证券代码：688249          证券简称：晶合集成             公告编号：2025-007



                  合肥晶合集成电路股份有限公司
                       2024 年年度业绩预告

     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


     一、本期业绩预告情况
    （一）业绩预告期间
    2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。
    （二）业绩预告情况
    1、经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测
算，预计 2024 年年度实现营业收入 902,000.00 万元到 947,000.00 万元，与上年
同期（法定披露数据）相比，增加 177,645.86 万元到 222,645.86 万元，同比上升
24.52%到 30.74%。
    2、预计 2024 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 45,500.00 万元到
59,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加 24,337.09 万元到 37,837.09
万元，同比上升 115.00%到 178.79%。
    3、预计 2024 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
34,000.00 万元到 44,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加 29,287.05
万元到 39,287.05 万元，同比上升 621.42%到 833.60%。
    （三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

     二、上年同期业绩情况
    2023 年公司实现营业收入 724,354.14 万元；实现归属于母公司所有者的净
利润 21,162.91 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
4,712.95 万元。

     三、本期业绩变化的主要原因
                                       1
    1、报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水
平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
    2、公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大
应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测
算，公司主要产品 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别约为
67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 继续巩固优势，CIS 成为公司第二大主
轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。
    3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前 55nm 中高阶单
芯片及堆栈式 CIS 芯片工艺平台已大批量生产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台
已实现小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的
合作，加快推进 OLED 产品的量产和 CIS 等高阶产品开发。

    四、风险提示
    本次业绩预计是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注
册会计师审计。公司目前不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

    五、其他说明事项
    以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经
审计后的 2024 年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。


    特此公告。


                                      合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
                                                        2025 年 1 月 22 日




                                  2