中国国际金融股份有限公司
关于格科微有限公司
2023 年度持续督导跟踪报告
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐办法》”）、《上海证券
交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）、《上海证券交易所科创板上
市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规的规定，中国国际金融股份
有限公司（以下简称“保荐机构”）作为格科微有限公司（以下简称“格科微”或“公司”）
持续督导工作的保荐机构，负责格科微上市后的持续督导工作，并出具本持续督导跟踪
报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立并有效执行了持续
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体
1 督导制度，并制定了相应的工作计
的持续督导工作制定相应的工作计划
划
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前， 保荐机构已与格科微签订《保荐协
与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双 议》，该协议明确了双方在持续督导
2
方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所 期间的权利和义务，并报上海证券
备案 交易所备案
保荐机构通过日常沟通、定期或不
通过日常沟通、定期回访、现场走访、尽职调查等方
3 定期回访等方式，了解格科微业务
式开展持续督导工作
情况，对格科微开展持续督导工作
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事 2023 年度格科微在持续督导期间未
4 项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易所报 发生按有关规定需保荐机构公开发
告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告 表声明的违法违规情况
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、
违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五个
2023 年度格科微在持续督导期间未
5 工作日内向上海证券交易所报告，报告内容包括上市
发生违法违规或违背承诺等事项
公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的
具体情况，保荐机构采取的督导措施
在持续督导期间，保荐机构督导格
科微及其董事、高级管理人员遵守
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法
法律、法规、部门规章和上海证券
6 律、法规、部门规章和上海证券交易发布的业务规则
交易所发布的业务规则及其他规范
及其他规范性文件，并切实履行其所做出的各项承诺
性文件，切实履行其所作出的各项
承诺
7 督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包 保荐机构督促格科微依照相关规定
1
序号 工作内容 持续督导情况
括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及 健全完善公司治理制度，并严格执
董事、监事和高级管理人员的行为规范等 行公司治理制度
保荐机构对格科微的内控制度的设
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但
计、实施和有效性进行了核查，格
不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，
8 科微的内控制度符合相关法规要求
以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、
并得到了有效执行，能够保证公司
控股子公司管理等重大经营决策的程序与规则等
的规范运营
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审
保荐机构督促格科微严格执行信息
阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信
9 披露制度，审阅信息披露文件及其
上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记
他相关文件
载、误导性陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证
券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题
的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补
充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券 保荐机构对格科微的信息披露文件
10 交易所报告；对上市公司的信息披露文件未进行事前 进行了审阅，不存在应及时向上海
审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易 证券交易所报告的情况
日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信
息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上市公
司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监
事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证 2023 年度，格科微及其控股股东、
11 券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关 实际控制人、董事、高级管理人员
注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施 未发生该等事项
予以纠正
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承 2023 年度，格科微及其控股股东、
12 诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履 实际控制人不存在未履行承诺的情
行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告 况
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传
闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披 2023 年度，经保荐机构核查，不存
13 露的重大事项或与披露的信息与事实不符的，及时督 在应及时向上海证券交易所报告的
促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露 情况
或澄清的，应及时向上海证券交易所报告
发现以下情形之一的，督促上市公司作出说明并限期
改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上
市规则》等相关业务规则；（二）中介机构及其签名人
员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或
14 2023 年度，格科微未发生前述情况
重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）公司
出现《保荐办法》第七十条规定的情形；（四）公司不
配合保荐机构持续督导工作；（五）上海证券交易所或
保荐机构认为需要报告的其他情形
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查 保荐机构制定了对上市公司的现场
15
工作要求，确保现场检查工作质量 检查工作计划，明确了现场检查工
2
序号 工作内容 持续督导情况
作要求
上市公司出现下列情形之一的，保荐机构、保荐代表
人应当自知道或者应当知道之日起 15 日内进行专项
现场核查：（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股
股东、实际控制人、董事、监事或者高级管理人员涉
16 2023 年度，格科微不存在前述情形
嫌侵占上市公司利益；（三）可能存在重大违规担保；
（四）资金往来或者现金流存在重大异常；（五）上海
证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其
他事项
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
2023 年度，公司不存在需要整改的情况。
三、重大风险事项
（一）核心竞争力风险
1、技术创新风险
随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术升级和
产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换
代，以维持其市场地位。同时，半导体及集成电路产品的发展方向具有一定不确定性，
因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水
平发展制定动态的技术发展战略。例如，在 CMOS 图像传感器领域，不断缩小像素尺
寸的工艺技术研发是紧跟行业技术前沿水平的根本。未来若公司技术研发水平落后于行
业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费
并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
2、产品研发风险
公司的主要产品包括 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技术
含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，CMOS 图像传感器市场正朝着更高
像素的方向不断发展，由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场需求、研发成果不及
预期、市场推广进程受阻的风险，公司当前产品研发最终的产业化及市场化效果存在一
3
定的不确定性。因此，公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入
难以收回，从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响。
3、核心技术泄密风险
公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技术是设
计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如果因核心技术信息
保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成不利影响。
（二）经营风险
1、原材料供应及委外加工风险
公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采取委
外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过委外厂
商完成。若晶圆市场价格、委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商
产能不足或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈
利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及委外加工风险。
2、供应商集中度较高的风险
目前，尽管公司已实现向 Fab-lite 模式的转变，但仍有部分晶圆制造及封装测试等
生产环节通过委外方式进行。基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶
圆制造及封装测试供应商数量较少。公司与主要供应商保持着稳定的采购关系，对主要
供应商的采购比例较高。公司主要供应商均具有较大的经营规模及较强的市场影响力，
但同时部分中高阶产品的晶圆代工产能在全球范围内集中于少数头部供应商。未来，若
公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致其不能足
量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。
3、经营业绩波动风险
由于公司上游产能供给及下游终端需求均存在一定的波动，在产业链各环节供需关
系的影响下，公司在获取下游订单、实现有效交付等环节上存在一定不确定性，从而对
其盈利水平带来一定的潜在波动风险。
4、代销模式风险
公司代销收入保持较高比例，主要原因为报告期内公司对主流品牌终端客户的出货
4
量及占比不断提升，由于主流品牌厂商通常由大型模组厂来提供模组，对主流品牌厂商
的出货增长带动了公司对下游大型模组厂的销售，也相应增加了应收账款金额。为了控
制应收账款回收风险，对于超出公司给予信用额度的交易公司会与大型模组厂客户协商
优先选择通过代销模式进行，通过代理商提供的垫资服务，加快货款的回收。公司目前
合作的代销商大多为专业大型电子元器件代销商，规模资金实力较强，账期较短，但仍
然可能因为主要代销商经营出现问题而产生公司应收账款无法回收的风险。
（三）财务风险
1、毛利率波动风险
公司主要产品包括 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片，产品毛利率主要受下游需
求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若
上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
2、折旧上升风险
公司晶圆厂建设会导致固定资产的增加，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的
风险。若公司盈利能力不及预期，固定资产的折旧增加将会对公司盈利水平、经营业绩
产生不利影响。
3、存货跌价风险
2023 年末，公司存货的账面价值为 464,712.51 万元。随着公司生产经营规模的扩
大，存货余额呈现逐年上涨趋势。公司结合自身对市场的判断和客户的需求预测拟定采
购计划，若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，或者客户的订单未来无法执
行，可能导致存货库龄变长、存货的可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。
4、税收优惠政策风险
公司子公司格科微上海在报告期内依法享受高新技术企业所得税优惠、集成电路设
计企业和软件企业所得税优惠。但若格科微上海目前享受的税收优惠在期限届满后未通
过认证资格复审或者未能继续成功备案，或者国家关于税收优惠的相关法律法规发生变
化，格科微上海可能无法在未来年度继续享受前述税收优惠，进而对公司的经营业绩造
成负面影响。
5、汇率波动的风险
公司部分销售收入、货物及设备采购支出需通过美元、欧元或日元等外币结算，2021
5
年度、2022 年度及 2023 年度，公司汇兑损益分别为-5,312.86 万元、13,973.13 万元及
721.06 万元。由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来人民币对外
币汇率短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。
6、应收账款回收的风险
2023 年末，公司应收账款账面净额为 37,275.83 万元。随着公司经营规模的扩大，
应收账款绝对金额可能逐步增加。未来如果因为某些客户经营出现问题或者公司管理不
善导致应收账款无法及时收回，将对公司经营业绩和资金使用效率造成不利影响，增加
公司的经营风险。
（四）行业风险
公司所处行业为半导体和集成电路设计业，主要产品为 CMOS 图像传感器和显示
驱动芯片，主要应用于手机等移动终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近
年来，受到全球经济周期波动及贸易环境变化的影响，全球半导体产业从上行状态中有
所回调，同时以手机为代表的消费终端市场容量增速放缓，导致仅通过终端市场增量无
法有效驱动上游市场空间的增长，市场参与者需进一步寻求行业技术变革、产业模式升
级等发展机遇。若未来经济环境恶化或终端市场萎缩，将对 CMOS 图像传感器及显示
驱动芯片市场的发展造成不利影响。此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金
额大、产能建设周期长，因此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产
业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影
响。集成电路设计企业若无法建立稳固的供应链资源体系，或缺乏必要的自主生产能力，
将有可能在产能供需关系波动的影响下面临交付能力不稳定、产品毛利水平下降的问题，
从而在一定程度上对企业的市场认可度、业绩水平、新产品开发进度等造成不利影响。
（五）宏观环境风险
半导体及集成电路产业具有全球化分工合作的特点。目前，中美贸易摩擦的持续发
展与升级为全球集成电路产业链的高效运转埋下了隐患，在加征关税、技术禁令等政策
的制约下，中美贸易的发展受到阻碍。报告期内，公司与部分美国 EDA 供应商及 IP 授
权商存在技术合作，若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，公司可能需
在其他国家或地区寻求替代性解决方案，或进行更为全面的自主 IP 研发，进而在短期
内对公司技术研发和产品升级的有序开展带来不利影响。此外，如果相关国家与中国的
6
贸易摩擦持续升级，技术禁令的波及范围进一步扩大，限制进出口或提高关税，公司上
下游合作伙伴可能面临设备、原材料短缺和订单减少的情况，公司可能面临无法和受限
的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
（六）其他重大风险
1、公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会
关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21
号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地
公司法等法律法规规定。公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与
境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公
司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般 A 股上市公司的
公司治理模式在资产收益、参与重大决策、剩余财产分配、内部组织结构等方面存在一
定差异。
2、知识产权诉讼的风险
公司所处的半导体和集成电路设计行业属于知识密集型行业，相对容易产生知识产
权纠纷。公司境内外专利较多，若出现知识产权管理问题，被竞争对手模仿、恶意起诉
等，存在面临知识产权诉讼的风险。
四、重大违规事项
2023 年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要会计数据
单位：人民币元
本期比上
主要会计数据 2023年 2022年 年同期增 2021年
减(%)
营业收入 4,697,177,723 5,943,796,651 -20.97 7,000,561,264
归属于上市公司股东的净利润 48,244,998 438,821,904 -89.01 1,258,447,129
归属于上市公司股东的扣除非
61,687,202 353,815,000 -82.57 1,202,933,508
经常性损益的净利润
7
本期比上
主要会计数据 2023年 2022年 年同期增 2021年
减(%)
经营活动产生的现金流量净额 405,052,677 442,910,547 -8.55 439,414,067
本期末比
上年同期
2023年末 2022年末 2021年末
末增减（%
）
归属于上市公司股东的净资产 7,879,867,967 7,895,411,622 -0.20 7,549,704,072
总资产 20,203,228,116 18,152,179,905 11.30 13,303,645,703
（二）主要财务指标
本期比上年同期
主要财务指标 2023年 2022年 2021年
增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.02 0.18 -88.89 0.54
稀释每股收益（元／股） 0.02 0.17 -88.24 0.51
扣除非经常性损益后的基本每股
0.02 0.14 -85.71 0.51
收益（元／股）
减少5.07个百分
加权平均净资产收益率（%） 0.61 5.68 27.66
点
扣除非经常性损益后的加权平均 减少3.83个百分
0.75 4.58 26.44
净资产收益率（%） 点
增加7.75个百分
研发投入占营业收入的比例（%） 16.93 9.18 7.43
点
上述主要会计数据和财务指标的变动原因如下：
2023 年归属于上市公司股东的净利润同比降低 89.01%，归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润同比降低 82.57%，主要系公司销售收入及毛利下降所致。
2023 年末，总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长 11.30%和
减少 0.20%，总资产增长主要原因为募投项目项下厂房、设备增加，净资产的小幅波动
主要源于分红以及净利润变动。
2023 年基本每股收益 0.02 元，较上年同期下降 88.89%；稀释每股收益 0.02 元，
较上年同期下降 88.24%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.02 元，较上年同期降
低 85.71%，主要系净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少。
六、核心竞争力的变化情况
8
报告期内，公司核心竞争力保持强势：
（一）电路设计和工艺研发优势
公司将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力，多年来致力于核
心技术的研发，追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案（ Total
solution），为客户创造更多价值。在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造工艺创新经验，
独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，公司的产品能够以较少的光罩
层数完成生产，并进行了优化的 Pixel 工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的
大幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设
计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本
控制。此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解，独创了
COM 封装技术、COF-Like 创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保证产
品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。因此，公司凭借卓越的工艺
研发及电路设计，辅以在后道环节的不断创新，全方位地提升了产品的性价比，从而使
公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，并占据了有利的行业地位。未来，公司将继续坚持
自主创新的研发模式，进一步扩大研发投入，以面向行业前沿的创新技术和市场需求为
研发导向，不断开发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
（二）模式创新性
公司已实现从 Fabless 向 Fab-lite 转型，通过自有 Fab 产线的基础，把整个产品从
设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，在当前半导体整体产能紧缺的情况下极高
的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了
产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率
的提升。
未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到
批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前
沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。
（三）供应链优势
公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内外多家关键委外生产环节的供应商
9
建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外
的方式进行，在全球产能紧缺的时期，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产
品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系，
公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，
在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。
七、研发支出变化及研发进展
公司 2023 年度研发费用共计 79,538.02 万元，较 2022 年研发费用 54,540.19 万元同
比上升 45.83%。研发费用变动主要是因为公司加大高端产品的研发投入，人员薪资、
材料费等都大幅增加。2023 年度，公司研发费用占营业收入比例为 16.93%。
报告期内，公司新增知识产权项目申请 160 件（其中发明专利 153 件），共 29 件
知识产权项目获得授权（其中发明专利 26 件），集成电路布图设计 0 项。截至 2023
年 12 月 31 日，公司累计获得国际专利授权 15 项（其中国外发明：14 件，国外实用新
型 1 件），获得国内发明专利授权 230 项，实用新型专利 212 项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2023 年 12 月 31 日，公司本年度使用募集资金人民币 629,865.00 元，收到向
银行申请开立信用证的保证金退回人民币 7,226,352.50 元，累计使用募集资金总额人民
币 3,511,948,523.47 元(包括前期以募集资金置换预先投入募集资金项目自筹资金人民币
863,090,434.82 元)，本年度收到募集资金利息收入扣减手续费净额为人民币 690,226.21
元，累计收到募集资金利息收入扣减手续费净额为人民币 18,171,624.60 元，尚未使用
募集资金余额为人民币 13,799,192.94 元。
截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金具体存放情况如下：
单位：人民币元
募集资金专户开户行 账号 存款方式 余额
招商银行股份有限公司上海 活期及协定
121937100310818 11,745,314.37
分行营业部 存款
招商银行股份有限公司上海
NRA755943962710888 活期 1,883,251.43
分行营业部
10
募集资金专户开户行 账号 存款方式 余额
招商银行股份有限公司上海
FTN7559184042666 活期 170,627.14
分行营业部
招商银行股份有限公司上海
121937100310666 活期 0.00
分行营业部
中国农业银行股份有限公司
03343210040036856 活期 0.00
上海金桥支行
合计 13,799,192.94
公司 2023 年年度募集资金存放与使用情况符合《上市规则》、《上市公司监管指引
第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、公司募集资金管理制度等法律
法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信
息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金
用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及
减持情况
截至本持续督导跟踪报告出具之日，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理
人员所持股份不存在质押、冻结及减持情况。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。
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