NASDAQ:IMOS 延时15分钟

今开：--

昨收：--
今日区间：--

52周区间：--
成交量：--

成交额：--
市值：--

市盈率：--
振幅：

每股收益：

成交量

公司资料

公司名称: ChipMOS Technologies, Inc.; 旧服务已下线，请迁移至 http://api.fanyi.baidu.com

业务构成: Manufactures semiconductors and provides IC testing services; 旧服务已下线，请迁移至 http://api.fanyi.baidu.com

公司简介: 南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中液晶显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位。南茂科技于2014年4月在台湾证券交易所挂牌上市(股票代号:8150)。南茂科技不仅为客户提供内存半导体及混合讯号产品多元化的后段测试服务，近几年来对于LCD驱动集成电路产品也是积极地扩大产能和增加技术服务项目。南茂科技在内存半导体、混合讯号及LCD驱动集成电路等产品的封装技术服务，提供包括导线架及有机基板等多样化技术的选择。这些产品主要应用于个人用计算机、通讯设备、办公室自动化及消费性电子产品等等。目前，主要的测试与封装的设备机台皆安置于台湾的两大科学工业园区内；新竹科学工业园区的工厂是以测试服务为主，而南部科学工业园区的生产线则是以封装服务为重点。同时，南茂科技也在新竹县竹北和湖口地区的工厂提供晶圆凸块和晶圆测试的服务。除了提供半导体后段制程服务外，南茂科技也与全球的客户合作，透过在全球的营运据点，提供全球客户垂直整合的、完整的半导体制程服务。; 南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中液晶显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位。南茂科技于2014年4月在台湾证券交易所挂牌上市(股票代号:8150)。南茂科技不仅为客户提供内存半导体及混合讯号产品多元化的后段测试服务，近几年来对于LCD驱动集成电路产品也是积极地扩大产能和增加技术服务项目。南茂科技在内存半导体、混合讯号及LCD驱动集成电路等产品的封装技术服务，提供包括导线架及有机基板等多样化技术的选择。这些产品主要应用于个人用计算机、通讯设备、办公室自动化及消费性电子产品等等。目前，主要的测试与封装的设备机台皆安置于台湾的两大科学工业园区内；新竹科学工业园区的工厂是以测试服务为主，而南部科学工业园区的生产线则是以封装服务为重点。同时，南茂科技也在新竹县竹北和湖口地区的工厂提供晶圆凸块和晶圆测试的服务。除了提供半导体后段制程服务外，南茂科技也与全球的客户合作，透过在全球的营运据点，提供全球客户垂直整合的、完整的半导体制程服务。

投资者关系人: Kuo Liang Huang,Investor Relations Contact; Kuo Liang Huang,Investor Relations Contact

电话

邮箱: jesse_huang@chipmos.com; jesse_huang@chipmos.com

地址: Hsinchu Science-Based Indl Park No. 1&2 Road; 旧服务已下线，请迁移至 http://api.fanyi.baidu.com

网站: http://www.chipmos.com; http://www.chipmos.com

最近浏览

实时行情

南茂科技

公司资料