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公司公告

沪硅产业:沪硅产业2023年度业绩快报公告2024-02-24  

证券代码:688126          证券简称:沪硅产业               公告编号:2024-007



                   上海硅产业集团股份有限公司
                       2023年度业绩快报公告


本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审
计,具体数据以公司 2023 年年度的定期报告为准,提请投资者注意投资风险。


    一、2023 年度主要财务数据和指标
                                                                   单位:万元
         项目              本报告期          上年同期      增减变动幅度(%)
      营业总收入          319,030.13        360,036.10           -11.39
       营业利润            17,867.77         41,830.26           -57.29
       利润总额            17,765.21         40,327.24           -55.95
 归属于母公司所有者的
                           18,654.28         32,503.17           -42.61
       净利润
 归属于母公司所有者的
 扣除非经常性损益的净      -16,290.45        11,524.88          -241.35
         利润
  基本每股收益(元)         0.068             0.121             -43.80
 加权平均净资产收益率        1.27               2.29       减少 1.02 个百分点
                          本报告期末        本报告期初     增减变动幅度(%)
       总 资 产           2,907,024.75      2,546,260.64         14.17
 归属于母公司的所有者
                          1,511,434.05      1,429,099.67          5.76
         权益
         股 本            274,717.72        273,165.87            0.57
 归属于母公司所有者的
                             5.52               5.30              4.15
   每股净资产(元)
 注:1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
     2.编制合并报表的公司应当以合并报表数据填制;上年同期财务数据经过重述的,
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 应同时披露重述后的相关数据。


    二、经营业绩和财务状况情况说明
    (一)报告期的经营情况、财务状况说明
    2023 年全球经济增速延续 2022 年的放缓趋势,且地缘政治紧张局势加剧带
来新的挑战。受此大环境的影响,半导体行业仍处于周期性调整阶段,全球晶圆
出货量明显下降。据 SEMI 统计,受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏
观经济状况影响,2023 年全球半导体硅片出货量相比 2022 年下降 14.3%。公司
报告期的营业总收入受整体经济环境和半导体行业市场影响,较上年同期下降
11.39%。
    报告期内公司多个扩产项目,包括集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目、
300mm 高端硅基材料研发中试项目和 200mm 半导体特色硅片扩产项目均有序推
进,其中集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目到 2023 年底已释放 15 万片/月的
新产能,合计产能达到 45 万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用
同时增加较大的固定成本,对公司报告期内的经营指标产生较大影响。
    报告期内公司财务状况稳定,总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于
母公司所有者的每股净资产均有所增加。
    (二)主要数据及指标增减变动幅度达 30%以上的主要原因说明
    公司报告期内的营业利润较上年同期下降 57.29%,利润总额较上年同期下
降 55.95%,归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降 42.61%,归属于母公
司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降 241.35%,基本每股收益
较上年同期下降 43.80%,主要是由于公司受整体经济环境和半导体行业市场影
响导致收入下降,同时扩产项目实施导致固定成本增加所致。


    三、风险提示
    本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据,归属于上市公司股东
的净利润等主要指标可能与公司 2023 年年度报告中披露的数据存在差异,具体
数据以公司 2023 年年度报告披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。


    特此公告。
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    上海硅产业集团股份有限公司董事会
                    2024 年 2 月 24 日




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