
年预计将达到1,389亿日元，折合人民币69.81亿元。
全球平板显示掩膜版市场规模
数据来源：Omdia
本募扩产项目的实施，将提高公司平板显示掩膜版产能，符合行业持续增长
的发展趋势，具有必要性和合理性。
2、平板显示掩膜版产能向中国大陆转移
分地区来看，我国作为新型显示产业第一大国，掩膜版市场需求同样在不断
扩大。自 2018 年起中国大陆超越韩国成为全球第一大平板显示掩膜版市场，自
2020 年开始中国大陆的掩膜版市场规模占比超过 50%。根据 Omdia 分析，2023
年中国大陆平板显示掩膜版销售占比达到 56%，预计 2026 年占比将达到 59%。
7-1-17
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全球平板显示掩膜版市场规模分地区占比
数据来源：Omdia
随着全球平板显示掩膜版市场规模的逐渐提升，以及中国大陆市场份额的不
断扩大，公司作为国内第一家具备G2.5-G11全世代掩膜版生产能力的本土企业，
在国内平板显示掩膜版领域拥有较高的市场地位和技术水平，本募扩产项目的实
施，将进一步提升高精度平板显示掩膜版的国产化水平，提高公司市场占有率，
具有必要性和合理性。
3、平板显示掩膜版产品精度趋向精细化
平板显示行业，随着消费者对平板显示产品的要求逐步提高，手机、平板电
脑等移动终端向着更高像素密度、更饱和的色彩度、更高的刷新率、更低的功耗
发展。对平板显示掩膜版的光刻分辨率、最小过孔尺寸、CD均匀性、套刻精度、
缺陷大小均提出了更高的技术要求。AMOLED作为新一代显示技术中的关键技
术，与传统的TFT-LCD显示技术相比具有独特的优势和应用，具有良好的发展
前景。在显示效果方面，AMOLED更轻更薄，响应速度更快，超薄，柔性，图
像质量更佳，且无视角限制；在节能方面，AMOLED在动态显示中较TFT-LCD
显示可节能30％以上；在精度方面，AMOLED对掩膜版的产品精度及缺陷控制
等方面均要求较高。本募扩产项目的实施将提升公司高精度AMOLED掩膜版的
产能，符合平板显示掩膜版趋向精细化的行业发展趋势，具有必要性和合理性。
4、平板显示掩膜版层数增加
为进一步降低AMOLED屏幕的功耗，平板显示行业在LTPS背板的基础上开
7-1-18
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发出了LTPO背板显示技术。LTPS背板的优势是沟道电子迁移率高，适合开发高
刷新率屏幕，但缺点是关态漏电流高，耗电量相对较大，不利于消费电子的长续
航需求。IGZO背板的优势是关态漏电流很低，适合长续航要求，但沟道电子迁
移速率相对一般，不适合开发高刷屏。业界结合两种屏幕的优势，开发出了新型
的LTPO高刷新率屏幕，LTPO屏幕在提供高刷新率的情况下，仍能保持长续航能
力。传统LTPS背板一般需要9~13层掩膜版，结合IGZO技术后，LTPO背板工艺所
需掩膜版要增加至少4层，至13~17层。2023年，LTPO OLED屏幕出货量达1.882
亿片，较2022年的1.4273亿片增长31.9%。随着LTPO技术的普及，掩膜版产品层
数也将随之增加。本募扩产项目的实施将提升公司高精度平板显示掩膜版的产
能，可满足下游AMOLED、LTPS、LTPO等多数技术的需求，符合平板显示掩膜
版层数增加的行业发展趋势，具有必要性和合理性。
5、OLED产品向大尺寸方向发展
2023年起各大面板厂商开始着力进行G8.6 OLED产线建设。三星宣布在韩国
牙山投建全球首条G8.6 OLED生产线，京东方在2023年四季度也宣布在成都投建
G8.6 AMOLED产线，LGD计划通过出售广州工厂筹集资金建设其G8 AMOLED
产 线 ， 维 信 诺 科 技股份 有 限 公 司 2024 年 8 月 公 告 称 将 在 合 肥建立 一 条 G8.6
AMOLED产线。随着各大厂商对大尺寸OLED面板产线的投资和建设，预计未来
OLED掩膜版产品也将向大尺寸发展。本募扩产项目的实施，公司G8.6及以下
AMOLED掩膜版产能将有所提升，符合下游OLED产品向大尺寸方向发展的趋
势，具有必要性和合理性。
综上，在平板显示掩膜版领域，近年来全球平板显示掩膜版市场规模稳步提
升，产能不断向中国大陆转移，平板显示掩膜版产品精度趋向精细化、层数增加，
OLED产品向大尺寸方向发展。本募扩产项目的实施，将提升公司高精度平板显
示掩膜版的产能，符合行业发展趋势，具有必要性和合理性。
（二）半导体掩膜版趋势变化情况
1、全球半导体和半导体材料市场规模稳步提升带动半导体掩膜版需求提升
根据美国半导体行业协会（SIA）最新发布的数据显示，2023年全球半导体
行业销售额较2022年有所下降，总计5,268亿美元，降幅为8.2%，但仍为历史第
三高数据。自2023年下半年开始，半导体行业市况逐步转暖，其中第四季度销售
7-1-19
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额为1,460亿美元，同比2022年同期增长11.6%，环比2023年第三季度增长8.4%。
预计在算力芯片的需求增长以及存储行业复苏的双重推动下，2024年全球半导体
行业规模将增长13.1%，达5,958亿美元。
全球半导体市场规模（亿美元）
数据来源：SIA
根据SEMI数据，全球半导体材料市场规模整体呈现稳步增长的趋势，从2017
年的469亿美元增长至2023年的667亿美元，年复合增长率为6.05%，其中，2023
年全球晶圆制造材料市场规模415亿美元，封装材料252亿美元。中国大陆半导体
材料市场规模亦快速增长，从2017年的76亿美元增长至2023年的131亿美元，年
复合增长率为9.50%，增速超过全球半导体材料市场。
全球和中国大陆半导体材料市场规模（亿美元）
数据来源：SEMI，开源证券研究所
根据SEMI数据，2021年半导体材料中占比最高的是硅片，占比约为35%，
其次是电子特气和光掩膜版，占比分别为13%和12%。由此可见，掩膜版是半导
7-1-20
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体芯片制造的关键材料。
半导体芯片各材料成本占总材料成本比例（晶圆制造环节）
数据来源：SEMI，TECHCET，中泰证券研究所
根据掩膜版占半导体材料市场规模比例进行推算，2023年全球半导体掩膜版
（晶圆制造环节）市场规模约为50亿美元。除此之外，半导体掩膜版还广泛应用
于IC封装环节和半导体器件等。未来随着新能源汽车、人工智能、第三代半导体
的快速发展，新型半导体工艺的不断突破，半导体行业的市场规模将持续上升，
半导体掩膜版市场规模也将随之不断提升。
随着未来中国大陆晶圆厂的投资布局和产能扩张，半导体产能将进一步向中
国大陆转移，带动中国半导体掩膜版市场需求的提升。而目前中国大陆半导体掩
膜版的国产化率较低，国产替代空间广阔。本募扩产项目的实施，将进一步提升
公司半导体掩膜版制程节点和产能规模，提高我国半导体掩膜版国产化率，该项
目具有必要性、合理性。
2、半导体掩膜版产品精度趋向精细化
半导体行业，目前中国大陆主流芯片节点为 250nm~14nm 工艺节点，三星与
台积电均已在 2022 年下半年开始量产 3nm 节点工艺的半导体芯片。根据 ET
News，台积电于 2024 年 7 月开始在宝山厂试产 2nm 芯片，三星于 2024 年 7 月
确认将使用 2nm 工艺和 2.5D 封装技术制造人工智能芯片，计划 2025 年年底开
始 2nm 量产。
7-1-21
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未来半导体芯片的制造工艺将进一步向精细化工艺发展，这对与之配套的半
导体掩膜版提出了更高要求，对线缝精度、套刻精度、缺陷管控、图形复杂度的
要求越来越高，掩膜版厂商需要通过光学邻近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、
反演光刻（ILT）等技术来实现工艺配套，推进掩膜版产品的高精细化发展。
本募扩产项目的实施，公司将实现更高制程精度半导体掩膜版的量产，符合
行业趋向精细化的发展趋势，具有必要性和合理性。
3、半导体掩膜版层数增加
为追求半导体芯片更高的运算速度，半导体厂商正不断缩小晶体管线宽，推
动了半导体制程节点不断演进，向更精细化工艺发展，这对相关配套的半导体芯
片和封装掩膜版提出了更高的标准。同时，更先进的制程技术也意味着需要更多
的掩膜版。根据IC Knowledge统计，台积电130nm制程节点所需掩膜版层数约为
30层，而28nm制程节点所需掩膜版层数则增加到约50层，14nm/10nm所需层数
则达到60层。本募扩产项目的实施，公司半导体掩膜版向更高制程节点推进，同
时产能显著提升，符合行业层数逐渐增加的发展趋势，具有必要性和合理性。
在半导体领域，随着半导体和半导体材料市场规模的稳步提升，半导体掩膜
版的市场需求快速增长，尤其是中国大陆增长速度较快。半导体掩膜版产品精度
趋向精细化、产品层数逐渐增加，公司本募扩产项目的实施，符合半导体掩膜版
行业发展趋势，具有必要性和合理性。
综上，下游行业市场规模的持续扩大带动了对掩膜版的需求增长，本募扩产
项目的实施，顺应了下游平板显示和半导体行业的发展趋势，提升了公司平板显
示掩膜版和半导体掩膜版的技术水平和产能规模，优化了公司产品结构，提升了
公司市场竞争力和市场占有率，本募扩产项目的实施具有必要性、合理性。
四、本募扩产项目的实施符合公司生产经营计划
未来，公司的生产经营计划是紧跟国家发展战略，立足于平板显示和半导体
两个领域，持续加大研发投入，秉承“以屏带芯”的业务发展战略，即立足于平
板显示（高世代TFT-LCD、高精度AMOLED）掩膜版和半导体掩膜版为核心的
两大产品线，不断提升产品精度与品质。同时，加强掩膜版相关材料的基础性研
究，逐步向掩膜版上游材料领域拓展，不断完善掩膜版制造产业链，成为掩膜版
行业世界级企业。
7-1-22
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当前正处于平板显示行业和半导体行业快速发展的阶段，掩膜版作为下游微
电子行业图形转移的母版，市场需求旺盛。平板显示领域，随着AMOLED技术
的广泛应用，AMOLED和FMM厂商积极扩建产能，带动掩膜版需求持续上升。
半导体领域，AI领域的快速发展将进一步带动对算力的新增需求，AI芯片和光
模块作为算力实现的基础，预计将迎来高速增长，进而带动半导体掩膜版市场快
速发展。公司只有不断推出适应市场需求的新技术、新产品，才能保持和巩固公
司现有的市场地位和竞争优势。
本次募投项目中“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”将提高公司半
导体掩膜版和高精度平板显示掩膜版的技术水平和产能规模，优化公司产品结
构，提升高精度掩膜版国产化水平，提高公司市场占有率。根据公司未来生产经
营计划，“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”的实施具有必要性、合理
性。
五、前募扩产项目已基本实施完毕，效益良好，产能利用率较高，本募扩
产项目具有必要性、合理性
（一）前次募投项目投资进度
截至 2024 年 9 月末，前次募投项目的投资进度具体如下：
单位：万元
拟使用募集 募集资金累计 募集资金累
项目名称 投资总额
资金金额 投入的金额 计投入比例
高精度半导体掩膜版与大尺
26,558.31 26,558.31 21,843.18 82.25%
寸平板显示掩膜版扩产项目
路维光电研发中心建设项目 3,446.95 3,446.95 1,391.33 40.36%
补充流动资金 10,500.00 10,500.00 10,513.21 100.13%
合计 40,505.26 40,505.26 33,747.72 83.32%
公司首次公开发行股票并在科创板上市的募集资金于2022年8月到账，截至
2024年9月末，前次募投项目的募集资金累计投入比例合计为83.32%，其中前募
扩产项目的募集资金投入比例已达82.25%。剩余的募集资金主要为设备购置尾
款、安装调试费以及已按原募投项目计划确定用途的款项。
（二）前募扩产项目效益实现情况良好
“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”开始部分投产的
时间为 2022 年 1 月。截至 2024 年 9 月末，该项目累计实现效益情况具体如下：
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单位：万元
最近三年一期实际效益 截至 2024
是否达
承诺效 年 9 月末
到预计
益 2021 年 2022 年 2023 年 2024 年 1-9 月 累计实现
效益
效益
不适用 不适用 945.44 5,578.00 6,020.53 12,543.96 是
注 1:高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目，在尚处于建设期情况下实现
了良好的经济效益。2024 年 1-9 月项目的实际效益依据未经审计的财务数据计算得出；
注 2:投资项目的承诺效益与实际效益计算口径系该项目毛利额；
注 3:本表所涉数据的尾数差异系四舍五入所致。
“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”首台光刻机于
2022年1月开始投产，其他设备随后陆续到厂调试并投产，因此2022年整体尚处
于产能爬坡期，产生的相关经济效益较小。2023年以来，该项目运行状况良好，
产线产能利用率较高，产生的经济效益稳定，2023年毛利达到5,578.00万元。2024
年1-9月，该项目产线毛利达6,020.53万元，具有较高的经济效益。
（三）下游市场需求旺盛，公司产能利用率处于较高水平
报告期内，公司产能利用率情况如下：
单位：小时
项目 2024 年 1-9 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
光刻机实际工时 69,201.05 80,000.97 75,741.23 63,412.35
其中：生产工时 63,093.05 68,779.49 63,852.73 54,355.25
研发工时 6,108.00 11,221.48 11,888.50 9,057.10
光刻机理论工时 75,787.95 97,473.82 96,990.47 74,770.71
产能利用率 83.25% 70.56% 65.83% 72.70%
设备利用率 91.31% 82.07% 78.09% 84.81%
注：上表中光刻机理论工时、产能利用率及设备利用率计算包括前募扩产项目已投入使用的
设备。
报告期内，下游平板显示和半导体行业发展迅速，对掩膜版需求持续提升，
公司产能利用率长期处于较高水平，报告期内产能利用率分别为 72.70%、
65.83%、70.56%和83.25%，设备利用率分别为84.81%、78.09%、82.07%和91.31%。
由于掩膜版为定制化产品，根据不同客户的订单需求，公司需要频繁地调整生产
工艺和设备参数，并对生产线进行调试，考虑到调机测试以及生产轮班需要消耗
一定时间，公司产能利用率已处于较高水平。
（四）本募扩产项目具有必要性和合理性
综上，截至2024年9月末，公司前次募投项目“高精度半导体掩膜版与大尺
寸平板显示掩膜版扩产项目”投资进度已达82.25%，募集资金已基本使用完毕，
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效益实现情况良好，且产线的整体产能利用率已处于较高水平。随着下游平板显
示和半导体行业的快速发展，对掩膜版的需求持续提升，公司现有产能已无法满
足下游客户的需求。本募扩产项目的实施，将提升公司半导体及平板显示掩膜版
的技术水平和产能规模，对于提高公司市场竞争力和市场占有率具有重要意义，
本募扩产项目具有必要性和合理性。
（3）收购成都路维 49.00%股权的权属是否清晰且不存在争议，国有产权转
让是否履行相关审批程序，结合成都路维经营情况及在公司现有业务中发挥的
作用、公司未来业务布局及规划等，说明使用本次募集资金收购成都路维少数
股东股权的必要性及主要考虑，是否存在投资收益承诺或退出的协议或约定，
收购后成都路维后对公司经营业绩的影响，本次募集资金是否用于置换董事会
决议日前已投资金额；
【回复】
一、收购成都路维 49.00%股权的权属清晰，不存在争议
（一）本次收购前成都路维的历史沿革清晰，出资不存在争议
2017 年 6 月，经成都高新区市场监督管理局核准，路维光电、成都高新投、
成都先进制造共同出资设立成都路维，注册资本 24,500.00 万元。设立时的股东
及出资情况如下：
单位：万元
序号 股东名称 出资额 出资比例
1 路维光电 12,495.00 51.00%
2 成都高新投 7,203.00 29.40%
3 成都先进制造 4,802.00 19.60%
合计 24,500.00 100.00%
2021年2月，成都路维股东会决议通过，增加注册资本至34,500.00万元，各
股东按照原出资比例增资。该次增资完成后，成都路维的股权结构变更如下：
单位：万元
增资前 增资后
序号 股东名称
出资额 持股比例 出资额 持股比例
1 路维光电 12,495.00 51.00% 17,595.00 51.00%
2 成都高新投 7,203.00 29.40% 10,143.00 29.40%
3 成都先进制造 4,802.00 19.60% 6,762.00 19.60%
合计 24,500.00 100.00% 34,500.00 100.00%
该次增资完成后，成都路维注册资本及股权结构未再发生变化。
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成都路维各股东均已按时实缴出资，少数股东持有的合计 49.00%股权权属
清晰，不存在争议。
（二）本次收购的成都路维 49.00%股权不存在权利受限的情形
根据工商登记和成都路维企业信用报告，本次收购的成都路维 49.00%股权
不存在抵押、质押、所有权保留、查封、扣押、冻结、监管等权利受限的情形，
不存在除路维光电之外的股东对成都路维股权转让事项行使优先购买权的情形。
二、国有产权转让履行的相关审批程序
根据西南联合产权交易所网站的公开信息，2024 年 5 月 16 日，成都产业投
资集团有限公司签发《成都产业集团关于同意先进制造公开挂牌转让所持成都路
维光电有限公司参股股权项目方案的批复》（成产业司〔2024〕117 号）同意成
都先进制造公开挂牌转让所持成都路维 19.6%股权。同日，成都高新投召开第三
届董事会第二次会议同意成都高新投转让所持成都路维 29.4%股权。且根据西南
联合产权交易所网站的公开信息，成都先进制造、成都高新投均对本次交易标的
进行了评估。2024 年 5 月 22 日，成都先进制造、成都高新投分别通过西南联合
产权交易所公开挂牌转让其分别持有的成都路维 19.6%、29.4%股权。发行人通
过竞价摘牌方式取得前述股权，并于 2024 年 6 月 24 日与成都先进制造、成都高
新投分别签署《产权交易合同（股权类）》，并通过西南联合产权交易所完成交
易价款的结算。2024 年 6 月 28 日，成都路维完成本次股权转让的工商变更登记
手续。
综上，成都路维少数股东股权转让已经国资主管单位批准，通过产权市场公
开进行，国有产权转让履行了相关审批程序。
三、成都路维经营情况、现有业务及未来业务布局及规划
报告期，成都路维的主要财务数据如下表所示：
单位：万元
2024.9.30/ 2023.12.31/ 2022.12.31/ 2021.12.31/
项目
2024年1-9月 2023年度 2022年度 2021年度
总资产 85,160.44 97,723.96 71,960.40 86,230.10
净资产 10,388.61 9,802.07 10,281.96 12,110.11
营业收入 21,590.63 22,867.41 25,885.48 20,065.67
净利润 586.54 -479.75 -1,828.14 -4,859.38
注：上表中，2021-2023年数据已经审计，2024年1-9月数据未经审计
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成都路维成立之初即以攻坚平板显示高世代掩膜版技术和产品为业务目标，
2019 年，两条高世代掩膜版生产线陆续投产，其机器设备性能较为先进，设备
价值较高，合计约人民币 6 亿元，折旧、维保等固定成本及财务杠杆带来的资金
成本较高。投产初期，由于公司的高世代掩膜版产品尚处于市场开拓期，订单尚
不饱和，高世代掩膜版生产线产能存在一个爬坡过程，单位产品分摊的设备折旧
等制造费用较高，从而导致成都路维亏损金额较大。由于高世代产线可以向下兼
容生产较低世代产品，公司为提高成都路维高世代线的设备使用效率、减少其因
固定成本过高带来的亏损，持续让渡部分 G6 及以下订单排产至成都路维；同时，
凭借领先的产品与技术能力，公司高世代掩膜版产品市场认可度显著提升，从
2021 年开始，公司高世代产品的产销规模迅速扩大，并基于技术积累和设备经
验拓展了 OLED 产品，高世代线产能利用效率逐步提升，相应的，分摊至该等
产线的产品单位生产成本有所降低，成都路维的亏损情况显著收窄。
目前，成都路维已成为配套下游核心平板显示厂商的战略供应商，根据实际
排产，成都路维主要承担 G8.5 及以上掩膜版及高精度 OLED 掩膜版的生产、销
售职能，形成了研发和技术优势、客户资源优势，经营业绩持续向好，2024 年
1-9 月成都路维已扭亏为盈。
在本次收购少数股东股权项目完成后，成都路维成为全资子公司。根据经营
计划，公司将持续推动平板显示掩膜版产能调配及产业链资源的整合，由成都路
维统筹发展公司高世代高精度掩膜版业务资源。成都路维将继续主要承担 G8.5
及以上掩膜版的生产、销售职能，在未来资产购置、业务拓展、资源调配等方面
将更为灵活，有利于提升重大决策效率和日常经营效率，应对不断变化的市场竞
争，增厚公司中长期的利润水平和盈利能力。未来，随着成都路维的产能优化和
效率持续提升，将进一步发挥规模效应，成为公司收入和利润的重要来源，巩固
和提升公司在平板显示掩膜版市场的市场份额和竞争力。
四、本次募集资金收购成都路维少数股东股权的必要性、主要考虑
（一）满足公司的战略规划和当前所处阶段的发展要求
2019 年，成都路维建成了公司首条 8.5 代线及 11 代线，一举打破国外厂商
在高世代高精度掩膜版产品和技术领域的长期垄断，对于推动平板显示行业关键
材料国产化的进程、逐步实现进口替代具有重要意义，使公司实现了跨越式发展。
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2022 年公司通过首次公开发行募集资金新增了 8.5 代线，由全资子公司路维科技
作为项目实施主体，通过租赁成都路维的场地、合理共用后段设备，积极推动高
世代掩膜版生产线产能爬坡，继续扩大公司在平板显示掩膜版领域的竞争优势。
公司以“成为世界级掩膜版企业”为愿景，在产业链中的配套能力逐步增强。
而今，公司步入新的发展阶段，产品矩阵进一步丰富，技术和工艺能力进一步提
升，与国际巨头开展更为激烈的竞争，短期内亟待扩充产能，增强订单承接能力
和客户服务水平，实现高精度高世代掩膜版产品的进口替代。通过提高对成都路
维的控制比例，公司在成都路维未来资产购置、业务拓展、资源调配等方面将更
为灵活，有利于提升重大决策效率和日常经营效率，从而有效应对不断变化的市
场竞争，巩固和提升公司在平板显示掩膜版市场的市场份额和竞争力，有利于保
护公司全体股东特别是中小股东的利益，实现公司、股东、债权人、职工等利益
相关方共赢的局面。
（二）成都路维是公司平板显示领域的核心骨干企业，经营前景向好
成都路维的业务发展之初主要依赖母公司路维光电让渡品牌资源、核心技术
和客户资源，帮助其取得订单并通过新产品验证，该等客户资源让渡、专利及生
产技术支持等对成都路维业务发展至关重要，对于成都路维顺利实现产品销售并
构建起一定程度的持续经营能力来说意义重大。
作为公司平板显示领域的核心骨干企业，成都路维近年来持续加大研发投入
和设备投入，自主积累基础工艺，积极探索各类 G11 及以下 a-Si 及 Multi-toneTFT、
AMOLED、LTPS 等掩膜版制造技术及生产诀窍，积极推动公司形成和提升高世
代高精度掩膜版生产制造能力。随着 G11、G8.6、G8.5 掩膜版的量产，成都路
维成为配套下游核心平板显示厂商的战略供应商，形成了研发和技术优势、客户
资源优势等，经营业绩持续向好。
根据经营计划，公司将持续推动平板显示掩膜版产能调配及产业链资源的整
合，由成都路维统筹公司高世代高精度掩膜版业务资源。随着高世代产线产能利
用效率逐步提升，持续产能优化，分摊至该等产线的产品单位生产成本降低，成
都路维将进一步发挥规模效应，产生业绩贡献，成为公司收入和利润的重要来源。
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五、收购不存在投资收益承诺或退出约定
成都路维成立之初，母公司路维光电和成都高新技术产业开发区管理委员会
于 2017 年 6 月 6 日签订了《投资合作协议之补充协议》，约定了路维光电及实
际控制人杜武兵对成都路维少数股东所持成都路维股权的回购义务。由于成都路
维各股东在 2017 年末已履行大部分出资义务，且投资项目顺利开展，双方进一
步夯实了合作基础，经协商，2017 年 12 月 29 日，发行人和成都高新技术产业
开发区管理委员会签订了《投资合作协议之补充协议二》，解除了上述《投资合
作协议之补充协议》项下路维光电及实际控制人杜武兵的回购义务。除前述已解
除的附回购条款的协议外，公司及实际控制人、控股股东与成都路维少数股东之
间不存在其他签署对赌协议、附回购条款的协议或其他特殊权利协议的情形。
本次收购是具有商业实质的市场化行为，交易各方通过西南联合产权交易所
挂牌、摘牌并签署标准的《产权交易合同（股权类）》。该等合同亦不存在成都
先进制造、成都高新投关于成都路维股权的其他特殊安排，包括投资收益承诺、
退出协议或约定等。
六、收购成都路维后对公司经营业绩的影响
本次收购完成后，对公司经营业绩影响如下：
（一）本次募投项目将新增生产设备，进一步提升对成都路维生产场地、
后段设备的利用效率，协同效应进一步提升
本次募投“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”拟通过租赁成都路维
生产基地约 1,300 平方米，新增 2 条半导体掩膜版生产线和 2 条高精度平板显示
掩膜版生产线之关键设备，与其他后段设备搭配使用，新增前段设备将更为充分
地利用成都路维后段设备的产能，提升公司在高世代和 AMOLED 领域高低精度
搭配的接单能力，项目建成投产后，将提高公司 250nm-130nm 半导体掩膜版和
G8.6 及以下高精度 TFT-LCD、AMOLED 等平板显示掩膜版产能，优化公司产
品结构，提高公司市场占有率。
（二）公司进一步优化产能规划，综合产能利用效率有所提高，高精度高
世代掩膜版毛利率水平提升
随着成都路维变为全资子公司，公司对于集团内各主体的排产规划将进一步
统筹优化并遵循专业化分工，各产线将主要完成与之最优匹配的订单，半导体掩
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膜版产线和低世代平板显示掩膜版产线更为集中地排产相应类型的产品，减少生
产过程中的换线和调试时间，从而提升公司综合产能利用效率，公司高世代掩膜
版毛利率水平由 2023 年的 16.10%提升至 2024 年 1-9 月的 20.99%，半导体及其
他掩膜版毛利率水平由 2023 年的 54.57%持续上涨至 2024 年 1-9 月的 56.18%。
（三）成都路维单体扭亏为盈，对公司整体经营业绩产生正面贡献
随着成都路维产销规模持续增长，规模效应进一步发挥，2024 年 1-9 月其净
利润为 586.54 万元，已实现扭亏为盈，在掩膜版行业的市场影响力持续提升，
对公司整体经营业绩产生正面贡献。
七、本次募集资金拟用于置换董事会决议后已投资金额
2024 年 6 月 6 日发行人召开第五届董事会第三次会议以及 2024 年 6 月 24
日发行人召开公司 2024 年第二次临时股东大会，审议通过了本次发行的相关议
案。根据发行人 2024 年第二次临时股东大会的授权，发行人于 2024 年 8 月 20
日召开第五届董事会第六次会议对本次发行的有关议案进行调整。根据《深圳市
路维光电股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性
分析报告（修订稿）》，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过
自有资金或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的
程序予以置换董事会决议日后已投资金额。
“收购成都路维少数股东股权项目”在 2024 年 6 月 6 日关于本次发行的董
事会召开前未发生资金支出，本次募集资金到位后拟用于置换董事会决议之后的
已投资金额。
（4）结合相关技术和人员储备、半导体掩膜版及高精度平板显示掩膜版开
发进展、客户认证情况以及主要原材料、生产设备供应的稳定性、产品市场需
求和销售渠道等，说明本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项
目”实施及商业化落地是否存在重大不确定性；
【回复】
本募扩产项目高精度平板显示掩膜版和 250nm-180nm 半导体掩膜版系对现
有主营产品的扩产，相关产品的商业化落地不存在重大不确定性；150nm-130nm
半导体掩膜版系对现有主营产品的技术升级，相关产品在技术储备、人员储备、
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开发进展、客户认证、主要原材料和生产设备供应的稳定性、产品市场需求、
销售渠道等方面均不存在重大不确定性，具体论证如下：
一、公司技术储备充足，已具备 150nm 制程节点产品生产能力并掌握 130nm
制程节点所需关键技术，产业化落地不存在重大不确定性
公司目前已实现 180nm 制程节点半导体掩膜版的量产，已完成 150nm 制程
节点产品的内部试样，并向研究所等部分客户进行送样验证通过。相较于 180nm
制程节点产品，150nm-130nm 制程节点产品在最小图形尺寸、CD 精度等技术指
标方面要求更高，尤其是光刻、显影、蚀刻、缺陷检查和缺陷修复等环节对于
精度的控制十分重要。公司现有设备在光刻、蚀刻、缺陷修复等环节实现 150nm
制程节点的生产已达到相关设备的能力极限。
公司主要产品的工艺流程主要包括 CAM 图档处理、光阻涂布、激光光刻、
显影、蚀刻、脱膜、清洗、宏观检查、自动光学检查、精度测量、缺陷处理、
贴光学膜等环节。150nm 及 130nm 制程节点产品的量产将在蚀刻环节引入干法蚀
刻技术，其余工艺流程和制造原理与公司现有 180nm 制程节点产品基本一致。
对于蚀刻工艺，湿法蚀刻使用化学溶液进行蚀刻，为各项同性蚀刻，即蚀刻速
率在各个方向上相同；干法蚀刻使用等离子体协同化学腐蚀气体轰击铬层表面，
为各向异性蚀刻，可以更精准的控制蚀刻方向，进而提升蚀刻精度和改善边角
形貌问题，该等技术属于成熟制程半导体掩膜版制作过程中普遍采用的技术。
公司已通过与高校研究所合作完成了干法蚀刻工艺技术的开发。
对于本募扩产项目中 150nm/130nm 制程节点半导体掩膜版，公司将基于现
有工序进行设备升级和工艺技术升级，重点体现在光刻、缺陷修复等工序通过
引入新设备实现精度提升和稳定量产，蚀刻工序通过引入干法蚀刻技术路线和
相应设备实现 150nm/130nm 制程节点下更高精度掩膜版的生产。具体如下：
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公司已掌据的技术节点及后续待升级技术情况如下：
公司已掌握的 150nm 制程节点产品量产 130nm 制程节点产品量产 技术升级方式及后续量
工序
技术情况 所需的技术情况 所需技术情况 产难度
本募扩产项目将引进一
受限于公司目前光刻机
受限于公司目前光刻机自 台精度更高、光路稳定性
自身能力极限，可稳定刻
目前公司已掌 身能力极限，可稳定刻画最 更好的激光光刻机，沿用
画最小图形尺寸为 0.7μ
握 150nm 及以 小图形尺寸为 0.7μm，对 激光光刻工艺技术，与公
光刻 m，对应 150nm 制程节点，
上制程节点的 应 150nm 制程节点，但良率 司目前已掌握的光刻工
因此无法生产 130nm 制
光刻技术 相对较低，量产需引进精度 艺技术差异不大，可以利
程节点产品，需引进精度
更高的设备 用以往积累的生产经验
更高的设备
迅速实现量产
公司将于 2025 年引进新
目前公司已掌
干法蚀刻相较于湿法蚀刻拥有更高的精度控制能力， 的干法蚀刻系统用于
握部分可采用
部分精度较高的 150nm 产品和 130nm 产品需使用干法 150nm/130nm 制程节点掩
湿法蚀刻的
蚀刻 蚀刻技术，公司已通过与高校研究所合作开发测试， 膜版蚀刻。基于前期与高
150nm 制程节
结合公司现有的光刻及显影技术，完成了干法蚀刻工 校研究所合作的经验，预
点的产品制作
艺技术的开发 计可快速完成干法蚀刻
技术
技术的内部工艺转化
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公司已掌握的 150nm 制程节点产品量产 130nm 制程节点产品量产 技术升级方式及后续量
工序
技术情况 所需的技术情况 所需技术情况 产难度
公司将引进聚焦离子束
目前公司已掌 受限于公司现有设备激光 受限于公司现有设备激 （FIB）修补系统，其最
握部分精度要 修补最小图形只能达到 光修补最小图形只能达 小可修复 0.15μm 缺陷，
缺陷 求相对较低的 0.7μm，对应制程节点为 到 0.7μm，对应制程节 可满足 130nm 以上节点掩
修复 150nm 制程节 150nm，部分 150nm 节点半 点为 150nm，130nm 制程 膜版的缺陷修复要求，并
点产品缺陷修 导体掩膜版的缺陷修复良 节点产品的量产需使用 将现有修补工艺中的技
复技术 率较低，尚无法量产 精度更高的设备 术经验延伸至
150nm/130nm 节点
综上，公司多年来在半导体领域积累了丰富的核心技术和生产经验，已完
成 150nm 制程节点产品的内部试样，并向研究所等部分客户进行送样验证通过。
但在光刻、蚀刻和缺陷修复等工艺上，受设备自身能力限制，尚无法实现稳定
量产，上表中，本次募投项目将对光刻技术、蚀刻技术、缺陷修复技术进行升
级，使之达到量产要求。同时，公司已掌握 130nm 制程节点半导体掩膜版的关
键技术，相关技术系公司现有技术的延伸，不存在技术障碍，仅蚀刻工序引入
干法蚀刻，与现有产品存在工艺路线方面的差异，公司已通过与高校研究所合
作完成了干法蚀刻技术的开发，待本募扩产项目设备落地后，将基于现有技术
积累进行全工艺流程的测试验证。
虽然 150nm/130nm 制程节点产品在最小图形尺寸、CD 精度等技术指标方面
要求更高，但其仍属于成熟制程产品，国内外成熟制程领域的半导体掩膜版工
艺流程主要包括 CAM 图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻、脱膜、清
洗、宏观检查、自动光学检查、精度测量、缺陷处理、贴光学膜等环节，与公
司工艺流程一致。在最关键的光刻环节，130nm 制程节点及以上产品均采用激光
光刻技术来实现，系公司现有相关技术的延伸；在缺陷修复环节，公司现有设
备已达到 0.7μm 最小修补图形尺寸，仅需要更高精度的设备以实现良率可控的
量产；在蚀刻环节，公司在通过实验室掌握干法蚀刻技术的基础上，通过引入
相应设备实现更高精度 150nm/130nm 产品的良率控制，与湿法蚀刻技术路线搭
配分别实现不同精度产品的量产。因此，150nm/130nm 产品的产业化落地不存在
重大不确定性。
二、设备扩充与升级方面不存在重大不确定性
本募扩产项目中半导体掩膜版涉及的主要生产设备或软件包括 CAM 图档处
理软件、光阻涂布设备、光刻设备、蚀刻设备、清洗设备、缺陷检查设备、测
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量设备、缺陷修复设备、贴膜设备等。公司将对 CAM 图档处理软件、光刻设备、
蚀刻设备和修补设备进行设备扩充与升级，新增设备或软件与公司现有设备或
软件技术原理一致，公司已提前做了大量相关技术研究、厂商规格沟通、样品
试制等工作。
除 FIB 聚焦离子束修补设备外，公司已完成其他相关设备的采购合同签署，
并已分别支付 20%-30%不等的定金，预计 2025 年中期设备陆续进厂安装调试。
关于 FIB 聚焦离子束修补机，公司与供应商已进行多次技术方面的沟通交流，
双方在技术规格及设备验收要素等方面均已达成一致，目前主要围绕设备售后
时长和响应时效等方面进一步商务合同洽谈，对设备部署和供应时间等不存在
争议问题，相关合同签署不存在重大不确定性。公司上述设备主要向瑞典、德
国和美国供应商采购，近年来，由于国际政治风险导致的出口管制政策，主要
集中在限制我国半导体 28nm 及以下制程节点先进制造方面的能力，本募扩产项
目实施后公司半导体掩膜版制程节点推进至 130nm，不在该等限制范围内，相关
设备的采购和到位过程预计不存在障碍。
设备升级情况具体如下:
涉及的主要 对应的
设备性能及参数 与现有设备的区别及联系 实施进度
设备/软件 工序
可处理 GDSII， 新增软件操作逻辑与现有 目 前服务 器正 在调 试
OASIS，MEBES 等 软件基本一致，新增软件服 中，预计2024年底完成
图档处理软 CAM 图
格式数据，支持 务器对于超大数据量的复 安装调试并投入使用，
件 档处理
DRC 检查、数据 杂 OPC 图档类数据计算和 可实现130nm节点图档
融合等功能 处理速度更快 的快速处理
新增光刻机与公司现有光
本 次募投 项目 新 增 光
刻机均采用激光光刻，但新 刻设备可实现130nm制
CD 均匀性≤15nm 增光刻机平台采用零膨胀 程 节点半 导体 掩膜 版
光刻机 光刻 最小图形尺寸 陶瓷材料、平台运动及控制 的 光刻工 艺产 业化 落
≤0.5um 系统的精度更高，光路稳定 地，目前已完成合同签
性更好，各方面性能参数均 署，预计2025年年中设
备进厂安装调试
高于公司现有光刻机
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涉及的主要 对应的
设备性能及参数 与现有设备的区别及联系 实施进度
设备/软件 工序
新增干法蚀刻机采用等离
子体化学气相腐蚀的方式
完成蚀刻工艺，其反应主要 前 募研发 中心 建设 项
为各向异性蚀刻，反应选择 目 新增干 法蚀 刻系 统
蚀刻侧壁角≥ 可 实现干 法蚀 刻工 艺
比高，侧壁腐蚀少，过孔类
干法刻蚀机 蚀刻 85° 产业化落地，目前已完
图形四角钝化现象少；公司
面内均匀性≤5% 成合同签署，预计2025
现有刻蚀为湿法刻蚀设备， 年 年中设 备进 厂安 装
各方向上刻蚀速率相同，存 调试
在一定的侧腐蚀，会影响蚀
刻精度
新增修补机的修复原理仍 前 募研发 中心 建设 项
为能量诱导沉积，与现有设 目 新增聚 焦离 子束 修
可对应的最小图 补系统可实现130nm节
备一致，但修复光源从激光
聚焦离子束 缺陷修 形尺寸≤0.4um； 点 缺陷修 复工 艺产 业
更换为离子束，其束斑可控
修补机 复 可修复的最小缺 化落地，目前正在商务
制在 5nm 内，远低于激光亚 合同洽谈中，预计2025
陷尺寸≤0.15um
微米级束斑尺寸，可以完成 年 上半年 设备 进厂 安
更精细缺陷的修复 装调试
公司已积累丰富的上述设备或软件相关的生产制造经验，预计设备到位后
调试及产品产业化落地不存在重大不确定性。
三、人员储备
公司拥有近三十年的掩膜版制造经验，目前已形成一套系统、规范、科学的
管理体系，打造了一支覆盖研发、生产、采购、销售、管理等各职能的核心团队，
核心人员均拥有多年掩膜版行业的从业经验，具备强大的专业水平和丰富的行业
经验。其中，多名核心研发人员均具备 10 年以上技术研发经验或在技术突破过
程中做出较大贡献。具体情况如下：
150nm/130nm技术升
姓名 基本情况 半导体相关项目经验
级过程中的主要职责
硕士研究生学历，入职公司12
年，核心技术人员，成都市企业
技术中心主任；在平板显示及半 主持、主导、参与公司
导体掩膜版光刻、制程、检测、 多个重大专项或研发项
缺陷修复等各相关方面，具有丰 目，其中包括主持开展
负责相关技术研发项
富的经验。2018年，被深圳市纳 了 “半导体掩膜版制程
目规划与设计、项目
司继伟 入专家库，参与编写国家标准5 和精度能力提升”、“
团队组织、关键问题
项（其中1项已发布实施）；任 Micro-LED 显 示 用 高 精
技术支持等
TC203 微 光 刻 分 技 术 委 员 会 和 度掩膜版研发及产业化
CSTM-FC51电子材料领域委员会 ”等多个半导体掩膜版
委员；截至2024年9月末，作为 相关的研发项目
发明人之一参与研发并推动公
司获得授权专利17项
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150nm/130nm技术升
姓名 基本情况 半导体相关项目经验
级过程中的主要职责
主持、参与公司多个重
硕士研究生学历，入职公司8年 大专项或研发项目，其
负责主导各相关技术
，核心技术人员，在平板显示及 中包括主持开展了“高
研发项目的实施与过
半导体掩膜版技术开发方面具 精度光刻工艺开发”、
郑宇辰 程控制，保障各技术
有丰富的经验。截至2024年9月 “掩膜版涂胶工艺开发
研发项目达到既定目
末，作为发明人之一参与研发并 ”、“掩膜版CD精度工
标
推动公司获得授权专利11项 艺提升”等多个半导体
掩膜版相关的研发项目
主持、参与公司多个重
其针对高精度半导体
大专项或研发项目，其
核心技术人员，入职公司19年， 掩膜版材料特性的研
中2021年作为项目负责
在化学制程、缺陷控制等方面具 究 为 150nm/130nm 节
人主导开展了“半导体
有多年技术研发经验，截至2024 点半导体掩膜版开发
吕振群 掩膜版涂布装置开发及
年9月末，作为发明人之一参与 提供了技术基础，负
涂布工艺研究”项目，
研发并推动公司获得授权专利 责 主 导 150nm/130nm
针对高精度半导体掩膜
11项 材料相关技术的实施
版产品的所用的材料特
与产业化
性开展了研究
硕士研究生学历，入职公司5年
，核心技术人员，其作为项目核
心成员参与了公司多项核心技 作为项目负责人带领团 负 责 主 导 150/130nm
术开发，截至2024年9月末，作 队完成“新型半色调掩 光刻、制程等关键技
周荣梵
为发明人之一参与研发并推动 膜版技术研究及工艺开 术研发以及相关行业
公司获得授权专利13项，具备较 发”等多个项目的开发 技术调研
强的技术研发实力、产品创新能
力
主持、参与公司多个研 其研发项目实现了
入职公司15年，在掩膜版化学制 发项目，其中2024年作 150nm/130nm 制 程 节
程、清洗等方面具备丰富经验， 为项目负责人主导开展 点半导体掩膜版产品
孙某 截至2024年9月末，作为发明人 了“化学蚀刻对高精度 的精度提升，负责主
之一参与研发并推动公司获得 图形形貌的影响研究与 导150/130nm制程、清
授权专利19项 蚀刻工艺开发”项目， 洗等关键技术的实施
可应用于半导体领域 与产业化
其研发项目实现了
入职公司14年，深耕掩膜版光刻 主持、参与公司多个研 150nm/130nm 制 程 节
技术10余年，截至2024年9月末 发项目，其中2023年作 点半导体掩膜版产品
刘某 ，作为发明人之一参与研发并推 为核心成员参与了“半 的精度提升，负责主
动公司获得授权专利6项 导体掩膜版制程和精度 导150/130nm光刻、精
能力提升”项目 度提升等关键技术研
发与产业化
其 研 发 项 目 为
主持、参与公司多个研 150nm/130nm 制 程 节
发项目，其中2023年作 点半导体掩膜版产品
入职公司14年，深耕掩膜版制造
为项目负责人主导开展 的品质保障提供了技
工艺10余年，截至2024年9月末
陈某 了“IC掩膜版信赖性研 术基础，负责主导
，作为发明人之一参与研发并推
究测试项目”项目，着 150/130nm的CAM、精
动公司获得授权专利6项
重研究了半导体掩膜版 度控制、缺陷控制等
信赖性影响因素 关键技术的实施与产
业化
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同时，公司也培养了一批专业的技术支持与服务人才，在客户需求调研、
需求分析与收集、技术研发成果转化、以及产品推广等方面发挥了重要作用。
综上所述，公司多年来在半导体掩膜版产品的技术研发与产业化方面积累
了一大批专业技术人员，可以有效保障 150nm 及 130nm 制程节点掩膜版产品的
产业化落地。
四、结合公司的产品开发和产业化推广经验，150nm/130nm 制程节点产品的
产业化及商业化不存在重大不确定性
公司经过近 30 年的发展，在半导体掩膜版领域，逐步拓展 350nm、300nm、
250nm、180nm 制程节点产品的量产，已完成 150nm 制程节点产品的内部试样并
向研究所等部分客户进行送样验证通过，持续推进 150nm-130nm 的技术开发。
公司半导体掩膜版的产业化及商业化流程主要包括技术开发、内部试样测
试、客户验证和稳定量产 4 个阶段。公司在半导体掩膜版领域从 350nm 至 180nm
产品的开发和量产过程中，技术开发和量产进程顺利且产品良率较高，量产推
广获得了行业的广泛认可，建立了良好的市场口碑，公司在过往发展历程中成
熟稳定的技术开发和市场经验为本募扩产项目的实施奠定了良好的基础。
以 180nm 制程节点半导体掩膜版的产业化为例，公司半导体掩膜版的量产
能力从 250nm 突破至 180nm，主要时间节点如下：在 2019 年-2021 年期间集中
攻克关键技术难题，开展了多个相关技术研发专项。2021 年第二季度开始进行
多批次内部测试，针对关键问题进行了迭代、优化与改善，于 2021 年第三季度
通过了内部试样，2021 年第四季度开始进行客户送样验证，并于 2022 年第二季
度实现稳定量产。
针对 150nm 制程产品，公司已完成内部试样，并向研究所等部分客户进行
送样验证通过。对于精度要求更高的晶圆厂商，待本募扩产项目设备落地后，
公司将尽快推进 150nm 产品的全工艺流程测试，预计 2-3 个月完成，通过后逐
步向国内主要半导体器件厂商及晶圆厂商送样验证。同时，公司在客户送样验
证过程中，也将依托现有客户群体进行技术交流，并不断完善公司内部相关生
产工艺参数，预计 4-6 个月通过客户验证，并同步能达到稳定量产状态。若进
展顺利，公司将于 2025 年底实现 150nm 制程节点产品的量产。
针对 130nm 制程节点产品，公司已针对主要工艺流程和关键技术进行了研
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发并形成了一定的技术积累，但由于设备能力限制，对于光刻、缺陷修复等工
艺技术，尚需等待设备落地后进行相关技术开发，预计 2025 年将主要进行技术
研发活动，2026 年将完成工艺技术的内部转化，并形成稳定的工艺参数，预计
4-6 个月完成内部试样，随后公司将 130nm 制程节点产品的客户送样验证，预计
4-6 个月逐步通过客户验证，并同步能达到稳定量产状态。若进展顺利，预计
2026 年将实现 130nm 制程节点产品的稳定量产。
综上，本募扩产项目 150nm/130nm 制程节点产品涉及的主要技术除蚀刻外
与公司现有工艺技术基本不存在原理上的差异，系公司现有技术的延伸，公司
已通过与高校研究所合作完成了干法蚀刻技术的开发，待本募扩产项目设备落
地后，将基于现有技术积累进行全工艺流程的测试验证，本募扩产项目相关产
品的产业化和商业化落地不存在重大不确定性。
五、150nm/130nm制程节点掩膜版开发进展及客户认证情况
目前公司半导体掩膜版各制程节点的开发进展、客户认证情况及后续预计进
度具体如下：
制程节点 目前进展 后续预计进度
250nm-180nm 已量产 /
已实现内部试样测试并向研究所等部分客户
150nm 预计2025年实现量产
送样验证通过
由于现有设备能力的限制，光刻、蚀刻、缺陷
修复等工序的精度暂无法满足130nm产品的需
求，其余工序技术已掌握，可满足130nm产品
130nm 预计2026年实现量产
需求，待相关设备落地后，公司将持续推进
130nm光刻、蚀刻和缺陷修复等关键技术的研
发和产业化落地
根据上表，截至本回复出具日，公司已实现 180nm 及以上制程节点半导体
掩膜版的量产，已完成 150nm 制程节点产品的内部试样测试并向研究所等部分
客户送样验证通过。部分高校及研究所主要将公司 150nm 节点的掩膜版产品应
用于科研测试，即主要验证器件功能能否实现，公司以现有的光刻设备及湿法
蚀刻工艺可以满足相应要求。而有量产需求的晶圆厂商，在功能完整的基础上
追求更高的工艺良率和产品稳定性，对 CD 精度及图形线边粗糙度有更严格的管
控要求，需要依靠精度更高的光刻机、干法蚀刻机、聚焦离子束修补机等设备
来实现稳定量产。
公司客户储备丰富，现有客户群体中，较多晶圆制造厂商有 150nm、130nm
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制程节点半导体掩膜版的需求。目前公司与该等客户在 180nm 及以上制程节点
产品均已达成量产合作，且定期会与上述客户进行技术交流。经与客户沟通，
若公司能达到其技术指标要求，将有意向进行测试验证，验证合格即可导入批
量供应。待本募扩产项目设备到位后，公司将进行产品试样验证及客户送样测
试，最终完成批量产品导入。待量产稳定后，公司也将同步开启新客户的推广
验证工作，本募扩产项目的实施不存在重大不确定性。
六、主要原材料、生产设备供应稳定
（一）主要原材料目前供应稳定
本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”主要原材料为石
英基板、光学膜，大尺寸石英基板和光学膜技术难度较大，供应商主要集中在日
本、韩国等地。报告期内，公司高精度石英基板和光学膜主要供应商为供应商一、
供应商二、供应商三和供应商四。公司与上述供应商建立了长期稳定的合作关系，
并签署了长期框架协议，以确保主要原材料的供应稳定。截至本回复出具日，公
司与主要原材料供应商合作关系密切，原材料供应稳定。
（二）主要生产设备目前供应稳定
本募扩产项目生产设备包括光刻机、制程机、测量机、检查机、清洗机等，
公司与生产设备厂商长期保持稳定的合作关系，设备供应稳定，本募扩产项目部
分设备已签署采购合同。本次募投主要生产设备光刻机，主要向瑞典Mycronic、
德国海德堡仪器采购，公司已与供应商完成本募扩产项目中3台光刻机的采购合
同条款谈判及合同签署，还有1台光刻机尚在谈判中。公司在掩膜版领域深耕多
年，长期与设备供应商保持稳定的合作关系，截至本回复出具日，公司主要生产
设备供应稳定。
综上，公司本募扩产项目主要原材料来源国主要为日本和韩国、主要生产设
备光刻机来源国主要为瑞典和德国，上述国家暂无限制相应产品对华出口的特殊
限制政策和贸易政策壁垒，根据中华人民共和国商务部发布的《对外投资合作国
别（地区）指南》，中国与日本、韩国、瑞典、德国的贸易政策均较为稳定，不
存在对公司所处行业发展不利的贸易政策，相关主要原材料、主要生产设备能够
保持持续稳定供应。
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近年来，由于国际政治风险导致的出口管制政策，主要集中在限制我国半导
体先进制造方面的能力，主要集中在28nm及以下制程节点。公司主要产品平板
显示掩膜版不在限制范围内，半导体掩膜版本募扩产项目实施后将达到130nm，
亦不在限制范围内。
若进口国或地区开展贸易保护政策，限制出口或制造贸易摩擦，公司不能及
时采购到掩膜基板及核心生产设备等，将会对公司持续生产经营和本次募投项目
的实施产生不利影响。发行人已在募集说明书“重大事项提示、五、（三）主要
原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险”及“第三节、一、（三）主要
原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险”披露相关风险。
七、产品市场需求旺盛，销售渠道稳定
下游平板显示和半导体行业快速发展，本募扩产项目产品市场需求旺盛，具
体参见本回复“问题1、（2）、三、行业趋势变化”。
凭借多年来积累的行业经验、稳定的产品技术、强大的服务能力，公司积累
了大批优质的客户资源，均为下游行业中的规模较大、具有领先市场地位的龙头
企业，如半导体领域的华天科技、晶方科技、通富微电等。基于多年的行业耕耘，
公司凭借优质的产品和服务在市场上树立了良好的品牌形象，与前述客户形成长
期、稳定的合作关系，为本募扩产项目的实施奠定了稳定的客户基础。
公司的销售模式均为直销，未来公司将加大力度通过参加行业展会与专业论
坛、拜访客户及老客户推荐等方式开拓客户，确保本募扩产项目的顺利实施及商
业化落地。
综上，公司本募扩产项目高精度平板显示掩膜版和 250nm-180nm 半导体掩
膜版系对现有主营产品的扩产，相关产品的商业化落地不存在重大不确定性；
150nm-130nm 半导体掩膜版系对现有主营产品的技术升级。技术储备方面，公司
对本募扩产项目相关技术进行了充分的研发和准备，已掌握相关关键技术并利
用高校研究所的设备进行技术验证，相关技术系公司现有技术的延伸，在工艺
路线和制造原理上基本不存在差异，仅蚀刻工序与现有产品存在工艺路线方面
的差异，公司已通过与高校研究所合作完成了干法蚀刻技术的开发，待设备到
位后，公司将进行全工艺流程测试验证；设备方面，公司已完成大部分相关设
备的合同签署，设备采购不存在障碍；人员储备方面，公司多名重要技术人员
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拥有 10 年以上掩膜版行业研发经验或在技术突破过程中做出较大贡献，多次主
导及参与 150nm/130nm 制程节点半导体掩膜版相关研发项目并取得了重要突破；
开发进展及产业化进程方面，公司已完成 150nm 制程节点产品的内部试样并向
研究所等部分客户送样测试，对 130nm 制程节点产品的主要工艺流程和关键技
术形成了一定积累，预计 2025 年及 2026 年将分别实现 150nm 和 130nm 制程节
点产品的量产；客户储备方面，公司现有客户群体中较多客户拥有 150nm/130nm
制程节点产品需求，为公司 150nm-130nm 制程节点半导体掩膜版的产业化落地
提供了客户基础；原材料和设备供应方面，国际政治风险导致的出口管制政策，
主要集中在 28nm 及以下制程节点半导体制造方面，公司本募扩产项目半导体掩
膜版制程节点在 130nm 及以上，且公司长期与供应商保持稳定的合作关系；市
场需求和销售渠道方面，下游半导体行业需求旺盛，公司将依托现有客户群体
导入 150nm-130nm 制程节点产品。
公司在技术储备、设备升级、人员储备、开发进展、产业化进程、客户储
备、原材料和设备供应、市场需求和销售渠道等方面准备充分，预计本募扩产
项目的实施预计不存在重大不确定性。
（5）结合应用行业类别列示本次募投项目实施后公司产能的变化情况、公
司现有产能利用率、下游主要客户需求变化情况和产能缺口、市场竞争格局和
发行人产品竞争优劣势、在手订单等，说明本次募投项目产能规划的合理性以
及相应的产能消化措施。
【回复】
一、本募扩产项目平板显示掩膜版的新增产能预计可以被有效消化
（一）平板显示掩膜版产能利用率已处于较高水平，本募扩产项目新增产
能具有必要性
报告期内，公司产能利用率情况如下表所示：
项目 2024 年 1-9 月 2023 年 2022 年 2021 年
平板显示掩膜版产
86.33% 77.07% 73.58% 74.54%
能利用率
平板显示掩膜版设
93.28% 85.95% 82.07% 82.24%
备利用率
整体产能利用率 83.25% 70.56% 65.83% 72.70%
整体设备利用率 91.31% 82.07% 78.09% 84.81%
注 1：产能利用率=光刻机实际生产工时÷光刻机理论工时；光刻机理论工时为各台光刻机
当年满载理论作业工时之和扣除每年必要的维护工时，下同；
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注 2：设备利用率=光刻机实际工时÷光刻机理论工时=（光刻机实际生产工时+光刻机实际
研发工时）÷光刻机理论工时，下同；
注 3：公司部分产线同时具备生产平板显示掩膜版和半导体掩膜版的能力，上表中分产品产
能利用率系根据产线生产不同类别产品的比例计算其理论工时，并结合不同类别产品的实
际生产工时计算，下同
报告期内，公司平板显示掩膜版产能利用率分别为 74.54%、73.58%、77.07%、
86.33%，设备利用率分别为 82.24%、82.07%、85.95%、93.28%。由于掩膜版产
品为定制化产品，根据不同客户的订单需求，公司需要频繁地调整生产工艺和
设备参数，并对生产线进行调试，考虑到调机测试以及生产轮班需要消耗一定
时间，2024 年 1-9 月公司产能利用率已处于较高水平。
本募扩产项目新增平板显示掩膜版产能 17,135 小时，较 2024 年 9 月末现
有产能增加 25.00%，随着下游平板显示和半导体行业的快速发展，对掩膜版需
求持续提升，预计产能可以得到有效消化。
（二）下游主要客户需求旺盛，掩膜版存在一定的产能缺口，预计本募扩
产项目新增产能可以被有效消化
根据 Omdia 报告统计，下游主要客户京东方、客户二、TCL 华星等对掩膜
版的需求量变化情况如下：
单位：片
2023 年
产线类 产线世 可生产该世代 未来新增 未来新增产线
客户名称 掩膜版需
型 代 的产线条数 产线条数 掩膜版需求量
求量
G6 4 700 1 100-400+
LCD G8.5 6 1045 - -
G11 2 44 - -
京东方
G6 4 1543 1 40-100+
OLED G8.5 - - 1 60+
G8.6 - - 1 61-192+
G6 3 775 - -
G8.5 4 554 - -
LCD
TCL 华星 G8.6 2 120 - -
G11 2 32 - -
OLED G6 1 580 - -
G8.5 4 745 - -
客户二 LCD
G8.6 2 215 - -
G6 7 1475 1 100-400+
G8.5 14 2344 - -
LCD
合计 G8.6 4 335 - -
G11 4 76 - -
OLED G6 5 2123 1 40-100+
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2023 年
产线类 产线世 可生产该世代 未来新增 未来新增产线
客户名称 掩膜版需
型 代 的产线条数 产线条数 掩膜版需求量
求量
G8.5 - - 1 60+
G8.6 - - 1 61-192+
注 1：表格中“未来”指 2024-2028 年；
注 2：京东方新增产线 G6 LCD 计划于 2024 年投产，G8.6 OLED 计划于 2025 年投产，G6 OLED
计划于 2027 年投产，G8.5 OLED 计划于 2028 年投产；
注 3：由于新增产线存在产能爬坡期，表中京东方 OLED 新增产线 2024-2028 年的需求量不
能代表其产能完全释放后的需求量；
注 4：根据 Omdia 报告，同一世代面板产线会使用不同世代掩膜版，上表按照掩膜版尺寸对
应世代统计
结合上表和公司实际经营情况，2023年公司供应给京东方、客户二和TCL华
星三家客户的产品中，尽管公司产能利用率已处于较高水平，但由于下游客户需
求量较高，在G8.5 LCD、G8.6LCD、G6 AMOLED等主流产品中，公司供给上述
客户的掩膜版占其需求量比例仍较低。且下游京东方、维信诺科技股份有限公司
等积极新增AMOLED产品产能，寰采星积极扩产新增FMM产能，预计未来
AMOLED掩膜版和FMM用掩膜版的需求量将进一步增加。公司目前产能利用率
已处于较高水平，未来随着下游客户需求的持续增长及掩膜版市场空间的逐步扩
大，公司将存在较大的产能缺口，预计本募扩产项目新增产能可以被有效消化。
（三）从市场竞争格局来看，平板显示领域较为集中，公司市场地位较高，
新增产能预计可以被有效消化
在平板显示领域，美国和日韩的掩膜版厂商成立时间较早，在销售规模和市
场地位方面占据先发优势。根据Omdia统计数据及公司实际经营数据，2023年度
全球各大掩膜版厂商平板显示掩膜版的销售金额情况前六名分别为福尼克斯、
SKE、HOYA、LG-IT、清溢光电和路维光电，前六名掩膜版厂商的合计销售额
占全球平板显示用掩膜版销售额的比例约为92%。
根据 Omdia 统计数据及公司实际经营情况，2023 年及 2028 年（预测），平
板显示掩膜版的市场规模及公司的市场占有率具体如下：
平板显示掩膜版 2023 年 2028 年
全球市场规模 68.45 亿元 75.79 亿元
中国大陆市场规模 38.35 亿元 44.58 亿元
中国大陆市场占比 56% 59%
发行人平板显示掩膜版收入 5.47 亿元 -
发行人全球市场占有率 7.99% -
发行人全球市场占有率排名 6 -
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注 1：Omdia、SEMI 报告中单位分别为日元、美元，为增强可比性，表中列示以人民币为
单位的收入数据，系根据每年中国人民银行公示的人民币汇率中间价平均数而换算，2028
年数据系根据 2023 年汇率换算，下同；
注 2：公司除本募扩产项目外，也会通过自有资金购买设备扩大产能，因此无法准确预计公
司 2028 年掩膜版收入数据，下同
根据 Omdia 报告，2023 年公司在平板显示掩膜版领域市场占有率排名全球
第六名，国内第二名。根据 Omdia 数据预测，全球平板显示掩膜版市场规模 2028
年将达到 75.79 亿元，中国大陆市场占比约 59%，中国大陆平板显示掩膜版市
场规模将达到 44.58 亿元。随着下游平板显示行业对掩膜版需求的持续增长，公
司作为国内第一家具备 G2.5-G11 全世代掩膜版生产能力的本土企业，在国内掩
膜版领域拥有较高的市场地位和技术水平，未来随着显示行业产业链进一步向
国内转移，国内平板显示掩膜版的需求量将持续上升，尤其是高精度
AMOLED/LTPS 掩膜版，2023 年国产化率仅 12%，国产替代空间巨大。公司亟需扩
大产能以满足下游客户的需求，提高市场份额。
（四）发行人产品竞争优势较强，随着下游行业需求的快速增长，本次募
投新增产能预计可以被有效消化
1、发行人产品竞争优势
（1）建设国内首条 G11 掩膜版产线，产品布局全面
在平板显示掩膜版领域，公司拥有国内首条G11超高世代掩膜版生产线，是
目前我国唯一一家拥有显示领域最完整掩膜版产线的本土企业，公司的生产产线
可全面覆盖G2.5-G11掩膜版，处于国际先进水平。基于公司在平板显示掩膜版领
域的技术积累，公司已掌握不同类型超高精度平板显示掩膜版的制造技术，包含
高精度二元掩膜版、半色调掩膜版，灰阶掩膜版、相移掩膜版等，可满足AMOLED
、LTPS、LTPO、Micro-LED等产品需求。
在半导体掩膜版领域，公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，满足
集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高
精度蓝宝石衬底（PSS）、MEMS传感器、LED芯片外延片等产品应用。同时，
公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，为我国半
导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。
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（2）掌握高世代半色调掩膜版（HTM）制造技术，打破国外技术垄断
公司在高世代高精度半色调掩膜版领域打破国外技术垄断，实现全世代产品
的量产。公司在半透层膜透过率均匀性控制、化学气相沉积技术等方面达到国内
领先水平，公司的半色调掩膜版荣获中国电子材料行业协会和中国光学光电子行
业协会液晶分会联合授予的“2020年中国新型显示行业产业链发展贡献奖之创新
突破奖”，产品品质已获得下游客户的广泛认可并形成稳定销售。
（3）以光阻涂布技术为突破点，向上游原材料技术延伸
光阻涂布技术是掩膜版上游材料的核心工艺技术之一，对掩膜版产品品质具
有决定性的影响，公司在光阻粘度调整优化、光阻膜厚及均匀性优化等方面取得
了大量成果，并成功将其应用到高世代掩膜版产品中，实现了国内掩膜版行业在
高精度、大尺寸光阻涂布技术上的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程
度上缩小了与国外领先企业的差距。
（4）拥有强大的综合实力和良好的品牌形象
在产品购产销方面，公司构建了以市场为导向，研发为核心，生产为保障的
运营体系。产品以交期短、质量优为特色，高效满足客户需求。凭借多年来积累
的行业经验、稳定的产品技术、强大的服务能力，公司积累了大批优质的客户资
源，均为下游行业中规模较大、具有领先市场地位的龙头企业，如平板显示领域
的京东方、TCL华星、天马微电子、信利等，半导体领域的华天科技、晶方科技、
通富微电等。基于多年的行业耕耘，公司凭借优质的产品和服务在市场上树立了
良好的品牌形象。
综上，公司产品竞争力较强，随着下游平板显示和半导体市场规模不断扩大，
以及上游材料国产化程度不断提高，公司将抓住这一机遇，凭借优秀的产品竞争
力和交期服务等方面的优势，公司新增产能预期可以有效消化。
2、发行人产品竞争劣势
在技术指标方面，公司平板显示掩膜版的精度已达到国际主流水平，但在市
场规模和海外市场开拓方面，公司与国际厂商尚存在一定差距。
（五）发行人客户储备充足，在手订单反映出未来持续的销售需求
截至2024年9月30日，公司平板显示掩膜版、半导体及其他掩膜版产品的在
手订单金额（不含税）合计为11,116.41万元，具体情况如下：
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单位：万元
应用行业 在手订单金额 比例
平板显示掩膜版 9,536.46 85.79%
半导体及其他掩膜版 1,579.95 14.21%
合计 11,116.41 100%
注：上述在手订单包含了各期末尚未对账确认收入的订单，与发出商品相对应
由于公司订单周期和生产周期较短，正在实施的在手订单与公司营业收入相
比金额较小，仅反映公司短期内的预计销售情况。公司具备持续获取在手订单的
能力，业绩增长具备可持续性。
截至 2024 年 9 月 30 日，公司在手订单中由报告期内前五大客户带来的订单
金额占比约为 90%。报告期内，公司的主要客户结构保持稳定，在平板显示领
域，下游主要客户均与公司保持十余年的合作，具体参见本回复“第 4 题、（3）、
二、公司与前五大客户、供应商合作关系稳定”。公司及时了解、响应客户需求，
获得了客户的广泛认可，已形成较高的客户粘性，主要客户一般不会轻易更换供
应商。公司和主要客户的合作关系具有可持续性和稳定性，主要客户粘性较强且
具有长期合作意向，丰富的客户储备将保障本募扩产项目新增产能的消化。
综上，在平板显示领域，公司本募扩产项目中高精度平板显示掩膜版系对
现有主业产品的扩产。随着平板显示掩膜版市场规模持续增长，产能向中国大
陆转移，平板显示掩膜版精度、层数和尺寸的不断提升，以及下游客户的积极
扩产，平板显示掩膜版产品需求旺盛，公司在平板显示掩膜版领域位居全球第
六名，国内第二名，拥有丰富的客户储备和高度的客户粘性，同时，2024年1-9
月公司平板显示掩膜版产能利用率已处于较高水平，因此，本募扩产项目具有
必要性，且募集资金投向主业，新增平板显示掩膜版产能可以被有效消化，本
募扩产项目的实施不存在重大不确定性。
二、本募扩产项目半导体掩膜版的新增产能预计可以被有效消化
（一）半导体掩膜版产能利用率已处于较高水平，本募扩产项目新增产能
具有必要性
报告期内，公司产能利用率情况如下表所示：
项目 2024 年 1-9 月 2023 年 2022 年 2021 年
半导体及其他掩膜
77.52% 59.81% 55.33% 69.38%
版产能利用率
半导体及其他掩膜
88.51% 76.18% 72.36% 87.73%
版设备利用率
整体产能利用率 83.25% 70.56% 65.83% 72.70%
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项目 2024 年 1-9 月 2023 年 2022 年 2021 年
整体设备利用率 91.31% 82.07% 78.09% 84.81%
注：2022 年部分设备由母公司搬迁至路维科技，投产初期设备调试时间长，产能利用
率较低；2022-2023 年母公司留存产线设备较为老旧，产能利用率较低，该等设备目前已报
废处理
报告期内，公司半导体及其他掩膜版产能利用率分别为 69.38%、55.33%、
59.81%、77.52%，设备利用率分别为 87.73%、72.36%、76.18%、88.51%。由于
半导体掩膜版单笔订单规模较小、片数较多、需频繁地调整工艺和设备参数，
且共用产线的产能调配方面需考虑保障平板显示掩膜版订单的生产需求，2024
年 1-9 月公司的半导体掩膜版产能利用率已处于较高水平。
本募扩产项目将新增 2 条半导体掩膜版产线，覆盖 250nm-130nm 制程节点，
其中 1 条产线将主要生产 250nm 节点产品，另一条产线将根据订单承接情况生
产 250nm-130nm 节点产品，预计达产期各制程节点产品产能、占比及产能变化
情况如下：
本募新增半导体 占本募新增半导体 本募新增产能较 2024 年 9 月末
年产能（小时）
掩膜版制程节点 掩膜版产能比例 半导体掩膜版年产能变化情况
250nm 9,853 57.50% 28.75%
180nm 1,714 10.00% 5.00%
150nm 3,855 22.50% 11.25%
130nm 1,714 10.00% 5.00%
合计 17,135 100.00% 50.00%
由于半导体掩膜版产品定制化和精细化程度较高，公司本募扩产项目半导
体掩膜版产线存在一定的设备调试优化和产能爬坡期，因此公司在最初分配生
产任务时会先分配已稳定量产的产品如 250nm-180nm 给本募扩产项目中较高精
度的半导体掩膜版产线，待工艺稳定后再逐步生产更高制程节点产品，制造难
度将呈阶梯式上升。预计达产期本募扩产项目中 250nm、180nm 制程节点产品新
增年产能较现有同类产品年产能分别增加 28.75%、5.00%，不属于大幅新增产能，
产能可以被有效消化。
此外，本募扩产项目预计达产期将新增 150nm、130nm 制程节点半导体掩膜
版年产能分别为 3,855 小时和 1,714 小时，较公司 2024 年 9 月末半导体掩膜版
年产能变化比例分别为 11.25%和 5.00%，占比较小，不属于大幅新增产能。待
本募扩产项目设备到位后，公司将快速推动产品验证及客户送样测试，预计本
募扩产项目该部分新增产能可以被有效消化。
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（二）半导体掩膜版市场空间广阔，半导体掩膜版产品精度趋向精细化、
层数增加，市场需求旺盛，本募扩产项目符合行业发展趋势，预计新增产能可
以被有效消化
随着未来中国大陆晶圆厂的投资布局和产能扩张，半导体产能将进一步向
中国大陆转移，带动中国半导体掩膜版市场需求的提升。而目前中国大陆半导
体掩膜版的国产化率较低，国产替代空间广阔。本募扩产项目的实施，将进一
步提升公司半导体掩膜版制程节点和产能规模，对提高我国半导体掩膜版国产
化率具有重要意义。
通过本募扩产项目的实施，公司将实现更高制程精度半导体掩膜版的扩产，
符合行业趋向精细化的发展趋势，同时，产能提升符合行业层数逐渐增加的发
展趋势，具有必要性和合理性，本募扩产项目新增产能预计可以被有效消化。
具体参见本回复“第 1 题、（2）、三、（二）半导体掩膜版趋势变化情况”。
（三）150nm/130nm 制程节点产品下游市场需求广阔，预计新增产能可以被
有效消化
分制程节点来看，2022 年全球半导体掩膜版出货结构主要集中在 28nm 以上
成熟制程领域，其中 130nm 及以上成熟制程占据主要市场份额，出货量占比 54%，
市场空间广阔。
2022 年全球半导体掩膜版出货结构
数据来源：SEMI，财通证券研究所
目前国内主流半导体掩膜版市场需求集中在 28nm-350nm，130nm 及以上制
程节点产品的需求主要来源于功率器件、传感器芯片、电源管理芯片、指纹识
别芯片、非易失性存储芯片，28nm-130nm 制程节点产品的需求主要来源于射频
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芯片、MCU 芯片、WIFI 蓝牙芯片、FPGA 芯片等。公司本募扩产项目将实现 150nm
制程节点和部分 130nm 制程节点半导体掩膜版的量产，符合国内主流市场需求，
应用领域广阔。
同时，随着新能源汽车、人工智能、第三代半导体的快速发展，新型半导
体工艺的不断突破，也拉动半导体掩膜版市场规模不断提升。随着半导体制程
节点的提升，其所需掩膜版层数和价格均显著增加，对应掩膜版市场空间广阔。
近年来，国内主要成熟制程晶圆厂扩产情况如下：
投产时间/
公司 地点 投资金额 产能 产线规格
预计投产时间
青岛芯恩 青岛 80亿元 2万片/月 12英寸 2023-2025年
2024年8月22日首批工艺
67亿美元 8.3万片/月 设备进厂，预计2024年底
华虹半导体 无锡 12英寸 投产
52亿元 9.45万片/月 2023年
士兰微 杭州 26亿元 扩增至8万片/月 8英寸 2023年
燕东微 北京 75亿元 4万片/月 12英寸 2023-2025年
积塔半导体 上海 260亿元 扩增至5万片/月 12英寸 2023年
晶合集成 合肥 165亿元 4万片/月 12英寸 2023年10月已建成
2023年7月28日已完成主
粤芯半导体 广州 370亿元 8万片/月 12英寸 厂房封顶，预计投产时间
2024年
重庆 75.5亿元 3万片/月 2023年
华润微 12英寸
深圳 220亿元 48万片/月 预计2024年底投产
格科微 上海 155亿元 6万片/月 12英寸 2023年
42亿元 1万片/月 12英寸 2023年
中芯集成 绍兴
222亿元 10万片/月 12英寸 2025-2026年
近年来，中国大陆主要成熟制程晶圆厂积极扩建产能，将带动半导体掩膜
版需求快速增长，为本募扩产项目新增产能消化提供了市场基础。
（四）下游主要客户对 130nm 及以上半导体掩膜版需求旺盛
在国家政策的推动和下游行业的驱动下，我国半导体产业发展迅速，尤其
是成熟制程半导体厂商工艺水平和市场规模不断提升。公司现有客户群体中，
多家半导体客户覆盖 130nm 制程节点，具体客户名称已申请豁免。公司本募扩
产项目将半导体掩膜版制程推进至 130nm 制程节点，能更好的满足下游半导体
厂商的需求。
（五）半导体掩膜版市场竞争格局和公司的行业地位
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半导体芯片掩膜版的主要参与者为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第
三方掩膜版生产商。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机
密，因此晶圆制造厂先进制程所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产。而对
于成熟制程所用的标准化程度更高的掩膜版，独立第三方掩膜版厂商能充分发挥
技术专业化、规模化优势，晶圆厂一般更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购成
熟制程掩膜版。随着未来工艺制程的不断成熟以及掩膜版厂商制造工艺水平的不
断提升，独立第三方掩膜版厂商的市场规模有望得到提高。
在独立第三方掩膜版市场，半导体芯片掩膜版技术主要由美国福尼克斯、日
本 DNP 和 Toppan 掌握，市场集中度较高。根据 SEMI 统计，2023 年 Toppan、
福尼克斯及 DNP 在独立第三方半导体掩膜版市占率分别约为 38%、32%及 14%，
合计达 84%。中国大陆第三方半导体掩膜版生产企业主要集中在 130nm 以上制
程节点，130nm 及以下制程节点掩膜版仍严重依赖进口。
根据SEMI数据及2017年至2023年半导体掩膜版的年复合增长率，推算2028
年半导体掩膜版市场规模情况如下：
半导体掩膜版 2023 年 2028 年
全球市场规模 80.04 亿美元（564.75 亿元） 107.36 亿美元（764.57 亿元）
中国大陆市场规模 15.72 亿美元（110.92 亿元） 24.75 亿美元（174.63 亿元）
中国大陆市场占比 20% 23%
公司半导体及其他掩膜版收入 1.25 亿元 /
公司全球市场占有率 0.22% /
注：上表数据以掩膜版占各类半导体材料12%进行推算
根据上表，公司半导体掩膜版市场占有率相对较低，该领域美国和日本企业
占据主导地位。受地缘政治因素的影响，国家及越来越多的企业日益重视半导体
供应链的安全性；掩膜版作为连接工业设计和生产工艺的关键环节，其国产替代
重要性不言而喻。公司现有半导体掩膜版产销规模尚较小，存在较大的产能扩充
空间，亟需通过本次募投项目投产提升对国产半导体客户的配套能力，助力提升
国内半导体行业供应链的安全性。
（六）发行人产品竞争与优劣势
1、发行人产品竞争优势
发行人一直致力于为我国半导体产业提供关键上游原材料的国产化配套，不
断攻克半导体掩膜版的核心技术。目前发行人已实现180nm制程节点半导体掩膜
版的量产，并掌握了150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术。同时，
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发行人通过自主研发，已掌握衰减型相移掩膜版（ATT PSM）工艺技术、高精
度半导体掩膜版光阻涂布技术、半导体掩膜版贴膜缺陷控制技术、半导体掩膜版
精细化光刻控制技术、半导体掩膜版防霉变清洗包装技术、半导体掩膜版Mura
检查技术等多项核心工艺技术。本募扩产项目设备到位后，发行人将进一步加强
半导体掩膜版的技术开发和更高制程节点的产品测试认证。
2、发行人产品竞争劣势
在技术指标方面，公司半导体掩膜版的精度尚处于国内主流水平。在晶圆制
造用掩膜版领域，境内独立第三方掩膜版厂商的技术能力主要集中在130nm制程
节点及以上，与国际领先企业有着较为明显的差距；在IC封装和IC器件领域，受
限于光刻、制程等工艺方式，公司产品精度方面与国际厂商存在一定差距。
（七）在手订单反映出未来持续的销售需求，丰富的客户储备保证本募扩
产项目新增产能的消化
截至2024年9月30日，公司半导体及其他掩膜版产品的在手订单金额（不含
税）合计为1,579.95万元，占在手订单比例14.21%，由于公司订单周期和生产
周期较短，正在实施的在手订单与公司营业收入相比金额较小，仅反映公司短
期内的预计销售情况。公司具备持续获取在手订单的能力，业绩增长具备可持
续性。
截至 2024 年 9 月 30 日，公司服务 300 家以上的半导体掩膜版客户，与中
芯集成电路（宁波）有限公司、通富微电、晶方科技、华天科技等龙头厂商均
保持长期稳定的技术交流和合作关系。公司和主要客户的合作关系具有可持续
性和稳定性，主要客户粘性较强且具有长期合作意向，丰富的客户储备将保障
本募扩产项目新增产能的消化。
综上，随着未来中国大陆晶圆厂的投资布局和产能扩张，更高精度的半导
体掩膜版需求旺盛，本募扩产项目将推动公司半导体掩膜版产品精度进一步提
升、向更高制程节点推进，符合半导体掩膜版行业发展趋势。公司本次募投项
目将实现 150nm 制程节点和部分 130nm 制程节点半导体掩膜版的量产，将进一
步丰富产品结构，为下游客户提供更多元化的产品，提高公司承接订单的能力，
进而提升公司在半导体掩膜版领域的市场占有率，推动半导体上游关键材料的
国产化进程。公司在半导体领域拥有丰富的客户储备，对于保障本募扩产项目
半导体掩膜版的产能消化提供了较好的客户基础，同时，2024 年 1-9 月公司半
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导体掩膜版产能利用率已处于较高水平，产能扩张具有必要性和合理性。此外，
本募 150nm/130nm 制程节点产品新增产能有限，预计本募扩产项目新增产能可
以被有效消化。
【中介机构核查意见】
请保荐机构发表明确核查意见。请发行人律师结合《监管规则适用指引—
—发行类第 7 号》7-8 对问题（2）、以及对问题（5）发表明确核查意见。
【回复】
一、核查程序
1、查阅发行人定期报告、本次募投项目可行性研究报告、前次募投项目可
行性研究报告，了解公司本募及前募扩产项目的区别和联系；
2、访谈发行人管理层，了解发行人本募扩产项目与前募扩产项目的总体规
划考虑、投资内容、资金安排及生产经营计划；
3、取得并查阅路维科技“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩
产项目”及“路维G6代及以下TFT显示面板光掩膜版生产基地项目”两项目的环
境影响报告表及环评批复；
4、取得并查阅了路维科技委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股
份有限公司出具的《排污核算报告》，查阅了《中华人民共和国环境影响评价法
(2018 修正)》《建设项目环境保护管理条例》《污染影响类建设项目重大变动
清单(试行)》(环办环评函[2020]688号)相关规定，了解重新报批环境影响评价文
件的情形；
5、查阅发行人关于前次募集资金使用的公告及前次募集资金使用情况鉴证
报告，了解发行人前次募投项目进展情况和效益实现情况；
6、查阅了掩膜版行业及下游平板显示和半导体行业研究报告及相关产业政
策，了解行业政策及行业发展趋势，查阅下游行业主要公司官网及公告，了解下
游客户需求及产能建设情况；
7、取得并查阅成都高新投、成都先进制造关于本次股权转让交易的内部审
批文件以及西南联合产权交易所网站的公开信息等，核查本次股权转让交易有关
成都高新投、成都先进制造的相关审批程序；
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8、取得并查阅西南联合产权交易所出具的《关于意向受让资格确认的告知
函》《关于成交相关事项的告知函》等文件，核查本次股权转让交易在产权交易
所公开进行的情况以及股东优先购买权行使情况；
9、取得并查阅发行人与成都先进制造、成都高新投分别签署的《产权交易
合同（股权类）》、交易款项银行回单凭证、成都路维的工商档案等文件，登录
国家企业信用信息公示系统、企查查、西南联合产权交易网站等网站，核查发行
人收购成都路维49%股权的权属清晰情况以及本次股权转让交易的交割情况；查
阅了《监管规则适用指引——发行类第7号》；
10、取得并查阅发行人与成都高新技术产业开发区管委会签署的协议，访谈
了成都高新技术产业开发区相关部门工作人员以及发行人实际控制人，核查特殊
条款的解除情况；
11、查阅发行人的董事会文件、股东大会文件、公告文件，并对发行人执行
总裁进行访谈，核查本次募集资金收购成都路维少数股东股权的必要性及主要考
虑以及募集资金置换事宜；
12、访谈发行人研发人员，了解本募扩产项目相关技术和人员储备情况、半
导体掩膜版及高精度平板显示掩膜版的研究开发进展；
13、访谈发行人采购人员，了解本募扩产项目主要原材料、主要设备的供应
情况；
14、访谈发行人销售人员，了解发行人产品竞争优劣势、产品市场需求和销
售渠道等；
15、查阅了Omdia研究报告，了解平板显示厂商对掩膜版的需求变化情况，
了解掩膜版市场竞争格局；
16、查阅了发行人财务报表、产能利用率和在手订单情况。
二、核查意见
针对问题（1）（4），保荐机构认为：
1、本募及前募项目公司整体规划和布局考虑合理，本募扩产项目与前募扩
产项目均围绕平板显示和半导体掩膜版领域进行投资，但在细分产品上有所差
异，本募扩产项目在半导体领域，将实现150nm制程节点和部分130nm制程节点
半导体掩膜版的量产，在平板显示领域，本募扩产项目主要用于生产AMOLED
产品和FMM产品，以顺应下游行业的发展趋势；本募扩产项目与前募扩产项目
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共用土地、房屋和部分后段产线设备，能够明确区分，不存在重复性投资；本募
扩产项目的实施地点、生产工艺流程及生产排污种类与路维科技已取得的环评批
复的现有工程一致，本次募投项目实施后，各类污染物产排均可达到有关排放标
准的要求，污染物排放总量未突破现有环评批复总量控制指标，本募扩产项目将
使用已获得的环评批复具有合理性；本募项目实施不以IPO项目“路维光电研发
中心建设项目”研发内容为技术基础，发行人已拥有相关技术储备，对本募扩产
项目的实施不构成重大影响；
2、本募扩产项目相关人员储备和技术储备充足，半导体掩膜版及高精度平
板显示掩膜版开发进展顺利，相关技术难点已掌握，公司客户认证情况良好，主
要原材料、主要设备供应稳定，产品市场需求旺盛，销售渠道稳定，本募扩产项
目的实施及商业化落地不存在重大不确定性。
针对问题（2）（3）（5），保荐机构、发行人律师认为：
1、发行人本募扩产项目实施符合下游行业产业政策，能满足下游客户对掩
膜版需求的持续增长，符合掩膜版行业向大尺寸、高精度方向的发展趋势，符合
公司生产经营计划，公司前募扩产项目募集资金已基本使用完毕，效益实现情况
良好，且产线的整体产能利用率已处于较高水平，本募扩产项目的实施具有必要
性、合理性；
2、发行人收购成都路维 49.00%股权的权属清晰且不存在争议，本次成都高
新投、成都先进制造持有的成都路维合计 49.00%的股权转让事项已履行相关国
有产权转让相关程序，本次收购已完成；本次募集资金收购成都路维少数股东股
权具备必要性，除已披露的已解除的特殊约定外，成都路维少数股东成都先进制
造、成都高新投不存在其他有关成都路维股权的特殊安排，包括投资收益承诺、
退出协议或约定等；收购后成都路维后对公司经营业绩将产生正面贡献；“收购
成都路维少数股东股权项目”在 2024 年 6 月 6 日关于本次发行的董事会召开前
未发生资金支出，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有资
金或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予
以置换董事会决议日后已投资金额；
3、本次募投项目实施后，发行人平板显示掩膜版及半导体掩膜版产能将显
著增加，公司产能利用率目前已处于较高水平，且下游主要客户需求旺盛，相关
产线正在建设中，投产后将产生较大的掩膜版增量需求，同时掩膜版行业市场竞
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争格局较为集中，公司在行业中市场地位较高，产品具备竞争优势，具有持续的
在手订单，本次募投项目产能规划具有合理性，预计相应的产能可以有效消化。
2.关于前次募投项目
根据申报材料，前次募投项目中，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显
示掩膜版扩产项目”及“路维光电研发中心建设项目”募集资金使用进度分别
为80.53%、29.68%，均延期至2024年12月达到预定可使用状态。
请发行人说明：（1）前次募集资金后续使用安排，“高精度半导体掩膜版
与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”是否能如期达产，相关因素是否对本次募
投项目实施构成障碍，在前募尚未达产情况下实施本募的必要性；（2）结合“路
维光电研发中心建设项目”资金使用及项目建设进度，说明该项目使用比例较
低的原因，是否会进一步延期，项目实施是否存在重大不确定性。
请保荐机构发表明确核查意见。
问题回复：
【发行人说明】
（1）前次募集资金后续使用安排，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显
示掩膜版扩产项目”是否能如期达产，相关因素是否对本次募投项目实施构成
障碍，在前募尚未达产情况下实施本募的必要性；
【回复】
一、前次募集资金后续使用安排
公司首次公开发行股票并在科创板上市的募集资金于 2022 年 8 月到账，截
至 2024 年 9 月末，前次募投项目投资进度具体如下：
单位：万元
拟使用募集 募集资金累计 募集资金累
项目名称 投资总额
资金金额 投入的金额 计投入比例
高精度半导体掩膜版与大尺
26,558.31 26,558.31 21,843.18 82.25%
寸平板显示掩膜版扩产项目
路维光电研发中心建设项目 3,446.95 3,446.95 1,391.33 40.36%
补充流动资金 10,500.00 10,500.00 10,513.21 100.13%
小计 40,505.26 40,505.26 33,747.72 83.32%
超募资金 / 35,545.79 26,700.00 75.11%
其中：永久补充流动资金 / / 21,200.00 /
回购股份 / / 5,500.00 /
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拟使用募集 募集资金累计 募集资金累
项目名称 投资总额
资金金额 投入的金额 计投入比例
合计 40,505.26 76,051.05 60,447.72 79.48%
注：截至 2024 年 9 月 30 日，存放超募资金的募集资金专户转入回购专用证券账户的金额为
5,500 万元
公司首次公开发行股票并在科创板上市的募集资金于 2022 年 8 月到账，在
剔除补流资金后，截至 2024 年 9 月末，前次募投项目“高精度半导体掩膜版与
大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”“路维光电研发中心建设项目”的募集资金累
计投入比例分别为 82.25%、40.36%，前述两个项目的募集资金后续使用计划具
体如下：
单位：万元
截至 2024 年 9 月末募 2024 年 10 月-12 月 2025 年
集资金使用情况 募集资金使用计划 募集资金使用计划
计划投入 占计划 占计划 占计划
项目名称 募集资金 投入募 投入募 投入募
金额 金额 集资金 投入内容 金额 集资金 投入内容 金额 集资金
金额的 金额的 金额的
比例 比例 比例
设备购置费 1,805.29 6.80%
高精度半导
设备维保费 164.70 0.62%
体掩膜版与
工程费用 130.02 0.49%
大尺寸平板 26,558.31 21,843.18 82.25% /
设备运输安
显示掩膜版 20.00 0.08%
装费
扩产项目
小计 2,120.01 7.98%
设备购置费 376.45 10.92% 设备购置费 1,112.40 32.27%
软件购置费 软件购置费
路维光电研 23.18 0.67% 382.00 11.08%
及服务年费 及服务年费
发中心建设 3,446.95 1,391.33 40.36%
装修、工资、
项目 105.50 3.06% 工资、其他 112.50 3.26%
其他
小计 505.13 14.65% 小计 1,606.90 46.62%
二、“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”能够如期
达产，于 2024 年 12 月达到预定可使用状态，此前相关影响因素不会对本次募
投项目实施构成障碍
“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”开始投产时间为
2022 年 1 月。截至 2024 年 9 月末，该项目累计实现效益情况具体如下：
单位：万元
最近三年一期实际效益 截至 2024
是否达
承诺效 年 9 月末
到预计
益 2021 年 2022 年 2023 年 2024 年 1-9 月 累计实现
效益
效益
不适用 不适用 945.44 5,578.00 6,020.53 12,543.96 是
注 1:高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目，在尚处于建设期情况下实现
了良好的经济效益。2024 年 1-9 月项目的实际效益依据未经审计的财务数据计算得出；
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注 2:投资项目的承诺效益与实际效益计算口径系该项目毛利额；
注 3:本表所涉数据的尾数差异系四舍五入所致
在“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”实施过程中，
公司在该项目上采购的第一台光刻机于 2021 年 10 月到厂，经安装调试后，于
2022 年 1 月正式投产，而后该项目的其他光刻设备及其他主要设备陆续到场调
试后投产。2022 年，项目尚处于产能爬坡期，整体产能规模受限，因而产生的
相关经济效益较小；2023 年，项目运行状况不断向好，产能利用率较高，项目
的毛利达到 5,578.00 万元，显示出该项目已具备较强的盈利能力；2024 年 1-9
月，项目的产能规模持续扩大，经济效益持续增长，毛利达到 6,020.53 万元，具
有较高的经济效益，已达到预期效益。“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示
掩膜版扩产项目”将于 2024 年 12 月达到预定可使用状态，能够如期达产。
此前“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”延期的主要
原因系产线设备从选配至验收花费的时间超出预期，导致该项目达到预定可使用
状态的时间由此前计划的 2024 年 5 月延期至 2024 年 12 月；截至 2024 年 9 月末，
该项目的实际累计投入金额的比例已达到拟投入金额的 82.25%，剩余的募集资
金主要为设备购置尾款、维保费以及已按原募投项目计划确定用途的款项，影响
该项目延期的相关因素已基本消除，该项目能够如期达产。
本募扩产项目拟新增 2 条半导体掩膜版生产线和 2 条高精度平板显示掩膜版
生产线之关键设备，为最大程度避免由于设备供货周期较长影响项目实施进度，
发行人已对设备采购提前布局。截至本回复出具日，发行人已与其中 3 台光刻机
设备供应商签订采购合同，还有 1 台光刻机尚在谈判中。根据已签订的合同约定，
设备的供货周期为 12 个月-24 个月，按照本募扩产项目的建设进度安排，发行人
已对设备采购提前布局。因而，导致前次募投项目“高精度半导体掩膜版与大尺
寸平板显示掩膜版扩产项目”的延期因素亦不会影响本次募投项目的实施。
三、在前募尚未达产情况下实施本募的必要性
前次募投项目“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”实
现效益良好，将于 2024 年 12 月达到预定可使用状态，导致该项目此前进行延期
的相关不利因素已消除，项目实施不存在重大不确定性。
前次募投项目“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”与
本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”虽均围绕公司主营业
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务开展，但在项目产品类型、规格型号等方面存在差异，具体请参见本回复之“问
题 1、（1）、二、本募与前募项目的区别与联系，不存在重复性投资”。
同时，经严格论证，公司现有产线的产能利用率已处于较高水平，而下游主
要客户的需求依旧旺盛，产能存在缺口，加之国内进口替代空间较大，因而本次
募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”带来的新增产能预计可以
被有效消化，且项目的实施有利于进一步提高公司的核心竞争力，增强公司的可
持续发展能力，具体请参见本回复之“问题 1、（5）结合应用行业类别列示本
次募投项目实施后公司产能的变化情况、公司现有产能利用率、下游主要客户需
求变化情况和产能缺口、市场竞争格局和发行人产品竞争优劣势、在手订单等，
说明本次募投项目产能规划的合理性以及相应的产能消化措施。”。
综上，在前次募投项目未达产情况下实施本次募投项目具有必要性。
（2）结合“路维光电研发中心建设项目”资金使用及项目建设进度，说明
该项目使用比例较低的原因，是否会进一步延期，项目实施是否存在重大不确
定性。
【回复】
一、“路维光电研发中心建设项目”募集资金使用比例较低的原因
根据本回复之“问题 2、（1）、一、前次募集资金后续使用安排”可知，
截至 2024 年 9 月末，“路维光电研发中心建设项目”的募集资金使用比例为
40.36%；根据募集资金后续使用计划，截至 2024 年 12 月末，该项目拟使用募集
资金比例为 55.02%。
“路维光电研发中心建设项目”虽然已在前期经过了充分的可行性论证，但
前期因不可抗力因素及国内外经济环境波动的持续影响，在实施项目的过程中相
对谨慎。一方面，公司在产线配置不断完善的情况下，部分研发项目可借用产线
设备进行研究开发，同时公司通过与高校实验室合作，可满足部分研发设备的需
求，因此公司对该项目的设备选型进行了优化和调整；另一方面，公司根据下游
市场变化适时调整项目实施进度；此外，公司对该项目最初计划实施的场地进行
了评估和重新规划，并根据实际项目建设需求对场地设计与施工提出了更高要
求。
公司董事会和管理层积极推进项目相关工作，并结合实际需要，审慎规划募
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集资金的使用，坚持以高标准推进项目建设，对研发中心建设项目的整体规划和
实施步骤进行优化，严格把控研发设备与软件的采购时间。
二、该项目是否会进一步延期，项目实施是否存在重大不确定性
1、公司计划将“路维光电研发中心建设项目”延期至 2025 年 12 月
由于国内外经济环境和下游客户需求的影响，公司审慎持续推进项目建设，
不断调整优化项目实施步骤。目前公司已与“路维光电研发中心建设项目”涉及
的定制化设备供应商签订合同，但由于设备定制化程度较高，设备订购周期较长，
预计其将于 2025 年中到厂，将于 2025 年下旬完成调试工作。因而公司拟对该项
目再次延期，计划将延期至 2025 年 12 月。公司于 2024 年 11 月 19 日召开第五
届董事会第九次会议、第五届监事会第九次会议，审议《关于部分募投项目延期
的议案》，同意将“路维光电研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间由
2024 年 12 月延期至 2025 年 12 月。
由于本募扩产项目已有公司自身技术储备，公司针对本募扩产项目已开展了
相关技术研发工作，并形成了技术储备，仅130nm制程节点的产品需要利用IPO
项目“路维光电研发中心建设项目”的部分设备和工艺，平板显示掩膜版和150nm
以上制程半导体掩膜版均不依赖其提供技术基础。因而上述导致“路维光电研发
中心建设项目”延期的相关因素不会对本次募投项目实施构成障碍，具体请参见
“问题1、（1）、五、本募扩产项目绝大部分产品不以IPO项目‘路维光电研发
中心建设项目’研发内容为技术基础，对本募扩产项目实施不构成重大影响”。
2、项目实施不存在重大不确定性
随着人工智能 AI 技术、5G/6G 通讯、自动驾驶、微显示等新兴技术的发展
及在各应用场景中的深度融合，智能手机、近眼显示、人工智能、自动驾驶、绿
色能源等诸多新技术、新产品，为平板显示和半导体行业等电子元器件相关行业
带来巨大的市场空间，推动掩膜版行业的发展；依托国内制造业快速发展以及巨
大的消费市场和劳动力人口优势，全球掩膜版下游应用行业的主要市场将加快向
国内转移，世界市场份额正在不断向国内集中。随着下游平板显示、半导体等产
业的快速发展，掩膜版市场需求持续旺盛。
掩膜版是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本，作用是将设计者的
电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生
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产。掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，其精度和质量水平会对下游产品
的品质、良率具有决定性影响。掩膜版生产制造属于超高精密光学加工范畴，涵
盖了版图设计与处理、光阻涂布、精密光刻与制程、检测与分析、缺陷控制、洁
净环境控制等工艺技术，涉及固体物理、化学、几何光学、激光、微电子、机械
等多个学科领域，具有非常高的技术门槛，要求掩膜版企业在设计开发、生产制
造、品质管控、分析与模拟等环节具备深厚的研发水平与技术积累。当前，掩膜
版国产自给的比例还比较低，尤其是在高端掩膜版仍严重依赖进口，国产替代的
空间很大。此外，越来越多的下游企业对掩膜版的国产化率也提出了要求，为国
内掩膜版企业进入提供了机会和条件。
公司作为国内掩膜版行业的重要参与者，已具有 G2.5-G11 全世代掩膜版生
产能力，全面配套平板显示厂商各世代产线。在半导体领域公司实现了 180nm
及以上制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了 150nm/130nm 制程节点半导体掩
膜版制造核心技术，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用
需求。公司在 G11 超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等
产品和技术方面，打破了国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半
导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。
公司在多年技术积累的基础上对掩膜版产品进行了不断的自主创新和技术
研发，研发的主要方向包括产品创新、新型工艺技术开发与能力提升、设备开发
及应用等。公司持续进行研发投入，2024 年 1-9 月研发投入达 2,816.40 万元，同
比增长 12.46%，占营业收入比例为 4.67%；截至 2024 年 9 月末，公司研发人员
55 人，研发人员占比 16.77%；截至 2024 年 9 月末，公司现行有效发明专利 15
项，实用新型专利 89 项，软件著作权 25 项。公司在核心业务领域，不断完善技
术布局，加快研发成果转化，报告期内，公司 G8.5、G11 掩膜版分别获得 2022
年度四川省重大技术装备国内首批次产品认定；半色调（Half-tone）光掩膜版获
得由中国电子材料行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会授予的“2020
年中国新型显示行业产业链发展贡献奖—创新突破奖”；同时成都路维还承担四
川省电子信息产业集成电路与新型显示重大科技专项项目“高世代产线用高精度
掩膜版技术研究”。
综上，发行人充分具备实施“路维光电研发中心建设项目”的研发能力、技
术优势和人才储备，并且对该项目的募集资金后续使用已有较明确的计划；因而，
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截至本回复出具之日，该项目的实施不存在重大不确定性。
【中介机构核查意见】
请保荐机构发表明确核查意见。
【回复】
一、核查程序
1、查阅发行人报告期内的定期报告、前次募集资金的可行性研究报告、前
次募集资金使用情况鉴证报告等资料，获取前次募集资金使用台账及募集资金专
户银行对账单，核查前次募集资金的使用情况，并对发行人管理层进行访谈，了
解前次募投项目延期和部分项目拟再次延期的原因，以及募集资金后续使用计
划；
2、取得并查阅发行人前次募集资金使用效益测算表、募投项目收入成本明
细表，测算前次募投项目效益实现情况；
3、查阅相关行业研究报告、下游主要客户及同行业公司公开披露信息，了
解下游应用领域市场空间、下游客户扩产情况及同行业公司的产能发展规划，并
结合发行人报告期内的产能利用率明细表，访谈发行人管理层，了解报告期内公
司产能利用率变动情况，综合分析本次募投项目开展的合理性。
二、核查意见
经核查，保荐机构认为：
1、发行人对前次募集资金后续使用已有具体安排和计划，“高精度半导体
掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”将于 2024 年 12 月达到预定可使用状
态，可如期达产，相关因素不会对本次募投项目实施构成障碍；由于公司现有产
线的产能利用率已处于较高水平，而下游主要客户的需求依旧旺盛，产能存在缺
口，加之国内进口替代空间较大，因而本次募投项目“半导体及高精度平板显示
掩膜版扩产项目”带来的新增产能预计可以被有效消化，且项目的实施有利于进
一步提高公司的核心竞争力，增强公司的可持续发展能力，因而在前次募投项目
“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”尚未达产的情况下，
实施本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”具备必要性；
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2、“路维光电研发中心建设项目”的资金使用比例较低主要是由于宏观经
济波动及下游客户需求的变动，使得发行人较为审慎地推进设备选型工作；根据
公司对设备购置及到厂调试规划，公司拟对该项目延期至 2025 年 12 月；发行人
充分具备实施“路维光电研发中心建设项目”的研发能力、技术优势和人才储备，
该项目的实施不存在重大不确定性。
3.关于融资规模和效益测算
根据申报材料，1）公司本次拟发行可转换公司债券总规模不超过73,700.00
万元，其中，“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”拟募集资金41,903.76
万元、“收购成都路维少数股东股权项目”拟募集资金21,796.24万元、“补充
流动资金及偿还银行借款”拟募集资金10,000.00万元；2）“半导体及高精度
平板显示掩膜版扩产项目”测算内部收益率为17.20%，项目税后静态投资回收
期为6.39年（含建设期）；3）报告期各期，公司货币资金余额分别为14,896.39
万元、61,722.47万元、50,948.09万元、25,265.74万元，前次IPO募集资金中
补流资金和超募资金中永久补流资金合计金额31,700.00万元；4）“收购成都
路维少数股东股权项目”拟收购成都路维合计49.00%的股权，2023年末，成都
路维净利润为-479.75万元，净资产规模为9,875.00万元。
请发行人说明：（1）本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，
资本性支出与非资本性支出的构成情况，补充流动资金规模是否符合相关监管
要求；（2）结合现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金保
有量、未来期间的投资需求、未来期间现金分红、资金缺口等情况，说明本次
募集资金规模的合理性；（3）说明募投项目产品预计销量、定价的测算依据，
预计效益的测算过程，结合公司的产能利用率、产销率、历史效益、同类项目、
同行业可比公司等情况，说明效益测算的谨慎性、合理性；（4）结合拟收购标
的成都路维的经营情况、资产评估方法、评估假设、评估参数、评估程序、评
估结果等，分析收购少数股东股权价格的公允性。
请保荐机构及申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的
适用意见——证券期货法律适用意见第18号》第五条、《监管规则适用指引—
—发行类第7号》第7-5条核查并发表明确意见。
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问题回复：
【发行人说明】
（1）本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非
资本性支出的构成情况，补充流动资金规模是否符合相关监管要求；
【回复】
一、本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非
资本性支出的构成情况
本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币73,700.00万元（含本
数），扣除发行费用后，用于以下项目的投资：
单位：万元
序 计划投资 拟使用募集 资本性支出
募集资金投资项目
号 总额 资金金额 金额
1 半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目 42,088.79 41,903.76 39,675.99
2 收购成都路维少数股东股权项目 21,796.24 21,796.24 21,796.24
3 补充流动资金及偿还银行借款 10,000.00 10,000.00 -
合计 73,885.03 73,700.00 61,472.23
其中，半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目计划总投资金额为42,088.79
万元，其中拟投入募集资金金额为41,903.76万元，其他费用以自有资金或自筹资
金投入。本项目投资构成具体如下：
序号 建设内容 投资总额 拟使用募集资金金额 是否为资本性支出
1 建设投资 39,675.99 39,675.99 是
1.1 工程费用 243.72 243.72 是
1.2 工程建设其他费用 4.87 4.87 是
1.3 设备购置费 37,549.90 37,549.90 是
1.4 设备安装调试费 1,877.50 1,877.50 是
2 预备费 1,983.80 1,983.80 否
3 铺底流动资金 429.00 243.97 否
合计 42,088.79 41,903.76 /
本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”投资构成主要包
括工程费用、设备购置费、设备安装调试费、预备费和铺底流动资金。
公司本次募集资金金额 73,700.00 万元，拟投入资本性支出金额为 61,472.23
万元，资本性支出比例为 83.41%，非资本性支出金额为 12,227.77 万元，非资本
性支出比例为 16.59%。
（一）工程费用
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工程费用系根据募投项目所需面积及单位装修费用测算。
（二）设备购置费
设备购置费系根据项目各产线对于设备类型、技术指标、工艺流程等多方面
的需求，并结合市场询价结果进行测算，设备购置费具体情况如下：
单位：万元
设备名称 数量 价格
光刻设备 4 29,832.00
后段生产设备及其他 6 7,717.90
合计 10 37,549.90
（三）设备安装调试费
设备安装调试费系以设备购置费为基础，乘以一定比例进行测算，共计
1,877.50万元。
（四）预备费
预备费主要用于建设过程不可预见的费用支出，按照建设投资总额的一定比
例进行测算。
（五）铺底流动资金
铺底流动资金主要用于项目初始启动资金支出，根据项目所需要的流动资金
乘以一定比例进行预留。
二、本次补充流动资金规模是否符合相关监管要求
本次发行里补充流动资金及偿还银行借款募投项目的总金额为10,000.00万
元。除此以外，本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”中包
含2,227.77万元预备费及铺底流动资金，属于非资本性支出。上述金额合计
12,227.77万元占募集资金总额的比例为16.59%，未超过30%，符合《<上市公司
证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第
五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第18号》 以
下简称“《证券期货法律适用意见第18号》”）《上市公司证券发行注册管理办
法》等法律、法规和规范性文件的相关规定。
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（2）结合现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金保有
量、未来期间的投资需求、未来期间现金分红、资金缺口等情况，说明本次募
集资金规模的合理性；
【回复】
综合考虑公司的现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金
保有量、未来期间的投资需求、未来期间现金分红等情况，公司目前的资金缺口
为 70,341.02 万元，具体测算过程如下：
项目 金额（万元）
截至 2024 年 9 月 30 日货币资金及交易性金融资产余额① 35,255.08
其中：历次募投项目存放的专项资金、超募资金等用途受限资金② 15,616.58
可自由支配资金③=①-② 19,638.50
最低现金保有量（报告期末）④ 18,324.62
未来三年新增最低现金保有量需求（2027 年 9 月末）⑤ 10,814.12
未来三年预计投资项目资金需求⑥ 96,103.57
未来三年预计现金分红所需资金⑦ 16,714.75
未来三年偿还银行借款利息（2024 年 9 月至 2027 年 9 月）⑧ 3,069.46
未来期间总体资金需求合计⑨=④+⑤+⑥+⑦+⑧ 145,026.52
未来三年（2024 年 9 月至 2027 年 9 月）预计经营活动现金流量净额合计
55,047.00
⑩
总体资金缺口（负数表示缺口）=③+⑩-⑨ -70,341.02
下述相关假设及预估的财务数据仅用于本次资金缺口测算，不构成盈利预测
或承诺，提请投资者注意。
公司现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金保有量、未
来期间的投资需求、未来期间现金分红等各项目的测算过程如下：
1、可自由支配资金
截至 2024 年 9 月 30 日，公司货币资金及交易性金融资产余额为 35,255.08
万元，其中历次募投项目存放的专项资金、超募资金等用途受限资金共计
15,616.58 万元。募集资金账户资金余额已有既定使用规划，只能用于前次募集
资金投资项目。扣除上述历次募投项目存放的专项资金、超募资金等用途受限资
金后，公司可自由支配的货币资金为 19,638.50 万元。
2、最低现金保有量
最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额，以应
对客户回款不及时，支付供应商货款、员工薪酬、税费等短期付现成本。根据公
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司 2021 至 2023 年财务数据，结合公司实际情况，公司使用“安全月数法”对最
低现金保有量进行测算。测算过程如下：
（1）公司应收账款平均收现期
项目 2021 年度 2022 年度 2023 年度
营业收入（万元） 49,359.17 64,001.37 67,239.44
销售商品、提供劳务收到的现金（万元） 50,640.65 65,595.44 72,563.26
应收账款平均余额（万元） 10,218.50 13,135.25 16,683.39
根据营业收入测算的应收账款收回天数（天） 75.56 74.91 90.56
根据营业收入测算的应收账款收回天数平均值（天） 80.35
根据经营现金流测算的应收账款收回天数（天） 73.65 73.09 83.92
根据现金流测算的应收账款收回天数平均值（天） 76.89
注 1：应收账款平均余额=（期末应收账款余额+期初应收账款余额）/2；
注 2：根据营业收入测算的应收账款收回天数=365/（营业收入/应收账款平均余额）；
注 3：根据经营现金流测算的应收账款收回天数=365/（销售商品、提供劳务收到的现金/应
收账款平均余额）
由上表可知，2021 年至 2023 年，根据营业收入测算的应收账款收回天数平
均值为 80.35 天，约为 3 个月（已四舍五入取整）；根据经营现金流测算的应收
账款收回天数平均值为 76.89 天，约为 3 个月（已四舍五入取整）。
（2）公司近三年平均可支配资金覆盖付现成本月数情况
根据公司近三年财务数据，公司近三年平均可支配资金覆盖付现成本月数情
况如下：
单位：万元
2021 年 2022 年 2023 年
项目
/2021.12.31 /2022.12.31 /2023.12.31
营业成本 36,397.15 42,960.59 43,641.01
销售费用 1,526.96 1,452.25 1,286.38
管理费用 3,748.91 3,393.06 3,632.10
研发费用 2,299.74 2,841.68 3,521.02
财务费用 1,955.52 1,764.70 760.48
减：非付现成本总额 8,294.47 8,604.97 8,861.91
付现成本合计 37,633.81 43,807.32 43,979.08
近三年平均付现成本 41,806.74
月平均付现成本 3,136.15 3,650.61 3,664.92
货币资金 14,896.39 61,722.47 50,948.09
交易性金融资产 - 23,146.75 5,038.72
其他权益工具投资 - - -
募集资金存放 - 49,414.46 23,756.89
其他受限资金 2.00 2.00 12,395.93
可支配资金余额 14,894.39 35,452.77 19,834.00
可支配资金余额覆盖月均付现
4.75 9.71 5.41
成本月数
近三年平均可支配资金余额覆
6.62
盖月均付现成本月数
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注：非付现成本总额包含当期固定资产折旧、无形资产摊销和长期待摊费用摊销
由上表可知，公司近三年平均可支配资金余额覆盖月均付现成本月数约为 7
个月（已四舍五入取整）。
（3）安全月数选取及计算结果
基于公司实际情况及管理经验，按照公司应收账款平均收回天数（3 个月），
和公司近三年平均可支配资金额覆盖月均付现成本月数（7 个月）的平均值作为
选取结果，按照最低保留 5 个月的付现成本对公司最低现金保有量进行测算，结
果如下：
2023 年度，公司月均付现成本为 3,664.92 万元，以此确定期末最低现金保
有量为 18,324.62 万元。
3、未来三年新增最低现金保有量需求
基于未来公司营业收入基数的提升以及谨慎考虑市场波动、成本上升等因素
影响，参考公司近三年营业收入复合增长率 16.72%的水平，假设公司未来三年
营业收入复合增长率保持不变。
由于最低现金保有量需求与公司经营规模相关，假设最低现金保有量的增速
与上述营业收入增速一致，预计公司 2027 年 9 月末最低现金保有量为 29,138.74
万元，扣除截至报告期末最低现金保有量金额 18,324.62 万元，则公司未来三年
新增最低现金保有量金额为 10,814.12 万元。
4、未来三年预计投资项目资金需求
截至 2024 年 9 月末，公司未来三年预计的重大投资项目具体情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 拟投资金额
1 半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目（本次募投项目） 42,088.79
2 公司已签订合同的设备采购款 1,396.97
3 G8.6 AMOLED 平板显示掩膜版扩产项目 46,000.00
4 路维盛德剩余投资款 2,318.53
5 路维科技工业用房及配套设施项目 4,299.28
合计 96,103.57
第一，本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”计划投资
总额 42,088.79 万元。
第二，生产规模扩大带来新增设备及土地厂房的投资需求。（1）为满足生
产需求，在前次募投项目和本次募投项目规划之外，公司已签订设备采购合同，
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后续预计将支付 1,396.97 万元；（2）公司计划于 2025-2026 年对 G8.6 AMOLED
平板显示掩膜版进行扩产，计划新增设备及土地厂房投资共计 46,000.00 万元；
其中拟投入 2.8 亿元投资含掩膜版光刻机在内的设备 20-30 台（套），投资 1.8
亿元建设工厂厂房等基建工程。公司与地方政府于 2024 年 7 月开始接洽，并于
2024 年 8 月与地方政府围绕项目选址以及落地方案等事项进行磋商，包括针对
各个区域土地面积、地形地貌以及周边环境等诸多因素，开展详尽的调研和评估
分析工作。项目计划于 2025 年开始建设。公司全方位考量项目实施与区域整体
发展规划的适配性，权衡各方面因素，力求实现与地方发展同频共振。
第三，支付对外投资的相关款项。公司围绕自身在平板显示和半导体行业的
产业背景，依托基金管理人的行业经验、管理和资源优势，以股权投资方式促进
产业发展，使用自有资金与深圳市前海睿兴投资管理有限公司共同发起设立产业
基金，专项投资于掩膜版及其上下游产业。该基金募集规模为人民币 20,000.00
万元，公司作为有限合伙人以自有资金出资人民币 19,900.00 万元。合伙企业路
维盛德已于 2023 年 2 月 15 日设立完成，并于 2023 年 4 月 7 日完成私募投资基
金备案。根据路维盛德《合伙协议》，具体实缴出资时间及金额根据项目投资进
度由合伙人共同协商确认，合伙企业的存续期限自合伙企业成立之日起满五年为
止，前三年为投资期，后两年为管理期。截至 2024 年 9 月 30 日，公司已向路维
盛德实际投资合计 17,581.47 万元，尚余 2,318.53 万元需投入。
第四，短期内其他偶发性大额支出。公司正在建设“路维科技工业用房及配
套设施项目”，项目预算 9,182.11 万元，截至 2024 年 9 月末，已投入 4,882.83
万元，尚余 4,299.28 万元短期内将根据施工周期进一步付款。
综上所述，公司重大投资项目的拟投资总额为 96,103.57 万元。
5、未来三年预计现金分红所需资金
公司 2021 年至 2023 年现金分红金额分别为 0.00 万元、2,933.34 万元和
4,498.90 万元，2022 年、2023 年的现金分红金额占各期归属于母公司所有者的
净利润的比例分别为 24.49%和 30.23%，平均值为 27.36%。未来，公司分红比例
预计较为稳定，假设未来三年现金分红比例保持 2022 年、2023 年的平均水平。
基于谨慎考虑，参考公司近三年营业收入复合增长率 16.72%的水平，假设
公司未来三年营业收入的复合增长率保持不变。公司 2023 年度归属于母公司所
有者的净利润为 14,880.10 万元，归母净利率为 22.13%。假设公司未来三年的归
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母净利率保持在 22.13%不变，则未来三年公司归属于母公司所有者的净利润分
别为 17,339.78 万元、20,206.05 万元和 23,546.11 万元。
基于上述假设，公司未来三年现金分红金额合计约为 16,714.75 万元。
6、未来三年（2024 年 9 月至 2027 年 9 月）偿还银行借款利息
预计公司 2024 年 9 月至 2027 年 9 月需偿还银行借款利息金额为 3,069.46
万元。
7、未来三年（2024 年 9 月至 2027 年 9 月）经营活动现金流量净额合计
2021 年至 2023 年，公司过去三年经营活动现金流量净额占营业收入比重情
况如下：
项目 2021 年度 2022 年度 2023 年度
营业收入（万元） 49,359.17 64,001.37 67,239.44
经营活动现金流量净额（万元） 13,445.54 29,856.03 16,668.95
经营活动现金流量净额占营业收入的比例 27.24% 46.65% 24.79%
公司 2022 年经营活动现金流量净额波动较大，主要系报告期内收到增值税
留抵税额退还 1.05 亿元所致。其中，成都路维于 2022 年收到的税费返还 9,000
余万元，主要系成都路维在建设初期购进大型设备、进行厂房建设、日常生产经
营中采购原材料等累计产生大额进项增值税，而其销售收入产生的销项税额未能
抵扣全部进项税额，累计形成的待抵扣进项税额较大，成都路维于 2022 年申请
并收到增值税留抵税额退回，使得 2022 年度经营性应收项目的减少金额较大，
导致公司经营活动产生的现金流量增加。因此，公司 2022 年经营活动现金流量
净额波动较大属于偶发性情况，2023 年度经营活动现金流量净额回归正常水平。
基于谨慎考虑未来宏观经济形势及国际贸易政策变化、行业竞争加剧、市场需求
波动等因素，以及剔除报告期内收到大额增值税留抵税额退回、大额政府补助等
偶发性情况的影响，结合同行业可比公司的预计水平，假设未来三年经营活动现
金流量净额占营业收入的比例为 20.00%。
2021 年度、2022 年度、2023 年度，公司营业收入复合增长率为 16.72%。假
设公司 2024 年至 2027 年营业收入保持最近三年的复合增长率不变，同时以未来
三年经营活动现金流量净额占营业收入的比例为 20.00%进行测算。经测算，未
来三年预计经营活动现金流量净额为 55,047.00 万元。具体如下：
项目 2024 年度 2025 年度 2026 年度 2027 年度
预测营业收入（万元） 78,478.77 91,596.80 106,907.56 124,782.50
预测经营活动现金流量净额（万元） 15,695.75 18,319.36 21,381.51 24,956.50
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注：2024-2027 年流动资金需求规模的测算中，各年度年营业收入仅为假设数据，不构成公
司对于未来业绩的盈利预测
2024年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为19,067.00万元。假设计
算2024年9月末至2027年9月末经营活动现金流量净额合计时，上表中2024年的金
额取全年数字剔除2024年1-9月实际产生的金额进行计算，同时上表中2027年的
金额取全年数字的四分之三进行计算，即2024年9月末至2027年9月末公司经营活
动现金流量净额合计为55,047.00万元。
综上所述，综合考虑公司现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、
最低现金保有量、未来期间的投资需求、未来期间现金分红等，公司总体资金缺
口为 70,341.02 万元，超过本次募集资金总额 73,700.00 万元扣减 2024 年 9 月 30
日前已用自有资金所支付本次募投“收购成都路维少数股东股权 项目”的
21,796.24 万元后，剩余的募集资金额 51,903.76 万元，因此本次募集资金规模具
有合理性及必要性。
（3）说明募投项目产品预计销量、定价的测算依据，预计效益的测算过程，
结合公司的产能利用率、产销率、历史效益、同类项目、同行业可比公司等情
况，说明效益测算的谨慎性、合理性；
【回复】
一、本募扩产项目产品预计销量、定价的测算依据，预计效益的测算过程
具有谨慎性、合理性
（一）营业收入测算
本募扩产项目营业收入根据不同类别产品的销量和单价进行测算，公司结合
现有产品价格水平和市场价格波动情况，对本次募投项目的预计效益进行了测
算，具体如下：
单位：万元
产品 项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
半导体 销售
7,776.00 10,225.44 10,085.09 9,946.89 9,810.83 9,676.86 9,544.95 9,415.05
产线 收入
建设期
平板显 销售
14,688.00 19,388.16 19,194.28 19,002.33 18,812.32 18,624.19 18,437.95 18,253.56
示产线 收入
注：T+1年、T+2年为项目建设期，T+3年产能逐步释放，T+4年实现满产，下同
1、销量的预测依据
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本次募投扩产项目产品销量系根据不同产线拟主要生产产品的产能进行测
算。其中，半导体产线计划主要生产130nm及以上制程节点高精度半导体掩膜版
产品，平板显示产线计划主要生产AMOLED掩膜版、FMM用掩膜版和G8.6及以
下LCD掩膜版产品。
（1）产能利用率方面
在本募扩产项目效益测算时，公司以报告期产能利用率为基础，基于谨慎性
原则，预测本募扩产项目产量情况。报告期内，公司产能利用率分别为72.70%、
65.83%、70.56%、83.25%，设备利用率分别为84.81%、78.09%、82.07%、91.31%，
考虑到调机测试以及生产轮班需要消耗一定时间，公司整体生产线利用率较高，
2024年1-9月已处于接近满载运行情况。本募扩产项目T+1年、T+2年为建设期，
T+3年产能逐步释放，T+4年实现满产，预计T+4年平板显示掩膜版产量将达到576
片，产能利用率约为75.35%；预计T+4年半导体掩膜版产量将达到18000片，产
能利用率约为79.21%，平板显示掩膜版和半导体掩膜版产能利用率与报告期产能
利用率差异较小。
（2）产销量方面
报告期各期，公司主要产品石英掩膜版和苏打掩膜版的产销情况如下：
产品 项目 2024 年 1-9 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
产量（㎡） 2,414.80 2,672.98 2,218.99 1,784.86
石英掩膜版 销量（㎡） 2,387.37 2,678.43 2,180.09 1,689.76
产销率 98.86% 100.20% 98.25% 94.67%
产量（㎡） 1,160.96 1,619.61 1,604.79 2,002.46
苏打掩膜版 销量（㎡） 1,159.46 1,623.71 1,597.09 2,053.59
产销率 99.87% 100.25% 99.52% 102.55%
产量（㎡） 3,575.76 4,292.59 3,823.78 3,787.32
合计 销量（㎡） 3,546.83 4,302.14 3,777.18 3,743.35
产销率 99.19% 100.22% 98.78% 98.84%
公司产品掩膜版为高度定制化产品，公司接到客户订单后，立即安排生产，
生产周期和交付周期均较短，因此公司在手订单金额占营业收入比例较小，在手
订单仅反映公司短期内的预计销售情况，难以根据在手订单预测全年销量情况。
报告期内，公司产销量较高，整体产品产销率基本维持在 95%-100%水平，
因此本募扩产项目假设产销量为 100%，即根据各年度产量预测当年销量。本募
扩产项目产量和销量系根据掩膜版及下游行业未来发展趋势及公司自身实际经
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营情况进行测算，销量测算具有合理性。
（3）行业发展趋势方面
在平板显示掩膜版领域，近年来全球平板显示掩膜版市场规模稳步提升，产
能不断向中国大陆转移，平板显示掩膜版产品精度趋向精细化、层数增加，OLED
产品向大尺寸方向发展。本募扩产项目的实施，将提升公司高精度平板显示掩膜
版的产能，符合行业发展趋势，本募扩产项目产能预计可以得到有效消化，销量
测算具有合理性。
在半导体领域，随着半导体和半导体材料市场规模的稳步提升，半导体掩膜
版的市场需求快速增长，尤其是中国大陆增长速度较快。半导体掩膜版产品精度
趋向精细化、产品层数逐渐增加，公司本募扩产项目的实施，符合半导体掩膜版
行业发展趋势，本募扩产项目产能预计可以得到有效消化，销量测算具有合理性。
具体内容参见本回复“问题1、（2）、三、本募扩产项目的实施符合行业趋
势变化”和“问题1、（5）、二、下游主要客户需求旺盛，掩膜版存在一定的产
能缺口”。
2、定价的预测依据
掩膜版行业具有高度定制化的特征，不同客户在不同产品的规格尺寸、最小
图形尺寸、CD精度、总长精度、缺陷大小及数量等技术指标上均有所差异，因
此同一尺寸不同定制化产品的价格存在较大差异。公司结合原材料价格、生产制
作时间、产品复杂程度、市场竞争情况等多种因素与客户协商确定最终销售价格。
本募扩产项目产品单价在公司现有产品历史平均价格的基础上，结合市场情况，
考虑了市场价格长期缓慢下降等因素进行预测，本募扩产项目达产期各类产品平
均单价略低于2023年平均单价，本募扩产项目的价格预测具有谨慎性、合理性。
（二）成本及费用测算
本募扩产项目的产品成本主要包括直接材料、直接人工、制造费用、运费。
直接材料参考目前各产品材料成本及市场行情进行估算；直接人工根据本项目人
员需求及公司现有薪酬水平进行估算；制造费用主要包括固定资产折旧、水电费、
设备维护费、辅助材料等，其中主要生产设备折旧根据公司新增生产设备按照10
年平均折旧，残值率取10%进行测算；其他制造费用和运费根据公司历史水平进
行测算。项目期间费用主要包括销售费用、管理费用、研发费用，主要参考公司
相关费用占收入比例的历史水平进行测算。
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本募扩产项目成本和费用构成情况如下：
单位：万元
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
营业成本 13,598.74 17,949.40 17,779.56 17,611.70 17,445.80 17,281.84 17,119.79 16,959.63
销售费用 304.94 374.83 374.61 374.51 374.54 374.70 375.00 375.43
建设期
管理费用 692.02 897.53 889.57 881.78 874.16 866.69 859.40 852.26
研发费用 967.10 1,224.20 1,217.86 1,211.83 1,206.11 1,200.71 1,195.62 1,190.85
（三）主要税费测算
本募扩产项目增值税按照应纳税增值额（应纳税额按应纳税销售额乘以适用
税率扣除当期允许抵扣的进项税后的余额）计算；城市维护建设税按实际缴纳流
转税额的7%计缴，教育费附加按实际缴纳流转税额的3%计缴，地方教育费附加
按实际缴纳流转税额的2%计缴。
（四）所得税
本次募集资金投资项目的实施主体为全资子公司路维科技，适用三部委
（2020）23号《关于延续西部大开发企业所得税政策的公告》，按15%的税率征
收企业所得税。
（五）效益预测
本募扩产项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”效益预测如下：
单位：万元
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
营业收入 22,464.00 29,613.60 29,279.36 28,949.23 28,623.14 28,301.05 27,982.89 27,668.62
毛利 建设期 8,865.26 11,664.20 11,499.81 11,337.53 11,177.34 11,019.21 10,863.11 10,709.00
净利润 5,698.64 7,571.84 7,447.01 7,323.44 7,201.10 7,079.96 6,959.99 6,841.16
根据上述收入、成本及效益测算，本次募投扩产项目税后内部收益率为
17.20%，项目税后静态投资回收期为 6.39 年（含建设期），项目效益测算具有
合理性。
二、结合公司产能利用率、产销量、历史效益、同类项目、同行业可比公
司等情况，发行人本募扩产项目效益测算具有谨慎性、合理性
（一）公司产能利用率较高
报告期内，公司产能利用率分别为72.70%、65.83%、70.56%和83.25%，设
备利用率分别为84.81%、78.09%、82.07%和91.31%。由于掩膜版为定制化产品，
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根据不同客户的订单需求，公司需要频繁地调整生产工艺和设备参数，并对生产
线进行调试，考虑到调机测试以及生产轮班需要消耗一定时间，2024年1-9月公
司产能利用率已处于较高水平，公司本募扩产项目的效益测算具有谨慎性、合理
性。
公司具体产能利用率相关内容参见本回复“第一题、（5）、一、（一）本
募扩产项目实施后公司产能的变化情况”。
（二）公司产销量较高
报告期各期，公司主要产品石英掩膜版和苏打掩膜版的产销情况如下：
产品 项目 2024 年 1-9 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
产量（㎡） 2,414.80 2,672.98 2,218.99 1,784.86
石英掩膜版 销量（㎡） 2,387.37 2,678.43 2,180.09 1,689.76
产销率 98.86% 100.20% 98.25% 94.67%
产量（㎡） 1,160.96 1,619.61 1,604.79 2,002.46
苏打掩膜版 销量（㎡） 1,159.46 1,623.71 1,597.09 2,053.59
产销率 99.87% 100.25% 99.52% 102.55%
产量（㎡） 3,575.76 4,292.59 3,823.78 3,787.32
合计 销量（㎡） 3,546.83 4,302.14 3,777.18 3,743.35
产销率 99.19% 100.22% 98.78% 98.84%
报告期内，公司采取“以销定产”的生产模式，产销率分别为98.84%、98.78%、
100.22%和99.19%，产销量保持较高水平，可以保障本募扩产项目产能有效消化，
本募扩产项目的效益测算具有谨慎性和合理性。
（三）公司历史效益良好
本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”预计稳定期可实
现平均营业收入 28,631.13 万元，平均净利润 7,203.50 万元。公司 2019-2023 年
营业收入年化复合增长率 32.48%，净利润从 2019 年-4,612.83 万元增长至 2023
年 14,664.83 万元，公司历史效益良好。
毛利率方面，本募扩产项目达产期半导体掩膜版平均毛利率略高于 2024 年
1-9 月毛利率，主要原因系：1、公司本募扩产项目可实现 150nm 制程节点和部
分 130nm 制程节点半导体掩膜版的量产，更高制程节点和精度水平产品具有更
高的毛利率水平；2、未来公司计划通过提高原材料的国产化率，不断降低生产
成本，随着生产规模的不断扩大，规模效应将逐渐显现；3、下游半导体行业对
掩膜版需求旺盛，公司基于现有技术积累和生产经验扩大生产规模，并不断通过
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精细化管理、优化产线设备布局等方式实现降本增效，报告期内公司半导体毛利
率逐年提升，本募扩产项目半导体掩膜版毛利率符合公司同类产品毛利率变化趋
势，产品毛利率略高于 2024 年 1-9 月毛利率具有合理性。
本募扩产项目达产期平板显示掩膜版平均毛利率略低于 2024 年 1-9 月毛利
率，主要原因系公司基于谨慎性原则，充分考虑未来市场竞争及波动情况，效益
测算相对谨慎。
综上，本募扩产项目效益测算具有谨慎性、合理性。
（四）与同类项目相比，本次效益测算具有合理性
同行业公司清溢光电拟向特定对象发行 A 股股票募集资金投资项目与公司
属于同类项目，效益情况对比如下：
拟投资金额（万 预测税后内部
公司名称 项目名称 毛利率
元） 收益率
高精度掩膜版生产基地建
80,001.42 26.16% 10.63%
设项目一期
清溢光电
高端半导体掩膜版生产基
60,464.56 45.30% 10.72%
地建设项目一期
本募扩产项目（半导体及
发行人 高精度平板显示掩膜版扩 42,088.79 39.05% 17.20%
产项目）
公司本募扩产项目中分产品毛利率已申请豁免披露，其中半导体掩膜版毛利
率高于清溢光电“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”毛利率，整体项目
预测税后内部收益率高于清溢光电，主要原因一方面系本募扩产项目通过路维科
技租赁成都路维的厂房实施，不涉及土地购置及厂房建设，另一方面系部分掩膜
版产线将与原有产线共用部分后端设备，整体投资成本较低，因此公司半导体掩
膜版毛利率和预测税后内部收益率高于清溢光电，具有合理性。公司本募扩产项
目中平板显示掩膜版与清溢光电毛利率较为接近，本次效益测算具有谨慎性和合
理性。
（五）与同行业可比公司相比，本募扩产项目测算具有合理性
平板显示掩膜版领域，公司及同行业可比公司毛利率情况如下：
公司名称 2024 年 1-9 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
SKE 23.05% 26.71% 25.56% 18.93%
路维光电 30.33% 30.62% 28.11% 17.78%
平均 26.69% 28.67% 26.84% 18.36%
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注：境外可比公司 SKE 未披露其分行业的毛利率，基于 SKE 的产品主要为平板显示掩膜版，
因此将其综合毛利率列在上表与公司的平板显示掩膜版毛利率进行对比
公司本募扩产项目平板显示掩膜版产品毛利率与同行业可比公司平均毛利
率水平较为接近。
半导体掩膜版领域，公司及同行业可比公司毛利率情况如下：
公司名称 2024 年 1-9 月 2023 年度 2022 年度 2021 年度
龙图光罩 57.90% 59.08% 61.16% 59.00%
福尼克斯 36.26% 37.68% 35.68% 25.17%
同行业平均 47.08% 48.38% 48.42% 42.09%
注：境外可比公司福尼克斯未披露其分行业的毛利率，基于福尼克斯的产品主要为半导体掩
膜版，因此将其综合毛利率列在上表与公司的半导体掩膜版毛利率进行对比；清溢光电分行
业的毛利率数据豁免披露；龙图光罩的主营产品以半导体掩膜版为主，故上表中 2024 年 1-9
月以其综合毛利率列示
公司本募扩产项目半导体掩膜版产品毛利率略高于同行业可比公司平均毛
利率。福尼克斯约 30%收入来源于平板显示掩膜版，该领域市场竞争相对激烈，
毛利率较低，一定程度上拉低了其整体毛利率水平。且公司产品结构和客户群体
与福尼克斯存在较大差异，因此高于福尼克斯毛利率。略高于龙图光罩和公司报
告期半导体掩膜版毛利率，主要原因系：1、公司本募扩产项目部分产能拟用于
生产 150nm/130nm 制程节点半导体掩膜版，较报告期内产品拥有更高制程节点
和精度水平，因此具有更高的毛利率；2、未来公司计划通过提高原材料的国产
化率，不断降低生产成本，随着生产规模的不断扩大，规模效应将逐渐显现；3、
下游半导体行业对掩膜版需求旺盛，公司基本现有技术积累和生产经验扩大生产
规模，并不断通过精细化管理、优化产线设备布局等方式实现降本增效，报告期
内公司半导体毛利率逐年提升，本募扩产项目半导体掩膜版毛利率符合公司同类
产品毛利率变化趋势，产品毛利率略高于 2024 年 1-9 月毛利率具有合理性。
综上，报告期内公司产能利用率较高，产销率较高，历史效益良好，与同类
项目及同行业可比公司相比，本募扩产项目测算具有谨慎性、合理性。
（4）结合拟收购标的成都路维的经营情况、资产评估方法、评估假设、评
估参数、评估程序、评估结果等，分析收购少数股东股权价格的公允性。
【回复】
一、成都路维资产评估方法、评估假设
（一）评估方法
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根据沃克森评报字（2024）第1237号《深圳市路维光电股份有限公司拟购买
股权所涉及成都路维光电有限公司的股东全部权益价值资产评估报告》，几类资
产评估方法的适用性如下：
1、收益法适用性分析：考虑成都路维成立时间较长、历史年度业绩比较稳
定，未来预期收益可以预测并可以用货币衡量、获得未来预期收益所承担的风险
可以衡量，因此，选用收益法对评估对象进行评估。
2、市场法适用性分析：考虑我国资本市场存在的与成都路维可比的同行业
上市公司不满足数量条件、同时同行业市场交易案例较少、且披露信息不足，因
此，不适用于市场法。
3、资产基础法适用性分析：考虑委托评估的各类资产负债能够履行现场勘
查程序、并满足评定估算的资料要求，因此，选用资产基础法对评估对象进行评
估。
综上，本次评估选取收益法、资产基础法对评估对象进行评估。
（一）评估假设
1、基本假设
①交易假设
交易假设是假定评估对象和评估范围内资产负债已经处在交易的过程中，资
产评估师根据交易条件等模拟市场进行评估。交易假设是资产评估得以进行的一
个最基本的前提假设。
②公开市场假设
公开市场假设是假定在市场上交易的资产，或拟在市场上交易的资产，资产
交易双方彼此地位平等，彼此都有获取足够市场信息的机会和时间，以便于对资
产的功能、用途及其交易价格等作出理智的判断。公开市场假设以资产在市场上
可以公开买卖为基础。
③资产持续使用假设
资产持续使用假设是指资产评估时需根据被评估资产按目前的用途和使用
的方式、规模、频度、环境等情况继续使用，或者在有所改变的基础上使用，相
应确定评估方法、参数和依据。
④企业持续经营的假设
企业持续经营的假设是指被评估单位将保持持续经营，并在经营方式上与现
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时保持一致。
2、一般假设
①假设评估基准日后，被评估单位及其经营环境所处的政治、经济、社会等
宏观环境不发生影响其经营的重大变动；
②除评估基准日政府已经颁布和已经颁布尚未实施的影响被评估单位经营
的法律、法规外，假设收益期内与被评估单位经营相关的法律、法规不发生重大
变化；
③假设评估基准日后被评估单位经营所涉及的汇率、利率、税赋及通货膨胀
等因素的变化不对其收益期经营状况产生重大影响；
④假设评估基准日后不发生影响被评估单位经营的不可抗拒、不可预见事
件；
⑤假设被评估单位及其资产在未来收益期持续经营并使用；
⑥假设未来收益期内被评估单位所采用的会计政策与评估基准日在重大方
面保持一致，具有连续性和可比性；
⑦假设未来收益期被评估单位经营符合国家各项法律、法规，不违法；
⑧假设被评估单位经营者是负责的，且管理层有能力担当其责任，在未来收
益期内被评估单位主要管理人员和技术人员基于评估基准日状况，不发生影响其
经营变动的重大变更，管理团队稳定发展，管理制度不发生影响其经营的重大变
动；
⑨假设委托人和被评估单位提供的资料真实、完整、可靠，不存在应提供而
未提供、评估专业人员已履行必要评估程序仍无法获知的其他可能影响评估结论
的瑕疵事项、或有事项等；
⑩假设被评估单位未来收益期不发生对其经营业绩产生重大影响的诉讼、抵
押、担保等事项。
3、特定假设
①除评估基准日有确切证据表明期后生产能力将发生变动的固定资产投资
外，假设被评估单位未来收益期不进行影响其经营的重大固定资产投资活动，企
业产品生产能力以评估基准日状况进行估算；
②本次评估不考虑评估基准日后被评估单位发生的对外股权投资项目对其
价值的影响；
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③假设被评估单位未来收益期应纳税所得额的金额与利润总额基本一致，不
存在重大的永久性差异和时间性差异调整事项；
④假设被评估单位未来收益期保持与历史年度相近的应收账款和应付账款
周转情况，不发生与历史年度出现重大差异的拖欠货款情况；
⑤假设被评估单位未来收益期经营现金流入、现金流出为均匀发生，不会出
现年度某一时点集中确认收入的情形。
二、成都路维资产评估程序、评估参数、评估结果
（一）评估程序
根据评估目的、市场条件、评估对象自身条件等因素，同时考虑价值类型与
评估假设的相关性等，确定本次资产评估的价值类型为：市场价值，即自愿买方
与自愿卖方在各自理性行事且未受任何强迫的情况下，评估对象在评估基准日进
行正常公平交易的价值估计数额。
根据法律、法规和资产评估准则的相关规定，本次评估履行了适当的评估程
序。具体实施过程如下：
1、明确业务基本事项
与委托人就被评估单位和委托人以外的其他评估报告使用人、评估目的、评
估对象与评估范围、价值类型、评估基准日、资产评估项目所涉及需要批准经济
行为的审批情况、评估报告使用范围、评估报告提交期限及方式、评估服务费及
支付方式、委托人及其他相关当事人与资产评估机构和评估专业人员工作配合和
协助等重要事项进行商讨，予以明确。
2、订立业务委托合同
根据评估业务具体情况，对资产评估机构和评估专业人员专业胜任能力、独
立性和业务风险进行综合分析和评价后，与委托人签订资产评估业务委托合同，
以约定资产评估机构和委托人的权利、义务、违约责任和争议解决等事项。
3、编制资产评估计划
根据资产评估业务具体情况，编制评估工作计划，包括确定评估业务实施主
要过程、时间进度、人员安排等。
4、进行评估现场调查
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①指导委托人、被评估单位等相关当事方清查资产、准备涉及评估对象和评
估范围的详细资料；
②根据评估对象的具体情形，选择适当的方式，通过询问、函证、核对、监
盘、勘查、检查等方式进行调查，了解评估对象现状，关注评估对象法律权属；
对不宜进行逐项调查的，根据重要程度采用抽样等方式进行调查；
③对被评估单位收益状况进行调查：评估专业人员主要通过收集、分析企业
历史经营情况和未来经营规划以及与管理层访谈对企业的经营业务进行调查。
5、收集整理评估资料
评估专业人员从市场等渠道独立获取资料，从委托人、被评估单位等相关当
事方获取资料，以及从政府部门、各类专业机构和其他相关部门获取资料。评估
专业人员对资产评估活动中使用的资料采取适合的方式进行核查验证，核查验证
的方式通常包括观察、询问、书面审查、实地调查、查询、函证、复核等。
6、评定估算形成结论
①根据评估目的、评估对象、价值类型、资料收集等情况，分析市场法、收
益法和资产基础法三种资产评估基本方法的适用性，恰当选择评估方法；
②根据所采用的评估方法，选取相应的公式和参数进行分析、计算和判断，
形成合理评估结论。
7、编制和提交评估报告
①评估专业人员在评定、估算后，形成初步评估结论，按照法律、行政法规、
资产评估准则的要求编制初步资产评估报告；
②根据资产评估机构内部质量控制制度，对初步资产评估报告进行内部审
核；
③在不影响对评估结论进行独立判断的前提下，与委托人或者委托人许可的
相关当事人就评估报告有关内容进行沟通，对沟通情况进行独立分析并决定是否
对资产评估报告进行调整；
④资产评估机构及其评估专业人员完成以上评估程序后，向委托人出具并提
交正式资产评估报告。
（二）评估参数
成都路维预测期（2024-2028 年）主要经营数据如下：
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单位：万元
项目/年度 2024 年度 2025 年度 2026 年度 2027 年度 2028 年度 永续期
营业收入 33,058.09 39,185.19 45,298.51 50,485.12 54,196.28 54,196.28
减：营业成本 28,506.33 32,445.76 36,223.16 39,532.22 42,024.44 38,556.48
税金及附加 213.46 216.28 219.25 221.80 223.68 508.73
期间费用 6,125.20 5,990.00 6,320.46 6,613.39 6,927.19 6,345.81
加：其他收益 242.41 187.44 173.13 193.98 - -
营业利润 -1,544.49 720.59 2,708.78 4,311.69 5,020.98 8,785.25
利润总额 -1,544.49 720.59 2,708.78 4,311.69 5,020.98 8,785.25
减：所得税费用 - - - - - 787.54
净利润 -1,544.49 720.59 2,708.78 4,311.69 5,020.98 7,997.71
加：折旧摊销 7,283.76 7,523.72 7,507.28 7,497.50 7,399.62 3,304.90
利息费用（扣除税务影响） 1,808.55 1,808.55 1,808.55 1,808.55 1,808.55 1,808.55
减：营运资金追加额 1,419.61 1,258.35 1,324.88 1,115.19 801.93 -
资本性支出 45.23 30.18 135.52 24.45 15.31 3,557.46
自由现金流量 6,082.98 8,764.33 10,564.21 12,478.09 13,411.92 9,553.71
采用收益法折现的相关数据如下：
单位：万元
项目/年度 2024 年度 2025 年度 2026 年度 2027 年度 2028 年度 永续期
自由现金流量 6,082.98 8,764.33 10,564.21 12,478.09 13,411.92 9,553.71
折现率 10.19% 10.19% 10.19% 10.19% 10.19% 10.19%
距上一折现期的时间（年） 0.50 1.50 2.50 3.50 4.50
折现系数 0.9526 0.8645 0.7846 0.7120 0.6462 6.3414
自由现金流现值 6,082.98 8,764.33 10,564.21 12,478.09 13,411.92 9,553.71
自由现金流现值和 99,796.18
加：(溢余)非经营资产负债净值 -379.04
减：付息债务 59,251.16
股东全部权益价值 40,165.98
评估基准日净资产账面价值 9,802.07
收益法评估值增值额 30,363.91
收益法评估值增值率 309.77%
上表中，各年度营业收入的计算中不同产品销售数量系公司根据下游客户产
线需求及自身产能利用情况预估，2024 年单价采用当年订单平均价格，结合
Omdia报告对于产品价格趋势变动的预测，各产品单价预测分别按年下降
1.5%~2%。预测期内的期间费用主要结合报告期内各项费用的营收占比，采取销
售百分比法预估，并结合预测期预计经营业绩、资金使用情况和管理效率提升情
况等适当调整。
（三）评估结果
评估机构采用资产基础法和收益法对本次交易涉及的成都路维股东全部权
益价值进行评估，评估基准日为2023年12月31日，评估结论如下：
1、收益法评估结果
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成都路维于评估基准日经审计后的所有者权益为 9,802.07 万元，收益法评估
后的股东全部权益价值为 40,165.95 万元，增值额为 30,363.88 万元，增值率
309.77%。
2、资产基础法评估结果
成都路维资产账面价值总计 97,723.96 万元，评估价值为 115,258.62 万元，
增值额为 17,534.66 万元，增值率为 17.94%；负债账面价值总计 87,921.88 万元，
评估价值为 82,570.63 万元，减值额为 5,351.25 万元，减值率为 6.09%；净资产
账面价值为 9,802.07 万元，在保持现有用途持续经营前提下股东全部权益的评估
价值为 32,687.98 万元，增值额为 22,885.91 万元，增值率为 233.48%。
三、结合上述评估结果及成都路维经营情况，收购少数股东股权价格具有
公允性
成都高新投、成都先进制造作为国资主体，其所持成都路维股权转让系通过
西南联合产权交易所公开挂牌方式进程，标的股权挂牌转让底价合计人民币
21,796.24 万元。为进行本次交易，公司聘请具有从事证券业务资格的独立第三
方资产评估机构沃克森（北京）国际资产评估有限公司（以下简称“第三方评估
机构”）对标的股权价值进行评估，评估基准日为 2023 年 12 月 31 日。
报告期各期，成都路维的营业收入分别为 20,065.67 万元、25,885.48 万元、
22,867.41 万元、21,590.63 万元，净利润分别为-4,859.38 万元、-1,828.14 万元、
-479.75 万元、586.54 万元。成都路维成立之初即以攻坚平板显示高世代掩膜版
技术和产品为业务目标，投产初期，由于公司的高世代掩膜版产品尚处于市场开
拓期，订单尚不饱和，高世代掩膜版生产线产能未充分释放，单位产品分摊的设
备折旧等制造费用较高，从而导致成都路维亏损金额较大。凭借领先的产品与技
术能力，公司高世代掩膜版产品市场认可度显著提升，从 2021 年开始，公司高
世代产品的产销规模迅速扩大，并基于技术积累和设备经验拓展了 OLED 产品，
高世代线产能利用效率逐步提升，相应的，分摊至该等产线的产品单位生产成本
有所降低，成都路维的亏损情况显著收窄。目前，成都路维已成为配套下游核心
平板显示厂商的战略供应商，主要承担 G8.5 及以上掩膜版及高精度 OLED 掩膜
版的生产、销售职能，形成了研发和技术优势、客户资源优势，经营业绩持续向
好，2024 年 1-9 月成都路维已扭亏为盈。
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由于受到高价值量的设备折旧、维保等固定成本的持续拖累，成都路维累积
了一定亏损，使得其账面净资产较股东初始投资成本有所减少。考虑到企业价值
除了固定资产、运营资金等有形资产外，还应包括其技术积累、管理水平、服务
能力、客户资源和知识产权、资质等资源的价值。资产基础法通过对有形资产和
可确指无形资产的评估，不能完整反映成都路维的企业价值，也无法反映各项资
产相互配合而可能产生的价值。通过收益法评估，不仅包含了上述资产基础法未
能考虑的因素，同时收益法能够更好的体现成都路维的成长性和盈利能力，更全
面、合理地反映股东全部权益的市场价值。
鉴于本次评估目的，经分析，收益法评估的结论更能够客观、合理地反映评
估对象的市场价值，故以收益法的评估结果 40,165.95 万元作为本次成都路维股
东全部权益价值的参考。结合评估结果及成都路维经营情况，收购少数股东股权
价格具有公允性。
【中介机构核查意见】
请保荐机构及申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的
适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条、《监管规则适用指引—
—发行类第 7 号》第 7-5 条核查并发表明确意见。
一、核查程序
1、查阅了发行人可行性研究报告，复核各项投资构成的测算依据和测算过
程，资本性支出和非资本性支出情况，以及募投扩产项目产品销量和定价的测算
依据及效益测算依据，了解补充流动资金规模是否符合相关监管要求；
2、查阅发行人的审计报告及财务报表等资料，复核分析了发行人现有货币
资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现金保有量、未来期间的投资需求、
未来期间现金分红、资金缺口等情况，并判断募集资金规模的合理性；
3、核查了发行人产能利用率和产销率情况，并将本募扩产项目效益测算情
况与历史效益、同类项目和同行业可比公司进行对比，复核其效益测算是否具有
谨慎性、合理性；
4、取得并复核了沃克森出具的沃克森评报字（2024）第 1237 号《深圳市路
维光电股份有限公司拟购买股权所涉及成都路维光电有限公司的股东全部权益
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价值资产评估报告》；
5、结合同行业公司公开信息资料，分析其经营情况，与成都路维公司预计
效益测算进行比较分析；
6、对发行人执行总裁进行访谈，了解成都路维评估溢价的原因、本次收购
成都路维少数股东股权的定价公允性；
7、查阅募投项目投资明细，结合《证券期货法律适用意见第 18 号》第五条
的规定，核查补充流动资金及视同补充流动资金的相关处理是否符合监管要求。
二、核查意见
经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、公司本次发行符合《证券期货法律适用意见第18号》第五条的相关规定，
具体如下：
序
《证券期货法律适用意见第18号》 核查意见
号
（一）通过配股、发行优先股或者董事
会确定发行对象的向特定对象发行股票
经核查，保荐机构和申报会计师认为：本次
方式募集资金的，可以将募集资金全部
发行可转换公司债券补充流动资金及偿还银
用于补充流动资金和偿还债务。通过其
行借款的总金额为10,000.00万元。除此以外，
他方式募集资金的，用于补充流动资金
本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜
1 和偿还债务的比例不得超过募集资金总
版扩产项目”中包含2,227.77万元预备费及铺
额的百分之三十。对于具有轻资产、高
底流动资金，属于非资本性支出。上述金额
研发投入特点的企业，补充流动资金和
合计占募集资金总额的比例为16.59%，未超
偿还债务超过上述比例的，应当充分论
过30%。
证其合理性，且超过部分原则上应当用
于主营业务相关的研发投入。
经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行
（二）金融类企业可以将募集资金全部 人不属于金融类企业，不适用上述规定，且
2
用于补充资本金。 不存在将募集资金全部用于补充资本金的情
形。
（三）募集资金用于支付人员工资、货
经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行
款、预备费、市场推广费、铺底流动资
人本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩
金等非资本性支出的，视为补充流动资
3 膜版扩产项目”中包含 2,227.77 万元预备费及
金。资本化阶段的研发支出不视为补充
铺底流动资金，属于非资本性支出，视为补
流动资金。工程施工类项目建设期超过
充流动资金。
一年的，视为资本性支出。
（四）募集资金用于收购资产的，如本
经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行
次发行董事会前已完成资产过户登记，
人本次募投项目“收购成都路维少数股东股权
4 本次募集资金用途视为补充流动资金；
项目”在发行董事会前未完成资产过户登记，
如本次发行董事会前尚未完成资产过户
本次募集资金用途为收购资产。
登记，本次募集资金用途视为收购资产。
（五）上市公司应当披露本次募集资金 经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行
5
中资本性支出、非资本性支出构成以及 人本次募投项目的资本性支出主要为工程费
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序
《证券期货法律适用意见第18号》 核查意见
号
补充流动资金占募集资金的比例，并结 用、设备购置及安装调试费用，非资本性支
合公司业务规模、业务增长情况、现金 出主要为预备费、铺底流动资金，偿还银行
流状况、资产构成及资金占用情况，论 贷款及补充流动资金占募集资金总额的比例
证说明本次补充流动资金的原因及规模 未超过30%，与发行人实际经营情况相匹配，
的合理性。 未超过发行人实际需要量，其规模具备合理
性，并已在募集说明书中予以披露。
经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行
人本次拟发行可转换公司债券募集资金总额
不超过人民币73,700.00万元（含本数），其
中本次发行的补充流动资金及偿还银行借款
保荐机构及会计师应当就发行人募集资 项目的总金额为10,000.00万元。除此以外，
金投资构成是否属于资本性支出发表核 本次募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜
查意见。对于补充流动资金或者偿还债 版扩产项目”中包含2,227.77万元预备费及铺
6
务规模明显超过企业实际经营情况且缺 底流动资金，属于非资本性支出，视为补充
乏合理理由的，保荐机构应当就本次募 流动资金。上述金额合计占募集资金总额的
集资金的合理性审慎发表意见。 比例为16.59%，未超过30%。本次补充流动资
金及偿还银行借款规模未超过企业实际经营
情况且具有合理性，本次募集资金能够满足
公司业务发展的需要,有利于增强发行人核心
竞争力，具有必要性和合理性。
2、结合《监管规则适用指引——发行类第7号》第7-5条，保荐机构和申报
会计师进行逐项核查并发表核查意见，具体如下:
《监管规则适用指引--发行类第7号》
序号 核查意见
第5条具体规定
一、对于披露预计效益的募投项目， 经核查，保荐机构和申报会计师认为：发
上市公司应结合可研报告、内部决策 行人已结合可研报告、内部决策文件披露
文件或其他同类文件的内容，披露效 了效益预测的假设条件、计算基础及计算
益预测的假设条件、计算基础及计算 过程。截至本回复报告出具日，本次募投
1
过程。发行前可研报告超过一年的， 项目可研报告出具时间尚末超过一年，预
上市公司应就预计效益的计算基础是 计效益的计算基础未发生重大变化。
否发生变化、变化的具体内容及对效
益测算的影响进行补充说明。
二、发行人披露的效益指标为内部收 经核查，保荐机构和申报会计师认为：发
益率或投资回收期的，应明确内部收 行人已说明内部收益率或投资回收期的
2 益率或投资回收期的测算过程以及所 测算过程以及所使用的收益数据及募投
使用的收益数据，并说明募投项目实 项目实施后对公司经营的预计影响。
施后对公司经营的预计影响。
三、上市公司应在预计效益测算的基 经核查，保荐机构和申报会计师认为：本
础上,与现有业务的经营情况进行纵向 次募投项目预计效益测算与公司现有业
对比，说明增长率、毛利率、预测净 务的经营情况和同行业的经营情况可比，
3 利率等收益指标的合理性，或与同行 增长率、毛利率等收益指标处于合理范
业 可 比 公 司的 经 营 情况进 行 横 向比 围，本次募投项目效益测算具有合理性。
较，说明增长率、毛利率等收益指标
的合理性。
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3、本次募投项目各项投资的测算依据和测算过程具有合理性，补充流动资
金规模符合相关监管要求；
4、综合考虑公司现有货币资金用途、未来期间经营性净现金流入、最低现
金保有量、未来期间的投资需求、未来期间现金分红等，公司总体资金缺口为
70,341.02万元，超过本次募集资金总额73,700.00万元扣减2024年9月30日前已用
自有资金所支付本次募投“收购成都路维少数股东股权项目”的21,796.24万元后，
剩余的募集资金额51,903.76万元，因此本次募集资金规模具有合理性及必要性；
5、发行人本次募投项目产品预计销量和定价的测算依据以及预计效益的测
算过程具有合理性，发行人效益测算与历史效益、同类项目、同行业可比公司相
比具有谨慎性和合理性；
6、结合成都路维的经营情况、资产评估方法、评估假设、评估参数、评估
程序、评估结果等，收购少数股东股权价格具有公允性。
4.关于经营情况
根 据申报材料， 1）报告期内，公司营业收入分别为 49,343.34万元、
63,961.67万元、67,195.11万元、39,563.42万元；2）归母净利润（扣非后孰
低）分别为4,754.92万元、10,100.75万元、12,447.21万元、7,448.60万元；3）
公 司 向前 五 大客 户合计 销 售金 额 分别 为 33,129.52 万元 、 45,970.28 万 元、
48,409.73万元、29,413.06万元，占当期营业收入的比例分别为67.12%、71.83%、
72.00%、74.33%；4）公司向前五大供应商合计采购金额分别为24,944.52万元、
27,246.58、32,212.76万元、15,762.70万元，占比为90.26%、86.88%、86.75%、
81.38%；5）公司主营业务毛利率分别为26.25%、32.84%、35.07%、34.21%，其
中平板显示掩膜版毛利率分别为17.78%、28.11%、30.62%、30.16%，半导体及
其他掩膜版毛利率分别为48.05%、50.39%、54.57%、56.84%；6）经营活动产生
的现金流量净额分别为 13,445.54 万元、29,856.03 万元、16,668.95 万元、
7,041.52万元；7）内销模式下，公司与主要客户对账确认收入。
请发行人说明：（1）结合行业发展趋势、下游客户需求、在手订单情况、
产品价格、销量等，分析业绩增长的可持续性；（2）结合销售价格、原材料价
格、产品世代，区分应用行业量化分析毛利率变化的原因及趋势，与同行业可
比公司是否存在显著差异；（3）公司前五大客户、供应商集中度情况与同行业
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可比公司是否存在较大差异，合作关系是否稳定，相关风险披露是否充分；（4）
结合影响经营现金流的应收、应付、存货等主要变化情况，说明经营性现金流
与净利润变动存在差异的原因及合理性；（5）结合产品特征、销售及结算模式，
说明采用对账确认收入的原因，收入确认时点的准确性，与同行业可比公司是
否存在差异，上市前后收入确认政策是否发生变化。
请保荐机构及申报会计师发表明确核查意见。
问题回复：
【发行人说明】
（1）结合行业发展趋势、下游客户需求、在手订单情况、产品价格、销量
等，分析业绩增长的可持续性；
【回复】
一、行业发展环境良好，进口替代需求持续增加
掩膜版行业的发展主要受下游半导体芯片、平板显示等行业的发展影响，与
下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载
电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子等产品以及AR、VR
为代表的新型显示技术的发展趋势密切相关。下游平板显示和半导体行业快速发
展，具体参见本回复“问题 1、（2）、三、本募扩产项目的实施符合行业趋势
变化”。
二、下游客户需求旺盛，掩膜版市场空间逐步扩大
下游客户如京东方、维信诺科技股份有限公司等积极新增AMOLED产品产
能，寰采星积极扩产新增FMM产能，预计未来AMOLED掩膜版和FMM用掩膜版
的需求量将进一步增加。未来随着下游客户需求的持续增长及掩膜版市场空间的
逐步扩大，公司业绩增长具备可持续性，具体参见本回复“问题 1、（2）、二、
下游主要客户需求旺盛，本次募投扩产项目具有必要性和合理性”。
三、在手订单反映出未来持续的销售需求
截至2024年9月30日，公司平板显示掩膜版、半导体及其他掩膜版产品的在
手订单金额（不含税）合计为11,116.41万元，具体情况如下：
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单位：万元
应用行业 在手订单金额 占比
平板显示掩膜版 9,536.46 85.79%
半导体及其他掩膜版 1,579.95 14.21%
合计 11,116.41 100%
注：上述在手订单包含了各期末尚未对账确认收入的订单，与发出商品相对应。
由于公司订单周期和生产周期较短，正在实施的在手订单与公司营业收入相
比金额较小，仅反映公司短期内的预计销售情况。公司具备持续获取在手订单的
能力，业绩增长具备可持续性。
截至2024年9月30日，公司在手订单中由报告期内前五大客户带来的订单金
额占比约为90%。报告期内，公司的主要客户结构保持稳定，经过十余年的合作，
公司及时了解、响应客户需求，已形成较高的用户粘度，且主要客户一般不会轻
易更换供应商。因而，公司和主要客户的合作关系具有稳定性和可持续性，主要
客户粘性较强且具有长期合作意向，公司业绩增长具备可持续性。
四、受主要应用领域的需求带动，营业规模稳步增长
报告期内，按照应用行业分类的产品价格、销量变动情况如下所示：
2024 年 1-9 月 2023 年 2022 年
应用行业 销售单价变 销量变 销售单价变 销量变动 销售单价变 销量变动
动率 动率 动率 率 动率 率
平板显示掩
3.43% / -10.27% 21.03% 17.46% 20.69%
膜版
半导体及其
14.91% / -15.35% 8.59% 35.20% -27.23%
他掩膜版
1、平板显示掩膜版的产品价格和销量情况
报告期内，公司平板显示掩膜版的平均单价变动率分别为 17.46%、-10.27%
和 3.43%。2022 年度公司平板显示掩膜版平均单价上升 17.46%，主要系：（1）
G11 掩膜版中Array等定价水平较高的产品销售增加； 2）G6 掩膜版中AMOLED、
OLED-TSP的产品销售上涨，具体原因如下：公司的掩膜版工艺技术日益成熟，
通过设备投资、研发成果转化等增强了高世代掩膜版的生产能力，产品线逐步完
善，产品技术指标不断提升，应用于平板显示 6 代线以上、OLED、半导体器件
等领域的中高端掩膜版产能得到有效提升；同时，伴随着近几年京东方、天马微
电子等平板显示厂商的高世代线和AMOLED线陆续投产，以及国内半导体龙头
厂商跟踪人工智能、新能源汽车等应用场景而扩建芯片和半导体器件生产线，平
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板显示掩膜版市场需求旺盛，公司实现订单持续增长和产品结构升级。
2023 年度公司平板显示掩膜版平均单价下滑 10.27%，主要系G11 掩膜版的
销量占比及销售单价下降所致，具体原因如下：由于公司的超高世代掩膜版持续
发挥进口替代作用，国外厂商为了维持市场份额发起较为激烈的价格竞争，带动
市场价格明显下降，而公司因OLED等新产品研发和销售进展良好，能够维护与
关键客户的合作粘度，前景更为可观，因而主动放弃部分低价G11 订单，导致
G11 掩膜版产品销量占比及销售单价均有所下滑。
最近三年，公司平板显示掩膜版销量变动率分别为 20.69%和 21.03%。最近
三年公司平板显示掩膜版产品的销量大幅提升，主要原因系：公司抓住国内平板
显示厂商市场需求旺盛的快速发展机遇，坚持大客户战略，持续增强配套大客户
能力，扩大平板显示掩膜版产品销售规模，主要系G8.5 掩膜版、G6 掩膜版产品
和G5 掩膜版产品销量大幅增长所致。随着公司不断优化产品技术水平、丰富产
品矩阵、夯实与知名客户的合作关系，平板显示掩膜版在报告期销量持续提升。
2、半导体及其他掩膜版的产品价格和销量情况
报告期各期，公司半导体及其他掩膜版的平均单价变动率分别为 35.20%、
-15.35%和 14.91%。2022 年度公司半导体及其他掩膜版平均单价同比上升
35.20%，主要系半导体及其他掩膜版中IC器件的销售增加，客户对中高精度的要
求提升，该部分产品定价较高，导致单价同比上涨；2023 年度公司半导体及其
他掩膜版平均单价同比下降 15.35%，主要系IC器件内部产品结构变化所致。
最近三年，公司半导体及其他掩膜版销量变动率分别为-27.23%和 8.59%，主
要系 2022 年公司将宝安厂区的生产线搬迁至成都厂区后，设备升级调试所耗费
的周期较长，一定程度上造成半导体及其他掩膜版整体销量减少；2023 年公司
进一步优化半导体掩膜版的排产，尽可能使用半导体专线进行相应产品的生产，
使得公司半导体及其他掩膜版的销量增长。
（2）结合销售价格、原材料价格、产品世代，区分应用行业量化分析毛利
率变化的原因及趋势，与同行业可比公司是否存在显著差异；
【回复】
（一）不同应用行业产品的毛利率变化原因及趋势
报告期内，不同应用行业产品毛利率变动的主要驱动因素之定量分析如下：
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单位：万元
应用行业 项目 2024年1-9月 2023年度 2022年度 2021年度
营业收入 50,496.52 54,701.55 50,369.66 35,528.76
毛利率 30.33% 30.62% 28.11% 17.78%
毛利率变动（百分点） -0.28 2.51 10.33 /
单价变动对毛利率影响
2.30 -8.23 12.23 /
（百分点）
单位材料变动对毛利率
平板显示 -2.49 5.81 -2.56 /
影响（百分点）
掩膜版
单位人工变动对毛利率
0.53 0.37 0.15 /
影响（百分点）
单位制造费用变动对毛
-0.58 4.20 0.81 /
利率影响（百分点）
单位运费变动对毛利率
-0.04 0.36 0.01 /
影响（百分点）
营业收入 16,977.96 17,794.35 21,501.05 16,202.56
占平板显示类收入比重 33.62% 32.53% 42.69% 45.60%
毛利率 20.99% 16.10% 17.65% 5.34%
毛利率变动（百分点） 4.90 -1.56 12.31 /
单价变动对毛利率影响
-2.22 -55.35 15.78 /
（百分点）
其中：高
单位材料变动对毛利率
世代掩膜 2.48 38.57 -2.77 /
影响（百分点）
版
单位人工变动对毛利率
1.26 0.98 -0.65 /
影响（百分点）
单位制造费用变动对毛
3.54 13.43 -0.16 /
利率影响（百分点）
单位运费变动对毛利率
-0.16 0.81 0.10 /
影响（百分点）
营业收入 33,518.56 36,907.21 28,868.61 19,326.20
占平板显示类收入比重 66.38% 67.47% 57.31% 54.40%
毛利率 35.06% 37.62% 35.90% 28.20%
毛利率变动（百分点） -2.56 1.72 7.69 /
单价变动对毛利率影响
3.13 5.93 12.21 /
（百分点）
低世代掩 单位材料变动对毛利率
-3.84 -5.87 -5.12 /
膜版 影响（百分点）
单位人工变动对毛利率
0.24 0.24 0.18 /
影响（百分点）
单位制造费用变动对毛
-2.11 1.24 0.55 /
利率影响（百分点）
单位运费变动对毛利率
0.02 0.18 -0.13 /
影响（百分点）
营业收入 9,748.95 12,493.56 13,592.01 13,814.58
毛利率 56.18% 54.57% 50.39% 48.05%
半导体及 毛利率变动（百分点） 1.61 4.18 2.34 /
其他掩膜 单价变动对毛利率影响
5.89 -9.00 13.52 /
版 （百分点）
单位材料变动对毛利率
-3.87 6.58 -4.55 /
影响（百分点）
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应用行业 项目 2024年1-9月 2023年度 2022年度 2021年度
单位人工变动对毛利率
0.63 1.40 -2.45 /
影响（百分点）
单位制造费用变动对毛
-0.94 5.02 -4.17 /
利率影响（百分点）
单位运费变动对毛利率
-0.10 0.17 -0.01 /
影响（百分点）
由上表可以看出，报告期内，公司的平板显示掩膜版、半导体及其他掩膜版
毛利率水平均呈上涨趋势。
（一）平板显示掩膜版毛利率变动分析
平板显示掩膜版中，销售平均单价与销售平均成本变动主要受细分产品结构
变动影响。一方面，高世代掩膜版毛利率提升较快，成为 2022 年、2024 年 1-9
月拉动平板显示掩膜版单价及毛利率上涨的主要因素；另一方面，毛利率较高
的 AMOLED 产品与 LTPS 掩膜版的销售占比整体呈上升趋势，抵消了 2023 年高世
代产品产销量减少对平板显示掩膜版平均单价和毛利率的负面影响，促进了
2023 年以来平板显示掩膜版整体毛利率水平的进一步提升。
分世代来看，高世代掩膜版毛利率呈上涨趋势，主要由于：（1）2022 年高
世代掩膜版产销量增长，其中 Array 和半色调等定价水平较高的产品销售增加较
多，平均销售单价提升对毛利率贡献 15.78 个百分点；（2）2023 年，销售单价
的下降幅度较高于单位材料的下降幅度，对毛利率产生一定拖累，但公司整体产
能利用水平稳步提升，促使高世代产品的单位制造成本下降，对毛利率提升贡献
13.43 个百分点；（3）2024 年 1-9 月，高世代产品平均销售单价保持平稳，变
动幅度与单位材料基本一致，但单位制造成本进一步下降，对该类产品的毛利
率提升贡献 3.54 个百分点。
低世代掩膜版毛利率在 2022-2023 年稳步上升，2024 年 1-9 月有所下滑，主
要由于：（1）定价水平较高的新产品 AMOLED、LTPS 等销量快速增长，2022-2023
年，低世代掩膜版占平板显示掩膜版的销售占比分别较上年增长 2.91 个百分点、
10.16 个百分点，主要由于平板显示新技术路线带来的高精度低世代产品市场需
求增长所致，2022-2023 年平均单价变动对低世代掩膜版毛利率的贡献率分别为
12.21 个百分点、5.93 个百分点，尤其在 2022 年，平均单价的提升对毛利率拉动
作用大幅高于材料成本提升对毛利率的负面影响；（2）产能错配情况逐步缓解，
低世代产品的排产进一步优化，单位人工和制造费用持续下降，促进其毛利率稳
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中有升。
（二）半导体及其他掩膜版毛利率变动分析
半导体及其他掩膜版的产品细分种类较多，报告期内不同时期销售产品使用
的基板存在差异，使得单价与材料成本的变动幅度存在一定差异。总体来看，随
着公司产品精度的不断提升，半导体及其他类掩膜版的单价提升对毛利率拉动明
显。报告期内，公司半导体掩膜版产品总收入构成中，各类半导体细分领域掩
膜版产品销售比例如下：
项目 2024年1-9月 2023年度 2022年度 2021年度
IC器件掩膜版 54.87% 52.84% 51.47% 45.22%
IC封装掩膜版 39.43% 37.46% 36.97% 42.15%
LED外延片掩膜版 5.34% 9.38% 11.24% 11.70%
MEMS掩膜版 0.36% 0.32% 0.31% 0.93%
半导体掩膜版合计 100.00% 100.00% 100.00% 100.00%
公司销售平均单价与销售平均成本较高、毛利率较高的 IC 器件掩膜版的销
售占比整体呈上升趋势，其中 2022 年、2024 年 1-9 月单价提升对半导体及其他
类掩膜版的毛利率贡献分别为 13.52 个百分点、5.89 个百分点，相应材料成本变
动对毛利率的负面影响被单价提升完全抵消；2023 年，因市场竞争等因素导致
的销售平均单价变动对公司半导体芯片掩膜版产品的销售平均单价有一定影
响，但与此同时，随着前次募投项目设备的陆续到位，公司自 2023 年开始对半
导体掩膜版排产进一步优化，尽可能使用半导体专线进行相应产品的生产，单位
制造费用明显下降，使得半导体掩膜版的毛利率水平持续提升。
二、与同行业公司对比情况
（一）平板显示行业掩膜版毛利率变动情况与同行业公司对比
报告期内，公司与可比公司平板显示掩膜版的毛利率情况具体如下：
公司名称 2024年1-9月 2023年度 2022年度 2021年度
SKE 23.05% 26.71% 25.56% 18.93%
清溢光电 29.53% 27.62% 25.19% 25.03%
同行业平均 26.29% 27.17% 25.38% 21.98%
路维光电 30.33% 30.62% 28.11% 17.78%
注：境外可比公司 SKE 未披露其分行业的毛利率，基于 SKE 的产品主要为平板显示掩膜版，
因此将其综合毛利率列在上表与公司的平板显示掩膜版毛利率进行对比；清溢光电分行业的
毛利率数据豁免披露，但由于其主营业务收入构成中平板显示产品占比较高，故列示其综合
毛利率
公司与清溢光电均主要生产平板显示掩膜版和半导体掩膜版，且平板显示掩
膜版均是第一大收入来源。报告期内，公司平板显示掩膜版的毛利率均整体呈上
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升趋势，主要系产品结构变动、产能规模上升形成规模效应等因素综合影响所致，
与清溢光电披露的毛利率变动趋势不存在重大差异。报告期公司与 SKE 的毛利
率水平无重大差异且均逐年上涨。SKE 受到高世代线价格竞争及中国面板产业
链进口替代等因素影响，2021 年毛利率较低，2022-2024 年其适应行业变化新增
OLED 掩膜版销售，毛利率持续增长。
（二）半导体及其他行业掩膜版毛利率变动情况与同行业公司对比
报告期内，公司与可比公司半导体掩膜版的毛利率情况具体如下：
公司名称 2024年1-9月 2023年度 2022年度 2021年度
福尼克斯 36.26% 37.68% 35.68% 25.17%
龙图光罩 57.90% 59.08% 61.16% 59.00%
同行业平均 47.08% 48.38% 48.42% 42.09%
路维光电 56.19% 54.57% 50.39% 48.05%
注：境外可比公司福尼克斯未披露其分行业的毛利率，基于福尼克斯的产品主要为半导体掩
膜版，因此将其综合毛利率列在上表与公司的半导体掩膜版毛利率进行对比；清溢光电分行
业的毛利率数据豁免披露；龙图光罩的主营产品以半导体掩膜版为主，故上表中 2024 年 1-9
月以其综合毛利率列示
报告期内，公司半导体掩膜版的毛利率均整体呈上升趋势，与同行业可比公
司清溢光电披露的该类产品毛利率变动趋势相同，主要系技术和产品结构升级和
产线排产效率持续优化等因素综合影响所致。
龙图光罩主要生产半导体掩膜版产品，不涉及平板显示掩膜版产品，与公司
在半导体掩膜版领域的产品结构、客户群体、工艺技术等方面均有所差异。龙图
光罩的半导体掩膜版毛利率水平整体高于公司，主要由于其使用专线生产半导体
产品，相应的产品单位制造成本较低所致。报告期内，公司半导体掩膜版的毛利
率整体呈上升趋势，龙图光罩半导体掩膜版的毛利率较为稳定，主要系双方的产
品结构变动、龙图光罩的固定资产购置等因素综合影响所致，2022 年龙图光罩
半导体掩膜版的毛利率小幅上升，主要系其半导体掩膜版细分产品结构变动，毛
利率较高的功率半导体掩膜版的销售占比提升所致；2023 年龙图光罩半导体掩
膜版的毛利率小幅下滑，主要系其 2022 年下半年购置的光刻机、检测设备等转
固分摊的折旧金额增长所致。
福尼克斯超过 70%的收入来自于半导体掩膜版领域，剩余收入来自于毛利率
水平较低的平板显示掩膜版领域，因此其综合毛利率低于公司的半导体掩膜版毛
利率。最近三年公司与福尼克斯的毛利率均呈逐年上升趋势，变化趋势无重大差
异。2024 年 1-9 月福尼克斯毛利率小幅下降，主要系其产品溢价下降所致。
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
综上，报告期内，公司平板显示掩膜版毛利率和半导体掩膜版毛利率变化趋
势与可比上市公司不存在重大差异。
（3）公司前五大客户、供应商集中度情况与同行业可比公司是否存在较大
差异，合作关系是否稳定，相关风险披露是否充分；
【回复】
一、公司与同行业可比公司客户、供应商集中度不存在较大差异
（一）公司及同行业可比公司客户集中度情况
2021 年至 2023 年，公司与境内外同行业可比公司 SKE、清溢光电、龙图光
罩的前四大/前五名客户集中度情况如下：
单位：万元
年份 公司名称 前四大/前五大客户销售金额 前四大/前五大客户销售占比
SKE 89,722.92 63.50%
清溢光电 55,763.69 60.34%
2023 年 龙图光罩 7,864.33 36.03%
同行业平均 51,116.98 53.29%
路维光电 48,409.73 72.00%
SKE 74,172.57 58.10%
清溢光电 48,028.44 64.15%
2022 年 龙图光罩 6,728.72 41.65%
同行业平均 42,976.58 54.63%
路维光电 45,970.28 71.83%
SKE 78,041.11 65.30%
清溢光电 27,814.11 52.72%
2021 年 龙图光罩 4,525.84 39.81%
同行业平均 36,793.69 52.61%
路维光电 33,129.52 67.12%
注 1：SKE 年度报告仅披露销售额占总销售额超过 10%的客户，因此上表为 SKE 前四大客户
的销售金额、销售占比；
注 2：SKE 的原币单位分别为“百万日元”。为增强可比性，表中列示以人民币为单位的收
入数据，系根据每年中国人民银行公示的人民币汇率中间价平均数换算;
注 3：清溢光电、龙图光罩均未披露 2024 年 1-9 月前五大客户销售金额、前五大客户销售
占比数据，因此表中不进行列示比较
公司的主要产品为石英掩膜版和苏打掩膜版，下游应用领域较广，主要包括
平板显示、半导体及其他等行业。2021 年至 2023 年，公司的客户集中度较高，
主要由于下游平板显示行业核心厂商较为集中所致。
龙图光罩前五大客户主要系特色工艺半导体行业内的大客户，半导体掩膜版
领域下游客户较为分散，与公司主要客户所在行业有所差异，因此客户集中度相
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
对较低。公司与 SKE、清溢光电均主要生产平板显示掩膜版，因此客户集中度
情况与 SKE、清溢光电不存在重大差异。
此外，境外同行业可比公司福尼克斯虽未披露其前五大客户情况，但在其
2023 年年度报告的风险因素章节中披露如下：“我们的销售一直依赖于有限数
量的大客户；任何一个大客户的流失或这些客户订单的大幅减少都可能对我们的
收入和经营业绩产生重大不利影响”。
综上所述，2021 年至 2023 年，公司前五大客户集中度情况与同行业可比公
司不存在较大差异，客户集中度较高的现象是符合行业特性的。
（二）公司及同行业可比公司供应商集中度情况
2021 年至 2023 年，公司与境内同行业可比公司清溢光电、龙图光罩的前五
名供应商集中度情况如下：
单位：万元
年份 公司名称 前五大供应商采购金额 前五大供应商采购占比
清溢光电 35,547.55 73.05%
龙图光罩 4,820.87 81.37%
2023 年
同行业平均 20,184.21 77.21%
路维光电 32,212.76 86.75%
清溢光电 32,106.92 52.43%
龙图光罩 3,997.71 88.08%
2022 年
同行业平均 18,052.32 70.26%
路维光电 27,246.58 86.88%
清溢光电 23,812.61 58.03%
龙图光罩 2,983.89 84.62%
2021 年
同行业平均 13,398.25 71.33%
路维光电 24,944.52 90.26%
注：清溢光电、龙图光罩均未披露 2024 年 1-9 月前五大供应商采购金额、前五大供应商采
购占比数据，因此表中不进行列示比较
公司的原材料主要为石英基板、苏打基板和光学膜，供应市场本身较为集中。
根据上表，2021 年至 2023 年同行业可比公司龙图光罩亦存在供应商集中度较高
的情况，公司与其相比不存在重大差异。此外，清溢光电 2021 年、2022 年集中
度相对较低，其年度报告中未对前五大供应商采购金额是否包括设备供应商进行
说明，但根据清溢光电招股说明书披露，清溢光电 2016 年、2017 年、2018 年、
2019 年 1-6 月向前五大供应商采购原材料的金额分别为 11,959.34 万元、12,244.32
万元、16,433.78 万元和 9,313.45 万元，占当期原材料采购总额的比例分别为
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
82.98%、81.60%、84.02%和 85.06%，前五大供应商占比集中，与公司的前五大
供应商采购情况不存在重大差异。
境外同行业可比公司福尼克斯、SKE 未披露前五大原材料供应商情况。福
尼克斯在其 2023 年年度报告的风险因素章节中披露如下：“我们依赖有限数量
的供应商提供设备和原材料，如果这些供应商未能及时向我们交付产品，我们可
能无法满足客户的订单，这可能会对我们的业务和经营结果产生不利影响”。SKE
在其 2023 年年度报告的经营风险章节就其对包括客户和供应商在内的合作伙伴
的依赖披露如下：“在大型光掩膜业务中，我们集团的销售对少数顶级销售公司
的依赖度较高，我们的主要供应商仅限于优质主材料制造商和生产设备制造商。
尽管本集团与这些业务伙伴保持良好的关系，但如果这些业务关系变得困难，或
者即使我们保持良好的关系，如果销售数量进一步减少或采购变得困难，则可能
无法预期来自这些主要客户的订单或来自主要供应商的采购，本集团的业务表现
或会受到影响”。由此可见，掩膜版领域相关原材料供应商数量有限、技术壁垒
较高、市场较为集中。
综上所述，2021-2023 年，公司前五大供应商集中度情况与同行业可比公司
不存在较大差异，供应商集中度较高的现象是符合行业特性的。
二、公司与前五大客户、供应商合作关系稳定
公司与报告期内前五大客户的合作情况具体如下：
序号 客户名称 开始合作时间
1 客户一 2012 年
2 客户二 2020 年
3 客户三 2015 年
4 客户四 2012 年
5 客户五 2019 年
6 客户六 2014 年
注：上表中公司与客户开始合作时间以其同一控制下最早合作的主体对应的时间为准
公司与报告期内前五大供应商的合作情况具体如下：
序号 供应商名称 开始合作时间
1 供应商一 2017 年
2 供应商二 2012 年
3 供应商三 2016 年
4 供应商四 2012 年
5 供应商五 2014 年
6 供应商六 2012 年
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
注：上表中公司与供应商开始合作时间以其同一控制下最早合作的主体对应的时间为准
公司与报告期内前五大客户、供应商的合作时间悠久，且自合作以来，一直
保持良好且持续稳定的合作关系，主要客户、供应商结构稳定。此外，公司与大
多数核心客户及主要原材料供应商已签署框架协议或战略合作协议，合作关系具
有可持续性和稳定性。
三、前五大客户、供应商较为集中的风险已充分披露
公司已在募集说明书之“重大事项提示”之“五、本公司特别提醒投资者注
意‘风险因素’中的下列风险因素”以及“第三节 风险因素”之“一、与发行
人相关的风险”中充分提示“（三）主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集
中的风险”以及“（四）主要客户相对集中的风险”。具体披露情况如下：
“（三）主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险
公司的主要原材料采购相对集中，尤其是高世代石英基板及光学膜的供应商
集中于日本、韩国，目前国内暂无供应商可提供替代品，原材料存在一定的进口
依赖。报告期，公司向前五大供应商采购原材料的金额为 24,944.52 万元、
27,246.58 万元、32,212.76 万元、24,355.28 万元，占原材料采购比例为 90.26%、
86.88% 、86.75%和 81.62%。公司的主要生产设备光刻机亦均向境外供应商采购，
且供应商集中度较高，主要为瑞典的 Mycronic、德国的海德堡仪器两家公司。
未来如果主要供应商的经营状况、业务模式、交付能力等发生重大不利变化，
短期内将对公司的正常经营造成负面影响；若进口国或地区开展贸易保护政策，
限制出口或制造贸易摩擦，公司不能及时采购到掩膜基板及核心生产设备等，将
会对公司持续生产经营产生重大不利影响。
（四）主要客户相对集中的风险
报告期内，公司向前五大客户合计销售金额分别为33,129.52万元、45,970.28
万元、48,409.73万元、43,615.72万元，占当期营业收入的比例分别为67.12%、
71.83%、72.00%和72.38%。公司的客户集中度较高，主要由于下游平板显示行
业核心厂商较为集中所致。如果未来公司主要客户的经营状况出现不利变化或对
公司产品需求下降，将会对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。”
（4）结合影响经营现金流的应收、应付、存货等主要变化情况，说明经营
性现金流与净利润变动存在差异的原因及合理性；
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
【回复】
报告期内，公司实现净利润分别为 2,848.09 万元、11,082.50 万元、14,644.83
万元和 12,148.86 万元，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 13,445.54 万元、
29,856.03 万元、16,668.95 万元和 19,067.00 万元，经营性现金流与净利润变动存
在不完全匹配的情况。公司报告期内经营活动现金流量间接法调节明细如下：
单位：万元
2024 年
项目 2023 年度 2022 年度 2021 年度
1-9 月
净利润 12,148.86 14,644.83 11,082.50 2,848.09
加：存货的减少（增加以“-”号填列） -177.51 -6,031.97 -1,200.89 -3,198.22
经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列） 214.18 -4,869.72 5,305.38 361.77
经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列） -1,718.91 2,228.63 2,953.41 1,677.70
其他调节项目 8,600.37 10,697.18 11,715.63 11,756.20
经营活动产生的现金流量净额 19,067.00 16,668.95 29,856.03 13,445.54
和 2021 年相比，公司 2022 年度净利润增加 8,234.41 万元，经营活动产生的
现金流量净额增加 16,410.49 万元，主要原因如下：1、经营性应收项目的减少，
成都路维于 2022 年收到的税费返还 9,000 余万元，主要系成都路维在建设初期
购进大型设备、进行厂房建设、日常生产经营中采购原材料等累计产生大额进项
增值税，而其销售收入产生的销项税额未能抵扣全部进项税额，累计形成的待抵
扣进项税额较大，成都路维于 2022 年申请并收到增值税留抵税额退回，使得 2022
年度经营性应收项目的减少金额较大，导致公司经营活动产生的现金流量增加；
2、存货的增加金额放缓，公司自 2020 年起收入呈爆发式增长，2021 年年末存
货规模相应大幅增加，2022 年年末的存货规模增幅放缓，存货增加金额的减少
会导致公司经营活动产生的现金流量增加。因此公司 2022 年经营活动产生的现
金流量净额较大。
和 2022 年相比，公司 2023 年度净利润增加 3,562.33 万元，经营活动产生的
现金流量净额减少 13,187.08 万元，主要原因如下：1、经营性应收项目的增加，
成都路维于 2022 年收到大额税费返还，2023 年不存在类似事项，使得 2023 年
度经营性应收项目的增加金额较大，导致公司经营活动产生的现金流量减少；2、
存货的增加金额扩大，2023 年公司AMOLED产品和 8.5 代平板显示掩膜版的产
销规模显著扩大，公司增加了相应品类掩膜基板等备货，导致公司 2023 年存货
的增加金额进一步扩大，导致公司经营活动产生的现金流量减少。因此公司 2023
年经营活动产生的现金流量净额减少。
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
综上所述，公司经营性现金流与净利润变动存在差异的原因主要为 2022 年
度增值税留抵税额退回和各年末存货规模波动所致，具有合理性。
（5）结合产品特征、销售及结算模式，说明采用对账确认收入的原因，收
入确认时点的准确性，与同行业可比公司是否存在差异，上市前后收入确认政
策是否发生变化。
【回复】
（一）发行人采用对账确认收入的原因、收入确认时点的准确性
发行人主要产品为掩膜版，掩膜版承载了下游客户产品的设计图形、工艺技
术、产品参数等信息，每件掩膜版产品均属于客户定制化的非标准产品。根据行
业惯例，掩膜版厂商无法验证产品是否能充分满足客户需求，在客户安装和检验
完毕前存在退货概率，而定制化特点使得该等概率在客户签收时点无法有效评
估；同时，发行人销售模式均为直销，掩膜版下游客户主要是大型生产制造企业，
掩膜版占其采购总额比例不高，客户对产品质量检验合格后不会单独出具验收报
告。因此，从实务操作便利性角度来说，对账确认收入相当于给予客户一定合理
周期进行产品入库和验证，经双方对账确认的入库明细属于已通过客户验收的产
品，收入确认时点更为谨慎；此外，对账单属于支撑性较强的外部证据，且较易
获取，便于一贯执行。
报告期内，公司的销售收入以内销为主，公司内销和外销收入确认政策如下
表列示：
主营业
收入确认方法 收入确认时点 确认收入依据
务分类
公司根据与客户的销售合同或 ①双方签署的合同
订单将货物发出，客户收到货物 经客户核对确认的时 ②确认一致的对账单
内销
后且对产品质量、数量、结算金 间确认收入 ①双方签署的合同
额核对无异议后确认收入。 ②客户签收单
FOB 模式：公司根据与客户的销
货物完成报关出口并
售合同或订单，以货物报关出 ①双方签署的合同
取得报关单后确认销
口，办理报关手续并取得报关单 ②报关单
售收入
后确认销售收入。
外销 DAP 模式：公司根据与客户的销
售合同或订单，以货物报关出 货物完成报关出口、 ①双方签署的合同
口，办理报关手续并取得报关 取得提单并经客户签 ②报关单
单，在货物运送至目的地并经客 收的时间确认收入 ③物流签收单
户签收时确认收入。
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（二）对比发行人与可比公司的收入确认方法
对比 A 股同行业上市公司清溢光电和龙图光罩的收入确认方法如下：
根据清溢光电 2023 年年度报告，内销产品收入确认需满足以下条件：“公
司已根据合同约定将产品交付给购货方，经购货方验收并与公司核对，且产品销
售收入金额已确定，已经取得了收款凭证且相关的经济利益很可能流入，产品相
关的成本能够可靠地计量。”经比较，公司报告期内的会计政策与清溢光电基本
一致，不存在实质性差异。
根据龙图光罩招股说明书，内销产品收入确认需满足以下条件：“公司已根
据合同约定将产品交付给客户，并经客户签收时确认收入。”发行人报告期内的
会计政策与龙图光罩存在差异，主要原因为产品类型的差异。龙图光罩的主要产
品半导体掩膜版，一般产品体积较小、批次较多且每批次产品数量较多，根据龙
图光罩信息披露文件，一般产品运送到客户处较短时间内就会上线使用，签收时
点与质检时点接近，龙图光罩无法及时获知产品是否通过客户质检，鉴于龙图光
罩在提供给客户的质量检测报告中声明掩膜版产品符合客户技术要求，且其客户
在签收商品后控制权已经转移，因此，在其客户验收前就能够客观确定产品符合
合同约定的相关标准，相应验收条件为例行程序。而发行人和清溢光电客户集中
度较高，其前十大客户中主要为面板龙头企业，而发行人销售给主要客户的产品
主要为单价相对更高、体积更大的平板显示掩膜版，批次和数量与半导体掩膜版
相比较少，存在关键指标需要客户验证的情况，因此采取对账确认收入的方式，
同时，对于半导体及其他掩膜版客户采用了一贯执行的收入确认政策。因而，发
行人与龙图光罩的客户收入确认政策的差异具有合理性。
（三）上市前后发行人收入确认政策未发生变化
由于上市后发行人主营业务及产品类型、销售及结算模式、与主要客户的合
作均未发生变化，公司的收入确认政策保持一贯性，未发生变化。
【中介机构核查意见】
请保荐机构及申报会计师发表明确核查意见。
【回复】
一、核查程序
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
1、查阅行业研究报告、发行人及其同行业可比公司的研究报告、定期报告，
同行业可比公司招股说明书等文件，分析发行人所处行业发展趋势对公司业绩增
长的可持续性的影响；
2、访谈发行人销售人员，了解发行人与主要客户的合作情况，分析下游客
户需求对公司业绩增长的可持续性的影响；
3、获取发行人的在手订单情况，了解在手订单中各应用行业的分布情况，
分析发行人业绩增长的可持续性；
4、获取发行人收入成本明细表，分析不同应用行业产品的销售平均单价、
销量等数据变动趋势，及其对业绩增长的影响；
5、对各类产品毛利率变化情况进行因素分析，向研发部门、市场部门、生
产部门了解原材料价格、销售价格、销售成本、产品结构等因素对报告期内发行
人毛利率的影响；
6、查阅同行业上市公司的公开披露文件以及行业研究报告，分析公司毛利
率变化情况与同行业上市公司之间是否存在重大差异；
7、查阅发行人的前五大客户及供应商情况，查阅发行人同行业可比上市公
司公开披露文件，分析报告期内公司主要客户、供应商集中度的具体情况，向发
行人的销售人员和采购人员了解公司客户、供应商集中度较高的原因背景；
8、对发行人报告期内的主要客户、供应商进行访谈，了解主要客户、供应
商与公司的合作情况、开始合作时间以及未来合作意愿等信息，分析双方合作关
系是否可持续和稳定；
9、查阅发行人募集说明书等文件，检查与客户、供应商集中度相关的风险
披露是否充分；
10、查阅发行人财务报表与审计报告，分析发行人报告期内经营活动产生的
现金流量和净利润变化趋势不匹配的原因及合理性；
11、查阅同行业上市公司的公开披露文件，对比其收入确认政策与发行人的
差异情况。
二、核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、掩膜版行业的发展主要受下游半导体芯片、平板显示等行业的发展影响，
7-1-101
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
行业发展环境良好，进口替代需求持续增加。下游客户需求旺盛，掩膜版市场空
间逐步扩大。公司具备持续获取在手订单的能力。各期产品销售平均单价和销量
变动主要系受相关行业趋势与下游客户需求变动、公司产品结构有所变动所致，
公司总体业绩增长具备可持续性；
2、公司的掩膜版产品受行业趋势与下游需求变动等影响，产品结构有所变
动，同时，在产品单价及原材料价格变动、公司相关产品产能及产能利用效率等
因素影响综合影响下，公司报告期内的毛利率整体呈上升趋势；报告期内，公司
平板显示掩膜版毛利率和半导体掩膜版毛利率变化趋势与可比上市公司不存在
重大差异，公司报告期内毛利率上升具有合理性；
3、公司前五大客户、供应商集中度情况与同行业可比公司不存在较大差异，
公司与前五大客户、供应商合作关系稳定，相关风险已在《募集说明书》中进行
充分披露；
4、发行人报告期内经营性现金流与净利润变化趋势不匹配，为 2022 年度增
值税留抵税额退回和存货规模波动所致，具有合理性；
5、发行人采用对账确认收入的方法与其产品类型、销售和结算模式等相
适应，收入确认时点具有准确性，与同行业可比公司清溢光电不存在差异，
因产品类型等存在差异，发行人与同行业可比公司龙图光罩的收入确认政策差异
具有合理性；由于上市后发行人主营业务及产品类型、销售及结算模式、与主要
客户的合作均未发生变化，公司的收入确认政策保持一贯性，未发生变化。
5.关于固定资产和在建工程
根据申报材料，1）报告期内，公司固定资产账面价值分别为75,097.31万
元、72,050.64万元、87,176.07万元和101,269.76万元，占非流动资产的比例
分别为89.83%、88.24%、62.96%和68.74%，未计提减值准备；2）公司在建工程
余额分别为1,911.26万元、200.21万元、21,079.21万元和14,072.81万元，占
非流动资产的比例分别为2.29%、0.25%、15.22%和9.55%，主要系新增待安装调
试设备。
请发行人说明：（1）报告期各期发行人固定资产、在建工程大幅增长的原
因，未计提减值准备的原因及合理性，与同行业公司是否一致，新增折旧摊销
及项目建设的成本费用对公司未来业绩是否存在较大影响；（2）列示各报告期
7-1-102
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
末在建工程的主要项目、开始建设时间、建设进度、预计转固时点，结合同行
业可比公司情况，说明在建工程转固时点及依据是否合理，是否存在已达预定
可使用状态未及时转固的情形。
请保荐机构及申报会计师发表明确核查意见。
问题回复：
【发行人说明】
（1）报告期各期发行人固定资产、在建工程大幅增长的原因，未计提减值
准备的原因及合理性，与同行业公司是否一致，新增折旧摊销及项目建设的成
本费用对公司未来业绩是否存在较大影响；
【回复】
一、报告期各期发行人固定资产、在建工程大幅增长的原因，未计提减值
准备的原因及合理性，与同行业公司是否一致
报告期各期末，发行人固定资产账面原值分别为99,616.81万元、104,237.97
万元、124,140.97万元和147,612.01万元，报告期各期末增长金额分别为4,621.16
万元、19,903.00万元和23,471.04万元，其中2022年末增长主要系购入半导体光刻
机两台，变动影响金额约5,300万元，于2022年达到可使用状态并转入固定资产；
2023年末增长主要系公司位于华润前海大厦的办公场地完成装修转入固定资产，
合计影响金额约2亿元；2024年9月末增长主要系公司一台光刻机及两台后段生产
设备转固所致，影响金额合计约2.3亿元。报告期内发行人固定资产具体变动情
况如下：
单位：万元
2024.9.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
项目
金额 变动率 金额 变动率 金额 变动率 金额 变动率
固定资产原值 147,612.01 100% 124,140.97 100% 104,237.97 100% 99,616.81 100%
其中：房屋及
41,152.00 27.88% 41,152.00 33.15% 21,494.16 20.62% 21,494.16 21.58%
建筑物
机器设备 104,561.95 70.84% 81,225.44 65.43% 81,437.74 78.13% 77,190.71 77.49%
运输工具 971.37 0.66% 893.59 0.72% 792.41 0.76% 662.68 0.67%
电子设备及其
926.69 0.63% 869.94 0.70% 513.66 0.49% 269.26 0.27%
他
固定资产累计
42,229.87 100% 37,208.60 100% 32,187.33 100% 24,519.50 100%
折旧
其中：房屋及
3,569.04 8.45% 2,728.94 7.33% 1,747.34 5.43% 1,189.81 4.85%
建筑物
机器设备 37,679.83 89.23% 33,633.52 90.39% 29,827.45 92.67% 22,873.82 93.29%
7-1-103
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
项目 2024.9.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
运输工具 568.63 1.35% 523.14 1.41% 421.71 1.31% 337.35 1.38%
电子设备及其
412.36 0.98% 323.00 0.87% 190.83 0.59% 118.52 0.48%
他
固定资产净额 105,382.14 100% 86,932.37 100% 72,050.64 100% 75,097.31 100%
其中：房屋及
37,582.96 35.66% 38,423.06 44.20% 19,746.82 27.41% 20,304.35 27.04%
建筑物
机器设备 66,882.12 63.47% 47,591.92 54.75% 51,610.29 71.63% 54,316.89 72.33%
运输工具 402.73 0.38% 370.45 0.43% 370.69 0.51% 325.32 0.43%
电子设备及其
514.33 0.49% 546.94 0.63% 322.83 0.45% 150.75 0.20%
他
报告期各期末，发行人在建工程金额分别为1,911.26万元、200.21万元、
21,079.21万元和8,825.57万元，其中2023年末大幅增长20,879.00万元主要系12月
成都路维G6高PPI柔性AMOLED用掩膜版项目主设备到厂并开始安装调试、及路
维科技工业用房及配套设施建设项目新增建设投入，合计影响金额约2.2亿元，
截至2023年12月末均未达可转固状态所致。报告期内在建工程变动情况如下：
单位：万元
2024.9.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
在建工程余额 8,825.57 21,079.21 200.21 1,911.26
变动金额 -12,253.63 20,879.00 -1,711.05 /
增长率 -58.13% 10428.54% -89.52% /
根据《企业会计准则第8号—资产减值》，企业应当在资产负债表日判断资
产是否存在可能发生减值的迹象，存在下列迹象的，表明资产可能发生了减值，
公司将《企业会计准则》规定的可能存在减值迹象的情况与公司实际情况逐项进
行比对，判断是否有减值迹象，具体情况如下：
编
《企业会计准则》的规定 公司实际情况
号
资产的市价当期大幅度下跌，其
1 跌幅明显高于因时间的推移或者 资产市价未发生大幅下降的情况。
正常使用而预计的下跌。
企业经营所处的经济、技术或者
法律等环境以及资产所处的市场 公司经营所处的经济、技术或者法律等环境未发生
2
在当期或者将在近期发生重大变 重大变化。
化，从而对企业产生不利影响。
市场利率或者其他市场投资报酬
率在当期已经提高，从而影响企
报告期内市场利率或者他市场投资报酬率未发生重
3 业计算资产预计未来现金流量现
大变化。
值的折现率，导致资产可收回金
额大幅度降低。
各期末盘点结果表示，公司主要固定资产不存在陈
有证据表明资产已经陈旧过时或
4 旧过时或实体已损坏的情形，在生产产品对应的车
者其实体已经损坏。
间产线运转良好。
7-1-104
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
编
《企业会计准则》的规定 公司实际情况
号
资产已经或者将被闲置、终止使 公司对已终止使用的机器设备，预估其未来使用价
5
用或者计划提前处置。 值较低且预期无法恢复，会进行报废处置。
企业内部报告的证据表明资产的
经济绩效已经低于或者将低于预
期，如资产所创造的净现金流量 报告期内，公司主要产品的毛利率均为正值，且收
6
或者实现的营业利润（或者亏损） 入和毛利额均维持在一定水平。
远远低于（或者高于）预计金额
等。
其他表明资产可能已经发生减值
7 不存在其他表明资产可能已经发生减值的迹象。
的迹象。
公司在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，且按照上述
《企业会计准则》规定判断资产是否存在减值迹象，资产存在减值迹象的，应当
估计其可收回金额。报告期各期末，公司固定资产不存在减值迹象，未计提减值
准备具有合理性。
同行业公司清溢光电、龙图光罩固定资产减值准备计提政策与发行人无实质
差异，具体如下：
可比公司 固定资产减值准备计提政策 是否存在实质差异
对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、
清溢光电 使用寿命有限的无形资产等长期资产，在资产负债表日 否
有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。
管理层在判断长期资产是否存在减值时，主要从以下方
面进行评估和分析：（1）影响资产减值的事项是否已
经发生；（2）资产继续使用或处置而预期可获得的现
金流量现值是否低于资产的账面价值；以及（3）预期
龙图光罩 未来现金流量现值中使用的重要假设是否适当。 否
公司所采用的用于确定减值的相关假设，如未来现金流
量现值方法中所采用的盈利状况、折现率及增长率假设
发生变化，可能会对减值测试中所使用的现值产生重大
影响，并导致公司的上述长期资产出现减值。
2021年至2023年末，龙图光罩未计提固定资产减值准备，清溢光电计提金额
分别为0万元、211.94万元和49.43万元，计提比例为0%、0.20%和0.05%。
综上，公司未计提减值准备具有合理性，且与同行业公司一致。
二、新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司未来业绩是否存在较大影
响
假设募投项目实施进度按照预定规划安排推进，本次募投项目实施后，公司
折旧摊销金额将有所增长，但预计将保持在一定范围内，对公司未来经营业绩的
影响可控，具体情况如下：
7-1-105
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
单位：万元
项目 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
本次募投项目新增折旧摊销额（a）注
26.00 2,269.03 3,016.70 3,016.70 3,016.70
1注2
对营业收入的影响（现有营业收入根据发行人 2024 年 1-9 月披露金额年化得到，并假设未来保持不变）
现有营业收入（b） 80,342.08 80,342.08 80,342.08 80,342.08 80,342.08
募投项目预计新增营业收入（c） - 22,464.00 29,613.60 29,279.36 28,949.23
预计营业收入（d=b+c） 80,342.08 102,806.08 109,955.68 109,621.44 109,291.31
新增折旧摊销占预计新增营业收入比
- 10.10% 10.19% 10.30% 10.42%
重（a/c）
新增折旧摊销占预计营业收入比重
0.03% 2.21% 2.74% 2.75% 2.76%
（a/d）
对净利润的影响（现有净利润根据现有营业收入乘以净利率得出，净利率根据对未来产品市场竞争情况、需
求趋势等因素的预期进行情景假设）
净利率（e） 20.09% 20.09% 20.09% 20.09%
现有净利润（f=b*e） 16,141.31 16,141.31 16,141.31 16,141.31
假设净利率 募投项目预计新增净
5,698.64 7,571.84 7,447.01 7,323.44
维持当前水 利润（g）注 3
平（即 2024 预计净利润（h=f+g） 建设期 21,839.95 23,713.15 23,588.33 23,464.76
年 1-9 月净 预计净利润同比增长
37.71% 8.58% -0.53% -0.52%
利率） 率
新增折旧摊销占预计
10.39% 12.72% 12.79% 12.86%
净利润比重（a/h）
注 1：表内新增折旧摊销金额为含固定资产折旧、厂房装修摊销的折旧摊销总额；
注 2：假设厂房装修按 5 年进行摊销、机器设备按 10 年摊销且净残值为 10%、从 T+3 的第二
季度开始生产；
注 3：表内募投项目预计新增净利润为根据募投项目效益测算的新增收入及成本费用推算得
出，T+2 仍处于建设期，T+3 产能逐步释放
根据上表情景假设可知，虽然本次募投项目的实施形成的资产将导致公司折
旧摊销金额增加，但随着募投项目建成投产带来的营业收入和净利润，公司总体
经营规模将会持续上升，将有效提升公司的产业化、技术研发能力，提高公司的
市场竞争地位，预计将在一定程度上覆盖募投项目折旧及摊销的影响。根据假设
测算，2026年由于募投项目仍处于建设期，公司净利润可能有所下滑，随后基本
处于增长的趋势。
上述假设性测算不代表发行人对公司经营情况及财务状况的任何判断，亦不
构成任何盈利预测。
综上所述，在公司主营业务、经营模式、外部环境、募投项目实施进度等未
发生重大不利变化情况下，募投项目新增折旧及摊销预计将保持在一定范围内，
对公司未来经营业绩的影响可控。
但如果行业或市场环境发生重大不利变化，募投项目无法实现预期效益，对
于相关风险，发行人已在募集说明书“重大事项提示、五、（六）募投项目产能
消化风险及预期收益无法实现的风险”“第三节、三、（一）募投项目产能消化
7-1-106
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
风险及预期收益无法实现的风险”及“第三节、三、（二）募投项目实施风险”
披露相关风险如下：
“公司募集资金投资项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”达产
后，将新增半导体掩膜版、G8.6及以下LCD平板显示掩膜版和AMOLED/LTPS平
板显示掩膜版产能，以应对下游平板显示G8.6及以下LCD、AMOLED以及130nm
制程节点以上半导体产品产能扩张和对掩膜版需求扩大的发展趋势。公司目前在
该等平板显示和半导体产品领域对应的市场份额尚较小，本次募投项目达产带来
的产能增长具备相应的市场空间。但如果公司与主要客户合作出现重大不利变
化、或扩产产品不能满足下游产品和技术的发展需求，将导致一定的产能消化风
险。
此外，募集资金建设项目经营稳定期预计平均每年产生营业收入28,631.13
万元，上述信息为公司在新增产能按预期产品售价全部消化的基础上得出的预测
信息。如果经济环境和市场供求状况发生重大不利变化从而导致新增产能无法顺
利消化，或者单位产品收益大幅下降，公司将面临预期收益无法实现、投资回报
率下降的风险。”
“公司本次募集资金拟投资于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收
购成都路维少数股东股权项目以及补充流动资金。本次发行募集资金投资项目投
产后，公司的产品种类和产能都将增加。如果公司不能有效开拓市场，或行业市
场环境发生重大不利变化，可能导致产品销售遇阻、部分生产设备闲置、募集资
金投资项目不能达到预期收益的风险。如果未来宏观经济、行业趋势、市场环境
等情况发生变化，或由于项目建设过程中管理不善影响项目进程，将会给募集资
金投资项目的实施或预期效益带来不利影响。
公司本次募集资金投资项目将新增固定资产3.32亿元，以公司现行固定资产
折旧政策测算，项目完全投建完毕每年将新增固定资产折旧2,990.70万元。如未
来市场环境发生重大变化，募集资金投资项目预期收益不能实现，则公司短期内
存在因折旧大量增加而导致利润下滑的风险。”
（2）列示各报告期末在建工程的主要项目、开始建设时间、建设进度、预
计转固时点，结合同行业可比公司情况，说明在建工程转固时点及依据是否合
理，是否存在已达预定可使用状态未及时转固的情形。
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【回复】
报告期各期末，发行人在建工程主要项目具体情况如下所示：
单位：万元
2024/9/30
开始建设 截至报告期末 实际 预计转固时
项目名称 账面余额
时间 建设进度 转固时间 间情况
路维科技工
部分设施仍在
业用房及配 4,882.83 2022 年 5 月 暂未转固 2025 年 6 月
建设中
套设施项目
路维科技高
精度半导体
掩膜版与大 主要设备预
设备调试测试
尺寸平板显 3,385.67 2024 年 3 月 暂未转固 计转固时间
中
示掩膜版扩 2024 年 12 月
产项目设备
安装（注 1）
合计 8,268.50
占比 93.69%
2023/12/31
开始建设 截至报告期末 实际 预计转固时
项目名称 账面余额
时间 建设进度 转固时间 间情况
成都路维 G6
高 PPI 柔性 设备调试测试 与实际转固
17,608.04 2023 年 12 月 2024 年 2 月
AMOLED 用 中 时间一致
掩膜版项目
路维科技工
部分设施仍在
业用房及配 2,074.03 2022 年 5 月 暂未转固 2025 年 6 月
建设中
套设施项目
路维科技高
精度半导体
掩膜版与大
设备调试测试 与实际转固
尺寸平板显 1,292.86 2023 年 10 月 2024 年 1 月
中 时间一致
示掩膜版扩
产项目设备
安装（注 2）
合计 20,974.92
占比 99.51%
2022/12/31
开始建设 截至报告期末 实际 预计转固时
项目名称 账面余额
时间 建设进度 转固时间 间情况
路维科技工
部分设施仍在
业用房及配 138.49 2022 年 5 月 暂未转固 2025 年 6 月
建设中
套设施项目
合计 138.49
占比 69.17%
2021/12/31
开始建设 截至报告期末 实际 预计转固时
项目名称 账面余额
时间 建设进度 转固时间 间情况
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
路维科技高
精度半导体
机器设备 2022
掩膜版与大 2021 年 10-12 设备调试测试 与实际转固
1,826.90 年 1-4 月已陆
尺寸平板显 月 中 时间一致
续转固
示掩膜版扩
产项目
合计 1,826.90
占比 95.59%
注 1：该项目余额主要为公司购入的测量系统，到场调试到转固周期一般为 12 个月以内；
注 2：该项目余额为公司购入的清洗系统，到场调试到转固周期一般为 3-6 个月，已于 2024
年 1 月转固
公司在建工程中的主要生产设备为光刻机及对应的后段生产设备（如清洗
机、检查机等），转固条件为达到预定可使用状态，转固依据为安装调试完成、
通过技术验证后出具的试运行通知单，从设备到厂调试到转入固定资产的平均时
长为3-6个月，不存在已达预定可使用状态未及时转固的情形。
经查阅和对比同行业可比上市公司披露的在建工程转固周期，发行人在建工
程转固原则与可比上市公司一致，设备转固周期符合同行业惯例，具体如下：
是否与
可比
转固政策 设备转固周期 发行人
公司
一致
已达到预定可使用状态时转入固定资产（设备转
清溢 2016-2018 年光刻机转固
为固定资产的标准和时点为“安装调试后达到设 是
光电 周期约为 3-6 个月
计要求或合同规定的标准”）
清洗设备的验收周期在
龙图
已达到预定可使用状态时转入固定资产 3-6 个月之间、检测设备 是
光罩
为 12 个月以内
【中介机构核查意见】
请保荐机构及申报会计师发表明确核查意见。
【回复】
一、核查程序
1、访谈发行人财务总监关于在建工程转固、固定资产减值计提等政策；
2、获取发行人报告期内的固定资产明细表，分析固定资产的主要构成、变
动原因，检查相关设备的采购合同、付款单、报关单、转固依据等，核实转固时
点及转固金额是否恰当；
3、查询同行业可比公司公开披露的固定资产、在建工程相关的会计政策，
与发行人会计政策进行比对；
7-1-109
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
4、获取发行人报告期内在建工程明细表及主要在建工程的合同、付款凭证
等，核查发行人主要在建工程变动情况，转入固定资产的金额、时点、依据等，
分析在建工程转固时点是否恰当，是否存在在建工程推迟转固的情形；
5、对发行人2024年8月31日固定资产、在建工程进行了实地监盘，获取发行
人盘点日固定资产、在建工程明细清单、盘点计划安排、各报告期期末及盘点日
的固定资产、在建工程盘点资料、抽查了各报告期间及2024年1-8月的固定资产、
在建工程明细账及增、减变动情况分析，确认各报告期初资产负债表日至盘点日
的固定资产、在建工程变动是否得到恰当记录，分析报告期末固定资产、在建工
程账实是否相符；
6、获取发行人新增折旧摊销及项目建设费用测算表，复核发行人未来业绩
影响依据的充分性、测算过程的合理性。
二、核查意见
经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、经核查，报告期各期发行人固定资产、在建工程大幅增长系生产设备购
入安装及厂房建设所致，未计提减值准备符合会计准则要求，具有合理性，且与
同行业公司一致。发行人新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司未来业绩不
会产生较大影响；
2、发行人在建工程在达到可使用状态时进行转固，转固时点及依据合理，
且转固周期与同行业公司一致，不存在已达预定可使用状态未及时转固的情形。
6.关于存货和应收账款
根据申报材料，1）公司存货账面价值分别为10,062.43万元、10,960.91万
元、16,703.25万元、15,913.46万元，占流动资产的比例分别为21.23%、9.78%、
17.81%和24.31%，主要为原材料；存货周转率分别为4.19、4.09、3.16、1.60
（年化）；存货跌价准备计提金额分别为451.18万元、341.16万元、430.93万
元、522.43万元；2）公司应收款项账面价值分别为10,809.04万元、14,141.95
万元、17,552.10万元和21,177.52万元，应收账款周转率分别为5.10、5.13、
4.24、2.04（年化），坏账准备金额为570.58万元、748.93万元、923.79万元、
1,436.08万元。
7-1-110
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
请发行人说明：（1）结合存货构成、库龄、备货政策、在手订单、上下游
情况、同行业可比公司等，说明存货规模上升的原因及合理性，与产销规模是
否匹配；结合存货跌价准备计提政策、可变现净值计算依据、库龄分布及占比、
期后销售、同行业可比公司情况等，说明存货跌价准备计提的充分性；（2）结
合主要客户情况、信用政策、同行业可比公司情况，说明应收账款增加的原因
及合理性；结合账龄、期后回款、逾期等情况，说明相关坏账准备计提是否充
分，与同行业可比公司相比是否存在重大差异，是否存在应收账款损失进一步
增大的风险。
请保荐机构及申报会计师发表明确核查意见。
问题回复：
【发行人说明】
（1）结合存货构成、库龄、备货政策、在手订单、上下游情况、同行业可
比公司等，说明存货规模上升的原因及合理性，与产销规模是否匹配；结合存
货跌价准备计提政策、可变现净值计算依据、库龄分布及占比、期后销售、同
行业可比公司情况等，说明存货跌价准备计提的充分性；
【回复】
一、结合存货构成、库龄、备货政策、在手订单、上下游情况、同行业可
比公司等，说明存货规模上升的原因及合理性，与产销规模是否匹配
1、存货的构成
报告期各期末，公司存货构成及存货占营业成本比例的情况如下：
单位：万元
2024.9.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
项目 账面 账面 账面 账面
占比 占比 占比 占比
余额 余额 余额 余额
原材料 9,513.11 55.56% 11,137.31 65.00% 6,987.78 61.83% 5,890.53 56.03%
发出商品 5,052.37 29.51% 4,379.76 25.56% 2,488.88 22.02% 3,657.46 34.79%
委托加工物资 1,234.07 7.21% 108.72 0.63% 53.23 0.47% 322.01 3.06%
库存商品 650.75 3.80% 947.36 5.53% 1,145.90 10.14% 177.11 1.68%
周转材料 395.32 2.31% 302.94 1.77% 205.65 1.82% 59.55 0.57%
在产品 275.17 1.61% 258.10 1.51% 420.64 3.72% 406.96 3.87%
合计 17,120.79 100.00% 17,134.18 100.00% 11,302.08 100.00% 10,513.61 100.00%
营业成本 39,472.44 43,641.01 42,960.59 36,397.15
存货账面余额占营
43.37% 39.26% 26.31% 28.89%
业成本比例
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
注：2024 年 1-9 月数据未作年化处理
报告期各期末，公司存货账面余额分别为10,513.61万元、11,302.08万元、
17,134.18万元和17,120.79万元，整体呈现上涨趋势，系销售规模和产能逐渐增加
所致，公司存货主要由原材料、发出商品和库存商品构成，其中原材料主要包括
掩膜基板、光学膜及其他辅料，存货品类结构整体保持稳定。2022年年末公司库
存商品占存货比例较高的原因系当年G11掩膜版产品销售增加，高世代掩膜版单
价高，当月完工入库的库存商品余额较高。
（1）存货规模上升的原因及合理性
1）原材料及在产品
公司主要根据客户订单进行生产，按生产计划备料，为保证生产经营正常进
行，对于基板、光学膜等通用材料保持少量安全库存。由于石英基板单价较高且
大部分需要进口、备货周期较长，大尺寸基板单价远高于中小尺寸基板，故产品
结构影响公司的期末原材料余额；掩膜版的生产周期会因产品精度及尺寸不同而
存在一定差异，影响期末时点的在产品余额。
报告期各期末，原材料及在产品的账面余额分别为 6,297.49 万元、7,408.43
万元、11,395.40 万元和 9,788.28 万元，占存货账面余额的比重分别为 59.90%、
65.55%、66.51%和 57.17%。2023 年末和 2024 年 9 月末原材料及在产品余额较
高，主要原因系 2023 年公司 6 代和 8.5 代平板显示掩膜版的产销规模显著扩大，
公司增加了原材料特别是大尺寸掩膜基板的备货，且高世代原材料单价较高，其
备货策略对公司存货结存规模和占用资金成本的影响较大。
2）库存商品
掩膜版产品定制化程度较高且交期较短，产品完工后立即出货，故期末库存
商品余额较少。报告期各期末，库存商品的账面余额分别为 177.11 万元、1,145.90
万元、947.36 万元和 650.75 万元，占存货账面余额的比重分别为 1.68%、10.14%、
5.53%和 3.80%，占比较小，与公司生产模式相适应。2022 年年末及 2023 年年
末公司库存商品余额较高，主要系当月完工入库的平板显示掩膜版，其中高世代
掩膜版单价较高，结余数量对公司库存商品规模的影响较大。
3）发出商品
根据公司收入确认政策，内销以货物送达客户并完成对账作为销售收入的确
认时点，故业务规模扩大和产品单价提高一般都会导致期末时点尚未对账的发出
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商品余额增加。
报告期各期末，发出商品的账面余额分别为 3,657.46 万元、2,488.88 万元、
4,379.76 万元和 5,052.37 万元，占存货账面余额的比重分别为 34.79%、22.02%、
25.56%和 29.51%。发出商品余额有所波动的主要原因系各期末高世代掩膜版订
单波动的影响。
4）委托加工物资
报告期各期末，委托加工物资的账面余额分别为 322.01 万元、53.23 万元、
108.72 万元和 1,234.07 万元，占存货账面余额的比重分别为 3.06%、0.47%、0.63%
和 7.21%，占比较小。2024 年 9 月末存在较大委托加工物资余额，系公司临近期
末将多片掩膜版发到供应商处镀铬所致。
（2）存货与产销规模的匹配性
2021 年度和 2022 年度，公司的存货占营业成本比例较为稳定。2023 年度公
司存货占营业成本的比例有所提升，主要系因：1）2023 年公司产线产能逐步释
放，产能利用水平稳步提升，产销规模明显扩大，原材料备货及发出商品金额大
幅上涨；2）公司为及时响应与满足客户需求，根据 2023 年年末在手订单情况，
增加了相关高世代掩膜版原材料的库存、提前备货，该部分掩膜版价值较高，使
得原材料期末余额较大；3）随着公司高世代掩膜版量产爬坡，销量稳定增长进
一步摊薄固定成本，尤其是高世代线产能利用效率提高，规模效应逐步显现，使
得公司整体主营业务毛利率水平提升 2.23 个百分点。
2、存货的库龄分布及占比
报告期各期末，公司存货的库龄分布及占比情况如下：
（1）2024 年 9 月 30 日：
单位：万元
存货项目 账面余额 1 年以内 1-2 年 2 年以上 一年以上库龄存货的账面余额
原材料 9,513.11 8,912.66 536.87 63.58 600.45
发出商品 5,052.37 5,043.73 8.57 0.07 8.64
委托加工物资 1,234.07 919.46 144.94 169.67 314.61
库存商品 650.75 596.14 44.95 9.65 54.60
周转材料 395.32 307.09 77.46 10.76 88.22
在产品 275.17 275.17 - - -
合计 17,120.79 16,054.26 812.79 253.74 1,066.53
占比 100.00% 93.77% 4.75% 1.48% 6.23%
（2）2023 年 12 月 31 日：
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单位：万元
存货项目 账面余额 1 年以内 1-2 年 2 年以上 一年以上库龄存货的账面余额
原材料 11,137.31 10,475.62 609.23 52.45 661.68
发出商品 4,379.76 4,378.47 1.28 - 1.28
委托加工物资 108.72 108.72 - - -
库存商品 947.36 559.56 323.54 64.27 387.80
周转材料 302.94 258.83 44.11 - 44.11
在产品 258.10 258.10 - - -
合计 17,134.18 16,039.31 978.16 116.72 1,094.88
占比 100.00% 93.61% 5.71% 0.68% 6.39%
（3）2022 年 12 月 31 日：
单位：万元
存货项目 账面余额 1 年以内 1-2 年 2 年以上 一年以上库龄存货的账面余额
原材料 6,987.78 6,810.52 173.99 3.27 177.27
发出商品 2,488.88 2,488.78 0.10 - 0.10
委托加工物资 53.23 46.32 6.91 - 6.91
库存商品 1,145.90 1,081.63 64.27 - 64.27
周转材料 205.65 205.65 - - -
在产品 420.64 420.64 - - -
合计 11,302.08 11,053.54 245.27 3.27 248.54
占比 100.00% 97.80% 2.17% 0.03% 2.20%
（4）2021 年 12 月 31 日：
单位：万元
存货项目 账面余额 1 年以内 1-2 年 2 年以上 一年以上库龄存货的账面余额
原材料 5,890.53 5,628.80 32.89 228.84 261.73
发出商品 3,657.46 3,657.46 - - -
委托加工物资 322.01 3.60 - 318.41 318.41
库存商品 177.11 177.11 - - -
周转材料 59.55 53.01 - 6.54 6.54
在产品 406.96 406.96 - - -
合计 10,513.61 9,926.93 32.89 553.78 586.68
占比 100.00% 94.42% 0.31% 5.27% 5.58%
如上表所示，公司报告期各期末存货库龄主要在 1 年以内，占比分别为
94.42%、97.80%、93.61%和 93.77%。库龄 1 年以上存货主要由原材料、库存商
品和委托加工物资构成，占比分别为 5.58%、2.20%、6.39%和 6.23%，整体维持
在较低水平，公司存货库龄情况良好。
3、备货政策
公司采购的原材料主要为石英基板、光学膜、回收版和苏打基板，其中，
G6 以上掩膜版所用的石英基板和光学膜主要从日本、韩国进口，小尺寸低世代
掩膜版所用的石英基板和苏打基板已基本实现国产化。公司通常采购周期如下：
采购类别 采购地 采购周期
石英基板 境外 约 30-60 天
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光学膜 境外 约 30-60 天
境内 约 7-15 天
苏打基板
境外 约 45-60 天
境内 约 15-30 天
回收版
境外 约 45-60 天
对于原材料，公司采用“以销定产”的生产方式，综合考虑滚动销售预算、
历史生产数据，结合采购管理制度以及原材料的安全库存量来制定原材料采购计
划；对于库存商品和发出商品，因公司以销定产，库存商品和在产品基本有订单
对应，产品从投料到产出并出库周期较短，一般情况下产成品验收入库后立即出
库。报告期内，公司的备货政策不存在重大变动。
4、在手订单
报告期各期末，公司的在手订单金额分别为 4,636.23 万元、6,721.14 万元、
9,265.58 万元和 11,116.41 万元。公司产品均为定制化产品，整体交期短。客户
根据需求即时下单，公司即安排生产，产品完工后公司通常立即出货。公司以销
定产，各期末库存商品和在产品均有订单对应，正在实施的在手订单与营业收入
相比金额较小，仅能代表未来短期预计销售规模，因此在手订单情况对存货变化
和销售预测的作用有限。
5、上下游情况
（1）上游情况
报告期内，公司向前五名原材料供应商合计采购金额占当期采购总额的比例
分别为 90.26%、86.88%、86.75%和 81.62%，采购内容主要系掩膜基板及光学膜。
主要原材料生产技术门槛较高，其中大尺寸、高精度的石英基板和光学膜尚依赖
进口，因此公司的供应商主要集中在境外，且集中程度较高，为此公司会根据生
产经营情况进行战略备货。报告期内公司合作的主要原材料供应商整体上较为稳
定，公司的采购计划执行情况良好。
（2）下游情况
掩膜版行业的发展主要受下游半导体芯片、平板显示等行业的发展影响，与
下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载
电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子等产品以及AR、VR
为代表的新型显示技术的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度、大
尺寸、全产业链方向发展。
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就平板显示行业而言，根据Omdia分析，2023 年中国大陆平板显示掩膜版销
售占比达到 56%，预计 2026 年占比将达到 59%。随着下游行业的产品和技术更
新升级，近年来公司AMOLED用掩膜版等产品的需求较为旺盛，主要产品对应
的掩膜版基板供应趋紧，公司为及时响应与满足客户需求，增加了相关原材料的
库存并提前备货。
就半导体行业而言，在第三代半导体领域，以SiC、GaN为代表的材料以其
高热导率、高击穿场强等特点，在国防、航空、航天、高铁、新能源汽车、光学
存储、激光打印等多个领域展现出巨大的应用潜力。在国家政策支持和市场需求
驱动下，我国第三代半导体产业快速发展，已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，
中游器件设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局，近年来带动半
导体掩膜版市场的快速发展，成熟制程芯片制造所需的掩膜版市场规模不断扩
大，叠加供应链安全考量的国产替代需求，国产半导体芯片掩膜版的需求持续上
升。
6、同行业可比公司情况
最近三年，清溢光电存货构成及占比情况如下：
单位：万元
2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
项目
账面余额 占比 账面余额 占比 账面余额 占比
原材料 11,061.45 64.38% 9,956.20 68.99% 6,338.90 71.37%
在产品 903.96 5.26% 727.34 5.04% 433.09 4.88%
库存商品 284.25 1.65% 556.75 3.86% 422.12 4.75%
发出商品 4,328.16 25.19% 2,794.72 19.36% 1,315.78 14.82%
低值易耗品 603.94 3.52% 397.01 2.75% 371.25 4.18%
合计 17,181.76 100% 14,432.02 100% 8,881.14 100%
最近三年，龙图光罩存货构成及占比情况如下：
单位：万元
2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
项目
账面余额 占比 账面余额 占比 账面余额 占比
原材料 813.82 92.80% 759.31 92.73% 495.82 93.71%
在产品 8.99 1.03% 9.07 1.11% 11.73 2.22%
库存商品 18.78 2.14% 18.80 2.30% 2.49 0.47%
发出商品 35.38 4.03% 31.65 3.87% 19.06 3.60%
合计 876.97 100% 818.84 100% 529.10 100%
最近三年，清溢光电的存货规模呈增长趋势，存货账面余额的增长幅度分别
为 62.50%和 19.05%。清溢光电的存货主要由原材料和发出商品构成，合计占比
均在 85%以上。公司与清溢光电均主要生产平板显示掩膜版和半导体掩膜版，存
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货规模的变动情况和存货构成不存在显著差异。
龙图光罩的存货规模呈增长趋势，存货账面余额的增长幅度分别为 54.76%
和 7.10%，其中存货主要由原材料构成，占比均超过 90%。龙图光罩主要生产半
导体掩膜版产品，不涉及平板显示掩膜版产品，与公司在存货规模的变动情况和
存货构成方面的差异具备合理性。
综上所述，报告期各期末公司存货规模主要系各期末原材料备货及发出商品
增加所致。公司主要基于销售预测、库存情况及原材料供应情况等因素对原材料
进行备货，并依据客户订单进行生产，库存商品和在产品均有订单覆盖。公司近
年来产销规模逐步扩大，细分产品类别增加，且相关产品需求增加，公司为及时
响应与满足客户需求，增加了相关原材料的库存并提前备货，公司存货规模上升
具备合理性，与产销规模相匹配。
二、结合存货跌价准备计提政策、可变现净值计算依据、库龄分布及占比、
期后销售、同行业可比公司情况等，说明存货跌价准备计提的充分性；
1、存货跌价准备计提政策
报告期内，公司对存货跌价准备的计提政策如下：
于资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可
变现净值的，应当计提存货跌价准备，计入当期损益。可变现净值，是指在日常
活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以
及相关税费后的金额。
各类存货可变现净值的确定依据如下：
（1）产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常
生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金
额，确定其可变现净值。
（2）需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成
品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后
的金额，确定其可变现净值。
（3）资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存
在合同价格的，应当分别确定其可变现净值，并与其相对应的成本进行比较，分
别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
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存货跌价准备按单个存货项目计提，与在同一地区生产和销售的产品系列相
关、具有相同或类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，合并
计提存货跌价准备。
公司的库存商品及发出商品在生产和发运前一般都有订单支持，以订单价格
作为计算基础，减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；主
要原材料基板属于高价值材料，库龄较短、周转速度较快，公司一般结合产品毛
利率情况，考虑其加工成本及销售费用和税金后，确定可变现净值。报告期内，
石英基板的市场价格较平稳、苏打基板的市场价格呈小幅增长的趋势，但短期内
波动较小，对原材料跌价准备计提影响不大。此外，公司掌握了光阻涂布技术，
可根据生产需求对基板重新涂胶后进行加工，提升了材料利用效率，减少了不良
率和预计完工成本。
2、可变现净值计算依据
公司确定存货可变现净值的方式如下：
确定可变现净值的
项目 存货跌价计提政策
具体依据
（1）铬版原材料：
1）相关产成品估计售价减去至完工估计将要发生的成本、
估计的销售费用以及相关税费后的金额确定可变现净值，
成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备；
原材
2）公司已经具备G4 以上掩膜基版自主涂胶技术，通常 根据最近一次同一
料、委
G4 以上掩膜基版出现感光胶层问题的，公司能够自行涂 产品对应的销售价
托加
胶修复，但对于G4 以下的掩膜基版，由于当前没有合适 格，来确定可变现净
工物
的治具，暂不能自行修复。基于谨慎性考虑，公司已对 值。
资
G4 以下的库龄超过 2 年的掩膜基版全额计提了跌价准备。
（2）包装物资等辅材原材料：
超过 2 年的全额计提存货跌价，2 年以内的不计提存货跌
价。
根据最近一次同一
相关产成品估计售价减去估计的销售费用以及相关税费
库存 产品对应的销售价
后的金额确定可变现净值，成本高于可变现净值的差额计
商品 格或在手订单，来确
提存货跌价准备。
定可变现净值。
发出商品的估计售价减去估计的销售费用以及相关税费
发出 根据销售订单，来确
后的金额确定可变现净值，成本高于可变现净值的差额计
商品 定可变现净值。
提存货跌价准备。
如上表所示，公司在确定报告期末存货可变现净值时，依据谨慎性原则，以
取得的确凿证据为基础，参考实际销售价格，同时考虑持有存货的目的以及资产
负债表日后事项的影响进行确定，以合理保证存货跌价准备的足额计提，符合当
月及下月实际售价水平，计提依据合理、充分，保证了存货跌价准备计提的充分
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性。
3、存货库龄分布及占比
（1）2024 年 9 月 30 日：
单位：万元
跌价准备 跌价计提
存货项目 账面余额 1 年以内 1-2 年 2 年以上
金额 比例
原材料 9,513.11 8,912.66 536.87 63.58 80.99 0.85%
发出商品 5,052.37 5,043.73 8.57 0.07 134.86 2.67%
委托加工物资 1,234.07 919.46 144.94 169.67 138.08 11.19%
库存商品 650.75 596.14 44.95 9.65 112.33 17.26%
周转材料 395.32 307.09 77.46 10.76 - -
在产品 275.17 275.17 - - - -
合计 17,120.79 16,054.26 812.79 253.74 466.25 2.72%
占比 100.00% 93.77% 4.75% 1.48%
（2）2023 年 12 月 31 日：
单位：万元
跌价准 跌价计提
存货项目 账面余额 1 年以内 1-2 年 2 年以上
备金额 比例
原材料 11,137.31 10,475.62 609.23 52.45 155.84 1.40%
发出商品 4,379.76 4,378.47 1.28 - 39.65 0.91%
委托加工物资 108.72 108.72 - - 1.08 1.00%
库存商品 947.36 559.56 323.54 64.27 234.37 24.74%
周转材料 302.94 258.83 44.11 - - -
在产品 258.10 258.10 - - - -
合计 17,134.18 16,039.31 978.16 116.72 430.93 2.52%
占比 100.00% 93.61% 5.71% 0.68%
（3）2022 年 12 月 31 日：
单位：万元
跌价准备 跌价计提
存货项目 账面余额 1 年以内 1-2 年 2 年以上
金额 比例
原材料 6,987.78 6,810.52 173.99 3.27 118.20 1.69%
发出商品 2,488.88 2,488.78 0.10 - 112.06 4.50%
委托加工物资 53.23 46.32 6.91 - - -
库存商品 1,145.90 1,081.63 64.27 - 110.90 9.68%
周转材料 205.65 205.65 - - - -
在产品 420.64 420.64 - - - -
合计 11,302.08 11,053.54 245.27 3.27 341.16 3.02%
占比 100% 97.80% 2.17% 0.03%
（4）2021 年 12 月 31 日：
单位：万元
跌价准备 跌价计提
存货项目 账面余额 1 年以内 1-2 年 2 年以上
金额 比例
原材料 5,890.53 5,628.80 32.89 228.84 157.07 2.67%
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跌价准备 跌价计提
存货项目 账面余额 1 年以内 1-2 年 2 年以上
金额 比例
发出商品 3,657.46 3,657.46 - - 96.67 2.64%
委托加工物资 322.01 3.60 - 318.41 151.05 46.91%
库存商品 177.11 177.11 - - 46.39 26.19%
周转材料 59.55 53.01 - 6.54 - 0.00%
在产品 406.96 406.96 - - - 0.00%
合计 10,513.61 9,926.93 32.89 553.78 451.18 4.29%
占比 100% 94.42% 0.31% 5.27%
报告期各期末，公司存货库龄主要在 1 年以内，各期末库龄在 1 年以内的存
货的账面余额占比均在 93%以上，存货情况较好，存货整体上不存在大幅减值的
风险。
4、存货期后销售
公司采用“以销定产”的生产方式，故库存商品和发出商品均有对应订单。
期后结转率以及期后销售率情况如下：
（1）2024 年 9 月 30 日：
单位：万元
项目 账面余额 期后结转/销售金额 期后结转/销售率
原材料 9,513.11 4,011.42 42.17%
发出商品 5,052.37 4,288.58 84.88%
委托加工物资 1,234.07 333.25 27.00%
库存商品 650.75 209.50 32.19%
周转材料 395.32 13.64 3.45%
在产品 275.17 275.17 100.00%
合计 17,120.79 9,131.55 53.34%
注 1：期后数据截至 2024 年 10 月 31 日，2024 年 10 月 31 日数据为未审数；
注 2：库存商品期后销售率=期后已实现销售的库存商品金额/期末库存商品余额；
发出商品期后结转率=期后已结转营业成本的发出商品金额/期末发出商品余额；
原材料期后结转率=期后已结转为在产品的原材料金额/期末原材料余额；
委托加工物资期后结转率=期后已结转为库存商品金额/期末委托加工物资余额；
在产品期后结转率=期后已结转为库存商品金额/期末在产品余额；
周转材料期后结转率=期后已摊销金额/期末周转材料余额；
下同
（2）2023 年 12 月 31 日：
单位：万元
项目 账面余额 期后结转/销售金额 期后结转/销售率
原材料 11,137.31 10,215.03 91.72%
发出商品 4,379.76 4,366.59 99.70%
委托加工物资 108.72 70.90 65.21%
库存商品 947.36 346.36 36.56%
周转材料 302.94 115.88 38.25%
在产品 258.10 258.10 100.00%
合计 17,134.18 15,372.85 89.72%
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注：期后数据截至 2024 年 10 月 31 日，2024 年 10 月 31 日数据为未审数
（3）2022 年 12 月 31 日：
单位：万元
项目 账面余额 期后结转/销售金额 期后结转/销售率
原材料 6,987.78 6,397.60 91.55%
发出商品 2,488.88 2,487.42 99.94%
委托加工物资 53.23 32.94 61.89%
库存商品 1,145.90 931.00 81.25%
周转材料 205.65 195.55 95.09%
在产品 420.64 420.56 99.98%
合计 11,302.08 10,465.09 92.59%
注：期后数据截至 2023 年 12 月 31 日
（4）2021 年 12 月 31 日：
单位：万元
项目 账面余额 期后结转/销售金额 期后结转/销售率
原材料 5,890.53 5,844.66 99.22%
发出商品 3,657.46 3,562.41 97.40%
委托加工物资 322.01 322.01 100.00%
库存商品 177.11 122.49 69.16%
周转材料 59.55 59.55 100.00%
在产品 406.96 406.59 99.91%
合计 10,513.61 10,317.71 98.14%
注：期后数据截至 2022 年 12 月 31 日
由上表可知，公司整体存货期后情况较好，报告期内，公司各期末存货的期
后销售/期后结转率分别为 98.14%、92.59%、89.72%和 53.34%，整体处于较高
水平。2024 年 9 月末的公司存货期后结转/销售率较低的原因系该期的期后数据
截至 2024 年 10 月 31 日，距离 2024 年 9 月末仅 1 个月。
2023 年 12 月 31 日的库存商品期后销售率较低，主要系客户退回的零星可
再回收利用掩膜版，考虑到物流成本等，公司一般批量发出委外镀铬，截至期末
公司尚未重复利用结转销售所致。截至本回复出具日，上述版材已陆续发出镀铬。
总体而言，公司各期末各类存货项目的期后结转率以及期后销售率较高，符
合公司“以销定产”的生产方式。
5、同行业可比公司情况
（1）清溢光电
境内同行业可比公司清溢光电的存货跌价准备计提政策如下：
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现
净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以
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该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；
需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去
至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变
现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分没有合
同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货
跌价准备的计提或转回的金额。
报告期各期末，清溢光电各项存货的计提比例如下：
单位：万元
项目 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
存货账面余额 17,181.76 14,432.02 8,881.14
存货跌价准备 181.15 89.23 144.27
其中：原材料 50.48 27.59 71.56
在产品 28.92 - -
库存商品 18.47 9.45 -
发出商品 83.28 52.19 72.72
存货账面价值 17,000.61 14,342.79 8,736.87
存货跌价计提比例 1.05% 0.62% 1.62%
注：清溢光电未披露 2024 年 9 月 30 日存货跌价明细
（2）龙图光罩
境内同行业可比公司龙图光罩的存货跌价准备计提政策如下：
期末对存货进行全面清查后，按存货的成本与可变现净值孰低提取或调整存
货跌价准备。产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，
在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后
的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，
以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费
用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持
有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合
同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存
货，按照存货类别计提存货跌价准备；与在同一地区生产和销售的产品系列相关、
具有相同或类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计
提存货跌价准备。
以前减记存货价值的影响因素已经消失的，减记的金额予以恢复，并在原已
计提的存货跌价准备金额内转回，转回的金额计入当期损益。
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报告期各期末，龙图光罩各项存货的计提比例如下：
单位：万元
项目 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
存货账面余额 876.97 818.84 529.10
存货跌价准备 20.15 10.49 11.47
其中：原材料 20.15 10.49 11.47
存货账面价值 856.82 808.35 517.63
存货跌价计提比例 2.30% 1.28% 2.17%
注：龙图光罩未披露 2024 年 9 月 30 日存货跌价明细
最近三年，清溢光电的存货跌价准备计提比例为 1.62%、0.62%和 1.05%，
龙图光罩的存货跌价准备计提比例为 2.17%、1.28%和 2.30%。报告期内各期，
发行人的存货跌价准备计提比例为 4.29%、3.02%、2.52%和 2.72%。公司存货跌
价准备计提方法与境内同行业可比公司无明显差异，存货跌价准备计提比例略高
于同行业可比上市公司，计提较为充分。
综上所述，公司严格按照会计准则的规定，制定了合理的存货跌价计提政策；
存货可变现净值的计算依据符合《企业会计准则》规定；公司报告期各期末存货
库龄主要在 1 年以内，各类存货的期后转销率较高；存货跌价准备计提政策符合
《企业会计准则》的要求，与同行业可比公司不存在重大差异：公司已充分计提
了足额存货跌价准备，符合公司存货实际情况，且存货跌价准备计提比例高于同
行业可比公司平均水平。
（2）结合主要客户情况、信用政策、同行业可比公司情况，说明应收账款
增加的原因及合理性；结合账龄、期后回款、逾期等情况，说明相关坏账准备
计提是否充分，与同行业可比公司相比是否存在重大差异，是否存在应收账款
损失进一步增大的风险。
【回复】
一、结合主要客户情况、信用政策、同行业可比公司情况，说明应收账款
增加的原因及合理性；
报告期各期末，公司应收账款总体情况如下表所示：
单位：万元
项目 2024.9.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
应收账款账面余额 19,892.22 18,475.90 14,890.88 11,379.63
应收账款坏账准备 1,168.12 923.79 748.93 570.58
应收账款净额 18,724.10 17,552.10 14,141.95 10,809.04
营业收入 60,256.56 67,239.44 64,001.37 49,359.17
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应收账款账面余额占营
33.01% 27.48% 23.27% 23.05%
业收入的比重
报告期各期末，公司应收款项账面价值分别为 10,809.04 万元、14,141.95 万
元、17,552.10 万元和 18,724.10 万元，占当期营业收入的比例分别为 23.05%、
23.27%、27.48%和 33.01%。最近三年，应收账款账面价值占当期营业收入比例
近年来基本保持稳定。
1、主要客户情况
报告期各期末，公司前五名应收账款单位情况如下：
单位：万元
占应收账款
时间 序号 客户名称 账面余额
余额比例
1 客户一 6,790.06 34.13%
2 客户三 2,892.93 14.54%
3 客户四 2,264.39 11.38%
2024.9.30
4 客户六 1,663.02 8.36%
5 客户七 861.96 4.33%
合计 14,472.36 72.75%
1 客户一 7,069.93 38.27%
2 客户三 2,331.18 12.62%
3 客户四 2,014.40 10.90%
2023.12.31
4 客户六 1,327.50 7.19%
5 客户五 885.84 4.79%
合计 13,628.85 73.77%
1 客户一 7,489.86 50.30%
2 客户二 1,497.72 10.06%
3 客户四 1,449.52 9.73%
2022.12.31
4 客户三 791.81 5.32%
5 客户五 789.17 5.30%
合计 12,018.07 80.71%
1 京东方 4,783.12 42.03%
2 信利 785.26 6.90%
3 客户二 746.37 6.56%
2021.12.31
4 超视界显示技术有限公司 542.17 4.76%
5 TCL 华星 405.22 3.56%
合计 7,262.14 63.81%
报告期各期末，公司应收账款集中度较高，前五名应收账款客户的期末余额
合计占比分别达到 63.81%、80.71%、73.77%和 72.75%。公司应收账款前五名客
户较为稳定，且均为平板显示、半导体芯片等行业知名企业，具有良好的商业信
誉和偿债能力，公司应收账款发生大额坏账的风险较低。
报告期各期末，公司应收账款前五名客户的情况如下：
序号 客户名称 客户简要情况
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序号 客户名称 客户简要情况
1 客户一 上市公司，平板显示行业知名企业，国有企业
2 客户四 平板显示行业知名企业
3 客户三 上市公司，平板显示行业知名企业，国有企业
4 客户二 平板显示行业知名企业
5 客户六 上市公司子公司，平板显示行业知名企业
6 客户五 平板显示行业知名企业，国有企业
7 超视界显示技术有限公司 平板显示行业知名企业
8 客户七 平板显示行业知名企业，国有企业
②信用政策
公司根据不同类型客户的信用状况、客户性质等因素综合制定不同的信用政
策。对行业内规模较大、知名度较高且长期稳定合作的公司给予 60 天或 90 天左
右的账期，对采购量较小的公司一般要求现款现结或 30 天的账期。
报告期内，公司前五大应收账款客户信用状况良好，公司对其信用政策如下：
是否为前五大应收账款客户 报告期内
信用 信用政策
序号 客户名称
2024.9.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31 期 是否发生
变化
60天
1 客户一 是 是 是 是 是
-90天
2 客户四 是 是 是 是 90天 否
60天
3 客户三 是 是 是 否 是
-90天
4 客户二 否 否 是 是 30天 否
60天
5 客户六 是 是 否 是 否
-90天
6 客户五 否 是 是 否 90天 否
超视界显示
7 技术有限公 否 否 否 是 90 天 否
司
8 客户七 是 否 否 否 90 天 否
公司对客户一集团内的公司一般给予 90 天的信用期，客户一集团内部分公
司在 2023 年及 2024 年被收购后，其信用期仍遵循原约定的 60 天信用期；公司
在 2021 年和 2022 年对客户三的信用期为 60 天，基于公司与客户三的长期良好
合作，综合客户信用状况，公司同意 2023 年起将信用期延长至 90 天。除前述情
形外，报告期内公司应收账款前五大客户的信用政策未发生重大变化，不存在放
宽信用政策扩大销售的情形。
3、同行业可比公司
报告期各期末，公司与同行业可比公司应收账款的账面价值及变动情况如
下：
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单位：万元
2024.9.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
公司名称 应收账款 应收账款 应收账款 应收账款
变动率 变动率 变动率
账面价值 账面价值 账面价值 账面价值
清溢光电 30,611.23 16.27% 26,326.95 19.15% 22,095.36 43.18% 15,432.17
龙图光罩 6,687.25 12.86% 5,925.08 14.63% 5,168.88 60.55% 3,219.43
平均值 18,649.24 15.65% 16,126.01 18.29% 13,632.12 46.18% 9,325.80
路维光电 18,724.10 6.68% 17,552.10 24.11% 14,141.95 30.83% 10,809.04
报告期各期末，公司应收账款账面价值及变动情况与同行业可比公司平均水
平不存在显著差异。2022 年年末，公司应收账款账面价值增幅达 30.83%，主要
原因是公司营业规模稳步增长，同年营业收入增长率为 29.66%，应收账款账面
价值占当期营业收入比例保持稳定。
报告期各期末，公司与同行业可比公司应收账款账面价值占当期营业收入比
例如下：
公司名称 2024.9.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
清溢光电 37.03% 28.49% 28.99% 28.37%
龙图光罩 35.77% 27.14% 32.00% 28.32%
平均值 36.40% 27.82% 30.49% 28.34%
路维光电 31.07% 26.10% 22.10% 21.90%
报告期各期末，公司应收账款账面价值占当期营业收入比例略低于同行业可
比公司平均水平，公司各期末应收账款规模具备合理性。
报告期各期末，公司与同行业可比公司的信用政策如下：
公司名称 信用政策
根据不同类型客户的信用状况、客户性质等因素综合制定不同的信用政策。
清溢光电 对行业内规模较大、知名度较高且长期稳定合作的公司给予60天或90天左
右的账期，对采购量较小的公司一般要求现款现结或30天的账期。
公司通过对客户综合实力、信用记录、交易额等进行评估，根据客户不同
情况给予不同的信用期限，对已与公司形成长期稳定业务关系、合作时间
龙图光罩 较长、采购额较大的国内知名半导体制造商，通常是月结30-90天；对于轻
资产的芯片设计公司、新客户、采购额较小频率较低客户，一般采取预收
货款或现销的销售政策。
公司根据不同类型客户的信用状况、客户性质等因素综合制定不同的信用
路维光电 政策。对行业内规模较大、知名度较高且长期稳定合作的公司给予60天或
90天左右的账期，对采购量较小的公司一般要求现款现结或30天的账期。
报告期内，同行业公司对客户的信用政策均是根据客户的综合实力、信用记
录及交易额等综合判定，一般为 30-90 天，公司信用政策与同行业可比公司不存
在显著差异。
综上所述，公司主要客户均为平板显示、半导体芯片等行业知名企业，具有
良好的商业信誉和偿债能力,公司对主要客户的信用政策在报告期内未发生重大
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变化。报告期各期末，公司应收账款账面价值及变动情况与同行业可比公司平均
水平不存在显著差异。
二、结合账龄、期后回款、逾期等情况，说明相关坏账准备计提是否充分，
与同行业可比公司相比是否存在重大差异，是否存在应收账款损失进一步增大
的风险。
1、应收账款账龄情况
报告期各期末，公司应收账款账面余额按照账龄划分的构成情况如下表所
示：
单位：万元
2024.9.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
1 年以内（含 1 年）19,892.22 100.00% 18,475.90 100.00% 14,886.93 99.97% 11,378.39 99.99%
1-2 年（含 2 年） - - - - 2.72 0.02% 1.23 0.01%
2-3 年（含 3 年） - - - - 1.23 0.01% - -
合计 19,892.22 100% 18,475.90 100% 14,890.88 100% 11,379.63 100%
报告期各期末，公司应收账款账面余额中 1 年以内账龄的占比分别为
99.99%、99.97%、100.00%和 100.00%，公司应收账款以 1 年以内账龄为主，公
司应收账款账龄较短。
2、应收账款期后回款及逾期情况
报告期各期末，公司应收账款期后回款及逾期情况如下表所示：
单位：万元
项目 2024.9.30 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
应收账款账面余额① 19,892.22 18,475.90 14,890.88 11,379.63
信用期内已回款金额② 8,358.84 14,159.74 13,710.97 10,091.40
逾期后回款金额③ - 4,299.43 1,173.07 1,284.27
期后回款总金额④=②+③ 8,358.84 18,459.16 14,884.04 11,375.67
期后回款比例⑤=④/① 42.02% 99.91% 99.95% 99.97%
注：上表中 2021 年 12 月 31 日应收账款期后回款情况统计至 2022 年 12 月 31 日，2022 年 12 月
31 日应收账款期后回款情况统计至 2023 年 12 月 31 日，2023 年 12 月 31 日及 2024 年 9 月 30
日应收账款期后回款情况均统计至 2024 年 10 月 31 日，下同
报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 11,379.63 万元、14,890.88 万
元、18,475.90 万元和 19,892.22 万元，期后回款比例分别为 99.97%、99.95%、
99.91%和 42.02%。2021 年度至 2023 年度整体回款比例较高，期后回款整体情
况良好，个别客户出于自身资金安排考虑出现超信用期回款的情况，但通常会于
超出信用期后 90 天内付讫。公司 2024 年 9 月 30 日应收账款的期后回款比例较
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低，主要系公司通常给予主要客户 60 天至 90 天不等的账期，而期后回款统计日
2024 年 10 月 31 日距离 2024 年 9 月 30 日仅一个月时间。
公司产品销售额逐步向平板显示领域大客户集中，因此公司前五名应收账款
客户的期末余额占比较高。报告期各期末应收账款余额前五大客户的回款情况，
具体如下表所示：
①2024 年 9 月 30 日：
单位：万元
期后 30 天 信用期 信用期内已 信用期 信用期内未
序号 客户名称 账面余额 信用期 内回款金 内已回 回款金额占 内未回 回款金额占
额 款金额 比 款金额 比
1 客户一 6,790.06 60 天-90 天 3,650.05 3,650.05 53.76% 3,140.01 46.24%
2 客户三 2,892.93 90 天 1,215.31 1,215.31 42.01% 1,677.62 57.99%
3 客户四 2,264.39 90 天 384.60 384.60 16.98% 1,879.79 83.02%
4 客户六 1,663.02 60 天-90 天 1,025.70 1,025.70 61.68% 637.32 38.32%
5 客户七 861.96 90 天 - - 0.00% 861.96 100.00%
合计 14,472.36 6,275.66 6,275.66 43.36% 8,196.70 56.64%
注 1：上表中 2024 年 9 月 30 日应收账款期后回款情况统计至 2024 年 10 月 31 日；
注 2：客户一、客户六合并范围内的客户信用期存在一定差异，在统计信用期内已回款金额、
信用期内未回款金额、逾期金额等数据时，已将该部分信用期差异纳入考虑，下同。
②2023 年 12 月 31 日：
单位：万元
期后 期后 信用期
期后 30 信用期
序 账面 信用 31-60 天 61-90 天 内已回 逾期 逾期
客户名称 天内回 内已回
号 余额 期 回款金 回款金 款金额 金额 占比
款金额 款金额
额 额 占比
60 天
1 客户一 7,069.93 2,356.62 1,995.53 575.75 4,927.90 69.70% 2,142.03 30.30%
-90 天
2 客户三 2,331.18 90 天 653.10 657.20 1,020.89 2,331.18 100.00% - -
3 客户四 2,014.40 90 天 870.45 422.47 - 1,292.92 64.18% 721.48 35.82%
60 天
4 客户六 1,327.50 613.16 714.34 - 1,327.50 100.00% - -
-90 天
5 客户五 885.84 90 天 447.48 128.82 309.54 885.84 100.00% - -
合
13,628.85 4,940.81 3,918.35 1,906.18 10,765.34 78.99% 2,863.52 21.01%
计
③2022 年 12 月 31 日：
单位：万元
期后
期后 30 期后 信用期 信用期内
序 信用 31-60 天 逾期 逾期
客户名称 账面余额 天内回 61-90 天 内已回 已回款金
号 期 回款金 金额 占比
款金额 回款金额 款金额 额占比
额
7-1-128
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
期后
期后 30 期后 信用期 信用期内
序 信用 31-60 天 逾期 逾期
客户名称 账面余额 天内回 61-90 天 内已回 已回款金
号 期 回款金 金额 占比
款金额 回款金额 款金额 额占比
额
60 天
1 客户一 7,489.86 2,838.31 2,711.79 1,919.66 7,469.76 99.73% 20.09 0.27%
-90 天
2 客户二 1,497.72 30 天 1,460.89 - - 1,460.89 97.54% 36.84 2.46%
3 客户四 1,449.52 90 天 450.48 326.32 298.05 1,074.85 74.15% 374.67 25.85%
4 客户三 791.81 60 天 291.09 498.50 - 789.59 99.72% 2.22 0.28%
5 客户五 789.17 90 天 443.93 7.80 185.25 636.98 80.72% 152.19 19.28%
合
12,018.07 5,484.70 3,544.41 2,402.96 11,432.07 95.12% 586.01 4.88%
计
④2021 年 12 月 31 日：
单位：万元
期后 期后
期后 30 信用期 信用期内
序 31-60 天 61-90 天 逾期 逾期占
客户名称 账面余额 信用期 天内回 内已回 已回款金
号 回款金 回款金 金额 比
款金额 款金额 额占比
额 额
1 京东方 4,783.12 90 天 1,095.69 692.46 2,522.54 4,310.69 90.12% 472.43 9.88%
2 信利 785.26 90 天 312.24 19.02 256.42 587.68 74.84% 197.58 25.16%
3 客户二 746.37 30 天 746.37 - - 746.37 100.00% - -
超视界显
4 示技术有 542.17 90 天 135.60 - 406.57 542.17 100.00% - -
限公司
5 TCL 华星 405.22 60 天 331.54 73.68 - 405.22 100.00% - -
合
7,262.14 2,621.44 785.16 3,185.53 6,592.12 90.77% 670.01 9.23%
计
报告期各期末，公司前五名应收账款在信用期内已回款金额占比分别为
90.77%、95.12%、78.99%和 43.36%，2021 年度至 2023 年度整体回款比例较高，
期后回款情况良好。公司 2024 年 9 月 30 日应收账款的期后回款比例较低，主要
系公司通常给予主要客户 60 天至 90 天不等的账期，而期后回款统计日 2024 年
10 月 31 日距离 2024 年 9 月 30 日仅一个月时间。
由上表可知，报告期末，存在个别客户如客户四和客户一的回款及时性相比
其他大客户较低，出现超信用期回款的情况，主要系客户自身资金安排导致回款
延迟。例如客户一和客户四近年的投资规模增加，存在较大的资金压力，存在回
款不及时的情况，但是其在各报告期末的应收账款余额通常会于逾期后 60 天内
付讫。
7-1-129
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虽然个别客户存在由于资金安排等因素而发生期后回款不及时的情况，但公
司报告期各期末的应收账款余额账龄主要为一年以内；同时，应收账款前五大的
客户均为公司长期合作的主要客户，经营规模较大，资金实力较强，因此收回该
等应收账款的确定性较高。总体来看，公司的主要客户回款较为及时，信用风险
水平较低，不存在重大异常收款风险客户，不存在应收账款损失进一步增大的风
险。
3、应收账款坏账准备计提情况
按坏账计提方法分类，公司应收账款余额情况如下：
单位：万元
2024.9.30
类别 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
按单项计提坏账准备 694.03 3.49% 208.21 30.00% 485.82
其中：1.单项金额重大并单独
694.03 3.49% 208.21 30.00% 485.82
计提坏账准备的应收账款
2.单项金额不重大但单独计
- - - - -
提坏账准备的应收账款
按信用风险特征组合计提坏
19,198.19 96.51% 959.91 5.00% 18,238.28
账准备的应收账款
其中：1.无风险信用组合 - - - - -
2.正常信用风险组合（账龄分
19,198.19 96.51% 959.91 5.00% 18,238.28
析法）
合计 19,892.22 100% 1,168.12 5.87% 18,724.10
2023.12.31
类别 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
按单项计提坏账准备 - - - - -
其中：1.单项金额重大并单独
- - - - -
计提坏账准备的应收账款
2.单项金额不重大但单独计
- - - - -
提坏账准备的应收账款
按信用风险特征组合计提坏
18,475.90 100.00% 923.79 5.00% 17,552.10
账准备的应收账款
其中：1.无风险信用组合 - - - - -
2.正常信用风险组合（账龄分
18,475.90 100.00% 923.79 5.00% 17,552.10
析法）
合计 18,475.90 100% 923.79 5.00% 17,552.10
2022.12.31
类别 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
按单项计提坏账准备 4.62 0.03% 4.62 100.00% -
其中：1.单项金额重大并单独
- - - - -
计提坏账准备的应收账款
2.单项金额不重大但单独计 4.62 0.03% 4.62 100.00% -
7-1-130
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
提坏账准备的应收账款
按信用风险特征组合计提坏
14,886.26 99.97% 744.31 5.00% 14,141.95
账准备的应收账款
其中：1.无风险信用组合 - - - - -
2.正常信用风险组合（账龄分
14,886.26 99.97% 744.31 5.00% 14,141.95
析法）
合计 14,890.88 100% 748.93 5.03% 14,141.95
2021.12.31
类别 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
按单项计提坏账准备 1.69 0.01% 1.69 100.00% -
其中：1.单项金额重大并单项
- - - - -
计提坏账准备的应收账款
2.单项金额虽不重大但单项
1.69 0.01% 1.69 100.00% -
计提坏账准备的应收账款
按信用风险特征组合计提坏
11,377.94 99.99% 568.90 5.00% 10,809.04
账准备的应收账款
其中：1.无风险信用组合 - - - - -
2.正常信用风险组合（账龄分
11,377.94 99.99% 568.90 5.00% 10,809.04
析法）
合计 11,379.63 100% 570.58 5.01% 10,809.04
报告期各期末，公司单项计提坏账金额较小，占应收账款账面余额比例较低，
公司单项计提坏账情况如下：
单位：万元
2024.9.30
应收账款欠款单位
应收账款余额 坏账准备 计提比例
河南省华锐光电产业有限公司 694.03 208.21 30.00%
合计 694.03 208.21 30.00%
2022.12.31
应收账款欠款单位
应收账款余额 坏账准备 计提比例
安徽金视界光电科技有限公司 2.13 2.13 100%
东莞市佳进源电子科技有限公司 0.90 0.90 100%
深圳秋田微电子股份有限公司 0.78 0.78 100%
广东欧麦嘎实业有限公司 0.72 0.72 100%
其他零星客户 0.08 0.08 100%
合计 4.62 4.62 100%
2021.12.31
应收账款欠款单位
应收账款余额 坏账准备 计提比例
深圳秋田微电子股份有限公司 0.78 0.78 100%
东莞市佳进源电子科技有限公司 0.90 0.90 100%
合计 1.69 1.69 100%
报告期各期末，公司应收账款按信用风险特征组合（账龄分析法）计提坏账
准备情况如下：
单位：万元
2024.9.30
账龄
账面余额 坏账准备 账面价值
7-1-131
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
金额 比例 金额 计提比例
1 年（含 1 年）以内 19,198.19 100.00% 959.91 5.00% 18,238.28
合计 19,198.19 100.00% 959.91 5.00% 18,238.28
2023.12.31
账龄 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
1 年（含 1 年）以内 18,475.90 100.00% 923.79 5.00% 17,552.10
合计 18,475.90 100.00% 923.79 5.00% 17,552.10
2022.12.31
账龄 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
1 年（含 1 年）以内 14,886.26 100.00% 744.31 5.00% 14,141.95
合计 14,886.26 100.00% 744.31 5.00% 14,141.95
2021.12.31
账龄 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
1 年（含 1 年）以内 11,377.94 100.00% 568.90 5.00% 10,809.04
合计 11,377.94 100.00% 568.90 5.00% 10,809.04
报告期各期末，公司应收账款账龄均在 1 年（含 1 年）以内，应收账款账龄
结构符合公司的信用政策。公司持续关注应收账款管理，应收账款规模保持在合
理水平，应收账款坏账准备计提充分。
4、同行业可比公司情况
报告期各期末，公司与同行业可比公司坏账准备计提比例对比如下：
公司名称 2023.12.31 2022.12.31 2021.12.31
清溢光电 4.28% 4.16% 4.74%
龙图光罩 3.22% 3.05% 3.01%
平均值 3.75% 3.61% 3.88%
路维光电 5.00% 5.03% 5.01%
如上表所示，最近三年，公司应收账款坏账准备计提比例略高于同行业可比
公司平均水平，公司坏账准备计提比例与同行业可比公司不存在重大差异。
报告期内，公司与同行业可比公司关于应收账款——账龄组合的账龄与预期
信用损失率对比情况如下：
应收账款预期信用损失率（%）
账龄
清溢光电 龙图光罩 路维光电
1年以内（含1年） 3 3 5
1-2年（含2年） 10 10 10
2-3年（含3年） 30 30 30
3-4年（含4年） 50 50 50
4-5年（含5年） 80 80 80
5年以上 100 100 100
由上表所示，公司关于应收款项 1 年以内（含 1 年）应收账款预期信用损失
7-1-132
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
率为 5%，高于可比公司 3%的预期信用损失率，1 年以上应收账款的预期信用损
失率不存在差异。
综上所述，报告期各期末，公司应收账款账龄较短，主要在 1 年以内。公司
应收账款期后回款比例较高，回款情况较好。公司应收款项坏账计提政策与同行
业可比公司不存在明显差异，坏账准备计提比例略高于同行业可比公司平均水
平。公司不存在应收账款损失进一步增大的风险。
【中介机构核查意见】
请保荐机构及申报会计师发表明确核查意见。
【回复】
一、核查程序
1、访谈发行人采购人员和财务人员，了解发行人存货构成及变动情况、库
龄情况、备货政策，获取发行人的在手订单情况，分析发行人报告期内存货规模
变动的原因及合理性，以及存货与产销规模的匹配性；
2、对发行人报告期各期末的存货执行监盘程序/复核监盘报告；
3、了解并获取发行人存货跌价准备计提政策及跌价准备测试程序、库龄分
布及占比、期后销售与结转情况，分析发行人报告期内存货跌价准备计提的充分
性；
4、查询同行业可比上市公司报告期内的财务数据和相关会计政策，就应收
账款及存货情况与发行人进行比较；
5、查阅相关行业研究报告、发行人及其同行业可比公司的研究报告、定期
报告，同行业可比公司招股说明书等文件，了解发行人的上下游情况；
6、访谈发行人销售人员，了解发行人销售和主要客户情况。获取并查阅公
司对主要客户的销售合同，了解主要客户信用政策，网络查询发行人主要客户的
具体情况，分析发行人报告期各期末应收账款增加的合理性；
7、对发行人报告期内主要客户的销售收入金额及应收账款余额实施函证程
序；
8、了解并获取发行人坏账计提政策，获取并查阅发行人报告期各期末应收
账款明细表、客户账龄明细表及坏账准备计算表，检查发行人各期末应收账款账
龄情况及坏账准备计提情况；
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
9、获取发行人应收账款期后回款记录，核查公司应收账款期后回款情况，
检查发行人对主要客户的收款流水，分析发行人应收账款坏账准备计提的充分性
及合理性。
二、核查意见
经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、报告期各期末，发行人存货规模上升主要是因为公司近年来产销规模逐
步扩大，客户相关产品需求增加，公司为及时响应与满足客户需求，增加了相关
原材料的库存、提前备货所致。发行人的库存商品、发出商品和在产品均有订单，
存货规模的上升与产销规模相匹配；
2、公司存货跌价准备计提政策和可变现净值确认的依据符合《企业会计准
则》的要求，各期末存货库龄主要在 1 年以内，存货整体期后销售与结转情况较
好，经与同行业可比公司对比，报告期内发行人存货跌价准备计提政策不存在重
大差异，存货跌价准备计提比例高于同行业可比公司平均水平；
3、发行人主要客户均为行业内知名客户、信用情况良好、信用政策在报告
期内未发生重大变化，报告期各期末，公司应收账款增加主要是由于收入增加所
致，公司应收账款账面价值及变动情况与同行业可比公司平均水平不存在显著差
异；
4、报告期各期末应收账款账龄主要在 1 年以内、账龄较短，应收账款期后
回款比例相对较高、不存在重大回收风险。发行人应收款项坏账计提政策与同行
业可比公司不存在明显差异，应收账款坏账准备计提具有充分性、合理性，公司
应收账款坏账损失风险可控，不存在进一步增大的风险。
7.关于财务性投资
根据申报材料，1）截至2024年6月30日，公司不存在财务性投资；2）公司
长期股权投资金额为15,995.32万元，投资于苏州市路行维远企业管理合伙企业
（有限合伙）；其他权益工具投资金额为1,500.00万元，主要投资于湖南普照
和北京珂阳科技有限公司。
请发行人说明：（1）结合投资时点、主营业务、协同效应等，说明上述投
资的具体情况，是否属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的
的产业投资，未认定为财务性投资的依据是否充分；（2）自本次发行相关董事
7-1-134
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具
体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包
括类金融业务）情形。
请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的
适用意见——证券期货法律适用意见第18号》第一条发表核查意见。
问题回复：
【发行人说明】
（1）结合投资时点、主营业务、协同效应等，说明上述投资的具体情况，
是否属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，未
认定为财务性投资的依据是否充分；
【回复】
一、路行维远
1、基本情况
2023年发行人子公司路维盛德与苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、
前海睿兴签署了《苏州市路行维远企业管理合伙企业（有限合伙）合伙协议》，
约定三方分别出资16,000万元、10,000万元和1,000万元，持股59.2593%、37.0370%
和3.7037%，前海睿兴作为执行事务合伙人。路维盛德已于2023年9月完成对路行
维远的实缴出资。路行维远基本情况如下：
公司全称 苏州市路行维远企业管理合伙企业（有限合伙）
成立时间 2023 年 7 月 24 日
出资额 27,000 万元人民币
所属地区 江苏省苏州市苏州工业园区
一般项目：企业管理；企业管理咨询（除依法须经批准的项目外，凭营业
经营范围
执照依法自主开展经营活动）
实缴出资时间 截至 2023 年 9 月末，路维盛德已实缴出资 1.6 亿元
合伙协议明确约定，路行维远成立目的为对路芯半导体进行投资，因此路行
维远实质上是为实现对路芯半导体投资而搭建的平台，不进行其他产业投资。路
芯半导体业务方向为高精尖半导体掩膜版的研发生产销售，目前仍处于厂房产线
建设阶段，具体情况如下：
7-1-135
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
公司全称 江苏路芯半导体技术有限公司
成立时间 2023 年 5 月 18 日
注册资本 54,500 万元人民币
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区现代大道 88 号物流大
注册地址
厦（112）-589 室
业务方向 28-130nm 高精尖半导体掩膜版研发生产销售
实缴出资时间 截至 2023 年 9 月末，路行维远已实缴出资 1.7 亿元
2、投资标的与发行人的协同效应
(1)半导体掩膜版技术交流
发行人产品主要是平板显示掩膜版及130nm以上的半导体掩膜版，路芯半导
体产品研发方向为28-130nm半导体掩膜版。为保证路芯半导体产品方向的成功
研发，其核心团队主要来自半导体龙头企业与相关行业领域，拥有深厚的专业
积淀及资深从业经验，在产品研发能力上具有优势。
未来发行人将通过技术合作以及资源共享的方式，利用路芯半导体在130nm
以下制程半导体掩膜版领域的技术成果，增强公司在半导体掩膜版领域的技术
实力和发展潜力，补足对高精尖产品的涉入程度，提升行业地位和市场影响力。
（2）客户及供应链资源共享
路芯半导体目标客户主要为主流半导体芯片制造企业，其中部分与发行人
已开展过合作，路芯半导体未来通过实现28-130nm半导体掩膜版的稳定量产，
将实现与上述客户的进一步绑定，同时拓展新的客户资源，有利于增强发行人
与半导体领域客户的合作黏性，拓宽发行人的客户基础，实现客户资源共享。
同时，路芯半导体在引入上游关键材料供应商过程中借鉴发行人的行业经验并
协同谈判，双方在供应链渠道方面也产生一定的协同效应。
综上，路芯半导体将通过其技术突破和工艺积累为公司的半导体掩膜版业
务发展和技术升级提供有力支持，有助于公司进一步提升半导体掩膜版技术能
力、增强公司市场影响力和竞争力、加强客户黏性并拓展客户资源、协同供应
链渠道等，从而加速国产化替代，逐步缩小与国际龙头企业的差距，助力提升
我国在全球半导体产业的地位，与公司主营业务具有较强的相关性和协同性，
符合公司主营业务及战略发展方向。
3、未认定为财务性投资的合理性
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
根据《科创板发行上市审核动态》2023年第1期，“对于财务性投资的认定，
保荐机构核查中应关注以下方面：
对于财务性投资认定应当根据实质重于形式原则，按照《再融资业务若干
问题解答》《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》相关规
定逐项说明对外投资是否认定为财务性投资的依据及过程。重点论述“是否为
获取技术、原料或渠道”等而进行的产业投资，聚焦该笔投资使发行人除财务
收益外所能获得的各项资源是否能服务于上市公司主业发展，获取相关资源的
必要性，明确投资方与被投资方所处行业或上下游是否具有协同效应，在销售、
采购、技术或渠道等领域已合作情况及未来合作计划等。
对于发行人投资有限合伙企业、产业基金等以对外投资为主要业务的主体，
应当结合相关投资协议，说明相关主体的设立及对外投资目的，发行人能否控
制该类主体，能否决定相关主体对外投资标的的选择；结合相关主体现有投资
标的情况及相关规定，分析说明该主体现有底层各投资标的是否均属于前述的
产业投资，能否保障未来投资标的均属于产业投资，对于该主体的现有投资标
的或未来投资标的中可能存在财务性投资的，应当将对该主体的投资认定为财
务性投资。”
根据《科创板发行上市审核动态》中关于以对外投资为主要业务的主体规
定，对路行维远不属于上述财务性投资的逐项论述如下：
《科创板发行上
序
市审核动态》规 路行维远情况
号
定
路行维远由发行人子公司路维盛德与苏州工业园区产业投资基金
相关主体的设立 （有限合伙）、前海睿兴分别持股59.2593%、37.0370%和3.7037%
1
及对外投资目的 ，前海睿兴作为执行事务合伙人。根据合伙协议，路行维远设立
及对外投资目的为对路芯半导体进行投资
7-1-137
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
《科创板发行上
序
市审核动态》规 路行维远情况
号
定
前海睿兴作为普通合伙人对外代表合伙企业，执行合伙事务，不
执行事务的合伙人有权监督执行事务合伙人执行合伙事务情况，
且合伙人合议行使下述职权：
（一）审议批准执行事务合伙人的年度工作报告；
（二）审议批准有限合伙企业的财务状况的报告；
（三）改变有限合伙企业的名称；
（四）改变有限合伙企业的经营范围、主要经营场所的地点；
（五）有限合伙企业分立或合并，改变有限合伙企业性质；
（六）聘任合伙人以外的人担任有限合伙企业的经营管理人员；
（七）审议批准合伙企业的费用支出及收益分配方案；
（八）审议批准减少或增加有限合伙企业的认缴出资总额、减少
或增加现有合伙人的认缴出资额、接受新的有限合伙人认缴合伙
企业出资，本协议另有约定的除外；
发行人能否控制
2 （九）审议批准合伙人转让合伙份额；
该类主体
（十）决定处分合伙企业持有的动产、不动产、知识产权及其他
财产权利；
（十一）审议批准对合伙企业持有的标的项目股权及权益的任何
形式的处置，包括但不限于直接或间接出售、赠予、转让、质押
、设置权利负担或以其他方式进行处置标的项目股权及权益；
（十二）审议批准合伙企业解散及清算方案；
（十三）决定普通合伙人与有限合伙人的相互转变；
（十四）批准符合本合伙协议约定的合伙人入伙及退伙事项；
（十五）变更合伙企业的投资限制；
（十六）审议批准合伙企业举债、捐赠、对外提供贷款或担保、
重大融资、分立或合并、改变合伙企业性质。
发行人虽未担任执行事务合伙人，但在投资标的决策、处置等方
面起重要作用
能否决定相关主
根据合伙协议，路行维远设立及对外投资目的为对路芯半导体进
3 体对外投资标的
行投资
的选择
结合相关主体现
有投资标的情况
及相关规定，分
析说明该主体现 路行维远投资标的属于前述产业投资，且由于不再进行其他投资
有底层各投资标 ，因此可以保证未来投资均属于产业投资。关于路行维远投资标
4
的是否均属于前 的属于前述产业投资的论述详见上述“2、投资标的与发行人的协
述的产业投资， 同效应”
能否保障未来投
资标的均属于产
业投资
综上，从相关主体的设立及对外投资目的、发行人能否控制该类主体、能
否决定相关主体对外投资标的的选择等方面，路行维远设立目的为对路芯半导
体进行投资，发行人虽未担任其执行事务合伙人，但在投资标的决策处置等方
面起重要作用，且其投资标的选择上，已通过合伙协议明确约定为路芯半导体，
7-1-138
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
其投资标的均属于产业投资，因此路行维远不属于《科创板发行上市审核动态》
中的财务性投资。路行维远及其投资标的路芯半导体均不属于类金融、投资产
业基金、并购基金、拆借资金、委托贷款、以超过集团持股比例向集团财务公
司出资或增资、购买收益波动大且风险较高的金融产品、非金融企业投资金融
业务等。
路行维远合伙协议明确约定其投资标的仅为路芯半导体，从对外投资标的
选择角度，发行人可以控制该主体且投资标的已确定，该主体现有底层投资标
的即路芯半导体，因此路行维远及其投资标的路芯半导体属于围绕产业链上下
游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，未来二者将通过技术合作以及
客户及供应链资源共享等方式发挥协同效应，符合公司主营业务及战略发展方
向，不界定为财务性投资具有合理性。
路芯半导体项目计划投资20亿元，分两期建设。一期规划生产40nm制程节
点及以上半导体掩膜版，二期规划生产28nm制程节点及以上半导体掩膜版，项
目建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广
泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网等众多产业涉及的集成电
路半导体芯片制造、封装等领域。该项目于2024年年初拿地开工，6月份顺利封
顶，计划四季度开始陆续搬入设备，2025年实现量产。
根据建设规划和投资进度，本次发行前，发行人不会通过路行维远新增对路
芯半导体的投资。
二、湖南普照
2023年12月，发行人子公司路维盛德与相关方签订投资协议，约定对湖南普
照出资1,000万元，出资比例1.41%。路维盛德已于2024年1月完成实缴出资。
湖南普照主要从事高精度光掩膜基版材料（匀胶铬版）的研发、生产与销售，
报告期内公司向其采购的铬版玻璃等产品累计超过4,000万元，双方合作时间可
追溯到2012年，具体情况如下：
公司全称 湖南普照信息材料有限公司
成立时间 2003 年 8 月 8 日
注册资本 49,934.5582 万元人民币
注册地址 长沙市岳麓区麓枫路 40 号
业务方向 高精度光掩膜基版材料（匀胶铬版）的研发、生产与销售
7-1-139
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
公司全称 湖南普照信息材料有限公司
实缴出资时间 截至 2024 年 1 月末，路维盛德已实缴出资 1,000 万元
是公司铬版玻璃产品的主要供应商之一，通过投资湖南普照，将从业务及
与发行人的协
资本双层面与湖南普照形成紧密联系，建立全方面长期战略合作关系，有
同效应
助于实现原材料稳定供应
综上，公司对湖南普照的投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者
渠道为目的的产业投资，未认定为财务性投资具有合理性。
三、北京珂阳科技有限公司（以下简称“珂阳科技”）
2024年4月，发行人子公司路维盛德与相关方签订投资协议，约定对珂阳科
技出资500万元，出资比例为0.5319%。路维盛德已于2024年6月完成实缴出资。
珂阳科技主营业务是为半导体及泛半导体、智能制造领域提供CIM（计算机
集成制造）核心系统及整体解决方案，下游客户包括京东方、长鑫存储等，具体
情况如下：
公司全称 北京珂阳科技有限公司
成立时间 2018 年 5 月 16 日
注册资本 1,725.1742 万元人民币
注册地址 北京市北京经济技术开发区经海五路 58 号院 7 号楼 1 层 101 室
为半导体及泛半导体、智能制造领域提供 CIM（计算机集成制造）核心系
业务方向
统及整体解决方案
实缴出资时间 截至 2024 年 6 月末，路维盛德已实缴出资 500 万元
路芯半导体建设完成后，拟与珂阳科技合作实现半导体行业智能集成制造，
发行人投资珂阳科技，有利于进一步拓展在 28-130nm 高精尖半导体掩膜版
领域的布局；
与发行人的协
此外，珂阳科技现有部分客户与发行人已开展过合作，通过依托珂阳科技
同效应
已有的下游客户需求数据，有利于增强对下游客户的理解，巩固并拓展发
行人与产业链企业之间的交流合作，同时可以为公司未来实现智能集成制
造做出部署
综上，公司对珂阳科技的投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者
渠道为目的的产业投资，未认定为财务性投资具有合理性。
（2）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的
财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较大、
期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。
【回复】
一、财务性投资认定依据
7-1-140
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
根据《证券期货法律适用意见第18号》对财务性投资的相关规定：
（1）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业
务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业
务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益
波动大且风险较高的金融产品等。
（2）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以
收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷
款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
（3）上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融
业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
（4）基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的
财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。
（5）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并
报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务
的投资金额）。
（6）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务
性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资
意向或者签订投资协议等。
（7）发行人应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大
的财务性投资的基本情况。
二、类金融业务认定
根据《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定：
（1）除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融
机构外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：
融资租赁、融资担保、商业保理、典当及小额贷款等业务。
（2）与公司主营业务发展密切相关，符合业态所需、行业发展惯例及产业
政策的融资租赁、商业保理及供应链金融，暂不纳入类金融业务计算口径。
三、本次发行相关董事会决议日前六个月起至今财务性投资情况
公司审议本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的董事会于2024年6月
6日召开。审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本回复出具日（即
7-1-141
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
2023年12月6日至本回复出具日），除上述围绕产业链上下游以获取技术、原料
或者渠道为目的的产业投资外，公司不存在其他实施或拟实施的财务性投资及类
金融业务，具体情况如下：
序 发行人自本次发行相关董事会决议日前六个月
项目
号 至本回复报告出具日情况
不存在投资融资租赁、融资担保、商业保理、典
1 投资类金融业务
当及小额贷款等类金融业务情形
非金融企业投资金融业务（不包括
不存在投资金融业务的情形，也不存在向集团财
2 投资前后持股比例未增加的对集
务公司出资或增资的情形
团财务公司的投资）
3 与公司主营业务无关的股权投资 不存在与主营业务无关的股权投资
4 投资产业基金、并购基金 不存在投资产业基金、并购基金的情形
5 拆借资金、委托贷款 不存在实施对外拆借资金、委托贷款的情形
购买收益波动大且风险较高的金 不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品
6
融产品 的情形
7 拟实施的财务性投资 不存在拟实施的财务性投资
注：相关董事会决议日后至本回复报告出具日，公司于 2024 年 1 月投资了原材料供应商，
投资金额为 1,000 万元；于 2024 年 4 月投资了产业链计算机集成制造核心系统及整体解决
方案服务商，投资金额为 500 万元。公司投资上述公司属于与产业链上下游的协同，有利于
提升公司原材料的供应稳定性、进一步获取下游客户需求数据，加强与产业链企业之间的交
流合作，符合公司主营业务及战略发展方向
四、最近一期末持有财务性投资的情况
发行人可能涉及财务性投资的科目明细如下：
单位：万元
项目 账面价值 财务性投资金额
货币资金 35,255.08 -
应收票据 788.22 -
应收款项融资 720.03 -
其他应收款 61.32 -
其他流动资产 846.00 -
长期股权投资 15,975.25 -
其他权益工具投资 1,500.00 -
其他非流动资产 2,159.35 -
合计 57,305.25 -
注：发行人长期股权投资及其他权益工具投资为持有的路行维远、湖南普照、珂阳科技，具
体情况详见本问题之“（1）”，不属于财务性投资
各科目具体情况如下：
1、货币资金
截至 2024 年 9 月 30 日，公司的货币资金主要由银行存款和其他货币资金构
成，明细如下：
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单位：万元
2024.9.30
项目
金额 比例
现金 7.79 0.02%
银行存款 34,791.97 98.69%
其他货币资金 455.31 1.29%
合计 35,255.08 100%
发行人货币资金中无收益波动大且风险较高的理财产品，不属于财务性投
资。
2、应收票据及应收款项融资
截至 2024 年 9 月 30 日，公司应收票据分类列示如下：
单位：万元
2024.9.30
项目
金额 占余额比例
银行承兑汇票 582.31 72.87%
商业承兑汇票 216.75 27.13%
减：商业承兑汇票坏账准备 10.84 /
合计 788.22 /
截至2024年9月30日，公司应收款项融资均为银行承兑汇票，系公司日常经
营业务产生，不属于财务性投资。
3、其他应收款
截至2024年9月30日，公司其他应收款余额为61.32万元，主要为海关税款保
证金，不属于财务性投资。
4、其他流动资产
截至2024年9月30日，公司其他流动资产的账面价值为846.00万元，为待抵
扣增值税进项税金，不属于财务性投资。
5、长期股权投资
截至2024年9月30日，公司长期股权投资为15,975.25万元，为公司对路行维
远的长期股权投资，不属于财务性投资，具体可参见本问题之“（1）”之“一、
路行维远”。
6、其他权益工具投资
截至2024年9月30日，公司其他权益工具投资金额为1,500.00万元，为对湖南
普照和珂阳科技的投资，不属于财务性投资，具体可参见本问题之“（1）”之
“二、湖南普照”和“三、珂阳科技”。
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深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
7、其他非流动资产
截至2024年9月30日，发行人的其他非流动资产金额为2,159.35万元，为预付
的设备款，不属于财务性投资。
综上，发行人最近一期末不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包
括类金融业务）情形。
【中介机构核查意见】
请保荐机构及申报会计师发表明确核查意见。
【回复】
一、核查程序
1、查阅《证券期货法律适用意见第18号》《监管规则适用指引——发行类
第7号》中关于财务性投资及类金融业务的相关规定，根据财务性投资（包括类
金融业务）认定的要求进行逐条核查；
2、获取并查阅发行人参股公司的投资协议；
3、网络检索发行人参股公司的基本情况、主营业务，访谈发行人管理层，
了解公司参股公司的背景、主要业务情况、投资目的；
4、获取并查阅发行人最近一期末财务报表，逐项核查可能与财务性投资相
关会计科目，访谈发行人管理层及财务人员，核查发行人是否存在金额较大、期
限较长的财务性投资；
5、查阅发行人的董事会、监事会、股东大会相关会议文件及其他公开披露
文件，了解自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的
财务性投资及类金融业务；
6、获取发行人营业执照，确认发行人经营范围；
7、核查银行流水，对发行人参股公司实际投资时点进行核查。
二、核查意见
经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、发行人所持有的路行维远、湖南普照、珂阳科技股权，均为围绕产业链
上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，且符合公司主营业务及战
略发展方向，不界定为财务性投资具有合理性；
7-1-144
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
2、审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本回复出具日，除上
述围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资外，发行人不
存在投资或拟投资其他类金融业务、非金融企业投资金融业务、与公司主营业务
无关的股权投资、投资产业基金、并购基金、拆借资金、委托贷款、购买收益波
动大且风险较高的金融产品等情况；发行人最近一期末不存在持有金额较大、期
限较长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。
保荐机构总体意见
对本回复材料中的公司回复，本机构均已进行核查，确认并保证其真实、完
整、准确。
（以下无正文）
7-1-145
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
（本页无正文，为《关于深圳市路维光电股份有限公司向不特定对象发行可转换
公司债券申请文件的审核问询函的回复报告》之发行人盖章页）
深圳市路维光电股份有限公司
年 月 日
7-1-146
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
发行人法定代表人、董事长声明
本人已认真阅读《关于深圳市路维光电股份有限公司向不特定对象发行可转
换公司债券申请文件的审核问询函的回复报告》的全部内容，确认回复的内容真
实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准
确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
法定代表人、董事长：
杜武兵
深圳市路维光电股份有限公司
年 月 日
7-1-147
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
（以下无正文，为《关于深圳市路维光电股份有限公司向不特定对象发行可转换
公司债券申请文件的审核问询函的回复报告》之保荐人签字盖章页）
保荐代表人：
王 琳 颜利燕
国信证券股份有限公司
年 月 日
7-1-148
深圳市路维光电股份有限公司 审核问询函的回复报告
保荐人（主承销商）法定代表人声明
本人已认真阅读深圳市路维光电股份有限公司本次审核问询函的回复报告
的全部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确
认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，审核问询函的回复报告不存在虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时
性承担相应法律责任。
法定代表人、董事长：
张纳沙
国信证券股份有限公司
年 月 日
7-1-149
