天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 证券代码:002185 证券简称:华天科技 公告编号:2022-008 天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 是否以公积金转增股本 □ 是 √ 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以 2021 年 12 月 31 日的公司总股本 3,204,484,648 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.45 元(含税),送红股 0 股(含 税),不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 1 天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 传真 0938-8632260 0938-8632260 电话 0938-8631816 0938-8631990 电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com 2、报告期主要业务或产品简介 报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM (MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智 能化领域。 集成电路行业因其技术复杂,产业结构高度专业化,按加工流程分为集成电路设计、芯 片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球 集成电路封测行业前十大之列。 2021 年是半导体行业大发展的一年,全球半导体行业保持高景气度。在集成电路国产替 代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下,我国集成电路需求维持 高景气度,并继续保持稳定增长,2021 年我国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导 体行业协会统计,2021 年我国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元,同比增长 18.2%。其中, 设计业销售额为 4,519 亿元,同比增长 19.6%;制造业销售额为 3,176.3 亿元,同比增长 24.1%; 封装测试业销售额为 2,763 亿元,同比增长 10.1%。随着国家及地方支持集成电路产业发展 政策的出台、实施,将有力促进我国集成电路产业发展,集成电路企业将迎来新的发展机遇。 2021 年,公司坚持“用户至上,质量第一”的发展理念,持续关注集成电路行业发展及 市场需求情况,紧抓市场机遇,通过合理组织生产,提高设备效率,努力满足客户产品封测 需求,公司实现了快速发展。2021 年,公司共完成集成电路封装量 496.48 亿只,同比增长 25.85%,晶圆级集成电路封装量 143.51 万片,同比增长 33.31%,实现营业收入 120.97 亿元, 同比增长 44.32%;归属于上市公司股东的净利润 14.16 亿元,同比增长 101.75%。 3、主要会计数据和财务指标 (1)近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 单位:元 2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末 总资产 29,974,351,599.53 19,309,122,269.13 55.23% 16,044,968,730.79 归属于上市公司股东的净资产 15,049,446,789.13 8,506,631,614.77 76.91% 7,768,107,631.71 2 天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年 营业收入 12,096,793,328.40 8,382,084,225.00 44.32% 8,103,490,628.12 归属于上市公司股东的净利润 1,415,671,366.19 701,709,840.59 101.75% 286,794,698.21 归属于上市公司股东的扣除非经 1,100,632,762.23 531,812,331.74 106.96% 151,608,683.08 常性损益的净利润 经营活动产生的现金流量净额 3,444,362,299.00 2,058,108,186.81 67.36% 1,765,034,058.08 基本每股收益(元/股) 0.5025 0.2561 96.21% 0.1134 稀释每股收益(元/股) 0.5025 0.2561 96.21% 0.1134 加权平均净资产收益率 14.04% 8.70% 5.34% 4.30% (2)分季度主要会计数据 单位:元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 2,597,315,508.30 3,021,107,326.80 3,248,658,422.26 3,229,712,071.04 归属于上市公司股东的净利润 281,855,420.01 330,825,465.92 415,295,735.19 387,694,745.07 归属于上市公司股东的扣除非经 215,720,196.15 262,969,262.80 340,719,986.88 281,223,316.40 常性损益的净利润 经营活动产生的现金流量净额 611,701,161.76 864,505,759.85 968,541,279.80 999,840,514.27 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差 异 □ 是 √ 否 4、股本及股东情况 (1)普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表 单位:股 年度报告披露日前 年度报告披露日 报告期末表决权 报告期末普通 一个月末表决权恢 356,396 前一个月末普通 342,241 恢复的优先股股 0 0 股股东总数 复的优先股股东总 股股东总数 东总数 数 前 10 名股东持股情况 持有有限售条件 质押、标记或冻结情况 股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 的股份数量 股份状态 数量 天水华天电子集团股份有 境内非国有法 20.85% 668,278,455 0 限公司 人 华芯投资管理有限责任公 司-国家集成电路产业投 其他 3.21% 102,914,400 102,914,400 资基金二期股份有限公司 香港中央结算有限公司 境外法人 1.77% 56,807,865 0 广东恒阔投资管理有限公 国有法人 1.13% 36,247,723 36,247,723 司 嘉兴聚力柒号股权投资合 境内非国有法 0.97% 31,056,466 31,056,466 伙企业(有限合伙) 人 3 天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 陕西省民营经济高质量发 境内非国有法 展纾困基金合伙企业(有限 0.85% 27,322,404 27,322,404 人 合伙) 甘肃长城兴陇丝路基金管 理有限公司-甘肃长城兴 其他 0.85% 27,322,404 27,322,404 陇丝路基金(有限合伙) 上海盛宇股权投资中心(有 限合伙)-盛宇致远 2 号私 其他 0.77% 24,590,163 24,590,163 募证券投资基金 中国建设银行股份有限公 司-华夏国证半导体芯片 其他 0.71% 22,775,869 0 交易型开放式指数证券投 资基金 国泰君安证券股份有限公 国有法人 0.65% 20,849,823 18,397,085 司 上述股东关联关系或一致行动的说明 公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。 前 10 名普通股股东中,天水华天电子集团股份有限公司在报告期末共有 28,194,000 股公司股份通过中国证券金融股份有限公司证券转融通借出。 前 10 名股东无限售流通股股东中,易建东在报告期末通过投资者信用账户持 参与融资融券业务股东情况说明(如有) 有公司股份 13,700,656 股;周立功在报告期末通过投资者信用账户持有公司股 份 8,000,074 股;莫常春在报告期末通过普通证券账户持有公司股份 85,700 股, 通过投资者信用账户持有公司股份 7,272,522 股。 (2)公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 (3)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 肖胜利等 13 名一致行动人 华天电子集团其它 128 名股东 0.04% 63.60% 36.40% 天水华天电子集团股份有限公司 20.85 % 天水华天科技股份有限公司 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □ 适用 √ 不适用 4 天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 三、重要事项 2021 年公司主要工作开展情况如下: 1、做好重点客户的服务工作,努力满足市场和客户需求。 报告期内,在行业景气度持续提升的背景下,公司及子公司 Unisem、华天西安、华天南 京、华天昆山等公司加快扩产设备的产能释放,以满足客户的订单需求,重点客户、重点产 品稳步上量,客户合作关系稳步提升。继续进行战略客户开发和客户结构优化工作,在产品 结构上,Memory、CIS 等应用业务占比继续增加。 2、进一步提升公司质量水平,夯实“零缺陷和全面质量管理”的质量文化。 公司持续进行质量品牌提升工作,通过实施一体化 IATF16949 体系认证,积极推行“质 量管理数字化和信息化”,引入“精益六西格玛”方法进行良率提升、效率改进和新技术攻 关,不断提高产品质量和管理效能。报告期内,公司通过英飞凌的认证和封装产品验证,TSV、 WLP 封装持续通过安森美、安世的 VDA、RBA 认证,与博世的 MEMS 产品实现量产,Memory 封 装通过小米、OPPO、VIVO 等终端客户认证。 3、加快先进封装技术和产品的研发以及量产工作,不断提高公司技术水平和创新能力。 完成大尺寸 eSiFO 产品工艺开发,通过芯片级和板级可靠性认证。3D eSinC 产品、Mini SDP、1 主控+16 层 NAND 堆叠的 eSSD、基于 176 层 3D NAND 工艺的 SSD、NAND 和 DRAM 合封的 MCP、Micro SD、硅基 GaN 封装产品等均实现量产。完成单颗大尺寸 HFCBGA、基于 Open Molding 工艺的大尺寸 FCCSP 产品开发。5G FCPA 集成多芯片 SiP 等 5G 射频模组实现量产,完成 EMI 工艺技术研发和产品导入,具备量产能力。 本年度公司共获得授权专利 34 项,其中发明专利 6 项,荣获 2021 年度甘肃省专利奖三 等奖。公司子公司华天昆山参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获 2020 年度国家科学技术进步奖一等奖。 4、与供应商协同开发验证多项关键封装材料和设备,保障供应链安全。 与封装材料企业、设备制造企业协同合作,完成 MSL1 框架、高端 FCBGA 基板、塑封料、 DAF 等封装材料的导入以及划片、上芯、压焊、塑封等主要封装设备国产化应用的验证,保 障了供应链安全。 5、完成 2021 年度非公开发行股票融资工作,为公司募集发展所需资金。 报告期内,公司完成非公开发行股票融资工作,募集资金净额 50.48 亿元,所募集的资 金用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、 TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金, 募集资金投资项目的顺利实施,促进了公司经营规模和盈利能力的提升。 6、持续开展业务流程变革和数字化转型工作,推动公司运营管控体系建设。 以市场销售、技术研发、生产制造、IT 和数据治理为核心突破口,完成战略规划到执行 流程、市场洞察流程建设及能力提升、面向高端客户拓展运作、IT 治理体系建设等变革项目 5 天水华天科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 的实施,启动了客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设等变革 项目,持续关注创新焦点和关键业务举措,加快推进公司数字化转型,稳步提升公司管理能 力和运营效率。 6