证券代码：688788           证券简称：科思科技     公告编号：2025-001




               深圳市科思科技股份有限公司
              关于公司新一代芯片研发进展的
                          自愿性披露公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。



    深圳市科思科技股份有限公司（以下简称“公司”）子公司深圳高芯思通科
技有限公司（以下简称“高芯思通”）研发的新一代智能无线电基带处理芯片已
完成试产流片工作，芯片已回片点亮，该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思
通将继续推进芯片功能、性能的全面测试。


    一、   芯片研发情况
    公司新一代智能无线电基带处理芯片已回片点亮，后续高芯思通将继续推进
芯片功能、性能的全面测试。该款芯片主要用于智能无线电通信产品中，采用软
件无线电、认知无线电等相关先进技术，完成无线通信数字信号处理及协议栈处
理等主要功能。芯片主要关键指标均比公司上一代产品大幅提升，可支持更多的
自有通信波形及用户定制波形；支持更先进的编译码方式；支持更丰富的加解密
算法；支持更大的组网能力，组网规模相比公司上一代产品成倍增长。


    二、   对公司的影响
    公司成功完成新一代智能无线电基带处理芯片的试产流片工作，验证了公司
技术路线的可行性，有利于继续推进芯片研发的下一阶段工作，为后续的芯片量
产奠定了基础。该款芯片将进一步丰富公司产品线和核心技术储备，增强公司无
线通信产品的核心竞争力，形成公司的优势护城河，同时有利于提升公司所在领
域的产品市场占有率。未来公司将持续深耕研发，不断增强研发实力，提升产品
竞争力。
    该产品尚未完成测试工作，未形成量产和对外销售，不会对公司当期业绩产
生重大影响，对公司未来业绩影响程度尚无法准确预测。


   三、    风险提示
    公司新一代智能无线电基带处理芯片的功能、性能测试极为复杂，目前尚未
完成全部测试工作，同时，该款芯片未来的市场需求、市场拓展及竞争情况尚具
有不确定性。
    关于该款芯片后续进展情况，公司将持续跟进，并及时履行信息披露义务。
敬请广大投资者关注相关公告，注意投资风险。




    特此公告。


                                     深圳市科思科技股份有限公司董事会
                                                      2025 年 1 月 10 日