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公司公告

华天科技:国信证券股份有限公司关于公司2012年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告2013-03-13  

						                      国信证券股份有限公司

                 关于天水华天科技股份有限公司

       2012年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告


    根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《深圳证券交易所股票上市规则》
及《深圳证券交易所上市公司保荐工作指引》等法律法规的要求,作为天水华天
科技股份有限公司(以下简称“华天科技”、“公司”)2011年非公开发行的保
荐机构,国信证券股份有限公司(以下简称“国信证券”或“保荐机构”)对公
司2012年度的存放与使用情况进行了认真、审慎的核查,具体情况如下:


    一、保荐机构进行的核查工作
    国信证券保荐代表人通过与公司董事、监事、高级管理人员、内部审计、注
册会计师等人员交谈,查询了募集资金专户,查阅了内部审计报告、年度募集资
金存放与使用的专项说明、会计师事务所募集资金年度存放与使用情况鉴证报
告,从公司募集资金的管理、用途以及信息披露情况等方面对其募集资金制度的
完整性、合理性及有效性进行了核查。


    二、募集资金基本情况
    经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]889号《关于核准天水华天科技
股份有限公司非公开发行股票的批复》核准,公司以非公开的方式发行人民币普
通股(A股)32,900,000股(每股面值1元),每股发行价格为人民币11.12元,募
集资金总额为365,848,000元,扣除各项发行费用15,330,000元后,募集资金净额
为人民币350,518,000元。该项募集资金已于2011年10月21日全部到位,已经国富
浩华会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并出具国浩验字[2011]703A173号《验
资报告》。


    三、募集资金管理情况
    根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上市公司


                                     1
规范运作指引》以及中国证监会相关法律法规的规定要求,结合公司实际情况,
公司制定了《募集资金管理制度》。根据《募集资金管理制度》的规定,公司对
募集资金采用专户存储制度,并严格履行使用审批手续,以便对募集资金的管理
和使用进行监督,保证专款专用。
    2011年11月4日,公司分别与交通银行股份有限公司天水支行、国信证券股
份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》。2011年11月7日,公司通过募集
资金专户向西安公司增资13,300.00万元,用于其进行募集资金投资项目“集成电
路高端封装测试生产线技术改造项目”建设,并分别与昆仑银行股份有限公司西
安分行、国信证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》。公司募集资
金存储的银行及账户情况如下:

         公司名称                  专户银行名称           银行账号或存单号
天水华天科技股份有限公司   交通银行股份有限公司天水支行 729030110018010012838
                                                        79102000048580000038
                                                        79102000048580000120
                                                        79102000048580000108
                                                        79102000048580000146

                           昆仑银行股份有限公司西安分行 79102000048580000061
华天科技(西安)有限公司
                           营业部                       79102000048580000053
                                                        79102000048580000046
                                                        79102000048580000087
                                                        79102000048580000079
                                                        79102000048580000095

    根据《募集资金三方监管协议》,公司单次或12个月内累计从募集资金专户
支取的金额超过人民币1000万元,专户银行应及时通知保荐机构,同时经公司授
权国信证券指定的保荐代表人马军、钮蓟京可以根据需要随时到专户银行查询、
复印公司专户的资料;专户银行应及时、准确、完整地向其提供所需的有关专户
的资料。截止本报告出具日,《募集资金三方监管协议》履行状况良好。
    截至 2012 年 12 月 31 日,公司募集资金专户存储情况如下表所示:




                                     2
序号              开户银行                       专户账号         余额(万元)
 1     交通银行股份有限公司天水支行       729030110018010012838       0.01
                    合计                                              0.01




                                      3
        四、募集资金项目的进展情况
        根据公司2010年12月22日召开的第三届董事会第六次会议、2011年2月15日召开的2011年第一次临时股东大会相关决议,本次募集
   资金主要用于“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化”项目、“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装
   测试生产线工艺升级技术改造”项目。
        截至2012年12月31日,募集资金使用情况如下表:
                                                                                                                                                        单位:万元
募集资金总额                                                                           35,051.80
                                                                                                       本年度投入募集资金总额                                   7,363.70
报告期内变更用途的募集资金总额                                                                -
累计变更用途的募集资金总额                                                                    -
                                                                                                       已累计投入募集资金总额                                  35,201.55
累计变更用途的募集资金总额比例                                                                -
承诺投资项目和超募资 是否已变更项 募集资金承诺投 调整后投资总 本年度投入金 截至期末累计投 截至期末投资进         项目达到预定可 本年度实现的 是否达到 项目可行性是否
      金投向         目(含部分变更)   资总额         额(1)        额         入金额(2)     度(%)(3)=(2)/(1)     使用状态日期       效益     预计效益 发生重大变化
铜线键合集成电路封装
                          否            20,160.00    11,214.41             -     11,214.41       100               2012 年年底      2,666.94       否          否
  工艺升级及产业化
集成电路高端封装测试
                          否            29,840.00    13,300.00      7,345.78     13,431.83     100.99              2013 年年底       891.47         -           否
  生产线技术改造
集成电路封装测试生产
                          否            29,900.00    10,537.39         17.92     10,555.31     100.17             2013 年 10 月底   1,149.79        -           否
线工艺升级技术改造
承诺投资项目小计             -            79,900.00     35,051.80       7,363.70       35,201.55        -                -          4,708.20        -           -
超募资金投向                 -                    -             -              -                  -     -                -              -           -           -
归还银行贷款(如有)         -                    -             -              -                  -     -                -              -           -           -
补充流动资金(如有)         -                    -             -              -                  -     -                -              -           -           -
超募资金投向小计             -                    -             -              -                  -     -                -              -           -           -
        合计                 -            79,900.00     35,051.80       7,363.70       35,201.55        -                -          4,708.20        -           -
未达到计划进度或预计收益
                           “集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造”项目还在实施过程中,投资效益将在 2013 年逐步体现。
的情况和原因(分具体项目)
项目可行性发生重大变                                                                          无



                                                                                   4
   化的情况说明
超募资金的金额、用途
                                                                                              无
  及使用进展情况
募集资金投资项目实施
                                                                                              无
    地点变更情况
募集资金投资项目实施
                                                                                              无
    方式调整情况
募集资金投资项目先期   公司第三届董事会第十五次会议审议通过《关于以募集资金置换已预先投入募投项目的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换已预先投入募集资金投资
  投入及置换情况       项目的自筹资金 23,956.20 万元。该笔资金已全部置换。
用闲置募集资金暂时补
                                                                                              无
  充流动资金情况
项目实施出现募集资金
                       募集资金投资项目尚在实施过程之中。
  结余的金额及原因
尚未使用的募集资金用
                       截至 2012 年 12 月 31 日,募集资金专项账户余额为 0.01 万元,为募集资金存款利息,将用于支付集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目设备款。
      途及去向
募集资金使用及披露中
                       无
存在的问题或其他情况
       说明:募集资金承诺原投资总额为 79,900.00 万元;2011 年 10 月 21 日公司实际募集资金净额为 35,051.80 万元,公司根据实际募集资金净额确定的
  募集资金投入总额调整为 35,051.80 万元。




                                                                                   5
    五、募集资金投资项目变更的情况
    经核查,截至2012年12月31日,公司不存在募集资金投资项目变更的情况。


    六、会计师对2012年度募集资金存放与使用情况的鉴证意见
    国富浩华会计师事务所(特殊普通合伙)对华天科技《关于2012年度募集资
金存放与使用情况的专项报告》进行了专项审核,并出具了《募集资金年度存放
与使用情况鉴证报告》,鉴证结论为:华天科技公司董事会编制的《关于募集资
金年度存放与使用情况的专项报告(2012年度)》已按照《深圳证券交易所中小
板上市公司规范运作指引》及相关格式指引的规定编制,在所有重大方面公允反
映了华天科技公司2012年度募集资金存放与使用的实际情况。


    七、保荐人的核查意见
    经核查,保荐人认为:2012年度,公司严格执行了募集资金专户存储制度,
有效地执行了三方监管协议,已披露的相关信息及时、真实、准确、完整,不存
在违反《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》的情况。




    (以下无正文)




                                     6
   【本页无正文,为《国信证券股份有限公司关于天水华天科技股份有限公司
2012年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告》之签字盖章页】




   保荐代表人:    ______________       ______________
                       马   军              钮蓟京




                                                     国信证券股份有限公司


                                                         2013 年 3 月 12 日




                                    7