证券代码：688048         证券简称：长光华芯          公告编号：2025-002



           苏州长光华芯光电技术股份有限公司
 关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动
                            资金的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 1 月

20 日分别召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十一次会议，审议

通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意

公司对首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）予以结项，

并将募投项目节余募集资金人民币 20,897.85 万元（暂估金额，含累计理财收益、

银行存款利息收入扣除银行手续费等的净额，最终金额以资金转出当日募集资金

专户实际余额为准）用于永久补充公司流动资金。上述事项尚需提交公司股东大

会审议。保荐机构对本事项出具了明确的核查意见。现将具体情况公告如下：

    一、募集资金基本情况

    根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州长光华芯光电技术股份

有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕423 号），公司获

准以首次公开发行方式向社会公众发行人民币普通股 3,390.0000 万股，发行价格

为 80.80 元/股，募集资金总额为人民币 273,912.00 万元，扣除各项发行费用（不

含增值税）人民币 20,295.08 万元后，实际募集资金净额为人民币 253,616.92 万

元。天衡会计师事务所（特殊普通合伙）对公司募集资金的到位情况进行了审验，

并出具了天衡验字（2022）00037 号《验资报告》，公司依照规定对上述募集资
     金进行专户存储管理，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了募集资金专

     户存储监管协议。

            二、募集资金投资项目的基本情况

            根据公司披露的《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首

     次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

                                                                                   单位：万元
                                                                              拟用募集资金投
      序号                 募集资金投资项目                项目投资总额
                                                                                 入金额
        1      高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目           59,933.25           59,933.25
                垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及
        2                                                       30,504.81           30,504.81
                     光通讯激光芯片产业化项目
        3                  研发中心建设项目                     14,365.51           14,365.51
        4                    补充流动资金                       30,000.00           30,000.00
                             合计                              134,803.57          134,803.57
     注：截至 2024 年 6 月 30 日，公司募集资金存放和实际使用情况详见公司于 2024 年 8 月
     31 日在上海证券交易所网站（www.sec.com.cn）上披露的《苏州长光华芯光电技术股份有
     限公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》（公告编号：2024-50）。

            三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

            公司本次结项的募投项目为“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、

     “垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目”和“研

     发中心建设项目”，截至 2024 年 12 月 31 日，上述项目已基本完成建设，满足

     结项条件。

            截至 2024 年 12 月 31 日，本次结项募投项目具体使用及节余情况如下：

                                                                                   单位：万元

                                                          理财收益及利
                               募集资金     累计已投入                                      已签订合
序                                                        息收入扣除手      节余募集资金
      募集资金投资项目         拟投资总     募集资金金                                      同待支付
号                                                        续费后净额      （D=A-B+C）
                               额（A）        额（B）                                       款项金额
                                                             （C）
      高功率激光芯片、器
1                               59,933.25     50,921.25        2,077.03         11,089.03        529.90
     件、模块产能扩充项目
2    垂直腔面发射半导体激       30,504.81     23,392.44        1,249.57          8,361.94       1,118.45
    光器（VCSEL）及光通
    讯激光芯片产业化项目
3     研发中心建设项目      14,365.51   13,460.02         541.39        1,446.88      260.88
         合计              104,803.57   87,773.71       3,867.99       20,897.85     1,909.23
    注 1：节余募集资金金额未包含尚未收到的银行利息收入以及未到期的现金管理收益，最
    终转入公司自有资金账户的金额以资金转出当日专户余额为准。
    注 2：已签订合同待支付款项金额包含待支付的募投项目合同尾款、质保金等款项，该部
    分款项在相关募集资金专户注销前，仍由相关募集资金专户支付；待永久补充流动资金事
    项完成且募集资金专户注销后，前述待支付款项将由公司自有资金支付。
    注 3：上表所涉数据的尾数差异系四舍五入所致。

        四、本次结项募集资金投资项目募集资金节余的主要原因

        1、在募投项目建设过程中，公司从实际情况出发，在保证募投项目质量的

    前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管

    理，合理控制了项目总支出。

        2、因募投项目建设需要一定的周期，根据建设进度，公司对短期内部分暂

    时闲置募集资金进行了现金管理，有效提高了募集资金的使用效率，增加了公司

    收益；同时，募集资金在存储过程中也产生了利息收入。

        3、节余募集资金包含了部分尚未支付的合同款项。主要系根据合同约定尚

    未满足支款条件或期限，公司考虑到支付周期较长，为提高资金使用效率、避免

    资金长期闲置，拟将含上述尚未支付的金额永久补充流动资金。在相关募集资金

    专户注销前，募投项目已签订合同待支付款项仍由相关募集资金专户支付；待永

    久补充流动资金事项完成且募集资金专户注销后，前述待支付款项将由公司自有

    资金支付。实际待付款项超过当前预计待支付的款项的部分，公司也将以自有资

    金补足。

        五、节余募集资金使用计划

        鉴于公司募投项目“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直

    腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目”和“研发中心

    建设项目”已满足结项条件，为提高募集资金的使用效率，合理分配资源，提升

    公司的经营效益，公司拟将上述募投项目节余资金永久补充流动资金，以支持公

    司日常生产经营活动。
    在相关募集资金专户注销前，募投项目已签订合同待支付款项仍由相关募集

资金专户支付；待永久补充流动资金事项完成且募集资金专户注销后，前述待支

付款项将由公司自有资金支付。节余募集资金（含利息等收入）转出后，公司将

办理销户手续，注销相关募集资金账户，公司与保荐机构、项目实施主体、开户

银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。

    六、审议程序及专项意见

    （一）董事会审议情况

    2025 年 1 月 20 日公司第二届董事会第十二次会议审议通过了《关于募投项

目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司对募投项目予以

结项，并将募投项目节余募集资金用于永久补充公司流动资金，根据公司《募集

资金管理制度》，本次事项尚需提交股东大会审议。

    （二）监事会意见

    2025 年 1 月 20 日公司第二届监事会第十一次会议审议通过了《关于募投项

目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。监事会认为：公司本次将

募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项符合相关法律法规的规

定，有利于进一步充盈公司主营业务的现金流，提高资金使用效率，符合公司及

全体股东的利益，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，监事会

同意公司本次将募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项。

    七、保荐机构核查意见

    经核查，保荐机构认为，公司本次将募投项目结项并将节余募集资金永久补

充流动资金事项，已经公司第二届董事会第十二次会议和公司第二届监事会第十

一次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。该事项决策程序符合相关法律法规

的规定，不存在变相改变募集资金用途的情形，符合全体股东的利益。保荐机构

对公司本次将募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项无异议。

    特此公告。
苏州长光华芯光电技术股份有限公司董事会
            2025 年 1 月 21 日