天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2011-013
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
§1 重要提示
1.1 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。
本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）。投资者
欲了解详细内容，应当仔细阅读年度报告全文。
1.2 公司年度财务报告已经国富浩华会计师事务所审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。
1.3 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)吴树涛声明：保
证年度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况简介
2.1 基本情况简介
股票简称 华天科技
股票代码 002185
上市交易所 深圳证券交易所
注册地址 甘肃省天水市双桥路 14 号
注册地址的邮政编码 741000
办公地址 甘肃省天水市双桥路 14 号
办公地址的邮政编码 741000
公司国际互联网网址 www.tshtkj.com
电子信箱 htcwy2000@163.com
2.2 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 王亚斌
联系地址 甘肃省天水市双桥路 14 号 甘肃省天水市双桥路 14 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8630216 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com wyb@tsht.com
§3 会计数据和业务数据摘要
3.1 主要会计数据
1
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
单位：元
本年比 2009 年更正后增减
2010 年 2009 年 2009 年更正后 2008 年
（%）
营业总收入（元） 1,161,237,632.02 777,436,881.45 不变 49.37% 742,498,154.65
利润总额（元） 130,945,149.94 89,571,065.64 不变 46.19% 79,643,272.82
归属于上市公司股东
111,871,226.26 77,139,928.19 不变 45.02% 68,538,479.25
的净利润（元）
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 104,922,334.69 72,438,319.50 73,634,078.92 42.49% 68,505,520.68
的净利润（元）
经营活动产生的现金
292,492,802.70 232,522,604.07 不变 25.79% 89,949,394.66
流量净额（元）
本年末比 2009 年末更正后增
2010 年末 2009 年末 2009 年末更正后 2008 年末
减（%）
总资产（元） 1,741,504,924.80 1,311,514,713.58 不变 32.79% 1,152,610,372.81
归属于上市公司股东
1,013,736,585.38 915,848,024.87 不变 10.69% 838,779,666.64
的所有者权益（元）
股本（股） 373,230,000.00 287,100,000.00 不变 30.00% 261,000,000.00
3.2 主要财务指标
单位：元
本年 2009 年更正
2010 年 2009 年 2009 年更正后 2008 年
后增减（％）
基本每股收益（元/股） 0.2997 0.2067 不变 44.99% 0.1836
稀释每股收益（元/股） 0.2997 0.2067 不变 44.99% 0.1836
扣除非经常性损益后的基本
0.2811 0.1941 0.1973 42.47% 0.1835
每股收益（元/股）
加权平均净资产收益率（%） 11.61% 8.79% 不变 2.82% 8.50%
扣除非经常性损益后的加权
10.89% 8.26% 8.39% 2.50% 8.50%
平均净资产收益率（%）
每股经营活动产生的现金流
0.7837 0.8099 不变 -3.23% 0.3446
量净额（元/股）
本年末比 2009 年
2010 年末 2009 年末 2009 年末更正后 2008 年末
末更正后增减（％）
归属于上市公司股东的每股
2.72 3.19 不变 -14.73% 3.21
净资产（元/股）
非经常性损益项目
√ 适用 □ 不适用
单位：元
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动资产处置损益 -247,100.91
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合
9,542,643.75 补贴收入
国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,046,406.65
所得税影响额 -1,309,043.23
少数股东权益影响额 8,798.61
合计 6,948,891.57 -
注：因公司 2009 年年度报告中对非经常性损益数据计算有误，公司对 2009 年上述主要会计数据和财务指标进行了相应
更正，详见 2011 年 2 月 17 日刊登在《证券时报》和巨潮资讯网上的公司 2011-010 号公告。
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3.3 境内外会计准则差异
□ 适用 √ 不适用
§4 股本变动及股东情况
4.1 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+，-） 本次变动后
公积金转
数量 比例 发行新股 送股 其他 小计 数量 比例
股
一、有限售条件股份 107,250,000 37.36% 32,175,000 32,175,000 139,425,000 37.36%
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股 107,250,000 37.36% 32,175,000 32,175,000 139,425,000 37.36%
其中：境内非国有
107,250,000 37.36% 32,175,000 32,175,000 139,425,000 37.36%
法人持股
境内自然人持
股
4、外资持股
其中：境外法人持
股
境外自然人持
股
5、高管股份
二、无限售条件股份 179,850,000 62.64% 53,955,000 53,955,000 233,805,000 62.64%
1、人民币普通股 179,850,000 62.64% 53,955,000 53,955,000 233,805,000 62.64%
2、境内上市的外资
股
3、境外上市的外资
股
4、其他
100.00
三、股份总数 287,100,000 100.00% 86,130,000 86,130,000 373,230,000
%
限售股份变动情况表
单位：股
本年解除限售 本年增加限售
股东名称 年初限售股数 年末限售股数 限售原因 解除限售日期
股数 股数
自天水华天科技股份有限公司股
票上市起三十六个月内，本公司
天水华天微电 不转让或者委托他人管理本次发
子股份有限公 107,250,000 0 32,175,000 139,425,000 行前持有的天水华天科技股份有 2010 年 11 月 20
司 限公司的股份，也不由天水华天
科技股份有限公司回购该部分股
份。
合计 107,250,000 0 32,175,000 139,425,000 － －
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4.2 前 10 名股东、前 10 名无限售条件股东持股情况表
单位：股
股东总数 38,206
前 10 名股东持股情况
持有有限售条 质押或冻结
股东名称 股东性质 持股比例 持股总数
件股份数量 的股份数量
天水华天微电子股份有限公司 境内非国有法人 37.36% 139,425,000 139,425,000 0
杭州友旺电子有限公司 境内非国有法人 5.75% 21,450,000 0 0
交通银行－华安策略优选股票型证券投资基金 境内非国有法人 2.09% 7,798,977 0 0
中国建设银行-银河行业优选股票型证券投资基金 境内非国有法人 1.21% 4,500,836 0 0
盈富泰克创业投资有限公司 境内非国有法人 1.08% 4,026,315 0 0
中国建设银行－华夏红利混合型开放式证券投资
境内非国有法人 1.07% 3,999,944 0 0
基金
银丰证券投资基金 境内非国有法人 0.80% 2,997,370 0 0
交通银行－海富通精选证券投资基金 境内非国有法人 0.60% 2,229,523 0 0
苏州兆成展馆经营管理有限公司 境内非国有法人 0.56% 2,091,679 0 0
中国农业银行－银河稳健证券投资基金 境内非国有法人 0.49% 1,835,761 0 0
前 10 名无限售条件股东持股情况
股东名称 持有无限售条件股份数量 股份种类
杭州友旺电子有限公司 21,450,000 人民币普通股
交通银行－华安策略优选股票型证券投资基金 7,798,977 人民币普通股
中国建设银行-银河行业优选股票型证券投资基金 4,500,836 人民币普通股
盈富泰克创业投资有限公司 4,026,315 人民币普通股
中国建设银行－华夏红利混合型开放式证券投资基金 3,999,944 人民币普通股
银丰证券投资基金 2,997,370 人民币普通股
交通银行－海富通精选证券投资基金 2,229,523 人民币普通股
苏州兆成展馆经营管理有限公司 2,091,679 人民币普通股
中国农业银行－银河稳健证券投资基金 1,835,761 人民币普通股
中国建设银行－中小企业板交易型开放式指数基金 1,829,076 人民币普通股
天水华天微电子股份有限公司为公司控股股东，公司未知其他股东之间是
上述股东关联关系或一致行动的说明
否存在关联关系或一致行动人的情况。
4.3 控股股东及实际控制人情况介绍
4.3.1 控股股东及实际控制人变更情况
□ 适用 √ 不适用
4.3.2 控股股东及实际控制人具体情况介绍
公司的控股股东名称：天水华天微电子股份有限公司
住所：甘肃省天水市双桥路 14 号
法定代表人：肖胜利
性质：股份有限公司
成立登记日期：成立于 2002 年 7 月 25 日
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最近一次变更登记日期：2009 年 12 月 23 日
注册资本：2,213.6090 万元
注册号：620500000000180
主营业务：半导体集成电路、混合集成电路、电源模块等各类电子元器件的研发、设计，技术服务、转让、咨询；半导
体功率器件的封装测试、生产销售；对外投资及房屋租赁；本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、设备及零配件的进出口
业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外）。
公司的实际控制人为肖胜利、刘建军等 16 名自然人，共计持有天水华天微电子股份有限公司 70.08%的股份。
4.3.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
§5 董事、监事和高级管理人员
5.1 董事、监事和高级管理人员持股变动及报酬情况
报告期内 是否在股
从公司领 东单位或
性 年初持 年末持 变动
姓名 职务 年龄 任期起始日期 任期终止日期 取的报酬 其他关联
别 股数 股数 原因
总额（万 单位领取
元） 税前） 薪酬
董事长、
肖胜利 男 65 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 82.06 否
总经理
刘建军 董事 男 42 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 74.60 否
朱江声 董事 男 40 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 0.00 是
董事、
周永寿 男 44 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 74.60 否
常务副总经理
崔卫兵 董事 男 43 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 0.00 是
张玉明 董事 男 48 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 47.64 否
董云庭 独立董事 男 66 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 3.20 是
王芹生 独立董事 女 69 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 3.20 是
陈斌才 独立董事 男 46 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 4.80 是
耿树坤 监事 男 63 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 40.90 否
罗华兵 监事 男 48 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 0.00 是
陈建军 监事 男 44 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 58.17 否
副总经理、
常文瑛 男 45 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 66.90 否
董事会秘书
宋勇 财务总监 男 48 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 56.40 否
薛延童 副总经理 男 47 2010 年 04 月 25 日 2013 年 04 月 24 日 0 0- 53.90 否
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董事（第二届
陈向东 男 49 2007 年 02 月 16 日 2010 年 04 月 25 日 0 0- 0.00 是
董事会）
董事（第二届
刘维锦 男 49 2007 年 02 月 16 日 2010 年 04 月 25 日 0 0- 0.00 是
董事会）
独立董事（第
毕克允 男 72 2007 年 02 月 16 日 2010 年 04 月 25 日 0 0- 1.60 是
二届董事会）
独立董事（第
陆德纯 男 72 2007 年 02 月 16 日 2010 年 04 月 25 日 0 0- 1.60 是
二届董事会）
监事（第二届
刘大年 男 64 2007 年 02 月 16 日 2010 年 04 月 25 日 0 0- 0.00 是
监事会）
合计 - - - - - 0 0 - 569.57 -
董事、监事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
□ 适用 √ 不适用
5.2 董事出席董事会会议情况
现场出席次 以通讯方式参 委托出席次 是否连续两次未
董事姓名 具体职务 应出席次数 缺席次数
数 加会议次数 数 亲自出席会议
肖胜利 董事长、总经理 7 2 5 0 0否
刘建军 董事 7 2 5 0 0否
朱江声 董事 7 2 5 0 0否
周永寿 董事、常务副总经理 6 1 5 0 0否
崔卫兵 董事 6 1 5 0 0否
张玉明 董事 7 2 5 0 0否
董云庭 独立董事 6 1 5 0 0否
王芹生 独立董事 6 0 5 1 0否
陈斌才 独立董事 7 2 5 0 0否
陈向东 第二届董事会董事 1 1 0 0 0否
刘维锦 第二届董事会董事 1 1 0 0 0否
毕克允 第二届董事会独立董事 1 1 0 0 0否
陆德纯 第二届董事会独立董事 1 1 0 0 0否
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
年内召开董事会会议次数 7
其中：现场会议次数 2
通讯方式召开会议次数 5
现场结合通讯方式召开会议次数 0
§6 董事会报告
6.1 管理层讨论与分析
一、报告期内经营情况回顾
报告期内，公司实现营业总收入 116,123.76 万元，较上年增长 49.37%；利润总额 13,094.51 万元，较上年增长 46.19%；
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归属于上市公司股东的净利润 11,187.12 万元，较上年增长 45.02%。截至 2010 年底，公司资产总额 174,150.49 万元，净资产
101,821.08 万元，资产负债率 41.53%，经营活动产生的现金流量净额 29,249.28 万元，公司资产质量和财务状况良好。
二、对公司未来发展的展望
（一）我国集成电路行业的快速发展与国内集成电路市场供给不足的矛盾依然持续
1、未来集成电路封装市场仍将保持较高速度的增长
随着科技进步和市场发展，我国集成电路产业发展迅速。根据 CCID 预计，2010 年我国集成电路市场规模将达到 6669.3
亿元，同比增长 17.5%，到 2015 年市场规模将达到 11088.2 亿元，年平均增速在 10%以上。
根据 CCID 初步统计，2010 年国内集成电路销售额将大幅增长 29.60%，规模达到 1430 亿元。
细分行业中，封装测试业产品种类和产量较过去均有较大提高，近几年呈稳定增长趋势，并在我国集成电路产业规模快
速增长的环境和新建项目建成投产的带动下呈现增幅上扬的势头。根据 CCID 预计，到 2015 年我国封装测试业的销售额达到
954 亿元，年均增长率达到 11.45%。
根据半导体行业协会在 2011 年 1 月 25 日初步统计，2010 年国内封装测试业销售 632 亿元，同比增长 26.8%，封装测试
业统计情况好于 CCID 年初预测。
2、国内集成电路市场供给不足
根据海关总署统计，2010 年 1-11 月国内进口集成电路金额为 1431.5 亿美元，同比增长 34%；2010 年 1-11 月国内出口集
成电路金额 265.9 亿美元，同比增长 28.8%，巨大的供需缺口也使我国集成电路企业具有通过替代进口来实现其增长的空间。
国内集成电路封装测试业占整个产业的比重接近 50%，封装能力同样远不能满足快速增长的市场需求。
（二）集成电路封装技术的发展趋势
1、电子整机系统的发展对集成电路封装技术提出更高的要求
随着科技水平的不断提高，电子整机系统在消费类产品领域如 MP3、数码相机、电子钟表、电子玩具等都在向轻、薄、
小型化、便携化方向发展；在我国数字电视地面传输标准出台后，数字电视及其配套设备将马上进入大规模生产，成为未来
消费电子领域最大的推动力。数字电视将向以液晶电视和 PDP 为代表的大屏幕、轻、薄型方向发展；此外，在计算机和通讯
领域，以笔记本电脑和手机为代表的集成度较高产品，轻、薄、多功能、低功耗成为其发展的方向。
电子整机系统的应用需求对集成电路的设计、制造和封装测试提出了更高的要求，电子系统的小型化和高性能化除受集
成电路设计、制造影响外，集成电路的封装对电子整机系统尺寸和性能的影响已变得与芯片本身的影响同等重要。先进的集
成电路封装技术的发展，推动着电子装备不断升级换代，推动着电子信息技术高速发展。具体而言，集成电路产品的发展表
现为：线宽更小、I/0 更多、频率更快、 集成度更高、电压更低、输出电流更大。
因此，集成电路封装从传统的 DIP 转向小外形 SOP、薄型 TSOP、四边引线扁平 QFP、焊球阵列 BGA、无引脚封装 QFN、
多芯片组装 MCM 及芯片尺寸封装 CSP 等表面贴装式集成电路封装形式方向发展。
我国集成电路封装产业虽然发展迅速，但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远，封装能力和技术严重不足，目前国内
企业整体技术水平为国际 90 年代初中期水平，大部分集成电路封装企业生产的封装产品仍以 PDIP、TO 和 SOP 等低端产品
为主，能封装 QFP、QFN、DFN、BGA、LGA 等系列高端集成电路产品的企业不仅很少而且产能很低。而国际先进集成电路
封装企业已向高端集成电路封装方面快速迈进，国际封装技术的快速发展，要求我们必须加速发展集成电路封装产业和封装
技术，才能跟上国际集成电路封装的发展，参与国际国内封装市场竞争。
2、铜线键合为集成电路封装提供了更多的材料选用途径
引线键合是集成电路封装中的一项关键工艺技术，是指在一定温度下，采用超声加压的方式，将引线两端分别焊接在芯
片焊盘上和引线框架或 PCB 板上，实现芯片内部与外部电路的连接。由于金丝在封装中具有电导率大，良好的抗腐蚀性、抗
氧化性、延展性等优点，在集成电路封装上得到广泛应用，集成电路封装成本中金丝所占比重最大。为了降低成本、提高可
靠性，必将寻找工艺性能好、价格低廉的其他金属材料来代替价格昂贵的金丝。铜丝具有价格低、力学性能、电学性能、热
学性能好的优点，铜丝成本只有金丝成本的 5～10%左右，并且在拉伸、剪切强度和延展性等方面优于金丝。铜丝键合工艺技
术也成为目前国际上正在进行研究开发的一种用于微电子器件芯片与内引线连接的新技术，并成为今后微电子封装发展中的
主流封装技术。
（二）公司未来发展的机遇与挑战
1、公司未来发展的机遇
（1）国家政策重点支持集成电路产业的发展
基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后
采取了多项优惠措施。2008 年 1 月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税〔2008〕1
号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠政策进一步给予明确。2009 年 2 月通过的《电子信息产业调整振兴规划》中，更是
将“建立自主可控的集成电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，并在五大发展举措中明确提出“加
大投入，集中力量实施集成电路升级”。2011 年 1 月 28 日，国务院出台了关于《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的
若干政策的通知》国发[2011]4 号，为促进我国鼓励软件产业和集成电路产业发展，从财税、投融资、研究开发、进出口、人
才、知识产权、市场等方面均予以明确的政策支持，且具体实施办法正在加紧制定当中。
（2）《关中--天水经济区发展规划》及产业转移政策导向将对公司发展产生深远影响
2009 年 6 月，国家发展和改革委员会审议通过了《关中--天水经济区发展规划》，旨在充分利用关中—天水区域之科技优
势、区位条件和产业基础，构建创新型区域，引导创新要素向企业集聚，形成特色产业集群。其中，电子信息产业作为重点
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天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
推进的行业之一，研发创新、成果转化及知识产权保护将更加活跃和完善。
2010 年 2 月 24 日，国务院常务会议在《研究部署进一步贯彻落实重点产业调整和振兴规划》中指出：“要优化产业布局，
严格市场准入，强化投资管理，做好有序转移，建设先进制造业基地和现代产业集群，推动电子信息、轻工、纺织等产业向
中西部地区加快转移。”持续的政策导向将对公司发展产生深远影响。
（3）随着研发创新能力的逐步加强和高端封装产业化项目的实施，公司步入科技成果产业化、技术创新、结构优化上升
通道
①公司通过对铜线球焊氧化技术、高密度窄间距低弧度防弹坑球焊技术和高密度窄间距塑封技术的攻关，开发出了一套
适合各种规格铜线和封装品质的压焊工艺。该技术达到国内领先、国际先进水平，被评为第四届（2009 年度）中国半导体创
新技术，并申报了发明专利和实用新型专利。目前，公司铜线键合技术可封装 DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFN、QFP、LQFP
等多个系列产品，具备了月产 18000 万只的能力。
②公司已具备 12 英吋晶圆加工能力，超薄减薄技术得到突破，12 英吋晶圆最小减薄厚度 50um，采用粗磨和细磨抛光工
艺，保证了晶圆无裂纹、无碎片，可满足多层叠层 3D 封装和 SiP 等高端封装需要，实现了芯片厚度为 75um 的 5 层堆叠和三
层隔片 MCP 封装。
③公司已在 BGA/LGA 等高端封装领域取得重大突破。通过自主设计和研发，公司先后成功开发了 LFBGA/TFBGA/LGA
等多个项目，除常规 BGA 封装工艺外，超细 finger pitch 技术及 busless 工艺压焊技术，有效提高了设计密度。目前 BGA 项目
终端应用已扩展到 eink 电子书、高清电视、数字机顶盒、MID、手机用 NOR Flash Memory、机卡一体等市场。
④公司已切入高端 SiP(Sytetm in Package)封装领域，先后掌握了 DAF（高效的堆叠芯片技术）、die to die、over die 等技术，
解决了高密度 SiP 封装中的塑封紊流等关键难题，掌握了 MCM(side by side)、stack die 等高密度封装的技术，并成功实现超薄
封装技术。通过 SiP 超薄封装技术的应用，嵌入式手机 RF-SIM 卡已通过了电性能测试，比目前市场上流行的 RF-SIM 卡封装
密度更高、厚度更薄、面积更小，在手机银行、智能手机、MID、CMMB 等移动应用领域，具有广阔的市场前景。
（4）再融资项目投资将为公司跻身国内外一流封装企业创造契机
2010 年 12 月 22 日，公司召开第三届董事会第六次会议，审议通过了非公开发行股票事宜。
本次非公开发行股票募集资金总额不超过 83,400 万元，扣除发行费用后净额将用于《铜线键合集成电路封装工艺升级及
产业化项目》、《集成电路高端封装测试生产线技术改造项目》和《集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目》建设，
若本次募集资金不能满足拟投入项目金额数，差额部分将由公司以自有资金、银行贷款等方式补足。本次募集资金到位之前，
公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。
公司本次非公开发行是紧抓行业发展机遇，进一步完善产业链，增强盈利能力，做大、做强、做优主业，实现股东利益
最大化的需要，也将为公司跻身国内外一流封装企业创造契机。
2、公司实现经营目标和发展战略存在的风险因素及应对措施
（1）内部挑战及应对措施：
①质量管理面临的挑战及应对措施
公司实施的《集成电路高端封装产业化项目》和《DFN 型微小形封装集成电路生产线技术改造项目》均已建设完成，产
能将有大幅度的提升，封装技术水平也将不断提高，对公司质量管理等方面提出了更高要求。为此，公司一方面继续完善人
力资源管理制度，创造良好的工作生活环境，进一步拓宽渠道，加强人才引进和现有员工培养力度；另一方面秉承让用户满
意的质量方针，制订并实施质量规划，对设计、工艺、生产、供方控制、检验控制、人员培训及质量责任追溯等涉及质量管
理的各方面都进行详细规划和落实。
②客户结构面临的挑战及应对措施
截至 2010 年底，公司有接近 80%的销售收入来自国内 IC 设计企业，随着公司产品向高端演进，将逐步在高端市场上展
开竞争，能否获得更多国际 IDM 公司代工订单将会直接影响公司产品和市场定位。为此，公司采取如下应对措施：
A、继续完善营销网络体系
目前通过在北京、上海、无锡、珠三角地区等地设立销售服务点，建立了全国范围内的营销网络体系，今后还将通过多
种方式开展客户关系建设工作。
B、注重品牌效应，实施名牌战略
公司将继续加大宣传华天品牌，打造名牌产品，并争取主要产品列入国家重点新产品计划、火炬计划、863 计划、科技成
果推广计划等，增强知识产权保护意识，注意培养名牌的持久竞争力和美誉度。
C、积极开拓国际市场，扩大产品出口
公司将紧抓机遇，掌握国际游戏规则，熟悉国际法律和惯例，做好各种质量标准的审核认证工作，如 QS9000 体系认证、
美国 UL 认证、欧盟的安全标准认证等，为产品出口拿到通行证，不失时机地开拓海外市场，扩大产品出口。
（2）外部挑战及应对措施
随着下游集成电路应用行业的迅速发展，将会不断有新的竞争者加入；而且随着国外、台湾等地区的集成电路封装企业
不断向大陆产业转移，市场竞争将会进一步加剧。根据 CCID 的统计显示，目前外资企业在芯片制造和封装测试销售收入中
所占比重已经超过 80%，这对国内尚处于起步阶段的本土企业来说无疑意味着巨大的竞争压力。为此，公司采取如下措施：
①继续强化成本控制，利用好“电子信息产业调整和振兴规划”、“家电下乡”、“家电以旧换新”等拉动内需的政策之机，
深挖市场潜力。
②紧抓国家推行的战略性新兴产业之机，积极申报并组织实施好重大专项建设，提高产品技术含量和附加值，积极开展
8
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
产品验证，承接更多转移订单，逐步建立和完善行之有效的用户需求解决机制。公司最终通过开发、量产 LQFP、TSSOP、
QFN、BGA、LGA、MCM 等高端封装产品和优化客户结构的方式提高参与市场竞争的能力。
（二）公司 2011 年度的经营计划
1、2011 年度生产经营目标为全年实现销售额 16 亿元(含西安天胜电子有限公司)，生产经营目标并不代表公司对 2011 年
度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。
2、争取非公开发行股票事宜早日完成，加快“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目” 、“集成电路高端封装测
试生产线技术改造项目”和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目”建设，为公司“十二五”发展规划奠定基础。
本次非公开发行尚需经公司股东大会批准并经中国证监会核准，存在不确定性，请投资者特别注意。
（三）发展规划资金需求、使用计划以及资金来源情况
公司发展规划资金需求主要为日常生产经营、市场开发以及项目投资需求，资金来源主要为自有资金（含永久补充流动
资金的结余募集资金）、银行贷款或非公开发行募集资金。
6.2 主营业务分行业、产品情况表
单位：万元
主营业务分行业情况
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年增
分行业或分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）
年增减（%） 年增减（%） 减（%）
集成电路封装产品 116,123.76 89,310.36 23.09% 49.37% 49.64% -0.14%
主营业务分产品情况
集成电路封装产品 116,123.76 89,310.36 23.09% 49.37% 49.64% -0.14%
6.3 主营业务分地区情况
单位：万元
地区 营业收入 营业收入比上年增减（%）
国内销售 93,190.80 80.25%
出口销售 22,932.96 19.75%
6.4 采用公允价值计量的项目
□ 适用 √ 不适用
6.5 募集资金使用情况对照表
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 44,172.30
本年度投入募集资金总额 12,305.76
报告期内变更用途的募集资金总额 0.00
累计变更用途的募集资金总额 0.00
已累计投入募集资金总额 41,060.99
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
是否
已变 募集资 截至期 截至期末 项目可行
项目达到预 是否达
承诺投资项目和超募 更项 金承诺 调整后投资 本年度投入 末累计 投资进度 本年度实 性是否发
定可使用状 到预计
资金投向 目(含 投资总 总额(1) 金额 投入金 (%)(3)＝ 现的效益 生重大变
态日期 效益
部分 额 额(2) (2)/(1) 化
变更)
9
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
承诺投资项目
集成电路高端封装产 44,172. 41,060. 2010 年 12 月
否 44,172.30 12,305.76 92.96% 6,477.78 否 否
业化 30 99 20 日
44,172. 41,060.
承诺投资项目小计 - 44,172.30 12,305.76 - - 6,477.78 - -
30 99
超募资金投向
归还银行贷款（如有） - - - - -
补充流动资金（如有） - - - - -
超募资金投向小计 - 0.00 0.00 0.00 0.00 - - 0.00 - -
44,172. 41,060.
合计 - 44,172.30 12,305.76 - - 6,477.78 - -
30 99
受 2008 年全球金融危机影响，2008 年第四季度至 2009 年上半年期间，公司订单下滑明显，为了规避
未达到计划进度或预 募集资金项目投资风险，经 2009 年 9 月 28 日召开的第二届董事会第十六次会议和 2009 年 10 月 18 日
计收益的情况和原因 召开的 2009 年第一次临时股东大会审议通过，公司将集成电路高端封装产业化项目建设期限延期一年
（分具体项目） 至 2010 年底。2009 年下半年至今，随着集成电路行业的逐步复苏以至繁荣，公司加快集成电路高端
封装产业化项目实施进度，截止 2010 年 12 月 20 日，项目已完成建设。
项目可行性发生重大
项目可行性未发生重大变化。
变化的情况说明
超募资金的金额、用途
不适用
及使用进展情况
适用
经 2008 年 6 月 18 日召开的第二届董事会第九次会议和 2008 年 7 月 13 日召开的 2008 年第一次临时股
募集资金投资项目实 东大会审议通过，公司将募集资金中 1 亿元的实施地点变更为西安经济技术开发区，实施主体变更为
施地点变更情况 公司全资子公司西安天胜电子有限公司，实施项目内容不变，仍为集成电路高端封装产业化项目。本
次实施主体、地点变更后，可以有效满足项目对厂房、人才的需求，并有利于改变地域位置的劣势、
进一步开拓国际市场。
募集资金投资项目实
不适用
施方式调整情况
适用
募集资金投资项目先
期投入及置换情况 2008 年 3 月 24 日，经第二届董事会第七次会议审议通过，公司以 28,258,525.30 元置换预先投入集成
电路高端封装产业化项目的自筹资金 28,258,525.30 元，该笔资金已全部置换。
用闲置募集资金暂时
不适用
补充流动资金情况
适用
项目实施出现募集资
金结余的金额及原因 募集资金结余金额为 23,417,403.58 元, 其中募集资金存款利息净额为 22,235,257.23 元，募集资金余额
为 1,182,146.35 元，主要因 2008 年全球金融危机期间部分进口设备降价从而节约了采购成本。
截至 2010 年 12 月 31 日，尚未使用募集资金（含利息）为 53,348,309.76 元，除了需用募集资金支付
尚未使用的募集资金 的 29,930,906.18 元项目尾款外，募集资金结余（含利息）为 23,417,403.58 元。
用途及去向 上述资金分别存放在交通银行兰州火车站支行和中国民生银行西安经济技术开发区支行募集资金专项
账户。
募集资金使用及披露
中存在的问题或其他 募集资金使用及披露不存在问题。
情况
变更募集资金投资项目情况表
□ 适用 √ 不适用
6.6 非募集资金项目情况
√ 适用 □ 不适用
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天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
单位：万元
项目名称 项目金额 项目进度 项目收益情况
DFN 型微小形封装集成电路生产线 项目已实施完毕，效益将在以后年
20,000.00 完成投资 19,198.2 万元。
技术改造项目 度体现。
合计 20,000.00 - -
6.7 董事会对公司会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响的说明
□ 适用 √ 不适用
6.8 董事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
□ 适用 √ 不适用
6.9 董事会本次利润分配或资本公积金转增股本预案
2010 年度公司利润分配预案如下：
1、现金分红预案
经国富浩华会计师事务所有限公司审计，2010 年度公司实现利润总额 130,945,149.94 元，归属于母公司所有者的净利润
111,871,226.26 元，提取法定盈余公积 11,495,064.84 元，2010 年度未分配利润为 100,376,161.42 元，加上以前年度尚存未分配
利润，2010 年度可供股东分配利润合计为 380,601,647.25 元。
因生产规模不断扩大和技术改造项目的实施需要，公司 2010 年度不进行现金分红。
2、资本公积转增股本预案
经国富浩华会计师事务所有限公司审计，2010 年度公司资本公积余额为 210,570,031.88 元，公司 2010 年度不进行资本公
积转增股本。
本次利润分配预案须经 2010 年度股东大会审议。
公司最近三年现金分红情况表
单位：元
分红年度合并报表中归 占合并报表中归属于上
分红年度 现金分红金额（含税） 属于上市公司股东的净 市公司股东的净利润的 年度可分配利润
利润 比率
2009 年 14,355,000.00 77,139,928.19 18.61% 294,580,485.83
2008 年 0.00 68,538,479.25 0.00% 225,091,276.46
2007 年 0.00 80,899,024.11 0.00% 163,251,953.52
最近三年累计现金分红金额占最近年均净利润的比例（%） 19.01%
公司本报告期内盈利但未提出现金利润分配预案
√ 适用 □ 不适用
本报告期内盈利但未提出现金利润分配预案的原因 公司未分配利润的用途和使用计划
因生产规模不断扩大和技术改造项目的实施需要。 用于技术改造项目及流动资金。
§7 重要事项
7.1 收购资产
□ 适用 √ 不适用
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天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
7.2 出售资产
□ 适用 √ 不适用
7.1、7.2 所涉及事项对公司业务连续性、管理层稳定性的影响。
7.3 重大担保
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保额度相 实际发生日期
实际担保金 是否履行完 是否为关联方
担保对象名称 关公告披露 担保额度 （协议签署 担保类型 担保期
额 毕 担保（是或否）
日和编号 日）
报告期内审批的对外担保额度 报告期内对外担保实际发生额
0.00 0.00
合计（A1） 合计（A2）
报告期末已审批的对外担保额 报告期末实际对外担保余额合
0.00 0.00
度合计（A3） 计（A4）
公司对子公司的担保情况
担保额度相 实际发生日期
实际担保金 是否履行完 是否为关联方
担保对象名称 关公告披露 担保额度 （协议签署 担保类型 担保期
额 毕 担保（是或否）
日和编号 日）
2010 年 9 月
西安天胜电子 11 日公司第 2010 年 09 月
8,000.00 4,500.00 信用担保 3年 否 是
有限公司 2010-025 号 28 日
公告
报告期内审批对子公司担保额 报告期内对子公司担保实际发
8,000.00 4,500.00
度合计（B1） 生额合计（B2）
报告期末已审批的对子公司担 报告期末对子公司实际担保余
8,000.00 4,500.00
保额度合计（B3） 额合计（B4）
公司担保总额（即前两大项的合计）
报告期内审批担保额度合计 报告期内担保实际发生额合计
8,000.00 4,500.00
（A1+B1） （A2+B2）
报告期末已审批的担保额度合 报告期末实际担保余额合计
8,000.00 4,500.00
计（A3+B3） （A4+B4）
实际担保总额（即 A4+B4）占公司净资产的比例 4.44%
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 0.00
直接或间接为资产负债率超过 70%的被担保对象提供的债务担保
0.00
金额（D）
担保总额超过净资产 50%部分的金额（E） 0.00
上述三项担保金额合计（C+D+E） 0.00
西安天胜电子有限公司分别于 2010 年 9 月 28 日和 10 月 18
日同中国民生银行股份有限公司西安分行签署固定资产贷
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 款借款合同,贷款总计 4,500.00 万元，贷款期两年。若西安
天胜电子有限公司不能按期足额还款，公司应按贷款合同
约定按期足额还款。
12
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
7.4 重大关联交易
7.4.1 与日常经营相关的关联交易
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
向关联方销售产品和提供劳务 向关联方采购产品和接受劳务
关联方 占同类交易金额 占同类交易金额
交易金额 交易金额
的比例 的比例
厦门永红科技有限公司(原材料) 0.00 0.00% 3,915.43 18.33%
宁波康强电子股份有限公司(原材料) 0.00 0.00% 8,350.71 39.10%
天水华天电子宾馆有限公司（招待费） 0.00 0.00% 45.78 14.37%
天水永红家园服务有限公司（招待费） 0.00 0.00% 2.00 0.63%
杭州士兰微电子股份有限公司（集成电路封装费） 7,926.29 7.00% 0.00 0.00%
杭州友旺电子有限公司（集成电路封装费） 3,727.17 3.29% 0.00 0.00%
天水七四九电子有限公司（集成电路封装费） 0.92 0.00% 0.00 0.00%
天水华天传感器有限公司（材料） 0.31 0.12% 0.00 0.00%
天水华天微电子股份有限公司（材料） 1.75 0.69% 0.00 0.00%
天水七四九电子有限公司（材料） 0.48 0.19% 0.00 0.00%
天水华天微电子股份有限公司（包装材料） 81.06 2.56% 0.00 0.00%
天水华天微电子股份有限公司（工程改造、维修、
260.01 7.66% 0.00 0.00%
备件等）
天水七四九电子有限公司（备件） 19.69 2.13% 0.00 0.00%
天水永红家园服务有限公司（其他产品） 1.13 0.07% 0.00 0.00%
天水华天传感器有限公司（工程） 10.00 1.17% 0.00 0.00%
天水七四九电子有限公司（水电费） 33.52 11.31% 0.00 0.00%
天水华天传感器有限公司（水电费） 1.27 0.43% 0.00 0.00%
天水永红器材厂（水电费） 75.21 25.37% 0.00 0.00%
天水华天微电子股份有限公司（水电费） 75.16 25.35% 0.00 0.00%
天水华天电子宾馆有限公司（水电费） 25.79 8.70% 0.00 0.00%
天水永红器材厂（供暖） 65.88 44.60% 0.00 0.00%
天水永红家园服务有限公司（供暖） 45.79 31.00% 0.00 0.00%
天水七四九电子有限公司（供暖） 14.11 9.55% 0.00 0.00%
天水华天传感器有限公司（供暖） 2.07 1.40% 0.00 0.00%
天水华天微电子股份有限公司（供暖） 5.00 3.39% 0.00 0.00%
合计 12,372.61 - 12,313.92 -
其中：报告期内公司向控股股东及其子公司销售产品或提供劳务的关联交易金额 462.42 万元。
与年初预计临时披露差异的说明 无差异。
7.4.2 关联债权债务往来
□ 适用 √ 不适用
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天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
7.4.3 大股东及其附属企业非经营性资金占用及清偿情况表
□ 适用 √ 不适用
7.5 委托理财
□ 适用 √ 不适用
7.6 承诺事项履行情况
上市公司及其董事、监事和高级管理人员、公司持股 5%以上股东及其实际控制人等有关方在报告期内或持续到报告期内的
以下承诺事项
√ 适用 □ 不适用
承诺事项 承诺人 承诺内容 履行情况
股改承诺 － － －
收购报告书或权益变动报告书中所作承诺 － － －
重大资产重组时所作承诺 － － －
自天水华天科技股份有限公司股票上市起三十六
天水华天微
个月内，本公司不转让或者委托他人管理本次发行
发行时所作承诺 电子股份有 严格履行承诺。
前持有的天水华天科技股份有限公司的股份，也不
限公司
由天水华天科技股份有限公司回购该部分股份。
其他承诺（含追加承诺） - - -
7.7 重大诉讼仲裁事项
□ 适用 √ 不适用
7.8 其他重大事项及其影响和解决方案的分析说明
7.8.1 证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
7.8.2 持有其他上市公司股权情况
□ 适用 √ 不适用
7.8.3 持有拟上市公司及非上市金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
7.8.4 买卖其他上市公司股份的情况
□ 适用 √ 不适用
7.8.5 其他综合收益细目
14
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
单位：元
项目 本期发生额 上期发生额
1．可供出售金融资产产生的利得（损失）金额
减：可供出售金融资产产生的所得税影响
前期计入其他综合收益当期转入损益的净额
小计
2．按照权益法核算的在被投资单位其他综合收益中所
享有的份额
减：按照权益法核算的在被投资单位其他综合收益中所
享有的份额产生的所得税影响
前期计入其他综合收益当期转入损益的净额
小计
3．现金流量套期工具产生的利得（或损失）金额
减：现金流量套期工具产生的所得税影响
前期计入其他综合收益当期转入损益的净额
转为被套期项目初始确认金额的调整额
小计
4．外币财务报表折算差额
减：处置境外经营当期转入损益的净额
小计
5．其他
减：由其他计入其他综合收益产生的所得税影响
前期其他计入其他综合收益当期转入损益的净额
小计
合计 0.00 0.00
§8 监事会报告
√ 适用 □ 不适用
一、监事会的日常工作情况
（一）2010 年 3 月 26 日，公司召开第二届监事会第十二次会议，审议通过如下议案:
1、《2009 年度监事会工作报告》；
2、《2009 年年度报告及摘要》；
3、《2009 年度财务决算报告》；
4、《2009 年度利润分配及资本公积转增股本预案》；
5、《董事会关于 2009 年度募集资金存放与使用情况的专项报告》；
6、《关于公司 2010 年日常关联交易的议案》；
7、《2009 年度内部控制自我评价报告》；
8、《关于聘请会计师事务所的议案》；
9、《关于修订〈财务管理制度〉的议案》。
10、《关于公司第三届监事会监事候选人的议案》
本次会议决议公告已于 2010 年 3 月 30 日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网。
（二）2010 年 4 月 25 日，公司召开第三届监事会第一次会议，审议通过了如下议案：
1、《选举罗华兵先生为公司监事会主席》；
2、公司《2010 年第一季度季度报告全文及正文》。
本次会议决议公告已于 2010 年 4 月 27 日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网。
15
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
（三）2010 年 7 月 29 日，公司召开第三届监事会第二次会议，审议通过了公司《2010 年半年度报告全文及摘要》。
2010 年半年度报告全文及摘要已于 2010 年 7 月 29 日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网。
（四）2010 年 10 月 26 日，公司召开第三届监事会第三次会议，审议通过了公司《2010 年第三季度季度报告全文及正文》。
2010 年第三季度季度报告全文及正文已于 2010 年 10 月 27 日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网。
（五）2010 年 12 月 22 日，公司召开第三届监事会第四次会议，审议通过了如下议案：
1、《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》；
2、《关于非公开发行股票方案的议案》；
3、《关于非公开发行股票募集资金运用的可行性分析报告的议案》；
4、《关于非公开发行股票预案的议案》；
5、《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次非公开发行股票具体事宜的议案》。
本次会议决议公告已于 2010 年 12 月 23 日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网。
二、监事会对下列事项发表独立意见
2010 年，公司监事会按照《公司法》、《公司章程》和《监事会议事规则》所赋予的职权，对公司依法运作情况开展监督，认
真履行了监督职责：
（一）公司依法运作情况
公司能够严格按照《公司法》、《证券法》和《上市公司治理准则》依法运作。公司决策程序合法高效，建立了较为完善的内
部控制制度。报告期内，公司董事及高级管理人员认真履行了职责，没有损害公司、股东利益和违反国家法律、法规及公司
章程的行为。
监事会已经审阅了董事会通过的《2010 年度内部控制自我评价报告》，对报告不存在异议。
（二）公司财务执行情况
报告期内，根据国富浩华会计师事务所有限公司出具的 2010 年度财务审计报告，监事会认为公司财务报告在所有重大方面公
允、真实地反映了 2010 年度公司财务状况和经营成果。
（三）报告期内募集资金的实际使用情况
参照董事会编制的《关于募集资金 2010 年度使用情况的专项报告》，所列募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符。
（四）DFN 型微小形封装集成电路生产线技术改造项目
监事会认真查阅了上述投资项目的相关资料，认为项目投资定位准确，项目预算科学合理，项目实施严谨有效，随着项目的
顺利完成，将进一步提高公司 DFN 型微小形封装集成电路封装能力。
（五）报告期内，公司无收购、出售资产情况。
（六）公司关联交易情况
监事会认为公司关联交易是按市场原则进行，遵循了公开、公平、公正的原则。在公司的关联交易中未发现任何损害公司和
股东利益的行为。
（七）国富浩华会计师事务所有限公司出具了标准无保留意见的审计报告。
§9 财务报告
9.1 审计意见
财务报告 是
审计意见 标准无保留审计意见
审计报告编号 国浩审字[2011]第 45 号
审计报告标题 审计报告
审计报告收件人 天水华天科技股份有限公司全体股东
我们审计了后附的天水华天科技股份有限公司（以下简称华天科技）财务报表，包括 2010 年 12
引言段 月 31 日的资产负债表和合并资产负债表，2010 年度的利润表和合并利润表、股东权益变动表和
合并股东权益变动表、现金流量表和合并现金流量表以及财务报表附注。
按照企业会计准则的规定编制财务报表是华天科技管理层的责任。这种责任包括：（1）设计、实
管理层对财务报表的责任
施和维护与财务报表编制相关的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误而导致的重大错
段
报；（2）选择和运用恰当的会计政策；（3）作出合理的会计估计。
注册会计师责任段 审计工作涉及实施审计程序，以获取有关财务报表金额和披露的审计证据。选择的审计程序取决
16
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
于注册会计师的判断，包括对由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险的评估。在进行风险
评估时，我们考虑与财务报表编制相关的内部控制，以设计恰当的审计程序，但目的并非对内部
控制的有效性发表意见。审计工作还包括评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计的合
理性，以及评价财务报表的总体列报。
我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
我们认为，华天科技财务报表已经按照企业会计准则的规定编制，在所有重大方面公允反映了华
审计意见段
天科技 2010 年 12 月 31 日的财务状况以及 2010 年度的经营成果和现金流量。
非标意见
审计机构名称 国富浩华会计师事务所有限公司
审计机构地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层
审计报告日期 2011 年 02 月 15 日
注册会计师姓名
秦宝 张嘉宇
9.2 财务报表
9.2.1 资产负债表
编制单位：天水华天科技股份有限公司 2010 年 12 月 31 日 单位：元
期末余额 年初余额
项目
合并 母公司 合并 母公司
流动资产：
货币资金 364,453,272.58 336,086,350.66 343,544,611.15 172,798,850.36
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
应收票据 8,076,094.58 7,566,997.41 1,050,422.73 111,042.18
应收账款 226,561,223.42 229,891,452.10 195,885,759.17 193,800,285.28
预付款项 54,070,299.63 32,416,476.16 30,896,190.21 26,738,348.75
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
应收利息 37,165.26 37,165.26
应收股利
其他应收款 6,212,092.11 46,122,313.50 13,247,852.99 13,157,106.11
买入返售金融资产
存货 121,309,079.37 104,808,207.03 94,067,335.33 87,700,420.99
一年内到期的非流动资产
其他流动资产
流动资产合计 780,682,061.69 756,891,796.86 678,729,336.84 494,343,218.93
非流动资产：
发放委托贷款及垫款
可供出售金融资产
持有至到期投资
长期应收款
17
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
长期股权投资 5,000,000.00 258,798,475.11 248,798,475.11
投资性房地产
固定资产 724,097,074.05 560,456,817.98 519,793,691.67 508,648,651.06
在建工程 117,768,448.64 21,162,101.89 54,672,225.84 21,722,288.77
工程物资
固定资产清理
生产性生物资产
油气资产
无形资产 94,751,936.93 56,034,528.64 49,108,402.91 19,536,914.17
开发支出
商誉
长期待摊费用 1,106,559.52 1,332,545.02
递延所得税资产 18,098,843.97 17,625,383.31 9,211,056.32 8,787,996.85
其他非流动资产
非流动资产合计 960,822,863.11 915,409,851.95 632,785,376.74 807,494,325.96
资产总计 1,741,504,924.80 1,672,301,648.81 1,311,514,713.58 1,301,837,544.89
流动负债：
短期借款 116,622,700.00 116,622,700.00 110,000,000.00 110,000,000.00
向中央银行借款
吸收存款及同业存放
拆入资金
交易性金融负债
应付票据 53,320,000.00 53,320,000.00
应付账款 224,435,294.55 202,486,123.54 206,192,936.28 207,443,983.80
预收款项 3,489,050.80 2,802,680.80 3,086,532.40 1,894,648.40
卖出回购金融资产款
应付手续费及佣金
应付职工薪酬 29,588,768.25 26,492,283.75 20,436,062.02 19,820,749.69
应交税费 -12,724,020.19 6,981,880.69 6,063,854.81 5,318,060.17
应付利息
应付股利
其他应付款 15,559,375.81 4,749,073.66 2,370,941.37 1,715,094.84
应付分保账款
保险合同准备金
代理买卖证券款
代理承销证券款
一年内到期的非流动负债 80,000,000.00 80,000,000.00
其他流动负债 2,376,936.27 2,193,750.02
流动负债合计 512,668,105.49 495,648,492.46 348,150,326.88 346,192,536.90
非流动负债：
长期借款 125,000,000.00 80,000,000.00 10,000,000.00 10,000,000.00
应付债券
长期应付款
18
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
专项应付款
预计负债
递延所得税负债
其他非流动负债 85,625,976.32 84,055,208.30 33,867,708.34 33,642,708.34
非流动负债合计 210,625,976.32 164,055,208.30 43,867,708.34 43,642,708.34
负债合计 723,294,081.81 659,703,700.76 392,018,035.22 389,835,245.24
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 373,230,000.00 373,230,000.00 287,100,000.00 287,100,000.00
资本公积 210,570,031.88 210,271,457.49 296,327,697.63 296,401,457.49
减：库存股
专项储备
盈余公积 49,334,906.25 49,334,906.25 37,839,841.41 37,839,841.41
一般风险准备
未分配利润 380,601,647.25 379,761,584.31 294,580,485.83 290,661,000.75
外币报表折算差额
归属于母公司所有者权益合计 1,013,736,585.38 1,012,597,948.05 915,848,024.87 912,002,299.65
少数股东权益 4,474,257.61 3,648,653.49
所有者权益合计 1,018,210,842.99 1,012,597,948.05 919,496,678.36 912,002,299.65
负债和所有者权益总计 1,741,504,924.80 1,672,301,648.81 1,311,514,713.58 1,301,837,544.89
9.2.2 利润表
编制单位：天水华天科技股份有限公司 2010 年 1-12 月 单位：元
本期金额 上期金额
项目
合并 母公司 合并 母公司
一、营业总收入 1,161,237,632.02 1,155,920,985.62 777,436,881.45 773,576,369.95
其中：营业收入 1,161,237,632.02 1,155,920,985.62 777,436,881.45 773,576,369.95
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 1,038,541,618.27 1,033,129,448.65 692,021,880.80 690,172,758.90
其中：营业成本 893,103,586.27 897,421,982.89 596,822,003.91 598,047,956.75
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险合同准备金净
额
保单红利支出
分保费用
营业税金及附加 2,927,565.18 2,422,811.99 3,477,559.31 3,205,029.24
销售费用 23,229,677.32 22,892,344.06 16,354,641.82 16,114,495.87
管理费用 112,455,265.62 102,634,978.94 73,608,269.09 70,850,558.81
19
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
财务费用 5,064,269.94 6,177,938.88 -1,172,513.06 -918,546.01
资产减值损失 1,761,253.94 1,579,391.89 2,931,919.73 2,873,264.24
加：公允价值变动收益（损失
以“-”号填列）
投资收益（损失以“-”号
填列）
其中：对联营企业和合
营企业的投资收益
汇兑收益（损失以“-”号填
列）
三、营业利润（亏损以“-”号填
122,696,013.75 122,791,536.97 85,415,000.65 83,403,611.05
列）
加：营业外收入 10,051,283.38 9,828,784.84 4,468,961.29 4,387,798.49
减：营业外支出 1,802,147.19 1,420,024.43 312,896.30 297,973.49
其中：非流动资产处置损失 415,569.60 344,947.01 126,373.69 126,373.69
四、利润总额（亏损总额以“-”
130,945,149.94 131,200,297.38 89,571,065.64 87,493,436.05
号填列）
减：所得税费用 17,875,985.31 16,249,648.98 11,954,004.47 11,701,947.46
五、净利润（净亏损以“-”号填
113,069,164.63 114,950,648.40 77,617,061.17 75,791,488.59
列）
归属于母公司所有者的净
111,871,226.26 114,950,648.40 77,139,928.19 75,791,488.59
利润
少数股东损益 1,197,938.37 477,132.98
六、每股收益：
（一）基本每股收益 0.2997 0.2067
（二）稀释每股收益 0.2997 0.2067
七、其他综合收益
八、综合收益总额 113,069,164.63 114,950,648.40 77,617,061.17 75,791,488.59
归属于母公司所有者的综
111,871,226.26 114,950,648.40 77,139,928.19 75,791,488.59
合收益总额
归属于少数股东的综合收
1,197,938.37 477,132.98
益总额
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元。
9.2.3 现金流量表
编制单位：天水华天科技股份有限公司 2010 年 1-12 月 单位：元
本期金额 上期金额
项目
合并 母公司 合并 母公司
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的
770,974,544.92 768,526,772.82 532,618,451.25 522,142,880.43
现金
客户存款和同业存放款项
净增加额
向中央银行借款净增加额
20
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
向其他金融机构拆入资金
净增加额
收到原保险合同保费取得
的现金
收到再保险业务现金净额
保户储金及投资款净增加
额
处置交易性金融资产净增
加额
收取利息、手续费及佣金的
现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
收到的税费返还 4,917.39 1,127.24
收到其他与经营活动有关
67,864,934.54 64,507,970.41 39,328,843.68 38,546,600.24
的现金
经营活动现金流入小计 838,844,396.85 833,034,743.23 571,948,422.17 560,689,480.67
购买商品、接受劳务支付的
340,358,591.08 343,368,110.04 188,899,439.12 190,466,366.32
现金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项
净增加额
支付原保险合同赔付款项
的现金
支付利息、手续费及佣金的
现金
支付保单红利的现金
支付给职工以及为职工支
116,755,855.11 104,189,727.71 77,123,173.84 70,902,458.30
付的现金
支付的各项税费 53,131,401.95 48,244,103.41 53,601,005.73 51,064,903.81
支付其他与经营活动有关
36,105,746.01 78,895,961.48 19,802,199.41 18,730,300.40
的现金
经营活动现金流出小计 546,351,594.15 574,697,902.64 339,425,818.10 331,164,028.83
经营活动产生的现金
292,492,802.70 258,336,840.59 232,522,604.07 229,525,451.84
流量净额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金
取得投资收益收到的现金
处置固定资产、无形资产和
479,825.00 38,606,862.89 515,015.00 515,015.00
其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单
位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关
245,075,519.52 95,075,519.52 131,050,000.00 130,000,000.00
的现金
投资活动现金流入小计 245,555,344.52 133,682,382.41 131,565,015.00 130,515,015.00
购建固定资产、无形资产和
455,065,740.56 266,843,976.46 206,482,447.80 169,608,384.27
其他长期资产支付的现金
21
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
投资支付的现金 5,000,000.00 10,000,000.00 170,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单
位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关
150,000,000.00
的现金
投资活动现金流出小计 460,065,740.56 276,843,976.46 356,482,447.80 339,608,384.27
投资活动产生的现金
-214,510,396.04 -143,161,594.05 -224,917,432.80 -209,093,369.27
流量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东
投资收到的现金
取得借款收到的现金 311,676,200.00 266,676,200.00 120,000,000.00 120,000,000.00
发行债券收到的现金
收到其他与筹资活动有关
的现金
筹资活动现金流入小计 311,676,200.00 266,676,200.00 120,000,000.00 120,000,000.00
偿还债务支付的现金 110,000,000.00 110,000,000.00 150,300,000.00 149,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息
22,234,727.11 21,752,567.11 5,791,803.74 5,678,420.99
支付的现金
其中：子公司支付给少数股
东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关
的现金
筹资活动现金流出小计 132,234,727.11 131,752,567.11 156,091,803.74 154,678,420.99
筹资活动产生的现金
179,441,472.89 134,923,632.89 -36,091,803.74 -34,678,420.99
流量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
-1,525,509.43 -1,525,954.44 -65,667.21 -65,667.21
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 255,898,370.12 248,572,924.99 -28,552,299.68 -14,312,005.63
加：期初现金及现金等价物
98,469,091.63 77,723,330.84 127,021,391.31 92,035,336.47
余额
六、期末现金及现金等价物余额 354,367,461.75 326,296,255.83 98,469,091.63 77,723,330.84
22
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
9.2.4 合并所有者权益变动表
编制单位：天水华天科技股份有限公司 2010 年度 单位：元
本期金额 上年金额
归属于母公司所有者权益 归属于母公司所有者权益
所有者 所有者
项目 实收资 少数股 实收资 少数股
资本公 减：库 专项储 盈余公 一般风 未分配 权益合 资本公 减：库 专项储 盈余公 一般风 未分配 权益合
本（或 其他 东权益 本（或 其他 东权益
积 存股 备 积 险准备 利润 计 积 存股 备 积 险准备 利润 计
股本） 股本）
287,10 296,32 294,58 919,49 261,00 322,42 225,09 841,99
37,839, 3,648,6 30,260, 3,219,2
一、上年年末余额 0,000.0 7,697.6 0,485.8 6,678.3 0,000.0 7,697.6 1,276.4 8,900.4
841.41 53.49 692.55 33.80
0 3 3 6 0 3 6 4
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
287,10 296,32 294,58 919,49 261,00 322,42 225,09 841,99
37,839, 3,648,6 30,260, 3,219,2
二、本年年初余额 0,000.0 7,697.6 0,485.8 6,678.3 0,000.0 7,697.6 1,276.4 8,900.4
841.41 53.49 692.55 33.80
0 3 3 6 0 3 6 4
三、本年增减变动金额（减 86,130, -85,757 11,495, 86,021, 825,60 98,714, 26,100, -26,100 7,579,1 69,489, 429,41 77,497,
少以“-”号填列） 000.00 ,665.75 064.84 161.42 4.12 164.63 000.00 ,000.00 48.86 209.37 9.69 777.92
111,87 113,06
1,197,9 77,139, 477,13 77,617,
（一）净利润 1,226.2 9,164.6
38.37 928.19 2.98 061.17
6 3
（二）其他综合收益
上述（一）和（二）小计 111,87 1,197,9 113,06 77,139, 477,13 77,617,
23
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
1,226.2 38.37 9,164.6 928.19 2.98 061.17
6 3
（三）所有者投入和减少 372,33 -372,33
资本 4.25 4.25
1．所有者投入资本
2．股份支付计入所有
者权益的金额
372,33 -372,33
3．其他
4.25 4.25
11,495, -25,850 -14,355 7,579,1 -7,650, -47,713 -119,28
（四）利润分配
064.84 ,064.84 ,000.00 48.86 718.82 .29 3.25
11,495, -11,495 7,579,1 -7,579,
1．提取盈余公积
064.84 ,064.84 48.86 148.86
2．提取一般风险准备
3．对所有者（或股东） -14,355 -14,355
的分配 ,000.00 ,000.00
-71,569 -47,713 -119,28
4．其他
.96 .29 3.25
（五）所有者权益内部结 86,130, -86,130 26,100, -26,100
转 000.00 ,000.00 000.00 ,000.00
1．资本公积转增资本 86,130, -86,130 26,100, -26,100
（或股本） 000.00 ,000.00 000.00 ,000.00
2．盈余公积转增资本
（或股本）
24
天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
3．盈余公积弥补亏损
4．其他
（六）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（七）其他
373,23 210,57 380,60 1,018,2 287,10 296,32 294,58 919,49
49,334, 4,474,2 37,839, 3,648,6
四、本期期末余额 0,000.0 0,031.8 1,647.2 10,842. 0,000.0 7,697.6 0,485.8 6,678.3
906.25 57.61 841.41 53.49
0 8 5 99 0 3 3 6
9.2.5 母公司所有者权益变动表
编制单位：天水华天科技股份有限公司 2010 年度 单位：元
本期金额 上年金额
实收资本 实收资本
项目 减：库存 一般风险 未分配利 所有者权 减：库存 一般风险 未分配利 所有者权
（或股 资本公积 专项储备 盈余公积 （或股 资本公积 专项储备 盈余公积
股 准备 润 益合计 股 准备 润 益合计
本） 本）
287,100,0 296,401,4 37,839,84 290,661,0 912,002,2 261,000,0 322,501,4 30,260,69 222,448,6 836,210,8
一、上年年末余额
00.00 57.49 1.41 00.75 99.65 00.00 57.49 2.55 61.02 11.06
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
287,100,0 296,401,4 37,839,84 290,661,0 912,002,2 261,000,0 322,501,4 30,260,69 222,448,6 836,210,8
二、本年年初余额
00.00 57.49 1.41 00.75 99.65 00.00 57.49 2.55 61.02 11.06
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天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
三、本年增减变动金额（减 86,130,00 -86,130,0 11,495,06 89,100,58 100,595,6 26,100,00 -26,100,0 7,579,148 68,212,33 75,791,48
少以“-”号填列） 0.00 00.00 4.84 3.56 48.40 0.00 00.00 .86 9.73 8.59
114,950,6 114,950,6 75,791,48 75,791,48
（一）净利润
48.40 48.40 8.59 8.59
（二）其他综合收益
114,950,6 114,950,6 75,791,48 75,791,48
上述（一）和（二）小计
48.40 48.40 8.59 8.59
（三）所有者投入和减少
资本
1．所有者投入资本
2．股份支付计入所有
者权益的金额
3．其他
11,495,06 -25,850,0 -14,355,0 7,579,148 -7,579,14
（四）利润分配
4.84 64.84 00.00 .86 8.86
11,495,06 -11,495,0 7,579,148 -7,579,14
1．提取盈余公积
4.84 64.84 .86 8.86
-14,355,0 -14,355,0
2．提取一般风险准备
00.00 00.00
3．对所有者（或股东）
的分配
4．其他
（五）所有者权益内部结 86,130,00 -86,130,0 26,100,00 -26,100,0
转 0.00 00.00 0.00 00.00
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天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
1．资本公积转增资本 86,130,00 -86,130,0 26,100,00 -26,100,0
（或股本） 0.00 00.00 0.00 00.00
2．盈余公积转增资本
（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．其他
（六）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（七）其他
373,230,0 210,271,4 49,334,90 379,761,5 1,012,597 287,100,0 296,401,4 37,839,84 290,661,0 912,002,2
四、本期期末余额
00.00 57.49 6.25 84.31 ,948.05 00.00 57.49 1.41 00.75 99.65
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天水华天科技股份有限公司 2010 年年度报告摘要
9.3 与最近一期年度报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的具体说明
□ 适用 √ 不适用
9.4 重大会计差错的内容、更正金额、原因及其影响
□ 适用 √ 不适用
9.5 与最近一期年度报告相比，合并范围发生变化的具体说明
□ 适用 √ 不适用
天水华天科技股份有限公司
法定代表人：肖胜利
2011 年 2 月 17 日
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