证券代码：688521           证券简称：芯原股份        公告编号：2025-008




                 芯原微电子（上海）股份有限公司
                      2024年年度业绩快报公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。




    本公告所载 2024 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）2024 年
年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。


一、2024 年度主要财务数据和指标
                                                        单位：人民币万元
       项目            本报告期         上年同期     增减变动幅度（％）
    营业总收入        232,258.81       233,799.64           -0.66
     营业利润          -59,178.65      -27,071.86          不适用
     利润总额          -59,056.44      -26,922.36          不适用
 归属于母公司所有者
                       -60,523.74      -29,646.67          不适用
     的净利润
 归属于母公司所有者
 的扣除非经常性损益    -64,363.27      -31,807.00          不适用
     的净利润
 基本每股收益（元）      -1.21            -0.59            不适用
 加权平均净资产收益
                        -25.18%         -10.54%      下降 14.64 个百分点
         率
                      本报告期末       本报告期初    增减变动幅度（％）
     总 资 产         464,142.63       440,638.10           5.33
 归属于母公司所有者
                      211,803.33       270,029.36          -21.56
   的所有者权益
     股    本          50,035.51        49,991.12           0.09
 归属于母公司所有者      4.23             5.40             -21.67
 的每股净资产（元）
注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
    2、以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司 2024
    年年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

  （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

    2020 年至 2022 年，公司营业收入复合增长率约为 33%。2021 年，在行业产
能紧张的情况下，公司实现量产业务收入同比增长约 35%，营业收入同比增长约
42%，实现净利润扭亏为盈。2022 年，全球半导体产业下行，公司营业收入逆势
增长约 25%，净利润与扣非后净利润均实现盈利，成功实现了“摘 U”。2023 年，
在产业环境非常艰难的情况下，公司仍然保持了上半年净利润、扣非后净利润均
为正。受全球经济增速放缓，半导体行业周期下行以及去库存的影响，公司仅三
个季度收入同比下滑。2024 年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特的
商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，公司自二季度起，
经营情况快速扭转。公司 2024 年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期
影响前水平，2024 年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长 23.60%，
第四季度收入同比增长超 17%，全年营业收入预计基本与 2023 年持平。2024 年
下半年，公司芯片设计业务收入同比增长约 81%，知识产权授权使用费业务收入
同比增长约 21%，量产业务收入同比下降约 4%。2024 年第四季度，公司芯片设
计业务收入同比增长约 81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约 28%，量
产业务收入同比增长约 32%，体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增
长较早的特点。

    截至 2024 年末，公司订单情况良好，在手订单 24.06 亿元，较三季度末的
21.38 亿元进一步提升近 13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角
度，2024 年四季度公司新签订单超 9.4 亿元，2024 年下半年新签订单总额较 2024
年上半年提升超 38%，较 2023 年下半年同比提升超 36%，较半导体行业周期下
行及去库存影响下的 2023 年上半年大幅提升超 66%，对公司未来的业务拓展及
业绩转化奠定坚实基础。

    经过 20 多年的持续高研发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储
备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原逆向思维，在 2024 届校招中
近 1 万人进行了全球统一在线笔试，约 1,800 人进入面试环节，我们录取了 200
多名应届毕业生，其中，硕士 985、211 的占比为 97%，其中本硕都是 985、211
的占比 85%。

    公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局 Chiplet 技术及其
在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用。公司在三年前就开始研发超轻量、超低
功耗的 AI/AR 眼镜芯片设计平台，为全球知名的互联网企业定制了 AR 眼镜专
用芯片，还与其始终在线的开源项目展开深度合作，形成了完整的技术平台。

    由于在产业下行周期客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发投入的
比重，2024 年度研发费用同比增加约 32%。随着公司芯片设计业务订单增加，
2024 年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约 81%，研发资源已逐步投入至
客户项目中，预计未来公司研发投入比重将会下降，恢复到正常水平。目前公司
已积累了充分的技术和人力资源，技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户
的认可。


三、风险提示

    本公告所载 2024 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以公司 2024 年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资
风险。

    特此公告。




                                  芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

                                                       2025 年 2 月 28 日