联芸科技:联芸科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告2024-11-22
联芸科技(杭州)股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书提示性公告
保荐人(主承销商):中信建投证券股份有限公司
扫描二维码查阅公告全文
联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”、“发行人”或“公
司”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所(以下简称
“上交所”)上市审核委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下
简称“中国证监会”)证监许可〔2024〕906 号文同意注册。《联芸科技(杭州)
股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》在上海证券交易所
网 站 (http://www.sse.com.cn/ )和符合中国证监会规定条件网站(中证网:
http://www.cs.com.cn ; 中 国 证 券 网 : http://www.cnstock.com ; 证 券 时 报 网 :
http://www.stcn.com ; 证 券 日 报 网 : http://www.zqrb.cn ; 经 济 参 考 网 :
http://www.jjckb.cn)披露,并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人(主承销
商)中信建投证券股份有限公司的住所,供公众查阅。
本次发行基本情况
股票种类 人民币普通股(A 股)
每股面值 人民币 1.00 元
本次公开发行股票数量为 10,000.00 万股,占发行后总股本的比例为
发行股数
21.74%。本次发行全部为发行新股,不涉及公司股东公开发售股份
本次发行价格 11.25 元/股
中信建投基金-共赢 35 号员工参与战略配售集合资产管理计划(以下
简称“共赢 35 号资管计划”)和中信建投基金-共赢 36 号员工参与战
发行人高级管理人
略配售集合资产管理计划(以下简称“共赢 36 号资管计划”)参与战
员、员工参与战略
略配售的数量为 1,000.00 万股,获配金额为 11,250.00 万元。共赢 35
配售情况
号资管计划和共赢 36 号资管计划本次获配股票限售期限为自发行人首
次公开发行并上市之日起 12 个月
保荐人相关子公司 保荐人子公司中信建投投资有限公司(参与跟投的保荐人相关子公司,
参与战略配售情况 以下简称“中信建投投资”)参与战略配售的数量为 400.00 万股,获配
1
金额为 4,500.00 万元。中信建投投资本次跟投获配股票的限售期为 24
个月,限售期自发行人首次公开发行并上市之日起开始计算
0.09 元(按 2023 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除
发行前每股收益
以发行前总股本计算)
0.07 元(按 2023 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除
发行后每股收益
以发行后总股本计算)
发行市盈率 166.67 倍(按照每股发行价格除以发行后每股收益计算)
发行市净率 3.22 倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)
1.59 元(按照 2024 年 6 月 30 日经审计的所有者权益除以发行前总股
发行前每股净资产
本计算)
3.49 元(按照本次发行后所有者权益除以发行后总股本计算,其中,
发行后每股净资产 发行后所有者权益按照 2024 年 6 月 30 日经审计的所有者权益和本次
募集资金净额之和计算)
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价
发行方式 配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的
社会公众投资者定价发行相结合的方式
符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者和在上海证券交易所
开户并开通科创板股票交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者
发行对象
(中国法律、行政法规、所适用的其他规范性文件及公司须遵守的其
他监管要求所禁止参与者除外)
承销方式 余额包销
募集资金总额 112,500.00 万元
本次发行费用构成如下:
(1)保荐及承销费用:6,087.50 万元;
(2)审计及验资费用:1,581.39 万元;
(3)律师费用:754.64 万元;
(4)用于本次发行的信息披露费用:523.58 万元;
发行费用
(5)发行手续费及其他费用:216.32 万元。
注:1)费用计算可能存在尾数差异,系四舍五入造成;2)上述费用
均为不含增值税金额;3)相较于招股意向书,根据发行情况将印花税
纳入了发行手续费及其他费用。印花税税基为扣除印花税前的募集资
金净额,税率为 0.025%
发行人和保荐人(主承销商)
发行人 联芸科技(杭州)股份有限公司
联系人 钱晓飞 联系电话 0571-85892516
保荐人(主承销商) 中信建投证券股份有限公司
010-56051630
联系人 股权资本市场部 联系电话
010-56051626
发行人:联芸科技(杭州)股份有限公司
保荐人(主承销商):中信建投证券股份有限公司
2024 年 11 月 22 日
2
(本页无正文,为《联芸科技(杭州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市招股说明书提示性公告》之签章页)
联芸科技(杭州)股份有限公司
年 月 日
3
(本页无正文,为《联芸科技(杭州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市招股说明书提示性公告》之签章页)
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
4