证券代码：688720           证券简称：艾森股份         公告编号：2024-012



            江苏艾森半导体材料股份有限公司
 关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于
                      其他募投项目的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 2 月 5
日召开了第三届董事会第五次会议和第三届监事会第四次会议，审议通过了《关
于公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的议案》，同意公
司首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“年产 12,000
吨半导体专用材料项目”结项并将节余募集资金用于其他募投项目。公司保荐机
构华泰联合证券有限责任公司对上述事项出具了明确的核查意见。本事项无需提
交公司股东大会审议，具体情况如下：



    一、募集资金基本情况
    经中国证监会于 2023 年 9 月 7 日核发的《关于同意江苏艾森半导体材料股
份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]2062 号）同意，
并经上海证券交易所“自律监管决定书[2023]266 号”批准，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）22,033,334 股（每股面值人民币 1 元），发行价格为 28.03
元/股，本次发行募集资金总额为人民币 61,759.44 万元，扣除各项发行费用后，
募集资金净额为人民币 54,449.71 万元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）于
2023 年 12 月 1 日出具了“信会师报字[2023]第 ZA15561 号”《验资报告》，验
证募集资金已全部到位。
    公司已对募集资金进行专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署
了《募集资金专户存储三方监管协议》。
       二、募集资金投资项目基本情况

                                                               单位：人民币万元
                                                  项目投资总 拟使用募集资金
 序号            募集资金投资项目名称
                                                      额         投入金额

   1       年产 12,000 吨半导体专用材料项目          25,000.00         21,076.83
   2           集成电路材料测试中心项目              45,000.00         28,372.88
   3                 补充流动资金                     5,000.00          5,000.00
                     合计                            75,000.00         54,449.71



       三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况
       公司本次结项的募投项目为年产 12,000 吨半导体专用材料项目，该等项目已
建设完成并达到预定可使用状态。截至 2024 年 1 月 26 日，本次结项募投项目资
金使用和节余情况如下：

                                                              单位：人民币万元
                   募集资金拟    累计投入募     利息及理财收益扣    节余募集
   项目名称
                     投入金额    集资金金额     除手续费后净额      资金金额
年产 12,000 吨
半导体专用材料      21,076.83     18,592.45                  65.25     2,549.63
项目
    说明：1、项目节余资金为募集资金账户余额，实际金额以资金转出当日募集资金专户金
额为准。
    2、年产 12,000 吨半导体专用材料项目结项后节余募集资金 2,549.63 万用于集成电路材
料测试中心项目，该项目原计划投入募集资金不包含该金额，后期使用募集资金中包含已使
用的年产 12,000 吨半导体专用材料项目节余募集资金。


       四、本次结项募投项目募集资金节余的主要原因
       在项目建设过程中，公司严格按照募集资金使用的有关规定，根据项目规划
结合实际情况，在保证项目建设质量的前提下，本着合理、有效以及节约的原则，
审慎地使用募集资金，加强对项目建设各个环节费用的控制、监督和管理，通过
对各项资源进行合理调度和优化配置，较好地控制了项目建设成本和费用；同时，
公司使用闲置募集资金进行了现金管理，获得了一定的收益。


       五、节余募集资金的使用计划
    为了更好地发挥募集资金效益，提高募集资金的使用效率，公司拟将上述节
余募集资金共计 2,549.63 万元（实际金额以资金转出当日结项募投项目专用账户
余额为准）全部用于募投项目“集成电路材料测试中心项目”，以满足该项目对
资金的需求。募投项目“集成电路材料测试中心项目”的基本情况如下：
    1、项目名称：集成电路材料测试中心项目
    2、项目实施主体：江苏艾森半导体材料股份有限公司
    3、项目建设地点：昆山市千灯镇黄浦江路东侧，玉溪路北侧 E 地块
    4、项目建设内容：集成电路材料测试中心项目中包括研发及检测两部分，项
目的实施将进一步加强公司的持续创新能力、提高产品技术水平、保持市场竞争
优势。通过本募投项目的建设，公司将加大研发投入，进一步提升公司的持续创
新能力，在核心技术及核心产品方面做到“生产一代、储存一代、开发一代”的
动态良性趋势，使公司的新产品开发保持勃勃生机与活力。
    5、本次节余募集资金转入募投项目“集成电路材料测试中心项目”后，该项
目募集资金投资金额将由 28,372.88 万元增加至 30,922.51 万元（具体增加金额
以资金转出当日账户余额为准），该项目投资总金额为 45,000.00 万元保持不变，
项目投资金额超出募集资金计划使用金额的部分将由公司自筹资金解决。


    六、本次募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目对公司的影响
    本次部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目，是公司根据募
投项目实际实施情况和公司经营情况做出的合理决策，有利于公司研发及生产两
端的建设，提高募集资金使用效率，进一步提升公司的核心竞争力和经营能力，
不存在变相改变募集资金投向的情形，符合公司和全体股东的利益，符合公司长
远发展的要求。


   七、相关审议程序
   公司于 2024 年 2 月 5 日召开的第三届董事会第五次会议以 9 票同意、0 票反
对、0 票弃权，审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于
其他募投项目的议案》：同意公司募投项目“年产 12,000 吨半导体专用材料项
目”结项，并将节余募集资金 2,549.63 万元用于募投项目“集成电路材料测试
中心项目”。
   公司本次部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目，有利于进
一步提高资金使用效率，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，
符合中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的
监管要求》 上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
等监管规定。本事项无需提交公司股东大会审议。



    八、专项意见说明
    （一）监事会意见

    监事会认为：公司本次结项的募投项目为“年产 12,000 吨半导体专用材料
项目”，该等项目已建设完成并达到预定可使用状态。公司拟将上述节余募集资
金全部用于募投项目“集成电路材料测试中心项目”，是公司根据募投项目实际
实施情况和公司经营情况做出的合理决策，有利于公司研发及生产两端的建设，
提高募集资金使用效率，进一步提升公司的核心竞争力和经营能力，未对募集资
金的正常使用造成不利影响，不存在变相改变募集资金用途和损害公司及全体股
东，特别是中小股东利益的情况。该事项履行了必要的审议程序，符合《上市公
司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易
所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1
号—规范运作》等法律法规、规范性文件及公司募集资金管理的相关规定。
    因此，监事会同意“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”结项，并将节余
募集资金全部用于“集成电路材料测试中心项目”。

    （二）保荐机构核查意见
    保荐机构认为：公司本次对部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募
投项目的事项已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的审议程序，符合
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管
指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规的规定。保荐机构对公司部分募投项
目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的事项无异议。


   特此公告。
江苏艾森半导体材料股份有限公司董事会
                     2024 年 2 月 6 日