通讯地址:北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层 Postal Address:4th Floor of Tower 2,No.16 Xisihuanzhong Road,Haidian District, Beijing 邮政编码(Post Code):100039 电话(Tel):+86(10)88219191 传真(Fax):+86(10)88210558 关于天水华天科技股份有限公司 以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告的鉴证报告 瑞华核字【2015】62020013 号 天水华天科技股份有限公司董事会: 我们接受委托,对天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技公司”) 截至 2015 年 11 月 22 日止,以自筹资金预先投入于 2015 年 2 月 2 日签署的《天 水华天科技股份有限公司 2015 年度非公开发行 A 股股票预案》所载募集资金 投资项目(以下简称“募集资金投资项目”)的情况报告(以下简称“以自筹资 金预先投入募集资金投资项目情况报告”)执行了鉴证工作。 华天科技公司董事会的责任是按照深圳证券交易所颁布的《深圳证券交易所 中小企业板上市公司规范运作指引》等有关要求编制以自筹资金预先投入募集资 金投资项目情况报告。这种责任包括设计、执行和维护必要的内部控制,保证以 自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告的真实、准确和完整,以及不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 我们的责任是在执行鉴证工作的基础上对以自筹资金预先投入募集资金投 资项目情况报告发表意见。我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号——历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证工 作,该准则要求我们遵守中国注册会计师职业道德守则,计划和执行鉴证工作, 以对以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告是否不存在重大错报获取 合理保证。合理保证的鉴证工作涉及实施鉴证程序,以获取充分适当的证据。选 择的鉴证程序取决于我们的职业判断,包括对由于舞弊或错误导致的以自筹资金 预先投入募集资金投资项目情况报告重大错报风险的评估。在进行风险评估时, 注册会计师考虑与以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告编制相关的 内部控制,以设计恰当的鉴证程序,但目的并非对内部控制的有效性发表意见。 1 在我们的鉴证工作范围内,我们实施了解、询问、检查、重新计算以及我们认为 必要的工作程序。我们相信,我们获取的证据是充分的、适当的,为发表鉴证结 论提供了基础。 我们认为,上述以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告在所有重大 方面按照深圳证券交易所颁布的《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作 指引》等有关要求编制。 本鉴证报告仅供天水华天科技股份有限公司用于以募集资金置换预先已投 入募集资金投资项目的自筹资金之参考目的,不得用作任何其它目的。 瑞华会计师事务所(特殊普通合伙) 中国注册会计师:刘志文 中国北京 中国注册会计师:宫岩 二〇一五年十一月二十五日 2 天水华天科技股份有限公司 以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告 一、募集资金情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发 行股票的批复》(证监许可[2015]2411 号)核准,天水华天科技股份有限公司 (以 下简称“公司”)非公开发行人民币普通股(A 股)122,624,152 股,每股发行价 格 为 16.31 元 , 募 集 资 金 总 额 为 1,999,999,919.12 元 , 扣 除 发 行 费 用 26,242,624.15 元后的实际募集资金净额为 1,973,757,294.97 元。上述资金于 2015 年 11 月 18 日到位,业经瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具 的瑞华验字【2015】62020008 号《验资报告》。 二、以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况 根据公司 2015 年第一次临时股东大会审议通过的《天水华天科技股份有限 公司 2015 年度非公开发行 A 股股票预案》(以下简称“非公开发行股票预案”), 本公司计划将募集资金分别用于集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终 端集成电路封装产业化项目、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目和 补充流动资金。 根据《非公开发行股票预案》,本次发行募集资金到位之前,公司将根据项 目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位之后予以置换。截至 2015 年 11 月 22 日,本公司以自筹资金预先投入上述募集资金投资项目款项计 人民币 366,274,648.93 元,具体运用情况如下: (单位:人民币元) 2015 年 2 月 3 根据实际募集资 募集资金 原募集资金承 日至 2015 年 11 投资总额 金净额确定的承 拟置换金额 投资项目 诺投资金额 月 22 日自筹资 诺投资金额 金已投入金额 集成电路高 密度封装扩 676,500,000.00 580,000,000.00 553,757,294.97 185,177,389.18 185,177,389.18 大规模项目 智能移动终 端集成电路 717,600,000.00 610,000,000.00 610,000,000.00 135,520,225.61 135,520,225.61 封装产业化 项目 晶圆级集成 电路先进封 602,700,000.00 510,000,000.00 510,000,000.00 45,577,034.14 45,577,034.14 装技术研发 3 及产业化项 目 补充流动资 300,000,000.00 300,000,000.00 300,000,000.00 金 / / 总计 2,296,800,000.00 2,000,000,000.00 1,973,757,294.97 366,274,648.93 366,274,648.93 本公司董事会认为,本公司已经按照深圳证券交易所颁布的《深圳证券交易 所中小企业板上市公司规范运作指引》等有关要求编制本报告,所披露的相关信 息真实、准确、完整地反映了本公司截至 2015 年 11 月 22 日止,以自筹资金 预先投入募集资金投资项目的情况。 天水华天科技股份有限公司董事会 二〇一 五年十一月二十五日 4