北京华峰测控技术股份有限公司 关于前次募集资金投向属于科技创新领域的说明 上海证券交易所: 北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称“公司”)拟向不特定对象发行 可转换公司债券,根据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会、上海证 券交易所的规定,就公司前次募集资金实际投向属于科技创新领域情况说明如下: 一、公司前次募集资金使用情况 经中国证券监督管理委员会 “证监许可[2020]93 号”文《关于同意北京华 峰测控技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》的核准,北京华峰测控 技术股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)采用公开方式发行人民币 普通股(A 股)15,296,297 股,发行价格为每股 107.41 元,共募集资金总额 1,642,975,260.77 元。扣除承销费用后的公司募集资金金额 1,528,613,803.64 元, 已于 2020 年 02 月 13 日由中国国际金融股份有限公司存入公司银行账户。另减 除律师费、审计费、法定信息披露等其他发行费用 16,355,220.68 元,公司本次实 际募集资金净额为人民币 1,512,258,582.96 元。上述资金到位情况经大信会计师 事务所(特殊普通合伙)验证,已由其出具大信验字[2020]第 3-00003 号《验资 报告》。 截至 2024 年 9 月 30 日,公司 IPO 募集资金实际投入情况如下: 6-6-1 单位:万元 截止 2024 年 9 月 30 日已累计使用募集资金总额:107,309.67 募集资金总额:151,225.86 各年度使用募集资金总额: 2020 年:17,287.25 2021 年:50,082.10 变更用途的募集资金总额:无变更用途的募集资金 2022 年:12,929.59 2023 年:20,217.59 变更用途的募集资金总额比例:/ 2024 年 1-9 月:6,793.14 投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 募集前承 募集后承 实际投资金额与募集后承 项目达到预定可使用状态日期 募集前承 募集后承 承诺投资 实际投资 实际投资 实际投资 诺投资金额的差额 (或截止日项目完工程度) 序号 诺投资金 诺投资金 诺投资金 诺投资金 项目 项目 金额 金额 额 额 额 额 集成电路 集成电路 -12,950.41(项目已结项, 生产基地于 2021 年 7 月-12 月陆 先进测试 先进测试 其中 1,190.66 万元支付项 续达到预定可使用状态,研发中心 1 设备产业 设备产业 65,589.68 80,589.68 67,639.27 65,589.68 80,589.68 67,639.27 目待支付款项,其余为节 及营销网络于 2022 年 12 月完工 化基地建 化基地建 余募集资金已用于永久补 (注) 设项目 设项目 充公司流动资金) 科研创新 科研创新 2 24,410.32 53,206.46 17,910.65 24,410.32 53,206.46 17,910.65 -35,295.81 / 项目 项目 补充流动 补充流动 3 10,000.00 10,000.00 10,000.00 10,000.00 10,000.00 10,000.00 0.00 / 资金 资金 “集成电 路先进测 试设备产 11,759.75(为集成电路先 业化基地 进测试设备产业化基地建 4 建设项目” 11,759.75 11,759.75 / 设项目结余募集资金永久 的节余募 补充流动资金,详见四、1) 集资金补 充流动资 金 6-6-2 合计 100,000.00 143,796.14 107,309.67 100,000.00 143,796.14 107,309.67 -36,486.47 - 注:公司于 2022 年 2 月 25 日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司 对集成电路先进测试设备产业化基地建设项目达到预定可使用状态的时间由 2022 年 2 月调整为 2023 年 2 月。因项目中包含的营销服务网络建设、技术 员、以及设备采购等多方面实施条件由于受到国内外新冠疫情、中美贸易摩擦等因素的影响,导致项目建设进度较原计划有所滞后。为保证募投项目的建 设成果更好地满足公司发展规划要求,公司充分考虑募集资金实际使用情况、募投项目实施现状,在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下, 将该项目的达到预定可使用状态时间进行调整。 6-6-3 二、前次募集资金投向属于科技创新领域 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于 模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试,销售区域覆盖中国大 陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达 的国家和地区。 根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)》及 国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业属于战略性新兴产业 的重要组成部分。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规 定》(2024 年 4 月修订),公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技 术”领域中的“半导体和集成电路”。公司产品以国家战略性需求为导向,服务 于国家创新驱动发展战略及制造强国战略,积极响应产业政策及发展规划。 综上,公司前次募集资金实际投向属于科技创新领域。 北京华峰测控技术股份有限公司 2025 年 1 月 24 日 6-6-4