国元证券股份有限公司
关于恒烁半导体（合肥）股份有限公司
2024年半年度持续督导跟踪报告
国元证券股份有限公司（以下简称“国元证券”、“保荐机构”）作为恒烁半
导体（合肥）股份有限公司（以下简称“恒烁股份”、“公司”）首次公开发行股
票并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法
（2023 年修订）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024 年 4 月修
订）》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导（2023
年修订）》等相关规定，负责恒烁股份上市后的持续督导工作，并出具本半年
度持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 实施情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度， 保荐机构已建立健全并有效执行
1 并针对具体的持续督导工作制定相应的工 了持续督导制度，并制定了相应
作计划。 的工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工 保荐机构已与恒烁股份签订保荐
作开始前，与上市公 司签署持续督 导协 协议，该协议明确了双方在持续
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议，明确双方在持续 督导期间的权 利义 督导期间的权利和义务，并报上
务，并报上海证券交易所备案。 海证券交易所备案。
保荐机构通过日常沟通、定期或
通过日常沟通、定期回访、现场走访、尽 不定期回访、现场检查等方式，
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职调查等方式开展持续督导工作。 了解恒烁股份业务情况，对恒烁
股份开展了持续督导工作。
恒烁股份在 2024 年1 月 1 日至 2024
持续督导期间，按照有关规定对上市公司
年 6 月 30 日期间（以下简称“本持
违法违规事项公开发表声明的，应于披露
4 续督导期间”或“报告期”）未发
前向上海证券交易所报告，并经上海证券
生按有关规定需保荐机构公开发
交易所审核后在指定媒体上公告。
表声明的违法违规情况。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发
现或应当自发现之日起五个工作日内向上 本持续督导期间，恒烁股份及相
5 海证券交易所报告，报告内容包括上市公 关当事人未发生违法或违背承诺
司或相关当事人出现违法违规、违背承诺 事项。
等事项的具体情况，保荐人采取的督导措
施等。
督导上市公司及其董事、监事、高级管理 本持续督导期间，保荐机构督导
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人员遵守法律、法规、部门规章和上海证 恒烁股份及其董事、监事、高级
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序号 工作内容 实施情况
券交易所发布的业务规则及其他规范性文 管理人员遵守法律、法规、部门
件，并切实履行其所做出的各项承诺。 规章和上海证券交易所发布的业
务规则及其他规范性文件，切实
履行其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治
保荐机构督促恒烁股份依照相关
理制度，包括但不限 于股东大会、 董事
7 规定健全完善公司治理制度，并
会、监事会议事规则以及董事、监事和高
严格执行公司治理制度。
级管理人员的行为规范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制
度，包括但不限于财务管理制度、会计核 本持续督导期间，恒烁股份的内
算制度和内部审计制度，以及募集资金使 控制度符合相关法规要求并得到
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用、关联交易、对外担保、对外投资、衍 了有效执行，能够保证公司的规
生品交易、对子公司的控制等重大经营决 范运行。
策的程序与规则等。
督导上市公司建立健全并有效执行信息披
露制度，审阅信息披露文件及其他相关文 保荐机构督促恒烁股份严格执行
9 件，并有充分理由确信上市公司向上海证 信息披露制度，审阅信息披露文
券交易所提交的文件不存在虚假记载、误 件及其他相关文件。
导性陈述或重大遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监
会、上海证券交易所提交的其他文件进行
事前审阅，对存在问题的信息披露文件及
时督促公司予以更正或补充，公司不予更
在本持续督导期间，恒烁股份未
正或补充的，应及时向上海证券交易所报
发生信息披露文件及向中国证监
告；对上市公司的信息披露文件未进行事
10 会、上海证券交易所提交的其它
前审阅的，应在上市公司履行信息披露义
文件存在问题，而不予更正或补
务后五个交易日内，完成对有关文件的审
充的情况。
阅工作，对存在问题的信息披露文件应及
时督促上市公司更正或补充，上市公司不
予更正或补充的，应及时向上海证券交易
所报告。
2024 年 1-6 月，恒烁股份及其控股
股东、实际控制 人、董事、监
事、高级管理人员未发生该等事
项。
2024 年 8 月 23 日，因 2022 年现金
流量表报表科目列示不准确，导
关注上市公司或其控 股股东、实际 控制
致相关信息披露不准确的原因，
人、董事、监事、高级管理人员受到中国
公司、董事长 XIANGDONG LU
11 证监会行政处罚、上海证券交易所监管措
和财务负责人唐文红收到中国证
施或者纪律处分的情况，并督促其完善内
券监督管理委员 会安徽监管局
部控制制度，采取措施予以纠正。
（以下简称“安徽证监局”）出具
的警示函，公司已对上述会计差
错进行了更正。保荐机构督促其
加强对相关法律法规及规范性文
件的学习，不断提高公司规范运
作水平及信息披露质量。
持续关注上市公司及控股股东、实际控制 本持续督导期间，恒烁股份及其
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人等履行承诺的情况，上市公司及控股股 控股股东、实际控制人不存在未
2
序号 工作内容 实施情况
东、实际控制人等未履行承诺事项的，及 履行承诺的情况。
时向上海证券交易所报告。
关注社交媒体关于上 市公司的报道 和传
闻，及时针对市场传闻进行核查。经核查
后发现上市公司存在应当披露未披露的重 本持续督导期间，经保荐机构核
13 大事项或与披露的信息与事实不符的，保 查，恒烁股份不存在应及时向上
荐人应当及时督促上市公司如实披露或予 海证券交易所报告的问题事项。
以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应
及时向上海证券交易所报告。
发现以下情形之一的，督促上市公司做出
说明并限期改正，同时向上海证券交易所
报告：（一）上市公司涉嫌违反《股票上市
规则》等相关业务规则；（二）中介机构及
其签名人员出具的专业意见可能存在虚假
本持续督导期间，恒烁股份未发
14 记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规
生相关情况。
情形或其他不当情形；（三）上市公司出现
《保荐办法》第七十条规定的情形；（四）
上市公司不配合保荐 人持续督导工 作；
（五）上海证券交易所或保荐人认为需要
报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明
确现场检查工作要求，确保现场检查工作
质量。上市公司出现下列情形之一的，保
荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当
知道之日起 15 日内进行专项现场核查：
（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股
本持续督导期间，恒烁股份不存
15 股东、实际控制人及其关联人涉嫌资金占
在需要专项现场检查的情形。
用；（三）可能存在重大违规担保；（四）
控股股东、实际控制 人及其关联人 、董
事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市
公司利益；（五）资金往来或者现金流存在
重大异常；（六）上海证券交易所或者保荐
机构认为应当进行现场核查的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无
三、重大风险事项
（一）业绩波动风险
报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-7,435.02 万元；归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,447.15 万元。2024 上半年，由于市
场竞争激烈，公司为加大出货量和占据市场份额，公司主要产品的销售价格承
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压，毛利率相较于去年同期下滑，仍处于较低水平，同时公司基于谨慎性原则
进行减值计提，在充分考虑期末存货的售价和适销性的基础上，计提存货跌价
准备，综合因素导致业绩亏损。若未来公司主要产品的销售单价和毛利率受行
业波动和市场竞争等因素影响进一步下滑，则公司业绩存在继续下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
1、产品技术研发风险
NOR Flash 芯片和 MCU 芯片的研发具有技术含量高、研发周期长及资金投
入大等特点。公司 NOR Flash 芯片从目前主流的 65nm 制程工艺向 50nm 以及
4xnm 发展，MCU 芯片从目前基于 M0+内核向基于 M3、M4 更高性能发展，由
于芯片的研发存在偏离市场需求、研发进度未达到预期、关键指标不达标、流
片失败无法量产、市场推广进程受阻等风险，公司产品研发成功并实现产业化
以及新产品获取市场认可具有不确定性。因此，公司面临新产品技术研发失败
的风险，从而导致公司前期研发投入难以收回，同时也会对公司的市场竞争力
和正常经营活动的开展产生不利影响。
2、技术泄密风险
公司所处的集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点。经过多年的技
术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术对设计企
业发展和市场竞争力的提升具有关键性作用。虽然公司通过申请专利、计算机
软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并与核心技
术人员签署了保密协议及竞业限制协议，约定了严格的保密和竞业禁止条款，
但是公司有多项核心技术属于非专利技术且有多项产品和技术正处于研发阶段，
公司 Fabless 模式也需向晶圆代工厂提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄
密或被他人盗用的风险。如前述情况发生将在一定程度上削弱公司的技术优势，
对公司竞争力产生不利影响。
3、市场竞争加剧的风险
公司目前的主营产品为 NOR Flash 芯片和 MCU 芯片，二者所在行业均面临
着较高的行业集中度以及较为激烈的竞争格局。随着下游市场需求的快速增长，
华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等 NOR Flash 领域的龙头企业，以及
瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技等 MCU 领域的龙头企业，凭借
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技术和资金实力，不断拓展市场，提升其品牌知名度和市场地位。与前述厂商
相比，公司整体规模偏小，在产能保障、研发投入和技术储备、产品品种数量、
盈利能力及抗风险能力等方面均有一定差距。公司与行业龙头在产品布局上存
在较大差距，在汽车电子、工业类市场尚未形成竞争力。近年来，随着 NOR
Flash 芯片和 MCU 芯片下游应用市场需求的快速增长、集成电路国产替代进程
加速以及国家大力发展集成电路产业，公司所处行业的国内新进入企业数量不
断增加，会使公司面临更加严峻的市场竞争，公司产品可能会被竞品替代，进
而导致公司存在市场份额和利润空间下降的风险。
4、产品质量风险
产品质量是保证公司强竞争力的基础。芯片产品具有高度复杂性，产品质
量受到设计、晶圆生产、封装过程、测试过程等多方面因素影响，若公司产品
出现质量问题或未能满足客户对质量的要求，公司可能会承担相应的退货或赔
偿责任，对公司经营业绩、财务状况造成负面影响；同时，公司产品质量是公
司保持良好客户关系和市场地位的重要保障，产品质量问题可能会对公司的品
牌形象、客户关系造成不利影响，进而影响公司业务经营与发展。
5、核心技术人员流失或不足的风险
集成电路设计行业对高质量、高层次的核心技术人员依赖度较高，研发经
验丰富和稳定的核心技术团队是公司生存和发展的基础。随着芯片市场的需求
扩大，集成电路设计行业对高端技术人才的需求也不断增加，人才的竞争日趋
激烈。虽然公司采取了股权激励等一系列稳定和吸引核心技术人才的措施，但
若未来公司核心技术人才大规模流失，或者随着公司规模的逐渐扩大，未能引
进足够的专业技术人才，将对公司的产品开发、生产经营和市场竞争产生不利
影响。
（三）经营风险
1、供应商集中度较高的风险
公司采用 Fabless 经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封
测厂等。基于行业特点，符合公司技术及代工要求的供应商数量较少，报告期
内向前五名供应商合计采购金额占比为 87.85%，占比较高。由于集成电路领域
的专业化分工和技术门槛高，如果公司不能与主要供应商保持良好的合作关系，
5
短时间内难以更换至合适的新供应商。此外，未来若主要供应商经营发生不利
变化，芯片上游行业产能紧张局面进一步加剧，主要供应商自身产能建设滞后，
导致公司产能供应不足或受限，将对公司生产经营产生不利影响。
2、产业链上下游波动风险
在 Fabless 经营模式下，产业链上游晶圆代工厂生产所需的硅晶片和其他关
键原材料需要对外采购并依赖进口。未来，若受上游原材料价格上涨、晶圆代
工厂产能紧张加剧等因素影响，导致公司原材料价格、委外加工费用攀升，将
对公司产品成本控制和毛利率造成不利影响。
（四）财务风险
1、毛利率波动风险
2024 年上半年度公司产品所处行业市场竞争激烈，为加大出货量和占据市
场份额，公司主要产品平均销售单价较去年同期均出现下滑，导致公司 2024 上
半年综合毛利率水平仍然处于较低水平，2024 年上半年公司综合毛利率为
13.79%。公司主要产品 NOR Flash 存储芯片及 MCU 芯片属于通用产品，毛利率
受下游市场需求、产品售价、产品结构、委外加工成本及公司技术水平等多种
因素影响。若上述因素发生变化，如委外加工服务供应紧张或者涨价、下游市
场供给和需求发生不利变动或竞争格局加剧导致产品售价下降、成本上升等，
将导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及经营业绩。
2、期末存货规模较大及跌价风险
报告期末公司存货账面价值为 31,928.64 万元，占期末流动资产的比例为
25.46%，公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。公司根据下游需求及
合理备货保证产品供应。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货
跌价准备，报告期期末存货跌价准备余额为 10,468.50 万元，若未来市场竞争加
剧或技术更新升级等导致现有市场供需格局变动、产品价格向下波动，将导致
公司存货跌价风险增加，对公司的盈利水平产生不利影响。
3、应收账款回收风险
报告期期末，公司应收账款账面价值为 11,764.51 万元，占流动资产的比例
为 9.38%。应收账款余额占当期营业收入的比例为 67.68%。若下游客户财务状
况出现不利变化或其他原因导致不能及时回款，公司可能存在应收账款无法回
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收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
（五）宏观环境风险
1、税收优惠政策变化的风险
根据安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局联合
颁发的《关于公布安徽省 2020 年第一批高新技术企业认定名单的通知》（皖科
高〔2020〕35 号），本公司被认定为安徽省 2020 年度第一批高新技术企业，并
获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR202034002089），有效期 3 年。按照
《企业所得税法》等相关法规规定，本公司三年内享受国家高新技术企业 15%
所得税税率。根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量
发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8 号），国家鼓励的集成电路设计、装备、
材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业
所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。根据《财
政部税务总局关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部税务
总局公告 2023 年第 7 号）规定，企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未
形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自 2023 年 1 月 1
日起，再按照实际发生额的 100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自 2023
年 1 月 1 日起，按照无形资产成本的 200%在税前摊销。如果未来公司所享受的
税收优惠政策发生较大的变化，将对公司未来业绩造成不利影响。
（六）其他风险
1、规模扩张导致的管理风险
公司目前处于快速发展期，随着募集资金项目的实施，公司的人员、资产、
业务规模都将进一步扩张，公司在资源整合、公司治理、内部控制、管理模式
等方面都将面临更高的要求。若公司不能及时提高管理能力、培养引进高素质
管理人才，更好地适应公司进入新的发展阶段带来的变化，则可能降低公司经
营效率，使公司面临管理风险。
2、募投项目实施风险
公司募集资金主要投资于“NOR 闪存芯片升级研发及产业化项目”、“通用
MCU 芯片升级研发及产业化项目”、“CiNOR 存算一体 AI 推理芯片研发项目”和
“发展与科技储备项目”等四个项目，投资总额为 75,388.00 万元。上述项目的实
7
施将有助于公司现有产品的升级、出货量的增加和新产品的早日投产。虽然公
司对募集资金投资项目进行了市场和技术方面的可行性分析论证，但在实施过
程中，若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推
广失败，则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。
四、重大违规事项
因公司 2022 年合并及母公司现金流量表的“购买商品、接受劳务支付的现
金”、“购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金”等报表科目金额
存在会计差错，导致公司 2022 年合并及母公司现金流量表“经营活动产生的现
金流量净额”多计 3 亿元、“投资活动产生的现金流量净额”少计 3 亿元，因此前
期披露的《2022 年年度报告》中涉及的相关财务信息不准确。公司于 2024 年 4
月 30 日发布了《关于前期会计差错更正及定期报告更正的公告》，对上述会计
差错进行了更正。
2024 年 8 月 23 日，公司、董事长 XIANGDONG LU 和财务负责人唐文红收
到安徽证监局出具的警示函《关于对恒烁半导体（合肥）股份有限公司采取出
具警示函措施的决定（[2024]46 号）、《关于对 XIANGDONG LU 采取出具警示
函措施的决定》（[2024]45 号）、《关于对唐文红采取出具警示函措施的决定》
（[2024]44 号）。公司已对上述会计差错进行了更正，保荐机构督促其加强对相
关法律法规及规范性文件的学习，不断提高公司规范运作水平及信息披露质量。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2024 年 1-6 月，公司主要财务数据如下表所示：
单位：人民币，元
本报告期比上年
主要会计数据 本报告期（1－6 月） 上年同期
同期增减(%)
营业收入 177,454,444.50 151,538,205.18 17.1
归属于上市公司股东的
-74,350,170.06 -48,300,992.88 不适用
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 -84,471,455.41 -57,878,078.67 不适用
利润
经营活动产生的现金流
-89,030,502.93 -63,665,451.45 不适用
量净额
8
本报告期末比上
主要会计数据 本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的
1,458,455,575.89 1,528,707,599.61 -4.6
净资产
总资产 1,541,143,593.89 1,657,008,240.42 -6.99
2024 年 1-6 月，公司主要财务指标如下表所示：
本报告期（1－6 本报告期比上年
主要财务指标 上年同期
月） 同期增减(%)
基本每股收益（元／股） -0.9 -0.58 不适用
稀释每股收益（元／股） - - 不适用
扣除非经常性损益后的基本
-1.02 -0.7 不适用
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率 减少 2.08 个百分
-4.98 -2.9
（%） 点
扣除非经常性损益后的加权 减少 2.19 个百分
-5.66 -3.47
平均净资产收益率（%） 点
研发投入占营业收入的比例 减少 8.37 个百分
22.71 31.08
（%） 点
2024 年 1-6 月，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：
1、与上年同期相比，公司营业收入上升，归属于上市公司股东的净利润下
降 26,049,177.18 元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降
26,593,376.74 元，主要原因系 2024 年上半年市场竞争激烈，公司主要产品的销
售价格和毛利率相较于去年同期下滑，仍处于较低水平，同时公司基于谨慎性
原则进行减值计提，在充分考虑期末存货的售价和适销性的基础上，计提存货
跌价准备，综合因素导致业绩亏损。
2、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上期减少-25,365,051.48
元，主要原因系本期经营支出金额增加。
3、报告期末，公司财务状况良好，总资产 1,541,143,593.89 元，较报告期
初减少 6.99%；归属于上市公司股东的净资产 1,458,455,575.89 元，较报告期初
减少 4.6%。
六、核心竞争力的变化情况
公司的核心竞争力在本持续督导期未发生不利变化，具体如下：
1、“存储+控制+AI”一体化战略规划
公司在原有主营业务层面继续投入研发中大容量的 NOR Flash 产品，丰富
9
现有 MCU 系列产品，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应
用场景和客户，扩大市场份额。
同时公司积极部署 AI 芯片业务，公司一方面在存算一体 AI 芯片业务深度
布局，同时在研基于 NOR FLASH 的存算一体 AI 芯片和基于 SRAM 的存算一体
AI 芯片，模拟存算和数字存算方案齐头并进，公司基于 NOR FLASH 的存算一
体 AI 芯片的设计和研发能力目前处于存算细分领域的领先地位，也是当前为数
不多的成功实现流片验证的公司。另一方面结合公司自身的芯片技术能力和生
态优势，公司 AI 产品主要定位于 AI 端侧产品的应用，目前在端侧 AI 视觉类和
端侧 AI 音频类产品逐步形成商业销售。凭借公司领先的 TinyML 模型算法能力
和 AI 软硬件融合能力，公司产品市占率正在快速增长。
2、供应链深度协作
公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、
测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公
司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品
质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国
际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯
的 ETOX 50nm NOR Flash 制程和 55nm eFlash MCU 制程均为行业领先，而中芯
国际作为全球第五大、国内领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工
艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，
也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试
和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了
产品质量和交付效率。公司在供应链管理方面积累了丰富的经验，通过精细化
管理，有效提升了供应链的响应速度和灵活性，为公司的持续盈利和市场竞争
力提供了坚实的基础。
3、技术研发与创新
持续的研发投入和创新能力将是公司未来增长的关键驱动力。公司坚持将
技术研发和产品创新作为企业发展的核心动力，拥有一套完善的技术研发体系，
并不断通过自主研发加强和扩展我们的自主知识产权组合。在 NOR Flash 技术
的基础上，公司不断深化技术研究，在 MCU 领域逐步稳定，并在存算一体 AI
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芯片这一新兴领域稳步积累经验。报告期内，面对激烈的市场竞争环境，公司
通过持续的研发投入，为公司的发展积攒能量。2024 年上半年公司的研发投入
为 4,029.84 万元，占营业收入比例为 22.71%，公司持续投入研发有利于巩固了
现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定了坚实的基础。
4、经验丰富的人才团队
集成电路行业是一个高度依赖技术和人才的领域，人才培养和技术研发方
面的持续投入，将为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。公司充
分认识到人才的重要性，并致力于培养和吸引行业内的优秀人才。为此，我们
在合肥、上海、苏州等集成电路产业和人才集聚的关键城市设立了研发中心，
并计划根据公司未来的产业布局，进一步在国内外其他发展迅速的集成电路产
业城市增设研发机构，以不断吸纳和培养高端人才。公司的领导团队由经验丰
富的行业专家组成。董事长兼总经理 XIANGDONG LU 博士拥有近 30 年的半导
体行业经验，在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion 等国际知名半导体公司担
任过研发、市场、管理等关键职位，其深厚的行业背景和丰富的管理经验为公
司的发展提供了坚实的领导力。同时，公司的核心技术人员均具备扎实的专业
知识和丰富的行业经验，确保了我们在技术研发和产品创新方面具有显著的竞
争优势。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
单位：元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 40,298,355.92 47,092,743.97 -14.43
资本化研发投入 0 0 不适用
研发投入合计 40,298,355.92 47,092,743.97 -14.43
研发投入总额占营业收入比例
22.71 31.08 -8.37
（%）
研发投入资本化的比重（%） 0 0 不适用
2024 年 1-6 月，公司研发支出情况未发生重大变化。
（二）研发进展
11
报告期内，公司持续加大研发投入，引进与培养优秀的研发人员，充分利
用内外技术资源，提升公司的自主创新能力和研发水平。报告期内公司获得的
知识产权情况如下：
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 4 5 94 35
实用新型专利 0 0 2 2
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 0 0 20 20
其他 0 0 46 46
合计 4 5 162 103
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于 2022 年 6 月
15 日出具的《关于同意恒烁半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注
册的批复》（证监许可〔2022〕1255 号），同意公司首次公开发行股票的注册申
请。公司首次公开发行人民币普通股（A 股）2,066.00 万股，发行价格为 65.11
元/股 ， 募 集 资 金 总 额 为 1,345,172,600.00（ 人 民 币 ）， 扣 除 发 行 费 用 合 计
135,532,200.00 元后，实际募集资金净额为 1,209,640,400.00 元。上述募集资金
已全部到位，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的
资金到位情况进行了审验，并于 2022 年 8 月 24 日出具了《验资报告》（容诚验
字 [2022]230Z0228 号）。募集资金到账后，公司对募集资金进行了专户存储，并
与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金专户存储监管协议。
截至2024年6月30日，本公司募集资金使用和结余情况如下：
项目 金额（人民币万元）
募集资金专户初始金额 120,964.04
减：募集资金投资项目先期投入及置换金额 9,745.50
12
减：超募资金使用金额 27,340.00
其中：本年度超募资金使用金额 -
减：暂时性补充流动资金 16,000.00
其中：本期补充流动资金 6,000.00
加：归还暂时性补充流动资金 10,000.00
其中：本年度归还暂时性补充流动资金 10,000.00
加：利息收入、手续费支出净额 3,058.40
其中：本期利息收入、手续费支出净额 808.6
减：累计投资金额 11,359.78
其中：本期投资金额 4,715.05
截至 2024 年 6 月 30 日募集资金专户余额 48,577.16
截至 2024 年 6 月 30 日非募集资金专户现金
21,000.00
管理余额
截至2024年6月30日止，公司募集资金在募集资金专户的存储情况如下：
单位：万元
银行名称 银行帐号 余额
招商银行股份有限公司合肥分行 551905680810909 4,075.55
杭州银行股份有限公司合肥科技支行 3401040160001171728 15,546.08
合肥科技农村商业银行股份有限公司高新区
20010113193466600000027 10,837.72
支行
中信银行股份有限公司合肥分行 8112301010600849135 1,394.22
上海浦东发展银行股份有限公司合肥高新区
58060078801200001310 4,037.97
支行
兴业银行股份有限公司合肥分行 499010100102118110 12,685.60
合计 - 48,577.16
截 至2024年6月30日 ， 公 司 使 用 闲 置 募 集 资 金 用 于 现 金 管 理 的 余 额 为
695,771,585.00元，具体情况如下：
单位：元
产品名 产品类 截至报告期末
受托方 起息日 到期日
称 型 现金管理余额
中信银行股份有限公司 结构性 保本浮
2024/4/22 2024/7/23 30,000,000.00
合肥分行营业部 存款 动收益
收益凭 本金保
国元证券股份有限公司 2023/9/4 2024/8/15 50,000,000.00
证 障型
收益凭 本金保
国元证券股份有限公司 2024/6/7 2024/8/13 50,000,000.00
证 障型
收益凭 本金保
华泰证券股份有限公司 2023/9/5 2024/8/13 30,000,000.00
证 障型
13
收益凭 本金保
华泰证券股份有限公司 2023/9/5 2024/8/13 30,000,000.00
证 障型
收益凭 本金保
中信证券股份有限公司 2024/6/12 2024/8/13 20,000,000.00
证 障型
上海浦东发展银行股份
协定存 保本浮
有限公司合肥高新区支 2024/5/15 2025/5/15 40,379,735.18
款 动收益
行
兴业银行股份有限公司 协定存 保本浮
2024/5/15 2025/5/15 126,856,034.63
合肥分行 款 动收益
招商银行股份有限公司 协定存 保本浮
2024/4/26 2024/9/25 40,755,522.27
合肥分行 款 动收益
合肥科技农村商业银行
协定存 保本浮
股份有限公司高新区支 2023/9/22 2024/9/21 108,377,222.03
款 动收益
行
中信银行股份有限公司 协定存 保本浮
2023/9/19 2024/9/19 13,942,232.20
合肥分行营业部 款 动收益
杭州银行股份有限公司 协定存 保本浮
2023/9/22 2024/9/21 155,460,838.69
合肥科技支行 款 动收益
合计 - - - 695,771,585.00
恒烁股份2024年1-6月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业
务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年4月修订）》《上市
公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修
订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2023
年12月修订）》及公司《募集资金管理办法》等法律法规和制度文件的规定，对
募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存
在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的
情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持
股、质押、冻结及减持情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员持有公司股份的情况如下：
持股数量（万股） 2024 年 1-6 月质
合计持股
序号 姓名 职务 押、冻结及减持
直接持股 间接持股 合计 比例
情况
XIANGDONG
1 董事长、总经理 1,082.82 167.06 1,249.88 15.12% 无
LU
2 吕轶南 董事 686.48 - 686.48 8.31% 无
14
持股数量（万股） 2024 年 1-6 月质
合计持股
序号 姓名 职务 押、冻结及减持
直接持股 间接持股 合计 比例
情况
3 任军 董事、副总经理 - 161.80 161.80 1.96% 无
4 唐文红 董事、财务总监 - 12.50 12.50 0.15% 无
5 葛家林 董事 - - - - -
6 章金伟 董事 - - - - -
7 王艳辉 独立董事 - - - - -
8 文冬梅 独立董事 - - - - -
9 李光昱 独立董事 - - - - -
10 陈梅 监事会主席 - - - - -
11 胡晓峰 监事 - - - - -
12 李赵劼 监事 - - - - -
13 赵新林 副总经理 - 62.00 62.00 0.75% 无
副总经理、董事
14 周晓芳 - 12.00 12.00 0.15% 无
会秘书
注：上表间接持股数为所列人员通过员工持股平台合肥恒联企业管理咨询中心（有限合伙）、深圳恒
芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、深圳恒芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股，未包含首发
战略配售“国元证券恒烁股份员工参与科创板战略配售集合资产管理计划”间接持股情况。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员持有的公司股权不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他情
形
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的
其他事项。
（以下无正文）
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