天津中环半导体股份有限公司 2021 年年度报告摘要
证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2022-029
天津中环半导体股份有限公司 2021 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发
展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
□ 是 √ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 3,231,733,699 为基数，向全体
股东每 10 股派发现金红利 1.10 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 □ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 中环股份 股票代码 002129
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 秦世龙 蒋缘
天津新技术产业园区华苑产业区（环外） 天津新技术产业园区华苑产业区（环外）
办公地址
海泰东路 12 号 海泰东路 12 号
传真 022-23789786 022-23789786
电话 022-23789787 022-23789787
电子信箱 qinshilong@tjsemi.com jiangyuan@tjsemi.com
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天津中环半导体股份有限公司 2021 年年度报告摘要
2、报告期主要业务或产品简介
1、主要产品及应用领域：
公司主要产品包括半导体材料、光伏硅片、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及
运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新
能源汽车、5G、人工智能、光伏发电、工业控制等产业。
半导体材料板块，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖 4-12 英寸全系列
抛光片、外延片、退火片等。产品广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、
图像处理芯片、传感器、微处理芯片、射频芯片等领域。
光伏硅片板块，主要从事光伏硅片的研发、生产和销售，产品主要包括新能源光伏单晶
硅棒、硅片。光伏电池组件板块，主要从事光伏电池及组件的研发、生产和销售，产品主要
包括光伏电池和高效叠瓦组件。
2、公司的主要经营模式：
公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定
位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体材料制造和新能源光伏制造
领域延伸，形成半导体材料板块、光伏材料板块和光伏电池及组件板块。横向在强关联的其
他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、
分布式光伏电站。立足“环境友好、员工爱戴、社会尊重、客户信赖”，以市场经营、产业技
术水平和制造方式提升为导向，通过业务发展实现全球化产业布局、全球化商业布局，进一
步实现可持续发展。
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3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
本年末比上年末增
2021 年末 2020 年末 2019 年末
减
总资产 77,979,359,016.94 58,719,683,852.40 32.80% 49,118,519,667.54
归属于上市公司股东的净资产 31,672,286,186.93 19,207,006,076.94 64.90% 14,097,898,951.50
2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年
营业收入 41,104,685,048.73 19,056,776,100.59 115.70% 16,886,971,336.01
归属于上市公司股东的净利润 4,029,617,597.10 1,088,995,378.47 270.03% 903,661,419.12
归属于上市公司股东的扣除非
3,882,742,972.45 952,685,566.45 307.56% 620,711,519.13
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 4,281,641,056.25 2,858,845,789.15 49.77% 2,506,972,805.21
基本每股收益（元/股） 1.3162 0.3770 249.12% 0.3245
稀释每股收益（元/股） 1.3162 0.3770 249.12% 0.3245
加权平均净资产收益率 17.97% 7.55% 10.42% 6.58%
（2）分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 7,462,830,220.57 10,181,588,765.41 11,444,634,087.53 12,015,631,975.22
归属于上市公司股东的净利润 541,452,049.96 938,531,274.30 1,281,513,974.70 1,268,120,298.14
归属于上市公司股东的扣除非
518,533,041.83 783,797,682.51 1,191,384,472.23 1,389,027,775.88
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 898,016,874.46 1,227,277,350.79 1,290,861,040.14 865,485,790.86
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重
大差异
□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
报告期末
年度报告披露 年度报告披露日
报告期末普 表决权恢
日前一个月末 前一个月末表决
通股股东总 244,657 174,509 复的优先 0 0
普通股股东总 权恢复的优先股
数 股股东总
数 股东总数
数
3
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前 10 名股东持股情况
持有有限售条 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
件的股份数量 股份状态 数量
天津中环电子信息集 境内非国有法
25.55% 825,777,985 0
团有限公司 人
香港中央结算有限公
境外法人 3.78% 122,100,216 0
司
TCL 科技集团股份有 境内非国有法
2.41% 78,035,348 0
限公司 人
国电科技环保集团股
国有法人 1.56% 50,300,303 0
份有限公司
大家人寿保险股份有
其他 1.02% 33,089,811 20,764,303
限公司－万能产品
澳门金融管理局－自
境外法人 0.87% 28,241,800 10,603,048
有资金
中国建设银行股份有
限公司－华夏国证半
其他 0.78% 25,113,086 0
导体芯片交易型开放
式指数证券投资基金
中国人寿保险股份有
限公司－传统－普通
其他 0.63% 20,279,138 13,253,810
保险产品-005L-CT001
深
全国社保基金一零一
其他 0.59% 19,214,760 0
组合
中信建投证券股份有
限公司－天弘中证光
其他 0.59% 19,022,038 0
伏产业指数型发起式
证券投资基金
1、上述股东中，天津中环电子信息集团有限公司为 TCL 科技集团股份有限公
司全资子公司。
上述股东关联关系或一致行动的说明
2、公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系，是否构成《上市公司持股
变动信息披露管理办法》一致行动人关系不详。
参与融资融券业务股东情况说明（如有） 无
（2）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
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（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□ 适用 √ 不适用
三、重要事项
（一）概述
2021 年是公司完成所有制改革后加速发展的一年，公司在原“9205”发展战略和发展规
划基础上重新制订了“9215”发展战略和发展规划。围绕“新能源光伏全球领先战略，半导
体材料追赶超越战略”推进公司高质量发展。公司管理层在董事会领导下，按照“经营提质
增效，锻长板补短板，加快全球布局，创新驱动发展”的理念，实施“全面落实战略举措，
实现经营绩效倍增计划”，报告期内公司业绩同比大幅增长。
报告期内，公司实现营业收入 411.05 亿元，同比增长 115.70%；经营性现金流量净额 42.82
亿元，同比增长 49.77%，含银行汇票的经营性现金流量净额 87.09 亿元，同比增长 74.66%；
净利润 44.35 亿元，同比增长 200.58%；归属于上市公司股东的净利润 40.30 亿元，同比增
长 270.03%。报告期末，公司总资产 779.79 亿元，较期初增长 32.80%；归属于上市公司股东
的净资产为 316.72 亿元，较期初增长 64.90%。
影响公司报告期业绩的主要因素如下：
新能源光伏业务板块：
报告期内，（1）公司210产品规模提升加速、产品结构转型顺利。至报告期末，公司光伏
硅片产能提升至88GW，产销规模同比提升45%。（2）通过一系列技术进步，在晶体环节，单位
产品硅料消耗率同比下降近3%，硅棒单台月产提升30%；在晶片环节，硅片A品率大幅提升，
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同时积极推进细线化、薄片化等项目，同硅片厚度下公斤出片数显著提升，较大程度改善单
位产品毛利。（3）面对多晶硅原料价格的快速上涨，公司通过长期构建的良好供应链合作关
系，较好地保障了公司产销规模提升。（4）公司有效控制产销及存货规模，降低短期周期波
动的经营风险。
半导体材料业务板块：
报告期内，（1）公司项目提速，产能规模倍增，产品结构优化升级，营业收入20.34亿，
同比增长50.61%， 8～12英寸抛光片、外延片出货面积同比提升114%，已成为产品维度齐全、
国内领先的半导体材料制造商。（2）公司致力于为客户提供Total Solution全面解决方案，
坚持特色工艺+先进制程双路径发展，持续提高精益制造能力及管理效率，提升差异化核心竞
争力。（3）加速推动技术研发与客户认证以及品牌建设，与多家芯片厂商签订战略合作协议
及长期供货协议，保障和提高新建产能的合理规划，市场认可度持续提升。
现代制造业转型方面：
公司秉承集约创新、集成创新、联合创新、协同创新的理念，随着工业 4.0 及柔性制造
智能工厂生产方式在公司各产业板块的作业流程和作业场景的应用，报告期内，人均劳动生
产率大幅提升、产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持
续下降；同时与上下游客户协同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升自身和客户竞争
力，有力的推动了公司产品的产销规模和产品质量的提升。
公司内部治理方面：
在新体制和机制下，公司战略方向清晰，组织团队充满活力；内部各项经营工作强长板
补短板，经营提质增效，全面提升竞争力。报告期内，公司各项决策事项流程优化、效率更
高。
在全球领先目标的牵引下，公司根据新能源光伏市场及产业发展趋势，结合 G12 产品技
术和叠瓦产品技术优势及产业化进程，实施新能源光伏业务板块“9215”五年战略规划，围
绕经营目标，抓住行业发展机遇，加速抢占技术红利，加快实现全球领先。
（二）主营业务经营情况
1、新能源光伏产业
2021 年作为“十四五”的开局之年，在“碳达峰”、“碳中和”目标的推动下，光伏迎来
历史性发展机遇。但由于行业供应链供需失衡、原材料价格上涨、物流成本上升、汇率成本
变化、国际贸易形势复杂等原因，使得成本压力传递至产业链各环节，进而影响到终端需求
的发展。在光伏产业链竞争加剧的情况下，公司作为光伏硅片行业领域的龙头，通过技术创
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新降低成本、提高单位生产效率，通过长期构建的良好供应链合作关系，较好地保障了公司
产销规模提升，此外，公司有效控制存货规模，降低未来经营风险，实现业绩逆势增长。
光伏硅片板块：
2021 年光伏行业虽经历周期性波动，整体市场环境仍是向好趋势，全行业为推动光伏
LCOE 持续降低和促进产业可持续发展而持续努力，高功率、高效率产品成为确定性发展趋势，
公司率先开发的 210 大尺寸硅片技术优势凸显，得到行业客户普遍认可，2021 年底，600W+
光伏开放创新生态联盟成员已超过 90 家，为公司快速发展创造机遇。
① 积极扩充大尺寸先进产能
光伏行业快速发展，终端需求大幅提升，大尺寸硅片需求高涨、供不应求，公司加速先
进产能扩产和老旧产能改造，优化产能结构，截至 2021 年末，单晶总产能提升至 88GW（其
中 G12 产能占比约 70%）。晶体环节，50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂（宁夏中环
六期项目）已开始陆续投产，持续提升 G12 单晶硅片优势产能供应能力，进一步加速推进公
司 G12 量产规模化应用，与上下游产业链协同、共享发展。晶片环节，公司在天津地区建设
年产 25GW 高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂项目（简称“DW 三期”）、在江苏地区建设年产
30GW 高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目（简称“DW 四期”），将进一步促进公司 G12 硅
片产能释放，发挥 G12 硅片的竞争优势，满足市场需求。
② 持续技术创新，提升产品竞争力
通过一系列技术创新和工艺进步，晶体环节，单位产品硅料消耗率同比下降近 3%，硅棒
单台月产提升 30%；晶片环节，硅片 A 品率大幅提升，同时积极推进细线化、薄片化等项目，
同硅片厚度下公斤出片数提升 8%，较大程度改善单位产品毛利。
③ 加速工业 4.0 全面升级
继续深化自动化、标准化、信息化、数字化、智慧化的生产模式，进一步完善工业 4.0
及智能制造，报告期内，公司劳动生产率和 G12 产线直通率大幅度提升，单台月产及出片数
领先行业。依托工业 4.0，与上下游客户协同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升自
身和客户竞争力，有力的推动了公司产品的产销规模和产品质量的提升，显著提升公司盈利
水平。
光伏电池及组件板块：
公司始终秉承高度尊重知识产权、高度投入开发自主知识产权和实施产品差异化竞争的
理念，公司光伏组件产业发展思路持续专注于具有知识产权保护的、行业技术领先的叠瓦组
件产品的科技投入和工艺创新，与 G12 大硅片平台技术相结合，加速“G12+叠瓦”技术平台
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导入，推动整个光伏链条的技术能力与商业价值提升，以差异化产品保持持续的性能领先，
产品技术得到全球光伏电站安装商和分布式电站安装商青睐，全球市场市占率持续提升。围
绕着叠瓦组件产品的性能提升、成本下降，公司持续开展了叠瓦 3.0 产线的组件技术的研发
和 PERC3.0 电池技术研发，同时与国内领先的 G12PERC 电池制造商协同创新、联合创新提升
产品性价比。江苏地区 G12 高效叠瓦组件项目产能实现 8GW；天津地区投建的 G12 高效叠瓦
组件项目加速上量，整体产能规模稳步提升，发挥上下游联动消化超规硅片的能力，提升盈
利水平。
基于 MAXEON 公司拥有的 IBC 电池-组件、叠瓦组件的知识产权和卓越的研发能力，公司
推动 MAXEON 在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和地面式电站、分布式电站的市
场开发业务，快速建立海外产业布局和全球供应链体系。报告期内，MAXEON 取得北美市场 GW
级订单，并启动实施了飞鹰项目，加速墨西哥、马来西亚工厂等海外布局，进入 know-how 向
商业价值更快转移的阶段。
2、半导体材料产业
2021 年全球半导体产业持续高增长，且中国作为全球强劲的半导体发展区域，为公司半
导体材料产业的发展提供良好的发展环境。公司始终坚持 Total Solution 全产品解决方案，
全力提升产品国际化竞争能力。
① 在产销规模和产品结构方面，公司战略始终坚持提升产能满足市场和客户需求提升商
业化的制造能力。2021 年公司抛光片、外延片产品出货量大幅提升，其中 8～12 英寸产品持
续增量，产品结构优化升级，顺应了芯片在节能、汽车、物联网等领域的爆发式需求。报告
期内内蒙地区二期项目投产，实现 8-12 英寸 P 型单晶产能扩增；天津地区扩产项目新工厂
2021 年内完成主体建设，2022 年二期度实现设备 Move in,进一步扩大公司 8 寸及以下功率
产品基地的产能；江苏宜兴地区坚持加速项目实施战略，加速项目二期的实施，提升 8-12 寸
产能及进一步延伸产品结构；截至报告期末已经形成 6 寸 50 万片/月，8 英寸 75 万片/月、
12 英寸 17 万片/月产能，预计到 2023 年底公司将实现 6 英寸及以下 110 万片/月、8 英寸 100
万片/月、12 英寸 60 万片/月的产能目标。
② 在技术研发和客户认证方面，技术先行，秉持“提质增效”及“创新突破”并行原则。
一是传统产品如 Power、CIS 基于已有国内领先地位优势，进一步规模化量产并扩大市场占有
率；二是 28nm 以上产品已步入客户量产供货阶段，有望形成 2022 年业绩增长点；三是 28nm
以下的部分产品已与目标客户联动研发送样，目标快速通过认证，力争实现新的突破。
③ 在制造管理方面，公司坚持产品的商业化竞争能力，一方面通过产能扩充，产品结构
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持续优化，另一方面也通过“信息化、自动化、少人化”精益制造，提升品质管控能力，全
流程成本的控制能力和产品盈利能力。 同时在运营力保障方面，面对外部宏观形势及疫情双
压把握供应链资源及风控，提升关键资源获取能力，构筑完善、长期可持续竞争力。
④ 在组织力建设方面，坚持产业深耕，坚持以人为本，通过多年内部培养及市场化人才
引进，公司现已形成一支强有力的半导体人才团队。为更好的应对未来战略发展的任务要求，
提升国际化业务能力水平，公司在人才激励方面策划员工持股，通过市场化薪酬机制，助力
人才发展，进一步推动组织建设。
公司将继续坚定实施“国内领先，全球追赶”战略，持续完善产品结构和应用领域覆盖
面，为客户提供更优质的解决方案，并着重提速海外销售网络搭建，提升国际客户服务能力。
展望未来，公司将与客户更加密切的合作，与合作伙伴共同成长。
天津中环半导体股份有限公司
法定代表人暨总经理：沈浩平
2022 年 4 月 25 日
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