中信建投证券股份有限公司
关于
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
向特定对象发行股票
之
上市保荐书
保荐人
二〇二四年十一月
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
保荐人及保荐代表人声明
中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人王润达、孙中凯已根据《中
华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及北
京证券交易所有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和
行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
3-4-1
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
目 录
一、公司基本情况........................................................................................................ 6
二、公司本次证券发行情况...................................................................................... 16
三、本次证券发行的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况...................... 19
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明...................... 21
五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项.............................................................. 22
六、保荐人关于公司是否符合《上市规则》规定的上市条件的说明.................. 23
七、保荐人认为应当说明的其他事项...................................................................... 24
八、持续督导期间的工作安排.................................................................................. 24
九、保荐人和保荐代表人的通讯方式...................................................................... 25
十、保荐人关于本项目的推荐结论.......................................................................... 26
3-4-2
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
释 义
在本上市保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
保荐人、主承销商、
指 中信建投证券股份有限公司
中信建投
公司、本公司、公司、
指 同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
同享科技
本次向特定对象发 同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 2024 年度向特定对象
指
行、本次发行 发行股票之行为
实际控制人 指 陆利斌、周冬菊夫妇
控股股东、同友投资 指 苏州同友投资管理合伙企业（有限合伙）
子公司、苏州同淳、
指 苏州同淳新材料科技有限公司
同淳新材
孙公司、同丰达 指 苏州同丰达新能源有限公司
定价基准日 指 计算发行底价的基准日
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
北交所、交易所 指 北京证券交易所
财政部 指 中华人民共和国财政部
公司律师、锦天城律
指 上海市锦天城律师事务所
师、律师、锦天城
公司会计师、中审众
环会计师、会计师事
指 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）
务所、会计师、中审
众环
募投项目 指 拟使用本次发行募集资金进行投资的项目
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《同享（苏州）电子材料科技股份有限公司章程》
隆基绿能 指 隆基绿能科技股份有限公司及其关联方，系公司客户
天合光能 指 天合光能股份有限公司及其关联方，系公司客户
通威股份 指 通威股份有限公司及其关联方，系公司客户
晶科能源 指 晶科能源股份有限公司及其关联方，系公司客户
晶澳科技 指 晶澳太阳能科技股份有限公司及其关联方，系公司客户
又称镀锡铜带或涂锡铜带，分为互连焊带和汇流焊带。其中互连
光伏焊带 指 焊带用于收集单个电池片上的电子并使电池片串联，汇流焊带用
于将上述串联电池片连接，汇总输出电流，并最终引出至接线盒
光伏组件 指 又称太阳能电池组件、太阳能电池板，太阳能发电系统中的核心
3-4-3
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
部分，由太阳能电池片、钢化玻璃、EVA、太阳能背板以及铝合
金边框组成，光伏焊带是其重要组成成分
在本征硅晶体中掺入三价元素（如硼或镓），使之取代晶格中硅
原子的位置，形成 P 型半导体硅片，以此为原料产出的电池片为
P 型电池 指
P 型电池片，P 型电池主要包括传统铝背场电池（AI-BSF）和钝
化发射极和背面接触电池（PERC）
在本征硅晶体中掺入五价元素（如磷），使之取代晶格中硅原子
的位置，形成 N 型半导体硅片，以此为原料产出的电池片为 N
N 型电池 指
型电池，N 型电池要包括隧穿氧化层钝化接触电池（TOPCon）、
本征非晶层的异质结电池（HJT）、交指式背接触电池（IBC）等
发射极钝化和背面接触（Passivated Emitter and Rear Contact），
利用特殊材料在电池片背面形成钝化层作为背反射器，增加长波
PERC 指
光的吸收，同时增大 p-n 极间的电势差，降低电子复合，提高效
率
隧穿氧化层钝化接触（Tunnel Oxide Passivated Contact），在电池
TOPCon 指 背面制备一层超薄氧化硅，然后再沉积一层掺杂硅薄层，二者共
同形成了钝化接触结构
具有本征非晶层的异质结（Heterojunction Technology），在电池
HJT、异质结 指 片里同时存在晶体和非晶体级别的硅，非晶硅的出现能更好地实
现钝化效果
交指式背接触（Interdigitated Back Contact），把正负电极都置于
IBC 指 电池背面，减少置于正面的电极反射一部分入射光带来的阴影损
失
背接触（Back Contact），BC 电池即全背电极接触晶硅光伏电池，
是 IBC、TBC、HBC、ABC 和 HPBC 等各类背接触结构晶硅光
BC、XBC 指 伏电池的统称。IBC 电池可以与 TOPCon 电池叠加形成 TBC 电
池，与 HJT 电池叠加形成 HBC 电池，与 P 型电池叠加形成 HPBC
电池等，XBC 是各类 BC 电池/组件的统称
0BB 技术 指 电池片环节取消主栅，组件环节用焊带导出电流
互连焊带 指 用于连接光伏电池片，收集、传输光伏电池片电流的涂锡焊带
汇流焊带 指 用于连接光伏电池串及接线盒，传输光伏电池串电流的涂锡焊带
应用于 MBB（多主栅，全称 Multi Busbar）组件的圆柱形结构互
连焊带。多主栅技术能够减少光伏焊带的遮光面积，同时可有效
MBB 焊带 指
缩短电池片内电流横向收集路径，降低串联电阻，减少电池功率
损失，从而提升光伏组件的光转化效率
线径小于 0.30mm 的超细圆形焊带（全称 Super Multi Busbar）。
可应用于多达 16 主栅的 N 型电池片组件。SMBB 焊带可减少电
SMBB 焊带 指 流传输距离，降低栅线遮挡，提高光学利用率，有效降低组件的
串联电阻，最大化利用太阳光，同时对电池隐裂、断栅、破裂等
的容忍度更高，将会降低组件失效风险，提高组件的可靠性
直径≤0.22mm 的圆形焊带，用于连接光伏电池片，收集和传输
0BB 焊带 指 光伏电池片电流的涂锡焊带，能够提高光伏组件功率和降低光伏
电池片的银浆耗量
3-4-4
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
低温 SMBB 或者 0BB 焊带，用于连接异质结光伏电池片，收集
HJT 焊带、HJT 低温 和传输光伏电池片电流的涂锡焊带，特点是表面涂层是低熔点焊
指
焊带 料，能够降低串焊机能耗和热应力导致光伏电池片焊接过程的隐
裂率
BC 焊带、BC 矩形焊 较细的矩形结构或者扁线焊带，用于 BC 组件，收集和传输光伏
指
带 电池片电流的涂锡焊带，能够降低电池片的隐裂率
MW 指 功率单位，1MW=1,000,000W
GW 指 功率单位，1GW=1,000MW
报告期各期、报告期
指 2022 年度、2023 年度、2024 年 1-6 月
内
报告期各期末 指 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日、2024 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
注：本上市保荐书中所引用数据，如合计数与各分项数直接相加之和存在差异，或小数点后
尾数与原始数据存在差异，可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。
3-4-5
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
一、公司基本情况
（一）公司概况
公司名称 同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
英文名称 Tonyshare (Suzhou) Electronic Material Technology Co., Ltd.
证券简称 同享科技
证券代码 839167
统一社会信用代码 91320509562925531T
注册资本 109,320,000 元
法定代表人 陆利斌
有限公司成立日期 2010 年 11 月 10 日
股份公司成立日期 2016 年 4 月 29 日
公司住所 吴江经济技术开发区益堂路
邮政编码 215200
联系电话 0512-63168373
传真 0512-63168073
公司网址 http://www.tonyshare.com
电子邮箱 tonyshare_jq@163.com
负责信息披露和投资者关系
证券事务部门
的部门
信息披露负责人 蒋茜
信息披露负责人电话 0512-63168373
主营业务 高性能光伏焊带产品的研发、生产和销售
本次证券发行的类型 向特定对象发行股票
（二）公司主营业务、核心技术、研发水平
1、主营业务
公司长期致力于高性能光伏焊带的研发、生产与销售，经过多年的发展与积
累，公司现已成为国内光伏焊带细分行业的主要供应商之一，在生产规模、技术
及质量稳定性等方面在行业内具备较为明显的优势，市场占有率位居行业前列。
公司始终以技术研发为核心，以技术创新驱动公司发展，目前公司已通过高
新技术企业、专精特新“小巨人”企业认定，并被评为江苏省省级企业技术中心。
3-4-6
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
公司通过了 ISO9001 质量管理体系认证，产品通过 TUV、SGS 测试认证，具有
较强的技术实力。目前公司已掌握多种高性能光伏焊带的先进生产技术，形成了
丰富的产品矩阵，能够满足不同技术方向组件厂商的产品需求。公司凭借强大的
技术实力、优质的产品和丰富的产品类别，目前已获得了包括晶科能源、隆基绿
能、通威股份、天合光能、晶澳科技等全球排名前十的光伏组件厂商的高度认可，
并建立了紧密的合作关系。
2、核心技术、研发水平
作为高新技术企业，公司拥有较强的研发技术实力。在新产品研发方面，公
司首创低电阻焊带产品，并开发 SMBB 焊带、分段反光焊带等新型产品，不仅
使得公司产品始终处于行业发展前列，推动公司业务规模不断扩大，还对行业产
品研发起到了一定的引领作用。截至本上市保荐书出具日，公司共拥有专利 115
项，其中发明专利 8 项，实用新型专利 103 项，外观设计专利 4 项。
公司掌握高速自动涂锡技术、压延退火技术、高速涂锡焊带收卷技术等核心
生产技术，使得公司产品质量在行业处于领先地位。如高速自动涂锡技术优化了
涂锡工序，生产效率得到了大幅度提高。同时，改善后的冷却风机技术可更好地
控制焊带外观，减少外观不良率。除了掌握多项核心技术外，公司还在设备技术
改造方面积累了丰富的经验。由于焊带的生产制造属于精细化制造，必须要对通
用生产设备进行技术改造才能满足焊带制造的各种技术指标。公司通过对通用生
产设备的改造，不仅能充分利用旧设备，降低公司生产成本，还能够提升公司产
品质量以及良品率。如伺服驱动精密可调节张力收线，最大程度降低产品屈服强
度；间距位置全电脑控制精准排线，实现卷轴侧边零缝；开发红外线锡带侧翻及
厚度超差自动报警装置，通过智能化技术实现对产品监控的严格监控，保证成品
出货品质。
此外公司还积极同高校、科研机构展开产学研合作，目前已同常州大学、苏
州工业大学、南京工业大学、杜邦上海研究所等机构展开了研发合作，并设立铜
带研究室、焊带实验室等多个实验室。
3-4-7
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
（三）公司主要经营和财务数据及财务指标
1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日
流动资产合计 145,798.52 156,837.83 90,104.79
非流动资产合计 20,882.21 17,621.07 9,382.22
资产总计 166,680.73 174,458.90 99,487.01
流动负债合计 102,590.83 115,978.18 53,548.14
非流动负债合计 847.16 493.89 222.12
负债合计 103,437.99 116,472.07 53,770.26
归属于母公司所有者净资产 63,127.35 57,854.64 45,716.75
少数股东权益 115.39 132.19 -
所有者权益合计 63,242.73 57,986.83 45,716.75
2、合并利润表主要数据
单位：万元
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度
营业收入 128,481.05 217,473.62 124,704.72
营业利润 6,537.91 12,508.51 4,878.78
利润总额 6,563.74 12,979.66 5,171.67
净利润 6,142.08 12,029.35 5,019.86
归属于母公司所有者的净利润 6,158.87 12,047.16 5,019.86
3、合并现金流量表主要数据
单位：万元
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度
经营活动产生的现金流量净额 24,657.08 -1,469.27 93.19
投资活动产生的现金流量净额 -15,064.40 -8,772.68 -3,280.39
筹资活动产生的现金流量净额 -11,766.35 6,741.50 6,318.16
汇率变动对现金及现金等价物的影响 244.34 17.94 253.87
现金及现金等价物净增加额 -1,929.32 -3,482.52 3,384.84
3-4-8
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
4、主要财务指标
单位：万元
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度
营业收入 128,481.05 217,473.62 124,704.72
毛利率 9.72% 11.10% 9.68%
归属于上市公司所有者的
6,158.87 12,047.16 5,019.86
净利润
归属于上市公司所有者的
扣除非经常性损益后的净 5,996.19 11,465.58 4,604.97
利润
加权平均净资产收益率（依
据归属于上市公司所有者 10.20% 23.28% 13.25%
的净利润计算）
扣除非经常性损益后加权
平均净资产收益率（归属于
9.93% 22.16% 12.15%
上市公司所有者的扣除非
经常性损后的净利润计算）
基本每股收益（元/股） 0.56 1.10 0.48
稀释每股收益（元/股） 0.56 1.10 0.48
应收账款周转率（次） 1.60 3.99 4.05
存货周转率（次） 9.19 19.39 16.94
经营活动产生的现金流量
24,657.08 -1,469.27 93.19
净额
每股经营活动产生的现金
2.25 -0.13 0.01
流量净额（元/股）
研发投入占营业收入的比
2.88% 3.28% 3.38%
例
项 目 2024 年 1-6 月 2023 年 12 月 31 日 2022 年 12 月 31 日
总资产 166,680.73 174,458.90 99,487.01
总负债 103,437.99 116,472.07 53,770.26
归属于母公司所有者的净
63,127.35 57,854.64 45,716.75
资产
应收账款 82,565.55 69,846.59 33,678.11
预付账款 173.30 122.71 55.57
存货 13,710.49 11,535.75 8,407.62
应付账款 4,252.26 7,039.35 2,298.92
归属于上市公司股东的每
5.75 5.29 4.18
股净资产
资产负债率（合并） 62.06% 66.76% 54.05%
流动比率（倍） 1.42 1.35 1.68
速动比率（倍） 1.28 1.25 1.52
3-4-9
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
注：上述主要财务指标计算方法如下：
1、毛利率=（营业收入-营业成本）/营业收入
2、加权平均净资产收益率=当期净利润/加权平均净资产
3、扣除非经常性损益后净资产收益率=扣除非经常性损益后的当期净利润/加权平均净资产
4、基本每股收益=当期净利润/加权平均股本
5、应收账款周转率＝营业收入/应收账款期初期末平均余额
6、存货周转率＝营业成本/存货期初期末平均余额
7、每股经营活动产生的现金流量净额=经营活动产生的现金流量净额/期末总股本
8、研发投入占营业收入的比重＝研发投入/营业收入
9、每股净资产=净资产/期末总股本
10、资产负债率＝总负债/总资产
11、流动比率＝流动资产/流动负债
12、速动比率＝（流动资产-预付款项-存货-其他流动资产）/流动负债
（四）公司存在的主要风险
1、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素
（1）募投项目新增产能无法消化的风险
公司本次募集资金投资项目设计产能为年产光伏焊带 3 万吨，公司在制定本
次募投项目时已综合考虑国家产业政策导向、未来市场的增量规模、公司发展战
略、市场占有率情况、市场竞争格局变化等因素。公司本次募投项目将逐步达产，
预计 2025 至 2029 年每年将分别新增光伏焊带产能 3,000 吨、6,000 吨、9,000 吨、
9,000 吨和 3,000 吨。根据公司前次募投项目、本次募投项目的投产安排及公司
现有的产能情况，2024-2029 年公司整体产能预计将达到 35,500 吨、41,500 吨、
50,500 吨、59,500 吨和 62,500 吨。
下游市场方面，欧洲光伏产业协会预测的中性情形下 2023 年至 2028 年全球
终端装机量复合增长率为 14.40%，按照 14%复合增长率、1GW 光伏组件使用 400
吨光伏焊带、光伏组件需求量和终端装机量容配比约为 1.2：1、公司产销率为
90%进行测算，2029 年全球光伏焊带总体市场规模约为 410,800 吨，公司市场占
有率预计为 13.69%。然而由于公司本次募投项目存在一定的建设及投产周期，
若未来光伏产业政策、市场需求发生重大不利变化，或公司产品无法保持市场竞
争优势，公司将面临本次募投项目产能消化不及预期的风险。
（2）本次募集资金投资项目存在实施进度、实施效果未达预期或投资失败
的风险
3-4-10
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
本次募投项目能否顺利完成竣工验收，设备安装、调试能否按预计时间完成
将对公司募投项目实施进度产生直接影响。尽管公司本次投资项目经过了慎重、
充分的可行性研究论证，但由于募集资金投资项目的实施需要一定的时间，期间
宏观政策环境的变动、行业竞争情况、技术水平发生重大更替、市场容量发生不
利变化等因素会对募集资金投资项目的实施产生较大影响。若在后续项目实施过
程中，出现如原材料和机器设备价格大幅上涨、下游客户产品需求发生重大变化、
下游市场环境竞争进一步加剧导致产品利润空间继续下滑等多方面不利的情形，
可能存在公司根据市场环境变化情况主动放缓建设项目的进度，导致本次募投项
目实施进度、实施效果不及预期或项目投资失败的风险。
（3）项目经济效益不达预期的风险
尽管公司在确定募集资金投资项目之前已进行了全面的可行性和必要性分
析，但相关结论均是基于当前的国内外市场环境、国家产业政策和公司未来发展
战略等条件做出的。在公司未来经营中，可能存在各种不可预见因素或不可抗力
因素导致项目无法实施，或者导致投资项目不能产生预期收益的可能性。
（4）每股收益和净资产收益率摊薄的风险
本次发行的募投项目从规划、建设、达产至产生效益需经历一个完整的投产
周期，预期利润难以在短期内释放，发行后股本规模及净资产规模的扩大可能导
致公司的每股收益和净资产收益率被摊薄的风险。
2、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素
（1）审批风险
本次向特定对象发行已经公司董事会和股东大会审议通过，尚需北京证券交
易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。该等审批事项的结果存在不
确定性。
（2）发行风险
由于本次发行为向符合条件的特定对象发行股票募集资金，且发行结果将受
到证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者对本次发行方案的认可程度等
3-4-11
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
多种内外部因素的影响。因此，本次向特定对象发行存在发行募集资金不足的风
险。
3、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因
素
（1）宏观经济波动风险
公司所处的光伏组件行业属于太阳能光伏行业的中游，行业发展受太阳能光
伏整体行业的景气度影响较大，而太阳能光伏行业与宏观经济走势联系紧密，使
得整个行业面临着宏观经济波动的风险。目前，我国已成为全球光伏组件产量最
大的国家，我国光伏组件的发展受到国际、国内经济环境的影响较大。若未来全
球经济增长持续疲软，将对行业需求产生较大的影响。
（2）产业政策风险
公司主要产品为高性能光伏焊带，光伏行业受产业政策影响较大。近年来，
在平价上网、产业政策、碳中和目标、经济转型发展等因素推动下，国内光伏行
业发展态势良好，下游需求持续增长，报告期内公司营业收入呈快速增长趋势。
但由于公司所处行业与产业政策相关程度较高，若未来相关产业政策发生变动或
产业政策落实不及预期可能导致公司经营业绩出现下滑的风险。
（3）产品技术迭代的风险
目前市场上主流光伏焊带产品为适用于 N 型 TopCon 组件的 SMBB 焊带，
公司已经掌握了成熟的 SMBB 焊带生产技术和工艺。2023 年度，SMBB 焊带已
成为公司收入规模最大的细分产品。
随着下游光伏组件技术的迭代，无主栅组件、HJT 组件、BC 组件新产品不
断涌现。公司紧跟下游光伏组件厂商需求，研发并生产了与之配套的 0BB 焊带、
HJT 焊带和 BC 焊带。但未来若公司未能紧跟下游客户的技术迭代需求，或者对
于光伏组件技术迭代及发展方向的判断出现严重偏差，亦或者光伏行业对光伏焊
带的产品需求发生重大变化，则公司将难以保证在关键技术和研发水平上继续保
持行业领先地位，从而削弱公司的产品竞争力，进而对公司的生产经营及业绩造
成不利影响。
3-4-12
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
（4）贸易保护政策导致业绩下滑的风险
2024 年 5 月 14 日，美国政府宣布，将对中国进口的太阳能电池的税率从目
前的 25%提高到 50%。
2024 年 5 月 16 日，美国政府宣布，自 2022 年 6 月开始的柬埔寨、马来西
亚、泰国和越南部分光伏产品进口免税政策，将于今年 6 月 6 日到期后结束。
美国政府的贸易保护政策，将增加光伏组件企业出口至美国光伏组件的关税
税负，降低光伏企业产品价格竞争力，进而可能影响光伏组件企业的开工率和产
销率，从而对公司光伏焊带产需求和业绩增长造成不利影响。
（5）原材料采购及价格波动风险
光伏焊带产品的原材料主要为铜材和锡合金，原材料成本占主营业务成本的
比例较高。铜材、锡合金均为大宗商品且价格波动较大，虽然公司采取持续追踪
市场价格信息、适时增加储备等措施减弱原材料价格变动的影响，但公司原材料
价格除受宏观经济、供求关系影响外，还会受到市场投机、不确定性事件等的影
响。
公司采用“原材料成本+加工利润”的定价模式，该定价机制能够使得上游
原材料价格波动部分传递至下游客户，但若未来行业需求增长不及预期、市场竞
争大幅加剧，或者公司对原材料价格的转嫁能力大幅下降，原材料波动将对公司
业绩产生不利影响。
（6）市场竞争加剧风险
当前光伏行业的整体市场发展前景良好，下游光伏组件厂商的产能扩张意愿
较强，下游光伏组件厂商需求的扩张将促使现有光伏焊带生产企业扩张产能，此
外随着未来细分市场规模的不断增加，势必将吸引新的竞争者进入该行业，将进
一步加剧行业内的竞争，从而使得产品价格竞争更加激烈。若公司不能持续进行
技术创新，不能及时洞悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异
化特征的产品来提升产品附加值，将会对公司经营业绩造成不利的影响。
（7）应收账款及应收票据余额较大的风险
3-4-13
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
公司客户主要是下游大型光伏组件厂商，行业集中度较高，客户规模普遍较
大，对原材料供应商的谈判能力较强，光伏焊带厂商通常采用赊销的结算方式，
应收账款回款周期相对较长。报告期各期末，公司应收账款、应收票据及应收款
项融资账面价值合计分别为 57,784.22 万元、95,316.13 万元、103,867.26 万元，
占当期营业收入的比例分别为 46.34%、43.83%、80.84%。随着公司经营规模的
不断扩大，应收账款、应收票据及应收款项融资余额可能仍保持较高水平。
虽然公司建立了客户信用综合评估体系，持续跟踪客户的信用变化情况，将
发货量与客户信用挂钩，并按照既定的会计政策及估计对应收款项计提了相应的
坏账准备，若公司主要客户未来财务状况或资信情况出现重大不利变化，将可能
导致公司应收账款不能按期回收或无法收回，从而对公司经营业绩和生产运营产
生较大不利影响。
（8）毛利率下滑的风险
报告期各期，公司综合毛利率分别为 9.68%、11.10%、9.72%，2023 年度呈
小幅上升，2022 年度和 2024 年 1-6 月受原材料成本上升及产品周期等因素的影
响，公司毛利率较低。公司主营业务毛利率主要受产品售价及原材料价格共同影
响。随着光伏组件厂商进一步加强对生产成本的控制、光伏焊带行业竞争加剧等，
公司产品价格将受到一定程度的不利影响，同时若原材料价格发生较大波动，将
会导致公司毛利率出现下降的风险。若公司未来不能继续保持产品的技术领先
性，并采取有效措施控制成本，将可能导致公司综合毛利率水平进一步下降，从
而可能对公司的盈利能力产生较大影响。
（9）客户集中度高的风险
报告期各期，公司向前五大客户的销售收入合计占公司当期营业收入的比重
分别为 94.19%、91.04%、95.06%，客户集中度较高。公司的客户较为集中主要
是因为下游光伏组件行业集中度较高的特点所致，若晶科能源、隆基绿能等主要
客户未来对公司产品的需求和采购政策发生重大变化，可能会对公司经营业绩产
生不利影响。
（10）与部分现有客户竞争加剧的风险
3-4-14
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
为进一步控制光伏组件的成本，提高与自行生产光伏组件产品的匹配性，公
司部分下游光伏组件客户产业链不断向前端进行延伸，通过设立子公司或参股方
式从事光伏焊带相关的生产工作。尽管上述客户当前生产规模较为有限，且主要
供其内部使用，但随着相关主体生产规模的不断扩大，不排除未来主动参与市场
竞争的可能性，若公司无法采取有效的应对措施，将可能导致公司现有客户和市
场份额的流失，从而对公司的经营业绩造成不利的影响。
（11）经营性现金流量净额持续为负的风险
报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 93.19 万元、-1,469.27
万元、24,657.08 万元。2023 年度，公司经营活动产生的现金流量净额由正转负，
主要是由于公司主要客户均为光伏组件行业龙头厂商，收现回款周期一般在 3 个
月以上，且主要以承兑汇票结算，导致公司经营性现金流入与收入相比存在一定
的滞后性。同时，公司主要成本构成系铜、锡合金等大宗原材料，供应商给予公
司的信用期一般为 1 个月以内，导致公司应付项目增加幅度有限，公司收付款存
在时间差。因此公司在报告期内经营规模快速增长的情况下，经营活动产生的现
金流量与净利润存在较大差异。
随着公司产销规模的快速增长，公司经营性现金流量净额为负值的情况可能
持续，若客户的款项支付情况出现负面变化、公司在手票据出现兑付风险或公司
筹资能力下降，将导致公司营运资金不足，从而使得公司经营受到较大不利影响。
（12）光伏行业阶段性供需失衡导致业绩下滑的风险
近年来，光伏组件生产各环节产能短期内急剧增加，光伏行业阶段性供需失
衡矛盾突出。InfoLinkConsulting 数据显示，2023 年末高纯晶硅、硅片、电池、
组件平均售价较年初分别下降 80%、58%、60%、45%。
报告期各期，公司主要客户的组件销售价格分别为 1.82 元/W、1.44 元/W、
0.96 元/W，2023 年度和 2024 年 1-6 月较上年度分别下降了 20.88%和 33.33%。
目前头部组件厂商多进行一体化产能建设，在光伏行业阶段性供需失衡背景
下经营压力巨大。由于下游利润率的阶段性回调，在光伏组件行业降本增效的背
景下，光伏焊带环节的利润空间可能受到压缩，进而对本次募投项目效益实现情
3-4-15
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
况和公司业绩产生不利影响。
（13）专利质押风险
报告期内，公司将 2 项发明专利质押给中国民生银行股份有限公司苏州分行
作为授信的担保措施。公司使用相关专利的收入及占比情况如下：
单位：万元
项目 2024 年 1-6 月 2023 年度 2022 年度
反光焊带及太阳能组件专利 13,408.92 17,073.37 5,883.18
快速涂锡机专利 127,071.89 215,212.99 123,510.74
营业收入 128,481.05 217,473.62 124,704.72
反光焊带及太阳能组件专利对应实
10.44% 7.85% 4.72%
现收入占营业收入占比
快速涂锡机专利对应实现收入占营
98.90% 98.96% 99.04%
业收入占比
截至本上市保荐书出具日，公司在前述专利权质押担保的授信下已开具尚未
兑付的应付票据余额为 10,300 万元。截至 2024 年 6 月 30 日，公司货币资金和
交易性金融资产为 27,184.41 万元，尚未使用的银行授信额度为 9 亿元，足以兑
付前述应付票据，质押专利权取得银行授信进而开具银行承兑汇票不会影响公司
的持续生产经营。
如发生极端情况导致公司到期无法兑付应付票据，进而导致质押权行权，则
会对公司生产经营造成不利影响。
二、公司本次证券发行情况
（一）发行股票的种类和面值
本次向特定对象发行的股票种类为境内上市人民币普通股，每股面值为人民
币 1.00 元。
（二）发行方式和发行时间
本次发行采取向特定对象发行方式。公司将在中国证监会作出同意注册决定
的有效期内择机实施。
3-4-16
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
（三）发行对象及认购方式
本次发行的对象为符合中国证监会及北京证券交易所规定的法人、自然人或
其他合法投资组织；证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、
人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对
象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。
最终发行对象将在本次发行经北京证券交易所审核通过并经中国证监会同
意注册后，根据发行对象申购报价的情况，由公司股东大会授权董事会与保荐机
构（主承销商）按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求协商确定。
本次发行的发行对象均以同一价格认购本次向特定对象发行的股票，且均以
现金方式认购本次发行的股票。
（四）定价原则和发行价格
本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。
本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日
公司股票交易均价的 80%，上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日
股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个
交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派
息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行价格将进
行相应调整，调整公式如下：
派送现金股利：P1=P0-D；送股或转增股本：P1=P0/（1+N）；两项同时进行：
P1=（P0-D）/（1+N）
其中，P0 为调整前发行价格，D 为每股派发现金股利，N 为每股送股或转增
股本数，P1 为调整后发行价格。
最终发行价格将在本次发行申请获得北京证券交易所审核通过并经中国证
监会作出同意注册决定后，由公司董事会根据股东大会授权与保荐机构（主承销
商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发
行对象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。
3-4-17
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
（五）发行数量
本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不
超过 10,000,000 股（含本数），若按照截至 2024 年 6 月 30 日公司已发行股份总
数测算，占比 9.12%，未超过发行前公司总股本的 30%，最终发行数量将在本次
发行获得中国证监会作出同意注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公
司董事会根据股东大会的授权与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。
若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间
发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、员工股权激励计划
等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应
调整。
（六）发行对象关于持有本次定向发行股票的限售安排及自愿锁定的承诺
本次向特定对象发行股票完成后，特定对象所认购的本次发行的股票限售期
需符合《北京证券交易所上市公司证券发行注册管理办法》和中国证监会、北京
证券交易所等监管部门的相关规定。发行对象认购的股份自发行结束之日起 6 个
月内不得转让。本次发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公司分配
股票股利、资本公积转增等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。
法律法规对限售期另有规定的，依其规定。限售期届满后的转让按中国证监会及
北京证券交易所的有关规定执行。
（七）上市地点
本次向特定对象发行的股票将在北京证券交易所上市交易。
（八）本次向特定对象发行股票前公司的滚存未分配利润归属
本次向特定对象发行完成后，为兼顾新老股东的利益，本次发行前滚存的未
分配利润将由本次发行完成后的新老股东共享。
（九）关于本次向特定对象发行股票决议有效期限
本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东大会审议通过之日起
12 个月。
3-4-18
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
三、本次证券发行的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况
（一）本次证券发行的保荐代表人
本保荐机构指定王润达、孙中凯担任本次同享（苏州）电子材料科技股份有
限公司向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”）的保荐代表人。
上述两位保荐代表人的执业情况如下：
王润达先生：保荐代表人，本科学历，现任中信建投证券投资银行业务管理
委员会高级副总裁，曾主持或参与的项目有：上海风语筑文化科技股份有限公司
可转债，河北润农节水科技股份有限公司、上海创远仪器技术股份有限公司、常
州同惠电子股份有限公司股票向不特定合格投资者公开发行并在精选层挂牌，上
海华岭集成电路技术股份有限公司、上海欧普泰科技创业股份有限公司股票向不
特定合格投资者公开发行并在北交所上市，作为保荐代表人现在尽职推荐的项目
有：武汉宏海科技股份有限公司股票向不特定合格投资者公开发行并在北交所上
市（在会项目）等。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管
理办法》等相关规定，执业记录良好。
孙中凯先生：保荐代表人，注册会计师，本科学历。现任中信建投证券投资
银行业务管理委员会高级副总裁，曾主持或参与的项目有：苏州浩辰软件股份有
限公司、哈尔滨新光光电科技股份有限公司、苏州德龙激光股份有限公司首次公
开发行并在科创板上市，北京锋尚世纪文化传媒股份有限公司、北京中亦安图科
技股份有限公司首次公开发行并在创业板上市，苏州骏创汽车科技股份有限公司
股票向不特定合格投资者公开发行并在北交所上市，奥瑞金科技股份有限公司可
转债，宁德时代新能源科技股份有限公司非公开等，作为保荐代表人现在尽职推
荐的项目：无，在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办
法》等相关规定，执业记录良好。
（二）本次证券发行项目协办人
本次证券发行项目的协办人为韩博，其保荐业务执行情况如下：
韩博先生：硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务管理委员会高
3-4-19
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
级经理，曾主持或参与的项目有：上海创远仪器技术股份有限公司、南京云创大
数据科技股份有限公司、翰博高新材料（合肥）股份有限公司股票向不特定合格
投资者公开发行并在精选层挂牌，湖北戈碧迦光电科技股份有限公司股票向不特
定合格投资者公开发行并在北交所上市，上海风语筑文化科技股份有限公司可转
债等。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相
关规定，执业记录良好。
（三）本次证券发行项目组其他成员
本次证券发行项目组其他成员包括刘劭谦、王飞跃、史翌、熊峰，上述人员
的保荐业务执行情况如下：
刘劭谦先生：保荐代表人、注册会计师，本科学历，现任中信建投证券投资
银行业务管理委员会总监。曾主持或参与的项目有：江苏灿勤科技股份有限公司、
苏州浩辰软件股份有限公司首次公开发行并在科创板上市，长华化学科技股份有
限公司首次公开发行并在创业板上市，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司、
翰博高新材料（合肥）股份有限公司、上海创远仪器技术股份有限公司、常州同
惠电子股份有限公司、南京云创大数据科技股份有限公司股票向不特定合格投资
者公开发行并在精选层挂牌，上海华岭集成电路技术股份有限公司、特瑞斯能源
装备股份有限公司、上海欧普泰科技创业股份有限公司、江苏鼎智智能控制科技
股份有限公司股票向不特定合格投资者公开发行并在北交所上市，通鼎互联信息
股份有限公司、奥瑞金科技股份有限公司、歌尔股份有限公司、上海风语筑文化
科技股份有限公司可转债，浙江仙琚制药股份有限公司、江苏弘业股份有限公司、
上海安诺其集团股份有限公司非公开，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
向特定对象发行股票等。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业
务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
王飞跃先生：保荐代表人，注册会计师，硕士研究生学历，现任中信建投证
券投资银行业务管理委员会副总裁。曾主持或参与的项目有：江苏云涌电子科技
股份有限公司首次公开发行并在科创板上市，宁波美诺华药业股份有限公司、浙
江西大门新材料股份有限公司首次公开发行并在主板上市，杭州立方控股股份有
限公司、苏州骏创汽车科技股份有限公司股票向不特定合格投资者公开发行并在
3-4-20
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
北交所上市，苏州骏创汽车科技股份有限公司向特定对象发行股票（在会项目），
北京三联虹普新合纤技术服务股份有限公司重大资产重组项目等，在保荐业务执
业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良
好。
史翌先生：保荐代表人，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务
管理委员会高级经理，曾主持或参与的项目有：南京伟思医疗科技股份有限公司
首次公开发行并在科创板上市，武汉帝尔激光科技股份有限公司首次公开发行并
在创业板上市，花王生态工程股份有限公司可转债，同享（苏州）电子材料科技
股份有限公司向特定对象发行股票，上海欧普泰科技创业股份有限公司股票向不
特定合格投资者公开发行并在北交所上市，武汉宏海科技股份有限公司股票向不
特定合格投资者公开发行并在北交所上市（在会项目）等。在保荐业务执业过程
中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
熊峰先生：硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务管理委员会经
理，曾主持或参与的项目有：特瑞斯能源装备股份有限公司股票向不特定合格投
资者公开发行并在北交所上市，苏州骏创汽车科技股份有限公司向特定对象发行
股票（在会项目）等。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务
管理办法》等相关规定，执业记录良好。
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明
（一）保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有发行人或其控
股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况
截至 2024 年 10 月 23 日，本保荐人作为发行人做市商持有发行人共计 0.06%
的股份。除前述情形外，本保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存
在持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。
（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐人或其控
股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况
截至本上市保荐书签署日，发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方
不存在持有本保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。
3-4-21
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
（三）保荐人的保荐代表人及其配偶，董事、监事、高级管理人员拥有发
行人权益、在发行人任职等情况
截至本上市保荐书签署日，本保荐人的保荐代表人及其配偶、董事、监事、
高级管理人员不存在拥有发行人权益、在发行人任职等情况。
（四）保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、
实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况
截至本上市保荐书签署日，本保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方
不存在与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情
况。
（五）保荐人与发行人之间的其他关联关系
截至本上市保荐书签署日，本保荐人与发行人之间不存在其他关联关系。
五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项
保荐人已按照法律法规和中国证监会及北交所相关规定，对公司及其控股股
东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解公司经营状况及其面临的
风险和问题，履行了相应的内部审核程序。通过尽职调查和对申请文件的审慎核
查，中信建投证券作出以下承诺：
（一）有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会和北交所有关证券
上市的相关规定；
（二）有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏；
（三）有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意
见的依据充分合理；
（四）有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见
不存在实质性差异；
（五）保证所指定的保荐代表人及本保荐人的相关人员已勤勉尽责，对发行
3-4-22
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查；
（六）保证上市保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏；
（七）保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、
中国证监会的规定和行业规范；
（八）自愿接受北交所的自律管理；
（九）北交所规定的其他事项。
六、保荐人关于公司是否符合《上市规则》规定的上市条件的说
明
（一）发行人履行的决策程序
本次发行股票相关事项已经公司第三届董事会第二十三次会议、第三届董事
会第三十二次会议、第三届监事会第十六次会议、2024 年第二次临时股东大会审
议通过，公司独立董事已召开专门会议审议通过了本次向特定对象发行股票方
案。
经核查，保荐机构认为，发行人符合《公司法》证券法》等相关法律、法规
规定的发行条件及程序的规定，发行人已取得本次发行股票所必需的内部有权机
构之批准与授权。
（二）本次上市的主体资格
发行人系中国境内依法设立的股份有限公司，且已在北京证券交易所上市，
具有本次向特定对象发行股票的上市主体资格。
依据发行人《营业执照》，并经保荐机构适当核查，保荐机构认为，发行人
依法有效存续，不存在根据法律、法规、规范性文件及公司章程需要终止的情形。
（三）本次上市的条件
根据《证券法》申请证券上市交易，应当符合证券交易所上市规则规定的条
3-4-23
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
件。根据《北京证券交易所股票上市规则（试行）》相关规定“上市公司在股票
发行结束后，应当按照本所规定披露上市公告等相关文件，并向本所申请办理新
增股份上市事宜”。
综上，发行人符合《证券法》《公司法》《北京证券交易所股票上市规则（试
行）》等规定的上市条件。
七、保荐人认为应当说明的其他事项
无。
八、持续督导期间的工作安排
主要事项 具体安排
在股票上市当年的剩余时间及以后 2 个完整
（一）持续督导事项
会计年度
1、督导发行人进一步完善并有效执行信息披
露、公司治理、内部控制各项制度；
1、督导发行人建立健全并有效执行信息披
2、与发行人建立经常性沟通机制，持续关注
露、公司治理、内部控制各项制度
发行人上述制度的执行情况及履行信息披露
义务的情况。
1、督导发行人进一步完善并有效执行防止控
股股东、实际控制人、其他关联方违规占用
发行人资源的相关制度；
2、督导发行人有效执行并完善防止控股股
2、督导发行人有效执行并进一步完善已有的
东、实际控制人、其他关联方违规占用发行
防止董事、监事、高级管理人员利用职务之
人资源的制度以及董事、监事、高级管理人
便损害发行人利益的内控制度；
员利用职务之便损害发行人利益的内控制度
3、与发行人建立经常性沟通机制，持续关注
发行人上述制度的执行情况及履行信息披露
义务的情况。
1、督导发行人进一步完善关联交易决策权
限、表决程序、回避情形等工作规则；
3、督导发行人有效执行并完善保障关联交易 2、督导发行人及时向本保荐机构通报将进行
公允性和合规性的制度，并对关联交易发表 的重大关联交易情况，本保荐机构将对关联
意见 交易的公允性、合规性发表意见；
3、督导发行人严格执行有关关联交易的信息
披露制度。
1、督促发行人及其控股股东、实际控制人严
4、督促发行人及其控股股东、实际控制人信
格履行承诺；
守承诺，持续关注发行人募集资金的专户存
2、督导发行人执行已制定的《募集资金管理
储、投资项目的实施等承诺事项
制度》等制度，保证募集资金的安全性和专
3-4-24
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
用性；
3、本保荐机构将定期派人了解发行人的募集
资金使用情况、项目进展情况；
4、如发行人拟变更募集资金及投资项目等承
诺事项，保荐机构要求发行人通知或咨询保
荐机构，并督导其履行相关信息披露义务。
1、督导发行人执行已制定的《对外担保管理
制度》等制度，规范对外担保行为；
5、持续关注发行人为他人提供担保等事项， 2、持续关注发行人为他人提供担保等事项；
并发表意见 3、如发行人拟为他人提供担保，保荐机构要
求发行人通知或咨询保荐机构，并督导其履
行相关信息披露义务。
1、督导发行人严格按照有关法律、法规及规
6、督导发行人履行信息披露的义务，审阅信 范性文件的要求，履行信息披露义务；
息披露文件及向中国证监会、证券交易所提 2、在发行人发生须进行信息披露的事件后，
交的其他文件 审阅信息披露文件及向中国证监会、北京证
券交易所提交的其他文件。
根据中国证监会、北交所的有关规定及保荐
7、中国证监会、证券交易所及保荐协议约定
协议约定的其他工作，保荐机构持续督导发
的其他工作
行人规范运作。
1、指派保荐代表人或其他保荐人工作人员列
（二）保荐协议对保荐机构的权利、履行持 席发行人的股东大会、董事会和监事会会议；
续督导职责的其他主要约定 2、督导发行人履行规范运作、信守承诺、信
息披露等义务。
1、发行人已承诺全力支持、配合保荐机构做
好持续督导工作，及时、全面提供保荐机构
开展保荐工作、发表独立意见所需的文件和
（三）发行人和其他中介机构配合保荐机构
资料；
履行保荐职责的相关约定
2、发行人应聘请律师事务所和其他证券服务
机构并督促其协助保荐机构在持续督导期间
做好保荐工作。
（四）其他事项 无
九、保荐人和保荐代表人的通讯方式
保荐人名称 中信建投证券股份有限公司
法定代表人 王常青
保荐代表人 王润达、孙中凯
注册地址 北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼
联系地址 上海市浦东南路 528 号上海证券大厦北塔 2203 室
联系电话 021-68801584
3-4-25
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
传真号码 021-68801551
十、保荐人关于本项目的推荐结论
本次发行上市申请符合法律法规和中国证监会及北交所的相关规定。保荐人
已按照法律法规和中国证监会及北交所相关规定，对公司及其控股股东、实际控
制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解公司经营状况及其面临的风险和问题，
履行了相应的内部审核程序并具备相应的保荐工作底稿支持。
保荐人认为：本次同享科技向特定对象发行股票上市符合《公司法》《证券
法》等法律法规和中国证监会及北交所有关规定；中信建投证券同意作为同享科
技本次向特定对象发行股票上市的保荐人，并承担保荐人的相应责任。
（以下无正文）
3-4-26
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司 保荐人出具的上市保荐书
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于同享（苏州）电子材料科技
股份有限公司向特定对象发行股票之上市保荐书》之签字盖章页）
项目协办人签名：
韩博
保荐代表人签名：
王润达 孙中凯
内核负责人签名：
张耀坤
保荐业务负责人签名：
刘乃生
法定代表人/董事长签名：
王常青
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
3-4-27
