预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：18654.28万元，与上年同期相比变动幅度：-42.61%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。公司报告期的营业总收入受整体经济环境和半导体行业市场影响，较上年同期下降11.39%。报告期内公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营指标产生较大影响。报告期内公司财务状况稳定，总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所增加。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业利润较上年同期下降57.29%，利润总额较上年同期下降55.95%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降42.61%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降241.35%，基本每股收益较上年同期下降43.80%，主要是由于公司受整体经济环境和半导体行业市场影响导致收入下降，同时扩产项目实施导致固定成本增加所致。
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：18654.28万元，与上年同期相比变动幅度：-42.61%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。公司报告期的营业总收入受整体经济环境和半导体行业市场影响，较上年同期下降11.39%。报告期内公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营指标产生较大影响。报告期内公司财务状况稳定，总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所增加。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业利润较上年同期下降57.29%，利润总额较上年同期下降55.95%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降42.61%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降241.35%，基本每股收益较上年同期下降43.80%，主要是由于公司受整体经济环境和半导体行业市场影响导致收入下降，同时扩产项目实施导致固定成本增加所致。
预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：32503.17万元，与上年同期相比变动幅度：122.45%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明公司报告期的营业收入得益于公司的产能的持续释放，特别是300mm半导体硅片的产出、产品良率和正片率水平均持续提升，销售量也大幅上升，因此较上年同期增加了约45.95%。报告期内公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益、加权平均净资产收益率较上年同期增幅较大，且归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长24,684.62万元，实现扭亏为盈，主要是由于公司营业收入增加带来的利润增加所致。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业总收入较上年同期增长45.95%，营业利润较上年同期增长156.53%，利润总额较上年同期增长156.18%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长122.45%，基本每股收益较上年同期增长105.08%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长24,684.62万元，实现扭亏为盈，主要是由于公司收入随产能释放和市场需求而快速增加，从而带来的利润及利润指标均同比增幅较大。公司报告期末的归属于归属于母公司的所有者权益较报告期初增长37.12%，主要是由于公司2022年上半年完成了向特定对象发行股票，募集资金总额为4,999,999,851.17元，同时公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立上海新昇的一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产项目的建设，吸纳少数股东投资款约51亿元，带来公司总资产进一步增加，较报告期初增长56.63%。
预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：32503.17万元，与上年同期相比变动幅度：122.45%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明公司报告期的营业收入得益于公司的产能的持续释放，特别是300mm半导体硅片的产出、产品良率和正片率水平均持续提升，销售量也大幅上升，因此较上年同期增加了约45.95%。报告期内公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益、加权平均净资产收益率较上年同期增幅较大，且归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长24,684.62万元，实现扭亏为盈，主要是由于公司营业收入增加带来的利润增加所致。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业总收入较上年同期增长45.95%，营业利润较上年同期增长156.53%，利润总额较上年同期增长156.18%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长122.45%，基本每股收益较上年同期增长105.08%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长24,684.62万元，实现扭亏为盈，主要是由于公司收入随产能释放和市场需求而快速增加，从而带来的利润及利润指标均同比增幅较大。公司报告期末的归属于归属于母公司的所有者权益较报告期初增长37.12%，主要是由于公司2022年上半年完成了向特定对象发行股票，募集资金总额为4,999,999,851.17元，同时公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立上海新昇的一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产项目的建设，吸纳少数股东投资款约51亿元，带来公司总资产进一步增加，较报告期初增长56.63%。
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：14504.09万元，与上年同期相比变动幅度：66.58%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明公司报告期的营业收入由于半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升，因此较上年同期增加了约36.19%。报告期内公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益、加权平均净资产收益率较上年同期增幅较大，且归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减亏14,995.55万元，减亏53.43%，主要是由于公司营业收入增加带来的毛利增加所致。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业总收入较上年同期增长36.19%，营业利润较上年同期增长36.35%，利润总额较上年同期增长37.02%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长66.58%，基本每股收益较上年同期增长52.63%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减亏14,995.55万元，减亏53.43%，主要是由于2021年度半导体市场需求旺盛，同时公司的产能逐步释放，因此公司销售有较大增加，从而带来的利润及利润指标均同比增幅较大。
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：14504.09万元，与上年同期相比变动幅度：66.58%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明公司报告期的营业收入由于半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升，因此较上年同期增加了约36.19%。报告期内公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益、加权平均净资产收益率较上年同期增幅较大，且归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减亏14,995.55万元，减亏53.43%，主要是由于公司营业收入增加带来的毛利增加所致。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业总收入较上年同期增长36.19%，营业利润较上年同期增长36.35%，利润总额较上年同期增长37.02%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长66.58%，基本每股收益较上年同期增长52.63%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减亏14,995.55万元，减亏53.43%，主要是由于2021年度半导体市场需求旺盛，同时公司的产能逐步释放，因此公司销售有较大增加，从而带来的利润及利润指标均同比增幅较大。
业绩变动原因说明 公司预测年度至下一报告期期末的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损，主要是由于公司产能扩张，固定成本持续维持较高水平所致。
业绩变动原因说明 截至2020年9月30日公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-20,717.55万元，较上年同期亏损增加4,999.75万元，预计年初至下一报告期期末的累计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损，主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。
业绩变动原因说明 截至2020年9月30日公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-20,717.55万元，较上年同期亏损增加4,999.75万元，预计年初至下一报告期期末的累计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损，主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。
业绩变动原因说明 截至2020年9月30日公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-20,717.55万元，较上年同期亏损增加4,999.75万元，预计年初至下一报告期期末的累计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损，主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。
业绩变动原因说明 预测年初至下一报告期期末的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损，主要是由于公司300mm半导体硅片仍处于产能爬坡阶段、固定成本较高，且研发投入持续在较高水平所致。
预计年初至下一报告期期末的累计净利润仍可能为亏损。 业绩变动原因说明 截至2020年3月31日公司净利润为-5,521.70万元，归属于母公司股东的净利润为-5,381.47万元，预计年初至下一报告期期末的累计净利润仍可能为亏损，主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。
预计2020年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：-4720万元至-6520万元，与上年同期相比变动值为：-5849.41万元至-7649.41万元。 业绩变动原因说明 公司300mm半导体硅片业务受半导体行业景气度下降的影响在2020年一季度仍然持续，产品平均销售价格较上年同期仍有下降；同时由于300mm半导体硅片2019年逆周期经营策略，持续进行机器设备投入，使得2020年一季度营业成本中因机器设备折旧、维护以及间接人工、能源等带来的固定费用较上年同期提高，因此300mm半导体硅片业务的预计亏损较上年同期大幅增加。
