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公司公告

莱尔科技:关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告2024-01-10  

证券代码:688683           证券简称:莱尔科技          公告编号:2024-004


             广东莱尔新材料科技股份有限公司
 关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动
                             资金的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    广东莱尔新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 1 月 8 日
召开第三届董事会第二次会议和第三届监事会第二次会议,审议通过了《关于募
投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将首次公开
发行股票募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”、“研发中心建
设项目”、“晶圆制程保护膜产业化建设项目”和以简易程序向特定对象发行股票
募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”、“佛山市大为科技有限
公司新建项目(12000 吨新能源涂碳箔项目)”均予以结项,上述募投项目节余募
集资金 15,543,119.80 元永久补充流动资金(实际金额以资金转出当日专户余额
为准)。

    公司独立董事发表了明确同意的独立意见,保荐机构世纪证券有限责任公司
对本事项出具了无异议的核查意见。本事项无需提交股东大会审议。现将具体情
况公告如下:

    一、募集资金基本情况

    (一)首次公开发行股票
    根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)核发的《关于同意
广东莱尔新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可
〔2021〕752 号),公司获准首次向社会公众公开发行人民币普通股 37,140,000
股,每股面值为人民币 1.00 元,发行价格为每股人民币 9.51 元,募集资金总额
为人民币 353,201,400.00 元,扣除发行费用人民币 58,365,293.50 元后,公司本次
募集资金净额为人民币 294,836,106.50 元。截至 2021 年 4 月 6 日,上述募集资
金已经全部到位。中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审验后,于 2021 年
4 月 6 日出具了编号为众环验字[2021]0500013 号《验资报告》。

       (二)2022 年以简易程序向特定对象发行股票

      根据中国证监会核发的《关于同意广东莱尔新材料科技股份有限公司向特定
对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕2719 号),公司获准向特定对象发
行人民币普通股 5,276,929 股,每股面值 1.00 元,发行价格为每股人民币 22.93
元,募集资金总额为人民币 120,999,981.97 元,扣除发行费用人民币 3,524,920.38
元后,公司本次募集资金净额为人民币 117,475,061.59 元。截至 2022 年 11 月 21
日,上述募集资金已经全部到位。中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审验
后,于 2022 年 11 月 22 日出具了“众环验字[2022]0510027 号”《验资报告》。

      公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理,并与保荐机构、项目实施主
体、募集资金专户监管银行签订了募集资金专户监管协议。

       二、募集资金投资项目的基本情况

      公司《广东莱尔新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书》《广东莱尔新材料科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股
票募集说明书(注册稿)》披露了募集资金投资项目、募集资金使用计划,公司
根据实际募集资金的情况对募投项目募集资金的投资金额进行了调整以及根据
公司实际经营需求对募投项目进行了变更,调整及变更后的募集资金使用计划如
下:
       (一)首次公开发行股票
                                                                       单位:元
  序                                                           调整后募集资金
                     项目名称                  投资总额
  号                                                             计划投资额
         新材料与电子领域高新技术产业
  1                                          380,000,000.00      238,329,236.56
         化基地项目
  2      晶圆制程保护膜产业化建设项目          50,000,000.00      26,626,097.83
  3      研发中心建设项目                      55,660,000.00      29,640,172.11
         高速信号传输线(4K/8K/32G)产
  4                                            68,000,000.00         240,600.00
         业化建设项目
                   合计                                   --     294,836,106.50
      注 1:截至 2023 年 6 月 30 日,公司募集资金投资项目及募集资金具体使用情况详
  见公司于 2023 年 8 月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2023 年
  半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》(公告编号:2023-075)。

         (二)2022 年以简易程序向特定对象发行股票

                                                                              单位:元
                                                                      调整后募集资金
   序号              募投项目                     投资总额
                                                                        计划投资额
            新材料与电子领域高新技术产
     1                                           380,000,000.00          59,659,713.33
                    业化基地项目
            佛山市大为科技有限公司新建
     2      项目(12000 吨新能源涂碳箔             83,000,000.00         57,815,348.26
                        项目)
                      合计                                       --     117,475,061.59


         三、募投项目资金使用及节余情况

         公司本次结项的募集资金投资项目为“新材料与电子领域高新技术产业化基
  地项目”、“研发中心建设项目”、“晶圆制程保护膜产业化建设项目”、 “佛山市大
  为科技有限公司新建项目(12000 吨新能源涂碳箔项目)”。截至 2023 年 12 月
  31 日,前述项目除部分未支付合同款项之外,已达到预定可使用状态,公司拟对
  上述项目进行结项。

         截至 2023 年 12 月 31 日,本次结项募投项目募集资金使用情况及节余情况
  如下:

         (一)首次公开发行股票

                                                                                单位:元
                                                                  已签订合同     预计节余募
                  调整后募集资     利息收入净    累计已投入的
                                                                  待支付募集     集资金余额
  募投项目        金计划投资额         额          募集资金
                                                                  资金金额       E=A+B-C-
                        A              B               C
                                                                      D              D
新材料与电子领
域高新技术产业    238,329,236.56 3,205,965.51 241,535,202.07               --              --
  化基地项目
晶圆制程保护膜
                   26,626,097.83    790,436.50   23,754,698.62 3,101,550.34       560,285.37
产业化建设项目
研发中心建设项
                   29,640,172.11 1,965,402.06    26,483,075.40 1,208,497.78 3,914,000.99
      目
高速信号传输线       240,600.00             --      240,600.00             --              --
(4K/8K/32G)
产业化建设项目
     合计          294,836,106.50 5,961,804.07 292,013,576.09 4,310,048.12 4,474,286.36
      注 1:“利息收入净额”为截止 2023 年 12 月 31 日累计收到的银行存款利息扣除银行手
  续费等的净额及现金管理理财收益。
      注 2:“预计节余募集资金余额”不包含尚未收到的银行利息收入以及未到期的现金管理
  收益,实际节余募集资金余额以资金转出当日专户余额为准。

      (二)2022 年以简易程序向特定对象发行股票

                                                                                单位:元
                                                                已签订合同待
             调整后募集资        利息收入净     累计已投入的                    预计节余募
                                                                支付募集资金
 募投项目    金计划投资额            额           募集资金                      集资金余额
                                                                    金额
                   A                 B                C                         E=A+B-C-D
                                                                      D
新材料与电
子领域高新
                 59,659,713.33   1,214,828.28   45,191,201.10   12,406,934.18   3,276,406.33
技术产业化
  基地项目
佛山市大为
科技有限公
司新建项目
                 57,815,348.26   1,123,103.05   42,997,889.20    8,148,135.00   7,792,427.11
(12000 吨
新能源涂碳
  箔项目)
    合计      117,475,061.59     2,337,931.33   88,189,090.30   20,555,069.18 11,068,833.44
      注 1:“利息收入净额”为截止 2023 年 12 月 31 日累计收到的银行存款利息扣除银行手
  续费等的净额及现金管理理财收益。
      注 2:“预计节余募集资金余额”不包含尚未收到的银行利息收入以及未到期的现金管理
  收益,实际节余募集资金余额以资金转出当日专户余额为准。

      使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金归还情况:公司于 2023 年 8 月 18
  日召开第二届董事会第二十五次会议和第二届监事会第二十一次会议,审议通过
  了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用额度
  不超过人民币 2,500 万元(含本数)的以简易程序向特定对象发行股票闲置募集
  资金临时补充流动资金,用于与公司主营业务相关的生产经营,使用期限自公司
  董事会审议通过之日起不超过 12 个月。截至本公告披露日,公司一直未使用该
  部分闲置募集资金临时补充流动资金,该部分闲置募集资金一直存放于募集资金
  专用账户中。
    四、募投项目募集资金节余的主要原因

    公司在募投项目建设过程中,严格遵守募集资金使用规定,在保证项目建设
进度和质量的前提下,本着专款专用、合理节约、降本增效的原则,加强项目各
个环节费用的控制和管理,对各项资源进行合理调度,合理降低项目建设相关成
本和费用,形成资金节余。

    公司为提高募集资金使用效率,在确保不影响募投项目建设、募集资金使用
和资金安全的前提下,公司使用闲置募集资金进行现金管理获得了一定的投资收
益,同时募集资金存放期间也产生了一定存款利息收入。截至 2023 年 12 月 31
日,募投项目资金专户累计收到的利息收入共 8,299,735.40 元(利息收入金额为
银行存款利息扣除银行手续费等的净额及现金管理理财收益)。

    五、节余募集资金的使用计划

    鉴于上述募投项目已达到预定可使用状态,公司拟将上述项目进行结项。结
合公司实际经营情况,为提高资金的使用效率,提升公司经济效益,公司拟将节
余募集资金 15,543,119.80 元(含利息收入,实际金额以资金转出当日专户余额
为准)永久补充流动资金,用于公司日常生产经营活动,提升公司经济效益。

    本次节余募集资金永久补充流动资金后,公司仍将保留募集资金专户,直至
所有待支付项目尾款支付完毕。待募集资金专户余额为 0,公司将注销相关募集
资金专户,公司与保荐机构、募集资金专户监管银行的募集资金专户监管协议随
之终止。

    六、履行的审议程序

    公司于 2024 年 1 月 8 日召开第三届董事会第二次会议和第三届监事会第二
次会议,审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的
议案》,同意公司将首次公开发行股票募投项目“新材料与电子领域高新技术产业
化基地项目”、“研发中心建设项目”、“晶圆制程保护膜产业化建设项目”和以简易
程序向特定对象发行股票募投项目“新材料与电子领域高新技术产业化基地项
目”、“佛山市大为科技有限公司新建项目(12000 吨新能源涂碳箔项目)”均予以
结项,并将上述募投项目节余募集资金 15,543,119.80 元永久补充流动资金(实
际金额以资金转出当日专户余额为准)。待募集资金专户余额为 0,公司将注销
相关募集资金账户。公司独立董事发表了明确同意的独立意见,保荐机构世纪证
券有限责任公司对本事项出具了无异议的核查意见。

    (一)监事会意见

    监事会认为,公司首次公开发行股票募投项目和以简易程序向特定对象发行
股票募投项目已达到预定可使用状态,公司将募投项目予以结项并将节余募集资
金永久补充流动资金,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管
理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—
—规范运作》的规定,不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东特别是中小
股东利益的情形。公司监事会同意公司募投项目结项并将节余募集资金永久补充
流动资金。

    (二)独立董事意见

    独立董事认为:公司本次将首次公开发行股票募投项目和以简易程序向特定
对象发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金,是基于募投项
目的实际情况做出的决定,有利于进一步提高资金使用效率,符合《上市公司监
管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所
科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规及公司《募
集资金管理制度》的规定,不存在损害公司股东、特别是中小股东合法利益的情
形。公司独立董事一致同意公司首次公开发行股票募投项目和以简易程序向特定
对象发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金。

    七、保荐机构核查意见

    经核查,保荐机构世纪证券有限责任公司认为:公司本次募投项目结项并将
节余募集资金永久补充流动资金事项已经公司 2024 年 1 月 8 日召开的第三届董
事会第二次会议和第三届监事会第二次会议审议通过,独立董事已发表了明确同
意的独立意见,履行了必要的审批程序,符合《上市公司监管指引第 2 号——上
市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的
规定,不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。综上,保荐
机构对公司募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项无异议。

    特此公告。




                                 广东莱尔新材料科技股份有限公司董事会

                                                      2024 年 1 月 10 日