意见反馈 手机随时随地看行情
  • 公司公告

公司公告

金海通:关于与关联人共同投资暨关联交易的进展公告2025-01-02  

   证券代码:603061               证券简称:金海通               公告编号:2025-001

                 天津金海通半导体设备股份有限公司
           关于与关联人共同投资暨关联交易的进展公告

           本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
   或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


           一、对外投资暨关联交易概述

           天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 12 月
   11 日召开第二届董事会第十次会议,审议通过了《关于与关联人共同投资暨关
   联交易的议案》,同意公司以自有资金 500 万元认购鑫益邦半导体(江苏)有限
   公司(以下简称“鑫益邦”)新增注册资本 67.3077 万元,和关联法人南通金泰
   科技有限公司构成共同投资。具体内容详见公司于 2024 年 12 月 12 日在上海证
   券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司
   关于与关联人共同投资暨关联交易的公告》(公告编号:2024-071)

           二、对外投资暨关联交易进展情况
           近日,公司与鑫益邦及其相关股东方签订了《关于鑫益邦半导体(江苏)有
   限公司之增资及认缴协议(A 轮)》(以下简称“增资协议”),后续交易各方
   将按照增资协议约定履行相应的义务并完成工商登记。原拟以 400 万元认购鑫益
   邦新增注册资本 53.8461 万元的无锡华海金浦创业投资合伙企业(有限合伙)退
   出本次增资,因此,本轮增资完成后鑫益邦注册资本和各股东出资比例有所调整。
   公司的投资金额及认购鑫益邦的新增注册资本未发生变化,公司仍以自有资金
   500 万元认购鑫益邦新增注册资本 67.3077 万元,公司出资比例从 3.2258%上升
   至 3.3113%。本次注册资本及出资比例变更情况如下:
                                   本次变更前                         本次变更后
股东名称
                        认购出资额(元)    出资比例      认购出资额(元)     出资比例

南通全德学镂科芯二期
创投基金管理合伙企业      2,666,667.00      12.7803%        2,666,667.00       13.1189%
(有限合伙)
南通鑫众邦半导体科技
                          2,000,000.00          9.5853%     2,000,000.00           9.8392%
合伙企业(有限合伙)

                                                1
                                      本次变更前                         本次变更后
股东名称
                           认购出资额(元)    出资比例      认购出资额(元)     出资比例

南通华泓投资有限公司         2,000,000.00          9.5853%     2,000,000.00           9.8392%

中小海望(上海)私募基
                             1,666,667.00          7.9877%     1,666,667.00           8.1993%
金合伙企业(有限合伙)

全德学镂科芯创业投资
基金(青岛)合伙企业(有     1,500,000.00          7.1889%     1,500,000.00           7.3794%
限合伙)
上海科技创业投资有限
                             1,166,667.00          5.5914%     1,166,667.00           5.7395%
公司
南通鑫恒捷半导体科技
                             1,000,000.00          4.7926%     1,000,000.00           4.9196%
合伙企业(有限合伙)
南通富泓智能科技合伙
                             1,000,000.00          4.7926%     1,000,000.00           4.9196%
企业(有限合伙)

吴敏                         1,000,000.00          4.7926%     1,000,000.00           4.9196%


李旭东                        666,667.00           3.1951%      666,667.00            3.2797%

宁波甬欣韦豪三期半导
体产业投资合伙企业(有        666,667.00           3.1951%      666,667.00            3.2797%
限合伙)

吴华                          500,000.00           2.3963%      500,000.00            2.4598%


石磊                          500,000.00           2.3963%      500,000.00            2.4598%

陈平                          500,000.00           2.3963%      500,000.00            2.4598%

南通赛利纳科技创业合
                              416,667.00           1.9969%      416,667.00            2.0498%
伙企业(有限合伙)
上海豪迪弘管理咨询合
                              166,667.00           0.7988%      166,667.00            0.8199%
伙企业(有限合伙)
苏州鋆望创芯拾贰号投
                              83,333.00            0.3994%      83,333.00             0.4100%
资合伙企业(有限合伙)

南通金泰科技有限公司         1,076,923.20          5.1613%     1,076,923.20           5.2980%

海南至华投资合伙企业
                              807,692.40           3.8710%      807,692.40            3.9735%
(有限合伙)
天津金海通半导体设备
                              673,077.00           3.2258%      673,077.00            3.3113%
股份有限公司
无锡华海金浦创业投资
                              538,461.60           2.5806%          -                    -
合伙企业(有限合伙)



                                                   2
                                    本次变更前                          本次变更后
股东名称
                         认购出资额(元)    出资比例       认购出资额(元)        出资比例

南通创新一期投资基金
                            269,230.80           1.2903%       269,230.80            1.3245%
(有限合伙)
合计                      20,865,387.00     100.0000%         20,326,925.40         100.0000%

           注:如果上述数字出现尾差,为四舍五入所致。



           特此公告。




                                                     天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                                     董事会
                                                                            2025 年 1 月 2 日




                                                 3