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公司公告

华天科技:2007年年度报告摘要(更正后)2008-03-31  

						证券代码:002185           证券简称:华天科技             公告编号:2008-008


    天水华天科技股份有限公司2007年年度报告摘要


    §1 重要提示

    1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任
    何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其
    内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    1.2 没有董事、监事、高级管理人员声明对年度报告内容的真实性、准确性和完整性无
    法保证或存在异议。

    1.3 公司全体董事亲自出席了本次审议年度报告的董事会。

    1.4 北京五联方圆会计师事务所有限公司为本公司2007年度财务报告出具了标准无保留
    意见的审计报告。

    1.5 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)
    吴树涛声明:保证年度报告中财务报告的真实、
    完整。

    §2 公司基本情况简介

    2.1 基本情况简介

    股票简称	华天科技

    股票代码	002185

    上市交易所	深圳证券交易所

    注册地址	甘肃省天水市秦州区双桥路14号

    注册地址的邮政编码	741000

    办公地址	甘肃省天水市秦州区双桥路14号

    办公地址的邮政编码	741000

    公司国际互联网网址	http://www.tshtkj.com

    电子信箱	htcwy2000@163.com

    2.2 联系人和联系方式

    	董事会秘书	证券事务代表

    姓名	常文瑛	

    联系地址	甘肃省天水市秦州区双桥路14号	

    电话	0938-8631816 8631990	

    传真	0938-8210216 8632260	

    电子信箱	htcwy2000@163.com	

    §3 会计数据和业务数据摘要

    3.1 主要会计数据

    单位:(人民币)元

    	2007年	2006年	本年比上年增减(%)	2005年

    		调整前	调整后	调整后	调整前	调整后

    营业收入	682,078,926.24	512,694,572.21	512,694,572.21	33.04%	313,816,375.14
    	313,816,375.14

    利润总额	96,097,118.60	56,222,197.12	56,222,197.12	70.92%	38,116,104.64	38,1
    16,104.64

    归属于上市公司股东的净利润	80,899,024.11	62,120,898.08	61,619,321.75	31.29%	
    38,116,104.64	38,748,075.15

    归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	79,658,178.64	61,770,311.19	61,
    268,734.86	30.01%	28,102,398.58
    	28,734,369.09

    经营活动产生的现金流量净额	119,325,121.91	119,600,211.80	118,671,721.80	0.55
    %
    	76,584,688.58	70,982,124.24

    	2007年末	2006年末	本年末比上年末增减(%)	2005年末

    		调整前	调整后	调整后	调整前	调整后

    总资产	1,186,020,061.86	634,531,760.64	634,599,716.57	86.89%	419,848,062.12
    	420,480,032.63

    所有者权益(或股东权益)	788,999,389.39	279,239,627.03	279,370,021.21	182.42
    %
    	183,663,173.39	184,295,143.90

    股本	174,000,000.00	130,000,000.00	130,000,000.00	33.85%	110,000,000.00
    	110,000,000.00

    3.2 主要财务指标

    单位:(人民币)元

    	2007年	2006年	本年比上年增减(%)	2005年

    		调整前	调整后	调整后	调整前	调整后

    基本每股收益	0.6052	0.5250	0.5207	16.23%	0.3465	0.3523

    稀释每股收益	0.6052	0.5250	0.5207	16.23%	0.3465	0.3523

    扣除非经常性损益后的基本每股收益	0.5959	0.5220	0.5178	15.08%	0.2555	0.2612

    全面摊薄净资产收益率	10.25%	22.25%	22.06%	-11.81%	20.75%	21.03%

    加权平均净资产收益率	23.32%	27.17%	26.90%	-3.58%	24.57%	24.88%

    扣除非经常性损益后全面摊薄净资产收益率	10.10%	22.12%	21.93%	-11.83%	15.30%	1
    5.59%

    扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率	22.96%	27.01%	26.75%	-3.79%	18.12%	
    18.45%

    每股经营活动产生的现金流量净额	0.6858	0.9200	0.9129	-24.88%	0.6962	0.6453

    	2007年末	2006年末	本年末比上年末增减(%)	2005年末

    		调整前	调整后	调整后	调整前	调整后

    归属于上市公司股东的每股净资产	4.53	2.15	2.15	110.70%	1.67	1.68

    非经常性损益项目

    √ 适用 □ 不适用

    单位:(人民币)元

    非经常性损益项目	金额

    非经常性收益:计当期损益的政府补助	6,000.00

    同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期损益	-294,260.11

    其他营业外收入净额	1,869,757.92

    非经常性损失:非流动资产处置损失	-66,291.51

    其他营业外支出净额	-2,609.79

    减:非经常损益的所得税影响数	-270,844.80

    减:归属于少数股东的税后非经常性损益	-906.24

    合计	1,240,845.47

    采用公允价值计量的项目

    □ 适用 √ 不适用

    3.3 境内外会计准则差异

    □ 适用 √ 不适用

    §4 股本变动及股东情况

    4.1 股份变动情况表

    单位:股

    	本次变动前	本次变动增减(+,-)	本次变动后

    	数量	比例	发行新股	送股	公积金转股	其他	小计	数量	比例

    一、有限售条件股份	130,000,000	100.00%	8,800,000				8,800,000	138,800,000
    	79.77%

    1、国家持股			67,394				67,394	67,394	0.04%

    2、国有法人持股			1,459,431				1,459,431	1,459,431	0.84%

    3、其他内资持股	130,000,000	100.00%	7,235,649				7,235,649	137,235,649
    	78.87%

    其中:境内非国有法人持股	123,500,000	95.00%	7,235,649				7,235,649	130,735,6
    49
    	75.14%

    境内自然人持股	6,500,000	5.00%						6,500,000	3.74%

    4、外资持股			37,526				37,526	37,526	0.02%

    其中:境外法人持股			37,526				37,526	37,526	0.02%

    境外自然人持股									

    5、高管股份									

    二、无限售条件股份			35,200,000				35,200,000	35,200,000	20.23%

    1、人民币普通股			35,200,000				35,200,000	35,200,000	20.23%

    2、境内上市的外资股									

    3、境外上市的外资股									

    4、其他									

    三、股份总数	130,000,000	100.00%	44,000,000				44,000,000	174,000,000
    	100.00%

    限售股份变动情况表

    单位:股

    股东名称	年初限售股数	本年解除限售股数	本年增加限售股数	年末限售股数	限售原因

    	解除限售日期

    天水华天微电子股份有限公司	65,000,000	0	0	65,000,000	公司首次公开发行前所持股

    份流通限制和自愿锁
    定股份承诺	2010年11月19日

    盈富泰克创业投资有限公司	15,000,000	0	0	15,000,000	公司首次公开发行前所持股份

    流通限制和自愿锁定股份承
    诺	2008年11月19日

    上海盛宇企业投资有限公司	14,900,000	0	0	14,900,000	公司首次公开发行前所持股份

    流通限制和自愿锁定股份承
    诺	2008年11月19日

    杭州士兰微电子股份有限公司	10,000,000	0	0	10,000,000	公司首次公开发行前所持股

    份流通限制和自愿锁
    定股份承诺	2008年11月19日

    杭州友旺电子有限公司	10,000,000	0	0	10,000,000	公司首次公开发行前所持股份流通

    限制和自愿锁定股份承
    诺	2008年11月19日

    上海遐略投资咨询有限公司	6,600,000	0	0	6,600,000	公司首次公开发行前所持股份流

    通限制和自愿锁定股份承
    诺	2008年11月19日

    杨国忠	5,000,000	0	0	5,000,000	公司首次公开发行前所持股份流通限制和自愿锁定股

    份承诺	2008
    年11月19日

    葛志刚	1,500,000	0	0	1,500,000	公司首次公开发行前所持股份流通限制和自愿锁定股

    份承诺	2008
    年11月19日

    上海贝岭股份有限公司	1,000,000	0	0	1,000,000	公司首次公开发行前所持股份流通限

    制和自愿锁定股份承
    诺	2008年11月19日

    无锡源生创业投资有限责任公司	1,000,000	0	0	1,000,000	公司首次公开发行前所持股

    份流通限制和自愿锁
    定股份承诺	2008年11月19日

    合计	130,000,000	0	0	130,000,000	-	-

    4.2 前10名股东、前10名无限售条件股东持股情况表

    单位:股

    股东总数	18,313

    前10名股东持股情况

    股东名称	股东性质	持股比例	持股总数	持有有限售条件股份数量	质押或冻结的股份数

    量

    天水华天微电子股份有限公司	境内非国有法人	37.36%	65,000,000	65,000,000	0

    盈富泰克创业投资有限公司	境内非国有法人	8.62%	15,000,000	15,000,000	0

    上海盛宇企业投资有限公司	境内非国有法人	8.56%	14,900,000	14,900,000	0

    杭州士兰微电子股份有限公司	境内非国有法人	5.75%	10,000,000	10,000,000	0

    杭州友旺电子有限公司	境内非国有法人	5.75%	10,000,000	10,000,000	0

    上海遐略投资咨询有限公司	境内非国有法人	3.79%	6,600,000	6,600,000	0

    杨国忠	境内自然人	2.87%	5,000,000	5,000,000	0

    葛志刚	境内自然人	0.87%	1,501,000	1,500,000	0

    上海贝岭股份有限公司	境内非国有法人	0.57%	1,000,000	1,000,000	0

    无锡源生创业投资有限责任公司	境内非国有法人	0.57%	1,000,000	1,000,000	0

    前10名无限售条件股东持股情况

    股东名称	持有无限售条件股份数量	股份种类

    吴家麟	567,633	人民币普通股

    周秀兰	255,647	人民币普通股

    翟世岱	148,600	人民币普通股

    吴刚	138,000	人民币普通股

    周志东	125,000	人民币普通股

    狄奎	120,000	人民币普通股

    孟鲁军	112,200	人民币普通股

    李连生	110,121	人民币普通股

    招焕芳	108,300	人民币普通股

    张伯中	100,000	人民币普通股

    上述股东关联关系或一致行动的说明	    前10名股东中,杭州士兰微电子股份有限公

    司(以下简称"士兰微")和杭州友旺电子有限公
    司(以下简称"杭州友旺")均持有公司发行前1,000万股股份,占公司总股本的7.69%,
士兰
    微持有杭州友旺40%的股权,且士兰微董事长陈
    向东担任杭州友旺的副董事长,士兰微的董事罗华兵担任杭州友旺的董事总经理。除此
之外
    ,其它8名股东之间不存在关联关系或一致行动。
      前10名无限售条件股东中无法确定是否存在关联关系或一致行动。

    4.3 控股股东及实际控制人情况介绍

    4.3.1 控股股东及实际控制人变更情况

    □ 适用 √ 不适用

    4.3.2 控股股东及实际控制人具体情况介绍

      公司的控股股东名称:天水华天微电子股份有限公司  住所:甘肃省天水市双桥
    路14号  法定代表人:肖胜利  性质:股份
    有限公司  成立及最近一次变更登记日期:成立于2002年7月25日, 2007年5月31日 
 注
    册资本:2,213.6090万元  注册号:
    6205001001574  主营业务:单片集成电路、混合集成电路、各类模块、功率器件等各
类微
    电子器件及仪器、仪表的设计、研发、生产、销
    售,技术咨询、转让,对外投资,房屋租赁,本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、
设备
    、零配件的进出口业务(国家限定公司经营和国家
    禁止进出口的商品除外)。  公司的实际控制人为肖胜利、刘建军等16名自然人,共
计持
    有天水华天微电子股份有限公司70.08%的股份。
    详细情况见本年度报告全文"第四章 一、董事、监事、高级管理人员基本情况"。

    4.3.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

    

    §5 董事、监事和高级管理人员

    5.1 董事、监事和高级管理人员持股变动及报酬情况

    姓名	职务	性别	年龄	任期起始日期	任期终止日期	年初持股数	年末持股数	变动原因
    	报告期内从公
    司领取的报酬总额(万元)	是否在股东单位或其他关联单位领取薪酬

    肖胜利	董事长	男	62	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	54.62	否

    朱江声	董事	男	37	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	0.00	是

    陈向东	董事	男	46	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	0.00	是

    刘维锦	董事	男	46	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	0.00	是

    刘建军	董事	男	39	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	49.66	否

    张玉明	董事	男	45	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	20.00	否

    毕克允	独立董事	男	69	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	1.80	否

    陈斌才	独立董事	男	43	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	1.65	否

    陆德纯	独立董事	男	69	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	1.65	否

    耿树坤	监事	男	61	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	24.46	否

    罗华兵	监事	男	45	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	0.00	是

    刘大年	监事	男	61	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	0.00	是

    宋勇	财务总监	男	45	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	36.46	否

    常文瑛	董事会秘书	男	42	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	40.46	否

    薛延童	副总经理	男	44	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	32.46	否

    陈建军	副总经理	男	41	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	36.46	否

    周永寿	副总经理	男	41	2007年02月16日	2010年02月15日	0	0	-	36.46	否

    合计	-	-	-	-	-	0	0	-	336.14	-

    董事、监事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

    □ 适用 √ 不适用

    5.2 董事出席董事会会议情况

    董事姓名	具体职务	应出席次数	亲自出席次数	委托出席次数	缺席次数	是否连续两次
    未亲自出席会议

    肖胜利	董事长	5	5	0	0	否

    朱江声	董事	5	5	0	0	否

    陈向东	董事	5	5	0	0	否

    刘维锦	董事	5	5	0	0	否

    刘建军	董事	5	5	0	0	否

    张玉明	董事	5	5	0	0	否

    毕克允	独立董事	5	5	0	0	否

    陈斌才	独立董事	4	4	0	0	否

    陆德纯	独立董事	4	4	0	0	否

    §6 董事会报告

    6.1 管理层讨论与分析

      一、行业发展趋势及市场竞争格局    (一)行业发展趋势  国际主要权威机构
    包括GARTNER关于未来全球半导体市场增速预计
    认为,2006-2010年的增速仍将分别达到10.4%、9.2%、11.6%、-1%和9%,除2009年度预
期将
    进行小幅调整外,2006-2010年全球半导体仍
    将维持持续增长局面。  1、全球集成电路封装市场分析    世界半导体封装市场结构
随着
    封装技术的发展发生较大变化,以前的DIP正在
    萎缩,小型化的SOP也在淡化之中,目前为第三大封装类型,而四边扁平封装QFP和针栅
阵列
    PGA正在兴旺之中,其中QFP的增速较快,成为第
    二大封装类型。而新一代的球栅阵列型BGA上升到了第一位,而芯片级封装CSP具有强大
的生
    命力和前景,为增长最快的封装类型。  2、国
    内集成电路封装市场分析    根据CCID的预测,2007年至2010年间,国内集成电路产业
销售
    收入未来四年预期年均复合增长可达到27.9%;
    预期2011年,国内集成电路产业规模将首次突破3000亿元,中国将成为全球重要的集成
电路
    制造基地。   (二)公司面临的市场竞争格局
      1、全球竞争格局  随着集成电路封装产业逐步从欧美发达国家向亚太地区转移,
主要
    从事半导体封装的国家和地区变成了中国台湾、
    马来西亚、中国大陆、菲律宾、韩国和新加坡等地。中国台湾地区依靠集成电路封装起
家,
    在全球集成电路封装行业占据领先地位。   
    2、国内竞争格局  我国集成电路封装测试业明显呈现外商独资、中外合资和内资三足
鼎立
    的格局,但是集成电路封装企业中国际半导体公
    司在华建立的独资或控股的封测企业处于相对强势的地位。由于国际半导体公司在华产
品全
    部返销回母公司,因而与国内市场基本脱节,不会
    与内资封测企业构成直接竞争关系。国内市场的竞争主要集中在内资和内资控股企业之
间,
    南通富士通、长电科技、华天科技等企业因规模较
    大,技术水平较高而具有竞争优势。   二、公司未来发展的机遇与挑战  (一)公
司未
    来发展的机遇  1、产业政策环境持续向好  
    公司所处行业为国家行业政策鼓励和支持发展的行业,近几年,国家已出台了一系列政
策,
    对该行业进行支持,这些政策促成了国内电子信息
    产业及集成电路产业的快速发展。根据国家发展规划,预期未来国家还将出台更多针对
集成
    电路产业的优惠,这将有力地推动我国集成电路产
    业的健康稳步发展。  2、国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体封装行业发展
  
    半导体及微电子行业正处于全面持续发展的周
    期,计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动半导体分立器件及集成电
路产
    业的发展,半导体及微电子行业的发展拉动半导
    体、微电子封装行业的发展。  3、行业技术水平日益提高  为了适应电子产品多功
能、
    小型化、便携性等需要,新的封装技术不断涌
    现。新的封装技术推动了整个半导体封装行业的发展。半导体封装厂商通过加大技术投
入,
    引进先进的生产设备,不断提高产品的技术含量,
    开发新型产品,从而可以取得较高的利润率水平,获得优势地位;同时,技术含量的提
升,
    也提高了行业进入门槛,避免了行业内的恶性竞
    争,保障行业的健康发展。  4、国际生产基地向中国集中  近年来,笔记本电脑、
数码
    相机和其他电子信息产品的生产基地都大规模向
    中国转移,中国已经成为世界电子信息产品的生产基地。我国在初级劳动力、技术研发
人才
    、土地、资本等生产要素成本的优势依然存在,越
    来越多的境外半导体公司扩大在华生产规模。国际半导体公司及半导体封装厂家向我国
的转
    移,不仅扩大了半导体封装的市场规模,更将先进
    的技术带入我国,迅速提高我国半导体封装业的整体水平,必将带动行业的快速增长。
  
    5、投资环境持续改善  未来五年国内集成电路
    需要扩大生产规模并建设产业化基地,需要总投资300亿美元左右,这些数额巨大的投资
可能
    来源于以下方面:①中央和各级地方政府的投
    资;②银行贷款:近年来银行界对中国内地半导体产业表现出浓厚的兴趣;③国内各大
IT企
    业的投资如海尔、海信、华为等公司先后进入半
    导体领域;④风险投资,目前风险投资在集成电路产业已经占有了一定的比重;⑤外商
直接
    投资,近年来集成电路领域外商直接投资十分活
    跃,吸引外资的是中国劳动力成本的低廉,以及中国科技和企业经营人员的优异业绩。
  
    6、2006年以来,公司加大利用自有资金,先后投
    资13,578.53万元实施了3项技术改造项目,使公司封装、测试能力、封装品种以及经营
规模
    和盈利能力有了大幅提高。2007年底,公司募集
    资金44172.30万元用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式的新产品
,满
    足行业发展趋势要求,紧抓集成电路封装业面临
    高速发展带来的发展机遇,打造封装第一品牌,实现公司又好又快发展。  (二)可
能对
    公司发展战略和经营目标实现存在的风险因素及公
    司具有的优势和应对措施  1、内部挑战及应对措施  2008年,随着募集资金投资项
目的
    实施,公司生产规模将进一步扩大,封装产品技
    术水平将不断提高,对公司人力资源和产品质量管理等方面提出了更高要求。  (1)
人力
    资源管理挑战及应对措施  随着公司募集资金
    投资项目的建设,公司将需要更多的高素质技术及管理人才,需要更多技术熟练的工人
,能
    否引进足够的高素质人才和组织数量稳定技术工
    人,对公司的进一步发展至关重要。  应对措施:①公司进一步完善人力资源管理制
度,
    创造良好的工作、生活氛围,人人均等的成才环
    境,充分发挥现有人才的专长与智慧,同时,加强现有人才培养力度。②拓宽人才引进
渠道
    ,加大人才引进力度。  (2)保证产品质量稳
    步提高的挑战及应对措施  公司一贯奉行"我们的工作就是让用户满意"的质量方针,
封装
    成品率一直保持在99.7%以上,但随着每年新产品
    投放市场,产品生产批量加大、新工人不断增加、外购外协配套件质量控制问题等因素
,增
    加了产品质量控制的难度。应对措施:①进一步强
    化培训中心的工作职责,制定更加适合公司发展的新员工培训计划,加强一线生产员工
技能
    培训。②制订并实施质量规划,对设计、工艺、生
    产、供方控制、检验控制、人员培训及质量责任追溯等涉及质量管理的各方面都进行详
细规
    划并落实。  2、外部挑战及应对措施  
    (1)行业竞争的风险及应对措施  随着下游集成电路应用行业的迅速发展,将会不断
有新
    的竞争者加入;而且随着国外、台湾等地区的集
    成电路封装企业不断向大陆产业转移,市场竞争将会升级。  应对措施:①加快募集
资金
    投资的实施步伐,在不断扩大公司集成电路封装规
    模的同时,提高公司高端封装产品的市场占有率。②加大技术开发力度,尽快开发CSP、
SiP
    等高端封装产品。  (2)主要原材料价格上涨
    的风险及应对措施  公司产品主要原材料包括金丝和引线框架,金丝和引线框架占产
品总
    成本的比例较大,报告期内金丝材料黄金价格涨幅
    较大,引线框架材料铜的价格继续走高或维持高位振荡的格局,这两种原材料价格上涨
对公
    司盈利造成了较大的压力。  应对措施:①积极
    开展新工艺、新技术的开发和应用,尽快实现铜线工艺的批量生产。②加强节能降耗工
作,
    努力降低生产成本,保持成本竞争优势。

    6.2 主营业务分行业、产品情况表

    单位:(人民币)万元

    主营业务分行业情况

    分行业或分产品	营业收入	营业成本	营业利润率(%)	营业收入比上年增减(%)	营业成

    本比上年增减(%)
    	营业利润率比上年增减(%)

    集成电路封装产品	68,208.00	52,056.00	23.68%	33.04%	25.68%	4.68%

    合计	68,208.00	52,056.00	23.68%	33.04%	25.68%	4.68%

    主营业务分产品情况

    DIP系列	22,081.00	18,740.00	15.13%	13.48%	5.99%	6.00%

    SOP系列	21,826.00	16,807.00	23.00%	37.67%	39.30%	-0.90%

    QFP系列	9,768.00	6,674.00	31.67%	30.45%	12.16%	11.14%

    SOT系列	6,897.00	5,197.00	24.65%	61.52%	57.75%	1.80%

    SSOP系列	5,085.00	3,004.00	40.92%	104.50%	102.99%	0.44%

    其他系列	2,551.00	1,634.00	35.95%	48.89%	54.21%	-2.21%

    合计	68,208.00	52,056.00	23.68%	33.04%	25.68%	4.68%

    6.3 主营业务分地区情况

    单位:(人民币)万元

    地区	营业收入	营业收入比上年增减(%)

    国内销售	64,056.00	32.70%

    出口销售	4,152.00	38.42%

    6.4 募集资金使用情况

    √ 适用 □ 不适用

    单位:(人民币)万元

    募集资金总额	44,172.30	本年度投入募集资金总额	6,177.87

    变更用途的募集资金总额	0.00	已累计投入募集资金总额	6,177.87

    变更用途的募集资金总额比例	0.00%		

    承诺投资项目	是否已变更项目(含部分变更)	募集资金承诺投资总额	调整后投资总额

    	截至期末承诺投入金额(1)	本年
    度投入金额	截至期末累计投入金额(2)	截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(
3)=
    (2)-(1)	截至期末投入进度
    (%)(4)=(2)/(1)	项目达到预定可使用状态日期	本年度实现的效益	是否达到预计效
益	项
    目可行性是否发生重大变化

    集成电路高端封装产业化	否	44,172.30	44,172.30	10,000.00	9,003.72	9,003.72	-9
    96.28
    	90.04%	2009年12月31日	0.00	是	否

    合计	-	44,172.30	44,172.30	10,000.00	9,003.72	9,003.72	-996.28	-	-
    	0.00	-	-

    未达到计划进度原因(分具体项目)	未到付款期限的设备款

    项目可行性发生重大变化的情况说明	无

    募集资金投资项目实施地点变更情况	无

    募集资金投资项目实施方式调整情况	无

    募集资金投资项目先期投入及置换情况	公司为募集资金项目先期自筹资金投入2,825.8
    5万元.

    用闲置募集资金暂时补充流动资金情况	无

    项目实施出现募集资金结余的金额及原因	无

    募集资金其他使用情况	无

    变更项目情况

    □ 适用 √ 不适用

    6.5 非募集资金项目情况

    √ 适用 □ 不适用

    单位:(人民币)万元

    项目名称	项目金额	项目进度	项目收益情况

    1、新型高密度塑封集成电路生产线扩大规模项目	4,450.27	基本完成	将新增5亿块集成

    电路年封装能力。

    2、塑封集成电路生产线扩大测试能力技术改造项目	4,484.56	基本完成	将新增集成电
    路测试能力3亿块/年。

    3、薄形QPFP集成电路高密度封装产业化项目	4,643.70	基本完成	将新增5亿块薄形PQF
    P(LQFP)高密度塑封集成电路的生
    产能力。

    合计	13,578.53	-	-

    6.6 董事会对会计师事务所"非标准审计报告"的说明

    □ 适用 √ 不适用

    6.7 董事会本次利润分配或资本公积金转增股本预案

    1、利润分配预案    经北京五联方圆会计师事务所有限公司审计,2007年度公司实现利

    润总额96,097,118.60元,净利润
    80,899,024.11元,提取10%法定盈余公积7,980,332.48元,2007年度未分配利润为72,9
18,6
    91.63元,加上2006年度尚存未分配利润,
    2007年度可供股东分配利润合计为163,251,953.52元。    因公司生产规模不断扩大和
技术
    改造项目的实施需要,2007年度公司不进行现金
    分红。        2、资本公积转增股本方案    经北京五联方圆会计师事务所有限公司审
计,
    2007年度公司资本公积余额为428,185,899.63
    元,资本溢价形成的资本公积余额为397,723,000元,公司以2007年12月31日的总股本1
7,40
    0万股为基数,以资本溢价形成的资本公积向全
    体股东每10股转增5股。此方案实施后公司总股本由17,400万股增加为261,000万股,公
司资
    本公积由428,185,899.63元减少为
    341,185,899.63元。    以上两项预案还须提交股东大会审议通过。

    公司本报告期内盈利但未提出现金利润分配预案

    √ 适用 □ 不适用

    本报告期内盈利但未提出现金利润分配预案的原因	公司未分配利润的用途和使用计划

      1、2008年,公司实施的《塑封集成电路生产线扩大测试规模技术改造》项目总投资

    4106万元,资金须由公司自筹解决。  2、随
    着公司封装规模的不断扩大,公司正常生产经营所需流动资金随之不断增加。	  1、
用于
    实施《塑封集成电路生产线扩大测试规模技
    术改造》项目。  2、补充公司因生产规模扩大所需的流动资金。

    §7 重要事项

    7.1 收购资产

    √ 适用 □ 不适用

    单位:(人民币)万元

    交易对方或最终控制方	被收购资产	购买日	收购价格	自购买日起至本年末为公司贡献
    的净利润	本年初至本年末为公司
    贡献的净利润(适用于同一控制下的企业合并)	是否为关联交易(如是,说明定价原则
)	
    定价原则说明	所涉及的资产产权是否已全部过
    户	所涉及的债权债务是否已全部转移

    天水华天机械有限公司	60%股权	2007年04月12日	280.42	-33.98	-40.47	是	按照市场
    原则进行,交易公平、合理。	是
    	是

    天水华天集成电路包装材料有限公司	100%股权	2007年04月12日	1,699.24	129.05	150
    .04	是	按照市场原则进行,交
    易公平、合理。	是	是

    7.2 出售资产

    □ 适用 √ 不适用

    7.1、7.2所涉及事项对公司业务连续性、管理层稳定性的影响。

      公司为减少关联方交易,于2007年4月份分别收购天水华天集成电路包装材料有限公

    司、天水华天机械有限公司100%和60%的股权,
    2家控股公司为母公司贡献净利润共计109.57万元,仅占公司净利润的1.35%。所涉及事
项对
    公司业务连续性、管理层稳定性不产生太大影
    响。

    7.3 重大担保

    □ 适用 √ 不适用

    7.4 重大关联交易

    7.4.1 与日常经营相关的关联交易

    √ 适用 □ 不适用

    单位:(人民币)万元

    关联方	向关联方销售产品和提供劳务	向关联方采购产品和接受劳务

    	交易金额	占同类交易金额的比例	交易金额	占同类交易金额的比例

    厦门永红电子有限公司	0.00	0.00%	1,509.63	11.45%

    天水华天微电子股份有限公司	72.77	6.50%	0.00	0.00%

    天水华天传感器有限公司	0.00	0.00%	0.00	0.00%

    天水七四九电子有限公司	9.95	0.85%	0.00	0.00%

    杭州士兰微电子股份有限公司	6,917.25	10.24%	0.00	0.00%

    杭州友旺电子有限公司	2,416.94	3.58%	0.00	0.00%

    无锡海威半导体科技有限公司	5,243.84	7.77%	0.00	0.00%

    深圳环宇微电子有限公司	2,661.73	3.94%	0.00	0.00%

    合计	17,322.48	32.88%	1,509.63	11.45%

    其中:报告期内公司向控股股东及其子公司销售产品或提供劳务的关联交易金额17,322
    .48万元

    7.4.2 关联债权债务往来

    √ 适用 □ 不适用

    单位:(人民币)万元

    关联方	向关联方提供资金	关联方向公司提供资金

    	发生额	余额	发生额	余额

    天水华天微电子股份有限公司	0.00	0.00	130.00	0.00

    天水华天微电子股份有限公司工会	0.00	0.00	340.00	180.00

    天水七四九有限公司	0.00	0.00	50.00	0.00

    合计	0.00	0.00	520.00	180.00

    其中:报告期内公司向控股股东及其子公司提供资金的发生额0.00万元,余额0.00万元
    

    7.4.3 2007年非经营性资金占用及清欠进展情况

    □ 适用 √ 不适用

    7.5 委托理财

    □ 适用 √ 不适用

    7.6 承诺事项履行情况

    √ 适用 □ 不适用

      1、公司第一大股东天水华天微电子股份有限公司和实际控制人(签署一致行动协议

    的16名自然人)承诺:自天水华天科技股份有限
    公司股票上市起三十六个月内,本公司不转让或者委托他人管理本次发行前持有的天水
华天
    科技股份有限公司的股份,也不由天水华天科技股
    份有限公司回购该部分股份。  2、盈富泰克创业投资有限公司承诺:自天水华天科技
股份
    有限公司股票上市起一年内,本公司不转让本次
    发行前持有的天水华天科技股份有限公司的股份。  3、上海盛宇企业投资有限公司承
诺:
    自天水华天科技股份有限公司股票上市起一年
    内,本公司不转让本次发行前持有的天水华天科技股份有限公司的股份。  4、杭州士
兰微
    电子股份有限公司承诺:(1)自天水华天科技
    股份有限公司股票上市起一年内,本公司不转让本次发行前持有的天水华天科技股份有
限公
    司的股份;(2)如本公司新增持有的天水华天科
    技股份有限公司500万股为其在股票首次公开发行前十二个月内(以刊登招股说明书为基
准日
    )进行的增资扩股股份,则本公司自持有该等新
    增股份之日起(以完成该等增资工商变更登记手续的2006年7月21日为基准日)的三十六
个月
    内,不转让持有的该部分股份。  5、杭州友
    旺电子有限公司承诺:(1)自天水华天科技股份有限公司股票上市起一年内,本公司不
转让
    本次发行前持有的天水华天科技股份有限公司的
    股份;(2)如本公司新增持有的天水华天科技股份有限公司500万股为其在股票首次公
开发
    行前十二个月内(以刊登招股说明书为基准日)
    进行的增资扩股股份,则本公司自持有该等新增股份之日起(以完成该等增资工商变更
登记
    手续的2006年7月21日为基准日)的三十六个月
    内,不转让持有的该部分股份。

    7.7 重大诉讼仲裁事项

    □ 适用 √ 不适用

    7.8 其他重大事项及其影响和解决方案的分析说明

    7.8.1 证券投资情况

    □ 适用 √ 不适用

    7.8.2 持有其他上市公司股权情况

    □ 适用 √ 不适用

    7.8.3 持有非上市金融企业股权情况

    □ 适用 √ 不适用

    7.8.4 买卖其他上市公司股份的情况

    □ 适用 √ 不适用

    §8 监事会报告

    √ 适用 □ 不适用

      一、监事会的日常工作情况  2007年,公司共召开了2次监事会会议,具体情况如

    下:  1、2007年1月20日,一届十次监事会
    审议通过了公司《会计政策》、《内部审计制度》、《财务管理制度》、《关于公司日
常关
    联交易的议案》、《关联交易决策制度》、《关于
    资产使用补偿的议案》、《独立董事制度》和《关于公司第二届监事会监事候选人的议
案》
    ;  2、2007年2月16日,二届一次监事会审议
    通过了选举公司监事会主席、《2006年度监事会工作报告》、《2006年度财务报告》、
《20
    06年度财务决算报告》、《2007年度财务预算方
    案》、《2006年度利润分配预案》、《关于聘请会计师事务所的议案》、《关于公司首
次公
    开发行人民币普通股(A股)并上市方案的议
    案》、《关于提请股东大会授权董事会在股东大会决议范围内办理首次公开发行人民币
普通
    股(A股)并上市事宜的议案》、《关于公司首次
    公开发行人民币普通股(A股)成功后发行前滚存的未分配利润由新老股东共享的议案》
、《
    关于公司首次公开发行人民币普通股(A股)相
    关决议有效期的议案》、《关于公司首次公开发行人民币普通股(A股)募集资金投资项
目实
    施方案及其可行性的议案》、《关于修订公司首
    次公开发行人民币普通股(A股)成功后适用的公司章程(草案)的议案》、《关于修改
公司
    <监事会议事规则>的议案》、《募集资金使用管
    理办法》和《信息披露管理制度》  二、监事会对下列事项发表独立意见  1、公司
依法
    运作情况  公司能够严格按照《公司法》、
    《证券法》和《上市公司治理准则》依法运作。公司决策程序合法高效,建立了较为完
善的
    内部控制制度。报告期内,公司董事及高级管理人
    员认真履行了职责,没有损害公司、股东利益和违反国家法律、法规及公司章程的行为
出现
    。  2、公司财务执行情况  报告期内,根据
    北京五联方圆会计师事务所有限公司出具的2007年度财务审计报告,监事会认为公司财
务报
    告在所有重大方面公允、真实地反映了2007年度
    公司财务状况和经营成果。  3、报告期内募集资金的实际使用情况  参照董事会编
制的
    《关于募集资金2007年度使用情况的专项报
    告》,所列募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符。  4、非募集资金技术改造
项目
    实施投资定位准确,项目预算科学合理,项目实
    施严谨有效,随着2007年底各项目的顺利完成,将提高公司封装、测试能力和增加公司
封装
    品种,提高公司经营规模和盈利能力。  5、收
    购、出售资产情况  监事会认为审计证据充分,在所有重大方面反映公允,公司收购
行为
    合法有效。  6、公司关联交易情况  监事会
    认为公司关联交易是按市场原则进行,遵循了公开、公平、公正的原则。在公司的关联
交易
    中未发现任何损害公司和股东利益的行为。

    §9 财务报告

    9.1 审计意见

    审计报告	标准无保留审计意见

    审计报告正文

                         北京五联方圆会计师事务所有限公司 
                         
     五联方圆审字[2008]05034号                         
 审
    计  报  告天水华天科技股份有限公司全体
    股东:  我们审计了后附的天水华天科技股份有限公司(以下简称"华天科技")合并
及母
    公司财务报表,包括2007年12 月31 日的合并及
    母公司资产负债表,2007年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并
及母
    公司股东权益变动表以及财务报表附注。  
    一、管理层对财务报表的责任   按照企业会计准则的规定编制财务报表是华天科技公
司管
    理层的责任。这种责任包括:(1)设计、实施
    和维护与财务报表编制相关的内部控制,以使财务报表不存在由于舞弊或错误而导致的
重大
    错报;(2)选择和运用恰当的会计政策;(3)
    作出合理的会计估计。   二、注册会计师的责任   我们的责任是在实施审计工作
的基
    础上对财务报表发表审计意见。我们按照中国注
    册会计师审计准则的规定执行了审计工作。中国注册会计师审计准则要求我们遵守职业
道德
    规范,计划和实施审计工作以对财务报表是否不存
    在重大错报获取合理保证。审计工作涉及实施审计程序,以获取有关财务报表金额和披
露的
    审计证据。选择的审计程序取决于注册会计师的判
    断,包括对由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险的评估。在进行风险评估时,
我们
    考虑与财务报表编制相关的内部控制,以设计恰当
    的审计程序,但目的并非对内部控制的有效性发表意见。审计工作还包括评价管理层选
用会
    计政策的恰当性和作出会计估计的合理性,以及评
    价财务报表的总体列报。  我们相信,我们获取的审计证据是充分、适当的,为发表
审计
    意见提供了基础。   三、审计意见   我们
    认为,华天科技公司财务报表已经按照企业会计准则的规定编制,在所有重大方面公允
反映
    了华天科技公司2007年12 月31 日的财务状况以
    及2007年度的经营成果和现金流量。北京五联方圆会计师事务所有限公司       中国
注册
    会计师:宫岩    中国●北京                 
       中国注册会计师:赵燕                                       二○○八年三
月二
    十三日

    9.2 财务报表

    9.2.1 资产负债表

    编制单位:天水华天科技股份有限公司                    2007年12月31日        
    单位:(人民币)元

    项目	期末数	期初数

    	合并	母公司	合并	母公司

    流动资产:				

    货币资金	516,405,513.61	511,567,718.84	120,171,482.76	120,171,482.76

    结算备付金				

    拆出资金				

    交易性金融资产				

    应收票据	930,000.00	730,000.00	2,667,401.27	2,667,401.27

    应收账款	139,979,363.71	138,632,438.78	90,349,460.39	90,349,460.39

    预付款项	4,435,332.95	3,579,900.27	2,321,137.48	2,321,137.48

    应收保费				

    应收分保账款				

    应收分保合同准备金				

    应收利息				

    其他应收款	1,384,332.55	1,224,937.50	651,446.01	651,446.01

    买入返售金融资产				

    存货	64,583,241.61	60,773,431.70	62,904,174.91	62,904,174.91

    一年内到期的非流动资产				

    其他流动资产				

    流动资产合计	727,717,784.43	716,508,427.09	279,065,102.82	279,065,102.82

    非流动资产:				

    发放贷款及垫款				

    可供出售金融资产				

    持有至到期投资				

    长期应收款				

    长期股权投资		19,792,761.36		

    投资性房地产				

    固定资产	397,271,431.40	388,033,946.63	326,749,842.91	326,749,842.91

    在建工程	36,748,897.68	36,803,477.68	7,007,648.18	7,007,648.18

    工程物资				

    固定资产清理				

    生产性生物资产				

    油气资产				

    无形资产	21,074,831.09	16,845,006.49	15,748,027.52	15,748,027.52

    开发支出				

    商誉				

    长期待摊费用	195,948.98			

    递延所得税资产	3,011,168.28	3,005,644.39	6,029,095.14	6,029,095.14

    其他非流动资产				

    非流动资产合计	458,302,277.43	464,480,836.55	355,534,613.75	355,534,613.75

    资产总计	1,186,020,061.86	1,180,989,263.64	634,599,716.57	634,599,716.57

    流动负债:				

    短期借款	76,000,000.00	76,000,000.00	47,000,000.00	47,000,000.00

    向中央银行借款				

    吸收存款及同业存放				

    拆入资金				

    交易性金融负债				

    应付票据	15,800,000.00	15,800,000.00	20,800,000.00	20,800,000.00

    应付账款	183,797,409.64	186,920,809.73	177,689,571.66	177,689,571.66

    预收款项	2,194,349.69	365,549.69	339,121.40	339,121.40

    卖出回购金融资产款				

    应付手续费及佣金				

    应付职工薪酬	14,085,221.66	13,245,994.96	11,870,422.80	11,870,422.80

    应交税费	4,807,538.84	4,260,331.55	1,931,866.53	1,931,866.53

    应付利息	25,879.50		416,255.00	416,255.00

    其他应付款	6,529,606.03	4,771,544.17	1,722,457.97	1,722,457.97

    应付分保账款				

    保险合同准备金				

    代理买卖证券款				

    代理承销证券款				

    一年内到期的非流动负债			6,000,000.00	6,000,000.00

    其他流动负债				

    流动负债合计	303,240,005.36	301,364,230.10	267,769,695.36	267,769,695.36

    非流动负债:				

    长期借款	50,000,000.00	50,000,000.00	51,000,000.00	51,000,000.00

    应付债券				

    长期应付款	30,000,000.00	30,000,000.00	30,000,000.00	30,000,000.00

    专项应付款				

    预计负债			6,460,000.00	6,460,000.00

    递延所得税负债				

    递延收益	11,727,083.33	11,427,083.33		

    其他非流动负债				

    非流动负债合计	91,727,083.33	91,427,083.33	87,460,000.00	87,460,000.00

    负债合计	394,967,088.69	392,791,313.43	355,229,695.36	355,229,695.36

    所有者权益(或股东权益):				

    实收资本(或股本)	174,000,000.00	174,000,000.00	130,000,000.00	130,000,000.
    00

    资本公积	428,185,899.63	428,480,159.74	30,455,555.56	30,455,555.56

    减:库存股				

    盈余公积	23,561,536.24	23,561,536.24	15,581,203.76	15,581,203.76

    一般风险准备				

    未分配利润	163,251,953.52	162,156,254.23	103,333,261.89	103,333,261.89

    外币报表折算差额				

    归属于母公司所有者权益合计	788,999,389.39	788,197,950.21	279,370,021.21	279,
    370,021.21

    少数股东权益	2,053,583.78			

    所有者权益合计	791,052,973.17	788,197,950.21	279,370,021.21	279,370,021.21

    负债和所有者权益总计	1,186,020,061.86	1,180,989,263.64	634,599,716.57	634,59
    9,716.57

    9.2.2 利润表

    编制单位:天水华天科技股份有限公司                     2007年1-12月         
    单位:(人民币)元

    项目	本期	上年同期

    	合并	母公司	合并	母公司

    一、营业总收入	682,078,926.24	679,174,671.73	512,694,572.21	512,694,572.21

    其中:营业收入	682,078,926.24	679,174,671.73	512,694,572.21	512,694,572.21

    利息收入				

    已赚保费				

    手续费及佣金收入				

    二、营业总成本	589,209,380.93	588,267,610.27	456,884,830.26	456,884,830.26

    其中:营业成本	520,562,577.08	521,931,438.29	415,300,624.73	415,300,624.73

    利息支出				

    手续费及佣金支出				

    退保金				

    赔付支出净额				

    提取保险合同准备金净额				

    保单红利支出				

    分保费用				

    营业税金及附加	3,496,602.90	3,307,791.50	2,799,526.62	2,799,526.62

    销售费用	11,261,633.86	11,192,349.40	10,710,083.78	10,710,083.78

    管理费用	39,616,546.30	37,496,461.06	19,248,825.32	19,248,825.32

    财务费用	11,126,234.78	10,939,878.50	7,799,196.24	7,799,196.24

    资产减值损失	3,145,786.01	3,399,691.52	1,026,573.57	1,026,573.57

    加:公允价值变动收益(损失以"-"号填列)				

    投资收益(损失以"-"号填列)				

    其中:对联营企业和合营企业的投资收益				

    汇兑收益(损失以"-"号填列)				

    三、营业利润(亏损以"-"号填列)	92,869,545.31	90,907,061.46	55,809,741.95	55
    ,809,741.95

    加:营业外收入	3,296,474.59	3,288,977.99	415,772.13	415,772.13

    减:营业外支出	68,901.30	67,392.88	3,316.96	3,316.96

    其中:非流动资产处置损失	66,291.51	66,291.51		

    四、利润总额(亏损总额以"-"号填列)	96,097,118.60	94,128,646.57	56,222,197.1
    2	56,222,197.12

    减:所得税费用	14,710,578.37	14,325,321.75	-5,397,124.63	-5,397,124.63

    五、净利润(净亏损以"-"号填列)	81,386,540.23	79,803,324.82	61,619,321.75	61
    ,619,321.75

    归属于母公司所有者的净利润	80,899,024.11		61,619,321.75	

    少数股东损益	381,534.35			

    六、每股收益:				

    (一)基本每股收益	0.6052		0.5207	

    (二)稀释每股收益	0.6052		0.5207	

    9.2.3 现金流量表

    编制单位:天水华天科技股份有限公司                     2007年1-12月         
    单位:(人民币)元

    项目	本期	上年同期

    	合并	母公司	合并	母公司

    一、经营活动产生的现金流量:				

    销售商品、提供劳务收到的现金	450,923,386.99	442,811,806.95	332,504,526.08	33
    2,504,526.08

    客户存款和同业存放款项净增加额				

    向中央银行借款净增加额				

    向其他金融机构拆入资金净增加额				

    收到原保险合同保费取得的现金				

    收到再保险业务现金净额				

    保户储金及投资款净增加额				

    处置交易性金融资产净增加额				

    收取利息、手续费及佣金的现金				

    拆入资金净增加额				

    回购业务资金净增加额				

    收到的税费返还				

    收到其他与经营活动有关的现金	8,284,793.01	7,540,574.76	5,405,326.25	5,405,32
    6.25

    经营活动现金流入小计	459,208,180.00	450,352,381.71	337,909,852.33	337,909,85
    2.33

    购买商品、接受劳务支付的现金	214,376,010.35	212,322,447.14	137,862,967.23	13
    7,862,967.23

    客户贷款及垫款净增加额				

    存放中央银行和同业款项净增加额				

    支付原保险合同赔付款项的现金				

    支付利息、手续费及佣金的现金				

    支付保单红利的现金				

    支付给职工以及为职工支付的现金	63,165,291.60	59,280,694.64	42,110,534.72	42,
    110,534.72

    支付的各项税费	41,337,335.16	39,332,250.94	27,162,609.20	27,162,609.20

    支付其他与经营活动有关的现金	21,004,420.98	18,541,411.42	12,102,019.38	12,10
    2,019.38

    经营活动现金流出小计	339,883,058.09	329,476,804.14	219,238,130.53	219,238,13
    0.53

    经营活动产生的现金流量净额	119,325,121.91	120,875,577.57	118,671,721.80	118,
    671,721.80

    二、投资活动产生的现金流量:				

    收回投资收到的现金				

    取得投资收益收到的现金		305,400.00		

    处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额	28,000.00	28,000.00	1,198
    ,000.00	1,198,000.00

    处置子公司及其他营业单位收到的现金净额				

    收到其他与投资活动有关的现金	2,000,000.00	2,000,000.00		

    投资活动现金流入小计	2,028,000.00	2,333,400.00	1,198,000.00	1,198,000.00

    购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金	147,377,463.92	150,347,561.65
    	94,875,345.90
    	94,875,345.90

    投资支付的现金				

    质押贷款净增加额				

    取得子公司及其他营业单位支付的现金净额	19,079,933.32	19,796,557.18		

    支付其他与投资活动有关的现金	300,000,000.00	300,000,000.00	2,000,000.00	2,00
    0,000.00

    投资活动现金流出小计	466,457,397.24	470,144,118.83	96,875,345.90	96,875,345.
    90

    投资活动产生的现金流量净额	-464,429,397.24	-467,810,718.83	-95,677,345.90	-9
    5,677,345.90

    三、筹资活动产生的现金流量:				

    吸收投资收到的现金	447,303,871.00	442,636,471.00	33,400,000.00	33,400,000.00
    

    其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金				

    取得借款收到的现金	117,000,000.00	117,000,000.00	84,000,000.00	84,000,000.00
    

    发行债券收到的现金				

    收到其他与筹资活动有关的现金	1,000,000.00		54,592,156.00	54,592,156.00

    筹资活动现金流入小计	565,303,871.00	559,636,471.00	171,992,156.00	171,992,15
    6.00

    偿还债务支付的现金	95,000,000.00	95,000,000.00	51,500,000.00	51,500,000.00

    分配股利、利润或偿付利息支付的现金	24,351,295.54	23,990,824.38	4,949,373.94	
    4,949,373.94

    其中:子公司支付给少数股东的股利、利润	203,600.00			

    支付其他与筹资活动有关的现金	51,953,349.45	49,653,349.45	86,293,786.11	86,29
    3,786.11

    筹资活动现金流出小计	171,304,644.99	168,644,173.83	142,743,160.05	142,743,16
    0.05

    筹资活动产生的现金流量净额	393,999,226.01	390,992,297.17	29,248,995.95	29,24
    8,995.95

    四、汇率变动对现金及现金等价物的影响	-314,269.28	-314,269.28	-665,440.10	-66
    5,440.10

    五、现金及现金等价物净增加额	48,580,681.40	43,742,886.63	51,577,931.75	51,57
    7,931.75

    加:期初现金及现金等价物余额	88,672,682.16	88,672,682.16	37,094,750.41	37,09
    4,750.41

    六、期末现金及现金等价物余额	137,253,363.56	132,415,568.79	88,672,682.16	88,
    672,682.16

    

    9.2.4 所有者权益变动表

    编制单位:天水华天科技股份有限公司                                          
    2007年12月31日                                          
    单位:(人民币)元

    项目	本期金额	上年金额

    	归属于母公司所有者权益	少数股东权益	所有者权益合计	归属于母公司所有者权益	少

    数股东权益	所有者权益合计

    	实收资本(或股本)	资本公积	减:库存股	盈余公积	一般风险准备	未分配利润	其他

    		
    	实收资本(或股本)	资本公积	减:库存股	盈余公积	一般风险准备	未分配利润	其他
		

    一、上年年末余额	130,000,000.00	30,455,555.56		14,946,695.72		97,938,674.79	
    	
    	273,340,926.07	110,000,000.00	17,000,000.00		9,324,476.01		47,338,697.38		
    	183,663,173.39

    加:会计政策变更				634,508.04		5,394,587.10			6,029,095.14		
    							

    前期差错更正														
    				

    二、本年年初余额	130,000,000.00	30,455,555.56		15,581,203.76		103,333,261.89
    		
    	279,370,021.21	110,000,000.00	17,000,000.00		9,324,476.01		47,338,697.38		
    	183,663,173.39

    三、本年增减变动金额(减少以"-"号填列)	44,000,000.00	397,730,344.07		7,980,
    332.48	
    	59,918,691.63		2,053,583.78	511,682,951.96	20,000,000.00	13,455,555.56		5,6
22,2
    19.71	
    	50,599,977.41			89,677,752.68

    (一)净利润						80,899,024.11		381,534.35	81,280,558.46		
    				56,222,197.12			56,222,197.12

    (二)直接计入所有者权益的利得和损失		7,344.07							7,344.07
    		55,555.56							55,555.56

    1.可供出售金融资产公允价值变动净额											
    							

    2.权益法下被投资单位其他所有者权益变动的影响										
    								

    3.与计入所有者权益项目相关的所得税影响											
    							

    4.其他		7,344.07							7,344.07		55,555.56	
    						55,555.56

    上述(一)和(二)小计		7,344.07				80,899,024.11		381,534.35
    	81,287,902.53		55,555.56				56,222,197.12			56,277,752.68

    (三)所有者投入和减少资本	44,000,000.00	397,723,000.00						1,875,649.43
    	443,598,649.43	20,000,000.00	13,400,000.00							33,400,000.00

    1.所有者投入资本	44,000,000.00	397,723,000.00							441,723,000.00
    	20,000,000.00	13,400,000.00							33,400,000.00

    2.股份支付计入所有者权益的金额												
    						

    3.其他								1,875,649.43	1,875,649.43				
    					

    (四)利润分配				7,980,332.48		-20,980,332.48		-203,600.00	-
    13,203,600.00				5,622,219.71		-5,622,219.71			

    1.提取盈余公积				7,980,332.48		-7,980,332.48						
    	5,622,219.71		-5,622,219.71			

    2.提取一般风险准备													
    					

    3.对所有者(或股东)的分配						-13,000,000.00		-203,600.00	-
    13,203,600.00									

    4.其他															
    			

    (五)所有者权益内部结转													
    					

    1.资本公积转增资本(或股本)												
    						

    2.盈余公积转增资本(或股本)												
    						

    3.盈余公积弥补亏损													
    					

    4.其他															
    			

    四、本期期末余额	174,000,000.00	428,185,899.63		23,561,536.24		163,251,953.5
    2	
    	2,053,583.78	791,052,973.17	130,000,000.00	30,455,555.56		14,946,695.72	
    	97,938,674.79			273,340,926.07

    

    9.3 与最近一期年度报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的具体说明

    □ 适用 √ 不适用

    9.4 重大会计差错的内容、更正金额、原因及其影响

    □ 适用 √ 不适用

    9.5 与最近一期年度报告相比,合并范围发生变化的具体说明

    √ 适用 □ 不适用

    与最近一期年度报告相比,合并范围增加了天水华天集成电路包装材料有限公司(公司持

    股100%)、天水华天机械有限公司(公司持股
    60%)2家公司。

    

    

    

    

    

    

    

    天水华天科技股份有限公司

    

    法定代表人:肖胜利

    

    二○○八年三月二十六日