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公司公告

华天科技:2018年半年度报告摘要2018-08-25  

						                                                                     天水华天科技股份有限公司 2018 年半年度报告摘要




证券代码:002185                              证券简称:华天科技                                  公告编号:2018-025




           天水华天科技股份有限公司 2018 年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资
者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用


二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称                           华天科技                    股票代码                  002185
股票上市交易所                     深圳证券交易所
        联系人和联系方式                          董事会秘书                               证券事务代表
姓名                               常文瑛                                   杨彩萍
办公地址                           甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号           甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号
电话                               0938-8631816                             0938-8631990
电子信箱                           htcwy2000@163.com                        caiping.yang@ht-tech.com


2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
                                              本报告期                    上年同期            本报告期比上年同期增减
营业收入(元)                                    3,785,884,856.52         3,312,310,698.79                   14.30%
归属于上市公司股东的净利润(元)                   210,483,588.10            254,993,014.71                  -17.46%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
                                                   192,522,070.41            240,127,462.28                  -19.83%
益的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额(元)                   359,544,814.89            486,912,466.93                  -26.16%
基本每股收益(元/股)                                      0.0988                    0.1197                  -17.46%



                                                                                                                       1
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稀释每股收益(元/股)                                      0.0988                       0.1197                  -17.46%
加权平均净资产收益率                                        3.87%                       5.06%                    -1.19%
                                                                                                 本报告期末比上年度末增
                                              本报告期末                    上年度末
                                                                                                           减
总资产(元)                                   10,270,087,525.47              9,366,444,197.41                       9.65%
归属于上市公司股东的净资产(元)                5,520,428,011.77              5,346,960,275.79                       3.24%


3、公司股东数量及持股情况

                                                                                                                单位:股
                                                              报告期末表决权恢复的优先
报告期末普通股股东总数                              118,529                                                              0
                                                              股股东总数(如有)
                                               前 10 名股东持股情况
                                                                                  持有有限售        质押或冻结情况
          股东名称                 股东性质      持股比例       持股数量          条件的股份
                                                                                      数量       股份状态      数量

天水华天电子集团股份有限公司 境内非国有法人         25.38%          540,867,393            0 质押             57,492,009
香港中央结算有限公司          境外法人               2.16%           45,936,445            0
招商财富-招商银行-汇垠天粤 1
                               其他                  1.40%           29,819,550            0
号专项资产管理计划
泰康人寿保险有限责任公司-投
                             其他                    0.83%           17,753,893            0
连-行业配置
中央汇金资产管理有限责任公司 国有法人                0.77%           16,314,740            0
中国工商银行股份有限公司-富
                             其他                    0.63%           13,346,561            0
国文体健康股票型证券投资基金
泰康人寿保险有限责任公司-投
                             其他                    0.54%           11,500,766            0
连-平衡配置
中国建设银行股份有限公司-中
欧新蓝筹灵活配置混合型证券投 其他                    0.51%           10,890,538            0
资基金
太平人寿保险有限公司-传统-
                             其他                    0.49%           10,431,044            0
普通保险产品-022L-CT001 深
上海高毅资产管理合伙企业(有限
                               其他                  0.46%            9,846,140            0
合伙)-高毅晓峰 2 号致信基金
上述股东关联关系或一致行动的说明                公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动人的情况。
                                                报告期末,华泰证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司
                                                26,483,567 股股份,占公司总股份的 1.24%;申万宏源证券有限公司客
                                                户信用交易担保证券账户持有公司 23,674,846 股股份,占公司总股份的
                                                1.11%;广发证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司
参与融资融券业务股东情况说明(如有)            18,078,972 股股份,占公司总股份的 0.85%;国信证券股份有限公司客
                                                户信用交易担保证券账户持有公司 16,561,629 股股份,占公司总股份的
                                                0.78%;中国银河证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公
                                                司 16,386,535 股股份,占公司总股份的 0.77%。以股东通过各种证券账
                                                户持有公司股份的合计数重新排序后,前 10 名股东情况如上表所示。


4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更
□ 适用 √ 不适用



                                                                                                                             2
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公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。


5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表

□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。


6、公司债券情况

公司是否存在公开发行并在证券交易所上市,且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公
司债券
否


三、经营情况讨论与分析

1、报告期经营情况简介

公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
否
     (1)概述
     根据中国半导体行业协会统计,2018 年上半年,我国中国集成电路产业依然保持了高速增长态势,2018
年 1-6 月集成电路累计产量达 849.6 亿块,同比增长 15%。公司 2018 年 1-6 月共完成集成电路封装量 166.35
亿只,同比增长 9.20%,晶圆级集成电路封装量 26.32 万片,同比增长 16.66%,LED 产品 55.97 亿只,同
比增长 129.39%。2018 年 1-6 月完成营业收入 37.86 亿元,同比增长 14.30%,受生产成本上升及控股子公
司华天昆山产能释放不足等因素影响,公司 2018 年上半年经营业绩较上年同期有所下降,2018 年 1-6 月
归属于上市公司股东的净利润 2.10 亿元,同比下降 17.46%。
     2018 年上半年公司继续坚持“以客户为中心,为客户创造价值”的经营理念,不断加强市场开发,持续
提高服务国际客户和目标客户开发及导入能力。2018 年上半年欧美地区销售收入占比进一步增大,以硅麦
为代表的 MEMS 产品产量快速增长,LED 事业部客户结构优化工作进展顺利,品牌效应增强,本报告期
实现扭亏为盈。
     公司具有自主知识产权的“硅基扇出型封装技术”已完成平面多芯片系统封装技术开发,目前和多个国
内外客户进行产品开发。车载图像传感器通过可靠性评估,获得行业标准 IATF 16949 认证。滤波器封装进
入批量生产。完成了 3D VNAND 8 层叠芯工艺验证工作并进行了 16 层叠芯工艺开发。光学指纹完成封装
工艺技术开发验证并具备量产能力。晶圆级凸点技术实现了 16/14 纳米节点芯片的规模化量产。
     本报告期公司共获得国内授权专利 19 项,其中发明专利 12 项;“硅基扇出型封装技术”荣获首届集成
电路产业技术创新战略联盟创新奖。公司承担的国家 02 重大专项 “12 吋国产装备新工艺开发与应用”,“国
产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”等项目进展顺利。公司实施的科技部 863 计划“基于 TSV 的
MEMS 晶圆级封装及集成技术与产业化”项目已提交验收申请。



                                                                                                      3
                                                              天水华天科技股份有限公司 2018 年半年度报告摘要



    公司自动化、信息化建设项目不断推进。基础环境及信息安全的优化工作完成,SAP 系统基本完成上
线准备,OA 系统一期上线,CIM&RTM 系统、智能仓储项目有序开展。“先进覆晶技术智能封装测试车间”
被评为 2018 年苏州市示范智能车间。
    (2)主要财务数据同比变动情况
                                                                                                     单位:元
                         本报告期           上年同期          同比增减                   变动原因
                                                                             主要为募集资金投资项目产能逐步释
营业收入               3,785,884,856.52    3,312,310,698.79         14.30%
                                                                             放,封装产量较上年同期增加。
                                                                             主要为募集资金投资项目产能逐步释
营业成本               3,167,232,897.14    2,684,033,443.52         18.00%
                                                                             放,封装产量较上年同期增加。
销售费用                  34,951,485.20      35,849,216.72          -2.50% 主要为本报告期业务费减少所致。
                                                                             主要为本报告期研发费用、职工薪酬
管理费用                 291,479,168.58     257,450,538.04          13.22%
                                                                             及修理费增加所致。
财务费用                   3,134,783.50        3,697,708.53        -15.22% 主要为本报告期汇兑收益增加所致。
所得税费用                42,147,002.37      48,868,175.98         -13.75% 主要为本报告期利润总额减少所致。
                                                                             主要为本报告期投入的研发费用较上
研发投入                 173,517,624.73     161,171,212.06           7.66%
                                                                             年同期增加所致。
                                                                           主要为本报告期支付的各项税费及支
经营活动产生的现金流
                         359,544,814.89     486,912,466.93         -26.16% 付给职工的现金较上年同期增长所
量净额
                                                                           致。
                                                                           主要为本报告期购置固定资产及对外
投资活动产生的现金流
                       -1,116,918,389.82   -717,622,370.17          55.64% 投资支付的现金较上年同期增长所
量净额
                                                                           致。
筹资活动产生的现金流                                                         主要为本报告期取得的借款较多所
                         637,745,138.80    -119,583,021.11         633.31%
量净额                                                                       致。
现金及现金等价物净增                                                         主要为本报告期取得的借款较多所
                        -119,741,089.63    -352,792,418.42          66.06%
加额                                                                         致。


2、涉及财务报告的相关事项

(1)与上一会计期间财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

□ 适用 √ 不适用
公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。


(2)报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。


(3)与上一会计期间财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明

√ 适用 □ 不适用
    ①2018 年 4 月 12 日,本公司的全资子公司 FlipChip International,LLC 在当地注册成立子公司
FlipChip-AD, LLC,截止 2018 年 6 月 30 日共出资 1 万美元。


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                                                     天水华天科技股份有限公司 2018 年半年度报告摘要



   ②2018 年 3 月 28 日,本公司在宝鸡市工商行政管理局登记设立全资子公司华天科技(宝鸡)有限公
司。统一社会信用代码:91610301MA6XE5B16K。




                                                         天水华天科技股份有限公司
                                                             法定代表人:肖胜利
                                                          二○一八年八月二十五日




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