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公司公告

TCL中环:年度募集资金使用情况专项说明2023-03-29  

                                         TCL 中环新能源科技股份有限公司董事会
         关于 2022 年年度募集资金存放与使用情况的专项报告

    根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的
监管要求》(2022 年修订)和《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司
自律监管指引第 1 号-主板上市公司规范运作》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指南第
2 号——公告格式》等有关规定,TCL 中环新能源科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本
公司”)董事会编制了截至 2022 年 12 月 31 日止的《2022 年年度募集资金存放与使用情况的
专项报告》。公司董事会保证本报告的内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏。
    一、募集资金基本情况
    1. 公司经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1293 号文核准,公司非公开发行人民
币普通股(A 股) 247,770,069 股,发行价格为 20.18 元/股。至 2020 年 7 月 23 日,公司实
际收到非公开发行人民币普通股(A 股) 247,770,069 股,募集资金总额 4,999,999,992.42 元,
减除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计人民币 86,510,380.33 元后,实际募
集资金净额为人民币 4,913,489,612.09 元。其中,计入注册资本人民币 247,770,069.00 元,计
入资本公积(股本溢价)人民币 4,665,719,543.09 元。上述募集资金于 2020 年 7 月 23 日到位,
已经中审华会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证并出具了 CAC 证验字[2020]0141 号验资
报告。
    2. 公司经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3085 号文核准,公司非公开发行人民
币普通股(A 股)198,807,157 股,发行价格为 45.27 元/股。至 2021 年 10 月 25 日,公司实
际收到非公开发行人民币普通股(A 股) 198,807,157 股,募集资金总额 8,999,999,997.39 元,
减除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计人民币 90,761,516.17 元后,实际募
集资金净额为人民币 8,909,238,481.22 元。其中,计入注册资本人民币 198,807,157.00 元,计
入资本公积(股本溢价)人民币 8,710,431,324.22 元。上述募集资金于 2021 年 10 月 25 日到
位,已经中审华会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证并出具了 CAC 证验字[2021]0197
号验资报告。
    二、募集资金存放和管理情况
    (一) 募集资金管理情况



                                            3
      为规范公司募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者的利益,根据
《上市公司监管指引第 2 号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》的有关规定,对募集
资金实行专户存储制度。公司制定了《募集资金管理办法》,所有募集资金项目投资的支出,
均首先由项目负责部门提出资金使用计划,经主管经理签字后报财务部审核,并由总经理签字
后,方可予以付款;超过总经理授权范围的,应报董事会审批。公司审计部门每季度对募集资
金的存放与使用情况进行检查,并及时向审计委员会报告检查结果。
      公司严格按照中国证监会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》的要求存放、使用和
管理募集资金,专户存放,专款专用。
      (二) 募集资金专户存储情况
      公司按照中国证监会《上市公司监管指引第 2 号-上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》的规定,对募集资金制定了专户存储制度,并对募集资金进行专户存储。
      1. 公司于 2019 年非公开发行股票募集资金投资项目,董事会为本次募集资金批准开设了
平安银行股份有限公司天津分行专项账户,其活期存款账户为:15000101715706;上海浦东发
展银行股份有限公司天津分行专项账户,其活期存款账户为:77010078801000002948,用于 TCL
中环“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”、“补充流动资金项目”募集资金的
存 储 和 使 用 ; 中 国 光 大银 行股 份 有限 公 司无 锡分 行 专项 账 户, 其活 期 存款 账户为:
39920180809650015,用于中环领先“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”募集资
金的存储和使用;中国建设银 行股份 有限 公司宜 兴支 行专项 账户 ,其活 期存 款 账 户 为 :
32050161623600001670;上海浦东发展银行股份有限公司天津分行专项账户,其活期存款账户
为:77010078801000006418,用于无锡应材“年产 30GW 高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂
项目(以下简称“DW 四期项目”)”募集资金的存储和使用。截至 2022 年 12 月 31 日,公
司募集资金账户余额为:
                                银行余额明细表                                       单位:元
 序号      开户人               银行名称                   账号                    余额

                     平安银行股份有限公司天津
  1       TCL 中环                                    15000101715706                67,951.07
                     分行
                     上海浦东发展银行股份有限
  2       TCL 中环                                  77010078801000002948         1,873,333.22
                     公司天津分行
                     中国光大银行股份有限公司
  3       中环领先                                   39920180809650015                      -
                     无锡分行




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 序号      开户人                  银行名称                   账号                 余额

                        中国建设银行股份有限公司
  4       无锡应材                                     32050161623600001670         31,500.61
                        宜兴支行
                        上海浦东发展银行股份有限
  5       天津环欧                                     77010078801000006418                 -
                        公司天津分行
                                         合计                                    1,972,784.90
中环领先募集资金账户 39920180809650015 已注销;

      2. 公司于 2021 年非公开发行股票募集资金投资项目,董事会为本次募集资金批准开设了
中 国 建 设 银 行 股 份 有 限公 司天 津 微电 子 工业 区支 行 专项 账 户, 其活 期 存款 账户为:
12050183540000001054;上海浦东发展银行股份有限公司天津分行专项账户,其活期存款账户
为:77010078801400005898; 中国建设银行股份有限公司银川开发区支行专项账户,其活期存
款账户为 64050112150000000687;中国工商银行股份有限公司银川西夏支行专项账户,其活期
存款账户为 2902004129200159252,用于 TCL 中环“50GW(G12)太阳能级单晶硅材料智慧工厂
项目”募集资金的存储和使用。截至 2022 年 12 月 31 日,公司募集资金账户余额为:
                                   银行余额明细表                                    单位:元
 序号      开户人                  银行名称                   账号                 余额

                        中国建设银行股份有限公司
  1       TCL 中环                                     12050183540000001054        938,567.86
                        天津微电子工业区支行
                        上海浦东发展银行股份有限
  2       TCL 中环                                     77010078801400005898     17,812,823.54
                        公司天津分行
                        中国建设银行股份有限公司
  3       宁夏光伏                                     64050112150000000687        198,059.03
                        银川开发区支行
                        中国工商银行股份有限公司
  4       宁夏光伏                                     2902004129200159252      69,920,382.48
                        银川西夏支行
                                         合计                                   88,869,832.91

      三、本年度募集资金的实际使用情况
      1.截止 2022 年 12 月 31 日 2019 年非公开发行股票募集资金投资项目募集资金实际投资
额 446,512.44 万元,详见募集资金使用情况对照表(附表 1)。
      2.截止 2022 年 12 月 31 日 2021 年非公开发行股票募集资金投资项目募集资金实际投资
额 619,624.51 万元,详见募集资金使用情况对照表(附表 2)。
      四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
      根据公司实际经营情况与未来发展规划,中环领先引入员工持股平台增资,增资金额合计
为 117,000 万元,目前,中环领先自有资金较为充足,根据公司资金安排,调整资金使用计划,


                                                   5
能够支撑项目正常建设运营,后续根据项目安排完成投资。
    结合公司在光伏材料产业规划布局,匹配 G12 产品性价比优势在终端体现明显产业化应
用发展迅速、日益增长的差异化客制化产品订单需求,为最大化募集资金效益,公司结合现阶
段及未来产业发展趋势,决定对原募投项目及部分募集资金用途进行调整,公司拟将原计划投
入“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金 97,589.94 万元(截至
公告日 2022 年 05 月 26 日,含累计利息等,具体金额以资金转出日银行结息后实际金额为
准),全部用于“DW 四期项目”的建设,此次变更募集资金金额占本次非公开发行股票募集
资金净额的 19.86%。
    公司变更募集资金投资项目为 DW 四期项目,将新增年产 30GW 太阳能光伏硅片(G12)
产能。新募投项目 DW 四期项目在经济性、效益性等方面具备良好市场优势,且更符合目前行
业、市场的变化及发展趋势,新募投项目具备更广阔的市场空间,能够更好地实现经济效益。
详见变更募集资金投资项目情况表(附表 3)。
    五、募集资金使用及披露中存在的问题
    公司对非公开发行股票的方案及其审核、进展与完成情况及时履行了信息披露义务,募集
资金实际使用情况与定期报告及其他信息披露文件的披露内容不存在差异,不存在违规使用募
集资金的情形。




                                     TCL 中环新能源科技股份有限公司董事会
                                                2023 年 03 月 28 日

                                          6
                                                                附表 1:募集资金使用情况对照表
      截止 2022 年 12 月 31 日,2019 年非公开发行股票募集资金使用情况对照表                                                                      单位:万元

                                                                                                     本年度投入募
                     募集资金总额                                         500,000.00                                                 94,610.36
                                                                                                      集资金总额

           报告期内变更用途的募集资金总额                                  97,589.94
                                                                                                     已累计投入募
             累计变更用途的募集资金总额                                    97,589.94                                                 446,512.44
                                                                                                      集资金总额
           累计变更用途的募集资金总额比例                                   19.52%

                                     是否已变
                                                                                                     截至期末投资 项目达到预                  是否达 项目可行性
                                     更项目 募集资金承 调整后投资         本年度投入 截至期末累计                                本年度实现
   承诺投资项目和超募资金投向                                                                        进度(%)(3) 定可使用状                  到预计 是否发生重
                                     (含部分 诺投资总额 总额(1)          金额       投入金额(2)                                 的效益
                                                                                                       =(2)/(1)     态日期                   效益     大变化
                                     变更)

          承诺投资项目
集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生                                                                                  2021 年 10
                                        是      450,000.00   352,410.06   42,020.48    352,573.60      100.05%                    6,266.20    不适用         否
             产线项目                                                                                                  月

          补充流动资金                  否      50,000.00    41,348.96                  41,348.96      100.00%                     不适用     不适用         否
年产 30GW 高纯太阳能超薄硅单晶材                                                                                    2023 年 6
                                        是         0.00      97,589.94    52,589.88     52,589.88      53.89%                      不适用     不适用         否
         料智慧工厂项目                                                                                                月

        承诺投资项目小计                --      500,000.00   491,348.96   94,610.36    446,512.44         --            --           --          --          --

                                                                               7
未达到计划进度或预计收益的情况和
                                   不适用
原因(分具体项目)

项目可行性发生重大变化的情况说明 无

超募资金的金额、用途及使用进展情
                                   不适用
况

募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用

募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用

募集资金投资项目先期投入及置换情 2020 年 7 月 23 日,公司第五届董事会第四十四次会议审议通过了《关于用募集资金置换已投入募集资金项目投资的议案》,同

况                               意公司使用募集资金 211,091.00 万元置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金。

                                 公司于 2021 年 8 月 6 日召开第六届董事会第十六次会议审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意
                                 公司使用不超过 160,000 万元的闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过十二个月。
                                 截至 2022 年 8 月 5 日,上述闲置募集资金暂时补充流动资金的累计使用金额为 150,000 万元,公司目前已将上述用于暂时补充
用闲置募集资金暂时补充流动资金情 流动资金的闲置募集资金全部归还至募集资金专项账户,使用期限自公司董事会审议通过之日起未超过 12 个月。
                                 公司于 2022 年 10 月 19 日召开第六届董事会 2022 年第二十九次、第六届监事会第十九次会议会议审议通过了《关于归还前次闲
况                               置募集资金后继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过 50,000.00 万元的闲置募集资金暂时
                                 补充流动资金,使用期限均为公司董事会批准该议案之日起不超过 12 个月。
                                 截至 2022 年 12 月 31 日,上述闲置募集资金暂时补充流动资金的累计使用金额为 50,000.00 万元,已归还 4,000.00 万元至募集
                                 资金专项账户。
项目实施出现募集资金结余的金额及
                                   不适用
原因
                                   截止 2022 年 12 月 31 日,部分闲置募集资金 46,000.00 万元暂时补充流动资金,其余 197.28 万元存放于募集资金专户,用于募
尚未使用的募集资金用途及去向
                                   集资金投资项目的后续投入。

                                                                           8
募集资金使用及披露中存在的问题或
                                             不适用
其他情况
注:截至 2022 年 12 月 31 日,“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”累计投入 352,573.6 万元,超过项目预计投入 163.54 万元(0.05%),超出部分由该项目募集资金专户收入的利息支出。




                                                                               附表 2:募集资金使用情况对照表
        截止 2022 年 12 月 31 日,2021 年非公开发行股票募集资金使用情况对照表                                                                                                     单位:万元

                                                                                                                              本年度投入募
                            募集资金总额                                                     900,000.00                                                              573,324.80
                                                                                                                               集资金总额

               报告期内变更用途的募集资金总额                                                   0.00
                                                                                                                              已累计投入募                           619,624.51
                  累计变更用途的募集资金总额                                                    0.00
                                                                                                                               集资金总额
               累计变更用途的募集资金总额比例                                                  0.00%

                                              是否已变
                                                                                                                              截至期末投资 项目达到预                         是否达 项目可行性
                                               更项目 募集资金承 调整后投资                本年度投入 截至期末累计                                             本年度实现
    承诺投资项目和超募资金投向                                                                                                进度(%)(3) 定可使用状                         到预计 是否发生重
                                              (含部分 诺投资总额 总额(1)                    金额         投入金额(2)                                           的效益
                                                                                                                                 =(2)/(1)         态日期                      效益        大变化
                                               变更)

             承诺投资项目
 50GW(G12)太阳能级单晶硅材料                                                                                                                   2023 年 6
                                                  否       900,000.00      890,923.85       573,324.80       619,624.51           69.55%                        52,553.52 不适用              否
        智慧工厂项目                                                                                                                                月

                                                                                                   9
        承诺投资项目小计              --    900,000.00   890,923.85   573,324.80   619,624.51                    --         --       --        --

未达到计划进度或预计收益的情况和
                                   不适用
原因(分具体项目)

项目可行性发生重大变化的情况说明 无

超募资金的金额、用途及使用进展情
                                   不适用
况

募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用

募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用

募集资金投资项目先期投入及置换情 2021 年 10 月 25 日公司召开了第六届董事会第二十次会议审议通过了《关于用募集资金置换已投入募集资金项目投资的议案》,

况                               同意公司使用募集资金 8,388.71 万元置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金。

                                 公司于 2021 年 10 月 25 日召开第六届董事会第二十次会议、第六届监事会第十一次会议审议通过了《关于使用闲置募集资金暂
                                 时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过 700,000 万元的闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之
                                 日起不超过十二个月。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情 截至 2022 年 10 月 18 日,公司已将上述用于暂时补充流动资金的闲置募集资金 700,000.00 万元归还至募集资金专项账户。
                                 公司于 2022 年 10 月 19 日召开第六届董事会 2022 年第二十九次、第六届监事会第十九次会议会议审议通过了《关于归还前次闲
况                               置募集资金后继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过 400,000.00 万元的闲置募集资金暂
                                 时补充流动资金,使用期限均为公司董事会批准该议案之日起不超过 12 个月。
                                 截至 2022 年 12 月 31 日,上述闲置募集资金暂时补充流动资金的累计使用金额为 350,000.00 万元,已归还 85,000.00 万元至募
                                 集资金专项账户。
项目实施出现募集资金结余的金额及
                                   不适用
原因

                                                                          10
                                   截止 2022 年 12 月 31 日,部分闲置募集资金 265,000.00 万元暂时补充流动资金,其余 8,886.98 万元存放于募集资金专户,用于
尚未使用的募集资金用途及去向
                                   募集资金投资项目的后续投入。
募集资金使用及披露中存在的问题或
                                   无
其他情况




                                                          附表 3:变更募集资金投资项目情况表
     截止 2022 年 12 月 31 日,2019 年变更募集资金投资项目情况表                                                                     单位:万元

                                                     变更后项目                                                                 变更后的项
                                                                                        截至期末投资 项目达到预          是否达
                                                     拟投入募集 本年度实际 截至期末累计                         本年度实        目可行性是
           变更后的项目        对应的原承诺项目                                         进度(%)(3) 定可使用状          到预计
                                                       资金总额   投入金额 投入金额(2)                          现的效益        否发生重大
                                                                                          =(2)/(1)    态日期              效益
                                                         (1)                                                                    变化

     年产 30GW 高纯太阳
                          集成电路用 8-12 英寸半导体
     能超薄硅单晶材料智                               97,589.94   52,589.88   52,589.88     53.89%     2023 年 6 月 不适用 不适用        否
                              硅片之生产线项目
         慧工厂项目
             合计                     --              97,589.94   52,589.88   52,589.88     53.89%           --        --      --        --
                            根据公司实际经营情况与未来发展规划,中环领先引入员工持股平台增资,增资金额合计为 117,000 万元,目前,中环领先自有
                          资金较为充足,根据公司资金安排,调整资金使用计划,能够支撑项目正常建设运营,后续根据项目安排完成投资。结合公司在光
     变更原因、决策程序及
                          伏材料产业规划布局,匹配 G12 产品性价比优势在终端体现明显产业化应用发展迅速、日益增长的差异化客制化产品订单需求,为
       信息披露情况说明
                          最大化募集资金效益,公司结合现阶段及未来产业发展趋势,决定对原募投项目及部分募集资金用途进行调整,公司拟将原计划投
                          入“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金 97,589.94 万元(截至本公告日,含累计利息等,具体金额


                                                                           11
                    以资金转出日银行结息后实际金额为准),全部用于“DW 四期项目”的建设,此次变更募集资金金额占本次非公开发行股票募集资
                    金净额的 19.86%。
                      公司变更募集资金投资项目为 DW 四期项目,将新增年产 30GW 太阳能光伏硅片(G12)产能。新募投项目 DW 四期项目在经济性、效
                    益性等方面具备良好市场优势,且更符合目前行业、市场的变化及发展趋势,新募投项目具备更广阔的市场空间,能够更好地实现经
                    济效益。
未达到计划进度或预计
                     不适用
  收益的情况和原因
变更后的项目可行性
发生重大变化的情况 不适用
      说明




                                                                    12