证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2025-008
北京赛微电子股份有限公司
2024 年年度报告
2025 年 03 月
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人杨云春、主管会计工作负责人张阿斌及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕
淼声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
2024 年，公司净利润由盈转亏，业绩亏损的主要原因是一方面公司北京 MEMS 产线（北京 FAB3）的产能爬坡持续推进，
随着晶圆品类的不断丰富，研发投入增加、工厂产能继续扩充建设，工厂运营支出进一步扩大，叠加折旧摊销因素，北京
产线的亏损扩大，抵消了瑞典产线的盈利增长，导致公司 MEMS 主业整体亏损；另一方面随着国内半导体设备市场及卫星导
航市场的竞争加剧，公司半导体设备销售及卫星导航业务均下降超过了 50%，未能如上年为公司贡献盈利。此外，公司持
续增加对 MEMS 业务的投入，报告期内销售费用、管理费用、财务费用增长，研发费用则在上期 3.57 亿元的水平上进一步
增长至 4.55 亿元，继续保持了较高的投入强度。
公司在本报告期出现业绩亏损属于正常现象，由公司旗下产线的特征及所处阶段所决定，符合半导体制造行业（重资
产、长周期投入）的一般规律，并非意味着公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标发生重大不利变化，反而随着时间
推移，公司持续积累自主核心工艺及业务拓展潜力，长期竞争力将得到不断加强。公司所处的 MEMS 行业景气度高，不存在
产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。公司的持续经营能力不存在重大风险。
本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请
投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十一项“公司未
来发展的展望”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留
意查阅。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素：
1、国际局势及汇率波动风险
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之
间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益
面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保
护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新
的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-2024 年的比例分别为 74.64%、
50.04%、59.28%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典
克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包
括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。
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2、新兴行业的创新风险
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻
关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。
如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害
公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出
的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024 年，公司研发费用分别高达 3.46 亿元、3.57 亿元、4.55 亿元，
占营业收入的比重分别高达 44.01%、27.44%、37.75%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获
得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
3、行业竞争加剧的风险
公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等 IDM 企业，也包括
Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica 等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、
士兰微等含 MEMS 业务的境内企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领
域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争
的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新
迟滞、竞争能力下降的风险。
4、政府补助风险
公司 MEMS 主业在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科技行业（于 2021 年 3 月被纳入
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公
司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2022-2024 年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1.38 亿元、1.07
亿元、0.21 亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为 80.34%、335.69%、8.27%，对 2022-2023 年公司经营业绩构成重大
影响，对 2024 年公司经营业绩构成一定影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体
行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少
金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。
5、募集资金运用风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设
备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过
程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到
预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
对于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS 代工产能，但在瑞典 Silex 向赛
莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决、公司境内工厂从瑞典 Silex 引入技术变得困难的背景下，公
司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的
不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也容易导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。
因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风
险。
对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并
无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的产
能建设、工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的
时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建
MEMS 封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
对于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”，在内外部资源的共同支持下，公司相关子公司在自主开发及商业活动
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中同步成功积累了相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至
2024 年 6 月 30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动
中进行应用。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 1
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 8
第三节 管理层讨论与分析 ..................................................... 12
第四节 公司治理 ............................................................ 66
第五节 环境和社会责任 ....................................................... 85
第六节 重要事项 ............................................................ 89
第七节 股份变动及股东情况 .................................................. 109
第八节 优先股相关情况 ...................................................... 115
第九节 债券相关情况........................................................ 116
第十节 财务报告 ........................................................... 117
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备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、载有法定代表人签名的 2024 年年度报告文本原件。
以上备查文件备置地点：公司证券事务部。
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释义
释义项 指 释义内容
北京赛微电子股份有限公司，原名称"北京耐威科技股份有限公司"，原简称"耐威
赛微电子、公司、本公司 指
科技"
北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，系本公
赛莱克斯国际 指
司全资子公司
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公
赛莱克斯北京 指
司，系赛莱克斯国际控股子公司
Silex Microsystems AB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子
赛莱克斯、瑞典 Silex 指
公司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务
运通电子有限公司（GLOBAL ACCESS ELECTRONICS LIMITED），为赛莱克斯国际
运通电子、GAE 指
100%持股的在香港设立的控股型公司，持有瑞典 Silex 87.80%的股权
微芯科技 指 北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司
极芯传感 指 北京极芯传感科技中心（有限合伙），系本公司控股合伙企业
中科赛微 指 北京中科赛微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司
北京赛积国际科技有限公司，原为北京聚能海芯半导体制造有限公司，系本公司全
赛积国际 指
资子公司
海创微芯 指 北京海创微芯科技有限公司，系微芯科技控股子公司
武汉光谷信息技术股份有限公司，新三板挂牌公司，股份代码 430161，系本公司参
光谷信息 指
股子公司
北斗产业基金 指 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业
青岛半导体产业基金 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业
国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
飞纳经纬 指 飞纳经纬科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司
赛莱克斯深圳 指 赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，系赛莱克斯国际控股子公司
海创微元 指 北京海创微元科技有限公司，系本公司控股子公司
北京赛微私募基金管理有限公司，原名称为北京赛微股权投资管理有限公司，系本
赛微私募基金 指
公司参股子公司
吉姆西 指 吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，系微芯科技参股子公司
阿基米德 指 阿基米德半导体（合肥）有限公司，系本公司参股子公司
展诚科技 指 青岛展诚科技有限公司，系微芯科技参股子公司
北京传感基金 指 北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙），系本公司参股合伙企业
科莱恩特 指 深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙），系微芯科技参股合伙企业
深圳市金石重投智能传感器产业私募股权基金合伙企业（有限合伙），系本公司参
深圳智能传感基金 指
股合伙企业
境外直接投资（ODI,Overseas direct investment）是指我国企业、团体在国外及
ODI 指 港澳台地区以现金、实物、无形资产等方式投资，并以控制国（境）外企业的经营
管理权为核心的经济活动
外国直接投资（Foreign Direct Investment），是指一国的投资者将资本用于他
FDI 指
国的生产或经营，并掌握一定经营控制权的投资行为
瑞典北欧斯安银行（Skandinaviska Enskilda Banken，SEB）是瑞典银瑞达集团核
SEB 指
心投资的银行之一，也是北欧最大的金融集团之一
瑞典北欧联合银行（Nordea Bank of Estonia，Nordea）是整个北欧与波罗的海地
Nordea 指
区重要的金融服务集团
Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中
所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块
集成电路、IC 指
半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型
结构
Integrated Device Manufacturer，整合器件制造商，又称为集成器件制造商，指
IDM 指
自行进行芯片的设计、制造及封测，掌握芯片设计与生产制造工艺的半导体公司
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Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系
统，是指由基于 Micro-machining 技术制造的微传感芯片（或微执行芯片），和
MEMS、微机电系统 指 控制/处理芯片（ASIC）组成的微型电子机械系统，MEMS 能够将信息的获取、处理
和执行集成在一起，是一种将微电子技术与微机械工程融合到一起、具有多功能的
工业技术及相应的集成系统。MEMS 能够大幅度地提高系统的自动化、智能化水平
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片
晶圆 指
上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品
吋 指 英寸
Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀，基于氟基气体的高深宽比的干法
硅刻蚀技术，同时使用物理与化学作用进行刻蚀。该技术不仅可将等离子的产生和
DRIE，深反应离子刻蚀 指 自偏压的产生分离，而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺，实现对侧壁的保护，
能够实现可控的侧向刻蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性，是超大规模集成电路
工艺中很有发展前景的一种刻蚀方法
Plasma Etching，等离子刻蚀，是指采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活
PE 指
性粒子，与被刻蚀材料进行反应形成挥发性反应物从而造成蚀刻
干法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。干法刻蚀又分
Dry Etching 指
为物理性刻蚀、化学性刻蚀、物理化学性刻蚀
湿法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用液体化学试剂以化学方式去除硅片表面材料的
Wet Etching 指
技术
自限性反应，是指只发生在反应物和基体表面的反应。反应物吸附在基体上，然后
Sputtering 指
第二种气体进入并与基体化学吸附成膜的一种反应方式
Metal-Organic Chemical Vapour Deposition，金属有机化学气相沉积，是在基板
MOCVD 指
上生长半导体薄膜的一种技术
氮化镓，氮和镓的化合物，是一种新型半导体材料，适合于制造光电子、高温大功
GaN 指
率器件和高频微波器件
控股股东、实际控制人 指 杨云春
元/万元 指 人民币元/万元
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
交易所、深交所 指 深圳证券交易所
章程、公司章程 指 北京赛微电子股份有限公司章程
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 赛微电子 股票代码 300456
公司的中文名称 北京赛微电子股份有限公司
公司的中文简称 赛微电子
公司的外文名称（如有） Sai MicroElectronics Inc.
公司的外文名称缩写（如有） SMEI
公司的法定代表人 杨云春
注册地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)
注册地址的邮政编码 100029
公司注册地址历史变更情况 不适用
北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)
办公地址
北京市北京经济技术开发区科创八街 21 号院 1 号楼
办公地址的邮政编码 100029、100176
公司网址 www.smeiic.com
电子信箱 ir@smeiic.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张阿斌 孙玉华
北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座
联系地址 2607 室、北京市北京经济技术开发区科 2607 室、北京市北京经济技术开发区科创
创八街 21 号院 1 号楼 八街 21 号院 1 号楼
电话 010-82252103 010-82251527
传真 010-59702066 010-59702066
电子信箱 ir@smeiic.com ir@smeiic.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http://www.szse.cn
《证券时报》http://www.stcn.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址 《证券日报》http://www.zqrb.cn
巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券事务部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）
北京市海淀区车公庄西路甲 19 号国际传播大厦 5 层 22、23、24、
会计师事务所办公地址
25 号房
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签字会计师姓名 侯红梅、张瑞
注：公司同时聘请了普华永道瑞典（PwC Sweden）对全资子公司瑞典 Silex 进行审计。
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
适用 □不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
中泰证券股份有限公司 济南市市中区经七路 86 号 孙涛、陈胜可 2021.9.8-2023.12.31
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
2024 年 2023 年 本年比上年增减 2022 年
营业收入（元） 1,204,715,636.91 1,299,682,668.54 -7.31% 785,815,701.59
归属于上市公司股东的
-169,994,109.70 103,613,168.56 -264.07% -73,361,142.70
净利润（元）
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 -190,715,861.54 8,153,452.64 -2,439.08% -227,909,245.60
利润（元）
经营活动产生的现金流
355,594,512.77 144,390,831.67 146.27% -73,804,484.36
量净额（元）
基本每股收益（元/股） -0.2322 0.1416 -263.98% -0.1005
稀释每股收益（元/股） -0.2322 0.1416 -263.98% -0.1005
加权平均净资产收益率 -3.37% 2.04% -5.41% -1.46%
2024 年末 2023 年末 本年末比上年末增减 2022 年末
资产总额（元） 7,011,337,774.25 7,261,878,738.03 -3.45% 6,976,772,445.36
归属于上市公司股东的
4,923,596,975.33 5,162,100,953.14 -4.62% 4,981,088,435.88
净资产（元）
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
是 □否
项目 2024 年 2023 年 备注
营业收入（元） 1,204,715,636.91 1,299,682,668.54 -
房租收入 43,345,848.06 元，销售
营业收入扣除金额（元） 63,218,695.30 57,949,523.46 原材料收入 18,811,297.65 元，其
他服务费收入 1,061,549.59 元。
营业收入扣除后金额（元） 1,141,496,941.61 1,241,733,145.08 -
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六、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 270,050,961.08 281,300,094.11 273,874,160.41 379,490,421.31
归属于上市公司股东
-11,659,793.28 -31,008,064.02 -75,102,137.93 -52,224,114.47
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -13,717,399.13 -34,889,438.05 -78,673,583.36 -63,435,441.00
的净利润
经营活动产生的现金
-32,279,457.56 173,692,479.91 39,776,557.79 174,404,932.63
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
适用 □不适用
单位：元
项目 2024 年金额 2023 年金额 2022 年金额 说明
非流动性资产处置损益（包括已计
11,880,354.71 39,192,800.11 89,414,533.79
提资产减值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与公司
正常经营业务密切相关，符合国家
政策规定、按照确定的标准享有、 15,976,561.42 106,536,415.73 137,608,178.15
对公司损益产生持续影响的政府补
助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入
11,765.02 54,610.90 -203,058.07
和支出
减：所得税影响额 3,657,763.97 23,483,759.88 35,631,573.47
少数股东权益影响额（税后） 3,489,165.34 26,840,350.94 36,639,977.50
合计 20,721,751.84 95,459,715.92 154,548,102.90 --
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
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□适用 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，
其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2023 年上半年，受全球库存高企、消费低靡的影响，集成
电路市场出现下滑趋势；2023 年下半年开始，随着人工智能带动相关产业需求增加，市场库存逐步消化，各国持续加大投
资力度，集成电路市场呈现复苏态势，2024 年，全球半导体市场逐步走出下行周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的
数据统计，2024 年全球半导体行业销售规模为 6,276 亿美元，同比增长 19.1%，其中第四季度销售额为 1,709 亿美元，比
2023 年第四季度增长 17.1%，比 2024 年第三季度增长 3.0%。
从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构 Gartner 的预测，全球半导体市场将由 2023 年
的 5,258.94 亿美元增长至 2027 年的 7,516.03 亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到 9.34%；亚太半导体市场将由 2023
年的 3,663.44 亿美元增长至 2027 年的 5,298.63 亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到 9.67%。
近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。2021 年“十四五”规划纲要提出：“培育先进制造业集群，推动集成
电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及
医疗设备等产业创新发展。”2023 年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和
前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，
加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智
能发展。”
2、MEMS 行业的整体发展情况、行业政策
MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，
并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特
性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成
长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加
工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得 MEMS 应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业
一个日趋活跃的新分支。
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、
执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole
Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2024》，全球 MEMS 市场规模将由 2023 年的 146 亿美元增长至 2029
年的 200 亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到 5%。
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
图片来源：Yole Development
MEMS 属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五”
规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平现
代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含量高，
依靠创新驱动”为评判关键，MEMS 属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。
近年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展，为行业的
发展提供了良好的政策环境。
发布时间 政策名称 发布单位 主要内容
发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，集成
《关于推动能源电子产
2023.01 工信部等六部门 多维度信息采集能力的高端传感器、新型 MEMS 传感器和智能
业发展的指导意见》
传感器。
推动机器人技术与 5G、云计算、智能传感等新技术融合，实
《“机器人+”应用行动
2023.01 工信部等十七部门 现自主导航、自动避障、人机交互、语音及视觉识别、数据
实施方案》
分析等功能。
推动制造业高端化、智能化、绿色化。以下内容列为鼓励类
技术、装备及产品：
集成电路：线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生
《产业结构调整指导目 产；传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成
2023.12 国家发改委
录（2024 年本）》 的先进封装与测试；
传感器：微纳位移传感器、柔性触觉传感器、高分辨率视觉
传感器、可加密传感器等具有无线通信功能的低功耗智能传
感器。
突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和
核心器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在
《关于推动未来产业创 医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用；加快突
2024.1 工信部等七部门
新发展的实施意见》 破 CPU 芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，
建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需
求。
促进产业高端化、智能化、绿色化发展；推进医疗卫生机构
《推动大规模设备更新
装备和信息化设施迭代升级，鼓励具备条件的医疗机构加快
2024.3 和消费品以旧换新行动 国务院
医学影像、放射治疗、远程诊疗、手术机器人等医疗装备更
方案》
新改造；开展汽车以旧换新；鼓励有条件的地方对消费者购
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买绿色智能家电给予补贴；积极培育智能家居等新型消费。
加快推动城市建筑、道路桥梁、园林绿地、地下管廊、水利
《关于深化智慧城市发
国家发改委等四部 水务、燃气热力、环境卫生等公共设施数字化改造、智能化
2024.5 展 推进城市全域数字化
门 运营，统筹部署泛在韧性的城市智能感知终端；推进城市智
转型的指导意见》
能基础设施与智能网联汽车协同发展。
研究设立养老服务相关国家科技重大项目，重点推动人形机
《关于深化养老服务改 器人、脑机接口、人工智能等技术产品研发应用。深化全国
2024.12 中共中央、国务院
革发展的意见》 智慧健康养老应用示范，推广智能化家居和智慧健康产品，
探索开展居家养老安全风险预警和防范服务。
公司当前的核心业务为 MEMS 工艺开发及晶圆制造，因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战
略政策支持，公司 MEMS 业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。报告期内，公司旗下控股子公司继
续获得中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公司进一步加大相关投入，推动业务发展。
（二）MEMS 行业的主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
在通信计算领域，除 MEMS 光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及 AI 超级计算机对硅光技术的采用，促进了
MEMS-OCS（Optical Circuit Switch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于 MEMS 工艺制造的 BAW 滤波器提出了更
多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机械之间的融合探索，
MEMS 器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS
传感器件的渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR 等消费终端的发展，对于设备的智
能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了 MEMS 传感器件的应用。整体而言，MEMS 行业拥有来源丰富、活跃变化
的市场需求。根据 Yole Development 的研究，2024 年 10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频器件（33.32 亿美元）、惯
性测量单元 IMU（23.61 亿美元）、压力传感器（22.74 亿美元）、加速度计（13.89 亿美元）、麦克风（13.07 亿美元）；
预计 2029 年 10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频器件（41.52 亿美元）、惯性测量单元 IMU（29.70 亿美元）、压力
传感器（25.47 亿美元）、加速度计（15.72 亿美元）、麦克风（15.45 亿美元）、光学器件（13.02 亿美元）、喷墨打印
头（13.54 亿美元）。
MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等
集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗
并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS 技术发展正受到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性
能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场景，小型化的 MEMS 器件有助于系统整合，并支持增强现
实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响 MEMS 传感器的可靠性和效果。功率管理
是确保 MEMS 技术能够持续运行的重要因素。MEMS 器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力
等环境因素。此外，传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘 AI（包括推理和最终训练）以及多种
通信接口（如 I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升 MEMS 智能和连接性的关键技术。
公司长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技
术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。
公司的核心工艺及技术水平状况如下：
核心工艺模块 对应的生产环节 效果/作用 技术水平
硅通孔技术 SilViaTSV 国际领先
在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，
芯 片 互 连 、 CMOS-MEMS
硅通孔金属层 MetViaTSV 能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提 国际领先
集成、先进封装
升芯片速度和低功耗性能
玻璃通孔 MetViaTGV 国际领先
深反应离子刻蚀 DRIE 刻蚀 在硅衬底上刻蚀深沟槽和深孔 国际领先
将晶圆相互结合，使表面原子相互反应，产生共价键
晶圆键合 Wafer Bonding 键合与退火 国际领先
合，让其表面间的键合能达到一定强度，使晶片间无
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需媒介物而纯由原子键结为一体
DUV 光刻 光刻 最小分辨率低至 0.2 微米，对准精度小于 50 纳米 相对领先
利用压电材料受压力作用在两端面间出现电压的特
压电材料 Piezo material 材料应用 相对领先
性，实现机械能和电能的互相转换
聚合物增强了断裂强度、具有低杨氏模量、延长断裂
聚合物材料 Polymer 材料应用 时间和相对低成本，其具有惰性和生物相容的特点， 相对领先
适于生物和化学应用
利用隧道磁阻效应，实现磁场，电流的非接触量测，
磁阻材料 材料应用 相对领先
可应用于转速控制，编码等相关场景
利用电解作用使金属或其他材料的表面附着一层金属
无 铅 焊 锡 电 镀 Plating
电镀 膜，从而防止腐蚀，并提高耐磨性、导电性、反光性 相对领先
solders
等
形成机械结构所需的真空空间并保护晶圆避免受到机
封帽 Capping 圆片封盖密封 相对领先
械刮伤、高温破坏
由于 MEMS 应用场景及产品种类的多样性，对 MEMS 制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司掌握的硅通
孔（TSV）、压电材料（PZT）、晶圆键合工艺技术举例图示如下：
硅通孔（TSV）工艺技术图示
图片来源：半导体行业观察，瑞典 Silex
厚硅晶圆 TSV 工艺技术图示
图片来源：赛莱克斯北京
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
压电材料（PZT）工艺技术图示
图片来源：赛微电子，瑞典 Silex
键合技术图示
图片来源：赛莱克斯北京
因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司 MEMS 业务的进一步发展拥有良
好的市场及竞争要素。
（三）MEMS 核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积与
低功耗。作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商，公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂
商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍
（Know-how）。MEMS 代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下：
主要技术 具体内容 使用的设备或技术
除去晶圆表面薄膜的特定部分，主要分为涂胶、曝光、显
光刻 步进式光刻机、接触式光刻机
影、定影等步骤
通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材 技术分支：直接键合（硅-硅、阳极、混合
料紧密地结合起来的一种晶圆制造技术。硅晶圆键合往往 等）；间接键合（共晶、金属、glass frit
键合
与表面硅工艺、体硅工艺相结合，被用于 MEMS 器件的加工 等）
制造工艺中 设备：晶圆级键合机
氧化是在硅上形成二氧化硅；而退火提高了温度使注入的
氧化退火 技术：扩散，或晶格修复
掺杂剂离子从晶格间迁移到晶格点
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设备：FGA 氧化退火炉等
采用物理和化学等方法在晶圆表面或近表面形成膜（薄 金属溅射机、二氧化硅/氮化硅等离子增强化
沉积
膜、厚膜） 学气相沉积、物理气相淀积、电镀
干法刻蚀的刻蚀剂为等离子体，利用等离子体和表面薄膜 深反应离子刻蚀；二氧化硅/氮化硅/多晶硅/
干法刻蚀 反应，形成挥发性物质，或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀 聚酰亚胺薄膜刻蚀、螺旋波等离子体源二氧
的工艺 化硅刻蚀
通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将需被刻蚀 KOH 溶液湿法硅刻蚀、HNA 系统湿法硅刻蚀、
湿法刻蚀
物质剥离下来的刻蚀方法 氮化硅湿法刻蚀
对加工体（晶圆等）的电性/机械/化学/形貌/尺寸等参数
晶圆级、分立器件级探针机台、显微镜、形
量测 进行测量，用于控制工艺参数、校调生产设备、分析失效
貌仪等
因素和验证基本功能
使用高速旋转的晶圆切割设备，采用磨削的方式切割晶
切割 （自动/或手动）晶圆切割机
圆，以使芯片间得以切割分离
MEMS 制造上连产品设计，下接产品封测，是 MEMS 产业链中必不可少的一环。MEMS 产品类别多样、应用广泛，客户定
制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS 相比，MEMS 代工
行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。
作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商，公司在 MEMS 业务成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
虽然 MEMS 产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。
公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标
准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。
标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结
合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司在历史经营期内参与了 500 余项 MEMS 工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、
片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种 MEMS 产品。长期实
践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团
队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的 MEMS 代工厂运营管理
办法。
C、建立量产工厂的成本控制体系
随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要
求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。
（四）所属行业的周期性特点
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，
呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业
整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；
同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成
电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS 行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业
相似；同时由于 MEMS 技术具有替代性、前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入新的活力，并引导下
游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效
降低。
公司 MEMS 主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各有
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不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中 MEMS 更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，MEMS
行业更多受自身发展阶段及周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
（五）公司所处的行业地位
公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；
同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继续保持纯 MEMS 代工的全球领
先地位。根据 Yole Development 的统计数据，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，与
意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2023 年则在全
球 MEMS 纯代工厂商中位居第一，在 2023 年全球 MEMS 厂商综合排名中居第 27 位。随着公司境内外新增产线及产能的陆续
建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球 MEMS 制造产业竞争中的第一梯队。
图片来源：Yole Development
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）主要业务
公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造
技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、
激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新
型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用
领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端
制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。
报告期内，公司从事的主要业务为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半
导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造。
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1、MEMS 业务
公司现有 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效
益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶
圆制造服务。
2、半导体设备业务
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行
储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下 FAB 产
线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
（二）经营模式
公司以成熟商业化运营的 MEMS 产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年 500 余
项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定 MEMS 芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定
MEMS 工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过确
保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。
（三）主要业绩驱动因素
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS 终端设备的广泛拓展应用、MEMS 产业专业化分工趋势的不断演进，源自通
信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司全资子公司瑞典
Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS 代工企业，
正在持续扩大晶圆品类及客户领域。
公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、
微开关等 MEMS 芯片，以及采用 MEMS 集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司 MEMS 晶圆产品的终端应用涵盖通信计
算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
（四）报告期内集成电路制造业务情况
（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的 MEMS 晶圆工厂，内含两条 8 英寸产线；在北京拥有一座已建成运营、具备
规模产能的 MEMS 晶圆工厂，内含一条 8 英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线通过添购部分设备、
收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是继续推动产能从当前的 1.5 万片/月向 3 万
片/月产能分阶段扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。
上述 MEMS 产线的基本情况如下：
晶圆产线 产品制程 总体产能（片晶圆/年） 产能利用率 生产良率
瑞典 8 英寸 MEMS 产线（FAB1＆FAB2） 0.25um-1um 84,000 39.96% 73.46%
北京 8 英寸 MEMS 产线（FAB3） 0.25um-1um 153,000 25.32% 86.38%
注：1、瑞典 FAB1＆FAB2 在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，
工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高。由
于本报告期瑞典 FAB1＆FAB2 业务结构发生变化，MEMS-OCS 等高单价、低产量晶圆产品的收入占比进一步提高，综合导致
其产能利用率处于较低水平，生产良率处于正常区间。
2、北京 FAB3 的定位属于规模量产线，产能处于持续扩充状态，最新已实现产能 15,000 片晶圆/月，由于产线仍处于产能
爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程，虽然在本报告期的业务以
及涉足的产品及客户类别实现了较大幅度增长，但已进入实现量产的晶圆品类仍相对较少，大部分仍处于工艺开发、产品
验证或风险试产阶段。同时由于北京 FAB3 在持续覆盖不同的 MEMS 产品，而不同 MEMS 晶圆对材料及工艺存在差异化需求，
FAB 需要根据客户要求针对性地持续添配设备，也因此带来产能的持续扩充。
3、由于 MEMS 属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求
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细线宽线距（二维）；此外，由于 MEMS 晶圆常常是 2 个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在
多数情况下为复合晶圆的个数。即一个 MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2 个以上）普通 CMOS 晶圆，
大幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业。
4、单片晶圆可以制造的 MEMS 芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张 8 英寸晶圆可以产出大约为 6 英寸晶圆
2 倍数量的芯片，每张 12 英寸晶圆可以产出大约为 8 英寸晶圆 2.25 倍数量的芯片。
（2）特色生产工艺情况
MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”
模式，即 MEMS 代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，
利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程； “代工生产
（Foundry）”模式则是 MEMS 代工厂商在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供
MEMS 产品的批量代工生产服务。
MEMS 工艺开发过程示意图
图片来源：赛微电子
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图片来源：赛微电子
（3）在建晶圆厂或产线情况
截至报告期末，由于正筹划未来在自有半导体产业园区内新建 12 英寸 MEMS 产线，公司瑞典 FAB1＆FAB2 维持了目前的
8 英寸 MEMS 产线产能不变；公司北京 FAB3 在已实现一期规模产能（1 万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2 万片/
月）的建设,最新已实现 1.5 万片/月产能，保持产能的分阶段逐步扩充。截至本报告披露日，北京 FAB3 已实现硅麦克风、
BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、
温湿度等 MEMS 器件，同时对于压力、硅光子、振荡器、3D 硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等 MEMS 芯片、
器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。
（五）国内外主要行业公司
MEMS 芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具
资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电
子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典 Silex、TELEDYNE、台积
电（TSMC）、X-FAB 长期保持在全球 MEMS 代工第一梯队，合计占据着 50%左右的市场份额。目前，公司控股子公司赛莱克
斯北京投资建设的规模量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”已投入运营并正在产能爬坡，此外国内正在建设运营 MEMS 代工
线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润
上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。
（六）报告期内的新产品或新工艺
公司 MEMS 主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技
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术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透
镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型 MEMS 芯片的生产制造工艺，
一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也
将有利于境内外 MEMS 产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍
在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在 MEMS 代工领域的国际领先竞争力。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大在 MEMS 制造行业的核心竞争力，主要表
现在如下方面：
1、突出的全球竞争优势
公司 MEMS 业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司 MEMS 业务发展积累了超过 20 年，拥有世界先进的纯
MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能，在 2019-2023 年全球 MEMS 纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典 Silex 均位居第
一，在 2023 年全球 MEMS 厂商综合排名中瑞典 Silex 排名第 27 位。
2、自主创新及研发优势
公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕 MEMS 业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关
工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各项国
际/国内软件著作权 97 项，各项国际/国内专利 147 项，正在申请的国际/国内专利 144 项（集成电路相关商标、软著及专
利明细列表详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项
目的能力，在 MEMS 工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过 20 年的丰富研发经验。
3、高端人才优势
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有
深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司 MEMS 业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘
专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾问。截至本
报告期末，公司拥有博士 68 名，硕士 221 名，合计占公司总人数的 29.34%；公司研发及技术人员合计 376 名，占公司总
人数的 38.17%；公司外籍员工合计 428 名，占公司总人数的 43.45%。公司 MEMS 主业的核心技术及业务团队均是资深专业
人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司 CEO、CTO 和核心产品组经理从业时间均超过 10 年。
4、先进制造、工艺技术及项目经验优势
公司 MEMS 主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。
公司拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过 MEMS 技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用 DRIE 实现
刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过 TSI 处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进
行隔离。截至目前，公司在 MEMS 领域已有 10 年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100 多种不同的产品，技术
可以推广移植到 2.5D 和 3D 圆片级先进封装平台。
公司在经营期内拥有 500 余项 MEMS 工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、
片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种
MEMS 产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的
开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的
MEMS 代工厂运营管理办法。
5、境内外业务“双循环”体系优势
MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺，公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于近年来国际局势
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战，2021 年 10 月公司瑞典子公司向中国子公司提供 MEMS 生
产制造技术支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为 ISP）
否决。虽然公司当前 MEMS 业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”
与“晶圆制造”功能的代工服务体系。
在中国境外，基于瑞典 Silex 成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，继续推动当地升级改造完成后产能的逐步磨合，
并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强。在中国境内，
依托于已建成并持续扩充产能的北京 FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及未来需求的 MEMS 中试线，通
过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外 MEMS 规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺
开发及规模量产能力。
6、正在逐步建立的一体化服务优势
相对于 IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的是
一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为
复杂且难度更高，MEMS 封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV（硅通孔）
等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的 TSV 绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长 MEMS 客户
基础，具备拓展 MEMS 封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于 MEMS 产业发展趋势以及自身发
展战略需要，依托公司在 MEMS 代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在 MEMS 产业链向下游进行延伸拓展，公司
正在建设 MEMS 先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测
试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测
试的一体化服务能力。
7、专业资质优势
由于性能及工艺的独特性，MEMS 产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数
月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司 MEMS 业务主要服务全
球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典 FAB1＆FAB2 产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已
有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京 FAB3 产线正在结合业务需要保持或推进各项管理系统的认证，包括 ISO9001、
ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000 等。
8、优质客户资源优势
在 MEMS 领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，
从成熟行业巨头到创新创意团队，公司 MEMS 客户遍布全球，产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多
领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯 MEMS 代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众
多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模
量产阶段切换，且受益于全球 MEMS 应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司 MEMS 业务的
持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、
AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消
费电子各细分行业的领先企业。
四、主营业务分析
1、概述
（一）整体经营情况概述
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
报告期内，公司继续聚焦发展主营业务 MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，MEMS 业务实现稳健的收
入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务 MEMS 工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业
内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的 8 英寸/12 英寸产能，较好地把握了下游通信计算、生物医疗、
工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持了生产与销售旺盛的状态。
对于瑞典 MEMS 产线，报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是 MEMS-OCS 晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增
长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的 MEMS-OCS 晶圆对产量需求较低，产线的生产
量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前景的乐观判断，产线在保持运营现有 8 英寸产线的同时，正
筹划未来在自有半导体产业园区内新建 12 英寸 MEMS 产线，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及
晶圆制造需求。
对于北京 MEMS 产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，量产属性的晶圆制造
业务进一步夯实且实现倍数增长（尤其是 MEMS 微振镜、BAW 滤波器晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），从工艺开
发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，在产线产能持续扩大的情况下，产能利用率仍实现大幅提高，
北京产线的 MEMS 业务收入实现大幅增长，与瑞典 MEMS 产线一同对 MEMS 业务的增长部分实现相当贡献。但由于产能的持续
建设和经营活动的持续扩大，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较去年大
幅减少，北京 MEMS 产线继续亏损且亏损金额扩大，抵消了瑞典 MEMS 产线的盈利增长，导致公司 MEMS 主业整体亏损。
报告期内，公司及相关子公司仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定体量的营业收入，但由于缺乏 2023 年的大客户
销售，2024 年的半导体设备业务下降了 60.37%。
与此同时，报告期内公司销售费用、管理费用、财务费用上升，研发费用继续处于较高投入水平。
报告期内，公司实现营业收入 120,471.56 万元，较上年下降 7.31%；利润科目由盈转亏，其中，营业利润-25,427.63
万元，较上年大幅下降 901.90%；利润总额-25,426.46 万元，较上年大幅下降 900.76%；净利润-25,525.60 万元，较上年
大幅下降 454.28%；归属于上市公司股东的净利润-16,999.41 万元，较上年大幅下降 264.07%；归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润-19,071.59 万元，较上年大幅下降 2439.08%。
报告期内，公司基本每股收益-0.2322 元，较上年下降 263.98%；加权平均净资产收益率-3.37%，较上年下降 5.41%
（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润较上年大幅下降 264.07%。本报告期末，公司总资产
701,133.78 万元，较期初下降 3.45%；归属于上市公司股东的所有者权益 492,359.70 万元，股本 732,213,134.00 元，归
属于上市公司股东的每股净资产 6.72 元，较期初下降 4.55%。
此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿
了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为 1,597.66 万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为 2,072.18 万
元。
（二）主要业务情况
1、MEMS 主业发展情况
报告期内，境内外子公司 MEMS 业务收入均实现增长。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 产线继续保持中试线属性，继续扩大
MEMS 制造服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备
条件（本报告期瑞典 FAB1＆FAB2 业务结构发生变化，MEMS-OCS 等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其
产能利用率出现较为明显的阶段性波动）；另一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京 FAB3 产线继续保持研发投入，
结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类 MEMS 器件的生产诀窍，继续推动客户 MEMS 微振镜、BAW 滤
波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别晶圆的试产及量产导入以及惯性、硅光子、振荡器、3D 硅
电容、超声波换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备，为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚
条件。
报告期内，公司 MEMS 主业实现收入 99,804.58 万元，较上年上升 16.63%；其中，MEMS 晶圆制造实现收入 65,606.56
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
万元，较上年上升 31.52%，MEMS 工艺开发实现收入 34,198.02 万元，较上年下降 4.19%，上述变化的主要原因是：基于公
司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典
FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务
形态。
报告期内，公司 MEMS 业务的综合毛利率为 35.49%，较上年基本持平；其中 MEMS 晶圆制造毛利率为 33.19%，较上年基
本持平，MEMS 工艺开发毛利率为 39.90%，较上年上升 1.23%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：对于 MEMS 晶圆
制造，随着 MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳
定，未来需进一步释放规模效应；对于 MEMS 工艺开发，2024 年较上年客户产品结构相对稳定，毛利率波动较小。整体而
言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京 FAB3 仍处于产能爬坡阶段，其 MEMS 业务的综合毛利率较上年基本持平，
公司 MEMS 业务在整体上保持了较好的毛利率水平。
报告期内，得益于 MEMS 应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并积
极承接 MEMS 工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、
AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和
消费电子等各细分领域的领先企业。
报告期内，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的
MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京 FAB3 持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产
能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线及园区的积极有效利用，北京产线整体运营状态的持续提升，以及
公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、
市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯 MEMS 代工的全球领先地位。
2、研发情况
报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司 MEMS 主业属于国家鼓
励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2024 年，公司共计投入研发费用
45,483.08 万元，在上年高基数的情况下继续增长了 27.53%，占营业收入的 37.75%，研发投入的规模和强度继续呈现出极
高的水平。具体详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”的相关内容。
3、投融资情况
报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于 MEMS 主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展
战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持
光谷信息 10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股
比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半
导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（4）股权激励方面，根据公司 2021 年
限制性股票激励计划对部分限制性股票进行回购注销/作废操作；（5）融资租赁方面，瑞典 Silex 与赛莱克斯北京继续执
行相关融资租赁交易；（6）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
营业收入整体情况
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
单位：元
2024 年 2023 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 1,204,715,636.91 100% 1,299,682,668.54 100% -7.31%
分行业
MEMS 行业 998,045,841.98 82.84% 855,755,627.53 65.84% 16.63%
半导体设备行业 136,456,022.71 11.33% 344,284,613.40 26.49% -60.37%
其他 70,213,772.22 5.83% 99,642,427.61 7.67% -29.53%
分产品
MEMS 晶圆制造 656,065,649.81 54.46% 498,817,757.70 38.38% 31.52%
MEMS 工艺开发 341,980,192.17 28.38% 356,937,869.83 27.46% -4.19%
半导体设备 136,456,022.71 11.33% 344,284,613.40 26.49% -60.37%
其他 70,213,772.22 5.83% 99,642,427.61 7.67% -29.53%
分地区
中国境内 490,540,766.29 40.72% 649,338,928.88 49.96% -24.46%
境外北美 426,182,096.43 35.38% 411,950,011.70 31.70% 3.45%
境外欧洲 264,765,033.86 21.98% 227,076,693.35 17.47% 16.60%
境外亚洲、中东
23,227,740.33 1.92% 11,317,034.61 0.87% 105.25%
及大洋洲
分销售模式
直销 1,204,715,636.91 100.00% 1,299,682,668.54 100.00% -7.31%
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况
适用 □不适用
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 年同期增减
分行业
MEMS 行业 998,045,841.98 643,831,839.99 35.49% 16.63% 17.53% -0.50%
半导体设备行业 136,456,022.71 108,883,916.84 20.21% -60.37% -60.56% 0.41%
分产品
MEMS 晶圆制造 656,065,649.81 438,295,992.28 33.19% 31.52% 33.28% -0.88%
MEMS 工艺开发 341,980,192.17 205,535,847.71 39.90% -4.19% -6.11% 1.23%
半导体设备 136,456,022.71 108,883,916.84 20.21% -60.37% -60.56% 0.41%
分地区
中国境内 490,540,766.29 399,798,978.57 18.50% -24.46% -32.89% 10.24%
境外北美 426,182,096.43 244,065,539.92 42.73% 3.45% 15.34% -5.90%
境外欧洲 264,765,033.86 122,582,004.39 53.70% 16.60% 14.07% 1.02%
分销售模式
直销 1,204,715,636.91 781,790,496.19 35.11% -7.31% -15.02% 5.89%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位 2024 年 2023 年 同比增减
MEMS 晶圆制造 销售量 片 48,045 33,004 45.57%
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生产量 片 54,535 35,023 55.71%
库存量 片 10,635 4,145 156.57%
销售量 片 3,414 3,217 6.12%
MEMS 工艺开发 生产量 片 3,590 3,448 4.12%
库存量 片 495 319 55.17%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
适用 □不适用
本报告期，公司 MEMS 晶圆制造销售量、生产量、库存量和 MEMS 工艺开发库存量分别较上年同期增加，主要是由于公司
MEMS 业务及订单增加，同时因订单增加产生新增待交付晶圆所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况
□适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
单位：元
2024 年 2023 年
行业分类 项目 占营业成本 占营业成本 同比增减
金额 金额
比重 比重
MEMS 行业 直接材料 243,105,278.99 31.10% 174,631,325.08 18.98% 39.21%
MEMS 行业 直接人工 193,810,421.24 24.79% 188,428,294.26 20.48% 2.86%
MEMS 行业 制造费用 206,916,139.76 26.47% 184,719,258.70 20.08% 12.02%
MEMS 行业合计 营业成本 643,831,839.99 82.35% 547,778,878.04 59.54% 17.53%
说明：报告期内，MEMS 业务是公司的主要业务，因此该部分主要分析其成本构成。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
产品的产销情况
单位：元
2024 年 2023 年 同比增减
产品名称
营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率
MEMS 晶圆 438,295,99 656,065,64 328,855,97 498,817,75
产线口径 产线口径 33.28% 31.52% -
制造 2.28 9.81 8.35 7.70
MEMS 工艺 205,535,84 341,980,19 218,922,89 356,937,86
产线口径 产线口径 -6.11% -4.19% -
开发 7.71 2.17 9.69 9.83
主营业务成本构成
单位：元
2024 年 2023 年
产品名称 成本构成 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
MEMS 晶圆制造 直接材料 182,487,426.45 41.64% 109,712,450.45 33.36% 66.33%
MEMS 晶圆制造 直接人工 126,399,752.91 28.84% 112,301,411.79 34.15% 12.55%
MEMS 晶圆制造 制造费用 129,408,812.92 29.52% 106,842,116.11 32.49% 21.12%
MEMS 晶圆制造 小计 438,295,992.28 100.00% 328,855,978.35 100.00% 33.28%
MEMS 工艺开发 直接材料 60,617,852.54 29.49% 64,918,874.63 29.65% -6.63%
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
MEMS 工艺开发 直接人工 67,410,668.33 32.80% 76,126,882.47 34.77% -11.45%
MEMS 工艺开发 制造费用 77,507,326.84 37.71% 77,877,142.59 35.58% -0.47%
MEMS 工艺开发 小计 205,535,847.71 100.00% 218,922,899.69 100.00% -6.11%
同比变化 30%以上
适用 □不适用
说明：报告期内，公司 MEMS 晶圆制造中直接材料增加主要是公司 MEMS 晶圆制造业务规模增长所致。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
为精简股权结构、提高运营管理效率、降低管理成本，公司的全资子公司瑞典 Silex 吸收合并其全资子公司 Silex
Microsystems International AB。2024 年 11 月 21 日，Silex Microsystems International AB 完成了相关登记手续。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 447,345,638.55
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 37.14%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%
公司前 5 大客户资料
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例
1 AP 公司 137,958,000.94 11.45%
2 SX 公司 106,754,446.34 8.86%
3 MM 公司 77,531,626.09 6.44%
4 SXJ 公司 68,412,105.27 5.68%
5 AE 公司 56,689,459.91 4.71%
合计 -- 447,345,638.55 37.14%
主要客户其他情况说明
□适用 不适用
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 101,056,018.97
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 28.27%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%
公司前 5 名供应商资料
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例
1 YY 公司 28,091,578.42 7.86%
2 HC 公司 27,544,680.91 7.70%
3 WW 公司 18,586,123.87 5.20%
4 CZ 公司 15,015,634.71 4.20%
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5 KH 公司 11,818,001.06 3.31%
合计 -- 101,056,018.97 28.27%
主要供应商其他情况说明
□适用 不适用
3、费用
单位：元
2024 年 2023 年 同比增减 重大变动说明
主要因报告期瑞典 Silex 销售相
销售费用 29,304,870.92 18,792,517.86 55.94% 关人工成本、市场推广等费用增
加所致。
主要因上年未达到股权激励业绩
管理费用 148,281,360.25 120,852,329.24 22.70% 考核目标冲回以前年度确认的股
权激励费用所致。
主要因报告期利息支出较上期增
财务费用 12,008,719.43 -10,208,853.80 217.63%
加及利息收入较上期减少所致。
主要因报告期子公司加大投入各
研发费用 454,830,833.84 356,656,207.29 27.53%
项研发活动所致。
4、研发投入
适用 □不适用
预计对公司未来发展的
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标
影响
推进技术攻关与基础应 提高 MEMS 硅麦克风的 充分发挥 MEMS 硅麦克
掌握硅麦克风系统制造
用研发、推进产品器件 工艺开发及晶圆制造水 风尺寸小、性能优良、
MEMS 硅麦克风制造技 方案，以 MEMS 工艺技术
制造。已经实现中低端 平，服务并满足来自消 一致性高等特点，促进
术 实现小体积、高性能硅
产品的量产，正在开发 费电子等领域客户的制 公司 MEMS 硅麦克风制
麦克风的制造。
高端产品。 造需求。 造业务的发展。
充分发挥 MEMS 微压差
掌握微压差系统制造方
基于目前 fab 的工艺基 尺寸小、性能优良、一
案，以 MEMS 工艺技术实 初步技术方案正在客户
MEMS 微压差制造技术 础，实现微压差产品的 致性高等特点，促进公
现小体积、高性能微压 的终端产品上验证。
大规模量产。 司 MEMS 微压差制造业
差产品的制造。
务的发展。
继续推进基础单步工艺
形成 BAW 滤波器的商业
掌握适用高频段的体声 研发及集成工艺整合。
化、规模化 MEMS 工艺 继续开辟 5G 通信市场
波（BAW）滤波器的关键 已实现多个波段以及掺
MEMS 射频滤波器制造 开发及晶圆制造能力， 的新产品领域，促进公
制造技术，以 MEMS 工艺 钪 BAW 滤波器的量产。
技术 服务并满足来自国内滤 司 BAW 滤波器制造业务
技术实现小体积、高性 2024 年实现了双工器、
波器设计厂商的本土制 的发展。
能滤波器的制造。 四工器等多款高端滤波
造需求。
器的量产。
形成面向滤波器、谐振
掌握谐振器集成制造技 已完成薄膜沉积工艺、 继续开辟 5G 通信市场
器的 MEMS 工艺开发及
MEMS 射频谐振器制造 术，以 MEMS 工艺技术实 薄膜刻蚀工艺研发。正 的新产品领域，促进公
晶圆制造能力，服务并
技术 现小体积、高性能谐振 在进行谐振器设计参数 司 MEMS 滤波器、谐振
满足来自设计厂商的制
器的制造。 提取，支持设计优化。 器制造业务的发展。
造需求。
形成面向滤波器、振荡 开辟具备巨大市场潜力
掌握谐振器集成制造技 已建立技术能力，除滤
器、气体传感器的 MEMS 的新产品领域，促进公
术，以 MEMS 工艺技术实 波器外，继续开发针对
MEMS 谐振器制造技术 工艺开发及晶圆制造能 司滤波器、振荡器、气
现小体积、高性能谐振 其他产品的谐振器制造
力，服务并满足来自设 体传感器制造业务的发
器的制造。 工艺。
计厂商的制造需求。 展。
MEMS 微波前端模块制 掌握微波前端模块的关 已初步研发完成基于 形成面向射频/毫米波 开辟具备市场潜力的
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
造技术 键制造技术，以 MEMS 工 MEMS 工艺的微波/毫米 前端器件、射频/毫米 6G、太赫兹通信新产品
艺技术实现小体积、综 波器件关键制造技术， 波前端模块的 MEMS 工 领域，促进公司在高频
合性能微波前端模块的 实现高频前端模块的晶 艺开发及晶圆制造能 通信、汽车雷达 MEMS
制造。 圆级异质异构集成制 力，服务并满足来自设 器件制造业务的发展。
造。 计厂商的制造需求。
开展了基于 MEMS 技术
掌握高频通信器件的关 形成面向高频通信器件 开辟具备巨大市场潜力
的毫米波功分器制造工
键制造技术，以 MEMS 工 的 MEMS 工艺开发及晶 的 6G、太赫兹通信产品
MEMS 微波功分器制造 艺难点攻关；目前已初
艺技术实现小体积、高 圆制造能力，服务并满 领域，促进公司高频通
技术 步掌握两类毫米波功分
性能微波功分器的制 足来自设计厂商的制造 信器件制造业务的发
器（威尔金森、T 型功
造。 需求。 展。
分器）的制造技术。
掌握激光雷达振镜的关
键制造技术，以 MEMS 工 已实现车规级产品量 形成面向激光雷达振镜
开辟具备巨大市场潜力
艺技术实现激光反射镜 产，持续良率提升的相 的 MEMS 工艺开发及晶
激光雷达 MEMS 微振镜 的新产品领域，促进公
与电磁二维驱动器的集 关工艺优化，已经持续 圆制造能力，服务并满
制造技术 司微振镜制造业务的发
成，实现小型化、低成 迭代新一代产品并顺利 足来自设计厂商的制造
展。
本、高精度微振镜的制 进入量产阶段。 需求。
造。
已经完成多种结构和多
种气体敏感的气体传感
掌握气体传感器件的关 器的研制，完成关键单 形成面向气体传感器件
开辟具备巨大市场潜力
键制造技术，以 MEMS 工 步工艺及集成技术的开 的 MEMS 工艺开发及晶
MEMS 气体传感器芯片 的新产品领域，促进公
艺技术实现低功耗、高 发。已实现多款气体传 圆制造能力，服务并满
制造技术 司气体传感器制造业务
可靠性气体传感器的制 感器的风险生产。目前 足来自设计厂商的制造
的发展。
造。 产品在终端客户处已经 需求。
在白色家电和工业上实
现了应用。
形成面向生物芯片的
掌握生物芯片的关键制 MEMS 工艺开发及晶圆制
部分型号生物芯片产品
造技术，以 MEMS 工艺技 造能力，在芯片表面构 开辟具备巨大市场潜力
已实现试产，并针对不
MEMS 生物芯片制造技 术实现硅衬底与玻璃衬 建微型生物化学分析系 的新产品领域，促进公
同市场需求，进一步迭
术 底的兼容，实现生物微 统，实现生物基因信息 司生物芯片制造业务的
代工艺，增加产品种类
机电系统的低成本、大 的准确、快速、大量检 发展。
并提高良率。
批量制造。 测，服务并满足来自设
计厂商的制造需求。
部分型号加速度计产品
掌握面向第三代惯性器 提高 MEMS 惯性传感器 有利于发挥公司原有技
已实现试产，目前正在
件的低成本制造技术， 的工艺开发及晶圆制造 术积累，促进公司 MEMS
MEMS 加速度计制造技 推进集成工艺整合，提
解决稳定性、可量产 水平，服务并满足来自 惯性传感器制造业务的
术 高良率。同时迭代产
性、可迭代性等方面的 消费电子领域客户的制 发展，带动相关封装测
品，针对消费级市场做
问题。 造需求。 试业务。
新的设计的开发。
掌握面向第三代惯性器 提高 MEMS 惯性传感器 有利于发挥公司原有技
完成了初步的工艺验
件的低成本制造技术， 的工艺开发及晶圆制造 术积累，促进公司 MEMS
MEMS 惯性 IMU 制造技 证，达到可靠性要求，
解决稳定性、可量产 水平，服务并满足来自 惯性传感器制造业务的
术 目前正在准备小规模量
性、可迭代性等方面的 消费电子、工业汽车领 发展，带动相关封装测
产的工作。
问题。 域客户的制造需求。 试业务。
掌握车用惯性传感器件 单步工艺和初步验证已 提高 MEMS 惯性传感器
有利于发挥公司原有技
制备工艺，基于已有经 经完成，目前已经敲定 的工艺开发及晶圆制造
车用 MEMS 惯性传感制 术积累，促进公司 MEMS
验进一步研发车用 MEMS 量产设计，针对不同的 水平，服务并满足来自
造技术 惯性传感器制造业务的
惯性传感器件生产制造 需求正在进行整个流 消费电子、工业汽车领
发展。
工艺。 片。 域客户的制造需求。
掌握硅光子芯片的关键 形成面向硅光子通信芯
开辟具备巨大市场潜力
制造技术，以 MEMS 工艺 片的 MEMS 工艺开发及
的新产品领域，促进公
MEMS 硅光子通信芯片 技术在芯片上构建高性 继续推进相关技术攻关 CMOS 晶圆再加工的
司硅光子制造业务的发
制造技术 能光子组件的集成与大 与基础应用研发。 MEMS 制造能力，服务并
展，为公司增加新的业
规模扩展，实现硅光子 满足来自设计厂商的制
务增长点。
芯片的标准化工艺制 造需求。
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造。
掌握 MEMS 硅基振荡器的 形成面向硅基振荡器的 开辟时钟类产品新领
关键制造技术，以 MEMS 初步全流程已经完成， MEMS 工艺研发及晶圆制 域，促进公司 MEMS 振
工艺技术在硅基晶圆上 目前正在对关键工艺进 造能力，服务并满足设 荡器制造业务的发展，
MEMS 振荡器
实现全温频率稳定的振 行优化，提升性能，为 计厂商需求，共同促进 为公司增加新的业务增
荡器结构，以取代传统 小批量生产做准备。 对传统石英振荡器的替 长点，实现该类产品制
的石英振荡器。 代应用。 造的国产替代。
掌握气体压力传感器件 已经完成电容式和压阻
形成面向压力传感器件 开辟具备巨大市场潜力
的关键制造技术，以 式压力传感器的研制，
的 MEMS 工艺开发及晶 的新产品领域，促进公
MEMS 压力传感器芯片 MEMS 工艺技术实现高灵 完成不同类型传感器的
圆制造能力，服务并满 司压力传感器制造业务
制造技术 敏度，宽检测量程，高 正面和背面工艺开发。
足来自设计厂商的制造 的发展，为公司增加新
可靠性的压力传感器的 即将进入风险生产阶
需求。 的业务增长点。
制造。 段。
掌握 MEMS 热汽泡喷墨打
完成了深刻蚀，镀膜， 提高 MEMS 热汽泡喷头 有利于发挥公司技术积
印头的关键制造技术，
填充等关键工艺开发， 的工艺开发及晶圆制造 累，开拓新的 MEMS 应
MEMS 热汽泡喷墨打印 以 MEMS 工艺技术在硅基
目前正在全流程验证 水平，服务并满足来自 用领域，促进公司相应
制造技术 晶圆上实现精准微流控
中，后续将进一步提升 消费电子、工业汽车领 代工业务发展，为公司
结构，实现新一代喷墨
相关性能及可靠性。 域客户的制造需求。 增加新的业务增长点。
打印技术的产品化。
目前正在进行关键单步
开发工业用霍尔磁性传 工艺开发，如注入、刻 发挥公司原有技术积
实现高灵敏度的微压差
霍尔磁性传感器制造 感器，以实现国产化的 蚀等，同时全流程的晶 累，促进公司 MEMS 霍
MEMS 传感器的量产，服
技术 高精度的霍尔磁性传感 圆已经完成流片，目前 尔传感器制造业务的发
务满足工业的需求。
器。 正在等待客户的测试验 展。
证结果。
开辟新的领域，促进公
实现大功率硅基 GaN 芯
形成面向消费类和工业 司硅基 GaN 业务模块的
8 英寸硅基 GaN 制造技 片的量产，结合目前 Fab 目前正在进行基本关键
市场的 8 英寸硅基 GaN 发展，实现该品类的全
术 的基础工艺，增加部分 工艺开发。
芯片的量产。 面发展，为公司增加新
GaN 特色工艺
的业务增长点。
掌握 3D 电容 MEMS 产品
第一款产品已通过验 有利于发挥公司技术积
的关键制造和生产技 服务并满足来自消费电
证，其产品性能达到国 累，开拓新的 MEMS 应
3D 电容 MEMS 器件制造 术，以 MEMS 工艺为基础 子领域客户的制造需
际主流品牌同等水平， 用领域，促进公司相应
技术 实现大容量、小体积 3D 求，实现国产 3D 电容
目前正在开展其余 4 款 代工业务发展，为公司
电容的制造，以取代传 芯片的量产。
新产品的开发。 增加新的业务增长点。
统的陶瓷电容。
丰富 MEMS 硅光子器件
已实现 MEMS-OCS 的量 进一步巩固公司在 MEMS
基于已有经验进一步研 工艺开发及晶圆制造能
新型 MEMS 硅光子器件 产，正结合不同市场的 硅光子器件代工领域的
发针对新型硅光子器件 力，服务并满足来自通
制造技术 客户需求进行工艺迭代 竞争优势，促进公司相
的生产制造工艺。 信、消费电子领域设计
开发。 应代工业务的发展。
厂商的代工需求。
丰富 MEMS 医学器件工
基于已有经验进一步研 进一步巩固公司在 MEMS
艺开发及晶圆制造能
新型 MEMS 医学器件制 发针对超声、压力、微 医疗器件代工领域的竞
风险生产阶段。 力，服务并满足来生物
造技术 针、芯片实验室等医学 争优势，促进公司相应
医疗各细分领域设计厂
器件的生产制造工艺。 代工业务的发展。
商的代工需求。
丰富 MEMS 红外器件工
进一步巩固公司在 MEMS
基于已有经验进一步研 艺开发及晶圆制造能
新型 MEMS 红外器件制 红外器件代工领域的竞
发针对新型红外器件的 风险生产阶段。 力，服务并满足来自生
造技术 争优势，促进公司相应
生产制造工艺。 物医疗、工业汽车领域
代工业务的发展。
设计厂商的代工需求。
丰富 MEMS 超声波换能
进一步巩固公司在 MEMS
器件（包括电容式 CMUT
基于已有经验进一步研 超声波换能器件代工领
新型 MEMS 超声波换能 和压电式 PMUT）工艺开
发针对新型超声波换能 风险生产阶段。 域的竞争优势，促进公
器件制造技术 发及晶圆制造能力，服
器件的生产制造工艺。 司相应代工业务的发
务并满足来自生物医
展。
疗、工业汽车、消费电
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
子领域设计厂商的代工
需求。
丰富 MEMS 惯性器件
（包括加速度计和陀螺
进一步巩固公司在 MEMS
基于已有经验进一步研 仪）工艺开发及晶圆制
新型 MEMS 惯性器件制 惯性器件代工领域的竞
发针对新型惯性器件的 风险生产阶段。 造能力，服务并满足来
造技术 争优势，促进公司相应
生产制造工艺。 自消费电子、工业汽车
代工业务的发展。
领域设计厂商的代工需
求。
完成了微加热板制作工
艺开发、气敏材料在微
验证气体传感器全链条 完成与合作单位申请的 为其最终实现产业化铺
加热板上多种沉积方法
的关键技术，开发低功 西城区气体传感器项 垫基础，推进公司与高
MEMS 气体传感器研发 (点胶、涂敷等)的探索
耗高灵敏度的气体传感 目，将开发的气体传感 校对气体传感器的联合
与对比研究、并开展了
器。 器给应用方送样验证。 研发和成果转化。
相应传感器的性能及可
靠性测试。
掌握 MEMS 气体流量开关 已完成器件工艺大流程 提高 MEMS 气体流量开 充分发挥 MEMS 尺寸
的关键制造技术，以 开发，正在根据客户要 关的工艺开发及晶圆制 小、性能优良、一致性
MEEMS 气体流量开关制
MEMS 工艺技术实现低功 求，进一步进行腔体厚 造水平，服务并满足来 高等特点，促进公司在
造技术
耗、高灵敏度的气体流 度、器件尺寸、量产良 自消费电子等领域客户 MEMS 气体流量开关制造
量开关传感器的制造。 率等优化工作。 的制造需求。 业务的发展。
数批 MEMS 微型天线样 开辟具备巨大市场潜力
进一步形成面向高频通
基于高频微空腔传输结 品制造成功，电性能测 的 5G 毫米波、6G＆太
信器件的多系列 MEMS
基于 MEMS 工艺的微型 构技术，研发用于高频 试良好；完成第三方测 赫兹通信产品领域，促
高频微型天线；服务并
天线制造技术 通信的微型天线/阵列天 试，结果满足设计要 进公司高频通信器件制
满足来自设计厂商对高
线。 求。目前正进一步设计 造业务的发展，为公司
频微器件的制造需求。
性能更好的天线。 增加新的业务增长点。
开辟具备巨大市场潜力
解决目前制约氮化镓器 完成相关项目检查、验 建设高性能氮化镓器件
的新产品领域，促进公
高性能氮化镓器件设 件在服务器、数据中心 收； 设计平台，开发出具有
司氮化镓器件制造业务
计及产业化应用 以及消费电源端产业化 正朝着推广应用方向推 自主知识产权的氮化镓
的发展，为公司增加新
应用面临的技术难题。 进。 功率器件和电源模块。
的业务增长点。
根据行业发展趋势及客
户需求，围绕硅/金属通 进一步提高 MEMS 代工
持续性研发活动-MEMS 孔、晶圆键合及深反应 领域技术壁垒，巩固竞 有利于公司 MEMS 业务
持续进行中。
工艺研发 离子刻蚀工艺以及压电 争优势，不断提高工艺 的继续增长。
材料、磁性材料及聚合 开发及晶圆制造水平。
物材料等进行研发。
搭建先进 MEMS 工艺研
开展共性关键单点工艺 发体系，打造中试公共
推动公司 MEMS 晶圆级
技术研发、共性关键集 服务中心，引进吸收国
完成所有创新项目任 生产制造工艺技术研
先进 MEMS 工艺设计与 成工艺技术研发、MEMS 际先进 MEMS 代工技
务； 发，提供多品种小批量
服务（北京市工程研 晶圆级生产制造工艺技 术，为国家、北京市相
完成所有第三方测试， MEMS 工艺定制化服务平
究中心） 术研发，推动 6 寸 MEMS 关重大战略任务、重点
并达到验收技术指标。 台，为公司增加新的业
产品中试到 8 寸 MEMS 产 工程提供研发和试验条
务增长点。
品量产的连贯衔接。 件，推动重大科技成果
在京转化落地。
开展三维多轴 MEMS 器件
的晶圆级集成封装制造 目前已完成 D2D、D2W
技术的研究，建立相应 和 W2W 三维多器件晶圆 形成 MEMS 器件及晶圆 开辟公司在 MEMS 器件
MEMS 器件晶圆级集成 的技术创新平台，以获 级集成制造技术研发； 级集成封装制造能力， 及晶圆级集成封装的新
封装制造技术 得大规模三维多轴（多 已制造一批 3D 晶圆样 服务并满足来自封装客 业务领域，促进公司相
个）异质 MEMS 器件晶圆 品。电测试结果表明， 户的制造需求。 应封装业务的发展。
级集成封装制造生产能 基本实现设计指标。
力。
MEMS 多高频器件三维 开展 MEMS 多高频器件三 已初步研发成功厚硅高 建立公司三维 MEMS 高 建立又一 MEMS 高频器
晶圆级异质异构集成 维晶圆级异质异构集成 频 TSV 技术、D2D、W2W 频器件晶圆级异质异构 件制造平台；拓展公司
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关键技术开发 关键技术（厚硅高频 毫米波器件晶圆级集成 集成工艺平台；制备相 MEMS 相关技术积累，为
TSV、晶圆级共晶永久键 技术；基本实现设计指 应的集成样品晶圆。 公司 5G+，6G＆太赫兹
合等）研发，形成相关 标。正根据测试结果， 通讯时代到来，做好相
晶圆级异质异构集成的 更新优化设计，改善工 应工艺技术准备。
成套工艺。 艺，获取多高频器件的
三维晶圆级异质异构集
成技术。
公司研发人员情况
2024 年 2023 年 变动比例
研发人员数量（人） 376 408 -7.84%
研发人员数量占比 38.17% 37.60% 0.57%
研发人员学历
本科 85 109 -22.02%
硕士 169 191 -11.52%
博士及以上 63 54 16.67%
大专及其他 59 54 9.26%
研发人员年龄构成
30 岁以下 88 115 -23.48%
30~40 岁 162 179 -9.50%
40~50 岁 71 63 12.70%
50 岁以上 55 51 7.84%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
2024 年 2023 年 2022 年
研发投入金额（元） 454,830,833.84 356,656,207.29 345,858,123.26
研发投入占营业收入比例 37.75% 27.44% 44.01%
研发支出资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00
资本化研发支出占研发投入的比例 0.00% 0.00% 0.00%
资本化研发支出占当期净利润的比重 0.00% 0.00% 0.00%
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用 不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
适用 □不适用
报告期内，研发投入总额占营业收入比重较上年大幅增加主要是由于 MEMS 业务相关研发投入较上年继续增加，同时上年
半导体设备销售收入占营业收入比重相对较高。
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求:
截至报告期末，公司已注册集成电路商标 14 件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权 27 项，各项集成电路
国际/国内专利 138 项；正在申请的集成电路国际/国内专利 144 项，具体如下：
1、集成电路商标
序号 商标名称 商标注册号 注册类别 核定使用的商品及服务 商标有效期 所有权人
1 Met-Cap 008724544 文字 类别：9,40,42 2029.12.1 Silex
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2 Met-Via 008344236 文字 类别：9,40,42 2029.6.5 Silex
3 MET-VIA 4081638 文字 类别：40,42 2032.1.10 Silex
4 Sil-Cap 008724577 文字 类别：9,40,42 2029.12.1 Silex
5 Sil-Via 008224231 文字 类别：9,40,42 2029.4.17 Silex
6 Silex 008999047 文字 类别：9,40,42 2030.4.1 Silex
7 Silex Microsystems 3490410 文字 类别：40 2028.8.19 Silex
8 Silex Microsystems 3662718 文字 类别：42 2029.8.4 Silex
9 Smart Block 010902906 文字 类别：9,40,42 2032.5.22 Silex
10 SMARTBLOCK 4455888 文字 类别：9,40,42 2023.12.24 Silex
11 Sil-Via 3809278 文字 类别：40 2030.6.29 Silex
12 Sil-Via 3809279 文字 类别：42 2030.6.29 Silex
13 Met-Cap 4013089 文字 类别：40,42 2031.8.16 Silex
14 Sil-Cap 4016475 文字 类别：40,42 2031.8.23 Silex
2、集成电路软件著作权
序号 软件著作权名称 取得方式 所有权人
1 Monitor 购买取得 Monitor Systems AB
2 SyncBackPro V10 购买取得 BrightSparks Pte. Ltd.
3 Tableau 购买取得 Salesforce Inc
4 sxIssuetrack 原始取得 瑞典 Silex
5 QoP 原始取得 瑞典 Silex
6 sx10 原始取得 瑞典 Silex
7 sxBatch 原始取得 瑞典 Silex
8 sxBatchToolbox 原始取得 瑞典 Silex
9 sxBoard 原始取得 瑞典 Silex
10 sxCert 原始取得 瑞典 Silex
11 sxConfig 原始取得 瑞典 Silex
12 sxDocument 原始取得 瑞典 Silex
13 sxFabAutomation 原始取得 瑞典 Silex
14 sxInspection 原始取得 瑞典 Silex
15 sxMask 原始取得 瑞典 Silex
16 sxOrganisation 原始取得 瑞典 Silex
17 sxPDM 原始取得 瑞典 Silex
18 sxPlanner 原始取得 瑞典 Silex
19 sxRuncard 原始取得 瑞典 Silex
20 sxShipping 原始取得 瑞典 Silex
21 sxSPC TrayApplication 原始取得 瑞典 Silex
22 sxSPC_grafer 原始取得 瑞典 Silex
23 sxSPC_setup 原始取得 瑞典 Silex
24 sxSPC-Tool 原始取得 瑞典 Silex
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25 sxUtilities 原始取得 瑞典 Silex
26 sxVersionControl 原始取得 瑞典 Silex
27 xlBatch 原始取得 瑞典 Silex
3、集成电路专利
注册国家/
序号 专利名称 专利号 专利类型 取得方式 专利权人
地区
1 微针制造方法 0502760-2 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
2 用于空间光调制器的有粘接牺牲层键合 7054052 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
3 电气测量装置的制造方法 0602717-1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
4 微胶囊和微胶囊的制备方法 0700172-0 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
5 具有横截面连接的半导体晶圆的生产方法 0801620-6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
6 晶圆(制造)兼容的“Ⅴ”型槽 7560802 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
7 微针 0950857-3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其
8 0802663-5 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
方法- 200980157697.0）
9 功能性盖帽 0850083-7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
10 新型键合工艺 0900590-1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其
11 1051193-9 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
方法- 200980157697.0）
12 产生通风 1051391-9 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
13 金属通孔 07709445.6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
英国
14 金属通孔 1987535 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
法国
15 功能性盖帽 1150413-1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
16 金属通孔 602007014953.3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
17 低阻抗晶圆穿孔 ZL200880104019.3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国
法国
18 低阻抗晶圆穿孔 2165362 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
英国
19 低阻抗晶圆穿孔 602008013287.0 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
20 低阻抗晶圆穿孔 08767260.6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
英国
21 微针 1962679 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
法国
22 微针 602006028849.2 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
23 场效应管 1150356-2 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
24 玻璃微流器件 1150429-7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
25 微针 8308960 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
26 通过不足刻蚀的绝缘 1151268-8 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
27 薄膜盖帽 1151201-9 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
28 金属通孔 8324103 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
29 用于制作通路互连的方法 1163935 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 香港
30 金属通孔化学机械平坦化路径 1250323-1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
35
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
31 温度匹配 1250374-4 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
32 低阻抗晶圆穿孔 8338957 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
33 硅通孔屏蔽 1250672-1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
34 金属通孔化学机械平坦化路径 1250228-2 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
35 热压和共晶混合键合 8485416 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
36 无电极电镀金属硅通孔 1251089-7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
37 玻璃通孔针 1251236-4 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其
38 8592981 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
方法-200980157697.3）
39 阻挡结构 8598676 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其
40 8630033 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
方法-200980157697.2）
41 微针 8637351 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其
42 8729713 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
方法-200980157697.1）
43 新型键合工艺 8729685 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
44 新型键合工艺 5550076 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 日本
45 用于制作通路互连的方法 8742588 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其
46 ZL200980157697.0 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国
方法-200980157697.0）
47 锚定 8866289 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于
48 1351530-9 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
MEMS 器件的薄盖）
49 微封装 I461348 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国台湾
50 晶圆级键合的多重压力计 1450135-7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其
51 5701772 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 日本
方法-200980157697.1）
英国
52 金属通孔的化学机械平坦化处理 2901475 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
法国
53 金属通孔化学机械平坦化路径 602013066310.6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
54 排气孔前驱体 602009035476.0 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
法国
55 排气孔前驱体 2383601 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
英国
56 场效应管 9249009 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
57 场效应管 602012013947.1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
法国
58 场效应管 2700093 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
英国
59 互补金属氧化物半导体硅通孔 9312217 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
60 盲孔化学机械平坦化路径 9355895 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
英国
61 用于制作通路互连的方法 2338171 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
爱尔兰
62 低阻抗晶圆穿孔 I463629 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国台湾
63 孔互连制作方法 ZL200980150488.3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国
36
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
64 用于制作通路互连的方法 5654471 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 日本
65 低阻抗晶圆穿孔 8871641 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
66 低阻抗晶圆穿孔 10-1465709 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 韩国
67 用于制作通路互连的方法 10-1655331 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 韩国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其
68 1659638 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 韩国
方法-200980157697.0）
69 金属通孔化学机械平坦化路径 9484293 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
70 硅通孔屏蔽 9507142 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
71 薄膜盖帽 9511999 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
72 无电极电镀金属硅通孔 9514985 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
73 采用万向结构的共振调谐微镜 9448401 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
74 排气孔前驱体 6093788 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 日本
75 玻璃通孔针 9607915 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其
76 10-1710334 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 韩国
方法-200980157697.0）
77 无电极电镀金属硅通孔 9613863 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
78 功能性盖帽 9620390 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
法国
79 硅通孔屏蔽 2864237 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
英国
80 硅通孔屏蔽 602013021051.9 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于
81 9718674 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
MEMS 器件的薄盖）
82 微封装/减弱的互扰 602008051632.6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
法国
83 微封装/减弱的互扰 2121511 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
英国
84 薄膜盖帽 602012035827.0 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
法国
85 薄膜盖帽 2791049 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
英国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于
86 ZL201480058712.7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国
MEMS 器件的薄盖）
87 通过不足刻蚀的绝缘 9936918 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
英国
88 互补金属氧化物半导体硅通孔 2005467 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
法国
89 互补金属氧化物半导体硅通孔 602007055324.5 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
90 功能性盖帽 9362139 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
英国
91 功能性盖帽 2365934 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
法国
92 功能性盖帽 602009057661.5 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
法国
93 温度匹配的中介层 2837026 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
英国
镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其 英国
94 2377154 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
方法-200980157697.0） 法国
95 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其 602009059501.6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
37
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
方法-200980157697.0）
96 温度匹配的中介层 602013057923.7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
97 金属通孔化学机械平坦化路径 9240373 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
98 温度匹配的中介层 9224681 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国
99 新型键合工艺 602010062897.3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
英国
100 新型键合工艺 2425450 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
法国
英国
101 金属通孔化学机械平坦化路径 2826066 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
法国
法国
102 盲孔化学机械平坦化路径 2831913 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
英国
103 金属通孔化学机械平坦化路径 602013070520.8 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
104 盲孔化学机械平坦化路径 602013075159.5 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于 法国
105 3038974 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
MEMS 器件的薄盖） 英国
在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于
106 602014073447.2 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
MEMS 器件的薄盖）
107 微封装/减弱的互扰 602008064004.3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国
英国
108 微封装/减弱的互扰 2106617 发明专利 原始取得 瑞典 Silex
法国
109 共形探针 44812 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典
赛莱克斯北
110 一种接触窗的形成方法 ZL201810489030.1 发明专利 原始取得 中国
京
一种在 MEMS 结构中制造金属引脚垫的方 赛莱克斯北
111 ZL201810490519.0 发明专利 原始取得 中国
法 京
用于 TSV 微孔电沉积铜填充工艺的添加剂 赛莱克斯北
112 2021108381247 发明专利 原始取得 中国
和电解液 京
赛莱克斯北
113 一种微同轴工艺误差的补偿方法及微同轴 2021111985755 发明专利 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
114 微同轴传输结构及其制备方法、电子设备 2021111995422 发明专利 原始取得 中国
京
微同轴传输结构及其制备方法、电子设备 赛莱克斯北
115 2021111995598 发明专利 原始取得 中国
京
一种空气芯微同轴传输线的制造方法及生 赛莱克斯北
116 2021114533425 发明专利 原始取得 中国
物传感器 京
赛莱克斯北
117 一种电镀设备以及电镀生产线 2021112772991 发明专利 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
118 抛光垫修整器、化学机械抛光装置和方法 202210412559X 发明专利 原始取得 中国
京
高频传输微结构的平坦化方法、装置及电 赛莱克斯北
119 2022108110057 发明专利 原始取得 中国
子设备 京
赛莱克斯北
120 一种谐振器的调频方法 2021107896960 发明专利 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
121 一种微机电毫米波天线 202210546500X 发明专利 原始取得 中国
京
38
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
赛莱克斯北
122 一种微同轴传输线的阻抗匹配结构 2022105635424 发明专利 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
123 振膜、MEMS 麦克风及 MEMS 传感器 2023218772896 实用新型 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
124 一种薄膜体声波谐振器和高频射频器件 2021107800934 发明专利 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
125 一种晶圆电镀回液管及晶圆电镀设备 2022106416509 发明专利 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
126 一种晶圆传送装置和电镀系统 2022106416922 发明专利 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
127 一种图形化方法 2024102524842 发明专利 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
128 一种 MEMS 微同轴功分器 2022105604356 发明专利 原始取得 中国
京
一种三维晶圆集成结构及其制备方法、电 赛莱克斯北
129 ZL202011392752.9 发明专利 原始取得 中国
子设备 京
赛莱克斯北
130 一种薄膜体声波谐振器及其制备方法 ZL202011402902.X 发明专利 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
131 一种高频器件集成模块和模组 ZL202110788987.8 发明专利 原始取得 中国
京
赛莱克斯北
132 一种晶圆运输机械手 ZL202111277290.0 发明专利 原始取得 中国
京
一种制作带有沟道或空腔的半导体结构的
133 ZL201810490512.9 发明专利 受让取得 赛微电子 中国
方法
134 一种 MEMS 气体传感器及制作方法 2021108199668 发明专利 受让取得 赛微电子 中国
135 一种微机电器件制备方法及装置 2018113569288 发明专利 受让取得 赛微电子 中国
136 一种氮化镓充电座 202210043572.2 发明专利 原始取得 海创微芯 中国
137 一种散热氮化镓充电座 202210072932.1 发明专利 原始取得 海创微芯 中国
138 一种晶圆的键合方法 202210617812.5 发明专利 原始取得 海创微芯 中国
4、集成电路专利（正在申请）
申请注册
序号 专利名称 申请号 专利类型 申请日期 取得方式 专利权人
国家/地区
1 TSV Notching 2351074-6 发明专利 2023/9/14 原始取得 Silex 瑞典
2 共形探针 PCT/EP2023/074588 发明专利 - 原始取得 Silex PCT
一种薄膜体声波谐振器
3 的气密封装结构及其制 2020113983586 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备方法
一种晶圆电容的制作方
4 法、晶圆电容及电子设 2020114024346 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备
气体传感器及其气敏膜
5 202011392870X 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国
的制造方法
一种硅通孔铜电镀液及
6 2021108419066 发明专利 2021/7/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
其电镀方法
7 微机电系统及其 MEMS 惯 2021107801903 发明专利 2021/7/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
39
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
性传感器、制造方法
一种射频芯片屏蔽装置
8 2021114507882 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及其制作方法
一种射频模组及射频器
9 2021114532831 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
件
一种胶液涂敷方法、控
10 制设备及计算机可读存 2021112755089 发明专利 2021/10/29 原始取得 赛莱克斯北京 中国
储介质
一种半导体器件的制造
11 2021111984517 发明专利 2021/10/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种半导体器件器件及
12 2021111838440 发明专利 2021/10/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
制作方法
一种射频模块、制作方
13 2021114476051 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及电子设备
一种新型射频模块、制
14 2021114476155 发明专利 2021/11/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
作方法及电子设备
一种微同轴及其制备方
15 2021115132906 发明专利 2021/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
一种微系统薄膜平坦化
16 2022104118505 发明专利 2022/4/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
空腔型薄膜体声波谐振
17 2022104125617 发明专利 2022/4/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
器的制造方法
一种微系统薄膜平坦化
18 202210411851X 发明专利 2022/4/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种芯片、制备方法及
19 2022104924696 发明专利 2022/5/7 原始取得 赛莱克斯北京 中国
电子设备
一种晶圆临时键合方法
20 2022105229967 发明专利 2022/5/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及解键合方法
一种半导体器件的制备
21 2022106178229 发明专利 2022/6/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法及半导体器件
一种射频模组芯片的集
22 2022106384207 发明专利 2022/6/7 原始取得 赛莱克斯北京 中国
成方法
一种微波集成电路封装
23 2022106735468 发明专利 2022/6/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
总成及其封装工艺
一种半导体湿法生产设
24 2022106706272 发明专利 2022/6/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备
一种刻蚀溶液、一种半
25 导体器件制造方法及设 202210721594X 发明专利 2022/6/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备
一种微同轴结构的制备
26 2022107681997 发明专利 2022/6/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种 MEMS 气体传感器及
27 202210774283X 发明专利 2022/7/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
其制造方法
硅通孔的处理方法、处
28 理装置、电子设备及存 2022107742793 发明专利 2022/7/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
储介质
空腔型薄膜体声波谐振
29 2022115973272 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
器的制造方法
40
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
半导体器件和晶圆表面
30 2022115996772 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
沉积层的去除方法
半导体器件和晶圆表面
31 2022115994315 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
沉积层的处理方法
一种 MEMS 器件及其制备
32 2022115965986 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种刻蚀设备及其控制
33 2022115966048 发明专利 2022/12/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种双频微机电毫米波
34 2022115591367 发明专利 2022/12/6 原始取得 赛莱克斯北京 中国
天线
一种流速平稳的湿法设
35 2022115065200 发明专利 2022/11/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备槽
一种液位检测方法及其
36 202211505487X 发明专利 2022/11/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国
检测系统
37 一种晶圆光阻涂布方法 2022115785748 发明专利 2022/12/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
38 一种芯片堆叠结构 2022116007306 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种含光刻胶晶圆的平
39 2022115784675 发明专利 2022/12/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
坦化方法
微同轴结构腔体释放方
40 2022115866251 发明专利 2022/12/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及微同轴结构晶片
光刻胶刻蚀液、微同轴
41 光刻胶牺牲层释放方法 2022116006888 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及相关设备
一种基于光刻胶的金属
42 薄膜沉积方法及相关设 2022116044697 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
备
绝缘保护材料、制备方
43 法及绝缘保护层制备方 2022116044625 发明专利 2022/12/13 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法
44 一种微波天线 2023101082597 发明专利 2023/1/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
卫星通信终端天线、仿
45 2023100622827 发明专利 2023/1/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
真方法及相关设备
一种针对湿法去胶后的
46 2023100821784 发明专利 2023/1/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
晶圆的处理方法
微同轴结构和微同轴结
47 2023100962231 发明专利 2023/1/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
构的制造方法
48 蒸发镀膜设备 2023100848630 发明专利 2023/1/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国
基于 MEMS 的空气芯微同
49 2023100833298 发明专利 2023/1/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
轴传输线的制造方法
一种单片微波集成电路
50 2022116639927 发明专利 2022/12/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
的晶圆级封装方法
一种芯片、制备方法以
51 2023105745908 发明专利 2023/5/22 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及传感器
MEMS 传感器的制备方法
52 2023105967284 发明专利 2023/5/24 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及传感器
53 一种芯片测试方法 2023107218302 发明专利 2023/6/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
54 MEMS 器件的制造方法 2023107605447 发明专利 2023/6/26 原始取得 赛莱克斯北京 中国
41
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
一种 MEMS 干法刻蚀方
55 2023107923863 发明专利 2023/6/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法、设备及 MEMS 器件
半导体器件、制备方法
56 2023110080406 发明专利 2023/8/10 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及微机电系统 MEMS
57 台阶微结构的制备方法 2023108438441 发明专利 2023/7/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
具有深槽结构的 MEMS 器
58 2023109470834 发明专利 2023/7/31 原始取得 赛莱克斯北京 中国
件的表面图形制备方法
59 MEMS 器件的制备方法 2023109522260 发明专利 2023/7/31 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种硅基芯片的平坦化
60 2023111263230 发明专利 2023/9/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法及硅基芯片
61 一种混液装置 2023111553619 发明专利 2023/9/8 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种基于微同轴技术的
62 毫米波器件制作方法及 2023110311896 发明专利 2023/8/16 原始取得 赛莱克斯北京 中国
毫米波器件
一种微同轴结构及制备
63 2023109975858 发明专利 2023/8/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种同轴线 GSG 接头的
64 制作方法及同轴线 GSG 2023110368269 发明专利 2023/8/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
接头
通信终端天线以及通信
65 2023111102506 发明专利 2023/8/30 原始取得 赛莱克斯北京 中国
终端
一种换能器、换能器阵
66 列及换能器阵列的制作 2023110576204 发明专利 2023/8/22 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
晶圆电镀膜厚均匀性调
67 2023110133403 发明专利 2023/8/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
整的阳性膜卡具装置
一种转接件、制作方法
68 2023110619407 发明专利 2023/8/23 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及芯片封装结构
一种三维谐振器件及其
69 2023111208943 发明专利 2023/8/31 原始取得 赛莱克斯北京 中国
制作方法
一种基于硅通孔的片上
70 2023109976456 发明专利 2023/8/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
变压器
71 一种芯片制备方法 2023113174335 发明专利 2023/10/12 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种微机电器件的制备
72 2023115497355 发明专利 2023/11/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法、及微机电器件
微机电器件空腔结构的
73 制作方法、及微机电器 2023115496206 发明专利 2023/11/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
件
一种微机电器件的制备
74 2023115495311 发明专利 2023/11/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法、及微机电器件
一种晶圆刻蚀方法及晶
75 202311600034X 发明专利 2023/11/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国
圆
双层金属引线的制造方
76 2023116386383 发明专利 2023/12/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及 MEMS 器件
微机电器件硅通孔结构
77 的制备方法、及微机电 2023117195773 发明专利 2023/12/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
器件
78 一种芯片的制备方法 2023117878811 发明专利 2023/12/22 原始取得 赛莱克斯北京 中国
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
79 MEMS 微镜及其制备方法 2024100347735 发明专利 2024/1/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国
80 一种光刻方法 2024100566107 发明专利 2024/1/15 原始取得 赛莱克斯北京 中国
微机电器件硅通孔的制
81 2024100748482 发明专利 2024/1/18 原始取得 赛莱克斯北京 中国
作方法、及微机电器件
一种图形化金属层制备
82 2024100807086 发明专利 2024/1/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法
一种晶圆键合方法、芯
83 2024101082271 发明专利 2024/1/25 原始取得 赛莱克斯北京 中国
片及电子设备
84 MEMS 器件的制造方法 2024101152255 发明专利 2024/1/26 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种芯片的制备方法及
85 2024101149549 发明专利 2024/1/26 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种芯片
MEMS 微振镜的导线结构
86 及制备方法、MEMS 微振 2024102270920 发明专利 2024/2/29 原始取得 赛莱克斯北京 中国
镜
微机电器件的制作方
87 2024102737139 发明专利 2024/3/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法、及微机电器件
一种电子器件的制备方
88 2024102736386 发明专利 2024/3/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及电子器件
MEMS 硅腔的刻蚀装置及
89 2024102737891 发明专利 2024/3/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
刻蚀方法
一种光刻机的工艺控制
90 2024102735877 发明专利 2024/3/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
方法及光刻机
一种晶片膜层表面处理
91 方法、晶圆的制备方法 2024104270770 发明专利 2024/4/10 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及晶圆
基于聚酰亚胺的光刻工
92 2024104591428 发明专利 2024/4/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
艺参数确定方法
一种电子器件的制备方
93 2024108329222 发明专利 2024/6/25 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及电子器件
一种平板电容器及其制
94 2024108234167 发明专利 2024/6/25 原始取得 赛莱克斯北京 中国
作方法
一种晶圆的键合切边方
95 2024104844347 发明专利 2024/6/26 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及键合晶圆
中北大学、北
京理工大学重
高灵敏度嵌套轮环单片
96 2024108125564 发明专利 2024/6/22 原始取得 庆微电子研究 中国
三轴 MEMS 陀螺芯片
院、赛莱克斯
北京
中北大学、北
京理工大学重
全解耦四质量对称单片
97 2024108125899 发明专利 2024/6/22 原始取得 庆微电子研究 中国
三轴 MEMS 陀螺芯片
院、赛莱克斯
北京
98 MEMS 芯片的制备方法 2024108634352 发明专利 2024/6/29 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种电子器件的制备方
99 2024112907850 发明专利 2024/9/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及电子器件
一种电子器件的制备方
100 2024112909165 发明专利 2024/9/14 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及电子器件
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
一种晶圆腔体制备方法
101 2024113081814 发明专利 2024/9/19 原始取得 赛莱克斯北京 中国
及晶圆
102 一种晶圆加工工装 2024113113105 发明专利 2024/9/20 原始取得 赛莱克斯北京 中国
一种图形化的方法及晶
103 2024114118784 发明专利 2024/10/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
圆掩膜版
一种均匀分布应力的多
104 2024114130023 发明专利 2024/10/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
晶硅薄膜的制备方法
一种电子器件的制备方
105 2024114179538 发明专利 2024/10/11 原始取得 赛莱克斯北京 中国
法及电子器件
多晶硅薄膜沉积设备、
106 2024114496580 发明专利 2024/10/17 原始取得 赛莱克斯北京 中国
制备方法及微机电器件
晶片退火装置及晶片退
107 202411550464X 发明专利 2024/11/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国
火工艺方法
芯片 ID 版图的确定方
108 法、装置、设备及存储 2024116985238 发明专利 2024/11/26 原始取得 赛莱克斯北京 中国
介质
导电结构制备方法、导
109 2024119436302 发明专利 2024/12/27 原始取得 赛莱克斯北京 中国
电结构及微机电系统
硅通孔晶圆的制造方法
110 2024119435193 发明专利 2024/12/27 原始取得 赛莱克斯北京 中国
以及半导体制造方法
一种微系统薄膜平坦化
111 202210369690.2 发明专利 2022/4/8 原始取得 海创微芯 中国
方法
固态装配型谐振器的制
112 202210369691.7 发明专利 2022/4/8 原始取得 海创微芯 中国
造方法
一种芯片散热装置及制
113 202210635663.5 发明专利 2022/6/6 原始取得 海创微芯 中国
作方法
一种 MEMS 换能器及制作
114 202210673722.8 发明专利 2022/6/15 原始取得 海创微芯 中国
方法
厚胶光刻方法及微结构
115 202210773248.6 发明专利 2022/7/1 原始取得 海创微芯 中国
器件
一种 MEMS 微同轴功分器
116 2022115591193 发明专利 2022/12/6 原始取得 海创微芯 中国
及天线阵列
117 一种光刻胶显影方法 2022115785733 发明专利 2022/12/9 原始取得 海创微芯 中国
一种微同轴结构、制备
118 2022116271991 发明专利 2022/12/16 原始取得 海创微芯 中国
方法及电子机械器件
119 一种氮化镓晶体管 202310822381.0 发明专利 2023/7/5 原始取得 海创微芯 中国
一种氮化镓晶体管动态
120 导通电阻测试电路及测 202310834223.7 发明专利 2023/7/7 原始取得 海创微芯 中国
试方法
一种集成氮化镓及驱动
121 系统的封装结构及电路 202311029800.1 发明专利 2023/8/16 原始取得 海创微芯 中国
组件
一种通孔结构的填充方
122 202410050668.0 发明专利 2024/1/12 原始取得 海创微芯 中国
法、及通孔结构
一种半导体器件的制备
123 202410130841.8 发明专利 2024/1/30 原始取得 海创微芯 中国
方法及半导体器件
微同轴传输结构、制备
124 202411452079.1 发明专利 2025/1/17 原始取得 海创微芯 中国
方法及电子器件
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
一种射频芯片与天线的
125 2024111389267 发明专利 2024/8/19 原始取得 赛莱克斯国际 中国
一体化封装结构
一种差分传输结构及其
126 202411195639X 发明专利 2024/8/29 原始取得 赛莱克斯国际 中国
组合产品
一种差分传输结构的制
127 2024111956968 发明专利 2024/8/29 原始取得 赛莱克斯国际 中国
备方法
一种可重构的芯片到晶
128 圆的键合方法及器件芯 2024112220256 发明专利 2024/9/2 原始取得 赛莱克斯国际 中国
片
一种高频集成 PCB 板及
129 2024112386868 发明专利 2024/9/5 原始取得 赛莱克斯国际 中国
制备方法
一种晶圆的对准系统、
130 2024112829993 发明专利 2024/9/13 原始取得 赛莱克斯国际 中国
对准方法及键合方法
一种晶圆的互联结构及
131 2024112896235 发明专利 2024/9/14 原始取得 赛莱克斯国际 中国
其制造方法
一种用于垂直互联晶圆
132 202411289511X 发明专利 2024/9/14 原始取得 赛莱克斯国际 中国
的方法
133 器件制备方法 2024113036433 发明专利 2024/9/19 原始取得 赛莱克斯国际 中国
134 曝光焦距确定方法 2024114903252 发明专利 2024/10/24 原始取得 赛莱克斯国际 中国
印刷电路板及其制备方
135 2024115068960 发明专利 2024/10/28 原始取得 赛莱克斯国际 中国
法
一种硅转接板的制备方
136 202311830554X 发明专利 2023/12/28 原始取得 赛微电子 中国
法、及硅转接板
基于硅通孔技术的功分
137 2024101037488 发明专利 2024/01/25 原始取得 赛微电子 中国
器
毫米波传输线的制造方
138 2024101149248 发明专利 2024/01/26 原始取得 赛微电子 中国
法
基于空气芯微同轴的皮
139 肤癌检测器及其制造方 2024101166489 发明专利 2024/01/26 原始取得 赛微电子 中国
法
一种硅基衬底刻蚀方法
140 202410121690X 发明专利 2024/01/29 原始取得 赛微电子 中国
及电子器件
声表面波谐振器及其制
141 2024105169876 发明专利 2024/04/28 原始取得 赛微电子 中国
备方法
一种同轴电缆、同轴电
142 2024111963340 发明专利 2024/08/29 原始取得 赛微电子 中国
缆的制造方法及传感器
一种三维互连传输线及
143 202411238636X 发明专利 2024/09/05 原始取得 赛微电子 中国
制备方法
一种微同轴结构及制备
144 2024112486974 发明专利 2024/09/06 原始取得 赛微电子 中国
方法
5、现金流
单位：元
项目 2024 年 2023 年 同比增减
经营活动现金流入小计 1,588,055,611.06 1,162,851,343.85 36.57%
经营活动现金流出小计 1,232,461,098.29 1,018,460,512.18 21.01%
45
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
经营活动产生的现金流量净额 355,594,512.77 144,390,831.67 146.27%
投资活动现金流入小计 17,249,506.13 153,730,291.81 -88.78%
投资活动现金流出小计 611,420,297.35 1,124,917,647.94 -45.65%
投资活动产生的现金流量净额 -594,170,791.22 -971,187,356.13 38.82%
筹资活动现金流入小计 392,325,077.56 515,885,052.00 -23.95%
筹资活动现金流出小计 466,041,395.22 258,856,147.49 80.04%
筹资活动产生的现金流量净额 -73,716,317.66 257,028,904.51 -128.68%
现金及现金等价物净增加额 -330,196,264.58 -561,282,046.42 41.17%
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明
适用 □不适用
1、本报告期，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 146.27%，主要是因公司经营活动中销售商品收到的现金
及收到税费返还较上年同期增加所致；
2、本报告期，公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期变动 38.82%，主要是因公司投资支付的现金及取得子公司及
其他营业单位支付的现金净额较上年同期减少所致；
3、本报告期，公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 128.68%，主要是因公司本年取得借款收到的现金较上年
同期减少同时偿还债务支付的现金较上年同期增加所致；
4、本报告期，公司现金及现金等价物净增加额较上年同期变动 41.17%，为以上因素共同作用的综合结果。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
适用 □不适用
报 告 期内 公 司经 营活 动 产生的 现 金净 流 量 为 355,594,512.77 元， 本年 度 净利 润为 -255,255,953.51 元 ，两 者 差 异
610,850,466.28 元：
①影响净利润但不涉及经营活动现金流量的经营性项目：此部分导致公司净利润较现金流减少合计 255,754,990.44 元，主
要为资产减值损失、信用减值损失、资产折旧与摊销、存货增加等；
②影响净利润但不涉及经营活动现金流量的非经营性项目：此部分导致公司净利润较现金流减少合计 10,682,200.61 元，
主要为投资收益、财务费用支出等；
③不影响净利润但涉及经营活动现金流量的经营性项目：此部分导致公司经营活动产生的现金净流量增加合计
344,413,275.23 元，主要为经营性应收项目的减少、经营性应付项目的增加、递延收益增加等。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
单位：元
金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性
主要因报告期联营合营公
否，主要受长期股权投资
投资收益 13,354,776.75 -5.25% 司损益变动及处置联营合
的权益变动影响。
营公司股权收益所致。
公允价值变动损益 0.00 0.00% 不适用 不适用
否，公司仍将严格按照相
关会计准则及会计政策对
主要因报告期计提存货跌
资产减值 -26,680,423.79 10.49% 公司资产进行减值测试，
价准备所致。
谨慎客观地反映资产情
况。
46
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
主要因报告期取得非经营 否，非经营性收入不具有
营业外收入 17,831.53 -0.01%
性收入所致。 可持续性。
否，相关支出受当年实际
主要因报告期产生非流动
营业外支出 6,066.51 0.00% 经营环境及资产状况影
资产毁损报废损失所致。
响。
否，能否获得政府补助需
主要因与日常活动相关的
其他收益 28,984,462.23 -11.40% 要根据相关政策及管理部
政府补助产生。
门审批。
否，公司仍将严格按照相
关会计准则及会计政策对
主要因报告期计提坏账准
信用减值损失 -44,365,715.61 17.45% 公司资产进行减值测试，
备所致。
谨慎客观地反映资产情
况。
主要因报告期处置非流动 否，相关收益受公司资产
资产处置收益 2,032,516.51 -0.80%
资产产生收益所致。 状况影响。
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
2024 年末 2024 年初
比重增减 重大变动说明
金额 占总资产比例 金额 占总资产比例
货币资金 616,222,918.72 8.79% 947,649,183.30 13.05% -4.26% 综合因素所致。
应收账款 512,242,749.28 7.31% 568,920,934.85 7.83% -0.52% 无重大变动。
主要因报告期按
合同资产 0.00% 2,775,187.50 0.04% -0.04% 照合同实际履约
情况确认所致。
存货 464,486,082.64 6.62% 481,439,011.21 6.63% -0.01% 无重大变动。
投资性房地产 0.00% 0.00% 0.00% 无变动。
长期股权投资 580,845,635.71 8.28% 454,633,842.69 6.26% 2.02% 无重大变动。
固定资产 1,799,636,378.42 25.67% 1,708,633,598.89 23.53% 2.14% 无重大变动。
在建工程 891,261,115.57 12.71% 754,177,596.31 10.39% 2.32% 无重大变动。
使用权资产 497,325,434.25 7.09% 552,695,522.90 7.61% -0.52% 无重大变动。
主要因报告期短
短期借款 109,851,280.96 1.57% 250,136,111.11 3.44% -1.87% 期银行借款减少
所致。
主要因报告期
MEMS 业务规模增
合同负债 98,116,457.55 1.40% 72,637,396.19 1.00% 0.40%
长，预收款项增
加所致。
主要因报告期长
长期借款 620,488,083.37 8.85% 476,929,854.68 6.57% 2.28% 期银行借款增加
所致。
主要因报告期按
照到期日重分类
租赁负债 101,004,999.74 1.44% 187,496,926.56 2.58% -1.14%
至一年内到期非
流动负债所致。
主要因报告期远
期外汇合约等衍
衍生金融资产 7,101,460.29 0.10% 0.00% 0.10%
生金融工具公允
价值变动所致。
47
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
主要因报告期收
其他应收款 117,596,574.92 1.68% 179,405,733.82 2.47% -0.79% 回往来款及外部
垫付款所致。
主要因报告期其
其他权益工具投
89,715,000.00 1.28% 66,550,000.00 0.92% 0.36% 他权益工具投资
资
增加所致。
主要因报告期待
长期待摊费用 7,256,735.70 0.10% 4,923,775.06 0.07% 0.03% 摊装修费用增加
所致。
主要因报告期可
递延所得税资产 297,360,535.99 4.24% 214,905,809.62 2.96% 1.28% 抵扣暂时性差异
增加所致。
主要因报告期预
付设备款所对应
其他非流动资产 290,269,154.18 4.14% 426,696,597.00 5.88% -1.74%
设备得到陆续交
付所致。
主要因报告期远
期外汇合约等衍
衍生金融负债 1,572,738.32 0.02% 15,363,375.46 0.21% -0.19%
生金融工具公允
价值变动所致。
主要因报告期本
公司子公司使用
应付票据 6,249,110.00 0.09% 0.00% 0.09%
银行承兑汇票结
算货款导致。
主要因报告期应
应交税费 19,075,211.59 0.27% 13,298,374.06 0.18% 0.09% 交企业所得税增
加所致。
主要因报告期应
付设备及工程款
和应付项目补助
其他应付款 81,301,309.96 1.16% 120,015,479.99 1.65% -0.49%
款减少及限制性
股票回购完成所
致。
主要因报告期待
其他流动负债 2,037,392.24 0.03% 626,187.53 0.01% 0.02% 转销项税增加所
致。
主要因报告期收
递延收益 194,756,556.69 2.78% 144,868,721.31 1.99% 0.79% 到政府补助款增
加所致。
主要因报告期应
递延所得税负债 100,522,072.65 1.43% 64,905,578.11 0.89% 0.54% 纳税暂时性差异
增加所致。
主要因报告期限
减：库存股 0.00 0.00% 15,985,800.00 0.22% -0.22% 制性股票完成回
购注销所致。
主要因报告期外
其他综合收益 -137,984,750.19 -1.97% -70,348,244.41 -0.97% -1.00% 币财务报表折算
等所致。
未分配利润 254,074,064.86 3.62% 449,695,631.78 6.19% -2.57% 综合因素所致。
境外资产占比较高
适用 □不适用
保障资产安 境外资产占
资产的具体 是否存在重
形成原因 资产规模 所在地 运营模式 全性的控制 收益状况 公司净资产
内容 大减值风险
措施 的比重
全资子公司 因重大资产 914,938,508 瑞典斯德哥 "工艺开发+ 公司治理、
良好 16.98% 否
瑞典 Silex 重组所形成 .58 尔摩 代工生产" 定期沟通及
48
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
间接控制的 集团管控
境外子公司
其他情况说
公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，2016 年公司收购完成后，其一直良好运营。
明
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
单位：万元
计入权益的
本期公允价 本期计提 本期购 本期出
项目 期初数 累计公允价 其他变动 期末数
值变动损益 的减值 买金额 售金额
值变动
金融资产
2.衍生金融资产 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 710.15 710.15
上述合计 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 710.15 710.15
金融负债 1,536.34 -119.28 -1,902.31 0.00 0.00 0.00 642.52 157.27
其他变动的内容
其他变动主要包含报告期内外币折算差额、衍生金融资产和衍生金融负债的重分类等。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，公司权利受限的资产主要包括受限的银行信用证保证金金额 77 万元；通过融资租赁方式买入的产线机
器设备期末账面价值 49,732.54 万元；用于借款抵押的固定资产期末账面价值 20,888.03 万元，用于借款抵押的无形资产
期末账面价值 9,493.74 万元。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
611,420,297.35 1,124,917,647.94 -45.65%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
公司在报告期内涉及的重大投资项目，主要是境内外产线的产能扩充（相应的设备采购），相关投资随业务订单及产
能扩充需求处于持续发生状态，境内北京 FAB3 的资金来源于自有及自筹资金，境外瑞典 FAB1＆FAB2 的资金来源于日常经
营所得。该等投资有利于公司提高半导体代工服务能力、促进公司半导体代工业务的发展。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
49
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
单位：元
截至报 截止报 未达到
是否为 投资项 本报告 告期末 告期末 计划进 披露日 披露索
项目名 投资方 资金来 项目进 预计收
固定资 目涉及 期投入 累计实 累计实 度和预 期（如 引（如
称 式 源 度 益
产投资 行业 金额 际投入 现的收 计收益 有） 有）
金额 益 的原因
8 英寸
MEMS 国 2,566,4 自筹及
283,041 262,338 580,159
际代工 自建 是 MEMS 92,963. 发行股 82.86% 不适用
,997.41 ,632.29 ,018.51
线建设 25 份募集
项目
MEMS 先
进封装
自筹及
测试研 73,704, 913,880
自建 是 MEMS 发行股 90.28% 0.00 0.00 不适用
发及产 839.80 ,743.90
份募集
线建设
项目
3,480,3
356,746 262,338 580,159
合计 -- -- -- 73,707. -- -- -- -- --
,837.21 ,632.29 ,018.51
15
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用
单位：万元
期末投资金
初始投 本期公允价 计入权益的累计 报告期内 报告期内 额占公司报
衍生品投资类型 期初金额 期末金额
资金额 值变动损益 公允价值变动 购入金额 售出金额 告期末净资
产比例
金融衍生工具 0 -1,536.34 119.28 1,902.31 0 0 552.88 0.10%
合计 0 -1,536.34 119.28 1,902.31 0 0 552.88 0.10%
报告期内套期保值业
务的会计政策、会计
核算具体原则，以及
报告期公司衍生品的会计政策及会计核算具体原则上与上一报告期相比未发生重大变化。
与上一报告期相比是
否发生重大变化的说
明
50
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
报告期实际损益情况
对公司本期实际损益影响金额较小。
的说明
套期保值效果的说明 实现了套期保值目的。
衍生品投资资金来源 经营活动形成的自有资金。
一、风险分析：
1、市场风险：因外汇行情变动较大，可能产生因标的利率、汇率等市场价格波动引起外汇金融衍
生品价格变动，造成亏损的市场风险。
2、内部控制风险：外汇衍生品交易业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内部控制机制不
完善而造成风险。
3、流动性风险：因市场流动性不足而无法完成交易的风险。
4、履约风险：开展金融衍生品业务存在合约到期无法履约造成违约而带来的风险。
报告期衍生品持仓的 5、其它风险：在开展交易时，如操作人员未按规定程序进行外汇衍生品交易操作或未能充分理解
风险分析及控制措施 衍生品信息，将带来操作风险；如交易合同条款不够明确，将可能面临法律风险。
说明（包括但不限于 二、控制措施：
市场风险、流动性风 1、公司开展的外汇衍生品交易以锁定成本、规避和防范汇率、利率风险为目的，禁止任何风险投
险、信用风险、操作 机行为；公司外汇衍生品交易额度不得超过经董事会或股东大会审议批准的授权额度。
风险、法律风险等） 2、公司已制定外汇衍生品交易业务管理制度，对外汇衍生品交易的操作原则、审批权限、责任部
门及责任人、内部操作流程、信息隔离措施、内部风险报告制度及风险处理程序、信息披露等作了
明确规定，控制交易风险。
3、公司将审慎审查与合格金融机构签订的合约条款，严格执行风险管理制度，以防范法律风险。
4、公司外汇业务相关人员将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格或公允价值变动，及时评估外汇衍
生品交易的风险敞口变化情况，并定期向公司管理层报告，如发现异常情况及时上报董事会，提示
风险并执行应急措施。
5、公司审计部门定期对外汇衍生品交易进行合规性内部审计。
已投资衍生品报告期
内市场价格或产品公
允价值变动的情况，
对衍生品公允价值的 外汇等衍生品的公允价值以该等衍生品报告期末在市场可获得的市场报价确定。
分析应披露具体使用
的方法及相关假设与
参数的设定
涉诉情况（如适用） 不适用
衍生品投资审批董事
会公告披露日期（如 2024 年 03 月 27 日
有)
2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资
□适用 不适用
公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
单位：万元
募集资 本期已 已累计 报告期 报告期 累计变 累计变 尚未使 尚未使 闲置两
募集年 募集方 证券上 募集资
金净额 使用募 使用募 末募集 内变更 更用途 更用途 用募集 用募集 年以上
份 式 市日期 金总额
（1） 集资金 集资金 资金使 用途的 的募集 的募集 资金总 资金用 募集资
51
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
总额 总额 用比例 募集资 资金总 资金总 额 途及去 金金额
（2） （3）= 金总额 额 额比例 向
（2）/
（1）
本报告
期末全
向特定 2021 年
233,343 233,343 9,419.5 220,335 5,120.5 部存放
2021 对象发 09 月 08 94.43% 0 18,000 7.71% 0
.27 .27 4 .96 9 于募集
行股票 日
资金专
户
233,343 233,343 9,419.5 220,335 5,120.5
合计 -- -- 94.43% 0 18,000 7.71% -- 0
.27 .27 4 .96 9
募集资金总体使用情况说明
公司 2021 年向特定对象发行股票募集专项资金净额为 233,343.27 万元：本次向特定对象发行股票募集资金主要用于“8
英寸 MEMS 国际代工线建设项目”、“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项
目”及“补充流动资金”项目。
（1）公司于 2021 年 10 月 26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目
自筹资金的议案》，公司以自筹资金预先投入“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”19,299.98 万元于 2021 年 10 月 26 日
完成置换，“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”累计使用募集资金 79,289.60 万元。
（2）“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”累计使用募集资金 70,435.07 万元。
（3）公司于 2023 年 8 月 2 日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流
动资金的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项
目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的 32,580 万元缩减为 14,580 万元，并将变
更的该部分募集资金 18,000 万元永久补充流动资金。截至 2024 年 6 月 30 日，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”
已达到预定可使用状态。公司于 2024 年 10 月 28 日召开的第五届董事会第十一次会议及第五届监事会第十次会议审议通
过了《关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的议案》，该事项已经公司 2024 年第
五次临时股东大会审议通过，海创微元募集资金专户中的余额 12,620.13 万元继续用于其 MEMS 中试线建设。截至报告期
末，该募投项目累计使用募集资金 1,980 万元。
（4）“补充流动资金”项目：截至报告期末，公司累计补充流动资金 68,631.29 万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
单位：万元
截至期
承诺投 是否已 项目达 截止报 项目可
募集资 截至期 末投资
资项目 变更项 调整后 本报告 到预定 本报告 告期末 是否达 行性是
融资项 证券上 项目性 金承诺 末累计 进度
和超募 目(含 投资总 期投入 可使用 期实现 累计实 到预计 否发生
目名称 市日期 质 投资总 投入金 (3)＝
资金投 部分变 额(1) 金额 状态日 的效益 现的效 效益 重大变
额 额(2) (2)/(1
向 更) 期 益 化
)
承诺投资项目
8 英寸
MEMS 国
际代工
2021 年 线建设
2021 年 2020 年
向特定 项目 生产建 79,051 79,051 79,289 100.30 26,233 58,015
09 月 否 0 12 月 否 否
对象发 （2019 设 .98 .98 .6 % .86 .9
08 日 31 日
行股票 年、
2021 年
均融资
投入）
2021 年 MEMS 高
2021 年 2024 年
向特定 频通信 研发项
09 月 否 32,580 14,580 1,980 1,980 13.58% 06 月 不适用 否
对象发 器件制 目
08 日 30 日
行股票 造工艺
52
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
开发项
目
MEMS 先
2021 年 进封装
2021 年 2025 年
向特定 测试研 生产建 7,370. 70,435
09 月 否 71,080 71,080 99.09% 12 月 否 否
对象发 发及产 设 48 .07
08 日 31 日
行股票 线建设
项目
2021 年
2021 年
向特定 补充流 50,631 68,631 68,631 100.00
09 月 补流 否 69.06 不适用 否
对象发 动资金 .29 .29 .29 %
08 日
行股票
233,34 233,34 9,419. 220,33 26,233 58,015
承诺投资项目小计 -- -- -- -- --
3.27 3.27 54 5.96 .86 .9
超募资金投向
无
233,34 233,34 9,419. 220,33 26,233 58,015
合计 -- -- -- -- --
3.27 3.27 54 5.96 .86 .9
公司 2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”同
时为 2019 年（完成）非公开发行股票募集资金投资项目，在 2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营
阶段（截至本报告出具日，北京 FAB3 已处于正常运营阶段并持续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节
分项目说明未
奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在自主开
达到计划进
发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相
度、预计收益
关制造工艺同步成功解决，截至 2024 年 6 月 30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目
的情况和原因
标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应用；“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项
（含“是否达
目”处于建设阶段；“补充流动资金”已正常实施。
到预计效益”
公司于 2023 年 12 月 14 日召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关
选择“不适
于调整部分募投项目实施进度的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS 高
用”的原因）
频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”实施进度进行调整，
“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”由原计划的 2023 年 12 月 31 日调整至 2024 年 6 月 30 日；
“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”由原计划的 2024 年 1 月 31 日调整至 2025 年 12 月 31 日。
项目可行性发
生重大变化的 不适用
情况说明
超募资金的金
额、用途及使 不适用
用进展情况
适用
以前年度发生、报告期内发生
2023 年 12 月 14 日，公司第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更
部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，该事项已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过，
募集资金投资
“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的实施主体由公司全资子公司赛莱克斯国际变更为公司控股子
项目实施地点
公司海创微元，实施地点由北京经济技术开发区变更为北京市怀柔区怀柔科学城。
变更情况
公司于 2024 年 2 月 6 日召开的第五届董事会第五次会议及第五届监事会第四次会议审议通过了《关于部
分募投项目增加实施主体及实施地点的议案》，该事项已经公司 2024 年第三次临时股东大会审议通过，
恢复增加赛莱克斯国际为“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的实施主体，并相应恢复增加北京经
济技术开发区作为该募投项目实施地点。
适用
以前年度发生
募集资金投资
公司于 2023 年 8 月 2 日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并
项目实施方式
永久补充流动资金的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 频
调整情况
通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的
32,580 万元缩减为 14,580 万元，并将变更的该部分募集资金 18,000 万元永久补充流动资金。
募集资金投资 适用
项目先期投入 公司于 2021 年 10 月 26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投
及置换情况 入募投项目自筹资金的议案》。公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金 19,299.98 万元，该
53
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
金额经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“天圆全专审字[2021]001537 号”《北京赛
微电子股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证报告》。
公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金 19,299.98 万元于 2021 年 10 月 26 日完成置换。
用闲置募集资
金暂时补充流 不适用
动资金情况
适用
1、MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目由公司全资子公司赛莱克斯国际和控股子公司海创微元共同实
施，公司相关子公司在自主开发及商业活动中已成功积累相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺
研发工作已同步获得开展，相关制造工艺已同步获得成功解决。
项目实施出现 2、除募集资金投入部分外，与该募投项目相关的研发活动也获得日常商业活动及政府补助相关项目的支
募集资金结余 持，该项目综合所获支持金额高于原计划投入金额。
的金额及原因 3、公司在实施该募投项目过程中，本着合理、节约、有效的原则，严格按照募集资金管理的有关规定谨
慎使用募集资金，在确保募投项目建设质量的前提下，审慎使用募集资金，加强项目建设各环节费用的控
制、监督和管理，对各项资源进行合理调度和优化，合理降低项目相关成本和费用，同时募集资金存放期
间也产生了一定的存款利息收入，形成了募集资金节余。
截至 2024 年 6 月 30 日，因该募投项目已达到预定可使用状态，海创微元节余募集资金 12,620.13 万元。
尚未使用的募
集资金用途及 尚未使用的募集资金存放于募集资金专户，将继续用于对应的募投项目。
去向
募集资金使用
及披露中存在
不适用
的问题或其他
情况
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
单位：元
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
瑞典 Silex MEMS 工艺开
441.01 万瑞 1,508,573,9 914,938,508 862,603,680 231,331,648 183,525,463
（经营业绩 子公司 发及晶圆制
典克朗 83.71 .58 .95 .82 .62
构成影响） 造
赛莱克斯北 子公司 MEMS 工艺开 210,526.32 3,255,133,1 1,351,002,7 262,338,632 - -
54
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
京（经营业 发及晶圆制 万元 60.53 13.88 .29 311,646,457 241,878,583
绩构成影 造 .55 .26
响）
MEMS 先进封
赛积国际 - -
装测试与半 1,135,745,8 795,586,881 205,228,508
（经营业绩 子公司 88,000 万元 66,222,128. 70,601,510.
导体设备销 84.09 .54 .02
构成影响） 11 53
售
报告期内取得和处置子公司的情况
适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
Silex Microsystems International AB 通过吸收合并方式处置 无重大影响
主要控股参股公司情况说明
1、瑞典 Silex 是全球领先的 MEMS 纯代工企业，由公司于 2015-2016 年通过收购取得，受益于下游市场需求增长及公
司有效整合，其自收购后至今营业收入及净利润整体呈连续增长态势，是公司近年来的主要业绩贡献实体，预计未来将继
续是公司的重要全资子公司。
2、赛莱克斯北京由公司与国家集成电路产业基金共同投资建设，历经数年准备后于 2021 年 6 月启动正式生产，后持
续推动 MEMS 硅麦克风、惯性器件、气体流量开关、BAW（含 FBAR）滤波器、微振镜、气体、微流控、硅光子、振荡器等不
同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证；由于产线仍处于产能爬坡阶段，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大部
分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，收入实现较大增长但绝对规模仍较小，其在报告期内仍面临着巨大的折旧
摊销压力、工厂运转及人员费用，本报告期尚处于亏损状态，若后续该产线的产能及良率实现持续提升，有望亏损收窄并
最终实现盈利、成为公司重要的收入及利润来源。
3、赛积国际于 2022 年 10 月变更经营范围，增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司 MEMS 封装测试业务的一
级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内 MEMS 代工制造中试线；此外，由于公司基于建设“境内-境外
双循环”代工服务体系的发展战略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，近年来公司旗下子公司亦从
多渠道采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为
主体，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下 FAB 产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于
其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）行业格局和趋势
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、
执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole
Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2024》，全球 MEMS 市场规模将由 2023 年的 146 亿美元增长至 2029
年的 200 亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到 5%。
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
图片来源：Yole Development
1、光学 MEMS 领域
在光学市场，人工智能对高速通信的需求，促进了硅光技术和 MEMS 硅光子产品的迅速发展。硅是集成电路制造中常见
的材料，但硅材料发光性差，导致生产出的调制器占用空间较大。为了解决这一问题，业界探索基于环形谐振器的调制器，
但光谱响应较窄，容易出现变化，需要额外的移相器来进行波长调谐，导致损耗过大。MEMS 技术可以通过构建紧凑、宽频、
快速、低损耗、低功耗的模块解决以上问题，制造各类硅光子器件，助力硅光子实现广泛应用和市场突破，如可调谐激光
器、耦合器、移相器、光开关等。随着 AI 技术的快速发展，Meta、Open AI、微软、谷歌、百度、阿里、科大讯飞、华为
等公司等纷纷推出 LLM（大语言模型）等各类 AI 模型，引爆全球算力及相关芯片、服务器、数据中心需求。目前大型 AI
模型的参数数量级从百亿跃升到千亿级别，对计算能力和内存资源的需求也随之急剧增长，业界目前普遍采用构建算力集
群的方式去满足相应需求，并使用数千个图形处理器（GPU）训练运行。相关训练可能耗费数周时间，价值高昂，因此找到
提高训练效率的方法至关重要。与传统交换机方案相比，基于 MEMS 的光交换方案在 GPU 之间的数据交换速率及功耗等方面
都具备突出优势，对于降低机器学习训练的时间和费用有很大帮助。随着谷歌 OCS 的成功应用以及海量算力需求的持续释
放，MEMS-OCS 有望在业界得到推广使用，包括新建及传统数据中心，这将催生新型 MEMS 硅光产品的巨量需求。根据 Yole
此前预测的数据，预计 2023-2028 年，光学 MEMS 市场将从 6.57 亿美元增长至 13.04 亿美元。
图片来源：Yole Development
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
2、汽车 MEMS 领域
在智能化、电动化、网联化发展的背景下，汽车 MEMS 市场将出现较为强劲的增长。中国新能源汽车产量快速增长，智
能化程度不断提高，带动了激光雷达和微振镜等相关 MEMS 器件的需求。激光雷达又可分为机械式、混合固态等类别，采用
MEMS 技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗，具备运动部件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势，后
者的核心扫描部件即为 MEMS 微振镜。根据 Yole 的数据预测，2022-2028 年全球汽车激光雷达市场预计将从 3.17 亿美元增
长至 44.77 亿美元，CAGR（年均复合增长率）高达 55%。
图片来源：Yole Development
3、通信 MEMS 领域
在通信市场，信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决，且在发射及接收通路中都需要使用，所以滤波器是射频系统
中最重要的元器件，直接影响各频段信号通信质量。在 5G 及更高频通信时代，BAW 滤波器具有高频率和宽频带的技术优势，
可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有
着更佳的表现。根据 Yole 发布的《BAW Filter Comparison 2022》，2026 年滤波器市场将增长至 80 亿美元以上。2026 年，
SAW 滤波器在智能手机市场的占比将从 2020 年的 64%降至 50%，同时 BAW 滤波器占比将增长至 45%。
图片来源：Yole Development
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
4、机器人领域
在机器人领域,MEMS 传感器具有重要作用。MEMS 惯性测量单元、加速度计和陀螺仪,能够帮助机器人精确感知自身姿态
和运动轨迹；MEMS 测距传感器/激光雷达可以实时监控机器人的位置以及与障碍物的距离,帮助机器人进行路径规划和避障；
MEMS 力传感器有望应用于机器人手臂的力反馈控制,帮助机器人感知物体抓取施加力量,实现精细化操作；MEMS 温湿度、气
体传感器，也有望在机器人领域得到应用。对于手术机器人而言,MEMS 传感器能够提供精确的运动和力反馈,帮助医生进行
微创手术操作。对于工业机器人而言,MEMS 传感器有助于更好地进行装配、焊接及搬运等工作,提高生产效率和精度。此外，
工信部在《人形机器人创新发展指导意见》中指出：“人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成
为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。”机器人
市场有望带动相关 MEMS 传感器需求的持续增长。
典型 MEMS 传感器在机器人领域中的应用
图片来源：刘会聪, 王凤霞, 李东升, 迟文政, 孙立宁. 基于 MEMS 传感器的机器人感知技术研究现状与发展趋势[J].智
能感知工程, 2024, 1(1): 14-24.
与传统集成电路产业类似，从 MEMS 产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或服务，主要可以分为设计、制造和
封测三个环节。其中，MEMS 制造处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规
模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。
目前而言，IDM 企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着 MEMS 加工制造，但也逐渐出现一些新的变化，
一方面 IDM 企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现 IDM 企业将制造环节外包的情况；
另一方面，MEMS 产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴 MEMS 公司参与其中，但巨额的工厂建设投入、运
维成本以及 MEMS 工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。而随着 MEMS 产业的大规模发
展，各环节开始出现明显的分工趋势。参照 IC 产业的发展历程，尽管目前过半的 MEMS 业务仍然掌握在 IDM 企业中，但
MEMS 生产的大批量、标准化需求使得 MEMS 产业的专业化分工将成为重要的发展趋势。
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
MEMS 产业链图示
图片来源：LEK,东方证券研究所
随着消费类电子和互联网的兴起，MEMS 产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低
提出了更高要求，同时 MEMS 工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高企促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的
制造环节外包，纯 MEMS 代工厂与 MEMS 产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成
电路行业发展趋势，MEMS 产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球 MEMS 代工业务，尤
其是纯 MEMS 代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯 MEMS 代工业务在 MEMS 代工业务中所占比重将逐步升高。
2014 年底，国家集成电路基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，
以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局，
期望以龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金，国家集成电路
基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的
坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资 6 亿元并持股 30%（后因极芯传感对赛莱克斯北京增资，该持股比
例变更为 28.5%，该部分股权目前正在退出）外，国家集成电路基金参与公司 2019 年非公开发行股票约 10.28 亿元，以进
一步支持公司推进建设“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，打造整合国内外产业资源的平台型企业，提升公司 MEMS 行
业的市场地位和全球影响力。
综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势、面临积极向上的政策环境、拥有广阔的发展前景与巨大
的发展潜能，核心在于如何把握趋势，整合各项资源，实现公司主要业务的快速发展。
（二）公司的发展战略
公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面
临的挑战，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线，以同时满足境内外客户的不同
需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系；同时积极进行产业投资布局，最终致力于成为立
足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
（三）公司的具体经营计划
2024 年，面向万物互联与人工智能时代，公司已形成以半导体为核心的业务格局，聚焦发展 MEMS 核心业务，并在报
告期内实现了蓬勃发展，详细情况见本报告本节“四、主营业务分析”之“1、概述”，即公司 2024 年的发展战略和经营
计划根据外部环境进行了适应性调整并得到有效执行。
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
2025 年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展 MEMS 业务,统筹
MEMS 业务板块各项资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外 MEMS 产线的产能及业务承接能力。
2025 年，公司经营计划将继续围绕以下几个方面进行实施：
1、技术创新
为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入，加大力度研究可应用于人工智能、数据中心、光学传
输、高频通信、生物医疗、工业汽车等领域的 MEMS 工艺制造技术，为万物互联与人工智能时代提供更丰富的基础硬件支持；
重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术
互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率；积极参与产学研合作，组织实施重点研发计划项目。
2、生产制造
持续为客户提供高质量、高标准的产品和服务，提升良率及客户满意度；持续满足 ISO 9001 质量管理等体系要求，推
进北京产线 IATF 16949 认证；重视积累现有产品的生产经验，推动更多产品导入量产，不断提高工艺技术水平；加大职业
健康安全风险识别与防范，严格管理有害物质，维持安全生产；在保障生产质量的前提下，推动降低采购成本和节能减排，
减少碳排放和水资源消耗，保护生态环境。
3、市场营销
市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，加强与客户的协调，继续完善 MEMS 产业生态，深化全国重点区域与海外
重点市场布局；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推
广，强化展会与行业联盟的纽带作用；继续建立整体市场营销体系，促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，
提升整体市场营销实力。
4、人力资源
落实绩效评价体系和人才激励机制，持续提升工作效率；维护并强化高素质的人才队伍，重视梯队建设；加强重点岗
位的招聘力度，积极做好高端人才引进和服务保障工作；构建科学的人才培养体系，提供个性化、多类别培训，充分发掘
员工潜力；搭建多元沟通渠道，构建和谐、开放的职场环境，保障员工合法权益；关怀员工生活，增强员工归属感，营造
积极向上、团结友爱的企业文化氛围。
5、财务与风险控制
积极主动对接资本市场，了解资本市场动态，获取推介机会，有效提升企业运营能力；继续推动重点业务子公司的债
权融资、支持旗下参控股子公司融资；继续实施针对企业与基金的相关产业投资；严格实施内控管理制度，强化审计监督，
强化法务培训，系统识别、分析和防范各类经营风险；通过制度完善、管理提升和规范运营，保障公司长期稳健发展。
6、内生与外延发展
公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入、推动内生发展，充分关注
并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提
高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。
7、产能储备及产业链延伸
一方面，公司将结合 MEMS 代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密结合的特点，继续同时在境内外布局建设完整
的代工服务体系。在境外，基于瑞典 Silex 成熟的中试线及收购的半导体产业园区，继续推动升级改造后产能的逐步磨合，
加强其 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力。在境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京 FAB3，继续建设面
向现实及未来需求的规模量产线；同时建设独立自主的 MEMS 中试验证线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外
MEMS 规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。
另一方面，基于公司既有 MEMS 制造业务基础、客户制造封装一体化需求、晶圆级封测的优势，逐步实施建设 MEMS 先
进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务，最终目标
是实现为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。
60
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
（四）可能面对的风险因素
1、国际局势及汇率波动风险
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之
间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益
面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保
护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新
的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-2024 年的比例分别为 74.64%、
50.04%、59.28%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典
克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包
括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。
应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控
制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。
2、新兴行业的创新风险
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻
关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。
如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害
公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出
的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024 年，公司研发费用分别高达 3.46 亿元、3.57 亿元、4.55 亿元，
占营业收入的比重分别高达 44.01%、27.44%、37.75%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获
得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风
险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资
金的合理筹划与风险管理。
3、行业竞争加剧的风险
公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等 IDM 企业，也包括
Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica 等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、
士兰微等含 MEMS 业务的境内企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领
域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争
的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新
迟滞、竞争能力下降的风险。
应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；
在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领
域的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。
4、政府补助风险
公司 MEMS 主业在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科技行业（于 2021 年 3 月被纳入
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公
司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2022-2024 年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1.38 亿元、1.07
亿元、0.21 亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为 80.34%、335.69%、8.27%，对 2022-2023 年公司经营业绩构成重大
影响，对 2024 年公司经营业绩构成一定影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体
61
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少
金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。
应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，提高主营业务盈利能力；
另一方面，公司将继续积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠。
5、募集资金运用风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设
备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过
程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到
预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
对于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS 代工产能，但在瑞典 Silex 向赛
莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决、公司境内工厂从瑞典 Silex 引入技术变得困难的背景下，公
司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的
不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也容易导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。
因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风
险。
对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并
无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的产
能建设、工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定供货关系的时
间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建
MEMS 封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
对于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”，在内外部资源的共同支持下，公司相关子公司在自主开发及商业活动
中同步成功积累相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至 2024
年 6 月 30 日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行
应用。
应对措施：对于尚未使用的募集资金，公司将严格按照相关规定使用募集资金，密切关注国内外形势、行业政策及市
场环境动态，提高自身的核心竞争力和综合管理水平，积极推进募投项目建设。
6、业务转型引致的管理风险
近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战
略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和
管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对公司运
营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，
公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转型的风险，
存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明确分工与授权，提升管理效率，不
断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意识，增强对各子公司的有效管控。公司将考虑采用行之有效的激励机制，
吸引和留住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结构，有效降低业务发展带来的管理风险。
7、投资并购风险
近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境外
产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产
业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目
标不能实现或不能完全实现的风险。
应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司实际情况，制定符合可持续发展的
投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、
管理模式和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进公司治理、生产经营的协同发
展，实现公司高质量发展。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
谈论的主要内容 调研的基本情况索
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象
及提供的资料 引
国信证券、中信建投、中信证
券、东方证券、中泰证券、华
安证券、杭州乐信、天弘基
金、国泰基金、长安基金、中
银基金、华西基金、九泰基
金、太平基金、国金基金、宏
利基金、国联基金、鹏扬基 详见巨潮资讯网
金、摩根士丹利基金、华泰柏 主要了解公司的 www.cninfo.com.c
2024 年 01
线上交流 电话沟通 机构 瑞基金、海富通基金、圆信永 概况和业务发展 n/300456 赛微电
月 29 日
丰基金、淡水泉投资、招商资 情况。 子投资者关系管理
管、Green Court、柏骏资本、 信息 20240129
中邮理财、农银汇理、生命保
险资管、阳光资管、中睿合银
投资、韶夏投资、龙航资管、
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泉基金、海富通基金、宏利基
金、九泰基金、方正富邦基
金、浙商基金、东吴基金、诺
德基金、华富基金、德邦基
金、长安基金、银华基金、嘉
合基金、明亚基金、红杉中
国、浙商证券、西部证券、淡
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水泉、自然拾贝投资、正圆私
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2024 年 02 募、极灏基金、明世伙伴、玄
线上交流 电话沟通 机构 概况和业务发展 n/300456 赛微电
月 04 日 甲基金、朴信投资、锐方基
情况。 子投资者关系管理
金、金辇投资、坚果投资、国
信息 20240204
金资管、慎知资产、长城财
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章资管、景和资管、循远资
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人寿、大家资管、泰康资产、
63
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
Sumitomo Mitsui Trust Hong
Kong Limited、Neuberger
Berman Investment Advisors
LLC、Trivest Advisors
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Limited、First Beijing
Investment Limited、
Brilliance Asset Management
Limited
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主要了解公司的 www.cninfo.com.c
2024 年 04 网络平台 参与公司 2023 年度网上业绩说
线上交流 其他 概况和业务发展 n/300456 赛微电
月 02 日 线上交流 明会的投资者
情况。 子投资者关系管理
信息 20240402
国信证券、海通证券、中泰证
券、华泰证券、申万宏源、山
西证券、平安证券、东北证
券、国盛证券、国投证券、信
北京经济技 达证券、中邮证券、中银证
术开发区科 券、中信证券、中金公司、中
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创八街 21 信建投、合煦智远、华夏基
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2024 年 05 号院赛莱克 金、汇安基金、英大基金、江
实地调研 机构 概况和业务发展 n/300456 赛微电
月 23 日 斯微系统科 信基金、九泰基金、博时基
情况。 子投资者关系管理
技（北京） 金、泓德基金、中再资产、中
信息 20240523
有限公司三 证焦桐、中富投资、莫尼塔投
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创八街 21
主要了解公司的 www.cninfo.com.c
2024 年 05 号院赛莱克
实地调研 机构 华福证券 概况和业务发展 n/300456 赛微电
月 27 日 斯微系统科
情况。 子投资者关系管理
技（北京）
信息 20240527
有限公司五
楼办公室
北京经济技
术开发区科
详见巨潮资讯网
创八街 21
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2024 年 06 号院赛莱克
实地调研 机构 平安资管、国信证券 概况和业务发展 n/300456 赛微电
月 28 日 斯微系统科
情况。 子投资者关系管理
技（北京）
信息 20240628
有限公司
205 会议室
北京经济技
术开发区科
详见巨潮资讯网
创八街 21
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2024 年 07 号院赛莱克 UBS Securities、Aspex
实地调研 机构 概况和业务发展 n/300456 赛微电
月 17 日 斯微系统科 Management
情况。 子投资者关系管理
技（北京）
信息 20240717
有限公司
503 会议室
64
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
为加强公司市值管理，切实推动公司提升投资价值，根据中国证监会《上市公司监管指引第 10 号——市值管理》等相
关规定，并结合公司实际情况，公司已制定了《市值管理制度》。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。
是 □否
为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投
资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司基于对未来发展前景的信心和对公司价值的
认可，为扎实提升公司质量和投资价值，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，
回馈广大投资者，从聚焦主业发展，打造国际化经营的知名半导体制造领先企业；坚持自主研发，掌握核心技术；夯实公
司治理，实现高质量发展；加强投资者沟通，提升信息披露质量；重视股东回报，共享发展成果五个方面制定“质量回报
双提升”行动方案。具体内容详见公司于 2024 年 2 月 27 日在巨潮资讯网披露的《关于“质量回报双提升”行动方案的公
告》。
报告期内，公司继续聚焦 MEMS 业务发展。目前公司已在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，涉及产
品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域，同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致
力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造
领先企业；公司坚持自主创新战略，2024 年继续保持了较高的研发强度，未来，公司将继续重视技术和产品的研发投入，
包括人才的培养引进及资源的优先保障，努力实现在 MEMS 主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分
“卡脖子”问题；公司不断夯实公司治理基础，健全内部控制制度，持续提升规范运作水平；持续加强投资者关系管理，
积极与投资者进行沟通交流，坚持以投资者需求为导向的信息披露理念；公司结合实际情况，根据公司所处发展阶段，
2023 年度利润分配方案为向全体股东每 10 股派发现金人民币 0.35 元（含税），2023 年利润分配已于 2024 年 4 月 29 日完
成。
未来，公司将一如既往坚持以投资者为本的理念，积极落实“质量回报双提升”行动方案，促进公司长远健康可持续
发展，为稳市场、稳信心积极贡献力量。
65
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
第四节 公司治理
一、公司治理的基本状况
报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和其它有关法律法规、规范性文件的要求，不
断地完善公司的法人治理结构，建立健全公司内部管理和控制制度，持续深入开展公司的治理活动，进一步提高了公司治
理水平并促进了公司的规范运作。截至报告期末，公司治理的实际状况符合中国证监会、深圳证券交易所等发布的法律法
规和规范性文件的要求。
1、关于股东与股东大会
公司严格按照《公司法》《公司章程》《股东大会议事规则》以及深圳证券交易所创业板的相关规定和要求，规范地
召集、召开股东大会，严格遵循表决程序。在报告期内，公司召开的股东大会均邀请了见证律师进行现场见证并出具了法
律意见书。公司在召开股东大会时，均做到平等对待所有股东，并尽可能为股东参加股东大会提供便利，保证出席现场会
议的各位股东有充分的发言权，使其充分行使股东权利，特别是保证中小股东能够充分行使自己的权利。
2、关于公司与控股股东
公司控股股东、实际控制人为自然人杨云春先生，担任公司的董事长、总经理。作为控股股东、实际控制人，杨云春
先生严格按照《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第
2 号——创业板上市公司规范运作》《公司章程》等规定和要求规范自己的行为，没有超越股东大会直接或间接干预公司
决策和经营活动的行为，亦无控股股东占用公司资金以及公司为控股股东提供担保的情形。公司拥有独立完整的业务和自
主经营能力，在业务、人员、资产、机构、财务上拥有独立完整的体系，公司董事会、监事会和内部机构独立运作。
3、关于董事和董事会
公司董事会有 7 名董事，其中包括 3 名独立董事，下设战略与 ESG 委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委
员会四个专门委员会。董事会的人数和人员构成符合《公司法》等相关法律法规和《公司章程》的规定。董事会及成员能
够根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《独立董事管理办法》《董事会议
事规则》等制度运作并开展工作，出席董事会和股东大会，勤勉尽责地履行职责和义务，同时参加培训，熟悉相关法律法
规。
4、关于监事和监事会
公司监事会设监事 3 名，其中公司严格按照《公司法》《公司章程》等有关规定和要求，推举职工监事 1 名，监事会
的人数和构成符合法律、法规及《公司章程》的要求。各位监事能够按照《监事会议事规则》的要求，认真履行自己的职
责，并对公司重大事项、关联交易、财务状况以及董事、高管人员履行职责的合法合规性等方面进行监督，切实维护了公
司及股东的利益
5、绩效评价与激励约束机制
公司不断完善公正、透明的高级管理人员绩效考核标准和激励约束机制，公司高管人员实行基本年薪与年终绩效考核
相结合的薪酬体系。高级管理人员的聘任公开、透明，符合法律、法规的规定。
6、信息披露与透明度
公司严格按照有关法律法规之规定，加强信息披露事务管理，履行信息披露义务，并指定巨潮资讯网为公司信息披露
的网站和《证券时报》《证券日报》作为公司信息披露的报纸，公司还设立了电话专线与专用邮箱，以保证公司真实、准
确、及时、完整地披露信息，确保所有投资者公平获取公司信息。公司按照《投资者关系管理制度》《特定对象来访接待
66
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
管理制度》的要求，通过积极回复投资者咨询，接受投资者来访与调研活动，来加强与投资者的沟通，促进了投资者对公
司的了解和认同。
7、关于相关利益者
公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益，加强与各方的沟通和交流，实现股东、员工、公司利益相关方、社会等
各方利益的协调平衡，共同推动公司持续、健康发展。
公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定是否存在重大差异
□是 否
公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定不存在重大差异。
二、公司相对于控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面
的独立情况
公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》的要求规范运作，建立、健全公司法人治理结构。公
司与控股股东、实际控制人在业务、人员、资产、机构、财务等方面分开，具有独立完整的业务及自主经营能力。公司所
有的生产经营或重大事项均根据《公司章程》及相关制度的规定由经理层、董事会、股东大会讨论确定，不存在受控于控
股股东、实际控制人的情形。
1、业务独立情况
公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争。公司拥有独立完整的研发、生产、采购及销售系
统，制定了独立的财务核算体系、劳动人事管理，独立开展业务，独立核算和决策，独立承担责任与风险，公司不依赖股
东及其它关联方进行生产经营活动。
2、人员独立情况
公司的董事、监事、高级管理人员的任职，均按照《公司法》及其他法律、法规、规范性文件、《公司章程》规定的
程序进行。公司总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书等高级管理人员均在公司工作并领取薪酬，没有在控股股东、
实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事以外的任何职务及领取薪酬。公司的财务人员也不存在在控股股东、实际控
制人或其控制的其他企业中兼职的情况。公司建立独立的人事管理系统，与员工签订劳动合同，建立独立的工资管理、福
利与社会保障体系。
3、资产独立情况
公司合法拥有与主营业务相关的土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权。公司与股
东之间的资产产权界定清晰，生产经营场所独立，不存在依赖股东的生产经营场所进行生产经营的情况。公司不存在以公
司资产、权益或信誉为股东及其附属企业的债务提供担保的情形，公司对全部资产拥有完整的控制支配权，不存在货币资
金或其他资产被股东占用而损害公司利益的情况，公司资产完整且独立。
4、机构独立情况
公司建立了股东大会、董事会、监事会等完备的治理结构，根据经营发展的需要，建立了符合公司实际情况的独立、
完整的经营管理机构。该等机构依照《公司章程》和内部管理制度体系独立行使自己的职权。公司生产经营和办公机构独
立，不存在与股东混合经营的情形。
5、财务独立情况
公司设有独立的财务会计部门和内部审计部门，并配备专职财务管理人员及内部审计人员。公司制定了独立于控股股
东的财务管理制度和内部审计管理制度，并建立了独立的会计核算体系。公司具有独立的银行账户并依法独立纳税。公司
不存在货币资金或其他资产被股东单位或其他关联方占用的情况，也不存在为股东及其下属单位、其他关联企业提供担保
的情况。
67
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
三、同业竞争情况
□适用 不适用
四、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况
1、本报告期股东大会情况
会议届次 会议类型 投资者参与比例 召开日期 披露日期 会议决议
具体内容详见巨潮资讯网《2024
2024 年第一次临时 2024 年 01 月 2024 年 01 月
临时股东大会 36.44% 年第一次临时股东大会决议公
股东大会 03 日 03 日
告》（公告编号：2024-001）
具体内容详见巨潮资讯网《2024
2024 年第二次临时 2024 年 01 月 2024 年 01 月
临时股东大会 36.59% 年第二次临时股东大会决议公
股东大会 16 日 16 日
告》（公告编号：2024-003）
具体内容详见巨潮资讯网《2024
2024 年第三次临时 2024 年 02 月 2024 年 02 月
临时股东大会 36.42% 年第三次临时股东大会决议公
股东大会 27 日 27 日
告》（公告编号：2024-017）
具体内容详见巨潮资讯网《2024
2024 年第四次临时 2024 年 04 月 2024 年 04 月
临时股东大会 37.39% 年第四次临时股东大会决议公
股东大会 10 日 10 日
告》（公告编号：2024-045）
具体内容详见巨潮资讯网《2023
2023 年年度股东大 2024 年 04 月 2024 年 04 月
年度股东大会 36.42% 年年度股东大会决议公告》（公
会 17 日 17 日
告编号：2024-051）
具体内容详见巨潮资讯网《2024
2024 年第五次临时 2024 年 11 月 2024 年 11 月
临时股东大会 36.53% 年第五次临时股东大会决议公
股东大会 13 日 13 日
告》（公告编号：2024-092）
2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 不适用
五、公司具有表决权差异安排
□适用 不适用
六、红筹架构公司治理情况
□适用 不适用
七、董事、监事和高级管理人员情况
1、基本情况
本期增
本期减持 其他增减 期末持 股份增
任职 任期起始 任期终止 期初持股 持股份
姓名 性别 年龄 职务 股份数量 变动 股数 减变动
状态 日期 日期 数（股） 数量
（股） （股） （股） 的原因
（股）
董事长、 2011 年 09 2026 年 09 184,346, 5,270,00 179,076
杨云春 男 56 现任 减持
总经理 月 23 日 月 21 日 719 0 ,719
张帅 男 40 董事 现任 2021 年 08 2026 年 09
68
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
月 25 日 月 21 日
2023 年 09 2026 年 09
王玮冰 男 48 董事 现任
月 22 日 月 21 日
董事、副
股权激
总经理、 2015 年 09 2026 年 09
张阿斌 男 40 现任 励部分
董事会秘 月 15 日 月 21 日
607,906 -280,000 327,906 限制性
书
股票回
2023 年 09 2026 年 09
张阿斌 男 40 财务总监 现任 购注销
月 22 日 月 21 日
2023 年 09 2026 年 09
王玮 男 48 独立董事 现任
月 22 日 月 21 日
2020 年 04 2026 年 04
刘婷 女 42 独立董事 现任
月 27 日 月 26 日
2023 年 09 2026 年 09
付三中 男 57 独立董事 现任
月 22 日 月 21 日
股权激
监事会主 励部分
2023 年 09 2026 年 09
罗大杰 男 47 席、职工 现任 64,000 -64,000 0 限制性
月 22 日 月 21 日
监事 股票回
购注销
2023 年 09 2026 年 09
赵晗阳 男 33 监事 现任
月 22 日 月 21 日
2024 年 01 2026 年 09
赵利芳 女 41 监事 现任
月 03 日 月 21 日
2023 年 09 2026 年 09
Yuan Lu 男 68 副总经理 现任
月 22 日 月 21 日
股权激
励部分
2020 年 09 2026 年 09
周家玉 女 54 副总经理 现任 225,000 -200,000 25,000 限制性
月 11 日 月 21 日
股票回
购注销
股权激
励部分
2020 年 09 2026 年 09
刘波 男 39 副总经理 现任 375,784 -120,000 255,784 限制性
月 11 日 月 21 日
股票回
购注销
2021 年 12 2024 年 01
闻静 女 39 监事 离任
月 30 日 月 03 日
185,619, 5,270,00 179,685
合计 -- -- -- -- -- -- 0 -664,000 --
409 0 ,409
报告期是否存在任期内董事、监事离任和高级管理人员解聘的情况
是 □否
2024 年 1 月 3 日，闻静女士因个人原因申请辞去公司监事职务，辞职后不再担任公司任何职务。
公司董事、监事、高级管理人员变动情况
适用 □不适用
姓名 担任的职务 类型 日期 原因
因个人原因申请辞去
闻静 监事 离任 2024 年 01 月 03 日
公司监事职务。
2、任职情况
公司现任董事、监事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
（一）董事会成员
1、杨云春，男，中国国籍，无境外永久居留权，1969 年 9 月出生，美国加州大学河滨分校电子工程博士。1993 年 7
月至 1998 年 2 月任央企工程师；1998 年 3 月至 2007 年 12 月在境外求学及工作；2008 年初归国创业，2008 年 5 月至 2015
年 9 月历任公司执行董事、总经理；2011 年 9 月至今任公司董事长；2020 年 9 月至今兼任公司总经理；现同时担任了公司
下属参控股子公司董事长、执行董事兼总经理、董事，合伙企业投资委员会委员等职务，并同时兼任了其他单位的执行董
事、经理等职务。
2、张帅，男，中国国籍，无境外永久居留权，1985 年 7 月出生，英国南安普敦大学微电子系统设计专业硕士。2008
年至 2020 年任职于国家开发银行；2020 年 8 月至今任职于华芯投资管理有限责任公司，历任投资一部副总经理、投资二
部副总经理、业务二部总经理；2022 年 3 月至今任公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司董事；2021 年 8 月
至今任公司董事。
3、王玮冰，男，中国国籍，无境外永久居留权，1977 年 8 月出生，中国科学院微电子研究所工学博士。2005 年至今
历任中国科学院微电子研究所副研究员、研究员；2017 年 8 月至今任北京中科赛微电子科技有限公司董事、总经理；2023
年 9 月至今任公司董事。
4、张阿斌，男，中国国籍，无境外永久居留权，1985 年 11 月出生，天津财经大学经济学硕士(金融学专业)。2011 年
7 月至 2015 年 8 月任国信证券股份有限公司投资银行事业部业务部经理；2015 年 9 月至今任公司副总经理、投融资总监；
2015 年 12 月至今任公司董事会秘书；2020 年 9 月至今任公司董事；2023 年 9 月至今任公司财务总监。现同时担任了瑞典
Silex 等公司下属参控股子公司董事、合伙企业执行事务合伙人代表、投资委员会委员等职务。
5、王玮，男，中国国籍，无境外永久居留权，1977 年 7 月出生，清华大学航天航空学院博士，主要从事 MEMS(微机电
系统)、聚合物微纳加工方法、临床微纳系统相关研究。2005 年 4 月至 2007 年 4 月，在北京大学信息科学技术学院从事博
士后研究；2007 年 4 月至 2009 年 8 月北京大学信息科学技术学院讲师；2009 年 8 月至 2016 年 8 月任北京大学信息科学技
术学院副教授；2016 年 8 月至 2021 年 7 月任北京大学信息科学技术学院教授；2021 年 7 月至今任北京大学集成电路学院
教授；2020 年 12 月至今任微米/纳米加工技术国家级重点实验室(现微米纳米加工技术全国重点实验室)主任；2022 年 4 月
至今任北京大学集成电路学院副院长；2022 年 12 月至今任深圳硅基仿生科技有限公司独立董事；2023 年 9 月至今任公司
独立董事。
6、刘婷，女，中国国籍，无境外永久居留权，1983 年 4 月出生，中国人民大学博士。2010 年 7 月至今历任北京工商
大学商学院会计系讲师、副教授、教授，会计硕士专业学位(MPAcc)中心执行主任、国际交流与认证中心执行主任、国际认
证中心主任；现同时担任中国会计学会政府及非营利组织专业委员会委员、中国管理现代化研究会管理思想与商业伦理专
业委员会理事、教育部高校科学研究发展中心评审专家、中国卫生经济学会药物政策专委会与青委会委员、《财务管理研
究》编委；2019 年 5 月至 2021 年 9 月任正星科技股份有限公司独立董事；2022 年 11 月至今任承德露露股份公司独立董事；
2023 年 11 月至 2024 年 10 月任北京德风新征程科技股份有限公司独立董事；2020 年 4 月至今任公司独立董事。
7、付三中，男，中国国籍，无境外永久居留权，1968 年 10 月出生，中国对外经济贸易大学工商管理硕士。1991 年 7
月至 1995 年 5 月，在国家机电轻纺投资公司办公厅条法处工作；1995 年 5 月至 2002 年 10 月，先后任职于国家开发投资
公司办公厅、综合计划部、经营部、金融部、战略投资部等部门；2002 年 11 月至 2018 年 4 月任北京观韬律师事务所高级
合伙人；2018 年 4 月至今任北京市兰台律师事务所高级合伙人；2023 年 9 月至今任公司独立董事。
（二）监事会成员
1、罗大杰，男，中国国籍，无境外永久居留权，1978 年 4 月出生，毕业于北京大学软件工程学院，集成电路方向硕
士。2001 年 7 月至 2002 年任首钢高新公司八英寸筹备组项目科员；2002 年 7 月至 2004 年 6 月任中芯国际集成电路制造
(上海)有限公司光刻部工程师；2004 年 6 月至 2018 年 7 月任中芯国际集成电路制造(北京)有限公司光刻部资深经理；
2018 年 7 月至 2023 年 5 月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司工艺与设备部总监；2023 年 5 月至 2024 年 1 月任赛莱克
70
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
斯微系统科技(北京)有限公司研发部新项目总监；2024 年 1 月至今任北京海创微元科技有限公司副总经理、厂长；2023 年
9 月至今任本公司监事会主席。
2、赵晗阳，男，中国国籍，无境外永久居留权，1992 年 5 月出生，毕业于美国伊利诺伊大学香槟分校，博士研究生，
主要研究硅基高分子材料在微纳尺度相变传热中的作用。2021 年 8 月至 2022 年 8 月任上海海思技术有限公司半导体高级
研发工程师；2022 年 8 月至 2023 年 9 月任北京海创微芯科技有限公司研发部工程师；2023 年 9 月至今任公司监事；2023
年 9 月至 2024 年 12 月任公司 MEMS 高级工程师；2024 年 12 月至今任公司技术研发部研发经理。
3、赵利芳，女，中国国籍，无境外永久居留权，1984 年 7 月出生，毕业于河北工业大学材料物理与化学专业，研究
生学历，目前为天津大学电子信息专业在读博士。2012 年 3 月至 2017 年 5 月任天津三安光电有限公司工艺工程师；2017
年 6 月至 2018 年 7 月任天津中环领先材料技术有限公司工艺工程师；2018 年 8 月至 2021 年 5 月任诺思(天津)微系统有限
责任公司工艺工程师；2021 年 6 月至 2024 年 2 月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司研发工程师；2024 年 1 月至今任
公司监事；2024 年 2 月至 12 月任公司资深工程师；2024 年 12 月至今任公司技术研发部研发经理。
（三）高级管理人员
1、杨云春，简历见“（一）董事会成员”
2、Yuan Lu，男，美籍华人，1957 年 7 月出生，美国韦恩州立大学材料科学与工程博士，一直从事半导体制造、MEMS
与 IC 集成、三维晶圆级封装、超细间距 IC 互连，超高速光电器件与 IC 集成等研发工作。1983 年 9 月至 1991 年 8 月在西
南大学任教；1991 年 9 月至 2012 年 1 月在美国求学及工作；2012 年 2 月至 2017 年 10 月任中国科学院微电子研究所研究
员；2017 年 11 月至 2023 年 9 月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司首席科学家；2023 年 9 月至今任公司副总经理、首
席科学家。
3、张阿斌，简历见“（一）董事会成员”
4、周家玉，女，中国国籍，无境外永久居留权，1971 年 5 月出生，首都经贸大学企业管理专业硕士。1996 年 7 月至
1998 年 5 月任中央电视台经济频道《经济半小时》栏目记者；1998 年 5 月至 2003 年 9 月历任中国普天集团东方通信股份
有限公司北京代表处政府关系经理、办事处主任；2003 年 10 月至 2007 年 10 月任广东北电通信设备有限公司北京代表处
主任；2007 年 10 月至 2015 年 5 月历任合益管理咨询(上海)有限公司(Hay Group)公共关系总监、Back officeleader，咨
询总监；2009 年 8 月至今任北京嘉阳信通科技发展有限公司执行董事、经理；2017 年 5 月至今任公司人力资源总监；2020
年 5 月至今任武汉光谷信息技术股份有限公司董事；2020 年 9 月至今任公司副总经理。
5、刘波，男，中国国籍，无境外永久居留权，1986 年 10 月出生，清华大学与法国国立民用航空大学硕士；2010 年
10 月至 2023 年 9 月任公司证券事务代表；2020 年 9 月至今任公司副总经理；2024 年 4 月至今任武汉光谷信息技术股份有
限公司董事，现同时担任了公司下属控股子公司董事等职务。
（四）首席运营官变动情况
沈勇博士（男，美籍华人）于 2020 年 12 月被聘任为公司首席运营官，因个人原因于 2024 年 12 月辞去公司首席运营
官职务，2025 年 1 月至 4 月继续担任公司专家咨询顾问。
在股东单位任职情况
□适用 不适用
在其他单位任职情况
适用 □不适用
在其他单位担任的 在其他单位是否领
任职人员姓名 其他单位名称 任期起始日期 任期终止日期
职务 取报酬津贴
武汉迈普时空导航
杨云春 执行董事 2015 年 12 月 24 日 否
科技有限公司
杨云春 烟台四季千人专家 执行董事 2016 年 11 月 10 日 否
71
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
创业园有限公司
北京新丝路创新科
杨云春 执行董事 2016 年 11 月 22 日 否
技有限公司
青州锐达电子科技
杨云春 合伙企业（有限合 执行事务合伙人 2017 年 02 月 06 日 否
伙）
青州锐达电子科技
杨云春 执行董事 2017 年 02 月 27 日 否
有限公司
青州新丝路通用航
杨云春 执行董事 2017 年 04 月 19 日 否
空有限公司
新丝路（天津）租
杨云春 董事长 2017 年 04 月 25 日 否
赁有限公司
海创智能装备（烟
杨云春 执行董事 2017 年 09 月 13 日 否
台）有限公司
海南四季协同创新
杨云春 董事 2017 年 10 月 13 日 否
研究院有限公司
北京丝路通用航空
杨云春 董事长 2017 年 10 月 26 日 否
有限公司
青岛千山创新科技
杨云春 执行董事 2018 年 04 月 27 日 否
有限公司
北京海创新时代科
杨云春 技中心（有限合 执行事务合伙人 2018 年 06 月 06 日 否
伙）
青岛聚能创芯微电
杨云春 董事长 2018 年 07 月 02 日 否
子有限公司
青岛创千投资管理
杨云春 执行董事 2018 年 07 月 30 日 否
有限公司
北京海创新时代产
杨云春 董事 2018 年 10 月 26 日 否
业技术有限公司
烟台晶格检测技术
杨云春 董事长 2018 年 11 月 05 日 否
有限公司
潍坊星达信息科技
杨云春 监事 2018 年 12 月 24 日 否
有限公司
北京世纪东晟科技
杨云春 董事 2019 年 08 月 21 日 否
有限公司
久实融资租赁有限
杨云春 董事 2020 年 06 月 18 日 否
公司
海南致静航空有限
杨云春 董事 2020 年 09 月 18 日 否
责任公司
海南依迈科技有限
杨云春 执行董事 2020 年 09 月 22 日 否
公司
北京耐威科技有限
杨云春 执行董事 2021 年 12 月 23 日 否
公司
赛芯电子（青岛）
杨云春 执行董事 2021 年 12 月 31 日 2025 年 02 月 13 日 否
有限公司
广州海慧科金技术
杨云春 董事 2022 年 03 月 01 日 否
服务有限公司
深圳赛莱创晶科技
杨云春 合伙企业（有限合 执行事务合伙人 2023 年 05 月 17 日 否
伙）
聚能晶源（湖州）
杨云春 半导体材料有限公 执行董事 2023 年 09 月 20 日 否
司
四川华创芯源微电
杨云春 执行董事 2023 年 12 月 08 日 否
子有限公司
上海芯东来半导体
杨云春 董事长 2024 年 02 月 18 日 2025 年 01 月 26 日 否
科技有限公司
72
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
上海海桐合创科技
杨云春 董事 2024 年 11 月 13 日 否
有限公司
湖州智韵科技有限
杨云春 董事 2024 年 11 月 18 日 否
公司
投资一部、二部副
华芯投资管理有限
张帅 总经理，业务二部 2020 年 08 月 03 日 是
责任公司
总经理
泰凌微电子（上
张帅 董事 2021 年 01 月 15 日 2024 年 07 月 26 日 否
海）股份有限公司
苏州盛科通信股份
张帅 董事 2021 年 01 月 17 日 2024 年 08 月 08 日 否
有限公司
北京芯动能投资管
张帅 董事 2021 年 03 月 02 日 2024 年 07 月 10 日 否
理有限公司
瑞芯微电子股份有
张帅 董事 2021 年 06 月 07 日 2024 年 01 月 05 日 否
限公司
深圳佰维存储科技
张帅 董事 2021 年 09 月 01 日 否
股份有限公司
元禾璞华（苏州）
张帅 董事 2021 年 09 月 01 日 2024 年 10 月 12 日 否
投资管理有限公司
广州慧智微电子股
张帅 董事 2021 年 09 月 24 日 2024 年 09 月 25 日 否
份有限公司
苏州赛芯电子科技
张帅 董事 2022 年 01 月 19 日 2024 年 11 月 19 日 否
股份有限公司
英韧科技股份有限
张帅 监事 2023 年 01 月 16 日 否
公司
苏州华太电子技术
张帅 董事 2023 年 03 月 17 日 2025 年 01 月 03 日 否
股份有限公司
北京奕斯伟计算技
张帅 董事 2023 年 08 月 07 日 否
术股份有限公司
北京华大九天科技
张帅 董事 2023 年 12 月 12 日 否
股份有限公司
上海合见工业软件
张帅 董事 2024 年 06 月 30 日 否
集团有限公司
深圳鸿芯微纳技术
张帅 董事长 2024 年 04 月 30 日 否
有限公司
中国科学院微电子
王玮冰 研究员 2005 年 01 月 01 日 是
研究所
湖北北斗产业投资
张阿斌 董事 2018 年 07 月 05 日 否
基金管理有限公司
北京思丰可科技有
张阿斌 董事 2021 年 09 月 22 日 否
限公司
北京大学集成电路
王玮 教授 2021 年 07 月 01 日 是
学院
北京大学集成电路
王玮 副院长 2022 年 04 月 08 日 是
学院
深圳硅基仿生科技
王玮 独立董事 2022 年 12 月 08 日 是
有限公司
北京工商大学商学
刘婷 教授 2010 年 07 月 02 日 是
院会计系
刘婷 承德露露股份公司 独立董事 2022 年 11 月 12 日 是
北京德风新征程科
刘婷 独立董事 2023 年 11 月 17 日 2024 年 10 月 16 日 是
技股份有限公司
北京市兰台律师事
付三中 高级合伙人 2018 年 04 月 01 日 是
务所
北京嘉阳信通科技
周家玉 执行董事、经理 2009 年 08 月 25 日 否
发展有限公司
周家玉 武汉光谷信息技术 董事 2020 年 05 月 15 日 否
73
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
股份有限公司
丝路征和（天津）
刘波 执行董事 2017 年 08 月 14 日 否
飞机租赁有限公司
丝路太初（天津）
刘波 执行董事 2017 年 08 月 14 日 否
飞机租赁有限公司
丝路元鼎（天津）
刘波 执行董事 2017 年 08 月 16 日 否
飞机租赁有限公司
丝路龙朔（天津）
刘波 执行董事 2018 年 11 月 06 日 否
飞机租赁有限公司
丝路贞观（天津）
刘波 执行董事 2018 年 11 月 06 日 否
飞机租赁有限公司
丝路麟德（天津）
刘波 执行董事 2018 年 11 月 06 日 否
飞机租赁有限公司
丝路永徽（天津）
刘波 执行董事 2018 年 11 月 06 日 否
飞机租赁有限公司
久实融资租赁有限
刘波 董事 2020 年 06 月 18 日 否
公司
武汉光谷信息技术
刘波 董事 2024 年 04 月 17 日 否
股份有限公司
丝路永隆（天津）
刘波 执行董事 2024 年 09 月 14 日 否
飞机租赁有限公司
公司现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员近三年证券监管机构处罚的情况
□适用 不适用
3、董事、监事、高级管理人员报酬情况
董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序、确定依据、实际支付情况
公司于 2024 年 3 月 26 日召开的第五届董事会第七次会议，于 2024 年 4 月 17 日召开的 2023 年年度股东大会审议通过
了《关于 2024 年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》，经薪酬与考核委员会审核，公司 2024 年度董事、监事
及高级管理人员的薪酬方案如下：
1、在公司任职的非独立董事、监事及高级管理人员的薪酬由工资及奖金构成，并依据其所处岗位、工作年限、绩效考
核结果确定。同时，在公司任职的非独立董事不从公司领取董事薪酬；在公司任职的监事领取公司固定监事薪酬人民币 3
万元/年（税前）。
2、未在公司任职的非独立董事领取公司固定董事薪酬人民币 6 万元/年（税前）。公司现任董事张帅先生、王玮冰先
生不从公司领取董事薪酬。
3、公司独立董事领取公司固定独立董事薪酬人民币 12 万元/年（税前）。
4、未在公司任职的监事领取公司固定监事薪酬人民币 3 万元/年（税前）。
5、公司董事、监事、高级管理人员薪酬在子公司领取的，按照子公司薪酬管理制度及业绩规定发放。
公司报告期内董事、监事和高级管理人员报酬情况
单位：万元
从公司获得的税 是否在公司关联
姓名 性别 年龄 职务 任职状态
前报酬总额 方获取报酬
杨云春 男 56 董事长、总经理 现任 116.06 否
张帅 男 40 董事 现任 0 否
王玮冰 男 48 董事 现任 0 否
董事、副总经
张阿斌 男 40 理、董事会秘 现任 108.62 否
书、财务总监
王玮 男 48 独立董事 现任 12 否
74
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
刘婷 女 42 独立董事 现任 12 否
付三中 男 57 独立董事 现任 12 否
监事会主席、职
罗大杰 男 47 现任 92.28 否
工监事
赵晗阳 男 33 监事 现任 69.51 否
赵利芳 女 41 监事 现任 43.46 否
Yuan Lu 男 68 副总经理 现任 100.96 否
周家玉 女 54 副总经理 现任 96.81 否
刘波 男 39 副总经理 现任 82.45 否
闻静 女 39 监事 离任 0 否
合计 -- -- -- -- 746.15 --
其他情况说明
□适用 不适用
八、报告期内董事履行职责的情况
1、本报告期董事会情况
会议届次 召开日期 披露日期 会议决议
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事
第五届董事会第五次会议 2024 年 02 月 06 日 2024 年 02 月 07 日 会第五次会议决议公告》（公告编号：
2024-006）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事
第五届董事会第六次会议 2024 年 03 月 22 日 2024 年 03 月 23 日 会第六次会议决议公告》（公告编号：
2024-022）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事
第五届董事会第七次会议 2024 年 03 月 26 日 2024 年 03 月 27 日 会第七次会议决议公告》（公告编号：
2024-030）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事
第五届董事会第八次会议 2024 年 04 月 25 日 2024 年 04 月 26 日 会第八次会议决议公告》（公告编号：
2024-054）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事
第五届董事会第九次会议 2024 年 06 月 26 日 2024 年 06 月 26 日 会第九次会议决议公告》（公告编号：
2024-060）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事
第五届董事会第十次会议 2024 年 08 月 26 日 2024 年 08 月 27 日 会第十次会议决议公告》（公告编号：
2024-068）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事
第五届董事会第十一次会议 2024 年 10 月 28 日 2024 年 10 月 29 日 会第十一次会议决议公告》（公告编
号：2024-081）
具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事
第五届董事会第十二次会议 2024 年 12 月 18 日 2024 年 12 月 18 日 会第十二次会议决议公告》（公告编
号：2024-101）
2、董事出席董事会及股东大会的情况
董事出席董事会及股东大会的情况
是否连续两
本报告期应 以通讯方式
现场出席董 委托出席董 缺席董事会 次未亲自参 出席股东大
董事姓名 参加董事会 参加董事会
事会次数 事会次数 次数 加董事会会 会次数
次数 次数
议
杨云春 8 5 3 0 0 否 6
张帅 8 1 7 0 0 否 6
75
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
王玮冰 8 7 1 0 0 否 6
张阿斌 8 8 0 0 0 否 6
王玮 8 2 6 0 0 否 6
刘婷 8 6 2 0 0 否 6
付三中 8 3 5 0 0 否 6
连续两次未亲自出席董事会的说明
不适用
3、董事对公司有关事项提出异议的情况
董事对公司有关事项是否提出异议
□是 否
报告期内董事对公司有关事项未提出异议。
4、董事履行职责的其他说明
董事对公司有关建议是否被采纳
是 □否
董事对公司有关建议被采纳或未被采纳的说明
报告期内，公司董事严格按照《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律法规部门规
章、规范性文件和《公司章程》《董事会议事规则》及中国证监会的要求，忠实勤勉地履行董事职责，关注公司运作，积
极出席报告期内公司召开的相关会议，认真审议董事会各项议案，并根据公司实际情况对公司内部控制建设、管理体系建
设和经营发展建言献策。公司独立董事积极了解公司的生产经营情况及财务状况，对公司的发展战略、完善公司治理等方
面提出了积极建议，对公司定期报告、变更部分募集资金用途等事项发表了明确意见，有效保证了公司董事会决策的公正
性和客观性。公司董事恪尽职守，勤勉尽职，努力维护了公司整体利益和广大中小股东的合法权益，为公司的规范运作和
健康发展发挥了积极作用。
九、董事会下设专门委员会在报告期内的情况
提出的重要意 其他履行职 异议事项具体
委员会名称 成员情况 召开会议次数 召开日期 会议内容
见和建议 责的情况 情况（如有）
审议《关于<2023
年内部审计报告及
2024 年内部审计工
作计划>的议
审计委员会严
案》、《关于
格按照《公司
<2023 年年度报告>
法》《公司章
及其摘要的议
程》《董事会
案》、《关于
刘婷、王玮、 2024 年 03 议事规则》等
审计委员会 4 <2023 年度财务决 不适用
付三中 月 21 日 相关法律法规
算报告>的议
规定，对相关
案》、《关于
议案进行核查
<2023 年年度审计
审议，一致通
报告>的议案》、
过所有议案。
《关于<2023 年度
利润分配预案>的
议案》、《关于
<2023 年度募集资
76
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
金存放与使用情况
的专项报告>的议
案》、《关于
<2023 年度内部控
制自我评价报告>
的议案》、《关于
聘任 2024 年度审
计机构的议案》、
《关于开展外汇衍
生品交易业务的议
案》、《关于使用
部分闲置自有资金
进行现金管理的议
案》、《关于公司
前次募集资金使用
情况专项报告的议
案》
审计委员会严
格按照《公司
审议《关于<2024 法》《公司章
年第一季度内部审 程》《董事会
2024 年 04 计报告>的议 议事规则》等
审计委员会 不适用
月 24 日 案》、《关于 相关法律法规
<2024 年第一季度 规定，对相关
报告>的议案》 议案进行核查
审议，一致通
过所有议案。
审议《关于<2024 审计委员会严
年半年度内部审计 格按照《公司
报告>的议案》、 法》《公司章
《关于<2024 年半 程》《董事会
2024 年 08 年度报告>及其摘 议事规则》等
审计委员会 不适用
月 21 日 要的议案》、《关 相关法律法规
于<2024 年半年度 规定，对相关
募集资金存放与使 议案进行核查
用情况的专项报 审议，一致通
告>的议案》 过所有议案。
审计委员会严
格按照《公司
审议《关于<2024 法》《公司章
年第三季度内部审 程》《董事会
2024 年 10 计报告>的议 议事规则》等
审计委员会 不适用
月 25 日 案》、《关于 相关法律法规
<2024 年第三季度 规定，对相关
报告>的议案》。 议案进行核查
审议，一致通
过所有议案。
薪酬与考核委
员会严格按照
审议《关于回购注
《公司法》
销部分已授予但尚
《公司章程》
未解除限售的限制
《董事会议事
薪酬与考核委 刘婷、付三 2024 年 02 性股票的议案》、
2 规则》等相关 不适用
员会 中、杨云春 月 05 日 《关于作废部分已
法律法规规
授予但尚未归属的
定，对相关议
限制性股票的议
案进行核查审
案》
议，一致通过
相关议案。
77
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
薪酬与考核委
员会严格按照
《公司法》
《公司章程》
审议《关于 2024
《董事会议事
薪酬与考核委 2024 年 03 年度董事、监事、
规则》等相关 不适用
员会 月 21 日 高级管理人员薪酬
法律法规规
方案的议案》
定，对相关议
案进行核查审
议，一致通过
相关议案。
战略与 ESG 委
员会严格按照
《公司法》
《公司章程》
审议《关于 2024 《董事会议事
战略与 ESG 委 杨云春、张 2024 年 03
1 年度公司战略发展 规则》等相关 不适用
员会 帅、王玮 月 21 日
的议案》 法律法规规
定，对相关议
案进行核查审
议，一致通过
相关议案。
十、监事会工作情况
监事会在报告期内的监督活动中发现公司是否存在风险
□是 否
监事会对报告期内的监督事项无异议。
十一、公司员工情况
1、员工数量、专业构成及教育程度
报告期末母公司在职员工的数量（人） 42
报告期末主要子公司在职员工的数量（人） 943
报告期末在职员工的数量合计（人） 985
当期领取薪酬员工总人数（人） 985
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数（人） 0
专业构成
专业构成类别 专业构成人数（人）
生产人员 477
销售人员 20
技术人员 376
财务人员 28
行政人员 84
合计 985
教育程度
教育程度类别 数量（人）
博士及以上 68
78
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
硕士 221
本科 247
大专及其他 449
合计 985
2、薪酬政策
公司严格按照《中华人民共和国劳动合同法》和有关劳动法律法规的规定，向员工提供稳定而有竞争力的薪酬，员工
薪酬以按岗定薪与绩效考核相结合，充分调动员工的积极性和创造性，不断提高员工的满意度和忠诚度；公司退休职工费
用由社会统筹，无需公司承担。
3、培训计划
公司各部门根据自身情况，经过需求调查以及往年的培训结果反馈，编制各部门年度培训计划，并报人力资源部备案。
公司人力资源部每年根据需求制定对相关岗位人员的年度培训计划，报公司批准后执行。
4、劳务外包情况
适用 □不适用
劳务外包的工时总数（小时） 332,750.4
劳务外包支付的报酬总额（元） 15,557,098.15
十二、公司利润分配及资本公积金转增股本情况
报告期内利润分配政策，特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况
适用 □不适用
公司于 2024 年 3 月 26 日、2024 年 4 月 17 日分别召开了第五届董事会第七次会议、2023 年度股东大会，审议通过了
《关于〈2023 年度利润分配预案〉的议案》，2023 年年度权益分派方案：以 732,213,134 为基数，向全体股东每 10 股派
发现金红利 0.35 元人民币现金（含税），不送红股，不转增股本。2024 年 4 月 29 日，公司 2023 年度权益分派方案实施
完毕。
现金分红政策的专项说明
是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求： 是
分红标准和比例是否明确和清晰： 是
相关的决策程序和机制是否完备： 是
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用： 是
公司未进行现金分红的，应当披露具体原因，以及下一步
不适用
为增强投资者回报水平拟采取的举措：
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益
是
是否得到了充分保护：
现金分红政策进行调整或变更的，条件及程序是否合规、
不适用
透明：
公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案与公司章程和分红管理办法等的相关规定一致
是 □否 □不适用
公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等的相关规定。
79
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
本年度利润分配及资本公积金转增股本情况
每 10 股送红股数（股） 0
每 10 股派息数（元）（含税） 0
每 10 股转增数（股） 0
分配预案的股本基数（股） 732,213,134
现金分红金额（元）（含税） 0.00
以其他方式（如回购股份）现金分红金额（元） 0.00
现金分红总额（含其他方式）（元） 0
本次现金分红情况
其他
利润分配或资本公积金转增预案的详细情况说明
经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2024 年度实现归属于上市公司股东的净利润为-169,994,109.70
元，母公司 2024 年度实现净利润为-32,852,811.63 元。截至 2024 年 12 月 31 日，公司合并报表累计未分配利润为
254,074,064.86 元，母公司报表累计未分配利润为 22,839,435.31 元。
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、《上市公司监管指引第 3 号——
上市公司现金分红》及《公司章程》、《未来三年（2024-2026 年）股东回报规划》等有关规定，鉴于公司 2024 年度发
生亏损，未能实现盈利，根据公司发展战略和规划并综合考虑当前的宏观经济环境、公司经营现状和资金状况等因素，
为保障公司生产经营的持续稳定运行和主营业务的发展，确保为公司长远发展提供必要的、充足的资金，为投资者提供
更加稳定、长效的回报。公司本年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
公司报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正但未提出现金红利分配预案
□适用 不适用
十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
适用 □不适用
1、股权激励
（一）2021 年 11 月 10 日，公司第四届董事会第十八次会议审议通过了《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划
（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会
授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》《关于召开 2021 年第二次临时股东大会的议案》等议案。公司独立董事就本次
股权激励计划是否有利于公司的持续发展及是否存在损害公司及全体股东利益的情形发表了独立意见。
（二）2021 年 11 月 10 日，公司第四届监事会第十五次会议审议通过了《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划
（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实〈公
司 2021 年限制性股票激励计划激励对象名单〉的议案》。公司已对激励对象名单在公司内部进行了公示，公示期满后，监
事会对本次股权激励计划授予激励对象名单进行了核查并对公示情况进行了说明。
（三）2021 年 11 月 17 日，公司披露了《2021 年限制性股票激励计划（草案更新后）》。
（四）2021 年 11 月 26 日，公司 2021 年第二次临时股东大会审议并通过了《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划
（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会
授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。公司实施 2021 年限制性股票激励计划获得批准，董事会被授权确定授予日、
在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票，并办理授予所必需的全部事宜。同日公司披露了《北京赛微电子股份
有限公司关于 2021 年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。
（五）2021 年 12 月 3 日，公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议审议通过了《关于向激励对
象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授予日
符合相关规定。
80
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
（六）2022 年 1 月 25 日，公司完成了本激励计划中首次授予第一类限制性股票的授予登记工作。
（七）2022 年 11 月 23 日，公司第四届董事会第二十七次会议和第四届监事会第二十二次会议审议通过了《关于调整
2021 年限制性股票激励计划授予及回购价格的议案》、《关于向激励对象授予 2021 年限制性股票激励计划预留限制性股
票的议案》。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授予日符合相关
规定。监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核实并发表了核实意见。
（八）2022 年 12 月 14 日，公司第四届董事会第二十八次会议和第四届监事会第二十三次会议审议通过了《关于 2021
年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》《关于 2021 年限制性股票激励计划首次
授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》《关于作
废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。
（九）2023 年 2 月 17 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通。
（十)2023 年 3 月 17 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票的第一个归属期归属股票
上市流通。
（十一）2023 年 3 月 28 日，公司第四届董事会第三十二次会议和第四届监事会第二十五次会议审议通过了《关于回
购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司
独立董事对此发表了明确同意的独立意见。
（十二）2023 年 4 月 26 日，公司 2022 年年度股东大会审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制
性股票的议案》。
（十三）经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认，公司回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性
股票事宜已于 2023 年 6 月 21 日办理完成。
（十四）2024 年 2 月 6 日，公司第五届董事会第五次会议和第五届监事会第四次会议审议通过了《关于回购注销部分
已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司独立董事对
此发表了明确同意的独立意见。
（十五）2024 年 2 月 27 日，公司 2024 年第三次临时股东大会审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售
的限制性股票的议案》。
（十六）经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认，公司回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性
股票事宜已于 2024 年 4 月 17 日办理完成。
董事、高级管理人员获得的股权激励
适用 □不适用
单位：股
报告期
报告期 限制性
年初持 报告期 内已行 期末持 报告期 期初持 期末持
报告期 报告期 本期已 新授予 股票的
有股票 新授予 权股数 有股票 末市价 有限制 有限制
姓名 职务 内可行 内已行 解锁股 限制性 授予价
期权数 股票期 行权价 期权数 （元/ 性股票 性股票
权股数 权股数 份数量 股票数 格（元/
量 权数量 格（元/ 量 股） 数量 数量
量 股）
股）
董事、
副总经
理、董
张阿斌 17.18 280,000 12.415 0
事会秘
书、财
务总监
副总经
Yuan Lu 17.18 12.415 0
理
周家玉 副总经 17.18 200,000 12.415 0
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理
副总经
刘波 17.18 120,000 12.415 0
理
合计 -- 0 0 0 0 -- 0 -- 600,000 0 0 -- 0
公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予第一类限制性股票的授予登记工作于 2022 年 1 月 25 日完成，
公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一类限制性股票第一个解除限售期解除限售股份于
2023 年 2 月 17 日上市流通；公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票的归属登
记工作于 2023 年 3 月 15 日完成，该部分股票于 2023 年 3 月 17 日上市流通，公司于 2023 年 9 月 22 日
备注（如有） 完成换届选举，Yuan Lu 被聘任为副总经理。董事、高级管理人员所持限制性股票在解除限售后，其在
任职期间每年转让的股份不得超过其所持有公司股份总数的 25%；因公司 2023 年营业收入未能达到
《2021 年限制性股票激励计划》规定的第三个解除限售期业绩考核目标，上述董事、高级管理人员期末
持有的第一类尚未解除限售的限制性股票由公司办理回购注销，回购注销事宜已于 2024 年 4 月 17 日办
理完成。
高级管理人员的考评机制及激励情况
公司制定了高级管理人员薪酬方案，不断完善高级管理人员绩效考评体系和薪酬制度，年末根据公司年度经营目标
完成情况以及高级管理人员的工作业绩，由董事会薪酬与考核委员会对高级管理人员进行年度绩效考核，并监督薪酬制
度执行情况，体现责权利对等的原则，保持公司薪酬的吸引力及在市场上的竞争力。报告期内，公司高级管理人员积极
落实公司股东大会和董事会相关决议，认真履行了分管工作职责。
2、员工持股计划的实施情况
□适用 不适用
3、其他员工激励措施
□适用 不适用
十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
1、内部控制建设及实施情况
公司已建立一套较为完整且持续有效运行的内控体系，从公司层面到各业务流程层面均建立了必要的内控措施，为公
司经营管理的合法合规、资产安全、财务报告及相关信息的真实完整提供合理保障，并由审计委员会、内部审计部门共同
组成公司的风险内控管理组织体系，对公司的内部控制管理进行监督与评价。公司通过内部控制体系的运行、分析与评价，
有效防范了经营管理中的风险，促进了内部控制目标的实现。
2、报告期内发现的内部控制重大缺陷的具体情况
□是 否
十五、公司报告期内对子公司的管理控制情况
整合中遇到的 已采取的解决
公司名称 整合计划 整合进展 解决进展 后续解决计划
问题 措施
不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
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十六、内部控制评价报告及内部控制审计报告
1、内控评价报告
内部控制评价报告全文披露日期 2025 年 03 月 20 日
内部控制评价报告全文披露索引 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
纳入评价范围单位资产总额占公司合
100.00%
并财务报表资产总额的比例
纳入评价范围单位营业收入占公司合
100.00%
并财务报表营业收入的比例
缺陷认定标准
类别 财务报告 非财务报告
重大缺陷：指一个或多个控制缺陷的
组合，可能导致企业严重偏离控制目
标。出现下列特征的，认定为重大缺
陷：
①董事、监事和高级管理人员舞弊；
②当期财务报告存在重大错报，而内
部控制在运行过程中未能发现该错 具备以下特征的缺陷，视影响程度可
报； 认定为重大缺陷或重要缺陷：
③内部审计对财务报告的内部控制监 ①公司决策程序不科学，导致出现重
督无效。 大失误；
重要缺陷：指一个或多个控制缺陷的 ②公司严重违反国家法律法规并受到
组合，其严重程度和经济后果低于重 处罚；
大缺陷但仍有可能导致企业偏离控制 ③公司重要业务缺乏制度控制或制度
定性标准
目标。出现下列特征的，认定为重要 体系失效；
缺陷： ④公司中高级管理人员和高级技术人
①未依照公认会计准则选择和应用会 员流失严重；
计政策； ⑤公司内部控制重大或重要缺陷未得
②未建立反舞弊程序和控制措施； 到整改。
③对于非常规或特殊交易的账务处理 一般缺陷：除认定为上述重大缺陷和
没有建立相应的控制机制或没有实施 重要缺陷以外的控制缺陷。
且没有相应的补偿性控制；
④对于期末财务报告过程的控制存在
一项或多项缺陷且不能合理保证编制
的财务报表达到真实、准确的目标。
一般缺陷：不构成重大缺陷或重要缺
陷的其他内部控制缺陷。
1）重大缺陷：缺陷影响超过合并财务
报表净资产的 5%；超过合并财务报表
利润总额的 10%。
2）重要缺陷：缺陷影响达到或超过合
并财务报表净资产的 1%，但不超过
5%；达到或超过合并财务报表利润总 非财务报告内部控制缺陷定量评价标
定量标准 额的 5%，但不超过 10%。 准参照财务报告内部控制缺陷的定量
3）一般缺陷：缺陷影响低于合并财务 评价标准执行。
报表净资产的 1%；低于合并财务报表
利润总额的 5%。
金额标准按照绝对值认定，以净资产
和利润总额孰低的原则确定重要性水
平。
财务报告重大缺陷数量（个） 0
非财务报告重大缺陷数量（个） 0
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财务报告重要缺陷数量（个） 0
非财务报告重要缺陷数量（个） 0
2、内部控制审计报告
适用 □不适用
内部控制审计报告中的审议意见段
我们认为，赛微电子于 2024 年 12 月 31 日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财
务报告内部控制。
内控审计报告披露情况 披露
内部控制审计报告全文披露日期 2025 年 03 月 20 日
内部控制审计报告全文披露索引 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
内控审计报告意见类型 标准无保留意见
非财务报告是否存在重大缺陷 否
会计师事务所是否出具非标准意见的内部控制审计报告
□是 否
会计师事务所出具的内部控制审计报告与董事会的自我评价报告意见是否一致
是 □否
十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
不适用。
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第五节 环境和社会责任
一、重大环保问题
上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
是 □否
环境保护相关政策和行业标准
在报告期内，公司及境内子公司在日常生产经营中严格遵守我国《环境保护法》、《大气污染防治法》、《水污染防
治法》、《固体废物污染环境防治法》、《土壤污染防治法》、《噪声污染防治法》、《排污许可管理条例》等法律法规，
以及《电子工业大气污染物排放标准》（DB11/1631-2019）、《水污染物综合排放标准》（DB11/307-2013）、锅炉大气污
染物排放标准 （DB11/139-2015）、《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）、《排污单位自行监测技术指
南 总则》（HJ 819-2017）、《排污单位自行监测技术指南 电子工业》（HJ 1253-2022）等要求，不断完善污染物治理措
施，确保污染物稳定达标排放。
境外子公司遵守当地环境保护法规相关要求。
环境保护行政许可情况
截至本报告披露日，公司旗下瑞典产线环境影响评价符合瑞典政府环保部门的要求并获得相关环境保护行政许可；公
司旗下北京产线环境影响评价符合环保部门的要求并获得相关环境保护行政许可，在有效期内运行，持有辐射安全许可证、
排水许可证和排污许可证，关于部分无法自行处理的固体废弃物，公司已经委托有资质的第三方进行处理。
行业排放标准及生产经营活动中涉及的污染物排放的具体情况
主要污染 主要污染
执行的污
公司或子 物及特征 物及特征 排放口数 排放口分 排放浓度/ 核定的排 超标排放
排放方式 染物排放 排放总量
公司名称 污染物的 污染物的 量 布情况 强度 放总量 情况
标准
种类 名称
水污染物
综合排放
赛莱克斯 化学需氧 污水总排 165.737
工业废水 连续排放 1 90.7mg/L 标准 55.74 吨 未超标
北京 量（COD） 口 吨/年
DB11/307-
2013
水污染物
综合排放
赛莱克斯 污水总排 4.383 吨/
工业废水 氨氮 连续排放 1 5.15mg/L 标准 3.172 吨 未超标
北京 口 年
DB11/307-
2013
电子工业
大气污染
赛莱克斯 酸性废气 物排放标 11.515 吨
酸性废气 氮氧化物 连续排放 3+1 3.25mg/m 1.812 吨 未超标
北京 排气筒 准 /年
DB11/1631
-2019
电子工业
大气污染
颗粒物质-
赛莱克斯 酸性废气 物排放标 11.667 吨
酸性废气 无定形二 连续排放 3+1 0.50mg/m 0.32 吨 未超标
北京 排气筒 准 /年
氧化硅
DB11/1631
-2019
赛莱克斯 酸性废气 电子工业 0.896 吨/
酸性废气 二氧化硫 连续排放 3+1 0 mg/m 0吨 未超标
北京 排气筒 大气污染 年
85
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物排放标
准
DB11/1631
-2019
电子工业
大气污染
赛莱克斯 VOCs 挥发 有机废气 物排放标 4.533 吨/
有机废气 连续排放 1+1 7.31mg/m 2.67 吨 未超标
北京 性有机物 排气筒 准 年
DB11/1631
-2019
SS-EN
瑞典 有机废气
有机废气 VOC 连续排放 2 22mg/m 12619:201 - 75mg/m 未超标
Silex 排气筒
3
瑞典 化学需氧 园区统一
工业废水 - - 83mg/L - - - 未超标
Silex 量（COD） 排放
瑞典 园区统一
工业废水 氨氮 - - 5mg/L - - - 未超标
Silex 排放
对污染物的处理
截至本报告披露日，公司旗下境内外产线均建设并运行符合政府环保部门所规定的防止污染设施，如废水系统所包含
的：研磨、含氨、含氟、酸碱废水处理系统；有机废水处理系统；总排口在线检测系统及分项联网监控系统等。废气系统
所包含的：酸性、碱性、有机废气处理设施；锅炉废气处理设施；VOC、NOX 在线分析监测系统；SCR 脱硝装置等。
公司严格按照《大气污染防治法》，采用完善的废气处理系统，并通过增设和技术升级废气处理设施将其调整至最佳
运营状态；为确认处理后污染物的达标情况，按照规范制定详细的污染物自行监测方案，委托有资质的检测单位按照方案
要求开展检测；在废气排放口安装污染物在线监测系统，确保废气达标排放，降低对周边空气的负面影响。
公司严格按照《水污染防治法》，由厂务部编制废水处理系统标准作业办法，指导运行人员了解本厂废水来源、处理
工艺及标准作业要求，明确废水处理系统运维标准操作，坚持生产生活污水均 100%落实专业处置后达标排放的原则，以法
定排放标准来运营水处理系统，提高废水污染物处理效率，按污染物种类对废水进行单独收集，通过不同处理系统进行处
理，以低于法规标准的浓度排放；部分废水通过深度处理，再回收利用于公司内各种设备中，其他废水处理达标后排入市
政管网。2024 年，未出现废水排放违规问题。
公司依据《固体废物污染环境防治法》《土壤污染防治法》等国家法律法规以及公司环境管理制度，制定《危险废物
管理制度》《废弃物管理制度》，制定废弃物处置标准作业程序，明确废弃物产出部门、总务、物流部、厂务等各部门针
对固体废弃物管理职责，规范厂区内废弃物产出后收集、运送、分类、暂存、回收及委外处理流程，确保整个处理过程安
全环保、经济有效；针对各产污环节的特点，匹配污染治理措施，自行监测采取自动监测和手工监测相结合的方式，固体
废弃物交由有资质的第三方进行处置，排查、监督、改善土壤隐患，进行土壤污染状况调查。2024 年，公司固体废弃物
100%合规处置。
突发环境事件应急预案
公司建立了火灾、危险化学品泄漏、特种设备事故、中毒事故、触电事故多项内容在内的应急预案体系。截至本报告
披露日，公司旗下产线均按照当地政府环保部门的要求制定《企业突发环境事件应急预案》，并完成备案。
环境自行监测方案
截至本报告披露日，公司旗下产线均按照当地政府环保部门的要求对工厂环境影响进行日常监测。北京产线具体监测
内容见下表：
序号 类型 点位 污染物 监测频次
1 有组织废气 有机废气排放口 非甲烷总烃、氮氧化物 1 次/年
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氮氧化物、氟化物、氯化氢、硫酸雾、氯（氯气）、
酸性废气排放口 1 次/年
颗粒物
碱性废气排放口 氨（氨气） 1 次/年
颗粒物、氮氧化物、二氧化硫、林格曼黑度 1 次/年
锅炉排放口
氮氧化物 1 次/月
非甲烷总烃、氟化物、臭气浓度、氨（氨气）、氯
2 无组织废气 厂界 1 次/年
（氯气）、硫酸雾、氯化氢、硫化氢、氮氧化物
pH 值、化学需氧量、氨氮（NH3-N）、流量 自动监测
溶解性总固体、动植物油 1 次/半年
污水总排口 pH 值、悬浮物、五日生化需氧量、化学需氧量、总有
机碳、阴离子表面活性剂、总铜、总氮（以 N 计）、
1 次/月
氨氮（NH3-N）、总磷（以 P 计）、氟化物（以 F-
3 废水 计）、石油类
总银 1 次/日
车间排口（银）
流量 1 次/日
总镍 1 次/日
车间排口（镍）
流量 1 次/日
4 噪声 厂界 厂界噪声（昼、夜） 1 次/季度
环境治理和保护的投入及缴纳环境保护税的相关情况
公司坚持绿色发展，注重环境治理和保护，截至 2024 年末，公司境内子公司环保投入累计金额为 13,985.71 万元，累
计缴纳环境保护税 120.05 万元。
在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
适用 □不适用
截至本报告披露日，公司境内外产线均积极采取措施节省能源消耗、减少能源浪费，以尽量减少工厂的碳排放。
采取的措施主要包括，在主要工艺设备选型时选择同类设备中相对低耗高产出的设备；在热源方面优先选择在热源方
面优先选用热电厂的发电余热，并在供暖系统设计中采用了热回收措施；在水源方面优先使用再生水作为生产用水，并对
公用设施的设计采取了中水和冷凝水的回收回用措施；在建设方面考虑与生产建设相适应的节能措施；在运营方面设立能
源管理中心，建立节能数据处理分析系统和信息平台，包括暖通空调监控系统、制冷监控系统、给排水监控系统、热交换
监控系统、智能化变配电系统以及智能照明控制系统等子系统；实现对全厂动力能源调度的集中控制和管理，保证各子系
统的运行状况最佳、参数的控制和调节更经济合理；对全厂的水、电、蒸汽、空调冷冻水、循环冷却水、压缩空气等能源
介质进行集中监控、统一调度和管理。
报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
公司或子公司名称 处罚原因 违规情形 处罚结果 对上市公司生产经营的影响 公司的整改措施
不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
其他应当公开的环境信息
不适用
其他环保相关信息
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不适用
二、社会责任情况
公司积极履行企业应尽的义务，承担社会责任。公司在不断为股东创造价值的同时，也积极承担对员工、客户、社会
等其他利益相关者的责任。
1、公司高度重视对投资者的合理投资回报，制定“质量回报双提升”行动方案，维护投资者合法权益。公司严格按照
《公司法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《上市公司信息披露管理办法》等相关法律法规的要求，及时、
准确、真实、完整地进行信息披露，秉持公平、公正、公开的原则对待全体投资者，维护广大投资者的利益。公司建立了
稳定的利润分配政策，积极回报广大投资者，与投资者共同分享企业发展成果。2024 年 12 月，在第五届中国公司治理 50
人论坛上，公司荣获“中国上市公司中小投资者权益保护 TOP100”奖项。
2、公司在招聘和雇佣过程中遵循公平、公正和透明的原则，鼓励多元化的人才加入团队；尊重每位员工的个性化发展，
提供多元化的职业发展路径和培训机会，设置相应的研修类课程，为员工学历提升提供资源支持和奖学金；高度重视员工
的健康安全，提升环境、职业健康安全管理水平，实现安全生产培训覆盖率 100%，全年生产零工伤事故；禁止任何形式的
强迫劳动、性骚扰、歧视、欺凌，设立《女工保护制度》，鼓励员工报告违反政策的行为。
3、公司深入理解并积极响应客户的多样化需求，为客户提供高度个性化的定制服务，建立完备的客户反馈处理程序，
确保客户意见得到及时、有效的响应；建立严格的数据安全管理体系，隔离生产数据网络与工厂外网络，使用专门的 FTP
服务器传输客户文件，保护客户的知识产权；按照 ISO9001：2015 及 IATF16949：2016 的指导，制定了《供应商管理程
序》，践行绿色采购，加强对原料品质的监测，确保产品和服务的一致性与可靠性。2024 年第四季度，凭借产品质量和精
诚合作，赛莱克斯北京获得武汉敏声新技术有限公司颁发的“优秀供应商”荣誉证书。
4、公司与北京大学、清华大学、上海交通大学、东南大学、大连理工大学、河北工业大学、北京航空航天大学等 7 所
高校建立合作关系，致力于成为高校人才培养的坚强后盾；瑞典 Silex 与林雪平大学、雅典理工大学、芬兰国家技术研究
中心等 11 家组织机构合作开展 Next-2Digits 项目，旨在开发基于石墨烯等二维材料的新一代传感器。
5、关注慈善公益事业，组织员工开展志愿服务活动、“共产党员献爱心”捐献活动；坚持长期艰苦奋斗，通过各种方
式，努力实现在 MEMS 主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题，创造经济和税收效益。
2024 年，公司荣获“北京民营企业科技创新百强”、“北京民营企业社会责任百强”等奖项以及“华证 ESG 综合评级 A 级
证书”。
三、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴的情况
2024 年，为响应乡村振兴战略，公司采购了一批来自滇西北山区及欠发达地区的农产品，与相关公司一起助力农村经
济高质量发展。
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第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
1、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期
末尚未履行完毕的承诺事项
适用 □不适用
承诺事由 承诺方 承诺类型 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况
关于避免同业竞争的承诺
（一）交易对方承诺，交易对方
北京集成电路投资中心、徐兴慧
承诺：
1、截至本承诺函出具之日，除
本企业/本人作为投资人而进行
的投资外，本企业/本人未直接
从事任何在商业上对耐威科技或
其所控制的企业构成同业竞争的
业务或活动，并保证在本企业/
本人持有耐威科技股票期间也不
会直接从事任何在商业上对耐威
科技或其所控制的企业构成同业
竞争的业务或活动（本企业/本
人作为投资人而进行的投资除
外）。
2、在本次交易完成后，除本企
业/本人作为投资人而进行的投
资外，在本企业/本人持有耐威
科技股票期间，如本企业/本人
北京集成电路制
直接从事的业务与耐威科技及其
造和装备股权投 关于同业竞争、
资产重组时所作 下属企业经营的业务产生竞争， 2015 年 12
资中心（有限合 关联交易、资金 长期 正常履行中
承诺 则本企业/本人将采取包括但不 月 31 日
伙）;徐兴慧;杨 占用方面的承诺
限于停止经营产生竞争的业务、
云春
将产生竞争的业务纳入耐威科技
或者转让给无关联关系第三方等
合法方式，使本企业/本人不再
直接从事与耐威科技及其下属企
业主营业务相同或类似的业务，
以避免同业竞争。
3、如因本企业/本人违反上述承
诺而给耐威科技造成损失的，本
企业/本人将承担一切法律责任
和后果。自相关损失认定之日起
30 个工作日内，本企业/本人承
诺以现金方式支付上述损失。
4、本承诺在本企业/本人作为耐
威科技股东期间持续有效且不可
变更或撤销。
（二）控股股东及实际控制人承
诺，耐威科技控股股东、实际控
制人杨云春先生承诺：
1、截至本承诺函出具之日，本
人未从事任何在商业上对耐威科
89
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技或其所控制的企业构成直接或
间接同业竞争的业务或活动，并
保证将来也不会从事或促使本人
所控制的企业从事任何在商业上
对耐威科技或其所控制的企业构
成直接或间接同业竞争的业务或
活动。
2、本次交易完成后，在本人持
有耐威科技股票期间，如本人及
本人控制的企业的现有业务或该
等企业为进一步拓展业务范围，
与耐威科技及其下属企业经营的
业务产生竞争，则本人及本人控
制的企业将采取包括但不限于停
止经营产生竞争的业务、将产生
竞争的业务纳入耐威科技或者转
让给无关联关系第三方等合法方
式，使本人及本人控制的企业不
再从事与耐威科技及其下属企业
主营业务相同或类似的业务，以
避免同业竞争。
3、如因本人违反上述承诺而给
耐威科技造成损失的，本人将承
担一切法律责任和后果。自相关
损失认定之日起 30 个工作日
内，本人承诺以现金方式支付上
述损失。
4、本承诺在本人作为耐威科技
股东期间持续有效且不可变更或
撤销。
关于减少和规范关联交易的承诺
（一）交易对方承诺，交易对方
北京集成电路投资中心、徐兴慧
承诺：
1、截至本承诺函出具之日，本
企业/本人及相关关联方不存在
与耐威科技及其所控制企业关联
交易违规的情形。在本次交易完
成后，本企业/本人将会严格遵
守有关上市公司监管法规，规范
和减少与耐威科技及其所控制企
业之间的关联交易；若本企业/
本人及相关关联方与耐威科技及
其所控制企业之间确有必要进行
关联交易，本企业/本人及相关
关联方将严格按市场公允、公平
原则，在耐威科技履行上市公司
有关关联交易内部决策程序的基
础上，保证以规范、公平的方式
进行交易并及时披露相关信息，
以确保耐威科技及其股东的利益
不受损害。
2、如因本企业/本人违反上述承
诺而给耐威科技造成损失的，本
企业/本人将承担由此引起的一
切法律责任和后果。自相关损失
认定之日起 30 个工作日内，本
企业/本人承诺以现金方式支付
90
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
上述损失。
（二）控股股东及实际控制人承
诺，耐威科技控股股东、实际控
制人杨云春先生承诺：
1、截至本承诺函出具之日，本
人及相关关联方不存在与耐威科
技及其所控制企业关联交易违规
的情形。在本次交易完成后，本
人将会严格遵守有关上市公司监
管法规，规范和减少与耐威科技
及其所控制企业之间的关联交
易；若本人及相关关联方与耐威
科技及其所控制企业之间确有必
要进行关联交易，本人及相关关
联方将严格按市场公允、公平原
则，在耐威科技履行上市公司有
关关联交易内部决策程序的基础
上，保证以规范、公平的方式进
行交易并及时披露相关信息，以
确保耐威科技及其股东的利益不
受损害。
2、如因本人违反上述承诺而给
耐威科技造成损失的，本人将承
担由此引起的一切法律责任和后
果。自相关损失认定之日起 30
个工作日内，本人承诺以现金方
式支付上述损失。
关于保持上市公司独立性的承诺
（一）交易对方承诺
交易对方北京集成电路投资中
心、徐兴慧承诺：
在本次交易完成后，本企业/本
人承诺将按照有关法律、法规、
规范性文件的要求，做到与耐威
科技在人员、资产、业务、机
构、财务方面完全分开，不从事
任何影响耐威科技人员独立、资
产独立完整、业务独立、机构独
立、财务独立的行为，不损害耐
威科技及其他股东的利益，切实
北京集成电路制 保障耐威科技在人员、资产、业
造和装备股权投 务、机构和财务等方面的独立
资产重组时所作 2015 年 12
资中心（有限合 其他承诺 性。 长期 正常履行中
承诺 月 31 日
伙）;徐兴慧;杨 （二）控股股东及实际控制人承
云春 诺
耐威科技控股股东、实际控制人
杨云春先生承诺：
在本次交易完成后，本人承诺将
按照有关法律、法规、规范性文
件的要求，做到与耐威科技在人
员、资产、业务、机构、财务方
面完全分开，不从事任何影响耐
威科技人员独立、资产独立完
整、业务独立、机构独立、财务
独立的行为，不损害耐威科技及
其他股东的利益，切实保障耐威
科技在人员、资产、业务、机构
和财务等方面的独立性。"
91
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
"关于不存在重大诉讼、仲裁、
行政处罚的承诺
交易对方北京集成电路投资中
心、徐兴慧承诺：
1、本企业及主要管理人员/本人
最近五年不存在负有数额较大债
务到期未清偿、未履行承诺；
2、本企业及主要管理人员/本人
不存在被中国证券监督管理委员
会采取行政监管措施或行政处
罚，以及受到证券交易所纪律处
北京集成电路制 分或公开谴责的情况；
资产重组时所作 造和装备股权投 3、本企业及主要管理人员/本人 2015 年 12
其他承诺 长期 正常履行中
承诺 资中心（有限合 不存在任何重大违法行为或者涉 月 31 日
伙）;徐兴慧 嫌有重大违法行为以及因涉嫌犯
罪正被司法机关立案侦查或涉嫌
违法违规正被中国证券监督管理
委员会等行政主管部门立案调查
之情形；
4、本企业及主要管理人员/本人
不存在任何证券市场失信行为；
5、本企业及主要管理人员/本人
最近五年均未受到过刑事处罚、
与证券市场有关的行政处罚、或
涉及与经济纠纷有关的重大民事
诉讼及仲裁的情形。"
根据中国证监会《进一步优化审
核流程提高审核效率推动并购重
组市场快速发展》及 2015 年 11
月 11 日发布的《关于并购重组
北京市金杜律师
申报文件相关问题与解答》中的
事务所;北京天
规定，本次发行股份购买资产暨
健兴业资产评估
关联交易的独立财务顾问国信证
有限公司;北京
券股份有限公司、法律顾问北京
天圆全会计师事
市金杜律师事务所、审计机构德
资产重组时所作 务所（特殊普通 2015 年 12
其他承诺 勤华永会计师事务所（特殊普通 长期 正常履行中
承诺 合伙）;德勤华 月 31 日
合伙）及北京天圆全会计师事务
永会计师事务所
所（特殊普通合伙）、资产评估
(特殊普通合伙)
机构北京天健兴业资产评估有限
北京分所;国信
公司（以下合称“中介机构”）
证券股份有限公
承诺，如本次发行股份购买资产
司
暨关联交易申请文件存在虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏，中
介机构未能勤勉尽责的，将承担
连带赔偿责任。
"交易对方北京集成电路投资中
心、徐兴慧承诺：
1、本企业/本人作为瑞通芯源的
股东，已经依法履行对瑞通芯源
出资人民币
北京集成电路制
489,570,652.94/500,000 元的
资产重组时所作 造和装备股权投 2015 年 12
其他承诺 出资义务，不存在任何虚假出 长期 正常履行中
承诺 资中心（有限合 月 31 日
资、抽逃出资等违反作为瑞通芯
伙）;徐兴慧
源股东所应承担的义务及责任的
行为，不存在可能影响瑞通芯源
合法存续的情况。
2、本企业/本人所持有的瑞通芯
源股权为本企业/本人实际合法
92
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
拥有，不存在权属纠纷，不存在
信托、委托持股或者类似安排，
不存在禁止转让、限制转让的承
诺或安排，亦不存在质押、冻
结、查封、财产保全或其他权利
限制的情形。"
"耐威科技全体董事、监事、高
级管理人员承诺：
1、本人已向耐威科技及为本次
重大资产重组提供审计、评估、
法律及财务顾问专业服务的中介
机构提供了本次重大资产重组事
宜在现阶段所必须的、真实、准
确、完整、有效的文件、资料或
口头的陈述和说明，不存在任何
隐瞒、虚假和重大遗漏之处；所
提供的副本材料或复印件均与正
本材料或原件是一致和相符的；
所提供的文件、材料上的签署、
印章是真实的，并已履行该等签
署和盖章所需的法定程序，获得
合法授权；所有陈述和说明的事
实均与所发生的事实一致。
2、根据本次重大资产重组的进
程，本人将依照相关法律、法
规、规章、中国证券监督管理委
员会和深圳证券交易所的有关规
白绍武;北京集
定，及时向耐威科技提供本次重
成电路制造和装
大资产重组相关信息和文件，并
备股权投资中心
保证继续提供的信息和文件仍然
（有限合伙）;
符合真实、准确、完整、有效的
蔡广远;丁新春;
资产重组时所作 要求。本人承诺并保证为本次重 2015 年 12
杜杰;李建浩;任 其他承诺 长期 正常履行中
承诺 大资产重组所提供的信息和文件 月 31 日
章;王春磊;徐兴
真实、准确、完整，保证不存在
慧;杨建;杨云
虚假记载、误导性陈述或者重大
春;张阿斌;张云
遗漏，并对所提供信息的真实
鹏;赵春海;郑云
性、准确性和完整性承担个别和
霞
连带的法律责任。
3、如因提供的信息和文件存在
虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，给耐威科技或者投资者造
成损失的，本人将依法承担赔偿
责任。如本次重大资产重组因涉
嫌所提供或者披露的信息存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，被司法机关立案侦查或者被
中国证券监督管理委员会立案调
查的，在案件调查结论明确之
前，本人将暂停转让在耐威科技
拥有权益的股份。
交易对方北京集成电路投资中
心、徐兴慧承诺：
1、本企业/本人已向耐威科技及
为本次重大资产重组提供审计、
评估、法律及财务顾问专业服务
的中介机构提供了本次重大资产
重组事宜在现阶段必须的、真
实、准确、完整、有效的文件、
93
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
资料或书面陈述和说明，不存在
任何虚假和重大遗漏之处；所提
供的副本材料或复印件均与正本
材料或原件是一致和相符的；所
提供的文件、材料上的签署、印
章是真实的，并已履行该等签署
和盖章所需的法定程序，获得合
法授权；所有书面陈述和说明的
事实均与所发生的事实一致。
2、根据本次重大资产重组的进
程，本企业/本人将依照相关法
律、法规、规章、中国证券监督
管理委员会和深圳证券交易所的
有关规定，及时向耐威科技提供
本次重大资产重组相关信息和文
件，并保证继续提供的信息和文
件仍然符合真实、准确、完整、
有效的要求。
3、如因提供的信息和文件存在
虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，给耐威科技或者投资者造
成损失的，本企业/本人将依法
承担赔偿责任。如本次重大资产
重组因涉嫌所提供或者披露的信
息存在虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，被司法机关立案侦
查或者被中国证券监督管理委员
会立案调查的，在案件调查结论
明确之前，本企业/本人将暂停
转让在耐威科技拥有权益的股
份。"
"本次公开发行后，募集资金用
于投资项目至该等项目产生效益
需要一定周期，为降低本次公开
发行摊薄即期回报的影响，公司
承诺将采取如下措施实现业务可
持续发展从而增厚未来收益并加
强投资者回报，以填补被摊薄即
期回报：
1、加强募集资金管理
为规范募集资金的管理和使用，
确保本次募集资金专款专用，公
司已制定《募集资金管理制
首次公开发行或 度》，明确公司对募集资金实行
北京耐威科技股 募集资金使用承 2015 年 05
再融资时所作承 专户存储制度。募集资金存放于 长期 正常履行中
份有限公司 诺 月 14 日
诺 公司董事会决定的专项账户集中
管理，做到专款专用，便于加强
对募集资金的监管和使用，保证
募集资金合法、合理地使用。
2、强化投资者回报机制
为建立对投资者持续、稳定的利
润分配机制和回报规划，公司已
根据中国证监会的规定和监管要
求，制定上市后适用的《公司章
程（草案）》，对利润分配尤其
是现金分红的条件、比例和股票
股利的分配条件等作出了详细规
定，完善了公司利润分配的决策
94
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
程序及机制；同时，公司制定了
《股东未来分红回报规划》，以
制度的形式稳定公司对股东的中
长期回报，维护公司股东享有的
资产。"
"（一）本次发行完成前滚存利
润的分配计划
经公司 2015 年第一次临时股东
大会决议：公司完成首次公开发
行人民币普通股（A 股）股票并
在创业板上市前的滚存未分配利
润由公司公开发行后的新老股东
按本次发行后的股权比例共享。
（二）本次发行上市后的股利分
配政策
根据本次公开发行股票并上市后
将生效的《公司章程（草
案）》，公司股利分配政策如
下：
1、利润分配政策的基本原则
公司充分考虑对投资者的回报，
每年按当年实现的母公司可供分
配利润规定比例向股东分配股
利；公司的利润分配政策保持连
续性和稳定性，同时兼顾公司的
长远利益、全体股东的整体利益
及公司的可持续发展；公司优先
采用现金分红的利润分配方式。
公司具备现金分红条件的，应当
采用现金分红进行利润分配。
首次公开发行或 2、公司采取现金、股票或者现
北京耐威科技股 2015 年 05
再融资时所作承 分红承诺 金与股票相结合方式分配利润 长期 正常履行中
份有限公司 月 14 日
诺 公司优先采用现金分红的利润分
配方式。公司具备现金分红条件
的，应当采用现金分红进行利润
分配。
（1）现金分红的条件
公司该年度的可分配利润（即公
司弥补亏损、提取公积金后所余
的税后利润）为正值；公司未来
十二个月内无重大投资计划或重
大现金支出等事项发生。
上述重大投资计划或重大现金支
出等事项指以下情形之一：
①公司未来十二个月内拟对外投
资、收购资产或购买设备累计支
出达到或超过公司最近一期经审
计净资产的 50%，且超过 5,000
万元。
②公司未来十二个月内拟对外投
资、收购资产或购买设备累计支
出达到或超过公司最近一期经审
计总资产的 30%。
（2）现金分红的间隔及比例
原则上公司每年实施一次利润分
配，且优先采取现金方式分配股
利，以现金方式分配的利润不少
于当年实现可分配利润的 10%。
95
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
公司董事会应当综合考虑所处行
业特点、发展阶段、自身经营模
式、盈利水平以及是否有重大资
金支出安排等因素，区分下列情
形，并按照本章程规定的程序，
提出差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重
大资金支出安排的，进行利润分
配时，现金分红在本次利润分配
中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重
大资金支出安排的，进行利润分
配时，现金分红在本次利润分配
中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重
大资金支出安排的，进行利润分
配时，现金分红在本次利润分配
中所占比例最低应达到 20%；公
司发展阶段不易区分但有重大资
金支出安排的，可以按照前项规
定处理。
按照企业完整生命周期的四个阶
段即初创期、成长期、成熟期与
衰退期，公司目前所处发展阶段
属于成长期。
（3）股票股利分配的条件
公司在经营情况良好，并且董事
会认为公司股票价格与公司股本
规模不匹配、发放股票股利有利
于公司全体股东整体利益时，可
以在满足上述现金股利分配之
余，提出股票股利分配预案。
公司于 2015 年 3 月 22 日召开的
2015 年第二次临时股东大会审
议通过了公开发行上市后适用的
《股东未来分红回报规划》，公
司着眼于长远和可持续发展，在
综合分析企业经营发展实际、股
东要求和意愿、社会资金成本、
外部融资环境等因素的基础上，
充分考虑公司目前及未来盈利规
模、现金流量状况、发展所处阶
段、项目投资资金需求、本次发
行融资、银行信贷等情况，对利
润分配作出制度性安排，从而建
立对投资者持续、稳定、科学的
分红回报机制，保持利润分配政
策的连续性和稳定性。
公司 2015 年-2017 年股东分红
回报规划为：
原则上公司每年实施一次利润分
配，且优先采取现金方式分配股
利，以现金方式分配的利润不少
于当年实现的可分配利润的
10%。公司董事会应当综合考虑
所处行业特点、发展阶段、自身
经营模式、盈利水平以及是否有
重大资金支出安排等因素，按照
96
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
公司章程及本规划规定的程序，
提出差异化的现金分红政策。经
营情况良好，并且董事会认为公
司股票价格与公司股本规模不匹
配、发放股票股利有利于公司全
体股东整体利益时，可以在满足
上述现金股利分配之余，提出股
票股利分配预案。公司董事会可
以根据公司的资金需求状况提议
公司进行中期现金分配。"
本人目前乃至将来不从事、亦促
使本人控制、与他人共同控制、
具有重大影响的企业不从事任何
在商业上对发行人及/或发行人
的子公司、分公司、合营或联营
公司构成或可能构成竞争或潜在
首次公开发行或 关于同业竞争、 竞争的业务或活动。如因国家法
2015 年 05
再融资时所作承 杨云春 关联交易、资金 律修改或政策变动不可避免地使 长期 正常履行中
月 14 日
诺 占用方面的承诺 本人及/或本人控制、与他人共
同控制、具有重大影响的企业与
贵公司构成或可能构成同业竞争
时，就该等构成同业竞争之业务
的受托管理（或承包经营、租赁
经营）或收购，贵公司在同等条
件下享有优先权。
本人为北京友好创达科技有限公
司的控股股东，除北京友好创达
科技有限公司以外，本人不存在
其他对外投资的情形。本人目前
乃至将来不从事、亦促使本人控
制、与他人共同控制、具有重大
影响的企业不从事任何在商业上
对贵公司及／或贵公司的子公
首次公开发行或 关于同业竞争、 司、分公司、合营或联营公司构
2015 年 05
再融资时所作承 穆林 关联交易、资金 成或可能构成竞争或潜在竞争的 长期 正常履行中
月 14 日
诺 占用方面的承诺 业务或活动；如因国家法律修改
或政策变动不可避免地使本人及
／或本人控制、与他人共同控
制、具有重大影响的企业与贵公
司构成或可能构成同业竞争时，
就该等构成同业竞争之业务的受
托管理（或承包经营、租赁经
营）或收购，贵公司在同等条件
下享有优先权。
在公司今后经营活动中，本人将
尽最大努力减少与公司之间的关
联交易。若本人与公司发生无法
避免的关联交易，则此种关联交
易的条件必须按正常的商业条件
首次公开发行或 关于同业竞争、
进行，本人不要求或接受公司给 2015 年 05
再融资时所作承 杨云春 关联交易、资金 长期 正常履行中
予任何优于在一项市场公平交易 月 14 日
诺 占用方面的承诺
中的第三者给予的条件。若需要
与该项交易具有关联关系的公司
的股东及/或董事回避表决，本
人将促成该等关联股东及/或董
事回避表决。
北京耐威科技股 公司承诺：招股说明书有虚假记 2015 年 05
首次公开发行或 其他承诺 长期 正常履行中
份有限公司 载、误导性陈述或者重大遗漏， 月 14 日
97
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
再融资时所作承 致使投资者在证券交易中遭受损
诺 失的，将依法赔偿投资者损失。
"招股说明书有虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏，致使投资
者在证券交易中遭受损失的，将
依法赔偿投资者损失。
若本人未及时履行上述承诺，将
白绍武;蔡广远;
在公司股东大会及中国证监会指
丁新春;杜杰;柯
首次公开发行或 定报刊上公开就未履行上述赔偿
颖;李建浩;任 2015 年 05
再融资时所作承 其他承诺 措施向公司股东和社会公众投资 长期 正常履行中
章;杨云春;张云 月 14 日
诺 者道歉，并在违反上述赔偿措施
鹏;赵春海;郑云
发生之日起停止在公司领取薪酬
霞
（或津贴）及股东现金分红（如
有），同时本人持有的公司股票
（如有）将不得转让，直至本人
按上述承诺采取相应的赔偿措施
并实施完毕时为止。"
国信证券股份有限公司承诺：因
本公司为发行人首次公开发行制
首次公开发行或
国信证券股份有 作、出具的文件有虚假记载、误 2015 年 05
再融资时所作承 其他承诺 长期 正常履行中
限公司 导性陈述或者重大遗漏，给投资 月 14 日
诺
者造成损失的，将依法赔偿投资
者损失。
北京天圆全会计师事务所（特殊
普通合伙）承诺：因本事务所为
首次公开发行或 北京天圆全会计
发行人首次公开发行制作、出具 2015 年 05
再融资时所作承 师事务所（特殊 其他承诺 长期 正常履行中
的文件有虚假记载、误导性陈述 月 14 日
诺 普通合伙）
或者重大遗漏，给投资者造成损
失的，将依法赔偿投资者损失。
国浩律师（深圳）事务所承诺：
因本事务所为发行人首次公开发
首次公开发行或
国浩律师（深 行制作、出具的文件有虚假记 2015 年 05
再融资时所作承 其他承诺 长期 正常履行中
圳）事务所 载、误导性陈述或者重大遗漏， 月 14 日
诺
给投资者造成损失的，将依法赔
偿投资者损失。
"本次公开发行后，募集资金用
于投资项目至该等项目产生效益
需要一定周期，为降低本次公开
发行摊薄即期回报的影响，公司
承诺将采取如下措施实现业务可
持续发展从而增厚未来收益并加
强投资者回报，以填补被摊薄即
期回报：
1、加强募集资金管理
为规范募集资金的管理和使用，
首次公开发行或
北京耐威科技股 确保本次募集资金专款专用，公 2015 年 05
再融资时所作承 其他承诺 长期 正常履行中
份有限公司 司已制定《募集资金管理制 月 14 日
诺
度》，明确公司对募集资金实行
专户存储制度。募集资金存放于
公司董事会决定的专项账户集中
管理，做到专款专用，便于加强
对募集资金的监管和使用，保证
募集资金合法、合理地使用。
2、积极实施募集资金投资项
目，尽快获得预期投资收益
公司已对本次发行募集资金投资
项目的可行性进行了充分论证，
98
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
该等项目的建成有助于扩充公司
产能，将公司自主掌握的核心技
术转化为较强的盈利能力；研发
中心项目基于行业技术发展趋势
开展技术研发升级，可为公司规
划的未来产品提供技术支持。公
司积极调配内部资源，已先行通
过自筹资金开展募投项目的基础
工程建设；本次发行所募集的资
金到位后，公司将加快推进募投
项目的建设，提高募集资金使用
效率，争取募投项目早日达产并
实现预期收益，提供股东回报，
降低本次发行所导致的即期回报
被摊薄的风险。
3、加大市场拓展力度，加强研
发投入力量
公司将继续立足导航定位产业，
在已有的惯性导航、卫星导航产
品及技术基础上，一方面，对于
已掌握的成熟核心技术，继续推
动其产业化应用，拓展应用市
场，加强公司的市场地位；另一
方面，对于反映行业发展趋势的
核心技术，继续投入研发力量，
努力取得突破，提升公司的综合
竞争实力。
4、强化投资者回报机制
为建立对投资者持续、稳定的利
润分配机制和回报规划，公司已
根据中国证监会的规定和监管要
求，制定上市后适用的《公司章
程（草案）》，对利润分配尤其
是现金分红的条件、比例和股票
股利的分配条件等作出了详细规
定，完善了公司利润分配的决策
程序及机制；同时，公司制定了
《股东未来分红回报规划》，以
制度的形式稳定公司对股东的中
长期回报，维护公司股东享有的
资产。"
本次非公开发行募集资金到位
后，公司将严格按照相关法律法
规及募集资金管理办法使用和管
理募集资金，定期检查募集资金
使用情况，保证募集资金得到合
首次公开发行或
北京耐威科技股 理合法使用。公司本次发行募集 2019 年 01
再融资时所作承 其他承诺 长期 正常履行中
份有限公司 的资金将由公司董事会设立专户 月 29 日
诺
存储，并按照相关要求对募集资
金实施监管。公司承诺不会通过
本次募集资金投入铺底流动资金
和预备费变相实施重大投资或资
产购买。
股权激励承诺 不适用
其他对公司中小
不适用
股东所作承诺
其他承诺 不适用
99
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
承诺是否按时履
是
行
如承诺超期未履
行完毕的，应当
详细说明未完成
不适用
履行的具体原因
及下一步的工作
计划
2、公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目达到原盈利预测
及其原因做出说明
□适用 不适用
二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况
□适用 不适用
公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金。
三、违规对外担保情况
□适用 不适用
公司报告期无违规对外担保情况。
四、董事会对最近一期“非标准审计报告”相关情况的说明
□适用 不适用
五、董事会、监事会、独立董事（如有）对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的
说明
□适用 不适用
六、董事会关于报告期会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的说明
□适用 不适用
七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
适用 □不适用
为精简股权结构、提高运营管理效率、降低管理成本，公司的全资子公司瑞典 Silex 吸收合并其全资子公司 Silex
Microsystems International AB。2024 年 11 月 21 日，Silex Microsystems International AB 完成了相关登记手续。
八、聘任、解聘会计师事务所情况
现聘任的会计师事务所
100
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
境内会计师事务所名称 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬（万元） 130
境内会计师事务所审计服务的连续年限 15
境内会计师事务所注册会计师姓名 侯红梅、张瑞
境内会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限 3 年、5 年
境外会计师事务所名称（如有） 普华永道瑞典（PwC Sweden）
境外会计师事务所报酬（万元）（如有） 91.32
境外会计师事务所审计服务的连续年限（如有） 20
境外会计师事务所注册会计师姓名（如有） Sandra Lindvall
境外会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限（如有） 8
是否改聘会计师事务所
□是 否
聘请内部控制审计会计师事务所、财务顾问或保荐人情况
适用 □不适用
本年度公司聘请天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）作为公司内部控制审计会计师事务所。
九、年度报告披露后面临退市情况
□适用 不适用
十、破产重整相关事项
□适用 不适用
公司报告期未发生破产重整相关事项。
十一、重大诉讼、仲裁事项
□适用 不适用
本年度公司无重大诉讼、仲裁事项。
十二、处罚及整改情况
□适用 不适用
公司报告期不存在处罚及整改情况。
十三、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
适用 □不适用
报告期内，公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况良好，不存在未履行法院生效判决的情况，也不存在负数额较大
的债务到期未清偿的情况。
101
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
十四、重大关联交易
1、与日常经营相关的关联交易
适用 □不适用
关联交 占同类 获批的 可获得
关联交 是否超 关联交
关联交 关联关 关联交 关联交 关联交 易金额 交易金 交易额 的同类 披露日 披露索
易定价 过获批 易结算
易方 系 易类型 易内容 易价格 （万 额的比 度（万 交易市 期 引
原则 额度 方式
元） 例 元） 价
实际控 租赁穆 2024 年 www.cni
租赁办 参照市 协议约 货币资 7 元/平
穆林 制人配 林持有 30.97 1.77% 50 否 03 月 27 nfo.com
公场所 场价格 定 金 /天
偶 的房屋 日 .cn
租赁杨
2025 年 www.cni
实际控 租赁办 云春持 参照市 协议约 货币资 6.5 元/
杨云春 8.79 0.50% 0是 03 月 20 nfo.com
制人 公场所 有的房 场价格 定 金 平/天
日 .cn
屋
本公司
上海芯 实际控
采购芯
东来半 制人前 2025 年 www.cni
采购设 东来半 参照市 协议约 1,084.0 货币资
导体科 十二个 1.93% 0是 - 03 月 20 nfo.com
备 导体设 场价格 定 7 金
技有限 月担任 日 .cn
备
公司 董事长
的公司
本公司
上海芯 实际控 采购芯
东来半 制人前 东来半 2025 年 www.cni
采购服 参照市 协议约 货币资
导体科 十二个 导体设 2.64 0.25% 0是 - 03 月 20 nfo.com
务 场价格 定 金
技有限 月担任 备维修 日 .cn
公司 董事长 服务
的公司
1,126.4
合计 -- -- -- 50 -- -- -- -- --
7
大额销货退回的详细情况 不适用
按类别对本期将发生的日常关联交
易进行总金额预计的，在报告期内 不适用
的实际履行情况（如有）
交易价格与市场参考价格差异较大
不适用
的原因（如适用）
2、资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 不适用
公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。
3、共同对外投资的关联交易
□适用 不适用
公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。
4、关联债权债务往来
适用 □不适用
102
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
是否存在非经营性关联债权债务往来
□是 否
公司报告期不存在非经营性关联债权债务往来。
5、与存在关联关系的财务公司的往来情况
□适用 不适用
公司与存在关联关系的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况
□适用 不适用
公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
7、其他重大关联交易
适用 □不适用
（1）2024 年 3 月 22 日，公司召开的第五届董事会第六次会议和第五届监事会第五次会议，审议通过了《关于全资子
公司收购控股子公司部分股权暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司赛莱克斯国际收购国家集成电路产业投资基金股
份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯北京 28.5%股权，本次交易完成后，公司将持有赛莱克斯北京 100%股权。该事
项经独立董事专门会议审议通过。与会监事认为本次收购股权有利于进一步提升公司对于控股子公司的控制力，提升公司
的整体管理效率，扩大公司主营业务的市场布局，发挥赛莱克斯北京与公司 MEMS 业务的协同效应，实现公司稳定快速发展
的战略目标。该事项已经公司 2024 年第四次临时股东大会审议通过。
（2）2024 年 6 月 26 日，公司召开的第五届董事会第九次会议和第五届监事会第八次会议，审议通过了《关于控股股
东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银
行申请综合授信额度提供连带责任担保，具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准，担
保有效期限与综合授信期限亦以公司及子公司与银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于支付担保费用。该事项经独
立董事专门会议审议通过。与会监事认为公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行申请综合授信额度
提供连带责任担保，解决了公司及子公司申请银行授信需要担保的问题，支持了公司的发展，且此次担保免于支付担保费
用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对公司的经营业绩产生不利影响。本事项及其审议
程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公司及其他非关联股东、特别是中小股东利益的情形。
（3）2024 年 10 月 28 日，公司召开的第五届董事会第十一次会议和第五届监事会第十次会议，审议通过了《关于控
股子公司与关联方签署合同暨关联交易的议案》，同意公司控股子公司赛莱克斯北京与青岛聚能创芯微电子有限公司签署
工艺研发委托合同及量产合同。该事项经独立董事专门会议审议通过。与会监事讨论认为本次关联交易系公司子公司正常
业务往来，符合子公司业务发展的实际情况，因此同意公司控股子公司赛莱克斯北京与公司参股子公司青岛聚能创芯微电
子有限公司签署工艺研发委托合同及量产合同，由赛莱克斯北京为聚能创芯提供 MEMS 压电器件的工艺研发及量产服务。工
艺研发委托合同金额为 1,333.40 万元，量产合同目前仅约定合作模式及定价规则，总金额需根据工艺开发及市场开拓的后
续进展再由双方商定，若后续工艺研发工作进展顺利，基于 MEMS 压电材料的晶圆产品进入量产阶段，赛莱克斯北京将根据
聚能创芯发出的采购订单提供量产服务。
（4）2024 年 12 月 18 日，公司召开的第五届董事会第十二次会议和第五届监事会第十一次会议，审议通过了《关于
控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的议案》，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为赛莱克斯
国际向银行申请并购贷款提供连带责任担保，具体担保的数额与期限以赛莱克斯国际根据资金使用计划与银行签订的最终
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
协议为准，赛莱克斯国际免于支付担保费用。该事项经独立董事专门会议审议通过。与会监事认为公司控股股东、实际控
制人杨云春先生为赛莱克斯国际向银行申请并购贷款提供连带责任担保，解决了子公司申请银行并购贷款需要担保的问题，
支持了公司的发展，且此次担保免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对
公司的经营业绩产生不利影响。本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公司及其
他非关联股东、特别是中小股东利益的情形。
重大关联交易临时报告披露网站相关查询
临时公告名称 临时公告披露日期 临时公告披露网站名称
《关于全资子公司收购控股子公司部
2024 年 03 月 23 日 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
分股权暨关联交易的公告》
《关于控股股东为公司及子公司申请
2024 年 06 月 26 日 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
银行授信提供关联担保的公告》
《关于控股子公司与关联方签署合同
2024 年 10 月 29 日 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
暨关联交易的公告》
《关于控股股东为全资子公司申请银
2024 年 12 月 28 日 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
行并购贷款提供关联担保的公告》
十五、重大合同及其履行情况
1、托管、承包、租赁事项情况
（1） 托管情况
□适用 不适用
公司报告期不存在托管情况。
（2） 承包情况
□适用 不适用
公司报告期不存在承包情况。
（3） 租赁情况
适用 □不适用
租赁情况说明
报告期内公司发生的租赁事项主要为公司及子公司对外出租生产厂房及办公场地，以及子公司以售后回租等方式租赁机器
设备。
为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目
适用 □不适用
租赁资产 租赁收益
出租方名 租赁方名 租赁资产 租赁起始 租赁终止 租赁收益 租赁收益 是否关联
涉及金额 对公司影 关联关系
称 称 情况 日 日 （万元） 确定依据 交易
（万元） 响
赛莱克斯
芯鑫融资
微系统科 2020 年 12 2025 年 12 影响当期
租赁有限 机器设备 37,766.97 -4,183.11 租赁合同 否 不适用
技(北京) 月 16 日 月 15 日 损益
责任公司
有限公司
瑞典 SEB Silex 2019 年 08 2033 年 10 影响当期
机器设备 35,997.17 -3,527.97 租赁合同 否 不适用
银行和 Microsyst 月 01 日 月 31 日 损益
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
Nordea 银 ems AB
行
Silex
Coherent 房屋建筑 2023 年 03 2028 年 03 影响当期
Propertie 20,896.73 2,776.15 租赁合同 否 不适用
等公司 物 月 17 日 月 31 日 损益
s AB
2、重大担保
适用 □不适用
单位：万元
公司及其子公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保额度 反担保情
担保对象 实际发生 实际担保 担保物 是否履行 是否为关
相关公告 担保额度 担保类型 况（如 担保期
名称 日期 金额 （如有） 完毕 联方担保
披露日期 有）
报告期内审批的对外 报告期内对外担保实
0 0
担保额度合计（A1） 际发生额合计（A2）
报告期末已审批的对
报告期末实际对外担
外担保额度合计 0 0
保余额合计（A4）
（A3）
公司对子公司的担保情况
担保额度 反担保情
担保对象 实际发生 实际担保 担保物 是否履行 是否为关
相关公告 担保额度 担保类型 况（如 担保期
名称 日期 金额 （如有） 完毕 联方担保
披露日期 有）
自主合同
项下的借
赛莱克斯 2020 年 12 2020 年 12 连带责任
27,000 5,904.57 款期限届 否 否
北京 月 10 日 月 16 日 保证
满之次日
起两年
自主合同
项下的借
2024 年 06 2022 年 10 连带责任
赛积国际 25,000 24,425 款期限届 否 否
月 26 日 月 31 日 保证
满之次日
起三年
自主合同
项下的借
赛莱克斯 2024 年 06 2023 年 09 连带责任
45,000 29,764.53 款期限届 否 否
北京 月 26 日 月 06 日 保证
满之次日
起三年
自主合同
项下的借
赛莱克斯 2023 年 12 2024 年 04 连带责任
10,000 9,468.47 款期限届 否 否
北京 月 14 日 月 25 日 保证
满之次日
起三年
自主合同
项下的借
赛莱克斯 2024 年 12 2025 年 01 连带责任
22,600 22,600 款期限届 否 否
国际 月 18 日 月 23 日 保证
满之次日
起三年
报告期内审批对子公 报告期内对子公司担
司担保额度合计 92,600 保实际发生额合计 9,468.47
（B1） （B2）
报告期末已审批的对 报告期末对子公司实
129,600 69,562.57
子公司担保额度合计 际担保余额合计
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
（B3） （B4）
子公司对子公司的担保情况
担保额度 反担保情
担保对象 实际发生 实际担保 担保物 是否履行 是否为关
相关公告 担保额度 担保类型 况（如 担保期
名称 日期 金额 （如有） 完毕 联方担保
披露日期 有）
Silex
Silex Propertie 2023/3/16
2023 年 03 2023 年 03 一般保
Propertie 9,256.65 8,569.24 s AB 持有 至 否 否
月 16 日 月 16 日 证、抵押
s AB 的房产和 2028/3/30
土地
Silex
Silex Propertie 2023/3/16
2023 年 03 2023 年 03 一般保
Propertie 3,873.35 3,576.01 s AB 持有 至 否 否
月 16 日 月 16 日 证、抵押
s AB 的房产和 2028/3/30
土地
报告期内审批对子公 报告期内对子公司担
司担保额度合计 0 保实际发生额合计 0
（C1） （C2）
报告期末已审批的对 报告期末对子公司实
子公司担保额度合计 13,130 际担保余额合计 12,145.25
（C3） （C4）
公司担保总额（即前三大项的合计）
报告期内担保实际发
报告期内审批担保额
92,600 生额合计 9,468.47
度合计（A1+B1+C1）
（A2+B2+C2）
报告期末已审批的担
报告期末实际担保余
保额度合计 142,730 81,707.82
额合计（A4+B4+C4）
（A3+B3+C3）
实际担保总额（即 A4+B4+C4）占公司净资
16.60%
产的比例
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的
0
余额（D）
直接或间接为资产负债率超过 70%的被担保
0
对象提供的债务担保余额（E）
担保总额超过净资产 50%部分的金额（F） 0
上述三项担保金额合计（D+E+F） 0
对未到期担保合同，报告期内发生担保责任
或有证据表明有可能承担连带清偿责任的情 不适用
况说明（如有）
违反规定程序对外提供担保的说明（如有） 不适用
采用复合方式担保的具体情况说明
3、委托他人进行现金资产管理情况
（1） 委托理财情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托理财。
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
（2） 委托贷款情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
4、其他重大合同
□适用 不适用
公司报告期不存在其他重大合同。
十六、其他重大事项的说明
适用 □不适用
1、增持武汉光谷信息技术股份有限公司 10.72%股权
2024 年 1 月，公司与星燎投资有限责任公司（以下简称“星燎投资”）、湖北星燎高投网络新媒体产业投资基金合伙
企业（有限合伙）（以下简称“星燎基金”）签署了《股份转让协议》，公司以自有资金合计 10,515.57 万元购买星燎投
资、星燎基金合计持有的光谷信息 10.72%股权，其中，公司以 8,550.76 万元购买星燎投资持有的光谷信息 7,042,000 股
股份（占光谷信息总股本的 8.67%），以 1,964.80 万元购买星燎基金持有的光谷信息 1,662,000 股股份（占光谷信息总股
本的 2.05%）。本次交易完成后，公司将持有光谷信息 23,701,618 股股份，占光谷信息总股本的 29.19%，光谷信息仍为公
司参股子公司。该部分股权已于 2024 年 3 月 7 日办完过户登记手续。
2、控股子公司北京海创微元科技有限公司股权变动
为调整海创微元股权结构，进一步提高公司持股比例，2024 年 2 月，公司与北京赛微私募签署《股权转让协议》，以
零对价受让北京赛微私募持有的海创微元未实缴的 7%的认缴出资权。本次交易不会导致公司合并报表范围的变化，本次交
易完成后，公司将持有海创微元 42%股权，海创微元仍为公司控股子公司。2024 年 3 月，该股权变动已完成工商变更登记。
3、回购注销/作废部分已授予但尚未解除限售/归属的限制性股票
公司 2024 年 2 月 6 日召开的第五届董事会第五次会议及第五届监事会第四次会议审议通过了《关于回购注销部分已授
予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，2024 年 2 月 27 日
召开的 2024 年第三次临时股东大会审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》，根据
《上市公司股权激励管理办法》及公司《2021 年限制性股票激励计划》等相关规定，公司拟将部分激励对象已获授但尚未
解除限售的第一类限制性股票共计 1,284,000 股进行回购注销，将部分激励对象已获授但尚未归属的第二类限制性股票共
计 3,607,720 股进行作废。上述回购注销事项已于 2024 年 4 月 17 日办理完成。
4、向不特定对象发行可转换公司债券预案
2024 年 3 月 22 日，公司第五届董事会第六次会议、第五届监事会第五次会议审议通过了《关于公司符合向不特定对
象发行可转换公司债券条件的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》、《关于公司向不特定
对象发行可转换公司债券预案的议案》等议案，该事项已经公司 2024 年第四次临时股东大会审议通过。
2025 年 3 月 19 日，公司第五届董事会第十三次会议、第五届监事会第十二次会议审议通过了《关于终止公司向不特
定对象发行可转换公司债券的议案》，同意公司终止向不特定对象发行可转换公司债券。
5、北京海创微芯科技有限公司与北京怀柔经信局终止《合作协议》并签署《终止协议》
2024 年 4 月 9 日，因合作方式及内容发生调整，海创微芯与怀柔经信局在平等、自愿的基础上，经充分协商，决定终
止于 2022 年 1 月 29 日双方签署的《合作协议》，并签署了《终止协议》，其中，建设 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线
项目尚未正式开展；建设 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产线和研发平台项目将由公司控股子公司海创微元承接并继续实施；建
设和运营 MEMS 北京市工程研究中心项目继续由海创微芯实施。
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
6、与北京市怀柔区人民政府签署《战略合作协议》
2024 年 4 月 10 日，公司与北京市怀柔区人民政府签署了《战略合作协议》，拟在怀柔科学城产业转化示范区建设高
水平的 6/8 英寸 MEMS 圆中试生产线和研发平台，旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机
遇，促进公司特色工艺芯片制造业务的发展。
7、瑞典 Silex 发行认股权证
公司于 2024 年 6 月 26 日召开第五届董事会第九次会议及第五届监事会第八次会议审议通过了《关于全资子公司发行
认股权证的议案》，瑞典 Silex 拟向 Silexpartners AB 发行总数不超过 2,205,058 份的认股权证；该认股权证的认购价格
为 9.95SEK（瑞典克朗）/份；该认股权证的有效期限自生效持续至 2031 年 12 月 31 日，行权期限为发行决议在瑞典公司
注册处完成登记之日至 2031 年 12 月 31 日。
8、控股子公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业
2024 年 11 月，赛莱克斯北京收到工业和信息化部颁发的专精特新“小巨人”企业证书，赛莱克斯北京被认定为国家
级专精特新“小巨人”企业，有效期三年。
9、公司再次通过高新技术企业认定
2024 年 12 月，公司收到北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术
企业证书》，本次系公司持有的原高新技术企业证书有效期满后进行的重新认定，有效期三年。
10、控股子公司通过国家高新技术企业认定
2025 年 3 月，公司控股子公司海创微芯收到北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合
颁发的《高新技术企业证书》，本次系海创微芯首次通过高新技术企业认定，有效期三年。
十七、公司子公司重大事项
适用 □不适用
2024 年 10 月，北京 FAB3 代工制造的某款 MEMS 温湿度传感器通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购
订单，启动首批 MEMS 温湿度传感器 8 英寸晶圆的小批量试生产。
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
第七节 股份变动及股东情况
一、股份变动情况
1、股份变动情况
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
发行 送 公积金
数量 比例 其他 小计 数量 比例
新股 股 转股
一、有限售条件股份 149,575,044 20.39% -10,858,488 -10,858,488 138,716,556 18.94%
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股 149,575,044 20.39% -10,858,488 -10,858,488 138,716,556 18.94%
其中：境内法人持股
境内自然人持股 149,575,044 20.39% -10,858,488 -10,858,488 138,716,556 18.94%
4、外资持股
其中：境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件股份 583,922,090 79.61% 9,574,488 9,574,488 593,496,578 81.06%
1、人民币普通股 583,922,090 79.61% 9,574,488 9,574,488 593,496,578 81.06%
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、股份总数 733,497,134 100.00% -1,284,000 -1,284,000 732,213,134 100.00%
股份变动的原因
适用 □不适用
因公司 2023 年营业收入未达到首次授予的第一类限制性股票第三个解除限售期条件成就的业绩考核目标，公司回购注
销该部分已获授但尚未解除限售的限制性股票共计 1,284,000 股，公司回购注销限制性股票事宜已于 2024 年 4 月 17 日办
理完成，公司总股本由 733,497,134 股减少至 732,213,134 股。
股份变动的批准情况
□适用 不适用
股份变动的过户情况
□适用 不适用
股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响
适用 □不适用
因股本变动较小，对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务
指标影响较小。
公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 不适用
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
2、限售股份变动情况
适用 □不适用
单位：股
本期增加限 本期解除限
股东名称 期初限售股数 期末限售股数 限售原因 解除限售日期
售股数 售股数
高管锁定股根据法律法规规
杨云春 147,507,539 0 9,247,500 138,260,039 高管锁定股
定锁定。
高管锁定股根据法律法规规
定锁定；股权激励限售股已
张阿斌 403,429 0 157,500 245,929 高管锁定股
于 2024 年 4 月 17 日回购注
销完成。
股权激励限售股已于 2024 年
罗大杰 64,000 0 64,000 0 -
4 月 17 日回购注销完成。
高管锁定股根据法律法规规
定锁定；股权激励限售股已
周家玉 225,000 0 206,250 18,750 高管锁定股
于 2024 年 4 月 17 日回购注
销完成。
高管锁定股根据法律法规规
定锁定；股权激励限售股已
刘波 259,338 0 67,500 191,838 高管锁定股
于 2024 年 4 月 17 日回购注
销完成。
因公司董监高换届不再担任
郭鹏飞 456,000 0 456,000 0 - 监事职务，自公告实际离任
日起已满六个月。
因公司董监高换届不再担任
高管职务，自公告实际离任
蔡猛 239,738 0 239,738 0 - 日起已满六个月；股权激励
限售股已于 2024 年 4 月 17
日回购注销完成。
其他一类限制性
股权激励限售股已于 2024 年
股票激励对象 420,000 0 420,000 0 -
4 月 17 日回购注销完成。
（不含董监高）
合计 149,575,044 0 10,858,488 138,716,556 -- --
二、证券发行与上市情况
1、报告期内证券发行（不含优先股）情况
□适用 不适用
2、公司股份总数及股东结构的变动、公司资产和负债结构的变动情况说明
适用 □不适用
2024 年 2 月 6 日，公司第五届董事会第五次会议和第五届监事会第四次会议审议通过了《关于回购注销部分已授予但
尚未解除限售的限制性股票的议案》《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。因公司 2023 年营业收入未
达到首次授予的第一类限制性股票第三个解除限售期条件成就的业绩考核目标，公司回购注销该部分已获授但尚未解除限
售的限制性股票共计 1,284,000 股。公司本次回购注销限制性股票事宜已于 2024 年 4 月 17 日办理完成，公司总股本由
733,497,134 股减少至 732,213,134 股。
110
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
3、现存的内部职工股情况
□适用 不适用
三、股东和实际控制人情况
1、公司股东数量及持股情况
单位：股
年度报告披
报告期末表决 露日前上一 持有特别
年度报告披
权恢复的优先 月末表决权 表决权股
报告期末普通股股 露日前上一
71,471 68,357股股东总数 0 恢复的优先 0 份的股东 0
东总数 月末普通股
（如有）（参 股股东总数 总数（如
股东总数
见注 9） （如有） 有）
（参见注 9）
持股 5%以上的股东或前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有无限售 质押、标记或冻结情况
报告期末持股 报告期内增 持有有限售条
股东名称 股东性质 持股比例 条件的股份
数量 减变动情况 件的股份数量 股份状态 数量
数量
杨云春 境内自然人 24.46% 179,076,719 -5,270,000 138,260,039 40,816,680 质押 91,850,000
国家集成电路产业
投资基金股份有限 国有法人 8.76% 64,116,077 -9,565,452 0 64,116,077 不适用 0
公司
国泰君安证券股份
有限公司－国联安
中证全指半导体产
其他 0.79% 5,761,033 -1,518,743 0 5,761,033 不适用 0
品与设备交易型开
放式指数证券投资
基金
中金期货有限公司
－中金期货－融汇 其他 0.67% 4,932,188 -600,000 0 4,932,188 不适用 0
1 号资产管理计划
刘琼 境内自然人 0.67% 4,875,372 0 0 4,875,372 不适用 0
香港中央结算有限
境外法人 0.63% 4,609,493 -747,917 0 4,609,493 不适用 0
公司
招商银行股份有限
公司－南方中证
其他 0.60% 4,364,839 3,746,709 0 4,364,839 不适用 0
1000 交易型开放式
指数证券投资基金
#银河德睿资本管理 境内非国有
0.51% 3,758,215 -1,203,540 0 3,758,215 不适用 0
有限公司 法人
#马鞍山郑蒲港新区
境内非国有
综合保税区投资有 0.37% 2,712,127 0 0 2,712,127 不适用 0
法人
限公司
交通银行股份有限
公司－诺安和鑫保
其他 0.35% 2,542,334 2,542,334 0 2,542,334 不适用 0
本混合型证券投资
基金
战略投资者或一般法人因配售新
股成为前 10 名股东的情况（如 不适用
有）（参见注 4）
上述股东关联关系或一致行动的 股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关系，亦不
说明 存在一致行动关系。除此之外，公司未知其他前 10 名股东之间是否存在关联关系或是否
111
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
存在一致行动关系。
上述股东涉及委托/受托表决
不适用
权、放弃表决权情况的说明
前 10 名股东中存在回购专户的
特别说明（如有）（参见注 不适用
10）
前 10 名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份、高管锁定股）
股份种类
股东名称 报告期末持有无限售条件股份数量
股份种类 数量
国家集成电路产业投资基金股份
64,116,077 人民币普通股 64,116,077
有限公司
杨云春 40,816,680 人民币普通股 40,816,680
国泰君安证券股份有限公司－国
联安中证全指半导体产品与设备 5,761,033 人民币普通股 5,761,033
交易型开放式指数证券投资基金
中金期货有限公司－中金期货－
4,932,188 人民币普通股 4,932,188
融汇 1 号资产管理计划
刘琼 4,875,372 人民币普通股 4,875,372
香港中央结算有限公司 4,609,493 人民币普通股 4,609,493
招商银行股份有限公司－南方中
证 1000 交易型开放式指数证券 4,364,839 人民币普通股 4,364,839
投资基金
#银河德睿资本管理有限公司 3,758,215 人民币普通股 3,758,215
#马鞍山郑蒲港新区综合保税区
2,712,127 人民币普通股 2,712,127
投资有限公司
交通银行股份有限公司－诺安和
2,542,334 人民币普通股 2,542,334
鑫保本混合型证券投资基金
前 10 名无限售流通股股东之
股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关系，亦不
间，以及前 10 名无限售流通股
存在一致行动关系。除此之外，公司未知其他前 10 名股东以及其他前 10 名无限售流通股
股东和前 10 名股东之间关联关
股东之间是否存在关联关系或是否存在一致行动关系。
系或一致行动的说明
银河德睿资本管理有限公司通过普通证券账户持有 3,678,215 股，通过广发证券股份有限
参与融资融券业务股东情况说明 公司客户信用交易担保证券账户持有 80,000 股，实际合计持有 3,758,215 股；马鞍山郑
（如有）（参见注 5） 蒲港新区综合保税区投资有限公司通过普通证券账户持有 16,027 股，通过国元证券股份
有限公司客户信用交易担保证券账户持有 2,696,100 股，实际合计持有 2,712,127 股。
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
适用 □不适用
单位：股
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
期初普通账户、信用 期初转融通出借股份 期末普通账户、信用 期末转融通出借股份
账户持股 且尚未归还 账户持股 且尚未归还
股东名称（全称）
占总股本 占总股本 占总股本 占总股本
数量合计 数量合计 数量合计 数量合计
的比例 的比例 的比例 的比例
国泰君安证券股份有限公司
－国联安中证全指半导体产
7,279,776 0.99% 1,437,500 0.20% 5,761,033 0.79% 0 0.00%
品与设备交易型开放式指数
证券投资基金
招商银行股份有限公司－南
方中证 1000 交易型开放式指 618,130 0.08% 138,100 0.02% 4,364,839 0.60% 0 0.00%
数证券投资基金
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
112
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
□适用 不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 不适用
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
□是 否
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。
2、公司控股股东情况
控股股东性质：自然人控股
控股股东类型：自然人
控股股东姓名 国籍 是否取得其他国家或地区居留权
杨云春 中国 否
公司董事长、总经理，简历详见本报告第四节“七、董事、监事和高级管理人
主要职业及职务
情况”。
报告期内控股和参股的其他境内外上
无
市公司的股权情况
控股股东报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
3、公司实际控制人及其一致行动人
实际控制人性质：境内自然人
实际控制人类型：自然人
是否取得其他国家或地区居
实际控制人姓名 与实际控制人关系 国籍
留权
杨云春 本人 中国 否
主要职业及职务 公司董事长、总经理，简历详见本报告第四节“七、董事、监事和高级管理人情况”。
过去 10 年曾控股的境内外
无
上市公司情况
实际控制人报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司
□适用 不适用
4、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到 80%
□适用 不适用
5、其他持股在 10%以上的法人股东
□适用 不适用
6、控股股东、实际控制人、重组方及其他承诺主体股份限制减持情况
□适用 不适用
四、股份回购在报告期的具体实施情况
股份回购的实施进展情况
□适用 不适用
采用集中竞价交易方式减持回购股份的实施进展情况
□适用 不适用
114
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第八节 优先股相关情况
□适用 不适用
报告期公司不存在优先股。
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
第九节 债券相关情况
□适用 不适用
116
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
第十节 财务报告
一、审计报告
审计意见类型 标准的无保留意见
审计报告签署日期 2025 年 03 月 19 日
审计机构名称 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）
审计报告文号 天圆全审字[2025]000499 号
注册会计师姓名 侯红梅、张瑞
审计报告正文
北京赛微电子股份有限公司全体股东：
一、审计意见
我们审计了北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）财务报表，包括 2024 年 12 月 31 日的合并及母公司
资产负债表，2024 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务
报表附注。
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了赛微电子 2024 年 12 月 31 日的
合并及母公司财务状况以及 2024 年度的合并及母公司经营成果和合并及母公司现金流量。
二、形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进
一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于赛微电子，并履行了职业道德方面
的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
三、关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进
行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
（一）商誉减值
1.事项描述
如财务报表附注七、16.商誉所述，截止 2024 年 12 月 31 日，因赛微电子收购子公司产生的商誉为人民币 49,144.33
万元。根据企业会计准则，管理层须每年对商誉进行减值测试，并依据减值测试的结果调整商誉的账面价值。由于商誉减
值测试的结果很大程度上依赖于管理层所做的估计和采用的假设。特别是在预测相关资产组的未来收入及长期收入增长率、
毛利率、经营费用、折现率等涉及管理层的重大判断。这些估计均存在重大不确定性，受管理层对未来市场以及对经济环
境判断的影响，采用不同的假设会对评估的商誉可收回价值有很大的影响。
由于商誉金额重大，且管理层需要作出重大判断，因此我们将商誉减值确定为关键审计事项。
2.审计应对
我们针对赛微电子商誉的减值实施的主要审计程序包括：
（1）了解、评估并测试了赛微电子商誉评估相关的内部控制的设计及运行情况；
（2）复核赛微电子管理层对资产组的认定和商誉的分摊方法；
（3）与赛微电子管理层讨论商誉减值测试过程中所使用的方法、关键评估的假设、参数的选择、预测未来收入及现金
流折现率等合理性；
（4）评价由赛微电子聘请的外部评估机构的胜任能力、专业素质和客观性；
117
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
（5）复核外部评估机构对商誉所在资产组的估值方法及出具的评估报告；
（6）测试未来现金流量净现值的计算是否准确；
（7）评估赛微电子管理层于 2024 年 12 月 31 日对商誉及其减值估计结果、财务报表的披露是否恰当。
（二）收入确认
1.事项描述
如财务报表附注五、27.所述的会计政策及七、40.营业收入所述，赛微电子 2024 年度实现营业收入 120,471.56 万元，
赛微电子收入分为销售商品收入和提供劳务收入，销售商品收入分为境内销售收入和境外销售收入，境内销售收入在赛微
电子公司与客户签订销售合同或协议，赛微电子公司按合同或协议约定将货物运送至指定交货地点，将货物交付客户后，
客户取得货物控制权，赛微电子公司确认销售商品收入。境外销售收入在赛微电子公司与客户签订销售合同或协议，赛微
电子公司按合同或协议约定在货物交付给货运商并取得货运单时由购货方取得货物控制权，赛微电子公司确认销售商品收
入。提供劳务收入在合同签订及提供劳务交易已经完成，并经对方确认验收合格后确认收入。
营业收入是赛微电子的关键绩效指标之一，而当中涉及因收入计入错误的会计期间或遭到操控而产生固有风险，因此
我们将收入的真实性及截止正确做为关键审计事项。
2.审计应对
我们针对赛微电子公司营业收入的真实性及截止正确实施的主要审计程序包括：
（1）我们了解、评估了管理层对赛微电子公司自销售订单审批至销售收入入账的销售流程中的内部控制的设计，并测
试了关键控制执行的有效性；
（2）我们通过抽样检查销售合同及与管理层的访谈，对与产品销售收入确认有关的重大风险及报酬转移时点进行了分
析评估，进而评估赛微电子公司营业收入的确认政策；
（3）结合产品类型对收入和成本执行分析程序，包括各月度收入、成本、毛利波动分析，主要产品本期收入、成本、
毛利率与上期比较分析等；
（4）执行细节测试，抽样检查销售合同、销售发票、出库单、发货单、验收单等单据，评估销售收入的真实性；
（5）向重要客户实施函证程序，询证本期发生的销售金额及往来款项余额，确认业务收入的真实性、完整性；
（6）针对资产负债表日前后确认的销售收入执行截止性测试，核对产成品的发出到客户验收的单证的相关时间节点，
以评估销售收入是否在恰当的期间确认，是否存在截止问题；
（7）通过公开渠道查询主要客户的工商登记资料等,确认主要客户与赛微电子公司及主要关联方是否不存在关联关系；
（8）通过对生产过程及工时记录的检查，以及成本在不同产品或服务中的分配，检查收入真实性及成本分摊的合理性；
（9）通过对重要新增客户的访谈，检查主要合同的执行及项目成果沟通交流等，确认收入真实性及是否存在跨期问题。
四、其他信息
赛微电子管理层（以下简称“管理层”）对其他信息负责。其他信息包括赛微电子 2024 年年度报告中涵盖的信息，但
不包括财务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。
结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计
过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需
要报告。
五、管理层和治理层对财务报表的责任
管理层负责按照赛微电子财务报告编制基础的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内
部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
118
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
在编制财务报表时，管理层负责评估赛微电子的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续
经营假设，除非管理层计划清算赛微电子、终止运营或别无其他现实的选择。
治理层负责监督赛微电子的财务报告过程。
六、注册会计师对财务报表审计的责任
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计
报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于
舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为
错报是重大的。
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：
1.识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适
当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，
未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
2.了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。
3.评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
4.对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对赛微电子持续经营能力
产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我
们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论
基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致赛微电子不能持续经营。
5.评价财务报表的总体列报、结构和内容（包括披露），并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。
6.就赛微电子中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、
监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关
注的内部控制缺陷。
我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的
所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计
报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项
造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
天圆全会计师事务所 中国注册会计师（项目合伙人）：
（特殊普通合伙） 中国注册会计师：
中国北京 2025 年 3 月 19 日
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
二、财务报表
财务附注中报表的单位为：元
1、合并资产负债表
编制单位：北京赛微电子股份有限公司
2024 年 12 月 31 日
单位：元
项目 期末余额 期初余额
流动资产：
货币资金 616,222,918.72 947,649,183.30
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
衍生金融资产 7,101,460.29
应收票据
应收账款 512,242,749.28 568,920,934.85
应收款项融资
预付款项 42,562,070.05 43,707,100.30
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 117,596,574.92 179,405,733.82
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 464,486,082.64 481,439,011.21
其中：数据资源
合同资产 2,775,187.50
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 122,602,804.86 139,424,283.42
流动资产合计 1,882,814,660.76 2,363,321,434.40
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 580,845,635.71 454,633,842.69
其他权益工具投资 89,715,000.00 66,550,000.00
其他非流动金融资产
投资性房地产
120
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
固定资产 1,799,636,378.42 1,708,633,598.89
在建工程 891,261,115.57 754,177,596.31
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 497,325,434.25 552,695,522.90
无形资产 183,409,821.15 202,269,975.69
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉 491,443,302.52 513,070,585.47
长期待摊费用 7,256,735.70 4,923,775.06
递延所得税资产 297,360,535.99 214,905,809.62
其他非流动资产 290,269,154.18 426,696,597.00
非流动资产合计 5,128,523,113.49 4,898,557,303.63
资产总计 7,011,337,774.25 7,261,878,738.03
流动负债：
短期借款 109,851,280.96 250,136,111.11
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债 1,572,738.32 15,363,375.46
应付票据 6,249,110.00
应付账款 81,699,853.49 107,621,122.45
预收款项
合同负债 98,116,457.55 72,637,396.19
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 51,856,297.37 43,875,632.59
应交税费 19,075,211.59 13,298,374.06
其他应付款 81,301,309.96 120,015,479.99
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 153,642,622.69 135,174,368.74
其他流动负债 2,037,392.24 626,187.53
流动负债合计 605,402,274.17 758,748,048.12
非流动负债：
121
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
保险合同准备金
长期借款 620,488,083.37 476,929,854.68
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 101,004,999.74 187,496,926.56
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 194,756,556.69 144,868,721.31
递延所得税负债 100,522,072.65 64,905,578.11
其他非流动负债
非流动负债合计 1,016,771,712.45 874,201,080.66
负债合计 1,622,173,986.62 1,632,949,128.78
所有者权益：
股本 732,213,134.00 733,497,134.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 4,048,395,248.89 4,038,342,954.00
减：库存股 15,985,800.00
其他综合收益 -137,984,750.19 -70,348,244.41
专项储备
盈余公积 26,899,277.77 26,899,277.77
一般风险准备
未分配利润 254,074,064.86 449,695,631.78
归属于母公司所有者权益合计 4,923,596,975.33 5,162,100,953.14
少数股东权益 465,566,812.30 466,828,656.11
所有者权益合计 5,389,163,787.63 5,628,929,609.25
负债和所有者权益总计 7,011,337,774.25 7,261,878,738.03
法定代表人：杨云春 主管会计工作负责人：张阿斌 会计机构负责人：霍夕淼
2、母公司资产负债表
单位：元
项目 期末余额 期初余额
流动资产：
货币资金 63,319,727.56 369,959,465.52
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据
应收账款 112,048,172.50 101,456,734.70
应收款项融资
预付款项 69,405.88 315,395.30
其他应收款 1,569,624,109.71 1,349,200,135.62
122
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
其中：应收利息
应收股利
存货 30,176,991.15 957,600.00
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 3,701,981.41 1,339,163.61
流动资产合计 1,778,940,388.21 1,823,228,494.75
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款 185,801,089.11
长期股权投资 3,293,877,827.92 3,047,974,602.50
其他权益工具投资 43,165,000.00 26,500,000.00
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 12,923,834.91 15,089,762.14
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 1,317,895.38 1,688,083.74
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产 16,639,544.90 14,719,535.19
其他非流动资产 19,880,000.00 31,310,000.00
非流动资产合计 3,387,804,103.11 3,323,083,072.68
资产总计 5,166,744,491.32 5,146,311,567.43
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 88,338,440.79 26,389,878.29
预收款项
合同负债 162,211.50 170,353.10
应付职工薪酬
123
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
应交税费 876,043.34 2,025,659.72
其他应付款 224,177,560.63 30,398,608.90
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债 3,888.50 4,946.90
流动负债合计 313,558,144.76 58,989,446.91
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款 200,409,600.00
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 200,409,600.00
负债合计 313,558,144.76 259,399,046.91
所有者权益：
股本 732,213,134.00 733,497,134.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 4,071,234,499.48 4,061,182,204.59
减：库存股 15,985,800.00
其他综合收益
专项储备
盈余公积 26,899,277.77 26,899,277.77
未分配利润 22,839,435.31 81,319,704.16
所有者权益合计 4,853,186,346.56 4,886,912,520.52
负债和所有者权益总计 5,166,744,491.32 5,146,311,567.43
3、合并利润表
单位：元
项目 2024 年度 2023 年度
一、营业总收入 1,204,715,636.91 1,299,682,668.54
其中：营业收入 1,204,715,636.91 1,299,682,668.54
利息收入
已赚保费
124
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
手续费及佣金收入
二、营业总成本 1,432,317,582.43 1,411,700,577.11
其中：营业成本 781,790,496.19 919,974,132.37
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任合同准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 6,101,301.80 5,634,244.15
销售费用 29,304,870.92 18,792,517.86
管理费用 148,281,360.25 120,852,329.24
研发费用 454,830,833.84 356,656,207.29
财务费用 12,008,719.43 -10,208,853.80
其中：利息费用 37,232,659.26 18,200,905.52
利息收入 14,166,971.57 20,512,470.92
加：其他收益 28,984,462.23 100,581,034.36
投资收益（损失以“－”号填
13,354,776.75 32,582,589.15
列）
其中：对联营企业和合营企
13,069,176.75 -6,542,313.88
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“－”
号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填
-44,365,715.61 17,188,232.10
列）
资产减值损失（损失以“-”号填
-26,680,423.79 -6,907,180.35
列）
资产处置收益（损失以“-”号填
2,032,516.51 282,475.04
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） -254,276,329.43 31,709,241.73
加：营业外收入 17,831.53 117,743.23
减：营业外支出 6,066.51 73,905.38
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
-254,264,564.41 31,753,079.58
列）
减：所得税费用 991,389.10 -40,295,841.80
五、净利润（净亏损以“－”号填列） -255,255,953.51 72,048,921.38
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以
-255,255,953.51 72,048,921.38
“－”号填列）
125
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
2.终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润 -169,994,109.70 103,613,168.56
2.少数股东损益 -85,261,843.81 -31,564,247.18
六、其他综合收益的税后净额 -67,636,505.78 73,111,527.55
归属母公司所有者的其他综合收益的
-67,636,505.78 73,111,527.55
税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综
合收益
1.重新计量设定受益计划变动额
2.权益法下不能转损益的其他综
合收益
3.其他权益工具投资公允价值变
动
4.企业自身信用风险公允价值变
动
5.其他
（二）将重分类进损益的其他综合
-67,636,505.78 73,111,527.55
收益
1.权益法下可转损益的其他综合
收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备 15,104,352.78 -10,162,640.62
6.外币财务报表折算差额 -82,740,858.56 83,274,168.17
7.其他
归属于少数股东的其他综合收益的税
后净额
七、综合收益总额 -322,892,459.29 145,160,448.93
归属于母公司所有者的综合收益总额 -237,630,615.48 176,724,696.11
归属于少数股东的综合收益总额 -85,261,843.81 -31,564,247.18
八、每股收益
（一）基本每股收益 -0.2322 0.1416
（二）稀释每股收益 -0.2322 0.1416
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：元，上期被合并方实现的净利润为：元。
法定代表人：杨云春 主管会计工作负责人：张阿斌 会计机构负责人：霍夕淼
4、母公司利润表
单位：元
项目 2024 年度 2023 年度
一、营业收入 59,398,035.09 71,865,191.60
减：营业成本 42,898,215.93 40,902,948.25
税金及附加 222,708.64 393,968.31
销售费用 9,575.51 4,673.50
管理费用 20,882,037.27 11,154,800.68
研发费用 17,405,101.16 7,495,479.77
财务费用 -3,249,733.81 4,174,777.92
126
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
其中：利息费用 4,130,305.92 4,513,216.02
利息收入 6,216,834.36 11,553,026.51
加：其他收益 574,363.58 62,296.67
投资收益（损失以“－”号填
13,200,806.65 -4,604,099.20
列）
其中：对联营企业和合营企
13,200,806.65 -6,366,511.87
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以“-”号
填列）
净敞口套期收益（损失以
“－”号填列）
公允价值变动收益（损失以
0.00
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
-29,861,775.74 -2,616,372.10
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
0.00
填列）
资产处置收益（损失以“-”号
83,653.78
填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填
-34,772,821.34 580,368.54
列）
加：营业外收入 0.00
减：营业外支出 0.00 3,141,344.35
三、利润总额（亏损总额以“－”号
-34,772,821.34 -2,560,975.81
填列）
减：所得税费用 -1,920,009.71 6,124,534.40
四、净利润（净亏损以“－”号填
-32,852,811.63 -8,685,510.21
列）
（一）持续经营净利润（净亏损以
-32,852,811.63 -8,685,510.21
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
5.其他
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
127
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 -32,852,811.63 -8,685,510.21
七、每股收益：
（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益
5、合并现金流量表
单位：元
项目 2024 年度 2023 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 1,315,014,723.95 951,996,942.58
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 125,021,834.87 74,618,485.87
收到其他与经营活动有关的现金 148,019,052.24 136,235,915.40
经营活动现金流入小计 1,588,055,611.06 1,162,851,343.85
购买商品、接受劳务支付的现金 663,485,051.62 488,519,190.55
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工以及为职工支付的现金 421,982,710.75 399,977,787.33
支付的各项税费 63,414,448.39 52,878,277.61
支付其他与经营活动有关的现金 83,578,887.53 77,085,256.69
经营活动现金流出小计 1,232,461,098.29 1,018,460,512.18
经营活动产生的现金流量净额 355,594,512.77 144,390,831.67
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 4,708,461.16
取得投资收益收到的现金 12,383,438.20 30,469,270.46
处置固定资产、无形资产和其他长
157,606.77 24,268,394.07
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
98,992,627.28
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 17,249,506.13 153,730,291.81
128
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
购建固定资产、无形资产和其他长
483,012,067.82 591,785,164.51
期资产支付的现金
投资支付的现金 128,408,229.53 347,317,047.79
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的
185,815,435.64
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 611,420,297.35 1,124,917,647.94
投资活动产生的现金流量净额 -594,170,791.22 -971,187,356.13
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 84,000,000.00 15,780,294.47
其中：子公司吸收少数股东投资收
84,000,000.00
到的现金
取得借款收到的现金 307,095,077.56 489,946,658.99
收到其他与筹资活动有关的现金 1,230,000.00 10,158,098.54
筹资活动现金流入小计 392,325,077.56 515,885,052.00
偿还债务支付的现金 376,603,708.45 210,457,351.02
分配股利、利润或偿付利息支付的
55,066,858.32 18,896,651.47
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 34,370,828.45 29,502,145.00
筹资活动现金流出小计 466,041,395.22 258,856,147.49
筹资活动产生的现金流量净额 -73,716,317.66 257,028,904.51
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-17,903,668.47 8,485,573.53
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -330,196,264.58 -561,282,046.42
加：期初现金及现金等价物余额 945,649,183.30 1,506,931,229.72
六、期末现金及现金等价物余额 615,452,918.72 945,649,183.30
6、母公司现金流量表
单位：元
项目 2024 年度 2023 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 47,327,261.97 8,509,103.33
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金 970,579,865.69 186,461,818.19
经营活动现金流入小计 1,017,907,127.66 194,970,921.52
购买商品、接受劳务支付的现金 15,744,236.00 21,248,222.49
支付给职工以及为职工支付的现金 19,502,286.21 16,803,360.79
支付的各项税费 2,088,513.82 9,777,917.93
支付其他与经营活动有关的现金 936,341,840.78 365,756,677.42
经营活动现金流出小计 973,676,876.81 413,586,178.63
经营活动产生的现金流量净额 44,230,250.85 -218,615,257.11
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 4,708,461.16
取得投资收益收到的现金 12,097,838.20 30,250,000.00
处置固定资产、无形资产和其他长
99,000.00 400,000.00
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
73,176,277.70
现金净额
129
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
收到其他与投资活动有关的现金 188,874,894.80 3,576,436.11
投资活动现金流入小计 205,780,194.16 107,402,713.81
购建固定资产、无形资产和其他长
47,388.00 338,450.10
期资产支付的现金
投资支付的现金 121,908,229.53 125,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的
196,600,000.00
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 107,029,072.44
投资活动现金流出小计 318,555,617.53 232,367,522.54
投资活动产生的现金流量净额 -112,775,423.37 -124,964,808.73
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 15,780,294.47
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金 6,440,197.50
筹资活动现金流入小计 6,440,197.50 15,780,294.47
偿还债务支付的现金 195,097,400.00
分配股利、利润或偿付利息支付的
33,466,534.49 4,333,592.85
现金
支付其他与筹资活动有关的现金 15,970,828.45 13,197,145.00
筹资活动现金流出小计 244,534,762.94 17,530,737.85
筹资活动产生的现金流量净额 -238,094,565.44 -1,750,443.38
四、汇率变动对现金及现金等价物的
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -306,639,737.96 -345,330,509.22
加：期初现金及现金等价物余额 369,959,465.52 715,289,974.74
六、期末现金及现金等价物余额 63,319,727.56 369,959,465.52
7、合并所有者权益变动表
本期金额
单位：元
2024 年度
归属于母公司所有者权益 所有者
项目 少数股
其他权益工具 资本公 减：库 其他综 专项储 盈余公 一般风 未分配 权益合
股本 其他 小计 东权益 计
优先股 永续债 其他 积 存股 合收益 备 积 险准备 利润
-
一、上 733,49 4,038, 15,985 26,899 449,69 5,162, 466,82 5,628,
70,348
年期末 7,134. 342,95 ,800.0 ,277.7 5,631. 100,95 8,656. 929,60
,244.4
余额 00 4.00 0 7 78 3.14 11 9.25
1
加
：会计
政策变
更
前
期差错
更正
其
他
-
二、本 733,49 4,038, 15,985 26,899 449,69 5,162, 466,82 5,628,
70,348
年期初 7,134. 342,95 ,800.0 ,277.7 5,631. 100,95 8,656. 929,60
,244.4
余额 00 4.00 0 7 78 3.14 11 9.25
1
130
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
三、本
期增减
变动金 - - - - -
- 10,052 -
额（减 15,985 67,636 195,62 238,50 239,76
1,284, ,294.8 1,261,
少以 ,800.0 ,505.7 1,566. 3,977. 5,821.
000.00 9 843.81
“－” 0 8 92 81 62
号填
列）
- - - - -
（一）
67,636 169,99 237,63 85,261 322,89
综合收
,505.7 4,109. 0,615. ,843.8 2,459.
益总额
8 70 48 1 29
（二）
-
所有者 - 10,052 24,754 84,000 108,75
15,985
投入和 1,284, ,294.8 ,094.8 ,000.0 4,094.
,800.0
减少资 000.00 9 9 0 89
0
本
1．所 - -
- 84,000 84,044
有者投 14,656 15,985 44,940
1,284, ,000.0 ,940.0
入的普 ,860.0 ,800.0 .00
000.00 0 0
通股 0 0
2．其
他权益
工具持
有者投
入资本
3．股
份支付
计入所
有者权
益的金
额
24,709 24,709 24,709
4．其
,154.8 ,154.8 ,154.8
他
9 9 9
- - -
（三）
25,627 25,627 25,627
利润分
,457.2 ,457.2 ,457.2
配
2 2 2
1．提
取盈余
公积
2．提
取一般
风险准
备
3．对
- - -
所有者
25,627 25,627 25,627
（或股
,457.2 ,457.2 ,457.2
东）的
2 2 2
分配
4．其
他
（四）
131
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
所有者
权益内
部结转
1．资
本公积
转增资
本（或
股本）
2．盈
余公积
转增资
本（或
股本）
3．盈
余公积
弥补亏
损
4．设
定受益
计划变
动额结
转留存
收益
5．其
他综合
收益结
转留存
收益
6．其
他
（五）
专项储
备
1．本
期提取
2．本
期使用
（六）
其他
-
四、本 732,21 4,048, 26,899 254,07 4,923, 465,56 5,389,
137,98
期期末 3,134. 395,24 ,277.7 4,064. 596,97 6,812. 163,78
4,750.
余额 00 8.89 7 86 5.33 30 7.63
19
上期金额
单位：元
2023 年度
归属于母公司所有者权益 所有者
项目 少数股
其他权益工具 资本公 减：库 其他综 专项储 盈余公 一般风 未分配 权益合
股本 其他 小计 东权益 计
优先股 永续债 其他 积 存股 合收益 备 积 险准备 利润
一、上 733,28 4,059, 41,209 - 26,899 346,08 4,981, 522,78 5,503,
年期末 9,072. 486,89 ,500.0 143,45 ,277.7 2,463. 088,43 6,313. 874,74
132
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
余额 00 4.85 0 9,771. 7 22 5.88 77 9.65
96
加
：会计
政策变
更
前
期差错
更正
其
他
-
二、本 733,28 4,059, 41,209 26,899 346,08 4,981, 522,78 5,503,
143,45
年期初 9,072. 486,89 ,500.0 ,277.7 2,463. 088,43 6,313. 874,74
9,771.
余额 00 4.85 0 7 22 5.88 77 9.65
96
三、本
期增减
变动金 - - -
73,111 103,61 181,01 125,05
额（减 208,06 21,143 25,223 55,957
,527.5 3,168. 2,517. 4,859.
少以 2.00 ,940.8 ,700.0 ,657.6
5 56 26 60
“－” 5 0 6
号填
列）
-
（一） 73,111 103,61 176,72 145,16
31,564
综合收 ,527.5 3,168. 4,696. 0,448.
,247.1
益总额 5 56 11 93
8
（二）
- - - -
所有者
208,06 21,143 25,223 4,287, 24,393 20,105
投入和
2.00 ,940.8 ,700.0 821.15 ,410.4 ,589.3
减少资
5 0 8 3
本
1．所 -
27,806 27,806
有者投 208,06 2,375, 25,223
,849.4 ,849.4
入的普 2.00 087.47 ,700.0
7 7
通股 0
2．其
他权益
工具持
有者投
入资本
3．股
份支付 - - -
计入所 23,519 23,519 23,519
有者权 ,028.3 ,028.3 ,028.3
益的金 2 2 2
额
- -
4．其 24,393 24,393
他 ,410.4 ,410.4
8 8
（三）
利润分
配
133
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
1．提
取盈余
公积
2．提
取一般
风险准
备
3．对
所有者
（或股
东）的
分配
4．其
他
（四）
所有者
权益内
部结转
1．资
本公积
转增资
本（或
股本）
2．盈
余公积
转增资
本（或
股本）
3．盈
余公积
弥补亏
损
4．设
定受益
计划变
动额结
转留存
收益
5．其
他综合
收益结
转留存
收益
6．其
他
（五）
专项储
备
1．本
期提取
2．本
期使用
（六）
134
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
其他
-
四、本 733,49 4,038, 15,985 26,899 449,69 5,162, 466,82 5,628,
70,348
期期末 7,134. 342,95 ,800.0 ,277.7 5,631. 100,95 8,656. 929,60
,244.4
余额 00 4.00 0 7 78 3.14 11 9.25
1
8、母公司所有者权益变动表
本期金额
单位：元
2024 年度
项目 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
股本 资本公积 专项储备 盈余公积 其他
优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年 733,497, 4,061,18 15,985,8 26,899,2 81,319,7 4,886,91
期末余额 134.00 2,204.59 00.00 77.77 04.16 2,520.52
加：
会计政策
变更
前
期差错更
正
其
他
二、本年 733,497, 4,061,18 15,985,8 26,899,2 81,319,7 4,886,91
期初余额 134.00 2,204.59 00.00 77.77 04.16 2,520.52
三、本期
增减变动
- - - -
金额（减 10,052,2
1,284,00 15,985,8 58,480,2 33,726,1
少以 94.89
0.00 00.00 68.85 73.96
“－”号
填列）
（一）综 - -
合收益总 32,852,8 32,852,8
额 11.63 11.63
（二）所
- -
有者投入 10,052,2 24,754,0
1,284,00 15,985,8
和减少资 94.89 94.89
0.00 00.00
本
1．所有 - - -
44,940.0
者投入的 1,284,00 14,656,8 15,985,8
0
普通股 0.00 60.00 00.00
2．其他
权益工具
持有者投
入资本
3．股份
支付计入
所有者权
益的金额
24,709,1 24,709,1
4．其他
54.89 54.89
135
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
- -
（三）利
25,627,4 25,627,4
润分配
57.22 57.22
1．提取
盈余公积
2．对所
- -
有者（或
25,627,4 25,627,4
股东）的
57.22 57.22
分配
3．其他
（四）所
有者权益
内部结转
1．资本
公积转增
资本（或
股本）
2．盈余
公积转增
资本（或
股本）
3．盈余
公积弥补
亏损
4．设定
受益计划
变动额结
转留存收
益
5．其他
综合收益
结转留存
收益
6．其他
（五）专
项储备
1．本期
提取
2．本期
使用
（六）其
他
四、本期 732,213, 4,071,23 26,899,2 22,839,4 4,853,18
期末余额 134.00 4,499.48 77.77 35.31 6,346.56
上期金额
单位：元
2023 年度
项目 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
股本 资本公积 专项储备 盈余公积 其他
优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年 733,289, 4,082,61 41,209,5 26,899,2 99,728,2 4,901,32
136
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
期末余额 072.00 8,633.86 00.00 77.77 39.32 5,722.95
加：
会计政策
变更
前
期差错更
正
- -
其
9,723,02 9,723,02
他
4.95 4.95
二、本年 733,289, 4,082,61 41,209,5 26,899,2 90,005,2 4,891,60
期初余额 072.00 8,633.86 00.00 77.77 14.37 2,698.00
三、本期
增减变动
- - - -
金额（减 208,062.
21,436,4 25,223,7 8,685,51 4,690,17
少以 00
29.27 00.00 0.21 7.48
“－”号
填列）
（一）综 - -
合收益总 8,685,51 8,685,51
额 0.21 0.21
（二）所
- -
有者投入 208,062. 3,995,33
21,436,4 25,223,7
和减少资 00 2.73
29.27 00.00
本
1．所有 -
208,062. 2,375,08 27,806,8
者投入的 25,223,7
00 7.47 49.47
普通股 00.00
2．其他
权益工具
持有者投
入资本
3．股份
- -
支付计入
23,811,5 23,811,5
所有者权
16.74 16.74
益的金额
4．其他
（三）利
润分配
1．提取
盈余公积
2．对所
有者（或
股东）的
分配
3．其他
（四）所
有者权益
内部结转
1．资本
公积转增
资本（或
137
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
股本）
2．盈余
公积转增
资本（或
股本）
3．盈余
公积弥补
亏损
4．设定
受益计划
变动额结
转留存收
益
5．其他
综合收益
结转留存
收益
6．其他
（五）专
项储备
1．本期
提取
2．本期
使用
（六）其
他
四、本期 733,497, 4,061,18 15,985,8 26,899,2 81,319,7 4,886,91
期末余额 134.00 2,204.59 00.00 77.77 04.16 2,520.52
三、公司基本情况
1、公司概况
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”，前身为“北京耐威科技股份有限公司”）2015 年 5 月
经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]714 号文《关于核准北京耐威科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》的
核准向社会公开发行人民币普通股（A 股）并流通上市。公司注册地址：北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室
(德胜园区)，公司总部办公地址：北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)、北京市北京经济技术开发
区科创八街 21 号院 1 号楼，本公司及子公司的业务性质为产品研发、生产、销售与技术开发服务。
本公司及子公司实际从事的主要经营活动包括：MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，半导体设备销售，导航产品的研发、
生产与销售；相关软硬件产品的代理销售；相关技术开发服务。
公司法定代表人：杨云春
本公司财务报表已于 2025 年 3 月 19 日经公司董事会批准报出。
2、合并财务报表范围
本公司 2024 年度纳入合并范围的子公司共 14 户，详见本附注十“在其他主体中的权益”。本公司本年度合并范围与
上年度相比减少 1 户。
138
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
本公司财务报表以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则》及其应用
指南、解释及其他相关规定编制。
此外，本公司还按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》（2023 年修订）披
露有关财务信息。
2、持续经营
本公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产生重大怀疑的事项和情况，本公
司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计包括应收款项坏账准备、存货跌价准备、固定资产折旧、
无形资产摊销、收入确认和计量等。
1、遵循企业会计准则的声明
本公司编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司于 2024 年 12 月 31 日的公司及合并财务
状况以及 2024 年度的公司及合并经营成果、公司及合并所有者权益变动和公司及合并现金流量。
2、会计期间
本公司的会计年度为公历年度，即每年 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
3、营业周期
正常营业周期是指本公司从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间。本公司以 12 个月作为一个营业周
期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。
4、记账本位币
本 公 司 、 境 内 子 公 司 及 境 外 二 级 子 公 司 运 通 电 子 以 人 民 币 为 记 账 本 位 币 。 本 公 司 之 境 外 三 级 子 公 司 Silex
Microsystems AB、境外四级子公司 Silex Properties AB 以瑞典克朗为记账本位币，本公司之境外四级子公司 Silex
Microsystems Inc 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定美元为其记账本位币。本公司编制本财务报表时所采用的
货币为人民币。
139
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
5、重要性标准确定方法和选择依据
适用 □不适用
项目 重要性标准
重要的单项计提坏账准备的应收款项 单项金额超过 500 万
应收款项本期坏账准备收回或转回金额重要的 单项金额超过 500 万
本期重要的应收款项核销/债权投资核销/其他债权投资核
单项金额超过 500 万
销
合同资产账面价值发生重大变动 单项金额超过 500 万
重要的在建工程 单项金额超过 5,000 万
重要的资本化研发项目/外购在研项目 单项金额超过 1,000 万
重要的投资活动 单项金额超过 5,000 万
重要的非全资子公司/联合营企业/共同经营、纳入合并范 单一主体收入、净利润、净资产、资产总额占本公司合并
围的重要境外经营实体/结构化主体 报表相关项目的 20%以上的
重要或有事项/日后事项/其他重要事项 金额超过 500 万元的
6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
企业合并分为同一控制下的企业合并和非同一控制下的企业合并。
（1）同一控制下的企业合并
参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合并。
在企业合并中取得的资产和负债，按合并日其在被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。合并方取得
的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值/发行股份面值总额的差额，调整资本公积中的股本溢价，股本溢价不足冲
减的则调整留存收益。
进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。
（2）非同一控制下的企业合并
参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制，为非同一控制下的企业合并。
合并成本指购买方为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债和发行的权益性工具的公允价值。购买
方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。通过多次交
易分步实现非同一控制下的企业合并的，合并成本为购买日支付的对价与购买日之前已经持有的被购买方的股权在购买日
的公允价值之和。对于购买日之前已经持有的被购买方的股权，按照购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面
价值之间的差额计入当期投资收益；购买日之前已经持有的被购买方的股权涉及其他综合收益的，与其相关的其他综合收
益转为购买日当期投资收益。
购买方在合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债在购买日以公允价值计量。合并成本
大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，作为一项资产确认为商誉并按成本进行初始计量。合并成
本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的
公允价值以及合并成本的计量进行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，计
入当期损益。
因企业合并形成的商誉在合并财务报表中单独列报，并按照成本扣除累计减值准备后的金额计量。商誉至少在每年年
度终了进行减值测试。
140
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法
合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。本公司判断控制的标准为，本公司拥有对被投资方的权力，通过参
与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。子公司，是指被本公司控制
的主体。
本公司通过同一控制下的企业合并取得的子公司以及业务，编制合并财务报表时，无论该项企业合并发生在报告期的
任一时点，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点一直存在，调整合并资产负债表所有有关项目的期初数，同
时对比较报表的相关项目进行调整，其自报告期最早期间期初起的经营成果和现金流量已适当地包括在合并利润表和合并
现金流量表中。
对于通过非同一控制下的企业合并取得的子公司以及业务，其自购买日(取得控制权的日期)起的经营成果及现金流量
已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中，不调整合并财务报表的期初数和对比数。
对于本公司处置的子公司，处置日(丧失控制权的日期)前的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并
现金流量表中。
子公司所采用的会计政策和会计期间应与本公司保持一致，不一致的，按照本公司统一的会计政策和会计期间进行调
整。
本公司与子公司之间以及子公司相互之间的所有重大账目及交易在合并时抵销。
子公司所有者权益中不属于母公司的份额作为少数股东权益，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“少数股东权
益”项目列示。子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中净利润项目下以“少数股东损益”项目列
示。
子公司当期综合收益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中综合收益总额项目下以“归属于少数股东的综合收
益总额”项目列示。
少数股东分担的子公司的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍冲减少数
股东权益。
对于购买子公司少数股权或因处置部分股权投资但没有丧失对该子公司控制权的交易，作为权益性交易核算，调整母
公司所有者权益和少数股东权益的账面价值以反映其在子公司中相关权益的变化。少数股东权益的调整额与支付/收到对价
的公允价值之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权按照其在丧失
控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原子公
司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股
权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。
对于通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以
及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：(1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响
的情况下订立的；(2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；(3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
(4)一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项
交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理，在丧失控制权之前每一次处
置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并
转入丧失控制权当期的损益。处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易不属于一揽子交易的，将各项交易作为独
立的交易进行会计处理。
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8、合营安排分类及共同经营会计处理方法
合营安排指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，
并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。
本公司根据在合营安排中享有的权利和承担的义务确定合营安排的分类。合营安排分为共同经营和合营企业。
共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。本公司确认其与共同经营中利益份额
相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：
（1）确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；
（2）确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；
（3）确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；
（4）按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；
（5）确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。
合营企业，是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。本公司对于合营企业的长期股权投资采用权益法核
算。
9、现金及现金等价物的确定标准
本公司现金流量表之现金指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金流量表之现金等价物指持有期限短（一般是
指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
10、外币业务和外币报表折算
（1）外币业务
外币交易在初始确认时采用交易发生日的即期汇率折算，于资产负债表日，外币货币性项目采用该日即期汇率折算为
瑞典克朗、美元或人民币，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，除：
(1)符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相关资产的成本；(2)为了规避外汇风险进行
套期的套期工具的汇兑差额按套期会计方法处理；(3)可供出售外币非货币性项目(如股票)产生的汇兑差额以及可供出售货
币性项目除摊余成本之外的其他账面余额变动产生的汇兑差额确认为其他综合收益外，均计入当期损益。
编制合并财务报表涉及境外经营的，如有实质上构成对境外经营净投资的外币货币性项目，因汇率变动而产生的汇兑
差额，列入其他综合收益中的“外币报表折算差额”项目；处置境外经营时，计入处置当期损益。
以历史成本计量的外币非货币性项目仍以交易发生日的即期汇率折算的记账本位币金额计量。以公允价值计量的外币
非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价
值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。
（2）外币财务报表折算
为编制合并财务报表，境外经营的外币财务报表按以下方法折算为人民币报表：资产负债表中的资产、负债项目，按
照资产负债表日的即期汇率折算；除“未分配利润”项目外的所有者权益项目，按发生时的即期汇率折算。利润表中的所
有项目及反映利润分配发生额的项目按交易发生日的即期汇率折算；年初未分配利润为上一年折算后的年末未分配利润；
年末未分配利润按折算后的利润分配各项目计算列示；折算后资产类项目与负债类项目和所有者权益类项目合计数的差额，
作为外币报表折算差额在资产负债表中其他综合收益项目中列示。
外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率折算，汇率变动对现金及现金等价物的影
响额，作为调节项目，在现金流量表中以“汇率变动对现金及现金等价物的影响”单独列示。
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11、金融工具
金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司成为金融工具合同的一方
时，确认相关的金融资产或金融负债。
（1）金融资产
1）分类和计量：
本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：a)以摊余成本计量的金融
资产；b)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；c)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接
计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或
不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。
债务工具
本公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种方式进行计量：
以摊余成本计量：
本公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷
安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本公司对于此类金融
资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、债权投资和长
期应收款等。本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的债权投资和长期应收款，列示为一年内到期的非流动资产；
取得时期限在一年内(含一年)的债权投资列示为其他流动资产。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：
本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流
量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损
益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。此类金融资产主要包括应收款项融资和其他债权投资，自资产负债表
日起一年内(含一年)到期的其他债权投资，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的其他债权投
资列示为其他流动资产。
以公允价值计量且其变动计入当期损益：
本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量
且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产。在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，将部分金融资产
指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示
为其他非流动金融资产。
权益工具
本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易
性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。
此外，本公司将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示为其
他权益工具投资。该类金融资产的相关股利收入计入当期损益。
2）金融工具减值
本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产和财
务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备
①预期信用损失的计量
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本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，
计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。
于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信
用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信
用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；
金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来 12
个月内的预期信用损失计量损失准备。
本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率
计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。
对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期
信用损失计量损失准备。
a)应收款项/合同资产
对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合
同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、
应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信
息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款划分为若干
组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
应收票据确定组合如下：
应收票据组合 1 银行承兑汇票
应收票据组合 2 商业承兑汇票
对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风
险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
应收账款确定组合如下：
应收账款组合 1 境外公司应收组合
应收账款组合 2 境内公司应收组合
对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账
款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。应收账款的账龄自确认之日起计算。
其他应收款确定组合的依据如下：
其他应收款组合 1 应收利息
其他应收款组合 2 应收股利
其他应收款组合 3 应收其他款项
对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约
风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。对于按账龄划分组合的其他应收款，账龄自
确认之日起计算。
合同资产确定组合的依据如下：
合同资产组合 1 无风险组合
合同资产组合 2 账龄组合
对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风
险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
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b)债权投资、其他债权投资
对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和
未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
②具有较低的信用风险
如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势
和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。
③信用风险显著增加
本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时所确定的预计存续期内的
违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著
增加。
在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依
据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：
A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；
B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；
C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；
D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按
合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；
E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；
F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、
要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；
G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；
H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。
根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。以金融工具组合为
基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。
通常情况下，如果逾期超过 30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或
努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限 30 天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。
④已发生信用减值的金融资产
本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否
已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减
值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：
发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困
难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发
行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损
失的事实。
⑤预期信用损失准备的列报
为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损
失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金
融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合
收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
⑥核销
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如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记
构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还
将被减记的金额。
已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。
3）终止确认
金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：a) 收取该金融资产现金流量的合同权利终止；b) 该金融资产已转移，
且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方； c) 该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没
有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。
其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的
差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动
累计额之和的差额，计入当期损益。
（2）金融负债
金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
本公司的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据、应付账款、其他应付款、借款及应付债券等。
该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下（含
一年）的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内（含一年）到期的，列示为一年内到期的非流动
负债；其余列示为非流动负债。
当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分的账
面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。
（3）金融工具的公允价值确定
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其
公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与
者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可
观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。
12、合同资产
在本公司与客户的合同中，本公司有权就已向客户转让商品、提供的相关服务而收取合同价款，与此同时承担将商品
或服务转移给客户的履约义务。当客户实际支付合同对价或在该对价到期应付之前，本公司已经向客户转移了商品或服务，
则应当将因已转让商品或服务而有权收取对价的权利列示为合同资产，在取得无条件收款权时确认为应收账款；反之，将
本公司已收或应收客户对价而应向客户转移商品或服务的义务列示为合同负债。当本公司履行向客户转让商品或提供服务
的义务时，合同负债确认为收入。本公司对于同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
合同资产的预期信用损失的确定方法和会计处理方法，详见上述附注五、11 金融资产减值相关内容。
13、存货
（1）存货的分类：存货主要分为原材料、在产品、库存商品、备品备件、发出商品、委托加工物资、在途物资等。
（2）存货在取得时按实际成本计价；存货发出时，采用移动加权平均法、先进先出法（境外三级子公司 Silex
Microsystems AB 及其子公司 Silex Properties AB、Silex Microsystems Inc）确定发出存货的实际成本。
（3）存货的盘存制度为永续盘存制。
（4）低值易耗品和包装物的摊销方法：采用一次转销法进行摊销。
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（5）存货跌价准备的确认标准和计提方法
资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备。可变现净值
是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定
存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。
①库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货的可变现净值，以该存货的估计售价减去估计销售费用和相
关税费后的金额确定；
②需要经过加工的材料，在产品存货的可变现净值，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、
估计的销售费用以及相关税费后的金额确定；
③资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别以合同约定价格或市场价
格为基础确定其可变现净值。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原
已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
14、持有待售资产
（1）划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
1）持有待售的非流动资产或处置组的分类
处置组，是指在一项交易中作为整体通过出售或其他方式一并处置的一组资产，以及在该交易中转让的与这些资产直
接相关的负债。
本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：
①根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；
②出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。有关
规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。
确定的购买承诺，是指本公司与其他方签订的具有法律约束力的购买协议，该协议包含交易价格、时间和足够严厉的
违约惩罚等重要条款，使协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。
2）持有待售的非流动资产或处置组的计量
本公司初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费
用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同
时计提持有待售资产减值准备。
对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，应当先抵减处置组中商誉的账面价值，再根据处置组中各项非流动
资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。
后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并在划
分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值损
失不得转回。
后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额应当予以恢复，并在划
分为持有待售类别后非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。已抵减的商誉账面价值，以及
非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。
对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组，本公司在初始计量时比较假定其不划分为持有待售类别情况
下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额，以两者孰低计量。除企业合并中取得的非流动资产或处置组外，由
非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额而产生的差额，计入当期损益。
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持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继续
予以确认。
非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流动资产从持有待售的
处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：
1）划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调
整后的金额；
2）可收回金额。
终止确认持有待售的非流动资产或处置组时，将尚未确认的利得或损失计入当期损益。
（2）终止经营的认定标准和列报方法
终止经营，是指本公司满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已经处置或划分为持有待售类
别：（1）该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；（2）该组成部分是拟对一项独立的主要业务
或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分；（3）该组成部分是专为转售而取得的子公司。
在利润表中，本公司在利润表“净利润”项下增设“持续经营净利润”和“终止经营净利润”项目，以税后净额分别
反映持续经营相关损益和终止经营相关损益。终止经营的相关损益应当作为终止经营损益列报，列报的终止经营损益包含
整个报告期间，而不仅包含认定为终止经营后的报告期间。
15、长期股权投资
长期股权投资包括对子公司、联营企业和合营企业的权益性投资。
（1）初始投资成本的确定
对于企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其初始投资成本：
同一控制下的企业合并，本公司以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，应当在合并日按照被
合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始
投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减
的，调整留存收益。
本公司以发行权益性证券作为合并对价的，应当在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账
面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发
行股份面值总额之间的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
通过多次交易分步取得同一控制下被合并方的股权，最终形成同一控制下企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”
进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在
合并日按照应享有被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，
长期股权投资初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和
的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
通过非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。通过多次交易
分步取得被购买方的股权，最终形成非同一控制下的企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”进行处理：属于“一揽
子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，按照原持有被购买方的股
权投资账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的长期股权投资的初始投资成本。原持有的股权采用权益法
核算的，相关其他综合收益暂不进行会计处理。
除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按成本进行初始计量。
（2）后续计量及损益确认方法
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成本法核算的长期股权投资：
本公司对子公司的长期股权投资，采用成本法进行核算；子公司是指本公司能够对其实施控制的被投资单位。
采用成本法核算时，长期股权投资按初始投资成本计价，除取得投资时实际支付的价款或者对价中包含的已宣告但尚
未发放的现金股利或者利润外，当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。追加或收回投资时调
整长期股权投资的成本。
权益法核算的长期股权投资：
本公司对联营企业和合营企业的投资采用权益法核算。联营企业是指本公司能够对其施加重大影响的被投资单位，合
营企业是指本公司与其他投资方对其实施共同控制的被投资单位。
本公司对联营企业的权益性投资，其中一部分通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似
主体间接持有的，无论以上主体是否对这部分投资具有重大影响，本公司都可以按照《企业会计准则第 22 号——金融工具
确认和计量》的有关规定，对间接持有的该部分投资选择以公允价值计量且其变动计入损益，并对其余部分采用权益法核
算。
采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调
整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入
当期损益，同时调整长期股权投资的成本。
采用权益法核算时，当期投资损益为应享有或应分担的被投资单位当年实现的净损益的份额。在确认应享有被投资单
位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础，并按照本公司的会计政策及会计期间，
对被投资单位的净利润进行调整后确认。对于本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照持股比例
计算属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。但本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于所
转让资产减值损失的，不予以抵销。
本公司对取得长期股权投资后应享有的被投资单位其他综合收益的份额，确认为其他综合收益，同时调整长期股权投
资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；
本公司对被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，相应调整长期股权投资的账面价值
并计入所有者权益。
在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对被投资单位净投资的长期
权益减记至零为限。此外，如本公司对被投资单位负有承担额外损失的义务，则按预计承担的义务确认预计负债，计入当
期投资损失。被投资单位以后期间实现净利润的，本公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。
（3）确定对被投资单位具有控制、共同控制、重大影响的判断标准
控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方
的权力影响其回报金额。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控
制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响是指本公司对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够
控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位实施控制或施加重大影响时，已考虑本公司和
其他方持有的被投资单位当期可转换公司债券、当期可执行认股权证等潜在表决权因素。
16、固定资产
（1） 确认条件
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产仅
在与其有关的经济利益很可能流入本公司，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。固定资产按成本进行初始计量。
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与固定资产有关的后续支出，如果与该固定资产有关的经济利益很可能流入且其成本能可靠地计量，则计入固定资产
成本，并终止确认被替换部分的账面价值。除此以外的其他后续支出，在发生时计入当期损益。
（2） 折旧方法
类别 折旧方法 折旧年限 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 20-50 5 1.9-4.75
机器设备 年限平均法 5-12 0-5 7.92-20
电子设备 年限平均法 3-5 0-5 19-33.33
运输设备 年限平均法 4 5 23.75
预计净残值是指假定固定资产预计使用寿命已满并处于使用寿命终了时的预期状态，本公司目前从该项资产处置中获
得的扣除预计处置费用后的金额。
（3）其他说明
本公司至少于年度终了对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，如发生改变则作为会计估计变更处
理。
当固定资产处于处置状态或预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、
报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的差额计入当期损益。
17、在建工程
在建工程按实际成本计量，实际成本包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达到预定可使用状态前的应予资本
化的借款费用以及其他相关费用等。
在建工程在达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或工程实际成本等，按估计的价值结转固定资产，次月
起开始计提折旧，待办理了竣工决算手续后再对固定资产原值差异进行调整。
18、借款费用
可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，在资产支出已经发生、借款费用已经发生、为使资
产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，开始资本化；当构建或者生产的符合资本化条件的
资产达到预定可使用状态或者可销售状态时，停止资本化。如果符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生非正常中
断、并且中断时间连续超过 3 个月的，暂停借款费用的资本化，直至资产的购建或生产活动重新开始。其余借款费用在发
生当期确认为费用。
专门借款当期实际发生的利息费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资
收益后的金额予以资本化；一般借款根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资
本化率，确定资本化金额。资本化率根据一般借款的加权平均利率计算确定。
资本化期间内，外币专门借款的汇兑差额全部予以资本化；外币一般借款的汇兑差额计入当期损益。
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19、无形资产
（1） 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
无形资产是指本公司拥有或者控制的没有实物形态的可辨认非货币性资产。包括专利权、非专利技术、商标权、著作
权、土地使用权、特许权、计算机软件等。无形资产按取得时的实际成本计量，其中，购入的无形资产，按实际支付的价
款和相关的其他支出作为实际成本；投资者投入的无形资产，按投资合同或协议约定的价值确定实际成本，但合同或协议
约定价值不公允的，按公允价值确定实际成本。但对非同一控制下合并中取得被购买方拥有的但在其财务报表中未确认的
无形资产，在进行初始确认时，按公允价值确认计量。
公司确定无形资产的使用寿命时，对于源自合同性权利或其他法定权利取得的无形资产，其使用寿命不超过合同性权
利或其他法定权利的期限；对于没有明确的合同或法律规定的无形资产，公司综合各方面情况，如聘请相关专家进行论证
或与同行业的情况进行比较以及公司的历史经验等，来确定无形资产为公司带来未来经济利益的期限，如果经过这些努力
确实无法合理确定无形资产为公司带来经济利益期限，再将其作为使用寿命不确定的无形资产。使用寿命有限的无形资产
自可供使用时起，对其原值减去预计净残值和已计提的减值准备累计金额在其预计使用寿命内采用直线法分期平均摊销。
使用寿命不确定的无形资产不予摊销。
期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，必要时进行调整。本公司根据可获得的情况判断，
有确凿证据表明无法合理估计其使用寿命的无形资产，才作为使用寿命不确定的无形资产。期末对使用寿命不确定的无形
资产的使用寿命进行重新复核，如果有证据表明该无形资产为企业带来经济利益的期限是可预见的，则估计其使用寿命并
按照使用寿命有限的无形资产的摊销政策进行摊销。
（2） 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
研发支出的归集范围包括研发人员职工薪酬、直接投入费用、折旧及待摊费用、设计费用、装备调试费、委托外部研
究开发费用、其他费用等。
本公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出与开发阶段支出。
本公司研究阶段的支出全部费用化，于发生时计入当期损益。
开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：
1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
3）运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场；
4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；
5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部费用化，计入当期损益。
20、长期资产减值
对于固定资产、在建工程、采用成本模式计量的生产性生物资产、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、采用成本
模式计量的投资性房地产及对子公司、合营企业、联营企业的长期股权投资等非流动非金融资产，本公司于资产负债表日
判断是否存在减值迹象。如存在减值迹象的，则估计其可收回金额，进行减值测试。商誉、使用寿命不确定的无形资产和
尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。
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减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产
的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产的公允价值根据公平交易中销
售协议价格确定；不存在销售协议但存在资产活跃市场的，公允价值按照该资产的买方出价确定；不存在销售协议和资产
活跃市场的，则以可获取的最佳信息为基础估计资产的公允价值。处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、
搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用。资产预计未来现金流量的现值，按照资产在持续使用过程中和最
终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。资产减值准备按单项资产为基
础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组
是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
在财务报表中单独列示的商誉，在进行减值测试时，将商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资
产组或资产组组合。测试结果表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减
值损失。减值损失金额先抵减分摊至该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉以外
的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
21、长期待摊费用
长期待摊费用是指公司已经支出，但应由本期和以后各期分别负担的分摊期限在 1 年以上的各项费用。按实际支出入
账，在项目受益期内平均摊销。
如果长期待摊费用项目不能使公司在以后会计期间受益的，将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
22、合同负债
合同负债反映本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务。本公司在向客户转让商品之前，客户已经支付
了合同对价或本公司已经取得了无条件收取合同对价权利的，在客户实际支付款项与到期应支付款项孰早时点，按照已收
或应收的金额确认合同负债。
23、职工薪酬
（1） 短期薪酬的会计处理方法
短期薪酬，是指本公司在职工提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内需要全部予以支付的职工薪酬，因解除
与职工的劳动关系给予的补偿除外。短期薪酬具体包括：职工工资、奖金、津贴和补贴，职工福利费，医疗保险费、工伤
保险费和生育保险费等社会保险费，住房公积金，工会经费和职工教育经费，短期带薪缺勤，短期利润分享计划，非货币
性福利以及其他短期薪酬。
本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
（2） 离职后福利的会计处理方法
本公司离职后福利主要包括设定提存计划。
离职后福利计划，是指本公司与职工就离职后福利达成的协议，或者本公司为向职工提供离职后福利制定的规章或办
法等。其中，设定提存计划，是指向独立的基金缴存固定费用后，本公司不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；
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本公司的职工参加由政府机构设立的养老保险，本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的
应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
（3） 辞退福利的会计处理方法
辞退福利，是指本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或者为鼓励职工自愿接受裁减而给予职工的
补偿。
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：1）本公司不
能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；2）本公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本
或费用时。
（4） 其他长期职工福利的会计处理方法
其他长期职工福利，是指除短期薪酬、离职后福利、辞退福利之外所有的职工薪酬，包括长期带薪缺勤、长期残疾福
利、长期利润分享计划等。
本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，按照上述关于设定提存计划的有关规定进行处理。
除此之外，本公司按照上述关于设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。在报告期末，
本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：
1）服务成本。
2）其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额。
3）重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。
上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
24、预计负债
当与产品质量保证/亏损合同或有事项相关的义务是本公司承担的现时义务，且履行该义务很可能导致经济利益流出，
以及该义务的金额能够可靠地计量，则确认为预计负债。
在资产负债表日，考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素，按照履行相关现时义务所需支出的
最佳估计数对预计负债进行计量。如果货币时间价值影响重大，则以预计未来现金流出折现后的金额确定最佳估计数。
如果清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，
且确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
（1）亏损合同
亏损合同是履行合同义务不可避免会发生的成本超过预期经济利益的合同。待执行合同变成亏损合同，且该亏损合同
产生的义务满足上述预计负债的确认条件的，将合同预计损失超过合同标的资产已确认的减值损失（如有）的部分，确认
为预计负债。
（2）重组义务
对于有详细、正式并且已经对外公告的重组计划，在满足前述预计负债的确认条件的情况下，按照与重组有关的直接
支出确定预计负债金额。
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25、股份支付
本公司的股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公司的
股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
（1）以权益结算的股份支付
授予职工的以权益结算的股份支付对于用以换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，本公司以授予职工权益工
具在授予日的公允价值计量。该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计
入相关成本或费用；在授予后立即可行权时，该公允价值的金额在授予日计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行
权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应调整资本公积。
（2）以现金结算的股份支付
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。授予后立即可
行权的以现金结算的股份支付，在授予日计入相关资产成本或当期费用，相应增加负债。在等待期的每个资产负债表日，
以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入相关资产成本或当期费
用，相应增加负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损
益。
（3）实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地
确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增
加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值
总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更
从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司对取消所授予的权益性工
具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。
26、优先股、永续债等其他金融工具
（1）永续债和优先股等金融工具的区分
本公司对于发行的优先股、永续债等金融工具，根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律
形式，结合金融资产、金融负债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融资产、金融负债
或权益工具。
本公司发行的永续债和优先股等金融工具，同时符合以下条件的，作为权益工具：
①该金融工具不包括交付现金或其他金融资产给其他方，或在潜在不利条件下与其他方交换金融资产或金融负债的合
同义务；
②如将来须用或可用企业自身权益工具结算该金融工具的，如该金融工具为非衍生工具，则不包括交付可变数量的自
身权益工具进行结算的合同义务；如为衍生工具，则本公司只能通过以固定数量的自身权益工具交换固定金额的现金或其
他金融资产结算该金融工具。
除按上述条件可归类为权益工具的金融工具以外，本公司发行的其他金融工具应归类为金融负债。
本公司发行的金融工具为复合金融工具的，按照负债成分的公允价值确认为一项负债，按实际收到的金额扣除负债成
分的公允价值后的金额，确认为“其他权益工具”。发行复合金融工具发生的交易费用，在负债成分和权益成分之间按照
各自占总发行价款的比例进行分摊。
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（2）永续债和优先股等金融工具的会计处理方法
归类为金融负债的永续债和优先股等金融工具，其相关利息、股利（或股息）、利得或损失，以及赎回或再融资产生
的利得或损失等，除符合资本化条件的借款费用以外，均计入当期损益。
归类为权益工具的永续债和优先股等金融工具，其发行（含再融资）、回购、出售或注销时，本公司作为权益的变动
处理，相关交易费用亦从权益中扣减。本公司对权益工具持有方的分配作为利润分配处理。
本公司不确认权益工具的公允价值变动。
27、收入
按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价格确
认收入。履约义务，是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品或服务的承诺。交易价格，是指本公司因向客户转让商
品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包含代第三方收取的款项以及本公司预期将退还给客户的款项。
满足下列条件之一的，属于在某一时间段内履行的履约义务，本公司按照履约进度，在一段时间内确认收入：①客户
在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益 ；②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；③本公
司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
否则，本公司在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。
对于在某一时间段内履行的履约义务，本公司主要采用投入法确定履约进度，即根据本公司为履行履约义务的投入确
定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额确认收
入，直到履约进度能够合理确定为止。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对
比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。但在有确凿证据表明合同折扣或可变对价仅与合同中一项或多项(而非全部)履
约义务相关的，本公司将该合同折扣或可变对价分摊至相关一项或多项履约义务。单独售价，是指本公司向客户单独销售
商品或服务的价格。单独售价无法直接观察的，本公司综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采用可观察
的输入值估计单独售价。
对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标准之外提供了一项单独的
服务，该质量保证构成单项履约义务。否则，本公司按照《企业会计准则第 13 号—或有事项》规定对质量保证责任进行
会计处理。
合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。
该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，本公司预计客户取得商品或服务控
制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责
任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对
价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收或应收对
价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。
本公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。
与本公司取得收入的主要活动相关的具体会计政策描述如下：
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（1）境内商品销售：本公司境内商品销售主要为销售根据不同客户具体需求定制化开发或生产的不同类型 MEMS 芯片
晶圆及相关产品和相关软硬件产品的代理销售等。本公司一般负责将货物运送至指定交货地点，将货物交付客户后，客户
取得货物控制权，本公司确认销售商品收入。
（2）境外商品销售：本公司境外商品销售主要为向境外出口销售根据不同客户具体需求定制化开发或生产的不同类型
MEMS 芯片晶圆及相关产品。本公司与客户根据合同在货物交付给货运商并取得货运单时由购货方取得货物控制权，本公司
确认销售商品收入。
（3）提供劳务
提供劳务收入本公司按已收或应收的合同或协议价款的公允价值确定提供劳务收入金额。本公司在完成技术服务内容，
取得客户验收单后确定提供劳务收入。劳务交易的结果不能可靠估计的，如果已经发生的劳务成本预计能够得到补偿的，
则按照已经发生的劳务成本金额确认提供劳务收入，并按相同金额结转劳务成本；如果已经发生的劳务成本预计不能够得
到补偿的，则将已经发生的劳务成本计入当期损益，不确认提供劳务收入。
（4）半导体设备销售收入
本公司自第三方取得商品控制权后再转让给客户，在交易过程中承担向客户转让商品的主要责任、承担存货风险，并
能有权自主决定所交易的商品的价格，本公司在该交易中的身份是主要责任人，按合同约定的本公司预期有权收取的对价
总额确认收入。
28、政府补助
政府补助是指本公司从政府无偿取得货币性资产或非货币性资产，不包括政府以投资者身份向本公司投入的资本。政
府补助分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。
政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。
（1）本公司区分与资产相关政府补助和与收益相关政府补助的具体标准
本公司将所取得的用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助界定为与资产相关的政府补助；除与资产相关的政
府补助之外的其他政府补助界定为与收益相关的政府补助。
对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，本公司区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，
整体归类为与收益相关的政府补助。
（2）与资产相关的政府补助的确认和计量方法
与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。相关资产在
使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
（3）与收益相关的政府补助的确认和计量方法
与收益相关的政府补助，本公司分情况按照以下规定进行会计处理：
1）用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入
当期损益；
2）用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。
（4）与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计
入营业外收支。
（5）本公司涉及的各项政府补助的确认时点：
本公司对于政府补助通常在实际收到时，按照实收金额予以确认和计量。但对于期末有确凿证据表明能够符合财政扶
持政策规定的相关条件预计能够收到财政扶持资金，按照应收的金额计量。
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已确认的政府补助需要退回的，本公司在需要退回的当期分情况按照以下规定进行会计处理：
1）存在相关递延收益的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；
2）属于其他情况的，直接计入当期损益。
29、递延所得税资产/递延所得税负债
所得税费用包括当期所得税和递延所得税。
（1）当期所得税
资产负债表日，对于当期和以前期间形成的当期所得税负债(或资产)，以按照税法规定计算的预期应交纳(或返还)的
所得税金额计量。
（2）递延所得税资产及递延所得税负债
对于某些资产、负债项目的账面价值与其计税基础之间的差额，以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定
其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用资产负债表债务法确认递延所得税资产及递
延所得税负债。
一般情况下所有暂时性差异均确认相关的递延所得税。但对于可抵扣暂时性差异，本公司以很可能取得用来抵扣可抵
扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认相关的递延所得税资产。此外，与商誉的初始确认相关的，以及与既不是企业合
并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)的交易中产生的资产或负债的初始确认有关的暂时性差异，
不予确认有关的递延所得税资产或负债。
对于能够结转以后年度的可抵扣亏损及税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额
为限，确认相应的递延所得税资产。
本公司确认与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异产生的递延所得税负债，除非本公司能够控
制暂时性差异转回的时间，而且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对于与子公司、联营企业及合营企业投资
相关的可抵扣暂时性差异，只有当暂时性差异在可预见的未来很可能转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异
的应纳税所得额时，本公司才确认递延所得税资产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间
的适用税率计量。
除与直接计入其他综合收益或股东权益的交易和事项相关的当期所得税和递延所得税计入其他综合收益或股东权益，
以及企业合并产生的递延所得税调整商誉的账面价值外，其余当期所得税和递延所得税费用或收益计入当期损益。
资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延
所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
（3）所得税的抵销
当本公司拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，本公司当期所得税资产
及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收
征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及
负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债时，本公司递延
所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列报。
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
30、租赁
在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识
别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用
的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该
使用期间主导已识别资产的使用。
合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。同时符合下列条件的，
使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：
1）承租人可从单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；
2）该资产与合同中的其他资产不存在高度依赖或高度关联关系。
合同中同时包含租赁和非租赁部分的，本公司作为出租人和承租人时，将租赁和非租赁部分分拆后进行会计处理。
（1） 作为承租方租赁的会计处理方法
本公司租赁资产的类别主要包括房屋及建筑物、机器设备。
(a)初始计量
在租赁期开始日，本公司将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，将尚未支付的租赁付款额的现值
确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。在计算租赁付款额的现值时，本公司采用租赁内含利率作为折现率；
无法确定租赁内含利率的，采用承租人增量借款利率作为折现率。
租赁期是本公司有权使用租赁资产且不可撤销的期间。本公司有续租选择权，即有权选择续租该资产，且合理确定将
行使该选择权的，租赁期还包含续租选择权涵盖的期间。本公司有终止租赁选择权，即有权选择终止租赁该资产，但合理
确定将不会行使该选择权的，租赁期包含终止租赁选择权涵盖的期间。发生本公司可控范围内的重大事件或变化，且影响
本公司是否合理确定将行使相应选择权的，本公司对其是否合理确定将行使续租选择权、购买选择权或不行使终止租赁选
择权进行重新评估。
(b)后续计量
本公司釆用年限平均法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资
产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本公司在租赁期与租赁资产剩余使
用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比
率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付
款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进
一步调减的，本公司将剩余金额计入当期损益。
(c)租赁变更
租赁变更是原合同条款之外的租赁范围、租赁对价、租赁期限的变更，包括增加或终止一项或多项租赁资产的使用权，
延长或缩短合同规定的租赁期等。
租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
1）该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
2）增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
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租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率
对变更后的租赁付款额进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，本公司采用剩余租赁期间的
租赁内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的本公司增量借款利率作为折
现率。
就上述租赁负债调整的影响，本公司区分以下情形进行会计处理：
1）租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司调减使用权资产的账面价值，以反映租赁的部分终止或完全终
止。本公司将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。
2）其他租赁变更，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
(d)短期租赁和低价值资产租赁
本公司将在租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全
新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
本公司对短期租赁和低价值资产租赁选择不确认使用权资产和租赁负债。在租赁期内各个期间按照直线法计入相关的资产
成本或当期损益，或有租金在实际发生时计入当期损益。
（2） 作为出租方租赁的会计处理方法
租赁开始日实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
1）经营租赁
经营租赁的租金收入在租赁期内的各个期间按直线法确认为当期损益。与经营租赁有关的初始直接费用于发生时予以
资本化，在整个租赁期间内按照与确认租金收入相同的基础分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租
赁收款额的可变租赁付款额，于实际发生时计入当期损益。
2）融资租赁
在租赁期开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本公司对应收融资租赁款进行
初始计量时，以租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租
赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。
本公司将应收融资租赁款列示为长期应收款，自资产负债表日起一年内(含一年)收取的应收融资租赁款列示为一年内
到期的非流动资产。
31、其他重要的会计政策和会计估计
（1）套期会计
1）套期的分类
本公司将套期分为公允价值套期、现金流量套期和境外经营净投资套期。
①公允价值套期，是指对已确认资产或负债，尚未确认的确定承诺，或上述项目组成部分的公允价值变动风险敞口进
行的套期。该公允价值变动源于特定风险，且将影响企业的损益和其他综合收益。
②现金流量套期，是指对现金流量变动风险进行的套期。该现金流量变动源于与已确认资产或负债、极可能发生的预
期交易，或与上述项目组成部分有关的特定风险，且将影响企业的损益。
③境外经营净投资套期，是指对境外经营净投资外汇风险敞口进行的套期。境外经营净投资，是指企业在境外经营净
资产中的权益份额。
2）套期工具和被套期项目
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套期工具，是指本公司为进行套期而指定的，其公允价值或现金流量变动预期可抵消被套期项目的公允价值或现金流
量变动的金融工具，包括：
①以公允价值计量且其变动计入当期损益的衍生工具，但签出期权除外。只有在对购入期权（包括嵌入在混合合同中
的购入期权）进行套期时，签出期权才可以作为套期工具。嵌入在混合合同中但未分拆的衍生工具不能作为单独的套期工
具。
②以公允价值计量且其变动计入当期损益的非衍生金融资产或非衍生金融负债,但指定为以公允价值计量且其变动计入
当期损益、且其自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益的金融负债除外。
自身权益工具不属于金融资产或金融负债,不能作为套期工具。
被套期项目,是指使本公司面临公允价值或现金流量变动风险,且被指定为被套期对象的、能够可靠计量的项目。本公
司将下列单个项目、项目组合或其组成部分指定为被套期项目：
①已确认资产或负债。
②尚未确认的确定承诺。确定承诺,是指在未来某特定日期或期间,以约定价格交换特定数量资源、具有法律约束力的
协议。
③极可能发生的预期交易。预期交易,是指尚未承诺但预期会发生的交易。
④境外经营净投资。
上述项目组成部分是指小于项目整体公允价值或现金流量变动的部分,本公司将下列项目组成部分或其组合指定为被套
期项目：
①项目整体公允价值或现金流量变动中仅由某一个或多个特定风险引起的公允价值或现金流量变动部分(风险成分)。
根据在特定市场环境下的评估,该风险成分应当能够单独识别并可靠计量。风险成分也包括被套期项目公允价值或现金流量
的变动仅高于或仅低于特定价格或其他变量的部分。
②一项或多项选定的合同现金流量。
③项目名义金额的组成部分,即项目整体金额或数量的特定部分,其可以是项目整体的一定比例部分,也可以是项目整体
的某一层级部分。若某一层级部分包含提前还款权,且该提前还款权的公允价值受被套期风险变化影响的,不得将该层级指
定为公允价值套期的被套期项目,但在计量被套期项目的公允价值时已包含该提前还款权影响的情况除外。
3)套期关系评估
公允价值套期、现金流量套期或境外经营净投资套期同时满足下列条件的，才能运用套期会计方法进行处理：
①套期关系仅由符合条件的套期工具和被套期项目组成。
②在套期开始时,本公司正式指定了套期工具和被套期项目，并准备了关于套期关系和公司从事套期的风险管理策略和
风险管理目标的书面文件。该文件至少载明了套期工具、被套期项目、被套期风险的性质以及套期有效性评估方法（包括
套期无效部分产生的原因分析以及套期比率确定方法）等内容。
③套期关系符合套期有效性要求。
套期有效性,是指套期工具的公允价值或现金流量变动能够抵销被套期风险引起的被套期项目公允价值或现金流量变动
的程度。套期工具的公允价值或现金流量变动大于或小于被套期项目的公允价值或现金流量变动的部分为套期无效部分。
本公司发生下列情形之一的，终止运用套期会计：
①因风险管理目标发生变化，导致套期关系不再满足风险管理目标。
②套期工具已到期、被出售、合同终止或已行使。
③被套期项目与套期工具之间不再存在经济关系，或者被套期项目和套期工具经济关系产生的价值变动中，信用风险
的影响开始占主导地位。
④套期关系不再满足运用套期会计方法的其他条件。在适用套期关系再平衡的情况下，本公司首先考虑套期关系再平
衡，然后评估套期关系是否满足运用套期会计方法的条件。
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终止套期会计可能会影响套期关系的整体或其中一部分，在仅影响其中一部分时，剩余未受影响的部分仍适用套期会
计。
4)确认和计量
满足运用套期会计方法条件的，按如下方法进行处理：
①公允价值套期
套期工具产生的利得或损失计入当期损益。如果是对选择以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益
工具投资(或其组成部分)进行套期的，套期工具产生的利得或损失计入其他综合收益。
被套期项目因被套期风险敞口形成利得或损失计入当期损益，同时调整未以公允价值计量的已确认被套期项目的账面
价值。被套期项目为分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（或其组成部分）的，其因被套期风险
敞口形成的利得或损失计入当期损益，其账面价值已经按公允价值计量，不需要调整；被套期项目为选择以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资（或其组成部分）的，其因被套期风险敞一口形成的利得或损失计入
其他综合收益，其账面价值已经按公允价值计量，不需要调整。
被套期项目为尚未确认的确定承诺（或其组成部分）的，其在套期关系指定后因被套期风险引起的公允价值累计变动
额确认为一项资产或负债，相关的利得或损失计入各相关期间损益。当履行确定承诺而取得资产或承担负债时，应当调整
该资产或负债的初始确认金额，以包括已确认的被套期项目的公允价值累计变动额。
②现金流量套期
套期工具产生的利得或损失中属于套期有效的部分，作为现金流量套期储备,计入其他综合收益,属于套期无效的部分
(即扣除计入其他综合收益后的其他利得或损失)，计入当期损益。现金流量套期储备的金额，按照下列两项的绝对额中较
低者确定：①套期工具自套期开始的累计利得或损失。②被套期项目自套期开始的预计未来现金流量现值的累计变动额。
如果被套期的预期交易随后确认为一项非金融资产或非金融负债的,或非金融资产或非金融负债的预期交易形成一项适
用公允价值套期会计的确定承诺时，则将原在其他综合收益中确认的现金流量套期储备金额转出，计入该资产或负债的初
始确认金额。其余现金流量套期在被套期的预期现金流量影响损益的相同期间，将原在其他综合收益中确认的现金流量套
期储备转出,计入当期损益。如果在其他综合收益中确认的现金流量套期储备金额是一项损失，且该损失全部或部分预计在
未来会计期间不能弥补的，在预计不能弥补时，将预计不能弥补的部分从其他综合收益中转出，计入当期损益。
③境外经营净投资套期
对境外经营净投资的套期，包括对作为净投资的一部分进行会计处理的货币性项目的套期，本公司按照类似于现金流
量套期会计的规定处理。
（2）回购本公司股份
回购本公司股份支付的对价和交易费用减少所有者权益，回购、出售或注销本公司股份时，不确认利得或损失。
1）本公司回购的股份在注销或者转让之前，作为库存股管理，回购股份的全部支出转作库存股成本。
2）库存股转让时，转让收入高于库存股成本的部分，增加资本公积（股本溢价）；低于库存股成本的部分，依次冲减
资本公积（股本溢价）、盈余公积、未分配利润。
3）本公司回购其普通股形成的库存股不参与公司利润分配，将其作为在资产负债表中所有者权益的备抵项目列示。
（3）非货币性资产交换
如果非货币性资产交换具有商业实质，并且换入资产或换出资产的公允价值 能够可靠地计量，以换出资产的公允价值
(如果有确凿证据表明换入资产的公允价值更加可靠除外)和应支付的相关税费作为换入资产的成本，公允价值与换出资产
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北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
账面价值的差额计入当期损益。如果非货币性资产交换不具备上述条件，则按照换出资产的账面价值和应支付的相关税费
作为换入资产的成本，不确认损益。
非货币性资产交换同时换入多项资产的，如果该交换具有商业实质，并且换 入资产的公允价值能够可靠计量的，按照
换入的金融资产以外的各项换入资产公允价值相对比例，将换出资产公允价值总额扣除换入金融资产公允价值后的净额进
行分摊，以分摊至各项换入资产的金额，加上应支付的相关税费，作为各项换入资产的成本进行初始计量；如该交换不具
有商业实质，按照各项换入资产的公允价值的相对比例，将换出资产的账面价值总额分摊至各项换入资产，加上应支付的
相关税费，作为各项换入资产的初始计量金额，换入资产的公允价值不能可靠计量的，按照各项换入资产的原账面价值的
相对比例或其他合理的比例对换出资产的账面价值进行分摊。
32、重要会计政策和会计估计变更
（1） 重要会计政策变更
□适用 不适用
（2） 重要会计估计变更
□适用 不适用
（3） 2024 年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况
□适用 不适用
33、其他
无。
六、税项
1、主要税种及税率
税种 计税依据 税率
按销售额的 9%（出租不动产）、13%
增值税 销售额 或 25%（瑞典）计算销项税，按规定
扣除进项税额后计算缴纳
城市维护建设税 应纳流转税额 7%
企业所得税 应纳税所得额 16.5%、25%、20.6%
增值税 技术服务收入 3%，6%
教育费附加 应纳流转税额 3%
地方教育费附加 应纳流转税额 2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
纳税主体名称 所得税税率
北京赛微电子股份有限公司 15%
北京赛莱克斯国际科技有限公司 25%
Silex Microsystems AB 20.6%
Silex Properties AB 20.6%
Silex Microsystems Inc 超额累进税率
162
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
运通电子有限公司 16.5%
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 25%
赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司 25%
飞纳经纬科技（北京）有限公司 25%
北京微芯科技有限公司 25%
北京中科赛微电子有限公司 25%
北京极芯传感科技中心（有限合伙） 25%
北京赛积国际科技有限公司 25%
北京海创微芯科技有限公司 15%
北京海创微元科技有限公司 25%
2、税收优惠
（1）增值税优惠
根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发［2011］4 号）规定，继续
实施软件增值税优惠政策；根据《财政部 、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税［2011］100 号）规定，
增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按 17%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过 3%的部分实行即
征即退政策。
北京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电子股份有限公司”）于 2011 年 12 月 9 日在北京市西城区国家税
务局第一税务所进行了软件产品备案，包括：北斗/GPS/GLONASS 多模网络 RTK 系统移动站软件 V3.0、北斗/GPS/GLONASS
多模网络 RTK 系统监控中心软件 V4.0、北斗/GPS/GLONASS 多模网络 RTK 系统基准站软件 V3.0 三种软件产品，其生产销售
的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的部分即征即退。北京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电
子股份有限公司”）于 2019 年 12 月 18 日在北京市西城区国家税务局第一税务所进行了软件产品备案，包括：利用外部间
断信号自主修正的导航解算软件 V1.0、北斗导航芯片信号处理软件 V1.0、抗干扰天线信号处理软件 V1.0、具有自寻北自
检测自标定功能的惯性导航解算软件 V1.0 四种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的
部分即征即退。
飞纳经纬科技（北京）有限公司于 2019 年 9 月 6 日在北京市西城区国家税务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：
飞纳经纬卫星导航板卡固件升级软件 V1.0、飞纳经纬高精度卫星导航数据转换软件 DataTrans V1.0、飞纳经纬串口升级软
件 SerialUpdate V1.0 三种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的部分即征即退。
（2）所得税优惠
根据《中华人民共和国企业所得税法》规定，国家需要重点扶持的高新技术企业减按 15%的税率征收企业所得税。北
京赛微电子股份有限公司于 2024 年 10 月 29 日（证书载明发证时间）取得高新技术企业证书（编号：GR202411003464
号），2024 年至 2026 年享受 15%税率。
根据《中华人民共和国企业所得税法》规定，国家需要重点扶持的高新技术企业减按 15%的税率征收企业所得税。北
京海创微芯科技有限公司于 2024 年 12 月 31 日（证书载明发证时间）取得高新技术企业证书（编号：GR202411010047
号），2024 年至 2026 年享受 15%税率。
根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若
干政策的通知》(国发[2011]4 号)规定，对集成电路线宽小于 0.25 微米或投资额超过 80 亿元的集成电路生产企业，经认
定后，减按 15%的税率征收企业所得税，其中经营期在 15 年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第
六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策）。赛莱克斯微系
统科技（北京）有限公司自 2019 年至 2023 年免征企业所得税，2024 年至 2028 年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。
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3、其他
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
单位：元
项目 期末余额 期初余额
库存现金 25,000.00 135.98
银行存款 615,427,918.66 945,649,047.32
其他货币资金 770,000.06 2,000,000.00
合计 616,222,918.72 947,649,183.30
其他说明：
2024 年 12 月 31 日，其他货币资金中受限的信用证保证金金额 770,000.00 元。
2、衍生金融资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
衍生品（汇率对冲工具） 7,101,460.29
合计 7,101,460.29
其他说明：
3、应收票据
（1） 应收票据分类列示
单位：元
项目 期末余额 期初余额
（2） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面价 账面余额 坏账准备 账面
金额 比例 金额 计提比例 值 金额 比例 金额 计提比例 价值
其中：
其中：
如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备：
□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
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单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 不适用
（4） 期末公司已质押的应收票据
单位：元
项目 期末已质押金额
（5） 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
单位：元
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 25,148,361.69
合计 25,148,361.69
（6） 本期实际核销的应收票据情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收票据核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 应收票据性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收票据核销说明：
4、应收账款
（1） 按账龄披露
单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 365,706,951.27 522,904,268.51
1至2年 157,270,292.78 74,108,332.84
2至3年 48,472,742.53 15,345,240.51
3 年以上 15,811,206.50 11,547,206.50
3至4年 4,264,000.00 3,396,000.00
4至5年 3,396,000.00 181,300.00
5 年以上 8,151,206.50 7,969,906.50
合计 587,261,193.08 623,905,048.36
165
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（2） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面价值 账面价值
金额 比例 金额 计提比例 金额 比例 金额 计提比例
按单项计
提坏账准 39,291,61 38,195,21 1,096,403 33,821,14 22,846,48 10,974,65
6.69% 97.21% 5.42% 67.55%
备的应收 6.63 3.31 .32 7.06 9.14 7.92
账款
其中：
按组合计
提坏账准 547,969,5 36,823,23 511,146,3 590,083,9 32,137,62 557,946,2
93.31% 6.72% 94.58% 5.45%
备的应收 76.45 0.49 45.96 01.30 4.37 76.93
账款
其中：
境外公司 176,633,3 176,633,3 143,391,8 143,391,8
30.08% 0.00% 22.98% 0.00%
应收组合 23.86 23.86 49.53 49.53
境内公司 371,336,2 36,823,23 334,513,0 446,692,0 32,137,62 414,554,4
63.23% 9.92% 71.60% 7.19%
应收组合 52.59 0.49 22.10 51.77 4.37 27.40
587,261,1 75,018,44 512,242,7 623,905,0 54,984,11 568,920,9
合计 100.00% 12.77% 100.00% 8.81%
93.08 3.80 49.28 48.36 3.51 34.85
按单项计提坏账准备：
单位：元
期初余额 期末余额
名称
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由
客户 MJ 1,600,000.00 1,600,000.00 1,600,000.00 1,600,000.00 100.00% 客户财务困难
客户 T-J 25,149,695.77 15,401,817.00 24,369,696.92 24,369,696.92 100.00% 客户财务困难
客户 T-S 310,000.00 186,000.00 310,000.00 310,000.00 100.00% 客户财务困难
客户 SS 3,561,763.91 3,561,763.91 3,602,036.96 3,602,036.96 100.00% 质量纠纷
客户 BM 1,927,971.54 1,927,971.54 1,949,771.21 1,949,771.21 100.00% 质量纠纷
客户 LT 1,271,715.84 168,936.69 1,286,095.20 1,286,095.20 100.00% 质量纠纷
客户 SH 1,254,528.02 1,254,528.02 100.00% 质量纠纷
客户 MI 1,401,988.32 305,585.00 21.80% 质量纠纷
客户 B-J 3,390,000.00 3,390,000.00 100.00% 客户财务困难
客户 J-T 127,500.00 127,500.00 100.00% 客户财务困难
合计 33,821,147.06 22,846,489.14 39,291,616.63 38,195,213.31
按组合计提坏账准备： 境外公司应收组合计提项目
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
1 年以内 172,480,926.36 0.00%
1-2 年 4,152,397.50 0.00%
合计 176,633,323.86
确定该组合依据的说明：
按组合计提坏账准备：境内公司应收组合计提项目
单位：元
166
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期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
1 年以内 191,824,036.59 9,591,201.83 5.00%
1至2年 150,013,797.38 15,001,379.74 10.00%
2至3年 19,114,712.12 3,822,942.42 20.00%
3至4年 3,952,000.00 1,976,000.00 50.00%
4至5年 0.00 0.00 0.00%
5 年以上 6,431,706.50 6,431,706.50 100.00%
合计 371,336,252.59 36,823,230.49
确定该组合依据的说明：
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：
□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
按单项计提坏
22,846,489.14 15,990,551.91 706,262.20 64,434.46 38,195,213.31
账准备
按组合计提坏
32,137,624.37 4,685,606.12 36,823,230.49
账准备
合计 54,984,113.51 20,676,158.03 706,262.20 64,434.46 75,018,443.80
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
（4） 本期实际核销的应收账款情况
单位：元
项目 核销金额
实际核销的应收账款 706,262.20
其中重要的应收账款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收账款核销说明：
167
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（5） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
单位：元
占应收账款和合 应收账款坏账准
应收账款期末余 合同资产期末余 应收账款和合同
单位名称 同资产期末余额 备和合同资产减
额 额 资产期末余额
合计数的比例 值准备期末余额
客户 H-J 128,053,000.00 0.00 128,053,000.00 21.81% 12,262,760.76
客户 S-Y 46,275,135.00 0.00 46,275,135.00 7.88% 2,313,756.75
客户 Q-Z 47,030,000.00 0.00 47,030,000.00 8.01% 2,351,500.00
客户 S-X 42,739,330.28 0.00 42,739,330.28 7.28% 109,025.39
客户 MM 35,639,701.27 0.00 35,639,701.27 6.07% 0.00
合计 299,737,166.55 0.00 299,737,166.55 51.05% 17,037,042.90
5、合同资产
（1） 合同资产情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
1 年以内 2,921,250.00 146,062.50 2,775,187.50
合计 2,921,250.00 146,062.50 2,775,187.50
（2） 报告期内账面价值发生的重大变动金额和原因
单位：元
项目 变动金额 变动原因
（3） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中：
按组合
2,921,2 146,062 2,775,1
计提坏 100.00% 5.00%
50.00 .50 87.50
账准备
其中：
1 年以 2,921,2 146,062 2,775,1
100.00% 5.00%
内 50.00 .50 87.50
2,921,2 146,062 2,775,1
合计 100.00% 5.00%
50.00 .50 87.50
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 不适用
168
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（4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
单位：元
项目 本期计提 本期收回或转回 本期转销/核销 原因
坏账准备 -146,062.50
合计 -146,062.50 ——
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明：
（5） 本期实际核销的合同资产情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的合同资产核销情况
单位：元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
合同资产核销说明：
本期无实际核销的合同资产情况。
其他说明：
6、其他应收款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 117,596,574.92 179,405,733.82
合计 117,596,574.92 179,405,733.82
（1） 其他应收款
1） 其他应收款按款项性质分类情况
单位：元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
往来款 132,098,051.24 161,626,757.11
股权转让款 2,550,000.00 2,550,000.00
押金及保证金 36,773,263.47 16,581,599.85
代扣代缴款项 1,454,781.36 1,530,312.33
备用金 439,127.47 520,868.72
169
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外部垫付款 28,625,286.85
合计 173,315,223.54 211,434,824.86
2） 按账龄披露
单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 24,828,715.86 30,723,789.98
1至2年 342,514.74 52,247,166.72
2至3年 52,014,500.00 125,166,332.32
3 年以上 96,129,492.94 3,297,535.84
3至4年 92,915,355.12 9,229.86
4至5年 6,057.82 721,055.98
5 年以上 3,208,080.00 2,567,250.00
合计 173,315,223.54 211,434,824.86
3） 按坏账计提方法分类披露
适用 □不适用
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中：
其中：
按预期信用损失一般模型计提坏账准备：
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信 合计
未来 12 个月预期信用 整个存续期预期信用损
用损失(未发生信
损失 失(已发生信用减值)
用减值)
2024 年 1 月 1 日余额 29,479,091.04 2,550,000.00 32,029,091.04
2024 年 1 月 1 日余额在
本期
本期计提 21,016,142.22 2,673,415.36 23,689,557.58
2024 年 12 月 31 日余额 50,495,233.26 5,223,415.36 55,718,648.62
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
170
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单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他
坏账准备 32,029,091.04 23,689,557.58 55,718,648.62
合计 32,029,091.04 23,689,557.58 55,718,648.62
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
5） 本期实际核销的其他应收款情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的其他应收款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
其他应收款核销说明：
6） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位：元
占其他应收款期末余 坏账准备期末余
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄
额合计数的比例 额
2-3 年
北京耐威时代科技有限公 52,000,000.00 元，
往来款 128,714,855.12 74.27% 48,757,427.56
司 3-4 年
76,714,855.12 元
芯鑫融资租赁（北京）有
押金及保证金 18,400,000.00 1 年以内 10.62% 552,000.00
限责任公司
芯鑫融资租赁有限责任公
押金及保证金 16,200,000.00 3-4 年 9.35% 486,000.00
司
FabExchange, Inc. 往来款 2,666,115.36 1 年以内 1.54% 2,666,115.36
深圳交易集团有限公司 押金及保证金 2,000,000.00 1 年以内 1.15% 60,000.00
合计 167,980,970.48 96.93% 52,521,542.92
7） 因资金集中管理而列报于其他应收款
单位：元
其他说明：
171
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7、预付款项
（1） 预付款项按账龄列示
单位：元
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例 金额 比例
1 年以内 42,134,711.99 99.00% 39,699,676.71 90.83%
1至2年 260,551.51 0.60% 3,903,772.07 8.93%
2至3年 91,516.55 0.22% 91,861.52 0.21%
3 年以上 75,290.00 0.18% 11,790.00 0.03%
合计 42,562,070.05 43,707,100.30
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
（2） 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例（%）
供应商 TC 30,244,363.40 71.06
供应商 FE 2,622,398.50 6.16
供应商 B-B 2,000,250.95 4.70
供应商 YY 1,247,677.00 2.93
供应商 GB 1,238,700.00 2.91
合计 37,353,389.85 87.76
其他说明：
8、存货
公司是否需要遵守房地产行业的披露要求
否
（1） 存货分类
单位：元
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备 存货跌价准备
账面余额 或合同履约成 账面价值 账面余额 或合同履约成 账面价值
本减值准备 本减值准备
186,495,526. 178,694,451. 176,726,688. 169,563,054.
原材料 7,801,075.80 7,163,634.55
89 09 94 39
43,649,526.7 36,556,827.3 34,471,876.4 30,685,958.5
在产品 7,092,699.38 3,785,917.89
5 7 5 6
191,333,685. 17,373,659.8 173,960,025. 227,106,516. 227,106,516.
库存商品
05 8 17 84 84
24,930,222.3 24,930,222.3
合同履约成本 7,241,203.52 7,241,203.52
3 3
发出商品 7,280,335.62 7,280,335.62 2,199,487.95 2,199,487.95
备品备件 58,345,353.9 15,288,744.8 43,056,609.1 55,497,258.7 10,854,468.7 44,642,789.9
172
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9 4 5 1 6 5
低值易耗品 7,611.91 7,611.91
512,042,262. 47,556,179.9 464,486,082. 503,243,032. 21,804,021.2 481,439,011.
合计
54 0 64 41 0 21
（2） 确认为存货的数据资源
单位：元
自行加工的数据资源 其他方式取得的数据
项目 外购的数据资源存货 合计
存货 资源存货
（3） 存货跌价准备和合同履约成本减值准备
单位：元
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 7,163,634.55 984,478.74 238,697.29 108,340.20 7,801,075.80
在产品 3,785,917.89 3,306,781.49 7,092,699.38
库存商品 17,373,659.88 17,373,659.88
备品备件 10,854,468.76 5,938,161.20 537,897.73 965,987.39 15,288,744.84
合计 21,804,021.20 27,603,081.31 776,595.02 1,074,327.59 47,556,179.90
按组合计提存货跌价准备
单位：元
期末 期初
组合名称 跌价准备计提 跌价准备计提
期末余额 跌价准备 期初余额 跌价准备
比例 比例
按组合计提存货跌价准备的计提标准
（4） 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
（5） 合同履约成本本期摊销金额的说明
（6） 一年内到期的其他债权投资
□适用 不适用
173
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9、其他流动资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
预缴税款/待抵扣增值税 53,645,314.80 101,204,875.64
待摊费用 21,637,888.90 23,952,096.28
代缴美国员工个人所得税 6,132,288.97
预缴企业所得税 137,638.92 3,842,232.05
应收退税款 47,181,962.24 4,292,790.48
合计 122,602,804.86 139,424,283.42
其他说明：
10、其他权益工具投资
单位：元
指定为以
公允价值
本期计入 本期计入 本期末累 本期末累
本期确认 计量且其
其他综合 其他综合 计计入其 计计入其
项目名称 期末余额 期初余额 的股利收 变动计入
收益的利 收益的损 他综合收 他综合收
入 其他综合
得 失 益的利得 益的损失
收益的原
因
爱集微咨
询（厦 10,000,00 10,000,00
门）有限 0.00 0.00
公司
海南火眼
曦和股权
投资私募 10,000,00 10,000,00
基金合伙 0.00 0.00
企业（有
限合伙）
阿基米德
半导体 6,500,000 6,500,000
（合肥） .00 .00
有限公司
吉姆西半
导体科技
30,000,00 30,000,00
（无锡）
0.00 0.00
股份有限
公司
深圳市金
石重投智
16,665,00
能传感器
0.00
产业私募
股权基金
青岛展诚
5,000,000 5,000,000 285,600.0
科技有限
.00 .00 0
公司
依迈微(北
1,550,000 1,550,000
京)科技有
.00 .00
限公司
成都纤声 2,000,000 2,000,000
174
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
科技有限 .00 .00
公司
无锡墘旃
8,000,000 1,500,000
半导体有
.00 .00
限公司
89,715,00 66,550,00 285,600.0
合计
0.00 0.00 0
本期存在终止确认
单位：元
项目名称 转入留存收益的累计利得 转入留存收益的累计损失 终止确认的原因
分项披露本期非交易性权益工具投资
单位：元
指定为以公允
其他综合收益 价值计量且其 其他综合收益
确认的股利收
项目名称 累计利得 累计损失 转入留存收益 变动计入其他 转入留存收益
入
的金额 综合收益的原 的原因
因
其他说明：
11、长期股权投资
单位：元
本期增减变动
期初余额 期末余额
被投资单 减值准备 权益法下 宣告发放 减值准备
（账面价 （账面价
位 期初余额 追加投资 减少投资 确认的投 其他综合 其他权益 现金股利 计提减值 其他 期末余额
值） 收益调整 变动 准备 值）
资损益 或利润
一、合营企业
二、联营企业
武汉光谷
信息技术
股份有限
公司和湖
北北斗产 229,161, 105,239, 4,512,45 24,709,1 363,622,
业创业投 277.57 760.74 6.72 54.89 649.92
资基金合
伙企业
（有限合
伙）
青岛海丝
民合半导
16,407,0 4,708,46 11,698,5
体投资中
39.98 1.16 78.82
心（有限
合伙）
青岛聚能
-
创芯微电 58,474,7 54,686,1
3,788,62
子有限公 87.72 58.89
8.83
司
北京赛微 10,471,1 875,351. 11,346,4
私募基金 46.50 52 98.02
175
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
管理有限
公司
北京北工
怀微传感
科技股权 124,015, 1,753,78 2,250,00 123,519,
投资基金 491.89 9.04 0.00 280.93
(有限合
伙）
广州联星 -
3,630,29 3,511,05
科技有限 119,243.
9.55 6.04
公司 51
北京思丰 -
3,473,79 3,461,45
可科技有 12,340.0
9.48 9.39
限公司 9
北京市赛
微传感产
业投资基 9,000,00 8,999,95
-46.30
金合伙企 0.00 3.70
业 (有限
合伙)
454,633, 105,239, 4,708,46 3,221,33 24,709,1 2,250,00 580,845,
小计
842.69 760.74 1.16 8.55 54.89 0.00 635.71
454,633, 105,239, 4,708,46 3,221,33 24,709,1 2,250,00 580,845,
合计
842.69 760.74 1.16 8.55 54.89 0.00 635.71
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
其他说明：
注：由于武汉光谷信息技术股份有限公司为新三板挂牌企业（证券代码 430161），其截至 2025 年 3 月 19 日尚未披露
2024 年年度报告，因此将武汉光谷信息技术股份有限公司及湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）合并列示。
12、固定资产
单位：元
项目 期末余额 期初余额
固定资产 1,799,636,378.42 1,708,633,598.89
合计 1,799,636,378.42 1,708,633,598.89
（1） 固定资产情况
单位：元
项目 房屋及建筑物 机器设备 运输设备 电子及办公设备 合计
176
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
一、账面原值：
1,159,629,026.1 2,039,957,817.3
1.期初余额 848,843,781.79 3,034,980.56 28,450,028.84
6 5
2.本期增加
32,703,110.54 264,536,918.63 303,628.32 3,820,022.09 301,363,679.58
金额
（1）购置 6,197,881.83 303,628.32 37,092.62 6,538,602.77
（2）在建工
29,337,110.54 258,339,036.80 3,782,929.47 291,459,076.81
程转入
（3）企业合
并增加
（4）其他转
3,366,000.00 3,366,000.00
入
3.本期减少
15,511,353.58 31,823,688.98 268,477.88 293,198.56 47,896,719.00
金额
（1）处置或
201,288.36 268,477.88 121,770.12 591,536.36
报废
（2）外币报
15,511,353.58 31,622,400.62 171,428.44 47,305,182.64
表折算差
1,392,342,255.8 2,293,424,777.9
4.期末余额 866,035,538.75 3,070,131.00 31,976,852.37
1 3
二、累计折旧
1.期初余额 106,463,922.02 210,352,335.58 2,398,033.28 12,109,927.58 331,324,218.46
2.本期增加
44,039,855.68 125,594,252.16 365,604.68 5,448,866.82 175,448,579.34
金额
（1）计提 44,039,855.68 125,594,252.16 365,604.68 5,448,866.82 175,448,579.34
3.本期减少
1,303,886.62 11,256,237.38 255,053.99 169,220.30 12,984,398.29
金额
（1）处置或
198,885.85 255,053.99 113,511.75 567,451.59
报废
（2）外币报表折
1,303,886.62 11,057,351.53 55,708.55 12,416,946.70
算差
4.期末余额 149,199,891.08 324,690,350.36 2,508,583.97 17,389,574.10 493,788,399.51
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加
金额
（1）计提
3.本期减少
金额
（1）处置或
报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面 1,067,651,905.4 1,799,636,378.4
716,835,647.67 561,547.03 14,587,278.27
价值 5 2
2.期初账面 742,379,859.77 949,276,690.58 636,947.28 16,340,101.26 1,708,633,598.8
177
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
价值 9
（2） 暂时闲置的固定资产情况
单位：元
项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 备注
（3） 通过经营租赁租出的固定资产
单位：元
项目 期末账面价值
房屋及建筑物 326,673,921.13
（4） 未办妥产权证书的固定资产情况
单位：元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
其他说明：
（5） 固定资产的减值测试情况
□适用 不适用
（6） 固定资产清理
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他说明：
13、在建工程
单位：元
项目 期末余额 期初余额
在建工程 891,261,115.57 754,177,596.31
合计 891,261,115.57 754,177,596.31
（1） 在建工程情况
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
891,261,115. 891,261,115. 754,177,596. 754,177,596.
在建工程
57 57 31 31
178
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
891,261,115. 891,261,115. 754,177,596. 754,177,596.
合计
57 57 31 31
（2） 重要在建工程项目本期变动情况
单位：元
本期转入 工程累计 利息资本 其中：本
本期增加 本期其他 本期利息
项目名称 预算数 期初余额 固定资产 期末余额 投入占预 工程进度 化累计金 期利息资 资金来源
金额 减少金额 资本化率
金额 算比例 额 本化金额
北京 8 英 自有资
寸 MEMS 金、金融
2,597,52 337,717, 283,041, 239,833, 380,926, 48,769,0
国际代工 83.04%90.00% 机构贷
0,000.00 226.18 997.41 187.80 035.79 00.33
线建设项 款、募投
目 资金
自有资
MEMS 先
金、金融
进封装测 912,228, 357,316, 22,685,9 380,002, 18,036,5 8,626,09
41.66%50.00% 3.53%机构贷
试及产线 000.00 118.37 95.07 113.44 05.56 5.84
款、募投
建设
资金
先进
MEMS 工
艺设计与 121,670, 29,729,6 68,719,8 98,449,5
80.92%85.00% 自有资金
服务北京 100.00 27.72 85.38 13.10
市工程研
究中心
3,631,41 724,762, 374,447, 239,833, 859,377, 66,805,5 8,626,09
合计
8,100.00 972.27 877.86 187.80 662.33 05.89 5.84
（3） 本期计提在建工程减值准备情况
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 计提原因
其他说明：
（4） 在建工程的减值测试情况
□适用 不适用
（5） 工程物资
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
其他说明：
179
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
14、使用权资产
（1） 使用权资产情况
单位：元
项目 机器设备 合计
一、账面原值
1.期初余额 734,323,529.70 734,323,529.70
2.本期增加金额 31,471,241.89 31,471,241.89
（1）购入 31,471,241.89 31,471,241.89
3.本期减少金额 28,153,392.38 28,153,392.38
（1）处置 35,113.23 35,113.23
（2）外币报表折算差额 28,118,279.15 28,118,279.15
4.期末余额 737,641,379.21 737,641,379.21
二、累计折旧
1.期初余额 181,628,006.80 181,628,006.80
2.本期增加金额 64,720,955.50 64,720,955.50
（1）计提 64,720,955.50 64,720,955.50
3.本期减少金额 6,033,017.34 6,033,017.34
（1）处置
（2）外币报表折算差额 6,033,017.34 6,033,017.34
4.期末余额 240,315,944.96 240,315,944.96
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 497,325,434.25 497,325,434.25
2.期初账面价值 552,695,522.90 552,695,522.90
（2） 使用权资产的减值测试情况
□适用 不适用
其他说明：
180
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15、无形资产
（1） 无形资产情况
单位：元
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 商标 合计
一、账面原值
1.期初余 174,240,127. 18,125,402.7 49,798,306.0 242,242,196.
78,360.53
额 08 8 6 45
2.本期增
92,847.24 531,202.50 624,049.74
加金额
（1）购
531,202.50 531,202.50
置
（2）内
部研发
（3）企
业合并增加
（4）在建工
92,847.24 92,847.24
程转入
3.本期减 11,489,322.0 12,884,687.8
1,389,359.28 6,006.54
少金额 6 8
（1）处
置
（2）其
3,366,000.00 3,366,000.00
他转出
（3）外
币报表折算差 8,123,322.06 1,389,359.28 6,006.54 9,518,687.88
额
4.期末余 162,843,652. 16,736,043.5 50,329,508.5 229,981,558.
72,353.99
额 26 0 6 31
二、累计摊销
1.期初余 10,698,582.6 17,476,920.3 11,718,357.2 39,972,220.7
78,360.53
额 7 0 6 6
2.本期增
1,737,052.17 421,015.22 5,833,697.39 7,991,764.78
加金额
（1）计
1,737,052.17 421,015.22 5,833,697.39 7,991,764.78
提
3.本期减
36,146.35 1,350,095.49 6,006.54 1,392,248.38
少金额
（1）处
置
（2）外
币报表折算差 36,146.35 1,350,095.49 6,006.54 1,392,248.38
额
4.期末余 12,399,488.4 16,547,840.0 17,552,054.6 46,571,737.1
72,353.99
额 9 3 5 6
三、减值准备
1.期初余
额
181
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
2.本期增
加金额
（1）计
提
3.本期减
少金额
（1）处
置
4.期末余
额
四、账面价值
1.期末账 150,444,163. 32,777,453.9 183,409,821.
188,203.47
面价值 77 1 15
2.期初账 163,541,544. 38,079,948.8 202,269,975.
648,482.48
面价值 41 0 69
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00%。
（2） 确认为无形资产的数据资源
□适用 不适用
（3） 未办妥产权证书的土地使用权情况
单位：元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
其他说明：
（4） 无形资产的减值测试情况
□适用 不适用
16、商誉
（1） 商誉账面原值
单位：元
被投资单位名 本期增加 本期减少
称或形成商誉 期初余额 企业合并形成 外币报表折算 期末余额
的事项 处置
的 差额
北京赛莱克斯
513,070,585. 21,627,282.9 491,443,302.
国际科技有限
47 5 52
公司
飞纳经纬科技
3,642,504.07 3,642,504.07
（北京）有限
182
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
公司
516,713,089. 21,627,282.9 495,085,806.
合计
54 5 59
（2） 商誉减值准备
单位：元
被投资单位名 本期增加 本期减少
称或形成商誉 期初余额 期末余额
的事项 计提 处置
飞纳经纬科技
（北京）有限 3,642,504.07 3,642,504.07
公司
合计 3,642,504.07 3,642,504.07
（3） 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
所属资产组或组合的构成及
名称 所属经营分部及依据 是否与以前年度保持一致
依据
以北京赛莱克斯国际科技
北京赛莱克斯国际科技有限
有限公司整体作为减值测试 MEMS 行业 是
公司
的资产组组合
以飞纳经纬科技（北京）
飞纳经纬科技（北京）有限
有限公司整体作为减值测试 卫星导航行业 是
公司
的资产组
资产组或资产组组合发生变化
名称 变化前的构成 变化后的构成 导致变化的客观事实及依据
其他说明
北京赛莱克斯国际科技有限公司预计未来现金流量现值（可回收金额）利用了评估结果。飞纳经纬科技（北京）有限公
司已全额计提商誉减值准备。
（4） 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
适用 □不适用
单位：元
稳定期的关
预测期的年 预测期的关 稳定期的关
项目 账面价值 可收回金额 减值金额 键参数的确
限 键参数 键参数
定依据
183
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稳定期的增
长率、利润
率主要基于
详细预测期
收入增长率 和产能确
增长 0.00%
赛莱克斯 14.91%- 定，达到稳
利润率
微系统科 3,665,927, 115.11% 定期之后不
5年 25.57%
技(北京) 900.00 利润率- 再增长；折
折现率
有限公司 49.10%- 现 率采用
11.24%
25.57% 税前加权平
均资本成本
（WACCBT）
，用税后折
3,837,994,
0.00 现率
335.22
（WACC）对
税 后现金
流进行折
现，并采用
收入增长率
增长 0.00% 迭代计算法
5.45%-
Silex 利润率 找出应用于
2,993,826, 9.94%
Microsyst 5年 29.04% 税前现金流
900.00 利润率
ems AB 折现率 能够得出与
25.98%-
12.10% 税后现金流
29.04%
相同结果的
税前折现率
（WACCBT）
。
3,837,994, 6,659,754,
合计 0.00
335.22 800.00
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
不适用。
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
不适用。
（5） 业绩承诺完成及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 不适用
其他说明：
17、长期待摊费用
单位：元
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
装修工程 2,147,493.08 4,395,419.26 1,632,275.30 4,910,637.04
工艺开发工程 2,776,281.98 430,183.32 2,346,098.66
合计 4,923,775.06 4,395,419.26 2,062,458.62 7,256,735.70
其他说明：
184
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18、递延所得税资产/递延所得税负债
（1） 未经抵销的递延所得税资产
单位：元
期末余额 期初余额
项目
可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产
资产减值准备 111,648,430.52 17,031,793.39 92,407,222.90 19,861,694.04
内部交易未实现利润 17,579,786.64 3,101,403.21 25,749,388.45 5,901,996.20
可抵扣亏损 1,762,304,393.69 221,125,834.87 1,405,160,245.31 181,845,291.85
合同负债 132,300.00 33,075.00
固定资产折旧 14,814,136.02 3,051,712.02 5,690,640.36 1,172,271.79
未实现汇兑损益 10,906,172.50 2,726,543.13
衍生品公允价值变动 1,572,738.32 323,984.06 16,334,648.61 3,364,937.61
租赁资产差异 153,549,707.12 31,631,238.85
递延收益 168,756,556.69 21,094,569.59
合计 2,230,225,749.00 297,360,535.99 1,556,380,618.13 214,905,809.62
（2） 未经抵销的递延所得税负债
单位：元
期末余额 期初余额
项目
应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债
非同一控制企业合并
2,980,838.99 655,784.58 8,021,294.90 1,652,386.75
资产评估增值
租赁资产差异 264,407,326.80 54,467,909.32 84,710,034.48 17,450,267.10
累计折旧与税法差异 165,999,740.92 34,195,946.63 175,128,719.33 36,076,516.12
丧失控制权日按照公
允价值重新计量剩余 38,905,632.57 9,726,408.14 38,905,632.57 9,726,408.14
股权产生的利得
衍生品公允价值变动 7,101,460.29 1,462,900.58
内部交易未实现利润 87,489.32 13,123.40
合计 479,482,488.89 100,522,072.65 306,765,681.28 64,905,578.11
（3） 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
单位：元
递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资 递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资
项目
债期末互抵金额 产或负债期末余额 债期初互抵金额 产或负债期初余额
递延所得税资产 297,360,535.99 214,905,809.62
递延所得税负债 100,522,072.65 64,905,578.11
（4） 未确认递延所得税资产明细
单位：元
项目 期末余额 期初余额
185
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可抵扣暂时性差异 66,644,841.80 127,329.12
可抵扣亏损 247,196,373.26 56,797,031.88
合计 313,841,215.06 56,924,361.00
（5） 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
单位：元
年份 期末金额 期初金额 备注
2024 年 1,531,427.53
2025 年 4,296,316.42 4,296,316.42
2026 年 5,945,261.22 5,945,261.22
2027 年 19,545,054.00 16,896,573.34
2028 年 32,206,608.99 28,127,453.37
2029 年 147,820,943.48
2030 年 7,175,010.49
2031 年 9,079,495.50
2032 年 12,616,364.86
2033 年 4,488,425.14
2034 年 4,022,893.16
合计 247,196,373.26 56,797,031.88
其他说明：
19、其他非流动资产
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
预付设备款、 290,269,154. 290,269,154. 426,696,597. 426,696,597.
工程款 18 18 00 00
290,269,154. 290,269,154. 426,696,597. 426,696,597.
合计
18 18 00 00
其他说明：
20、所有权或使用权受到限制的资产
单位：元
期末 期初
项目
账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况
770,000.0 770,000.0 不能随时 2,000,000 2,000,000 不能随时
货币资金 保证金 保证金
0 0 支取 .00 .00 支取
235,738,8 208,880,2 193,794,4 178,306,5
固定资产 抵押 抵押 抵押 抵押
24.94 58.17 34.06 32.48
95,638,62 94,937,42
无形资产 抵押 抵押
3.40 7.57
332,147,4 304,587,6 195,794,4 180,306,5
合计
48.34 85.74 34.06 32.48
186
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其他说明：
21、短期借款
（1） 短期借款分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
抵押借款 200,000,000.00
保证借款 109,757,045.17 50,000,000.00
短期借款应付利息 94,235.79 136,111.11
合计 109,851,280.96 250,136,111.11
短期借款分类的说明：
赛莱克斯北京自中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）取得借款人民币
1,507.24 万元，自兴业银行股份有限公司北京西单支行（以下简称“兴业银行”）取得借款人民币 9,468.47 万元，以上
借款均由公司及公司控股股东杨云春提供担保。
（2） 已逾期未偿还的短期借款情况
本期末已逾期未偿还的短期借款总额为 0.00 元，其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
单位：元
借款单位 期末余额 借款利率 逾期时间 逾期利率
其他说明：
22、衍生金融负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
衍生品（汇率与利率工具） 1,572,738.32 15,363,375.46
合计 1,572,738.32 15,363,375.46
其他说明：
23、应付票据
单位：元
种类 期末余额 期初余额
银行承兑汇票 6,249,110.00
合计 6,249,110.00
本期末已到期未支付的应付票据总额为 0.00 元，到期未付的原因为。
187
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24、应付账款
（1） 应付账款列示
单位：元
项目 期末余额 期初余额
1 年以内 67,558,286.41 100,345,263.94
1 年以上 14,141,567.08 7,275,858.51
合计 81,699,853.49 107,621,122.45
（2） 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
供应商 TP 5,211,590.00 合同尚未执行完毕
合计 5,211,590.00
其他说明：
25、其他应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他应付款 81,301,309.96 120,015,479.99
合计 81,301,309.96 120,015,479.99
（1） 其他应付款
1） 按款项性质列示其他应付款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
设备及工程款 61,980,056.30 77,566,289.17
限制性股票回购义务 15,985,800.00
应付水电费、房租、物业费 5,446,181.96 5,351,600.37
应付中介服务费 10,305,979.56 2,882,702.33
应付项目补助款 975,111.19 15,449,096.78
备用金 787,238.63 1,475,199.57
个人借款 733,686.59 592,060.12
单位往来款 613,304.00 500,000.00
押金及保证金 33,000.00 10,000.00
其他 426,751.73 202,731.65
合计 81,301,309.96 120,015,479.99
2） 账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
188
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其他说明：
26、合同负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
1 年以内 89,736,123.14 60,916,960.89
1 年以上 8,380,334.41 11,720,435.30
合计 98,116,457.55 72,637,396.19
账龄超过 1 年的重要合同负债
单位：元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
单位：元
项目 变动金额 变动原因
27、应付职工薪酬
（1） 应付职工薪酬列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 37,919,211.77 404,616,588.06 395,879,777.71 46,656,022.12
二、离职后福利-设定
5,956,420.82 41,864,117.21 42,620,262.78 5,200,275.25
提存计划
三、辞退福利 0.00 896,499.89 896,499.89 0.00
合计 43,875,632.59 447,377,205.16 439,396,540.38 51,856,297.37
（2） 短期薪酬列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、工资、奖金、津贴
12,174,254.89 319,418,859.38 308,829,444.52 22,763,669.75
和补贴
2、职工福利费 0.00 1,008,175.35 1,008,175.35 0.00
3、社会保险费 13,281,111.73 51,902,266.72 52,254,593.01 12,928,785.44
其中：医疗保险费 5,488.14 10,638,422.46 10,639,439.64 4,470.96
工伤保险费 111.86 442,902.97 442,923.59 91.24
生育保险费 0.00 33,286.17 33,286.17 0.00
瑞典公司社会
13,275,511.73 40,787,655.12 41,138,943.61 12,924,223.24
保险费
4、住房公积金 2,340.00 9,694,100.33 9,692,660.33 3,780.00
5、工会经费和职工教
463,916.67 2,085,595.66 2,145,661.36 403,850.97
育经费
6、短期带薪缺勤 11,997,588.48 20,507,590.62 21,949,243.14 10,555,935.96
189
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合计 37,919,211.77 404,616,588.06 395,879,777.71 46,656,022.12
（3） 设定提存计划列示
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 5,956,140.82 41,304,285.20 42,060,378.89 5,200,047.13
2、失业保险费 280.00 559,832.01 559,883.89 228.12
合计 5,956,420.82 41,864,117.21 42,620,262.78 5,200,275.25
其他说明：
28、应交税费
单位：元
项目 期末余额 期初余额
增值税 1,801,267.80 4,376,683.23
企业所得税 11,263,325.90 4,238,725.08
个人所得税 4,747,969.84 4,127,679.52
城市维护建设税 50,726.30 121,776.55
教育费附加 21,739.85 52,189.95
地方教育费附加 14,493.23 34,793.29
其他 1,175,688.67 346,526.44
合计 19,075,211.59 13,298,374.06
其他说明：
29、一年内到期的非流动负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的长期借款 41,945,147.85 12,728,949.10
一年内到期的租赁负债 111,697,474.84 122,445,419.64
合计 153,642,622.69 135,174,368.74
其他说明：
30、其他流动负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
待转销项税额 2,037,392.24 626,187.53
合计 2,037,392.24 626,187.53
短期应付债券的增减变动：
190
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单位：元
按面
溢折
债券 票面 发行 债券 发行 期初 本期 值计 本期 期末 是否
面值 价摊
名称 利率 日期 期限 金额 余额 发行 提利 偿还 余额 违约
销
息
合计
其他说明：
31、长期借款
（1） 长期借款分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
质押借款 40,822,160.27
抵押借款 141,417,127.48 27,420,818.47
保证借款 521,016,103.74 421,415,825.04
减：一年内到期的长期借款 -41,945,147.85 -12,728,949.10
合计 620,488,083.37 476,929,854.68
长期借款分类的说明：
1、Silex Securities AB 自 Nordea 银行取得借款 5,888.73 万瑞典克朗，借款期限从 2023 年 3 月 16 日至 2028 年 3
月 30 日，由 Silex Microsystems AB 提供 Silex Properties AB 股权作为质押。该笔借款已转至 Silex Properties AB。
2、Silex Properties AB 自 Nordea 银行取得借款 14,111.27 万瑞典克朗，借款期限从 2023 年 3 月 16 日至 2028 年 3
月 30 日，由 Silex Microsystems AB 提供担保。
上述两笔，担保条件修改为由 Silex Microsystems AB 提供担保，并抵押 Silex Properties AB 持有的房产和土地。
3、Silex Microsystems AB 自 Nordea 银行取得借款 3,319.02 万瑞典克朗和 758.90 万瑞典克朗，借款期限分别从
2023 年 9 月 1 日至 2028 年 8 月 30 日和 2023 年 12 月 16 日至 2029 年 1 月 31 日，以 Silex Microsystems AB 其自有机器
设备作为抵押。
4、赛积国际自建设银行取得借款人民币 24,425 万元，借款期限从 2022 年 10 月 31 日至 2028 年 10 月 31 日；赛莱克
斯北京自建设银行取得借款人民币 27,632.38 万元，借款期限从 2023 年 9 月 6 日至 2028 年 9 月 5 日，以上借款均由公司
及公司控股股东杨云春先生提供担保。
依据长期借款合同中约定的担保条款，公司将期初长期借款分类进行了修正。
其他说明，包括利率区间：
32、租赁负债
单位：元
项目 期末余额 期初余额
租赁 101,004,999.74 187,496,926.56
191
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合计 101,004,999.74 187,496,926.56
其他说明：
租赁负债中的应付租赁款明细：
项目 期末余额
资产负债表日后第 1 年 114,076,346.56
资产负债表日后第 2 年 37,971,768.87
资产负债表日后第 3 年 30,459,774.87
以后年度 46,253,694.37
最低租赁付款合计 228,761,584.67
未确认融资费用 16,059,110.09
应付融资租赁款 212,702,474.58
其中：1 年内到期的租赁款 111,697,474.84
1 年后到期的租赁款 101,004,999.74
33、递延收益
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
与资产相关 34,166,666.55 47,810,000.00 5,000,000.04 76,976,666.51 政府补助
与收益相关 110,702,054.76 16,057,000.00 8,979,164.58 117,779,890.18 政府补助
合计 144,868,721.31 63,867,000.00 13,979,164.62 194,756,556.69
其他说明：
34、股本
单位：元
本次变动增减（+、-）
期初余额 期末余额
发行新股 送股 公积金转股 其他 小计
- -
733,497,13 732,213,13
股份总数 1,284,000. 1,284,000.
4.00 4.00
00 00
其他说明：
35、资本公积
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢
4,038,342,954.00 14,656,860.00 4,023,686,094.00
价）
192
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其他资本公积 24,709,154.89 24,709,154.89
合计 4,038,342,954.00 24,709,154.89 14,656,860.00 4,048,395,248.89
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
本期增加主要为权益法核算的长期股权投资被动稀释影响 24,709,154.89 元，本期减少主要为回购股票减少
14,656,860.00 元。
36、库存股
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
库存股 15,985,800.00 15,985,800.00
合计 15,985,800.00 15,985,800.00
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
本期减少主要因报告期限制性股票回购注销所致。
37、其他综合收益
单位：元
本期发生额
减：前期 减：前期
项目 期初余额 本期所得 计入其他 计入其他 税后归属 期末余额
减：所得 税后归属
税前发生 综合收益 综合收益 于少数股
税费用 于母公司
额 当期转入 当期转入 东
损益 留存收益
二、将重
- - - -
分类进损
70,348,24 67,636,50 0.00 0.00 0.00 67,636,50 0.00 137,984,7
益的其他
4.41 5.78 5.78 50.19
综合收益
现金 -
15,104,35 15,104,35 5,214,929
流量套期 9,889,422
2.78 2.78 .80
储备 .98
外币 - - - -
财务报表 60,458,82 82,740,85 82,740,85 143,199,6
折算差额 1.43 8.56 8.56 79.99
- - - -
其他综合
70,348,24 67,636,50 0.00 0.00 0.00 67,636,50 0.00 137,984,7
收益合计
4.41 5.78 5.78 50.19
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
38、盈余公积
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 26,899,277.77 26,899,277.77
193
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合计 26,899,277.77 26,899,277.77
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
39、未分配利润
单位：元
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 449,695,631.78 346,082,463.22
调整后期初未分配利润 449,695,631.78 346,082,463.22
加：本期归属于母公司所有者的净利
-169,994,109.70 103,613,168.56
润
应付普通股股利 25,627,457.22
期末未分配利润 254,074,064.86 449,695,631.78
调整期初未分配利润明细：
1）、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润 0.00 元。
2）、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 0.00 元。
3）、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0.00 元。
4）、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0.00 元。
5）、其他调整合计影响期初未分配利润 0.00 元。
40、营业收入和营业成本
单位：元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 1,141,496,941.61 757,856,640.80 1,241,514,826.45 855,581,642.08
其他业务 63,218,695.30 23,933,855.39 58,167,842.09 64,392,490.29
合计 1,204,715,636.91 781,790,496.19 1,299,682,668.54 919,974,132.37
经审计扣除非经常损益前后净利润孰低是否为负值
是 □否
单位：元
项目 本年度 具体扣除情况 上年度 具体扣除情况
营业收入金额 1,204,715,636.91 - 1,299,682,668.54 -
房租收入 房租收入
43,345,848.06 元， 33,420,512.40 元，
营业收入扣除项目合 销售原材料收入 销售原材料收入
63,218,695.30 57,949,523.46
计金额 18,811,297.65 元， 18,509,790.05 元，
其他服务费收入 销售其他材料收入
1,061,549.59 元。 6,019,221.01 元。
营业收入扣除项目合
计金额占营业收入的 5.25% 4.46%
比重
一、与主营业务无关
的业务收入
194
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1．正常经营之外的其
他业务收入。如出租
固定资产、无形资
房租收入 房租收入
产、包装物，销售材
43,345,848.06 元， 33,420,512.40 元，
料，用材料进行非货
销售原材料收入 销售原材料收入
币性资产交换，经营 63,218,695.30 57,949,523.46
18,811,297.65 元， 18,509,790.05 元，
受托管理业务等实现
其他服务费收入 销售其他材料收入
的收入，以及虽计入
1,061,549.59 元。 6,019,221.01 元。
主营业务收入，但属
于上市公司正常经营
之外的收入。
房租收入 房租收入
43,345,848.06 元， 33,420,512.40 元，
与主营业务无关的业 销售原材料收入 销售原材料收入
63,218,695.30 57,949,523.46
务收入小计 18,811,297.65 元， 18,509,790.05 元，
其他服务费收入 销售其他材料收入
1,061,549.59 元。 6,019,221.01 元。
二、不具备商业实质
的收入
不具备商业实质的收
0.00 - 0.00 -
入小计
营业收入扣除后金额 1,141,496,941.61 - 1,241,733,145.08 -
营业收入、营业成本的分解信息：
单位：元
境内分部 境外分部 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
业务类型
其中：
MEMS 工艺 54,254,46 30,510,83 287,725,7 175,025,0 341,980,1 205,535,8
开发 9.79 5.06 22.38 12.65 92.17 47.71
MEMS 晶圆 118,508,3 113,039,4 537,557,3 325,256,5 656,065,6 438,295,9
制造 10.79 65.82 39.02 26.46 49.81 92.28
半导体设 136,456,0 108,883,9 136,456,0 108,883,9
备 22.71 16.84 22.71 16.84
38,285,83 24,908,33 31,927,93 4,166,401 70,213,77 29,074,73
其他
8.10 8.22 4.12 .14 2.22 9.36
按经营地
区分类
其中：
345,745,0 277,192,6 144,795,6 122,606,3 490,540,7 399,798,9
境内销售
98.67 27.79 67.62 50.78 66.29 78.57
1,759,542 149,928.1 712,415,3 381,841,5 714,174,8 381,991,5
境外销售
.72 5 27.90 89.47 70.62 17.62
市场或客
户类型
其中：
195
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合同类型
其中：
按商品转
让的时间
分类
其中：
按合同期
限分类
其中：
按销售渠
道分类
其中：
347,504,6 277,342,5 857,210,9 504,447,9 1,204,715 781,790,4
直销
41.39 55.94 95.52 40.25 ,636.91 96.19
347,504,6 277,342,5 857,210,9 504,447,9 1,204,715 781,790,4
合计
41.39 55.94 95.52 40.25 ,636.91 96.19
与履约义务相关的信息：
公司承担的预 公司提供的质
履行履约义务 重要的支付条 公司承诺转让 是否为主要责
项目 期将退还给客 量保证类型及
的时间 款 商品的性质 任人
户的款项 相关义务
其他说明
41、税金及附加
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 53,001.38 227,796.53
教育费附加 37,858.08 88,298.69
房产税 4,797,287.81 4,429,442.92
土地使用税 153,265.50 36,863.55
车船使用税 750.00 800.00
印花税 998,701.93 656,953.53
环境保护税 60,437.10 194,088.93
合计 6,101,301.80 5,634,244.15
其他说明：
196
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42、管理费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
工资及福利 69,000,089.35 79,899,742.96
股权激励 -23,519,028.32
中介咨询费用 30,421,145.22 20,419,941.35
办公费用 13,841,989.65 15,463,298.07
房租及物业费 11,857,467.05 13,309,344.89
折旧 16,919,394.82 6,427,386.48
差旅费 912,369.47 2,683,861.79
无形资产摊销 1,694,418.56 1,986,677.50
业务招待费 1,101,280.71 1,686,368.62
会议费 374,466.41 252,271.66
其他 2,158,739.01 2,242,464.24
合计 148,281,360.25 120,852,329.24
其他说明：
43、销售费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
工资及福利费用 21,240,384.94 13,021,561.74
业务招待费 2,851,410.16 1,780,415.01
业务咨询费 2,181,495.18 1,458,742.86
广告宣传 2,301,148.07 827,506.66
房租及物业费 15,523.32 457,594.93
差旅费 142,062.69 369,523.24
办公费 385,041.67 301,060.23
折旧 7,570.15 298,335.96
交通费用 134,990.30 139,131.65
会议费 31,610.89 118,605.84
其他 13,633.55 20,039.74
合计 29,304,870.92 18,792,517.86
其他说明：
44、研发费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
工资及福利 128,614,438.17 131,199,435.70
折旧 117,411,520.76 90,569,218.97
材料费 46,793,931.62 57,842,740.75
技术服务费 116,268,373.50 27,075,117.84
能源消耗费 21,944,741.21 23,217,390.51
固定资产修理费 10,516,512.75 12,264,196.59
无形资产摊销 3,987,565.72 4,072,941.81
房租及物业费 5,628,379.81 4,035,596.08
197
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危废处理 1,285,796.70 3,450,646.74
办公费用 1,397,446.62 2,205,876.92
差旅费 386,760.61 435,706.32
其他 595,366.37 287,339.06
合计 454,830,833.84 356,656,207.29
其他说明：
45、财务费用
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 37,232,659.26 18,200,905.52
减：利息收入 14,166,971.57 20,512,470.92
手续费支出 112,049.36 204,300.55
汇兑损失 8,261,006.78 11,332,541.37
减：汇兑收益 19,430,024.40 19,434,130.32
合计 12,008,719.43 -10,208,853.80
其他说明：
46、其他收益
单位：元
产生其他收益的来源 本期发生额 上期发生额
政府补助 21,036,693.29 100,510,890.62
增值税加计抵减 7,854,137.04
个税手续费返还 93,606.89 70,143.74
税费减免 25.01
合计 28,984,462.23 100,581,034.36
47、投资收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 3,221,338.55 -6,542,313.88
处置长期股权投资产生的投资收益 9,847,838.20
其他权益工具投资在持有期间取得的
285,600.00 219,270.46
股利收入
丧失控制权后，剩余股权按公允价值
38,905,632.57
重新计量产生的利得
合计 13,354,776.75 32,582,589.15
其他说明：
198
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48、信用减值损失
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
应收账款坏账损失 -20,676,158.03 7,959,803.39
其他应收款坏账损失 -23,689,557.58 3,628,428.71
应收股利坏账损失 5,600,000.00
合计 -44,365,715.61 17,188,232.10
其他说明：
49、资产减值损失
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
一、存货跌价损失及合同履约成本减
-26,826,486.29 -6,638,196.62
值损失
十、商誉减值损失 0.00 -122,921.23
十一、合同资产减值损失 146,062.50 -146,062.50
合计 -26,680,423.79 -6,907,180.35
其他说明：
50、资产处置收益
单位：元
资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额
固定资产处置利得 142,260.55 282,475.04
在建工程处置利得 1,890,255.96
51、营业外收入
单位：元
计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
其他 17,831.53 117,743.23 17,831.53
合计 17,831.53 117,743.23 17,831.53
其他说明：
52、营业外支出
单位：元
计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
199
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非流动资产毁损报废损失 5,852.23 5,836.55 5,852.23
罚款支出 57,555.81
其他 214.28 10,513.02 214.28
合计 6,066.51 73,905.38 6,066.51
其他说明：
53、所得税费用
（1） 所得税费用表
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 47,751,731.41 42,231,279.74
递延所得税费用 -46,760,342.31 -82,527,121.54
合计 991,389.10 -40,295,841.80
（2） 会计利润与所得税费用调整过程
单位：元
项目 本期发生额
利润总额 -254,264,564.41
按法定/适用税率计算的所得税费用 -38,139,684.66
子公司适用不同税率的影响 8,188,774.92
调整以前期间所得税的影响 1,337,767.63
非应税收入的影响 -236,574.28
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 935,403.97
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣
39,152,357.72
亏损的影响
税率调整导致期初递延所得税资产/负债余额的变化 5,887,814.08
加计扣除 -45,888,401.44
上期可弥补亏损账面与申报差异 -362,083.20
本期转回以前期间确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差
19,065,857.88
异或可抵扣亏损
来源于境外的股息税款 11,722,948.67
其他 -672,792.19
所得税费用 991,389.10
其他说明：
54、其他综合收益
详见附注 37。
200
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55、现金流量表项目
（1） 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 72,361,696.53 41,081,318.05
往来款 60,063,716.15 69,288,041.42
保证金或押金 1,304,259.72 2,346,852.85
员工备用金 104,576.74 210,440.27
利息收入 14,166,971.57 23,306,162.32
营业外收入 17,831.53 3,100.49
合计 148,019,052.24 136,235,915.40
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
支付的其他与经营活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
费用类 66,893,060.23 76,066,771.04
往来款 12,946,100.00 299,917.78
保证金或押金 3,302,529.72 295,930.00
员工备用金 324,968.79 212,147.42
手续费 112,049.36 204,165.45
营业外支出 179.43 6,325.00
合计 83,578,887.53 77,085,256.69
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
（2） 与投资活动有关的现金
收到的其他与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
收到的重要的与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
股利收入 2,535,600.00 30,469,270.46
处置参股公司收到的现金 9,847,838.20
处置子公司收到的现金 0.00 98,992,627.28
售后回租 0.00 24,268,394.07
收回投资成本 4,708,461.16
处置固定资产 157,606.71
合计 17,249,506.07 153,730,291.81
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
201
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
支付的其他与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
支付的重要的与投资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
购置长期资产 483,012,067.82 591,785,164.51
购买子公司少数股权 208,267,047.79
投资参股公司 128,408,229.53 139,050,000.00
购买子公司 185,815,435.64
合计 611,420,297.35 1,124,917,647.94
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
（3） 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
保证金户收款 1,230,000.00 10,158,098.54
合计 1,230,000.00 10,158,098.54
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
支付的其他与筹资活动有关的现金
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
保证金户转款 16,305,000.00
回购限制性股票 15,970,828.45 13,197,145.00
融资租赁保证金 18,400,000.00
合计 34,370,828.45 29,502,145.00
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
筹资活动产生的各项负债变动情况
适用 □不适用
单位：元
本期增加 本期减少
项目 期初余额 期末余额
现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变动
250,136,111. 109,757,045. 10,111,415.4 260,153,290. 109,851,280.
短期借款 0.00
11 17 9 81 96
一年内到期的 135,174,368. 93,292,738.0 69,004,389.4 153,642,622.
0.00 5,820,094.64
非流动负债 74 7 8 69
476,929,854. 197,338,032. 12,431,152.2 24,680,531.2 41,530,424.7 620,488,083.
长期借款
68 39 6 0 6 37
租赁负债 187,496,926. 0.00 33,574,793.5 52,204,898.0 67,861,822.3 101,004,999.
202
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56 7 6 3 74
1,049,737,26 307,095,077. 149,410,099. 406,043,109. 115,212,341. 984,986,986.
合计
1.09 56 39 55 73 76
（4） 以净额列报现金流量的说明
项目 相关事实情况 采用净额列报的依据 财务影响
（5） 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务
影响
56、现金流量表补充资料
（1） 现金流量表补充资料
单位：元
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量
净利润 -255,255,953.51 72,048,921.38
加：资产减值准备 71,046,139.40 -10,281,051.75
固定资产折旧、油气资产折
175,448,579.34 129,662,298.50
耗、生产性生物资产折旧
使用权资产折旧 64,720,955.50 62,062,461.50
无形资产摊销 7,991,764.78 7,667,792.68
长期待摊费用摊销 2,062,458.62 1,954,940.90
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产的损失（收益以“－”号 -2,032,516.51 -282,475.04
填列）
固定资产报废损失（收益以
5,852.23 5,836.55
“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以
“－”号填列）
财务费用（收益以“－”号填
26,063,641.64 23,495,211.45
列）
投资损失（收益以“－”号填
-13,354,776.75 -32,582,589.15
列）
递延所得税资产减少（增加以
-83,674,724.49 -103,438,844.93
“－”号填列）
递延所得税负债增加（减少以
36,914,382.18 20,911,723.39
“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号
-18,754,564.89 73,221,461.36
填列）
经营性应收项目的减少（增加
234,723,496.29 -101,822,304.74
以“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少 59,801,943.56 98,339,486.41
203
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
以“－”号填列）
其他 49,887,835.38 -96,572,036.84
经营活动产生的现金流量净额 355,594,512.77 144,390,831.67
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资
活动
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 615,452,918.72 945,649,183.30
减：现金的期初余额 945,649,183.30 1,506,931,229.72
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -330,196,264.58 -561,282,046.42
（2） 现金和现金等价物的构成
单位：元
项目 期末余额 期初余额
一、现金 615,452,918.72 945,649,183.30
其中：库存现金 25,000.00 135.98
可随时用于支付的银行存款 615,427,918.66 945,649,047.32
可随时用于支付的其他货币资
0.06
金
三、期末现金及现金等价物余额 615,452,918.72 945,649,183.30
（3） 不属于现金及现金等价物的货币资金
单位：元
不属于现金及现金等价物的
项目 本期金额 上期金额
理由
信用证保证金 770,000.00 2,000,000.00 不能随时支取
合计 770,000.00 2,000,000.00
其他说明：
（4） 其他重大活动说明
57、所有者权益变动表项目注释
说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
204
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
58、外币货币性项目
（1） 外币货币性项目
单位：元
项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额
货币资金
其中：美元 5,772,141.10 7.2182 41,664,360.93
欧元 4,333,564.80 7.5406 32,677,495.37
港币
应收账款
其中：美元 23,673,381.74 7.2203 170,929,040.57
欧元 1,904,265.00 7.5409 14,359,847.66
港币
长期借款
其中：美元
欧元
港币
其他说明：
（2） 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及
选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。
适用 □不适用
详见第十节财务报告、五、重要的会计政策及会计估计、4、记账本位币。
59、租赁
（1） 本公司作为承租方
适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
适用 □不适用
205
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
本公司作为承租方以简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁主要为租赁房屋、机器等，本期租赁费用合计为
4,498,524.23 元。
涉及售后租回交易的情况
本公司售后租回交易主要涉及机器设备，详见“七、合并财务报表项目注释 14 使用权资产”和“七、合并财务
报表项目注释 32 租赁负债”。
（2） 本公司作为出租方
作为出租人的经营租赁
适用 □不适用
单位：元
其中：未计入租赁收款额的可变租赁
项目 租赁收入
付款额相关的收入
瑞典 Silex 园区厂房出租 31,927,934.12
其他房屋建筑物出租 11,417,913.94
合计 43,345,848.06
作为出租人的融资租赁
□适用 不适用
未来五年每年未折现租赁收款额
□适用 不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
（3） 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 不适用
60、其他
八、研发支出
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
工资及福利 128,614,438.17 131,199,435.70
折旧 117,411,520.76 90,569,218.97
材料费 46,793,931.62 57,842,740.75
技术服务费 116,268,373.50 27,075,117.84
能源消耗费 21,944,741.21 23,217,390.51
固定资产修理费 10,516,512.75 12,264,196.59
无形资产摊销 3,987,565.72 4,072,941.81
房租及物业费 5,628,379.81 4,035,596.08
危废处理 1,285,796.70 3,450,646.74
206
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
办公费用 1,397,446.62 2,205,876.92
差旅费 386,760.61 435,706.32
其他 595,366.37 287,339.06
合计 454,830,833.84 356,656,207.29
其中：费用化研发支出 454,830,833.84 356,656,207.29
1、符合资本化条件的研发项目
单位：元
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 内部开发 确认为无 转入当期 期末余额
其他
支出 形资产 损益
合计
重要的资本化研发项目
预计经济利益产 开始资本化的时 开始资本化的具
项目 研发进度 预计完成时间
生方式 点 体依据
开发支出减值准备
单位：元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 减值测试情况
2、重要外购在研项目
资本化或费用化的判断标准和具体依
项目名称 预期产生经济利益的方式
据
其他说明：
九、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
（1） 本期发生的非同一控制下企业合并
单位：元
购买日至 购买日至 购买日至
被购买方 股权取得 股权取得 股权取得 股权取得 购买日的 期末被购 期末被购 期末被购
购买日
名称 时点 成本 比例 方式 确定依据 买方的收 买方的净 买方的现
入 利润 金流
其他说明：
（2） 合并成本及商誉
207
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
单位：元
合并成本
--现金
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他
合并成本合计
减：取得的可辨认净资产公允价值份额
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金
额
合并成本公允价值的确定方法：
或有对价及其变动的说明
大额商誉形成的主要原因：
其他说明：
（3） 被购买方于购买日可辨认资产、负债
单位：元
购买日公允价值 购买日账面价值
资产：
货币资金
应收款项
存货
固定资产
无形资产
负债：
借款
应付款项
递延所得税负债
净资产
减：少数股东权益
取得的净资产
208
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
可辨认资产、负债公允价值的确定方法：
企业合并中承担的被购买方的或有负债：
其他说明：
（4） 购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□是 否
（5） 购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明
（6） 其他说明
2、同一控制下企业合并
（1） 本期发生的同一控制下企业合并
单位：元
合并当期 合并当期
构成同一
企业合并 期初至合 期初至合 比较期间 比较期间
被合并方 控制下企 合并日的
中取得的 合并日 并日被合 并日被合 被合并方 被合并方
名称 业合并的 确定依据
权益比例 并方的收 并方的净 的收入 的净利润
依据
入 利润
其他说明：
（2） 合并成本
单位：元
合并成本
--现金
--非现金资产的账面价值
--发行或承担的债务的账面价值
--发行的权益性证券的面值
--或有对价
或有对价及其变动的说明：
209
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
其他说明：
（3） 合并日被合并方资产、负债的账面价值
单位：元
合并日 上期期末
资产：
货币资金
应收款项
存货
固定资产
无形资产
负债：
借款
应付款项
净资产
减：少数股东权益
取得的净资产
企业合并中承担的被合并方的或有负债：
其他说明：
3、反向购买
交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合并成本的确定、按照
权益性交易处理时调整权益的金额及其计算：
4、处置子公司
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□是 否
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□是 否
210
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
5、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
为精简股权结构、提高运营管理效率、降低管理成本，公司的全资子公司瑞典 Silex 吸收合并其全资子公司 Silex
Microsystems International AB。2024 年 11 月 21 日，Silex Microsystems International AB 完成了相关注销登记手
续。
6、其他
十、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
（1） 企业集团的构成
单位：元
持股比例
子公司名称 注册资本 主要经营地 注册地 业务性质 取得方式
直接 间接
北京市北京 北京市北京
经济技术开 经济技术开
北京赛莱克
1,500,000,00 发区西环南 发区西环南 技术开发/ 非同一控制
斯国际科技 100.00%
0.00 路 26 号院 1 路 26 号院 销售 下企业合并
有限公司
幢 4 层 3A11 1幢4层
室 3A11 室
北京市北京
北京市北京
经济技术开
经济技术开
发区科创八
赛莱克斯微 发区科创八
街 21 号院
系统科技 2,105,263,20 街 21 号院 1 技术开发/ 通过设立方
1 号楼(北 70.00%
（北京）有 0.00 号楼(北京自 销售 式取得
京自贸试验
限公司 贸试验区高
区高端产业
端产业片区
片区亦庄组
亦庄组团)
团)
香港特别行 香港特别行
政 政
区上环永乐 区上环永乐
运通电子有 10,000.00 非同一控制
街 街 持股平台 100.00%
限公司 港币 下企业合并
66 号昌泰商 66 号昌泰
业 商业
大厦 9B 大厦 9B
Silex 技术开发/
4,410,115.00 瑞典斯德哥 瑞典斯德哥 非同一控制
Microsyste 销售/代工 100.00%
瑞典克朗 尔摩 尔摩 下企业合并
ms AB 生产
Silex
15,000.00 美国马萨诸 美国马萨诸 非同一控制
Microsyste 销售 100.00%
美元 塞州 塞州 下企业合并
ms Inc
北京赛积国 880,000,000. 北京市北京 北京市北京 技术开发/ 通过设立方
100.00%
际科技有限 00 经济技术开 经济技术开 销售 式取得
211
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
公司 发区科创十 发区科创十
三街 1 号院 3 三街 1 号院
号楼 2 层 3 号楼 2 层
101-07 室 101-07 室
北京市怀柔
北京市怀柔
区雁栖经济
区雁栖经济
北京海创微 开发区雁栖
30,000,000.0 开发区雁栖 技术开发/ 通过设立方
芯科技有限 大街 53 号 70.00%
0 大街 53 号院 销售 式取得
公司 院 13 号楼
13 号楼三层
三层 329-
329-04 室
04 室
北京市西城
北京市西城
飞纳经纬科 区较场口街 1
10,000,000.0 区裕民路 技术开发/ 非同一控制
技（北京） 号院自动化 65.00%
0 18 号 24 层 销售 下企业合并
有限公司 所 6 号楼 2
2606 号
层 203
北京市北京 北京市北京
经济技术开 经济技术开
北京微芯科 100,000,000. 发区科创十 发区科创十 技术开发/ 通过设立方
100.00%
技有限公司 00 三街 1 号院 3 三街 1 号院 销售 式取得
号楼 2 层 3 号楼 2 层
101-06 室 101-06 室
北京市西城 北京市西城
北京中科赛 区北三环中 区北三环中
10,000,000.0 技术开发/ 通过设立方
微电子科技 路甲 29 号 3 路甲 29 号 57.14%
0 销售 式取得
有限公司 号楼 4 层 3 号楼 4 层
401-435 401-435
北京市北京 北京市北京
北京极芯传 经济技术开 经济技术开
感科技中心 发区科谷一 发区科谷一 通过设立方
3,000,000.00 投资平台 99.00% 1.00%
（有限合 街 10 号院 5 街 10 号院 式取得
伙） 号楼 8 层 801 5 号楼 8 层
室 801 室
Silex
50,000.00 瑞典斯德哥 瑞典斯德哥 非同一控制
Properties 租赁 100.00%
瑞典克朗 尔摩 尔摩 下企业合并
AB
深圳市光明 深圳市光明
赛莱克斯微
区凤凰街道 区凤凰街道
系统科技 1,500,000,00 技术开发/ 通过设立方
东坑社区凤 东坑社区凤 30.00%
（深圳）有 0.00 销售 式取得
归路 3 号 2 归路 3 号 2
限公司
栋一层 栋一层
北京市怀柔 北京市怀柔
区大中富乐 区大中富乐
北京海创微
300,000,000. 村北红螺东 村北红螺东 技术开发/ 通过设立方
元科技有限 42.00%
00 路 21 号 56 路 21 号 56 销售 式取得
公司
幢 2 层 210 幢 2 层 210
室 室
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司持有赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司 30%股权，为第一大股东，
赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司设有董事会，董事会由 3 名成员组成，北京赛莱克斯国际科技有限公司提名 2 人，
且赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司董事长由本公司董事长杨云春担任，财务及法务等相关事务亦由本公司控制，
本公司能够控制赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，因此将其纳入合并报表范围。
公司直接持有北京海创微元科技有限公司 42%股权，为第一大股东，北京海创微元科技有限公司设有董事会，董事会由 5
212
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
名成员组成，公司提名 3 人，且北京海创微元科技有限公司董事长由本公司董事长杨云春担任，财务及法务等相关事务
亦由本公司控制，本公司能够控制北京海创微元科技有限公司，因此将其纳入合并报表范围。
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
确定公司是代理人还是委托人的依据：
其他说明：
（2） 重要的非全资子公司
单位：元
本期归属于少数股东 本期向少数股东宣告 期末少数股东权益余
子公司名称 少数股东持股比例
的损益 分派的股利 额
赛莱克斯微系统科技
30.00% -72,563,574.98 405,300,814.16
（北京）有限公司
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
其他说明：
（3） 重要非全资子公司的主要财务信息
单位：元
期末余额 期初余额
子公
司名 非流 非流 非流 非流
流动 资产 流动 负债 流动 资产 流动 负债
称 动资 动负 动资 动负
资产 合计 负债 合计 资产 合计 负债 合计
产 债 产 债
赛莱
克斯
微系
2,359 3,255 1,488 1,904 1,177 2,195 3,373 1,332 1,775
统科 895,6 415,2 442,9
,454, ,133, ,864, ,130, ,820, ,765, ,585, ,535, ,514,
技 78,25 65,46 78,34
905.1 160.5 978.5 446.6 462.7 405.3 868.1 888.8 233.4
（北 5.38 8.07 4.62
5 3 8 5 4 7 1 5 7
京）
有限
公司
单位：元
本期发生额 上期发生额
子公司名
称 综合收益 经营活动 综合收益 经营活动
营业收入 净利润 营业收入 净利润
总额 现金流量 总额 现金流量
赛莱克斯
微系统科 - - - -
262,338,6 206,222,5 173,927,7 225,314,9
技（北 241,878,5 241,878,5 106,233,6 106,233,6
32.29 76.96 33.42 62.63
京）有限 83.26 83.26 93.35 93.35
公司
213
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
其他说明：
（4） 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
（5） 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
其他说明：
2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
（1） 在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明
（2） 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
单位：元
购买成本/处置对价
--现金
--非现金资产的公允价值
购买成本/处置对价合计
减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额
差额
其中：调整资本公积
调整盈余公积
调整未分配利润
其他说明：
3、在合营安排或联营企业中的权益
（1） 重要的合营企业或联营企业
持股比例 对合营企业或
合营企业或联
主要经营地 注册地 业务性质 联营企业投资
营企业名称 直接 间接
的会计处理方
214
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
法
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
（2） 重要合营企业的主要财务信息
单位：元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
流动资产
其中：现金和现金等价物
非流动资产
资产合计
流动负债
非流动负债
负债合计
少数股东权益
归属于母公司股东权益
按持股比例计算的净资产份额
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对合营企业权益投资的账面价值
存在公开报价的合营企业权益投资的
公允价值
营业收入
财务费用
所得税费用
净利润
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额
本年度收到的来自合营企业的股利
其他说明：
（3） 重要联营企业的主要财务信息
215
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
单位：元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
流动资产
非流动资产
资产合计
流动负债
非流动负债
负债合计
少数股东权益
归属于母公司股东权益
按持股比例计算的净资产份额
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对联营企业权益投资的账面价值
存在公开报价的联营企业权益投资的
公允价值
营业收入
净利润
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额
本年度收到的来自联营企业的股利
其他说明：
武汉光谷信息技术股份有限公司为新三板挂牌企业（证券代码 430161），其截至 2025 年 3 月 19 日尚未披露 2024 年年
度报告。
（4） 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
单位：元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
合营企业：
下列各项按持股比例计算的合计数
联营企业：
投资账面价值合计 580,845,635.71 454,633,842.69
下列各项按持股比例计算的合计数
216
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
--净利润 3,221,338.55 -6,542,313.88
--综合收益总额 3,221,338.55 -6,542,313.88
其他说明：
（5） 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
（6） 合营企业或联营企业发生的超额亏损
单位：元
本期未确认的损失（或本期
合营企业或联营企业名称 累积未确认前期累计的损失 本期末累积未确认的损失
分享的净利润）
其他说明：
（7） 与合营企业投资相关的未确认承诺
（8） 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
4、重要的共同经营
持股比例/享有的份额
共同经营名称 主要经营地 注册地 业务性质
直接 间接
在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明：
共同经营为单独主体的，分类为共同经营的依据：
其他说明：
5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
217
北京赛微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文
6、其他
十一、政府补助
1、报告期末按应收金额确认的政府补助
□适用 不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 不适用
2、涉及政府补助的负债项目
适用 □不适用
单位：元
本期计入营
本期新增补 本期转入其 本期其他变 与资产/收
会计科目 期初余额 业外收入金 期末余额
助金额 他收益金额 动 益相关
额
110,702,05 16,057,000 8,979,164. 117,779,89
递延收益 与收益相关
4.76 .00 58 0.18
34,166,666 47,810,000 5,000,000. 76,976,666
递延收益 与资产相关
.55 .00 04 .51
3、计入当期损益的政府补助
适用 □不适用
单位：元
会计科目 本期发生额 上期发生额
其他收益 21,036,693.29 100,581,034.36
财务费用 6,010,000.00
其他说明
十二、与金融工具相关的风险
1、金融工具产生的各类风险
本公司的主要金融工具包括股权投资、衍生金融资产、借款、应收账款、应付账款等，各项金融工具的详细情况说明
见本附注七相关项目。与这些金融工具有关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。本公司
管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。
本公司采用敏感性分析技术分析风险变量的合理、可能变化对当期损益或股东权益可能产生的影响。由于任何风险变
量很少孤立地发生变化，而变量之间存在的相关性对某一风险变量的变化的最终影响金额将产生重大作用，因此下述内容
是在假设每一变量的变化是在独立的情况下进行的。
（一）风险管理目标和政策
218
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本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降低到最低水
平，使股东及其其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确定和分析本公司所
面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范
围之内。
1.市场风险
（1）国际局势及汇率波动风险
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之
间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益
面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保
护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新
的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位，2022-2024 年的比例分别为
74.64%、50.04%、59.28%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、
欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之
而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。
（2）行业竞争加剧的风险
公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等 IDM 企业，也包括
Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica 等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、
士兰微等含 MEMS 业务的境内企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领
域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争
的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新
迟滞、竞争能力下降的风险。
（3）新兴行业的创新风险
公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻
关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。
如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害
公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出
的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024 年，公司研发费用分别高达 3.46 亿元、3.57 亿元、4.55 亿元，
占营业收入的比重分别高达 44.01%、27.44%、37.75%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获
得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
2、信用风险
2024 年 12 月 31 日，可能引起本公司财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本公司
金融资产产生的损失。本公司的信用风险主要来自于货币资金、应收账款及其他应收款。
为降低信用风险，本公司成立了一个小组负责确定信用额度、进行信用审批，并执行其他监控程序以确保采取必要的
措施回收过期债权。此外，本公司于每个资产负债表日审核每一单项应收款的回收情况，以确保就无法回收的款项计提充
分的坏账准备。因此，本公司管理层认为本公司所承担的信用风险已经大为降低。
本公司存在信用风险集中的情况，应收账款余额前五名占 2024 年 12 月 31 日应收账款余额的 51.05%。
本公司的流动资金存放在信用评级较高的银行，故流动资金的信用风险较低。
3、流动风险
管理流动风险时，本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满足本公司经营需要，并降低
现金流量波动的影响。本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。
219
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本公司通过经营业务产生的资金及银行及其他借款来筹措营运资金。
2、套期
（1） 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 不适用
（2） 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
单位：元
已确认的被套期项目
与被套期项目以及套 账面价值中所包含的 套期有效性和套期无 套期会计对公司的财
项目
期工具相关账面价值 被套期项目累计公允 效部分来源 务报表相关影响
价值套期调整
套期风险类型
套期类别
其他说明
（3） 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 不适用
3、金融资产
（1） 转移方式分类
□适用 不适用
（2） 因转移而终止确认的金融资产
□适用 不适用
（3） 继续涉入的资产转移金融资产
□适用 不适用
其他说明
十三、公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
220
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单位：元
期末公允价值
项目 第一层次公允价值计 第二层次公允价值计 第三层次公允价值计
合计
量 量 量
一、持续的公允价值
-- -- -- --
计量
（3）衍生金融资产 7,101,460.29 7,101,460.29
持续以公允价值计量
7,101,460.29 7,101,460.29
的资产总额
衍生金融负债 1,572,738.32 1,572,738.32
持续以公允价值计量
1,572,738.32 1,572,738.32
的负债总额
二、非持续的公允价
-- -- -- --
值计量
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
本公司持续第一层次公允价值计量项目基于该等衍生品报告期末在瑞典市场可获得市场报价。
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析
6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
9、其他
221
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十四、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
母公司对本企业 母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本
的持股比例 的表决权比例
本企业的母公司情况的说明
本企业最终控制方是杨云春。
其他说明：
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注十、1。
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注十、3。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：
合营或联营企业名称 与本企业关系
其他说明：
4、其他关联方情况
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
上海芯东来半导体科技有限公司 本公司实际控制人前十二个月担任董事长的公司
青岛聚能创芯微电子有限公司 本公司实际控制人担任董事长的公司
穆林 本公司实际控制人之配偶
其他说明：
5、关联交易情况
（1） 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
单位：元
是否超过交易额
关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额度 上期发生额
度
上海芯东来半导
采购设备 10,840,707.96
体科技有限公司
上海芯东来半导 修理费 26,415.09
222
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体科技有限公司
出售商品/提供劳务情况表
单位：元
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
上海芯东来半导体科技有限
销售设备 14,646,017.70
公司
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
（2） 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
单位：元
托管收益/承 本期确认的托
委托方/出包 受托方/承包 受托/承包资 受托/承包起 受托/承包终
包收益定价依 管收益/承包
方名称 方名称 产类型 始日 止日
据 收益
关联托管/承包情况说明
本公司委托管理/出包情况表：
单位：元
委托方/出包 受托方/承包 委托/出包资 委托/出包起 委托/出包终 托管费/出包 本期确认的托
方名称 方名称 产类型 始日 止日 费定价依据 管费/出包费
关联管理/出包情况说明
（3） 关联租赁情况
本公司作为出租方：
单位：元
承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入
本公司作为承租方：
单位：元
简化处理的短期 未纳入租赁负债
租赁和低价值资 计量的可变租赁 承担的租赁负债 增加的使用权资
支付的租金
出租方 租赁资 产租赁的租金费 付款额（如适 利息支出 产
名称 产种类 用（如适用） 用）
本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发
生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额
309,73 309,73 309,73 217,16
穆林 房屋
2.00 2.00 2.00 3.49
87,877
杨云春 房屋
.40
关联租赁情况说明
223
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（4） 关联担保情况
本公司作为担保方
单位：元
担保是否已经履行完
被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
毕
赛莱克斯微系统科技
270,000,000.00 2020 年 12 月 16 日 2025 年 12 月 15 日 否
（北京）有限公司
北京赛积国际科技有
250,000,000.00 2022 年 10 月 31 日 2028 年 10 月 31 日 否
限公司
赛莱克斯微系统科技
450,000,000.00 2023 年 09 月 06 日 2028 年 09 月 05 日 否
（北京）有限公司
赛莱克斯微系统科技
100,000,000.00 2024 年 04 月 25 日 2027 年 04 月 24 日 否
（北京）有限公司
本公司作为被担保方
单位：元
担保是否已经履行完
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
毕
杨云春 250,000,000.00 2022 年 10 月 31 日 2028 年 10 月 31 日 否
杨云春 450,000,000.00 2023 年 09 月 06 日 2028 年 09 月 05 日 否
杨云春 100,000,000.00 2024 年 04 月 25 日 2027 年 04 月 24 日 否
关联担保情况说明
（5） 关联方资金拆借
单位：元
关联方 拆借金额 起始日 到期日 说明
拆入
拆出
（6） 关联方资产转让、债务重组情况
单位：元
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
（7） 关键管理人员报酬
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 7,461,553.08 8,339,518.37
224
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（8） 其他关联交易
6、关联方应收应付款项
（1） 应收项目
单位：元
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
上海芯东来半导
应收账款 15,550,000.00 1,555,000.00 16,050,000.00 802,500.00
体科技有限公司
上海芯东来半导
其他应收款 113,304.00 5,665.20
体科技有限公司
上海芯东来半导
其他非流动资产 12,250,000.00
体科技有限公司
（2） 应付项目
单位：元
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
上海芯东来半导体科技有限
应付账款 26,415.09
公司
青岛聚能创芯微电子有限公
合同负债 4,425,000.00
司
其他应付款 杨云春 87,877.40
青岛聚能创芯微电子有限公
其他流动负债 575,250.00
司
7、关联方承诺
8、其他
十五、股份支付
1、股份支付总体情况
□适用 不适用
2、以权益结算的股份支付情况
□适用 不适用
225
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3、以现金结算的股份支付情况
□适用 不适用
4、本期股份支付费用
□适用 不适用
5、股份支付的修改、终止情况
6、其他
十六、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
资产负债表日存在的重要承诺
项目 期末余额 期初余额
已签约但尚未于财务报表中确认的 135,239,000.00 122,843,172.18
—购建长期资产承诺 135,239,000.00 122,843,172.18
—大额发包合同
—对外投资承诺
合计 135,239,000.00 122,843,172.18
2、或有事项
（1） 资产负债表日存在的重要或有事项
（2） 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明
公司不存在需要披露的重要或有事项。
3、其他
226
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十七、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
单位：元
对财务状况和经营成果的影
项目 内容 无法估计影响数的原因
响数
2、利润分配情况
3、销售退回
4、其他资产负债表日后事项说明
十八、其他重要事项
1、前期会计差错更正
（1） 追溯重述法
单位：元
受影响的各个比较期间报表
会计差错更正的内容 处理程序 累积影响数
项目名称
（2） 未来适用法
会计差错更正的内容 批准程序 采用未来适用法的原因
2、债务重组
3、资产置换
（1） 非货币性资产交换
（2） 其他资产置换
227
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4、年金计划
5、终止经营
单位：元
归属于母公司
项目 收入 费用 利润总额 所得税费用 净利润 所有者的终止
经营利润
其他说明：
6、分部信息
（1） 报告分部的确定依据与会计政策
（2） 报告分部的财务信息
单位：元
项目 分部间抵销 合计
（3） 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
（4） 其他说明
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
8、其他
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十九、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
（1） 按账龄披露
单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 65,019,900.00 74,085,609.73
1至2年 33,351,747.76 27,371,537.12
2至3年 21,699,537.12 5,652,000.00
3 年以上 17,459,530.59 11,807,530.59
3至4年 5,652,000.00 3,786,324.09
4至5年 3,786,324.09 131,300.00
5 年以上 8,021,206.50 7,889,906.50
合计 137,530,715.47 118,916,677.44
（2） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
按单项
计提坏
5,117,5 5,117,5 1,600,0 1,600,0
账准备 3.72% 100.00% 0.00 1.35% 100.00% 0.00
00.00 00.00 00.00 00.00
的应收
账款
其
中：
1,600,0 1,600,0 1,600,0 1,600,0
客户 MJ 1.16% 100.00% 0.00 1.35% 100.00% 0.00
00.00 00.00 00.00 00.00
客户 B- 3,390,0 3,390,0
2.46% 100.00%
J 00.00 00.00
客户 J- 127,500 127,500
0.10% 100.00%
T .00 .00
按组合
计提坏
132,413 20,365, 112,048 117,316 15,859, 101,456
账准备 96.28% 15.38% 98.65% 13.52%
,215.47 042.97 ,172.50 ,677.44 942.74 ,734.70
的应收
账款
其
中：
账龄组 132,413 20,365, 112,048 117,316 15,859, 101,456
96.28% 15.38% 98.65% 13.52%
合 ,215.47 042.97 ,172.50 ,677.44 942.74 ,734.70
137,530 25,482, 112,048 118,916 17,459, 101,456
合计 100.00% 18.53% 100.00% 14.68%
,715.47 542.97 ,172.50 ,677.44 942.74 ,734.70
按单项计提坏账准备：
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单位：元
期初余额 期末余额
名称
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由
客户 MJ 1,600,000.00 1,600,000.00 1,600,000.00 1,600,000.00 100.00% 客户财务困难
客户 B-J 3,390,000.00 3,390,000.00 100.00% 客户财务困难
客户 J-T 127,500.00 127,500.00 100.00% 客户财务困难
合计 1,600,000.00 1,600,000.00 5,117,500.00 5,117,500.00
按组合计提坏账准备：
单位：元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
1 年以内 65,019,900.00 3,250,995.00 5.00%
1至2年 33,351,747.76 3,335,174.78 10.00%
2至3年 21,699,537.12 4,339,907.42 20.00%
3至4年 5,650,000.00 2,825,000.00 50.00%
4至5年 390,324.09 312,259.27 80.00%
5 年以上 6,301,706.50 6,301,706.50 100.00%
合计 132,413,215.47 20,365,042.97
确定该组合依据的说明：
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：
□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
按单项计提坏
1,600,000.00 3,517,500.00 5,117,500.00
账准备
按组合计提坏
15,859,942.74 4,505,100.23 20,365,042.97
账准备
合计 17,459,942.74 8,022,600.23 25,482,542.97
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
（4） 本期实际核销的应收账款情况
单位：元
项目 核销金额
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其中重要的应收账款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收账款核销说明：
（5） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
单位：元
占应收账款和合 应收账款坏账准
应收账款期末余 合同资产期末余 应收账款和合同
单位名称 同资产期末余额 备和合同资产减
额 额 资产期末余额
合计数的比例 值准备期末余额
客户 Q-Z 24,000,000.00 24,000,000.00 17.45% 1,200,000.00
客户 B-S 22,900,100.00 22,900,100.00 16.65% 1,395,620.00
客户 B-W 17,240,900.00 17,240,900.00 12.54% 4,230,305.00
客户 S-H 15,000,000.00 15,000,000.00 10.91% 750,000.00
客户 B-SL 14,559,100.00 14,559,100.00 10.59% 1,153,090.00
合计 93,700,100.00 93,700,100.00 68.14% 8,729,015.00
2、其他应收款
单位：元
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 1,569,624,109.71 1,349,200,135.62
合计 1,569,624,109.71 1,349,200,135.62
（1） 应收利息
1） 应收利息分类
单位：元
项目 期末余额 期初余额
2） 重要逾期利息
单位：元
是否发生减值及其判
借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因
断依据
其他说明：
3） 按坏账计提方法分类披露
□适用 不适用
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4） 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明：
5） 本期实际核销的应收利息情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收利息核销情况
单位：元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
核销说明：
其他说明：
（2） 应收股利
1） 应收股利分类
单位：元
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
2） 重要的账龄超过 1 年的应收股利
单位：元
是否发生减值及其判
项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因
断依据
3） 按坏账计提方法分类披露
□适用 不适用
232
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4） 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明：
5） 本期实际核销的应收股利情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的应收股利核销情况
单位：元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
核销说明：
其他说明：
（3） 其他应收款
1） 其他应收款按款项性质分类情况
单位：元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
股权投资款 876,640,066.62 806,040,066.62
往来款 741,830,488.51 570,193,979.73
股权转让款 2,550,000.00 2,550,000.00
押金及保证金 19,646.20 20,997.13
备用金 373,127.47 366,434.72
代扣代缴款项 147,110.61 125,811.61
合计 1,621,560,439.41 1,379,297,289.81
2） 按账龄披露
单位：元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内（含 1 年） 571,942,235.40 313,414,634.34
1至2年 36,023,127.47 123,037,486.72
233
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2至3年 103,084,500.00 723,435,053.88
3 年以上 910,510,576.54 219,410,114.87
3至4年 691,185,053.88 5,869,867.86
4至5年 5,869,867.86 210,167,825.98
5 年以上 213,455,654.80 3,372,421.03
合计 1,621,560,439.41 1,379,297,289.81
3） 按坏账计提方法分类披露
单位：元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中：
其中：
按预期信用损失一般模型计提坏账准备：
单位：元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
2024 年 1 月 1 日余额 27,547,154.19 2,550,000.00 30,097,154.19
2024 年 1 月 1 日余额
在本期
本期计提 21,839,175.51 21,839,175.51
2024 年 12 月 31 日余
49,386,329.70 2,550,000.00 51,936,329.70
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
单位：元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他
30,097,154.1 21,839,175.5 51,936,329.7
坏账准备
9 1 0
30,097,154.1 21,839,175.5 51,936,329.7
合计
9 1 0
234
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其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
单位：元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
5） 本期实际核销的其他应收款情况
单位：元
项目 核销金额
其中重要的其他应收款核销情况：
单位：元
款项是否由关联
单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
其他应收款核销说明：
6） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位：元
占其他应收款期
坏账准备期末余
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
额
比例
1 年以内：
19,800,000.00
元，3-4 年：
595,020,198.76
北京赛莱克斯国
股权投资款 825,840,066.62 元，4-5 年： 50.93%
际科技有限公司
1,519,867.86
元，5 年以上
209,500,000.00
元
赛莱克斯微系统
科技（北京）有 往来款 449,377,747.43 1 年以内 27.71%
限公司
2-3 年：
52,000,000 元，
北京耐威时代科
往来款 128,714,855.12 3-4 年： 7.94% 48,757,427.56
技有限公司
76,714,855.12
元
1 年以内：
32,677,977.04
北京海创微芯科 元，1-2 年：
往来款 104,077,977.04 6.42%
技有限公司 31,500,000.00
元，2-3 年：
39,900,000.00
235
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元
北京赛积国际科 股权投资款、往
68,087,000.00 1 年以内 4.20%
技有限公司 来款
1,576,097,646.2
合计 97.20% 48,757,427.56
1
7） 因资金集中管理而列报于其他应收款
单位：元
其他说明：
3、长期股权投资
单位：元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
2,769,672,70 2,769,672,70 2,650,112,90 2,650,112,90
对子公司投资
3.52 3.52 1.02 1.02
对联营、合营 524,205,124. 524,205,124. 397,861,701. 397,861,701.
企业投资 40 40 48 48
3,293,877,82 3,293,877,82 3,047,974,60 3,047,974,60
合计
7.92 7.92 2.50 2.50
（1） 对子公司投资
单位：元
期初余额 本期增减变动 期末余额
被投资单 减值准备 减值准备
（账面价 计提减值 （账面价
位 期初余额 追加投资 减少投资 其他 期末余额
值） 准备 值）
北京赛莱
-
克斯国际 1,789,880 1,784,620
5,259,712
科技有限 ,474.37 ,761.87
.50
公司
飞纳经纬
科技（北 16,500,00 16,500,00
京）有限 0.00 0.00
公司
北京微芯 -
76,264,91 75,084,42
科技有限 1,180,485
4.40 9.40
公司 .00
北京赛积
767,467,5 767,467,5
国际科技
12.25 12.25
有限公司
北京海创
126,000,0 126,000,0
微元科技
00.00 00.00
有限公司
-
2,650,112 126,000,0 2,769,672
合计 6,440,197
,901.02 00.00 ,703.52
.50
236
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（2） 对联营、合营企业投资
单位：元
本期增减变动
期初余额 期末余额
被投资单 减值准备 权益法下 宣告发放 减值准备
（账面价 （账面价
位 期初余额 追加投资 减少投资 确认的投 其他综合 其他权益 现金股利 计提减值 其他 期末余额
值） 收益调整 变动 准备 值）
资损益 或利润
一、合营企业
二、联营企业
武汉光谷
信息技术
股份有限
公司和湖
北北斗产 224,228, 105,239, 4,512,45 24,709,1 358,690,
业创业投 635.39 760.74 6.72 54.89 007.74
资基金合
伙企业
（有限合
伙）
青岛海丝
民合半导
16,407,0 4,708,46 11,698,5
体投资中 0.00
39.98 1.16 78.82
心（有限
合伙）
青岛聚能
-
创芯微电 22,739,3 18,950,7
3,788,62
子有限公 87.72 58.89
8.83
司
北京赛微
私募基金 10,471,1 875,351. 11,346,4
管理有限 46.50 52 98.02
公司
北京北工
怀微传感
科技股权 124,015, 1,753,78 2,250,00 123,519,
投资基金 491.89 9.04 0.00 280.93
(有限合
伙）
397,861, 105,239, 4,708,46 3,352,96 24,709,1 2,250,00 524,205,
小计 0.00
701.48 760.74 1.16 8.45 54.89 0.00 124.40
397,861, 105,239, 4,708,46 3,352,96 24,709,1 2,250,00 524,205,
合计 0.00
701.48 760.74 1.16 8.45 54.89 0.00 124.40
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
237
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（3） 其他说明
注：由于武汉光谷信息技术股份有限公司为新三板挂牌企业（证券代码 430161），其截至 2025 年 3 月 19 日尚未披露
2024 年年度报告，因此将武汉光谷信息技术股份有限公司及湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）合并列示。
4、营业收入和营业成本
单位：元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 47,436,491.89 42,898,215.93 53,032,755.35 40,902,948.25
其他业务 11,961,543.20 18,832,436.25
合计 59,398,035.09 42,898,215.93 71,865,191.60 40,902,948.25
营业收入、营业成本的分解信息：
单位：元
分部 1 分部 2 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
业务类型
其中：
半导体设 46,567,62 42,216,70 46,567,62 42,216,70
备 3.97 7.14 3.97 7.14
12,830,41 681,508.7 12,830,41 681,508.7
其他
1.12 9 1.12 9
按经营地
区分类
其中：
59,398,03 42,898,21 59,398,03 42,898,21
境内销售
5.09 5.93 5.09 5.93
市场或客
户类型
其中：
合同类型
其中：
按商品转
让的时间
分类
其中：
按合同期
限分类
其中：
238
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按销售渠
道分类
其中：
59,398,03 42,898,21 59,398,03 42,898,21
直销
5.09 5.93 5.09 5.93
59,398,03 42,898,21 59,398,03 42,898,21
合计
5.09 5.93 5.09 5.93
其他说明：
5、投资收益
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 3,352,968.45 -6,366,511.87
处置长期股权投资产生的投资收益 9,847,838.20 -200,000.00
成本法转权益法期初至转换日的投资
1,962,412.67
收益
合计 13,200,806.65 -4,604,099.20
6、其他
二十、补充资料
1、当期非经常性损益明细表
适用 □不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益 11,880,354.71
计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
15,976,561.42
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和
11,765.02
支出
减：所得税影响额 3,657,763.97
少数股东权益影响额（税后） 3,489,165.34
合计 20,721,751.84 --
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
239
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将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
2、净资产收益率及每股收益
每股收益
报告期利润 加权平均净资产收益率
基本每股收益（元/股） 稀释每股收益（元/股）
归属于公司普通股股东的净
-3.37% -0.2322 -0.2322
利润
扣除非经常性损益后归属于
-3.78% -0.2605 -0.2605
公司普通股股东的净利润
3、境内外会计准则下会计数据差异
（1） 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
（2） 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
（3） 境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，
应注明该境外机构的名称
□适用 不适用
4、其他
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