关于延长“天津中环半导体股份有限公司2018年面向合格投
 资者公开发行公司债券（第一期）”簿记建档时间的公告


    天津中环半导体股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）向合格投资者

公开发行面值不超过30亿元的公司债券已获得中国证券监督管理委员会“证监许

可[2018]732号”文核准。

    根据《天津中环半导体股份有限公司2018年面向合格投资者公开发行公司债

券（第一期）发行公告》，发行人和簿记管理人将于2018年12月12日（T-1日）

13:30-16:00以簿记建档的方式向网下投资者进行利率询价，并根据簿记建档结果

确定本期债券的最终票面利率。

    因簿记建档当日市场变化较为剧烈，经簿记管理人、发行人、投资人协商一

致，现将簿记建档结束时间由16:00延长至19:00。

    特此公告。

    （以下无正文）
   （本页无正文，为《关于延长“天津中环半导体股份有限公司 2018 年面向

合格投资者公开发行公司债券（第一期）”簿记建档时间的公告》之盖章页）




                                           天津中环半导体股份有限公司

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   （本页无正文，为《关于延长“天津中环半导体股份有限公司 2018 年面向

合格投资者公开发行公司债券（第一期）”簿记建档时间的公告》之盖章页）




                                             中信建投证券股份有限公司

                                                       年    月    日