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公司公告

[临时公告]雅葆轩:第三届董事会第二十八次会议决议公告2024-05-29  

 证券代码:870357          证券简称:雅葆轩          公告编号:2024-045



                   芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司

               第三届董事会第二十八次会议决议公告


    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。



一、会议召开和出席情况
(一)会议召开情况
    1.会议召开时间:2024 年 5 月 27 日
    2.会议召开地点:公司会议室
    3.会议召开方式:现场与通讯相结合
    4.发出董事会会议通知的时间和方式:2024 年 5 月 24 日以通讯方式发出
    5.会议主持人:董事长胡啸宇先生
    6.会议列席人员:监事、高级管理人员
    7.召开情况合法、合规、合章程性说明:
    会议召集、召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。


(二)会议出席情况
    会议应出席董事 5 人,出席和授权出席董事 5 人。

二、议案审议情况
(一)审议通过《关于变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期的议案》
    1.议案内容:
    议案具体内容详见公司于 2024 年 5 月 29 日在北京证券交易所指定信息披露
平台(www.bse.cn)上披露的《关于变更募集资金用途和实施地点及募投项目延
期公告》(公告编号:2024-047)。
    2.议案表决结果:同意 5 票;反对 0 票;弃权 0 票。
    经公司第三届董事会独立董事专门会议 2024 年第四次会议审议通过,同意
将本议案提交公司董事会审议。
    3.回避表决情况:
    本案不涉及关联交易,无需回避表决。
    4.提交股东大会表决情况:
    本议案尚需提交股东大会审议。
(二)审议通过《关于投资建设高端电子(PCBA)产品迁建项目及其可行性研
   究报告的议案》
    1.议案内容:
    公司目前厂区面积较小,不利于公司未来发展规划的实施,为更好地满足未
来发展需求,公司已购置位于南陵县城中区编号为 G202404 地块的国有建设用
地使用权,拟在该地块上新建厂区,并将现有厂区整体进行搬迁。
    因此,公司结合厂区搬迁的实际需求和市场环境的变化情况,拟将“高端电
子制造(PCBA 产品)扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级,作
为“高端电子制造(PCBA 产品)迁建项目”的子项目“新生产线扩建项目”进
行实施。“高端电子制造(PCBA 产品)迁建项目”总投资额为 30,500 万元,其
中子项目“原生产线迁建项目”计划投资 15,137 万元,子项目“新生产线扩建
项目”计划投资 15,363 万元(含“高端电子制造(PCBA 产品)扩产项目”已购
置机器设备金额和搬迁前拟继续购置机器设备的金额)。
    公司本次变更募集资金用途和实施地点,投资建设“高端电子(PCBA)产
品迁建项目”,编制了可行性研究报告。
    2.议案表决结果:同意 5 票;反对 0 票;弃权 0 票。
    经公司第三届董事会独立董事专门会议 2024 年第四次会议审议通过,同意
将本议案提交公司董事会审议
    3.回避表决情况:
    本案不涉及关联交易,无需回避表决。
    4.提交股东大会表决情况:
    本议案尚需提交股东大会审议。
(三)审议通过《关于提议召开 2024 年第一次临时股东大会的议案》
    1.议案内容:
    公司拟召开 2024 年第一次临时股东大会,审议相关议案。议案具体内容详
见公司于 2024 年 5 月 29 日在北京证券交易所指定信息披露平台(www.bse.cn)
上披露的《关于召开 2024 年第一次临时股东大会通知公告(提供网络投票)》(公
告编号:2024-049)。
    2.议案表决结果:同意 5 票;反对 0 票;弃权 0 票。
    3.回避表决情况:
    本案不涉及关联交易,无需回避表决。
    4.提交股东大会表决情况:
    本议案无需提交股东大会审议。

三、备查文件目录
(一)《芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司第三届董事会第二十八次会议决议》;
(二)《芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司第三届董事会独立董事专门会议第四
次会议决议》。
(三)《芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司高端电子制造(PCBA 产品)迁建项目
的可行性研究报告》




                                         芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
                                                                   董事会
                                                        2024 年 5 月 29 日