证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2016-015
天水华天科技股份有限公司董事会关于
募集资金存放与使用情况的专项报告（2015 年度）
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管
理和使用的监管要求》（证监会公告[2012]44 号）和深圳证券交易所颁布的《深
圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》、《深圳证券交易所上市公司信
息披露公告格式第 21 号：上市公司募集资金年度存放与使用情况的专项报告格
式》等有关规定，天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会将截至
2015 年 12 月 31 日止募集资金存放与实际使用情况专项报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）2013 年公开发行可转换公司债券募集资金情况
1、实际募集资金金额及资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1009 号《关于核准天水华天科
技股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》核准，公司于 2013 年 8 月 12
日向社会公开发行 461 万张可转换公司债券，每张面值 100 元，发行总额
461,000,000.00 元，并于 2013 年 8 月 28 日在深交所上市。本次公开发行可转
债募集资金总额为 461,000,000.00 元，扣除发行费用 9,666,500.00 元后的实际
募集资金净额为 451,333,500.00 元。该募集资金已于 2013 年 8 月 16 日到达公
司募集资金专项账户，募集资金到位情况已经瑞华会计事务所（特殊普通合伙）
验证，并出具了瑞华验字[2013]第 209A0002 号《验资报告》。
2、以前年度已使用金额、本报告期使用金额及当前余额
单位：万元
本报告期使用金额 累计利息
以前年度 报告期末
置换先期投 直接投入募 暂时补充流
已投入 收入净额 余额
入项目金额 集资金项目 动资金
42,929.71 - 2,766.51 - 562.87 -
1
截至 2015 年 12 月 31 日募集资金存款利息累计为 562.87 万元。
（二）2015 年非公开发行募集资金情况
1、实际募集资金金额及资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]2411号《关于核准天水华天科技
股份有限公司非公开发行股票的批复》核准，公司于2015年11月以非公开的方
式发行人民币普通股（A股）122,624,152股，每股发行价格为16.31元，募集资
金总额为1,999,999,919.12元，扣除发行费用26,242,624.15元后的实际募集资
金净额为1,973,757,294.97元。该募集资金已于2015年11月18日到达公司募集
资金专项账户，募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）审验，
并出具了瑞华验字[2015]62020008号《验资报告》。
2、以前年度已使用金额、本报告期使用金额及当前余额
单位：万元
本报告期使用金额 累计利息
以前年度 报告期末
置换先期投 直接投入募 暂时补充流
已投入 收入净额 余额
入项目金额 集资金项目 动资金
- 36,627.46 41,739.58 - 134.08 119,142.77
截至 2015 年 12 月 31 日募集资金存款利息累计为 134.08 万元。
二、募集资金的管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股
票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》等相关规定和要
求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金使用管理办法》，公司募集资金
的具体管理情况如下：
（一）2013 年公开发行可转换公司债券募集资金管理情况
2013 年 8 月 28 日，公司分别与中国光大银行兰州分行营业部、第一创业
摩根大通证券有限责任公司签订了《天水华天科技股份有限公司公开发行可转换
公司债券募集资金三方监管协议》。公司对可转债募集资金实行专户存储，可转
债募集资金的使用执行严格的审批程序，确保专款专用。
2013 年 9 月 2 日，公司通过募集资金专户向华天科技（西安）有限公司（以
下简称“华天西安”）增资 15,000.00 万元，用于其进行募集资金投资项目“40 纳
米集成电路先进封装测试产业化项目”建设。
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华天西安为进一步规范募集资金的管理和使用，保护投资者的利益，根据《深
圳证券交易所股票上市规则》、 中小企业板上市公司规范运作指引》等相关法律、
法规和规范性文件的有关规定，2013 年 9 月 4 日，与中国光大银行西安雁塔路
支行和第一创业摩根大通证券有限责任公司签订了《天水华天科技股份有限公司
公开发行可转换公司债券募集资金三方监管协议》，对可转债募集资金的使用情
况进行监督，保证专款专用。
上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议
（范本）》募集资金三方不存在重大差异。截至2015年12月31日，《天水华天科
技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集资金三方监管协议》均得到了切实
有效的履行。
截至2015年12月31日，可转换公司债券募集资金专户存储情况如下：
单位：万元
初始存放 利息收入 已使用 存储
公司名称 专户银行名称 银行账号 备注
金额 净额 金额 余额
天水华天科技 中国光大银行兰 5182018800 已销
30,133.35 539.04 30,672.39 -
股份有限公司 州分行营业部 0035423 户
华天科技（西 中国光大银行西 7872018800 已销
15,000.00 23.83 15,023.83 -
安）有限公司 安雁塔路支行 0113556 户
合计 45,133.35 562.87 45,696.22 -
（二）2015 年非公开发行募集资金管理情况
根据公司《2015 年度非公开发行 A 股股票预案》及公司发行申请文件的安
排，2015 年 11 月 20 日,公司通过募集资金专户向华天科技（昆山）电子有限公
司（以下简称“华天昆山”）增资 51,000.00 万元，用于其进行募集资金投资项目“晶
圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目”建设。2015 年 11 月 25 日，公司
通过募集资金专户向华天西安增资 61,000.00 万元，用于其进行募集资金投资项
目“智能移动终端集成电路封装产业化项目”建设。
公司及华天西安、华天昆山分别在中国银行股份有限公司天水分行、中国民
生银行股份有限公司西安分行文景路支行、中国建设银行股份有限公司昆山高新
区支行开设募集资金专项账户。2015 年 11 月 27 日，公司及其子公司华天西安、
华天昆山和瑞信方正证券有限责任公司与各募集资金专项账户开设银行分别签
订了《天水华天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》。公
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司及其华天西安和华天昆山对募集资金实行专户存储，并对本次非公开发行募集
资金的使用执行严格的审批监督程序，确保专款专用。
上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议
（范本）》募集资金三方不存在重大差异。截至2015年12月31日，《天水华天科
技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》均得到了切实有效的履
行。
截至2015年12月31日，本次非公开发行募集资金专户存储情况如下：
单位：万元
专户银行 银行 初始存放 利息收 定期存款 理财产品 已使用
公司名称 存储余额
名称 账号 金额 入净额 转入 转入 金额
104049
85,375.73 49.89 -18,000.00 -15,000.00 52,421.63 3.99
728990
104550
1,000.00 1,000.00
217713
104550
中国银行 1,000.00 1,000.00
天水华天 217768
股份有限
科技股份 104050
公司天水 1,000.00 1,000.00
有限公司 211946
分行
104550
5,000.00 5,000.00
217804
104050
10,000.00 10,000.00
211979
15,000.00 15,000.00
中国民生
银行股份
华天科技
有限公司 695848
（西安） 61,000.00 35.84 19,576.31 41,459.53
西安分行 553
有限公司
文景路支
行
中国建设
华天科技 322501
银行股份
（昆山） 986483
有限公司 51,000.00 48.35 6,369.10 44,679.25
电子有限 000000
昆山高新
公司 16
区支行
合计 197,375.73 134.08 78,367.04 119,142.77
- -
2015 年 12 月 29 日，公司第四届董事会第二十四次会议审议通过了《关于
使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，公司在确保不影响募集资金
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投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用部分暂时闲置的募集资金购买安全
性高、流动性好的银行保本型理财产品，使用最高额度不超过人民币 7 亿元，期
限自董事会审议通过之日起十二个月。在上述最高额度及期限内，资金可以滚动
使用。
截至 2015 年 12 月 31 日，公司使用募集资金购买理财产品金额为 15,000.00
万元。
三、2015 年度募集资金的实际使用情况
（一）2013 年公开发行可转换公司债券募集资金实际使用情况
根据公司 2013 年第一次临时股东大会决议和第三届董事会第二十八次会议
决议及公司《公开发行可转换公司债券募集说明书》，公司本次可转债募集资金
扣除发行费用后，用于“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目、“40 纳米
集成电路先进封装测试产业化”项目和“受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有
的昆山西钛微电子科技有限公司 28.85%股权”项目。
截至 2015 年 12 月 31 日，公司可转债募集资金的实际使用情况详见附表 1、
2013 年公开发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表（2015 年度）
（二）2015 年非公开发行募集资金实际使用情况
根据公司 2015 年第一次临时股东大会决议和第四届董事会第十七次会议决
议及公司《2015 年度非公开发行 A 股股票预案》，公司本次非公开发行募集资
金扣除发行费用后，用于“集成电路高密度封装扩大规模”项目、“智能移动终端集
成电路封装产业化”项目、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”项目和补
充流动资金。
截至 2015 年 12 月 31 日，公司非公开发行募集资金的实际使用情况详见附
表 2、2015 年非公开发行募集资金使用情况对照表（2015 年度）
四、变更募集资金投资项目情况
截至 2015 年 12 月 31 日，公司 2013 年公开发行可转换公司债券募集资金
投资项目和 2015 年非公开发行募集资金投资项目均未发生变更，也无对外转让
或置换的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
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公司按《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》和公司《募集资
金使用管理办法》等相关规定使用和管理募集资金，并及时、真实、准确、完
整地披露募集资金的存放与使用情况。
天水华天科技股份有限公司董事会
二〇一六年四月二十二日
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附表 1 2013 年公开发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表（2015 年度）
单位：万元
项 目 金额或比例 项 目 金 额
募集资金总额 45,133.35 报告期投入募集资金总额 2,766.51
报告期内变更用途的募集资金总额 -
累计变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募集资金总额 45,696.22
变更用途的募集资金总额比例 -
是否已变 募集资金 截至期末 截至本期末投 项目达到预 项目可行性
承诺投资项目和超募资 调整后投 本报告期 本报告期实 是否达到
更项目(含 承诺的投 累计投入 资进度（%） 定可使用状 是否发生重
金投向 资总额(1) 投入金额 现的效益 预计效益
部分变更) 资总额 金额(2) (3)＝(2)/(1) 态的日期 大变化
通讯与多媒体集成电路
否 16,000.00 16,201.88 2,766.51 16,740.93 103.33 2015 年底 1,634.16 否 否
封装测试产业化项目
40 纳米集成电路先进封
否 15,000.00 15,000.00 15,023.83 100.16 2015 年底 1,854.65 否 否
装测试产业化项目
受让深圳市汉迪创业投
资有限公司持有的昆山
否 13,931.47 13,931.47 - 13,931.46 100.00 2013 年底 - 不适用 否
西钛微电子科技有限公
司 28.85%股权项目
承诺投资项目小计 44,931.47 45,133.35 2,766.51 45,696.22 3,488.81
超募资金投向
归还银行借款（如有）
补充流动资金（如有）
超募资金投向小计
合计 — 44,931.47 45,133.35 2,766.51 45,696.22 3,488.81
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“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目和“40 纳米集成电路先进封装测试产业
未达到计划进度或预计效益的情况和原因
化”项目已在 2015 年完成建设，项目经济效益将在达产年产能全部释放后体现。
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
超募资金的金额、用途及使用进展情况 无
募集资金投资项目实施地点变更情况 无
募集资金投资项目实施方式调整情况 无
公司第四届董事会第六次会议审议通过《关于用可转债募集资金置换预先已投入募
募集资金投资项目先期投入及置换情况 集资金投资项目的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投
资项目的自筹资金 11,363.95 万元。该笔资金已全部置换。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 无
项目实施出现募集资金结余的金额及原因 无
尚未使用的募集资金用途及去向 无
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
说明：募集资金承诺原投资总额为 44,931.47 万元；2013 年 8 月 16 日公司实际募集资金净额为 45,133.35 万元，公司根据实际
募集资金净额确定的募集资金投入总额调整为 45,133.35 万元。
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附表 2 2015 年非公开发行募集资金使用情况对照表（2015 年度）
单位：万元
项 目 金额或比例 项 目 金 额
募集资金总额 197,375.73 报告期投入募集资金总额 78,367.04
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额 已累计投入募集资金总额 78,367.04
变更用途的募集资金总额比例
是否已变 募集资金 截至期末 截至本期末投 项目达到预 本报告期 项目可行性
承诺投资项目和超募资金 调整后投 本报告期 是否达到
更项目(含 承诺的投 累计投入 资进度（%） 定可使用状 实现的效 是否发生重
投向 资总额(1) 投入金额 预计效益
部分变更) 资总额 金额(2) (3)＝(2)/(1) 态的日期 益 大变化
集成电路高密度封装扩大
否 58,000.00 55,375.73 22,421.63 22,421.63 40.49 2017 年底 - 否 否
规模项目
智能移动终端集成电路封
否 61,000.00 61,000.00 19,576.31 19,576.31 32.09 2017 年底 - 否 否
装产业化项目
晶圆级集成电路先进封装
否 51,000.00 51,000.00 6,369.10 6,369.10 12.49 2017 年底 - 否 否
技术研发及产业化项目
补充流动资金 否 30,000.00 30,000.00 30,000.00 30,000.00 100.00 2015 年底 - 不适用 否
承诺投资项目小计 200,000.00 197,375.73 78,367.04 78,367.04 -
超募资金投向
归还银行借款（如有）
补充流动资金（如有）
超募资金投向小计
合计 — 200,000.00 197,375.73 78,367.04 78,367.04 -
“集成电路高密度封装扩大规模”项目、“智能移动终端集成电路封装产业化”项目和“晶
未达到计划进度或预计效益的情况和原因
圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”项目尚在实施过程中，投资效益将在以后年度
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逐步体现。
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
超募资金的金额、用途及使用进展情况 无
募集资金投资项目实施地点变更情况 无
募集资金投资项目实施方式调整情况 无
公司第四届董事会第二十三次会议审议通过《关于使用募集资金置换先期投入自筹资
募集资金投资项目先期投入及置换情况 金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金
36,627.46 万元。该笔资金已全部置换。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 无
项目实施出现募集资金结余的金额及原因 无
募集资金投资项目尚在实施过程之中，截至 2015 年 12 月 31 日，募集资金余额
尚未使用的募集资金用途及去向
119,142.77 万元（含利息 134.08 万元）。
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
说明：募集资金承诺原投资总额为 200,000.00 万元；2015 年 11 月 18 日公司实际募集资金净额为 197,375.73 万元，公司根据
实际募集资金净额确定的募集资金投入总额调整为 197,375.73 万元。
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